JPH1018021A - 物理蒸着装置の防着部品 - Google Patents
物理蒸着装置の防着部品Info
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- JPH1018021A JPH1018021A JP8169518A JP16951896A JPH1018021A JP H1018021 A JPH1018021 A JP H1018021A JP 8169518 A JP8169518 A JP 8169518A JP 16951896 A JP16951896 A JP 16951896A JP H1018021 A JPH1018021 A JP H1018021A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 物理蒸着装置を使用してＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ
−ＲまたはＣＤ−Ｅの基板に金属、特に貴金属物理蒸着
膜を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させない個所に
使用する防着部品、特にマスキング治具を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面に、厚さ：５〜１００μｍのＺｎまたはＺｎ合金膜を
形成したことを特徴とする。
−ＲまたはＣＤ−Ｅの基板に金属、特に貴金属物理蒸着
膜を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させない個所に
使用する防着部品、特にマスキング治具を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面に、厚さ：５〜１００μｍのＺｎまたはＺｎ合金膜を
形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、物理蒸着装置を
使用してＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣＤ−Ｅ（以
下、これらをＣＤと総称する）の基板に、金属、特に貴
金属物理蒸着膜を形成するに際し、物理蒸着膜を付着さ
せたくない個所に使用する防着部品（例えば、マスキン
グ治具、シールドリング、シャッターなど）に関するも
のであり、またこの発明は、貴金属の内でも特にＡｕを
物理蒸着するための装置のマスキング治具に関するもの
である。
使用してＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣＤ−Ｅ（以
下、これらをＣＤと総称する）の基板に、金属、特に貴
金属物理蒸着膜を形成するに際し、物理蒸着膜を付着さ
せたくない個所に使用する防着部品（例えば、マスキン
グ治具、シールドリング、シャッターなど）に関するも
のであり、またこの発明は、貴金属の内でも特にＡｕを
物理蒸着するための装置のマスキング治具に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＤは、ＣＤ基板の表面に反射膜
としてＡｕ物理蒸着膜を形成して作製することは良く知
られているところであり、そのためのＡｕ物理蒸着装置
は、図１に示されるように、Ａｕ物理蒸着装置の容器
（図示せず）の内壁にＡｕ物理蒸着膜が付着するのを防
止するためのシールドリング５、ＣＤ基板１の表面にリ
ング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成してＣＤを作製したの
ち新しいＣＤ基板１と交換する時にＡｕターゲットから
発生した活性Ａｕ金属７の流れを一時遮断するためのシ
ャッター６などを有している。
としてＡｕ物理蒸着膜を形成して作製することは良く知
られているところであり、そのためのＡｕ物理蒸着装置
は、図１に示されるように、Ａｕ物理蒸着装置の容器
（図示せず）の内壁にＡｕ物理蒸着膜が付着するのを防
止するためのシールドリング５、ＣＤ基板１の表面にリ
ング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成してＣＤを作製したの
ち新しいＣＤ基板１と交換する時にＡｕターゲットから
発生した活性Ａｕ金属７の流れを一時遮断するためのシ
ャッター６などを有している。
【０００３】前記Ａｕ物理蒸着装置を用いてＣＤ基板１
の表面にリング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ基板１の上にマスキング治
具２を載置した状態でＡｕ物理蒸着装置のシールドリン
グ５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活性Ａ
ｕ金属７をＣＤ基板１に物理蒸着させる。
の表面にリング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ基板１の上にマスキング治
具２を載置した状態でＡｕ物理蒸着装置のシールドリン
グ５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活性Ａ
ｕ金属７をＣＤ基板１に物理蒸着させる。
【０００４】前記ＣＤ基板１に載置するマスキング治具
２は、いかなる金属材料で製造することも可能である
が、主としてＣｕまたはＣｕ合金で作られており、図２
の斜視図に示されるように、円板状の中央遮蔽板２１と
リング状の外周遮蔽板２２を有しており、中央遮蔽板２
１とリング状外周遮蔽板２２とは同心円状にかつ中央遮
蔽板２１と外周遮蔽板２２の間にリング状開口２３を形
成するように取り付けられており、さらに前記中央遮蔽
板２１は外周胴２４から伸びた支持腕２５により支柱２
６を介して支持されている構造になっている。
２は、いかなる金属材料で製造することも可能である
が、主としてＣｕまたはＣｕ合金で作られており、図２
の斜視図に示されるように、円板状の中央遮蔽板２１と
リング状の外周遮蔽板２２を有しており、中央遮蔽板２
１とリング状外周遮蔽板２２とは同心円状にかつ中央遮
蔽板２１と外周遮蔽板２２の間にリング状開口２３を形
成するように取り付けられており、さらに前記中央遮蔽
板２１は外周胴２４から伸びた支持腕２５により支柱２
６を介して支持されている構造になっている。
【０００５】かかる構造のマスキング治具２をＣＤ基板
１の上に載置してＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物
理蒸着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の
表面にも当然Ａｕ物理蒸着膜４は付着する。このマスキ
ング治具２の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜４は回収す
るが、その回収方法として（イ）サンドブラスト処理な
どの機械的剥離による回収方法、（ロ）マスキング治具
の表面にアルミニウム膜を形成しておき、このアルミニ
ウム膜をＮａＯＨ水溶液により溶解することによりアル
ミニウム膜の上に形成されたＡｕ物理蒸着膜を回収する
方法、（ハ）表面に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒ
ｕなど）の電気メッキ層を形成したマスキング治具を使
用し、このマスキング治具の表面に物理蒸着したＡｕを
市販の金剥離剤を用いて回収する方法、などが知られて
いる。
１の上に載置してＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物
理蒸着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の
表面にも当然Ａｕ物理蒸着膜４は付着する。このマスキ
ング治具２の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜４は回収す
るが、その回収方法として（イ）サンドブラスト処理な
どの機械的剥離による回収方法、（ロ）マスキング治具
の表面にアルミニウム膜を形成しておき、このアルミニ
ウム膜をＮａＯＨ水溶液により溶解することによりアル
ミニウム膜の上に形成されたＡｕ物理蒸着膜を回収する
方法、（ハ）表面に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒ
ｕなど）の電気メッキ層を形成したマスキング治具を使
用し、このマスキング治具の表面に物理蒸着したＡｕを
市販の金剥離剤を用いて回収する方法、などが知られて
いる。
【０００６】これらの方法により物理蒸着したＡｕを回
収除去した後、マスキング治具は再利用される。したが
って、従来のマスキング治具としては、ＣｕまたはＣｕ
合金からなるマスキング治具基体のみからなるマスキン
グ治具、ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基
体の表面にアルミニウム膜を形成したマスキング治具、
ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基体の表面
に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具などが知られている。
収除去した後、マスキング治具は再利用される。したが
って、従来のマスキング治具としては、ＣｕまたはＣｕ
合金からなるマスキング治具基体のみからなるマスキン
グ治具、ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基
体の表面にアルミニウム膜を形成したマスキング治具、
ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基体の表面
に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具などが知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、サンドブラス
ト処理などの機械的剥離による回収方法は、何度も繰り
返し回収を行うと、精密な寸法精度および水平度が要求
されるマスキング治具が変形したり寸法が小さくなった
りして使用寿命が極めて短くなり、高価なマスキング治
具を長期間再利用するには好ましくない。また、サンド
ブラスト処理粉からのＡｕ回収はマスキング治具のＣｕ
またはＣｕ合金も含まれているために、回収に多くの工
程を必要とするので効率が悪い。
ト処理などの機械的剥離による回収方法は、何度も繰り
返し回収を行うと、精密な寸法精度および水平度が要求
されるマスキング治具が変形したり寸法が小さくなった
りして使用寿命が極めて短くなり、高価なマスキング治
具を長期間再利用するには好ましくない。また、サンド
ブラスト処理粉からのＡｕ回収はマスキング治具のＣｕ
またはＣｕ合金も含まれているために、回収に多くの工
程を必要とするので効率が悪い。
【０００８】一方、マスキング治具の表面にアルミニウ
ム膜を物理蒸着等により形成し、その上にＡｕを物理蒸
着する方法では、Ａｕ物理蒸着膜を回収してマスキング
治具を再利用するたびにアルミニウム膜を形成する必要
があり、さらに、形成したアルミニウム膜はアルミナ被
膜になりやすいので保管に注意が必要であり、また回収
の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食する
という欠点があった。
ム膜を物理蒸着等により形成し、その上にＡｕを物理蒸
着する方法では、Ａｕ物理蒸着膜を回収してマスキング
治具を再利用するたびにアルミニウム膜を形成する必要
があり、さらに、形成したアルミニウム膜はアルミナ被
膜になりやすいので保管に注意が必要であり、また回収
の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食する
という欠点があった。
【０００９】したがって、現在では白金族金属の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ物理蒸
着のマスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯ
Ｈを溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸
漬し、物理蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する前
記（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金
族金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の
厚さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層
を得ることは困難であった。例えば、ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具の表面にピンホールまたは鋭角部分
があると、その部分の白金族金属の電気メッキ層は極端
に薄くなり、このメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣ
ｕ合金製マスキング治具基体が溶解腐食し、マスキング
治具の再利用できる回数が減少するという課題があっ
た。
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ物理蒸
着のマスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯ
Ｈを溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸
漬し、物理蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する前
記（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金
族金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の
厚さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層
を得ることは困難であった。例えば、ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具の表面にピンホールまたは鋭角部分
