JPH0841624A - 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 - Google Patents
蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法Info
- Publication number
- JPH0841624A JPH0841624A JP19596394A JP19596394A JPH0841624A JP H0841624 A JPH0841624 A JP H0841624A JP 19596394 A JP19596394 A JP 19596394A JP 19596394 A JP19596394 A JP 19596394A JP H0841624 A JPH0841624 A JP H0841624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- jig
- alloy
- deposition jig
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特にプラスチック基材への蒸着に於いて、良
好に放熱でき、プラスチック基材の変形を防止でき、ま
た蒸着時に表面に付着したＡｕ、Ａｇ、Ｐｄを回収でき
ると共に再生できるようにした蒸着用治具とその再生方
法を提供する。 【構成】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具の表面
に、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ等
の耐食性金属又はＮｉ合金、Ｆｅ合金、Ｃｒ合金等の耐
食性合金被覆層を設けたことを特徴とする蒸着用治具。
上記蒸着用治具の使用済み後、表面に付着したＡｕ、Ａ
ｇ又はＰｄを薬液により溶解して、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄ
を回収すると共に蒸着用治具を再生することを特徴とす
る蒸着用治具の再生方法。
好に放熱でき、プラスチック基材の変形を防止でき、ま
た蒸着時に表面に付着したＡｕ、Ａｇ、Ｐｄを回収でき
ると共に再生できるようにした蒸着用治具とその再生方
法を提供する。 【構成】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具の表面
に、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ等
の耐食性金属又はＮｉ合金、Ｆｅ合金、Ｃｒ合金等の耐
食性合金被覆層を設けたことを特徴とする蒸着用治具。
上記蒸着用治具の使用済み後、表面に付着したＡｕ、Ａ
ｇ又はＰｄを薬液により溶解して、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄ
を回収すると共に蒸着用治具を再生することを特徴とす
る蒸着用治具の再生方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スパッタリング、イオ
ンプレーティングなどに用いる蒸着用治具に係り、特に
放熱効果を狙ったＣｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具
の改良及びその蒸着用治具の再生方法に関する。
ンプレーティングなどに用いる蒸着用治具に係り、特に
放熱効果を狙ったＣｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具
の改良及びその蒸着用治具の再生方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリング、イオンプレーティン
グ、真空蒸着などに代表される真空薄膜形成技術は、半
導体産業を中心として広く普及している。基材上に真空
薄膜を形成する際には、ホルダーと呼ばれる蒸着用治具
に基材を装着し、基材上に薄膜を形成するのが一般的で
ある。蒸着用治具にはその使用につれて蒸着物である薄
膜形成成分が付着するので、使用に耐えられない付着量
になると、交換することになる。蒸着用治具に付着した
蒸着物は、サンドブラスト法や硝酸などの薬液により処
理して蒸着物を剥して再び蒸着用治具として使用する。
蒸着用治具の材質としては、ステンレスやチタニウムを
使用するのが一般的である。しかし、光ディスク等のプ
ラスチック基材に薄膜を形成する際には、放熱を良くし
て基材の変形や変質を防止する為に、ＣｕやＣｕ合金よ
りなる蒸着用治具が用いられている。
グ、真空蒸着などに代表される真空薄膜形成技術は、半
導体産業を中心として広く普及している。基材上に真空