があると、その部分の白金族金属の電気メッキ層は極端
に薄くなり、このメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣ
ｕ合金製マスキング治具基体が溶解腐食し、マスキング
治具の再利用できる回数が減少するという課題があっ
た。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
前記従来のマスキング治具よりもＡｕ物理蒸着膜の回収
が簡単に行えてかつ何回も再利用可能なマスキング治具
を得るべく研究を行った結果、（ａ）ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具基体の表面にＺｎまたはＺｎ合金膜
を形成しておくと、ＺｎまたはＺｎ合金膜表面にＡｕ物
理蒸着膜が付着しても、このＡｕ物理蒸着膜が付着した
マスキング治具をＺｎまたはＺｎ合金剥離剤に浸漬し必
要に応じて揺動することによりマスキング治具基体表面
のＺｎまたはＺｎ合金膜を短時間で簡単に除去すること
ができ、したがって、ＺｎまたはＺｎ合金膜の除去と同
時にＺｎまたはＺｎ合金膜の表面に付着したＡｕ物理蒸
着膜も短時間で簡単に剥離することができる、（ｂ）こ
の時、ＣｕまたはＣｕ合金を腐食することの少ないＺｎ
またはＺｎ合金剥離剤を使用することによりマスキング
治具基体の腐食を一層少なくすることができ、従来のマ
スキング治具に付着した物理蒸着Ａｕの回収方法と比べ
てマスキング治具の再利用回数が大幅に増加する、など
の知見を得たのである。
前記従来のマスキング治具よりもＡｕ物理蒸着膜の回収
が簡単に行えてかつ何回も再利用可能なマスキング治具
を得るべく研究を行った結果、（ａ）ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具基体の表面にＺｎまたはＺｎ合金膜
を形成しておくと、ＺｎまたはＺｎ合金膜表面にＡｕ物
理蒸着膜が付着しても、このＡｕ物理蒸着膜が付着した
マスキング治具をＺｎまたはＺｎ合金剥離剤に浸漬し必
要に応じて揺動することによりマスキング治具基体表面
のＺｎまたはＺｎ合金膜を短時間で簡単に除去すること
ができ、したがって、ＺｎまたはＺｎ合金膜の除去と同
時にＺｎまたはＺｎ合金膜の表面に付着したＡｕ物理蒸
着膜も短時間で簡単に剥離することができる、（ｂ）こ
の時、ＣｕまたはＣｕ合金を腐食することの少ないＺｎ
またはＺｎ合金剥離剤を使用することによりマスキング
治具基体の腐食を一層少なくすることができ、従来のマ
スキング治具に付着した物理蒸着Ａｕの回収方法と比べ
てマスキング治具の再利用回数が大幅に増加する、など
の知見を得たのである。
【００１１】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、（１）マスキング治具基体表面にＺｎ
またはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマ
スキング治具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治
具基体表面にＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
たものであって、（１）マスキング治具基体表面にＺｎ
またはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマ
スキング治具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治
具基体表面にＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
【００１２】マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製マスキング治具基体の表面に形成するＺｎまたは
Ｚｎ合金膜の膜厚は、５μｍ未満ではマスキング治具基
体の表面を十分に保護することができず、一方、１００
μｍを越えるとＺｎまたはＺｎ合金膜の除去に時間がか
かりすぎるので好ましくない。従って、マスキング治具
基体の表面に形成するＺｎまたはＺｎ合金膜の膜厚は５
〜１００μｍに定めた。このＺｎまたはＺｎ合金膜の膜
厚の一層好ましい範囲は、１０〜５０μｍである。従っ
て、この発明は、（２）マスキング治具基体、特にＣｕ
またはＣｕ合金製マスキング治具基体表面に膜厚：５〜
１００μｍのＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
合金製マスキング治具基体の表面に形成するＺｎまたは
Ｚｎ合金膜の膜厚は、５μｍ未満ではマスキング治具基
体の表面を十分に保護することができず、一方、１００
μｍを越えるとＺｎまたはＺｎ合金膜の除去に時間がか
かりすぎるので好ましくない。従って、マスキング治具
基体の表面に形成するＺｎまたはＺｎ合金膜の膜厚は５
〜１００μｍに定めた。このＺｎまたはＺｎ合金膜の膜
厚の一層好ましい範囲は、１０〜５０μｍである。従っ
て、この発明は、（２）マスキング治具基体、特にＣｕ
またはＣｕ合金製マスキング治具基体表面に膜厚：５〜
１００μｍのＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
【００１３】そして前記Ｚｎ合金膜は、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎ
ｉのうちの１種または２種以上を合計で１〜３０重量％
含有し、残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成の
Ｚｎ合金からなる膜であることが好ましい。従って、こ
の発明は、（３）マスキング治具基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製マスキング治具基体表面にＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉ
のうちの１種または２種以上を合計で１〜３０重量％含
有し、残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺ
ｎ合金膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング
治具、に特徴を有するものである。
ｉのうちの１種または２種以上を合計で１〜３０重量％
含有し、残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成の
Ｚｎ合金からなる膜であることが好ましい。従って、こ
の発明は、（３）マスキング治具基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製マスキング治具基体表面にＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉ
のうちの１種または２種以上を合計で１〜３０重量％含
有し、残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺ
ｎ合金膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング
治具、に特徴を有するものである。
【００１４】このＺｎまたはＺｎ合金膜は前記Ａｕ物理
蒸着装置のマスキング治具だけでなく、Ａｕ以外の貴金
属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着する装置のシ
ールドリング、シャッターなど各種防着部品の表面に形
成することにより防着部品（この発明で防着部品は、マ
スキング治具、シールドリング、シャッターなど物理蒸
着装置における蒸着膜の付着防止部品のすべてを総称す
る）の再利用回数を増加させることができる。従って、
この発明は、（４）金属製金属製防着部品基体、特にＣ
ｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にＺｎまたはＺ
ｎ合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品
に特徴を有するものである。
蒸着装置のマスキング治具だけでなく、Ａｕ以外の貴金
属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着する装置のシ
ールドリング、シャッターなど各種防着部品の表面に形
成することにより防着部品（この発明で防着部品は、マ
スキング治具、シールドリング、シャッターなど物理蒸
着装置における蒸着膜の付着防止部品のすべてを総称す
る）の再利用回数を増加させることができる。従って、
この発明は、（４）金属製金属製防着部品基体、特にＣ
ｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にＺｎまたはＺ
ｎ合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品
に特徴を有するものである。
【００１５】この金属製防着部品基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるＺｎまたは
Ｚｎ合金膜は、前記マスキング治具基体表面に形成され
るＺｎまたはＺｎ合金膜と同じであるから、この発明
は、（５）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍのＺｎま
たはＺｎ合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防
着部品、（６）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣ
ｕ合金製防着部品基体表面に、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうち
の１種または２種以上を合計で１〜３０重量％含有し、
残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺｎ合金
膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品、
（７）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
防着部品基体表面に、膜厚：５〜１００μｍのＺｎ膜ま
たはＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうちの１種または２種以上を合
計で１〜３０重量％含有し残りがＺｎおよび不可避不純
物からなる組成のＺｎ合金膜を形成してなる貴金属物理
蒸着装置の防着部品、に特徴を有するものである。
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるＺｎまたは
Ｚｎ合金膜は、前記マスキング治具基体表面に形成され
るＺｎまたはＺｎ合金膜と同じであるから、この発明
は、（５）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍのＺｎま
たはＺｎ合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防
着部品、（６）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣ
ｕ合金製防着部品基体表面に、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうち
の１種または２種以上を合計で１〜３０重量％含有し、
残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺｎ合金
膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品、
（７）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
防着部品基体表面に、膜厚：５〜１００μｍのＺｎ膜ま
たはＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうちの１種または２種以上を合
計で１〜３０重量％含有し残りがＺｎおよび不可避不純
物からなる組成のＺｎ合金膜を形成してなる貴金属物理
蒸着装置の防着部品、に特徴を有するものである。
【００１６】金属製防着部品基体は、耐熱性に優れたい
かなる金属材料で作製することもできるが、熱伝導性、
価格などを考慮すると、ＣｕまたはＣｕ合金で作ること
が好ましく、この防着部品基体の表面のＺｎまたはＺｎ
合金膜は、電気メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着
法、スパッタリング法などその他いずれの方法によって
も形成することができる。また、この発明のＺｎまたは
Ｚｎ合金膜を有する防着部品の表面に物理蒸着を施すこ
とにより付着した金属膜を除去するには、金属膜が付着
した防着部品を希塩酸、希硫酸など銅を溶解しない酸の
中に浸漬し、必要に応じて振動させれば良い。
かなる金属材料で作製することもできるが、熱伝導性、
価格などを考慮すると、ＣｕまたはＣｕ合金で作ること
が好ましく、この防着部品基体の表面のＺｎまたはＺｎ
合金膜は、電気メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着
法、スパッタリング法などその他いずれの方法によって
も形成することができる。また、この発明のＺｎまたは
Ｚｎ合金膜を有する防着部品の表面に物理蒸着を施すこ
とにより付着した金属膜を除去するには、金属膜が付着
した防着部品を希塩酸、希硫酸など銅を溶解しない酸の
中に浸漬し、必要に応じて振動させれば良い。
【００１７】この発明のＺｎまたはＺｎ合金膜を有する
防着部品は、貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）
を物理蒸着する装置の防着部品だけでなく、貴金属以外
のＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装
置の防着部品としても使用することができる。したがっ
て、この発明は、（８）金属製防着部品基体、特にＣｕ
またはＣｕ合金製防着部品基体の表面にＺｎまたはＺｎ
合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、