薄膜を形成する際には、ホルダーと呼ばれる蒸着用治具
に基材を装着し、基材上に薄膜を形成するのが一般的で
ある。蒸着用治具にはその使用につれて蒸着物である薄
膜形成成分が付着するので、使用に耐えられない付着量
になると、交換することになる。蒸着用治具に付着した
蒸着物は、サンドブラスト法や硝酸などの薬液により処
理して蒸着物を剥して再び蒸着用治具として使用する。
蒸着用治具の材質としては、ステンレスやチタニウムを
使用するのが一般的である。しかし、光ディスク等のプ
ラスチック基材に薄膜を形成する際には、放熱を良くし
て基材の変形や変質を防止する為に、ＣｕやＣｕ合金よ
りなる蒸着用治具が用いられている。
【０００３】ＣｕやＣｕ合金の蒸着用治具に蒸着した蒸
着物を剥すことは、サンドブラスト法により行われてい
る。Ａｕ又はＡｇ等の貴金属がＣｕ又はＣｕ合金の蒸着
用治具に付着した場合も同様にサンドブラスト法により
剥離を行うと、おおむね90％前後は大きく剥れた貴金属
として回収することができる。しかし、残りの約10％は
エメリー内に混入してしまう。エメリー内に混入した貴
金属を回収すれば、回収率を高めることができるが、多
くの手間がかかる。
着物を剥すことは、サンドブラスト法により行われてい
る。Ａｕ又はＡｇ等の貴金属がＣｕ又はＣｕ合金の蒸着
用治具に付着した場合も同様にサンドブラスト法により
剥離を行うと、おおむね90％前後は大きく剥れた貴金属
として回収することができる。しかし、残りの約10％は
エメリー内に混入してしまう。エメリー内に混入した貴
金属を回収すれば、回収率を高めることができるが、多
くの手間がかかる。
【０００４】すべての貴金属を回収するには、蒸着用治
具を王水や硝酸、シアン等の薬液で処理すれば、貴金属
を簡単に回収することができる。しかし、ＣｕやＣｕ合
金製の蒸着用治具は、耐食性が無いので台材も溶解して
しまい、蒸着用治具を再利用することができなくなる。
貴金属も高価な材料であるが蒸着用治具も高額であるの
で通常は、蒸着用治具の再生が可能な前者の方法が採ら
れている。
具を王水や硝酸、シアン等の薬液で処理すれば、貴金属
を簡単に回収することができる。しかし、ＣｕやＣｕ合
金製の蒸着用治具は、耐食性が無いので台材も溶解して
しまい、蒸着用治具を再利用することができなくなる。
貴金属も高価な材料であるが蒸着用治具も高額であるの
で通常は、蒸着用治具の再生が可能な前者の方法が採ら
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、前記
Ｃｕ又はＣｕ合金の蒸着用治具の問題を解消し、ステン
レスやチタニウム製の蒸着用治具と同様に薬液処理によ
りＡｕ、Ａｇ又はＰｄの回収を可能にすると共に、蒸着
用治具も再使用できるようにした蒸着用治具及び蒸着用
治具の再生方法を提供しようとするものである。
Ｃｕ又はＣｕ合金の蒸着用治具の問題を解消し、ステン
レスやチタニウム製の蒸着用治具と同様に薬液処理によ
りＡｕ、Ａｇ又はＰｄの回収を可能にすると共に、蒸着
用治具も再使用できるようにした蒸着用治具及び蒸着用
治具の再生方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の蒸着用治具は、Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる
ホルダーの表面に、耐食性金属（ＮｉとＰｔを除く）又
は耐食性合金の被覆層を設けたことを特徴とするもので
ある。特に熱変形しやすいプラスチック基材への真空薄
膜形成用として好適である。なお、耐食性金属としては
Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏなど
が、また耐食性合金としてはＮｉ合金、Ｆｅ合金、Ｃｒ
合金などが用いられているが、中でもＣｒやＮｉ−Ｐ合
金の被覆層が良好な結果をもたらす。Ｃｒ被覆を用いた
場合、その厚みは２μｍ乃至 100μｍであることが好ま
しく、Ｎｉ−Ｐ合金被覆を用いた場合は、その厚みは
0.5μｍ乃至50μｍであることが好ましい。さらに耐食
性金属又は耐食性合金被覆層とＣｕ又はＣｕ合金との間
にＮｉメッキの中間メッキ層を設けて密着性、耐食性等
を向上させても良いものである。また、本発明の蒸着用
治具の再生方法は上記本発明の蒸着用治具の使用済み
後、表面に付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶
解して、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを回収すると共に蒸着用治
具を再生することを特徴とするものである。なお、上記
薬液はシアン化合物溶液又はヨウ素化合物溶液であるこ
とが好ましい。