（９）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍのＺｎまたは
Ｚｎ合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部
品、（10）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうちの１
種または２種以上を合計で１〜３０重量％含有し、残り
がＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺｎ合金膜を
形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、（11）金属
製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基
体表面に、膜厚：５〜１００μｍのＺｎまたはＡｌ、Ｆ
ｅ、Ｎｉのうちの１種または２種以上を合計で１〜３０
重量％含有し残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組
成のＺｎ合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着
部品、に特徴を有するものである。
防着部品は、貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）
を物理蒸着する装置の防着部品だけでなく、貴金属以外
のＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装
置の防着部品としても使用することができる。したがっ
て、この発明は、（８）金属製防着部品基体、特にＣｕ
またはＣｕ合金製防着部品基体の表面にＺｎまたはＺｎ
合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、
（９）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍのＺｎまたは
Ｚｎ合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部
品、（10）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉのうちの１
種または２種以上を合計で１〜３０重量％含有し、残り
がＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺｎ合金膜を
形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、（11）金属
製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基
体表面に、膜厚：５〜１００μｍのＺｎまたはＡｌ、Ｆ
ｅ、Ｎｉのうちの１種または２種以上を合計で１〜３０
重量％含有し残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組
成のＺｎ合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着
部品、に特徴を有するものである。
【００１８】
実施例１ ＣＤのうちでも最も一般的なＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製
マスキング治具基体を用意した。さらに、 硫酸亜鉛：３６０ｇｒ／ｌ、 塩化アンモニウム：３０ｇｒ／ｌ、 酢酸ナトリウム：１５ｇｒ／ｌ、 ブドウ糖：１２０ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液も用意した。
マスキング治具基体を用意した。さらに、 硫酸亜鉛：３６０ｇｒ／ｌ、 塩化アンモニウム：３０ｇｒ／ｌ、 酢酸ナトリウム：１５ｇｒ／ｌ、 ブドウ糖：１２０ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液も用意した。
【００１９】前記メッキ液を用い、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：２Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：２０分、 の条件で前記Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：
１０μｍのＺｎ膜を形成し、本発明マスキング治具１を
作製した。
ラーによる）、 陰極電流密度：２Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：２０分、 の条件で前記Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：
１０μｍのＺｎ膜を形成し、本発明マスキング治具１を
作製した。
【００２０】この本発明マスキング治具１を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこの本発
明マスキング治具１を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５
リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３
０分浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこの本発
明マスキング治具１を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５
リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３
０分浸漬した。
【００２１】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落した。塩酸水溶液中に脱落したＡｕ
物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回
収することができた。この様なＡｕ回収操作およびマス
キング治具基体の再生を繰り返し行い、マスキング治具
基体の寸法精度および変形がなくマスキング治具基体を
再利用しうる回数（以下、再利用回数という）を測定し
た結果、本発明マスキング治具１の再利用回数は８２回
であった。
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落した。塩酸水溶液中に脱落したＡｕ
物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回
収することができた。この様なＡｕ回収操作およびマス
キング治具基体の再生を繰り返し行い、マスキング治具
基体の寸法精度および変形がなくマスキング治具基体を
再利用しうる回数（以下、再利用回数という）を測定し
た結果、本発明マスキング治具１の再利用回数は８２回
であった。
【００２２】実施例２ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体のメッキ時間を１００分とする以外は、実施
例１と同じ条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚
さ：５０μｍのＺｎ膜を形成することにより、本発明マ
スキング治具２を作製した。
グ治具基体のメッキ時間を１００分とする以外は、実施
例１と同じ条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚
さ：５０μｍのＺｎ膜を形成することにより、本発明マ
スキング治具２を作製した。
【００２３】この本発明マスキング治具２を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具２表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこの本発明
マスキング治具２を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リ
ットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０
分浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具２表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこの本発明
マスキング治具２を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リ
ットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０
分浸漬した。
【００２４】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落し、脱落した塩酸水溶液中のＡｕ物
理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なＡｕ回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生をを繰り返し行い、本発明マスキン
グ治具２の再利用回数を測定した結果、再利用回数は７
５回であった。
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落し、脱落した塩酸水溶液中のＡｕ物
理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なＡｕ回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生をを繰り返し行い、本発明マスキン
グ治具２の再利用回数を測定した結果、再利用回数は７
５回であった。
【００２５】実施例３ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ：９０μｍのＺｎ膜を形成し、本発明マスキング治具
３を作製した。
グ治具基体表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ：９０μｍのＺｎ膜を形成し、本発明マスキング治具
３を作製した。
【００２６】この本発明マスキング治具３を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具３の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具を２０重量％の硫酸水溶液５リットル（液
温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸漬し
た。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具３の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具を２０重量％の硫酸水溶液５リットル（液
温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸漬し
た。
【００２７】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
膜は硫酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
硫酸水溶液中に脱落し、硫酸水溶液中に脱落したＡｕ物
理蒸着膜は硫酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なＡｕ回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生を繰り返し行い、本発明マスキング
治具３の再利用回数を測定した結果、再利用回数は６８
回であった。
膜は硫酸水溶液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着膜は
硫酸水溶液中に脱落し、硫酸水溶液中に脱落したＡｕ物
理蒸着膜は硫酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なＡｕ回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生を繰り返し行い、本発明マスキング
治具３の再利用回数を測定した結果、再利用回数は６８
回であった。
【００２８】実施例４ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ：９０μｍのＺｎ−１０％Ａｌ合金膜を形成し、本発
明マスキング治具４を作製した。
グ治具基体の表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ：９０μｍのＺｎ−１０％Ａｌ合金膜を形成し、本発
明マスキング治具４を作製した。
【００２９】この本発明マスキング治具４を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具４表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマス
キング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リットル
（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸漬
した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具４表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマス
キング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リットル
（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸漬
した。
【００３０】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
−１０％Ａｌ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具４の
再利用回数は５７回であった。
−１０％Ａｌ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具４の
再利用回数は５７回であった。