めの本発明の蒸着用治具は、Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる
ホルダーの表面に、耐食性金属（ＮｉとＰｔを除く）又
は耐食性合金の被覆層を設けたことを特徴とするもので
ある。特に熱変形しやすいプラスチック基材への真空薄
膜形成用として好適である。なお、耐食性金属としては
Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏなど
が、また耐食性合金としてはＮｉ合金、Ｆｅ合金、Ｃｒ
合金などが用いられているが、中でもＣｒやＮｉ−Ｐ合
金の被覆層が良好な結果をもたらす。Ｃｒ被覆を用いた
場合、その厚みは２μｍ乃至 100μｍであることが好ま
しく、Ｎｉ−Ｐ合金被覆を用いた場合は、その厚みは
0.5μｍ乃至50μｍであることが好ましい。さらに耐食
性金属又は耐食性合金被覆層とＣｕ又はＣｕ合金との間
にＮｉメッキの中間メッキ層を設けて密着性、耐食性等
を向上させても良いものである。また、本発明の蒸着用
治具の再生方法は上記本発明の蒸着用治具の使用済み
後、表面に付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶
解して、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを回収すると共に蒸着用治
具を再生することを特徴とするものである。なお、上記
薬液はシアン化合物溶液又はヨウ素化合物溶液であるこ
とが好ましい。
【０００７】
【作用】上記のように本発明の蒸着用治具は、Ｃｕ又は
Ｃｕ合金よりなるので、プラスチック基材への蒸着に於
いて、良好に放熱され、基材の変形や変質が防止され
る。また、本発明の蒸着用治具は、Ｃｕ又はＣｕ合金の
表面に耐食性金属又は耐食性合金の被覆層が設けられて
おり、使用済み後の本発明の再生方法に於いて、表面に
付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶解して、Ａ
ｕ、Ａｇ又はＰｄを回収する際、耐食性金属又は耐食性
合金の被覆層はＣｕ又はＣｕ合金基材の保護膜として作
用する。蒸着用治具が薬液に侵されず、腐食が防止され
るので、蒸着用治具が再生される。また、特にＣｒ被覆
層、Ｎｉ−Ｐ被覆層の場合は、耐摩耗性があるので、治
具の脱着が多い場合は治具の摩耗防止に効果がある。
Ｃｕ合金よりなるので、プラスチック基材への蒸着に於
いて、良好に放熱され、基材の変形や変質が防止され
る。また、本発明の蒸着用治具は、Ｃｕ又はＣｕ合金の
表面に耐食性金属又は耐食性合金の被覆層が設けられて
おり、使用済み後の本発明の再生方法に於いて、表面に
付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶解して、Ａ
ｕ、Ａｇ又はＰｄを回収する際、耐食性金属又は耐食性
合金の被覆層はＣｕ又はＣｕ合金基材の保護膜として作
用する。蒸着用治具が薬液に侵されず、腐食が防止され
るので、蒸着用治具が再生される。また、特にＣｒ被覆
層、Ｎｉ−Ｐ被覆層の場合は、耐摩耗性があるので、治
具の脱着が多い場合は治具の摩耗防止に効果がある。
【０００８】蒸着用治具表面をＣｒ被覆層とした場合
は、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを溶解する薬液として硝酸、王
水、シアン化合物溶液、ヨウ素化合物溶液等が使用でき
る。しかし、クロムメッキによるＣｒ被覆層は、クラッ
ク等の欠陥が多いので硝酸、王水にはやや弱く、より好
ましくはシアン化合物溶液又はヨウ素化合物溶液が良
い。Ｎｉ−Ｐ層とした場合は、使用する薬液として、硝
酸、シアン化合物溶液、ヨウ素化合物溶液等が使用出来
るが、王水や塩酸と塩素ガス等の溶解液は、Ｎｉ−Ｐ層
を溶かし、台材を侵すので使用できない。硝酸の使用
は、蒸着成分がＡｇ又はＰｄ、もしくは、その合金組成
物の場合に有効であるが、Ａｕの場合は、硝酸に溶解し
ないので適用出来ない。Ｎｉは、濃硝酸には溶けない
が、希硝酸には侵される。そこでＮｉ−Ｐ被覆層を用い
た場合においても、シアン化合物溶液又はヨウ素化合物
溶液がより好ましい。シアン化合物溶液の場合は、シア
ン系の金溶解液を用いるのが容易である。市販の製品と
してコンセントレート・Ｎ（日本エレクトロプレーテン
グエンジニアーズ社製）や、エンストリップＳ（ジャパ
ンメタル社製）等が有り、反応促進剤等が添加されてい
るものは早く溶解することが出来る。また、金や銀の精
錬の際に用いる青化法の様に、シアン化カリウム溶液に
空気や過酸化水素を用いて溶解しても良い。シアン系の
溶解液は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄのいずれも溶解させること
が出来、適用範囲が広い。ヨウ素化合物溶液もシアン系
化合物溶液と同様にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄを溶解する。市販
のヨウ素エッチング液により溶解を行なうのが容易であ
るが、ヨウ化カリウムとヨウ素を含有する溶液でＡｕ、
Ａｇ又はＰｄを溶解することが出来る。
は、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを溶解する薬液として硝酸、王
水、シアン化合物溶液、ヨウ素化合物溶液等が使用でき
る。しかし、クロムメッキによるＣｒ被覆層は、クラッ
ク等の欠陥が多いので硝酸、王水にはやや弱く、より好
ましくはシアン化合物溶液又はヨウ素化合物溶液が良
い。Ｎｉ−Ｐ層とした場合は、使用する薬液として、硝
酸、シアン化合物溶液、ヨウ素化合物溶液等が使用出来
るが、王水や塩酸と塩素ガス等の溶解液は、Ｎｉ−Ｐ層
を溶かし、台材を侵すので使用できない。硝酸の使用
は、蒸着成分がＡｇ又はＰｄ、もしくは、その合金組成
物の場合に有効であるが、Ａｕの場合は、硝酸に溶解し
ないので適用出来ない。Ｎｉは、濃硝酸には溶けない
が、希硝酸には侵される。そこでＮｉ−Ｐ被覆層を用い
た場合においても、シアン化合物溶液又はヨウ素化合物
溶液がより好ましい。シアン化合物溶液の場合は、シア
ン系の金溶解液を用いるのが容易である。市販の製品と
してコンセントレート・Ｎ（日本エレクトロプレーテン
グエンジニアーズ社製）や、エンストリップＳ（ジャパ
ンメタル社製）等が有り、反応促進剤等が添加されてい
るものは早く溶解することが出来る。また、金や銀の精
錬の際に用いる青化法の様に、シアン化カリウム溶液に
空気や過酸化水素を用いて溶解しても良い。シアン系の
溶解液は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄのいずれも溶解させること
が出来、適用範囲が広い。ヨウ素化合物溶液もシアン系
化合物溶液と同様にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄを溶解する。市販
のヨウ素エッチング液により溶解を行なうのが容易であ
るが、ヨウ化カリウムとヨウ素を含有する溶液でＡｕ、
Ａｇ又はＰｄを溶解することが出来る。
【０００９】尚、本発明の蒸着用治具にＣｒ被覆層を用
いた場合その厚みはやや厚めが良い。２μｍ以上あるの
が好ましく、傷が付いたりした場合のトラブルを含める
と５μｍ以上あるのが有効である。厚すぎても問題はな
いが、手間の面から 100μｍを上限とする。Ｃｒ被覆
は、クロムメッキで形成するのが最も簡便である。浴は
各種クロムメッキ浴が報告されているので適宜選択す
る。また乾式めっきにより形成させると、クロムメッキ
に比べ欠陥の少ない被覆が形成されより好ましいが、コ
ストが高い。Ｎｉ−Ｐ被覆層を用いた場合その厚みは
0.5μｍ以上あるのが好ましく、より好ましくは 1.0μ
ｍ以上あるのが有効である。厚すぎても問題はないが、
手間の面から50μｍを上限とする。Ｎｉ−Ｐ被覆の形成
は、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきによる方法が簡便で、Ｎｉ85
〜98重量％、Ｐ２〜15重量％の組成の非結晶性被覆が得
られる。非晶質被覆として知られており、耐食、耐摩耗
性に優れている。またＣｒと同様に乾式めっきで形成す
る方法もある。その他の耐食性金属又は耐食性合金とし
てＲｈやＦｅ合金は電解メッキ等で形成できるが、Ｔ
ｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ合金などはスパ
ッタリング等の方法を用いて形成する。耐食性金属又は
耐食性合金被覆層の下地にＮｉメッキ等のバインダーを
設けて密着力を高め、さらに耐食性を向上させても良
い。その場合、厚みや局部電池作用等の条件により、耐
食性が耐食性金属又は耐食性合金被覆層を直接設ける場
合よりも悪くなることがあるので、条件設定を適宜選定
するものとする。中間のＮｉ被覆層の厚みは 0.5μｍ以
上あるのが好ましく、厚すぎても問題はないが50μｍを
上限とする。
いた場合その厚みはやや厚めが良い。２μｍ以上あるの
が好ましく、傷が付いたりした場合のトラブルを含める
と５μｍ以上あるのが有効である。厚すぎても問題はな
いが、手間の面から 100μｍを上限とする。Ｃｒ被覆
は、クロムメッキで形成するのが最も簡便である。浴は
各種クロムメッキ浴が報告されているので適宜選択す
る。また乾式めっきにより形成させると、クロムメッキ
に比べ欠陥の少ない被覆が形成されより好ましいが、コ
ストが高い。Ｎｉ−Ｐ被覆層を用いた場合その厚みは
0.5μｍ以上あるのが好ましく、より好ましくは 1.0μ
ｍ以上あるのが有効である。厚すぎても問題はないが、
手間の面から50μｍを上限とする。Ｎｉ−Ｐ被覆の形成
は、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきによる方法が簡便で、Ｎｉ85
〜98重量％、Ｐ２〜15重量％の組成の非結晶性被覆が得
られる。非晶質被覆として知られており、耐食、耐摩耗
性に優れている。またＣｒと同様に乾式めっきで形成す
る方法もある。その他の耐食性金属又は耐食性合金とし
てＲｈやＦｅ合金は電解メッキ等で形成できるが、Ｔ
ｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ合金などはスパ
ッタリング等の方法を用いて形成する。耐食性金属又は
耐食性合金被覆層の下地にＮｉメッキ等のバインダーを
設けて密着力を高め、さらに耐食性を向上させても良
い。その場合、厚みや局部電池作用等の条件により、耐
食性が耐食性金属又は耐食性合金被覆層を直接設ける場
合よりも悪くなることがあるので、条件設定を適宜選定
するものとする。中間のＮｉ被覆層の厚みは 0.5μｍ以
上あるのが好ましく、厚すぎても問題はないが50μｍを
上限とする。
【００１０】
【実施例１】本発明の蒸着用治具及び蒸着用治具の再生
方法の実施例について説明する。具体的な実施例に先立
って、材料試験について説明すると、長さ40mm、幅20m
m、厚さ 0.5mmのＣｕ製試料片を作り、これに実施例の
ものとしてＣｒメッキ、Ｎｉ−Ｐメッキに先立ち、予め
中間層としてＣｕストライクメッキに続いてニッケルメ
ッキを５μｍ施した。続いてＣｒメッキを２μｍ、10μ
ｍ施したものとＮｉ−Ｐ無電解めっきを 1.0μｍ、５μ
ｍ施したものを用意した。従来例のものとして無垢のＣ
ｕ製試料片を用意した。上記各試料片を、シアン系金溶
解液（シアン化カリウム５％と反応促進剤含有）に室温
にて浸漬し乍ら空気を吹き込み、その重量変化をみた
処、下記の表１に示すような結果を得た。
方法の実施例について説明する。具体的な実施例に先立
って、材料試験について説明すると、長さ40mm、幅20m
m、厚さ 0.5mmのＣｕ製試料片を作り、これに実施例の
ものとしてＣｒメッキ、Ｎｉ−Ｐメッキに先立ち、予め
中間層としてＣｕストライクメッキに続いてニッケルメ
ッキを５μｍ施した。続いてＣｒメッキを２μｍ、10μ
ｍ施したものとＮｉ−Ｐ無電解めっきを 1.0μｍ、５μ
ｍ施したものを用意した。従来例のものとして無垢のＣ
ｕ製試料片を用意した。上記各試料片を、シアン系金溶
解液（シアン化カリウム５％と反応促進剤含有）に室温
にて浸漬し乍ら空気を吹き込み、その重量変化をみた
処、下記の表１に示すような結果を得た。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記の表１で明らかなようにＣｒメッキま
たはＮｉ−Ｐメッキを施した試料片はシアン系金溶液で
台材（Ｃｕ）が溶解されていないが、無垢の試料片は
1.5時間で完全に溶解した。
たはＮｉ−Ｐメッキを施した試料片はシアン系金溶液で
台材（Ｃｕ）が溶解されていないが、無垢の試料片は
1.5時間で完全に溶解した。
【００１３】Ｃｒメッキ（２μｍ）を施したものは、ニ
ッケル中間層とクロム層との間でふくれが発生したが、
その他のものは変化がなかった。
ッケル中間層とクロム層との間でふくれが発生したが、
その他のものは変化がなかった。
【００１４】
【実施例２】長さ40mm、幅20mm、厚さ 0.5mmの真鍮製試
験片を作り、これにＣｒとＮｉ−Ｐメッキを５μｍ施
し、さらに金を10μｍ乾式めっきした試験片２枚と銀を
10μｍ乾式めっきした試験片２枚を作成した。この試験
片をそれぞれ濃硝酸溶液、ヨウ素化合物溶液（ヨウ化カ
リウム20％、ヨウ素５％含有）に室温にて浸漬して１ｈ
ｒ後の状態をみたところ下記の表２に示す結果となっ
た。
験片を作り、これにＣｒとＮｉ−Ｐメッキを５μｍ施
し、さらに金を10μｍ乾式めっきした試験片２枚と銀を
10μｍ乾式めっきした試験片２枚を作成した。この試験
片をそれぞれ濃硝酸溶液、ヨウ素化合物溶液（ヨウ化カ
リウム20％、ヨウ素５％含有）に室温にて浸漬して１ｈ
ｒ後の状態をみたところ下記の表２に示す結果となっ
た。
【００１５】
【表２】
【００１６】上記表２であきらかな様に濃硝酸による場
合はＮｉ−Ｐ、Ｃｒいずれの被覆もやや弱いことが判
る。逆にヨウ素化合物溶液ではＡｕ、Ａｇのいずれも回
収することが出来、台材も侵されなかった。
合はＮｉ−Ｐ、Ｃｒいずれの被覆もやや弱いことが判
る。逆にヨウ素化合物溶液ではＡｕ、Ａｇのいずれも回
収することが出来、台材も侵されなかった。
【００１７】
【実施例３】次に具体的な実施例と従来例について説明
すると、図１に示すように直径 140mm、厚さ12mmの円形
のＣｕ製下片１の下面に複数の取付用のねじピン２が固
設され、上面外周部に断面逆Ｌ形の上部内径 115mm、下
部内径 120mm、外径 140mm、高さ８mmの環状のＣｕ製上
片３が下側から止めねじ４にて固定されて、Ｃｕ製蒸着
用治具５が構成され、このＣｕ製蒸着用治具５の表面に
実施例としてＣｕストライクメッキの後、Ｎｉ下地めっ
きを10μｍ施し、次いでＮｉ−Ｐメッキを５μｍ施し
た。
すると、図１に示すように直径 140mm、厚さ12mmの円形
のＣｕ製下片１の下面に複数の取付用のねじピン２が固
設され、上面外周部に断面逆Ｌ形の上部内径 115mm、下
部内径 120mm、外径 140mm、高さ８mmの環状のＣｕ製上
片３が下側から止めねじ４にて固定されて、Ｃｕ製蒸着
用治具５が構成され、このＣｕ製蒸着用治具５の表面に
実施例としてＣｕストライクメッキの後、Ｎｉ下地めっ
きを10μｍ施し、次いでＮｉ−Ｐメッキを５μｍ施し
た。
【００１８】この両蒸着用治具に、図２に示すように中
央部に内径15mmの円形の穴７を有するドーナツ形の基板
８を図３に示すように装着し、スパッタリングにより基
板８にＡｕを蒸着した。その結果、蒸着用治具の基板装
着後に露出している外周面、上片３の上面及び内周面、
下片１の上面中央部に図４に示すようにＡｕが付着し
た。
央部に内径15mmの円形の穴７を有するドーナツ形の基板
８を図３に示すように装着し、スパッタリングにより基
板８にＡｕを蒸着した。その結果、蒸着用治具の基板装
着後に露出している外周面、上片３の上面及び内周面、
下片１の上面中央部に図４に示すようにＡｕが付着し
た。
【００１９】このＡｕの付着した両蒸着用治具を、前記
と同じシアン系金溶解液に室温にて浸漬しながら空気を
吹き込み、付着したＡｕを溶解した処、実施例の蒸着用
治具はＡｕのみきれいに溶解された。
と同じシアン系金溶解液に室温にて浸漬しながら空気を
吹き込み、付着したＡｕを溶解した処、実施例の蒸着用
治具はＡｕのみきれいに溶解された。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り本発明の蒸着用治具は、表面
にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層の設けられたＣｕ又はＣｕ合
金よりなるので、特にプラスチック基材への蒸着に於い
て、良好に放熱され、コンパクトディスクやＭＯディス
ク等の蒸着に好適のものである。また本発明の蒸着用治
具の再生方法は、表面にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層が設け
られたＣｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具の使用済み
後、表面に付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶
解することにより、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを回収できると
共にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層によりＣｕ又はＣｕ合金の
蒸着用治具が薬液に浸されず、腐食が防止されるので、
蒸着用治具再生できて、半永久的に繰り返し使用が可能
である。
にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層の設けられたＣｕ又はＣｕ合
金よりなるので、特にプラスチック基材への蒸着に於い
て、良好に放熱され、コンパクトディスクやＭＯディス
ク等の蒸着に好適のものである。また本発明の蒸着用治
具の再生方法は、表面にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層が設け
られたＣｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具の使用済み
後、表面に付着したＡｕ、Ａｇ又はＰｄを薬液により溶
解することにより、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄを回収できると
共にＣｒ又はＮｉ−Ｐ被覆層によりＣｕ又はＣｕ合金の
蒸着用治具が薬液に浸されず、腐食が防止されるので、
蒸着用治具再生できて、半永久的に繰り返し使用が可能
である。
【図１】本発明の蒸着用治具を示す図である。
【図２】Ａｕを蒸着するドーナツ形の基板を示す図であ
る。
る。
【図３】図１の蒸着用治具に図２の基板を装着した状態
を示す図である。
を示す図である。
【図４】図３の蒸着用治具に装着した基板にＡｕを蒸着
した際に、蒸着用治具にＡｕが付着した状態を示す図で
ある。
した際に、蒸着用治具にＡｕが付着した状態を示す図で
ある。
５ 蒸着用治具 ６ Ｐｔ被覆層
Claims (11)
- 【請求項１】 Ｃｕ又はＣｕ合金よりなる蒸着用治具の
表面に耐食性金属（ＰｔとＮｉを除く）又は耐食性合金
の被覆層が設けられていることを特徴とする蒸着用治
具。 - 【請求項２】 上記蒸着用治具がプラスチック基材への
真空薄膜形成用である請求項１記載の蒸着用治具。 - 【請求項３】 上記耐食性金属がＣｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎ
ｂ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｗ又はＭｏのいずれかである請求項１
又は２記載の蒸着用治具。 - 【請求項４】 上記耐食性金属がＣｒである請求項１又
は２記載の蒸着用治具。 - 【請求項５】 上記耐食性合金がＮｉ合金、Ｆｅ合金又
はＣｒ合金のいずれかである請求項１又は２記載の蒸着
用治具。 - 【請求項６】 上記耐食性合金がＮｉ−Ｐ合金である請
求項１又は２記載の蒸着用治具。 - 【請求項７】 上記Ｃｒ被覆層の厚みが２μｍ乃至 100
μｍである請求項４記載の蒸着用治具。 - 【請求項８】 上記Ｎｉ−Ｐ被覆層の厚みが 0.5μｍ乃
至50μｍである請求項６記載の蒸着用治具。 - 【請求項９】 上記Ｃｕ又はＣｕ合金と耐食性金属又は
耐食性合金被覆層の間にＮｉメッキの中間メッキ層が設
けられていることを特徴とする請求項１、２、３、４、
５、６、７又は８記載の蒸着用治具。 - 【請求項10】 請求項１乃至請求項９のいずれかに記載
の蒸着用治具の使用済み後、表面に付着したＡｕ、Ａｇ
又はＰｄを薬液により溶解して、Ａｕ、Ａｇ、又はＰｄ
を回収すると共に、蒸着用治具を再生することを特徴と
する蒸着用治具の再生方法。 - 【請求項11】 上記薬液がシアン化合物溶液又はヨウ素
化合物溶液である請求項10記載の蒸着用治具の再生方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19596394A JPH0841624A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19596394A JPH0841624A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841624A true JPH0841624A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16349904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19596394A Pending JPH0841624A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841624A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08277469A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Japan Energy Corp | ウエハークランプ装置の再生方法 |
| WO2012090774A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および回収装置 |
| USD1044185S1 (en) * | 2019-03-06 | 2024-09-24 | Nomis Llc | Vacuum attachment for a pocket hole jig |
| US12496641B2 (en) | 2019-03-06 | 2025-12-16 | Bam Ip Holding Llc | Pocket hole jig |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP19596394A patent/JPH0841624A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08277469A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Japan Energy Corp | ウエハークランプ装置の再生方法 |
| WO2012090774A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および回収装置 |
| JP5319022B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2013-10-16 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および回収装置 |
| US9365927B2 (en) | 2010-12-27 | 2016-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition method and collection method |
| USD1044185S1 (en) * | 2019-03-06 | 2024-09-24 | Nomis Llc | Vacuum attachment for a pocket hole jig |
| US12496641B2 (en) | 2019-03-06 | 2025-12-16 | Bam Ip Holding Llc | Pocket hole jig |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5581805B2 (ja) | ステンレス鋼材へのめっき方法及びそのめっき材 | |
| US4944807A (en) | Process for chemically stripping a surface-protection layer with a high chromium content from the main body of a component composed of a nickel-based or cobalt-based superalloy | |
| TW402647B (en) | Deposition-preventing part for physical vapor deposition apparatuses | |
| JPH0841624A (ja) | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 | |
| JP2008133538A (ja) | ターゲット廃材とインジウムの分離回収方法。 | |
| JPH07216530A (ja) | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 | |
| GB2147315A (en) | Thallium-containing composition for stripping palladium | |
| JPS6353266B2 (ja) | ||
| JPH07216529A (ja) | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 | |
| JPH10259471A (ja) | 蒸着用治具及び該蒸着用治具からの貴金属回収方法 | |
| JP7175420B1 (ja) | 成膜装置用部材の製造方法、堆積物除去方法、有価金属回収方法、および成膜装置用部材の再生方法 | |
| JPS58147561A (ja) | チタンおよびチタン合金の前処理浴 | |
| JP7129581B1 (ja) | 成膜装置用部材 | |
| GB2065175A (en) | Method and Composition for Producing Palladium Electrodeposition | |
| JPH1018021A (ja) | 物理蒸着装置の防着部品 | |
| JP6681722B2 (ja) | 成形用金型、成形用金型の製造方法、および成形用金型の再生方法 | |
| TW200914384A (en) | Molding die of molding glass and recycling method thereof | |
| CA3114745A1 (en) | Process for producing nanostructured metal substrates for use in surface enhanced raman spectroscopy or similar applications | |
| JPH11106918A (ja) | 薄膜形成用治具 | |
| JPH03146694A (ja) | 銀めっきの前処理方法 | |
| JPH0987841A (ja) | 薄膜製造装置 | |
| JP3144158B2 (ja) | 銅電析用メッキ液 | |
| JPH06228788A (ja) | 貴金属めっきの製造方法 | |
| JP2844661B2 (ja) | 磁気記録媒体の脱膜方法 | |
| JPH0192335A (ja) | 薄膜形成装置用しゃへい板 |