【００３１】実施例５ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の条件のスパッタリング法に
より厚さ：５０μｍのＺｎ−１５％Ｆｅ合金膜を形成す
ることにより、本発明マスキング治具５を作製した。
グ治具基体の表面に、通常の条件のスパッタリング法に
より厚さ：５０μｍのＺｎ−１５％Ｆｅ合金膜を形成す
ることにより、本発明マスキング治具５を作製した。
【００３２】この本発明マスキング治具５を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具５の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リット
ル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸
漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具５の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リット
ル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸
漬した。
【００３３】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
−１５％Ｆｅ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具５の
再利用回数は６５回であった。
−１５％Ｆｅ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具５の
再利用回数は６５回であった。
【００３４】実施例６ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に通常の条件のスパッタリング法によ
り厚さ：１０μｍのＺｎ−３０％Ｎｉ合金膜を形成し、
本発明マスキング治具６を作製した。
グ治具基体の表面に通常の条件のスパッタリング法によ
り厚さ：１０μｍのＺｎ−３０％Ｎｉ合金膜を形成し、
本発明マスキング治具６を作製した。
【００３５】この本発明マスキング治具６を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具６の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リット
ル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸
漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具６の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸：水＝１：１の塩酸水溶液５リット
ル（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら３０分浸
漬した。
【００３６】その結果、マスキング治具基体表面のＺｎ
−３０％Ｎｉ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具６の
再利用回数は４６回であった。
−３０％Ｎｉ合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Ａｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なＡｕ回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具６の
再利用回数は４６回であった。
【００３７】従来例１ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の電気メッキ条件で厚さ：１
μｍのＲｈ膜を形成し、従来マスキング治具１を作製し
た。この従来マスキング治具１を使用してＣＤ−ＲＯＭ
基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ−
ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具１の表面に１mmの
Ａｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治具
を市販の金剥離剤（小島化学製ＧＳシリーズ）を溶解し
た金剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回
収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、従来マスキング治具１の再
利用回数は８回であった。
グ治具基体の表面に、通常の電気メッキ条件で厚さ：１
μｍのＲｈ膜を形成し、従来マスキング治具１を作製し
た。この従来マスキング治具１を使用してＣＤ−ＲＯＭ
基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ−
ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具１の表面に１mmの
Ａｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治具
を市販の金剥離剤（小島化学製ＧＳシリーズ）を溶解し
た金剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回
収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、従来マスキング治具１の再
利用回数は８回であった。
【００３８】従来例２ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に通常の電気メッキ条件で厚さ：０．
５μｍのＰｔ膜を形成し、従来マスキング治具２を作製
した。この従来マスキング治具２を使用してＣＤ−ＲＯ
Ｍ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ
−ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具２の表面に１mm
のＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治
具を市販の金剥離剤（小島化学製ＧＳシリーズ）を溶解
した金剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを
回収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行
い、従来マスキング治具１の再利用回数を測定した結
果、再利用回数は９回であった。
グ治具基体の表面に通常の電気メッキ条件で厚さ：０．
５μｍのＰｔ膜を形成し、従来マスキング治具２を作製
した。この従来マスキング治具２を使用してＣＤ−ＲＯ
Ｍ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ
−ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具２の表面に１mm
のＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治
具を市販の金剥離剤（小島化学製ＧＳシリーズ）を溶解
した金剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを
回収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行
い、従来マスキング治具１の再利用回数を測定した結
果、再利用回数は９回であった。
【００３９】実施例１〜６および従来例１〜２に示され
る結果から、（イ）ＺｎまたはＺｎ合金膜を形成した本
発明マスキング治具１〜６は、白金族膜を形成した従来
マスキング治具１〜２に比べていずれも再利用回数が大
幅に増加する、（ロ）厚さ：１mmの付着したＡｕ物理蒸
着膜を除去する時間は、白金族膜を形成した従来マスキ
ング治具１〜２の場合、５時間を必要としているのに対
し、本発明マスキング治具１〜６は、３０分で剥離が可
能であり、剥離に要する時間が極めて短く効率的である
ことがわかる。
る結果から、（イ）ＺｎまたはＺｎ合金膜を形成した本
発明マスキング治具１〜６は、白金族膜を形成した従来
マスキング治具１〜２に比べていずれも再利用回数が大
幅に増加する、（ロ）厚さ：１mmの付着したＡｕ物理蒸
着膜を除去する時間は、白金族膜を形成した従来マスキ
ング治具１〜２の場合、５時間を必要としているのに対
し、本発明マスキング治具１〜６は、３０分で剥離が可
能であり、剥離に要する時間が極めて短く効率的である
ことがわかる。
【００４０】以上、物理蒸着装置のマスキング治具に付
着したＡｕ物理蒸着膜をマスキング治具から剥離する実
施例を従来例と比較しながら詳述したが、この発明は、
Ａｕを物理蒸着する装置の防着部品に限定されるもので
はなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ）、さらにＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理
蒸着する装置の防着部品としても適用することができ
る。
着したＡｕ物理蒸着膜をマスキング治具から剥離する実
施例を従来例と比較しながら詳述したが、この発明は、
Ａｕを物理蒸着する装置の防着部品に限定されるもので
はなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ）、さらにＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理
蒸着する装置の防着部品としても適用することができ
る。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、この発明のＺｎまたはＺ
ｎ合金膜が形成されている物理蒸着装置の防着部品、特
にマスキング治具は、再利用回数が大幅に増加し、さら
に付着した物理蒸着膜を短時間で除去することができる
のでコストの削減に大いに貢献しうるものである。
ｎ合金膜が形成されている物理蒸着装置の防着部品、特
にマスキング治具は、再利用回数が大幅に増加し、さら
に付着した物理蒸着膜を短時間で除去することができる
のでコストの削減に大いに貢献しうるものである。
【図１】Ａｕ物理蒸着装置の構造を示す断面概略図であ
る。
る。
【図２】マスキング治具の斜視図である。
１ ＣＤ−ＲＯＭ基板 ２ マスキング治具 ３ Ａｕターゲット ４ Ａｕ物理蒸着膜 ５ シールドリング ６ シャッター ７ 活性Ａｕ金属 ２１ 中央遮蔽板 ２２ 外周遮蔽板 ２３ リング状開口 ２４ 外周胴 ２５ 支持腕 ２６ 支柱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 頼重 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 防着部品基体の表面にＺｎまたはＺｎ合
金膜を形成してなることを特徴とする物理蒸着装置の防
着部品。 - 【請求項２】 銅または銅合金からなる防着部品基体の
表面にＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなることを特徴
とする物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項３】 防着部品基体の表面に膜厚：５〜１００
μｍのＺｎまたはＺｎ合金膜を形成してなることを特徴
とする請求項１または２記載の物理蒸着装置の防着部
品。 - 【請求項４】 前記Ｚｎ合金膜は、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉの
うちの１種または２種以上を合計で１〜３０重量％含有
し、残りがＺｎおよび不可避不純物からなる組成のＺｎ
合金膜で構成されていることを特徴とする請求項１、２
または３記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項５】 前記物理蒸着装置の防着部品は、貴金属
を物理蒸着するための装置の防着部品であることを特徴
とする請求項１、２、３または４記載の物理蒸着装置の
防着部品。 - 【請求項６】 前記貴金属はＡｕであるとを特徴とする
請求項５記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項７】 前記防着部品はマスキング治具であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載
の物理蒸着装置の防着部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8169518A JPH1018021A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 物理蒸着装置の防着部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8169518A JPH1018021A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 物理蒸着装置の防着部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1018021A true JPH1018021A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15887998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8169518A Withdrawn JPH1018021A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 物理蒸着装置の防着部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1018021A (ja) |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP8169518A patent/JPH1018021A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |