JPH0941129A - Ａｕ蒸着装置の防着部品 - Google Patents
Ａｕ蒸着装置の防着部品Info
- Publication number
- JPH0941129A JPH0941129A JP21267995A JP21267995A JPH0941129A JP H0941129 A JPH0941129 A JP H0941129A JP 21267995 A JP21267995 A JP 21267995A JP 21267995 A JP21267995 A JP 21267995A JP H0941129 A JPH0941129 A JP H0941129A
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- masking jig
- plating film
- film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ａｕ蒸着装置を使用してＣＤ−ＲＯＭ基板に
Ａｕ蒸着膜を形成するに際し、Ａｕ蒸着膜を付着させな
い個所に使用する防着部品を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面にＰ：５〜９重量％を含有し、残りがＮｉおよび不可
避不純物からなる組成のＮｉ基合金無電解メッキ膜を形
成し、さらに必要に応じて上記Ｎｉ基合金無電解メッキ
膜の上に白金族金属の電気メッキ層を形成してなる。
Ａｕ蒸着膜を形成するに際し、Ａｕ蒸着膜を付着させな
い個所に使用する防着部品を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面にＰ：５〜９重量％を含有し、残りがＮｉおよび不可
避不純物からなる組成のＮｉ基合金無電解メッキ膜を形
成し、さらに必要に応じて上記Ｎｉ基合金無電解メッキ
膜の上に白金族金属の電気メッキ層を形成してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ａｕ蒸着装置を
使用してＣＤ−ＲＯＭ基板にＡｕ蒸着膜を形成するに際
し、Ａｕ蒸着膜を付着させたくない個所に使用する防着
部品（例えば、マスキング治具、シールドリング、シャ
ッターなど）に関するものであり、特にＡｕ蒸着装置の
マスキング治具に関するものである。
使用してＣＤ−ＲＯＭ基板にＡｕ蒸着膜を形成するに際
し、Ａｕ蒸着膜を付着させたくない個所に使用する防着
部品（例えば、マスキング治具、シールドリング、シャ
ッターなど）に関するものであり、特にＡｕ蒸着装置の
マスキング治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＤ−ＲＯＭ（メモリー専用コン
パクトディスク）は、ＣＤ−ＲＯＭ基板の表面に反射膜
としてＡｕ蒸着膜を形成して作製することは良く知られ
ているところであり、そのためのＡｕ蒸着装置は、図１
に示されるように、Ａｕ蒸着装置の容器（図示せず）の
内壁にＡｕ蒸着膜が付着するのを防止するためのシール
ドリング５、ＣＤ−ＲＯＭ基板１の表面にリング状のＡ
ｕ蒸着膜４を形成してＣＤ−ＲＯＭを作製したのち新し
いＣＤ−ＲＯＭ基板１と交換する時にＡｕターゲットか
ら発生した活性Ａｕ金属７の流れを一時遮断するための
シャッター６などを有している。
パクトディスク）は、ＣＤ−ＲＯＭ基板の表面に反射膜
としてＡｕ蒸着膜を形成して作製することは良く知られ
ているところであり、そのためのＡｕ蒸着装置は、図１
に示されるように、Ａｕ蒸着装置の容器（図示せず）の
内壁にＡｕ蒸着膜が付着するのを防止するためのシール
ドリング５、ＣＤ−ＲＯＭ基板１の表面にリング状のＡ
ｕ蒸着膜４を形成してＣＤ−ＲＯＭを作製したのち新し
いＣＤ−ＲＯＭ基板１と交換する時にＡｕターゲットか
ら発生した活性Ａｕ金属７の流れを一時遮断するための
シャッター６などを有している。
【０００３】上記Ａｕ蒸着装置を用いてＣＤ−ＲＯＭ基
板１の表面にリング状のＡｕ蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ−ＲＯＭ基板１の上にマス
キング治具２を載置した状態でＡｕ蒸着装置のシールド
リング５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活
性Ａｕ金属７をＣＤ−ＲＯＭ基板１に蒸着させる。
板１の表面にリング状のＡｕ蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ−ＲＯＭ基板１の上にマス
キング治具２を載置した状態でＡｕ蒸着装置のシールド
リング５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活
性Ａｕ金属７をＣＤ−ＲＯＭ基板１に蒸着させる。
【０００４】上記ＣＤ−ＲＯＭ基板１に載置するマスキ
ング治具２はＣｕまたはＣｕ合金で作られており、この
マスキング治具２は、図２の斜視図に示されるように、
円板状の中央遮蔽板２１とリング状の外周遮蔽板２２を
有しており、中央遮蔽板２１とリング状外周遮蔽板２２
とは同心円状にかつ中央遮蔽板２１と外周遮蔽板２２の
間にリング状開口２３を形成するように取り付けられて
いる。上記中央遮蔽板２１は、外周胴２４から伸びた支
持腕２５により支柱２６を介して支持されている。かか
る構造のマスキング治具２をＣＤ−ＲＯＭ基板１の上に
載置してＣＤ−ＲＯＭ基板１の表面にリング状のＡｕ蒸
着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の表面
にも当然Ａｕ蒸着膜４は形成される。このマスキング治
具２の表面に形成されたＡｕ蒸着膜４は回収するが、そ
の回収方法として（イ）サンドブラストによる回収方
法、（ロ）マスキング治具の表面にアルミニウム膜を形
成しておき、このアルミニウム膜をＮａＯＨ水溶液によ
り溶解することによりアルミニウム膜の上に形成された
Ａｕ蒸着膜を回収する方法、（ハ）表面に白金族金属
（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メッキ層を形成
したマスキング治具を使用し、このマスキング治具の表
面に蒸着したＡｕを市販の金剥離剤を用いて回収する方
法、などが知られている。
ング治具２はＣｕまたはＣｕ合金で作られており、この
マスキング治具２は、図２の斜視図に示されるように、
円板状の中央遮蔽板２１とリング状の外周遮蔽板２２を
有しており、中央遮蔽板２１とリング状外周遮蔽板２２
とは同心円状にかつ中央遮蔽板２１と外周遮蔽板２２の
間にリング状開口２３を形成するように取り付けられて
いる。上記中央遮蔽板２１は、外周胴２４から伸びた支
持腕２５により支柱２６を介して支持されている。かか
る構造のマスキング治具２をＣＤ−ＲＯＭ基板１の上に
載置してＣＤ−ＲＯＭ基板１の表面にリング状のＡｕ蒸
着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の表面
にも当然Ａｕ蒸着膜４は形成される。このマスキング治
具２の表面に形成されたＡｕ蒸着膜４は回収するが、そ
の回収方法として（イ）サンドブラストによる回収方
法、（ロ）マスキング治具の表面にアルミニウム膜を形
成しておき、このアルミニウム膜をＮａＯＨ水溶液によ
り溶解することによりアルミニウム膜の上に形成された
Ａｕ蒸着膜を回収する方法、（ハ）表面に白金族金属
（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メッキ層を形成
したマスキング治具を使用し、このマスキング治具の表
面に蒸着したＡｕを市販の金剥離剤を用いて回収する方
法、などが知られている。
【０００５】これらの方法により蒸着したＡｕを回収除
去したマスキング治具は再利用される。
去したマスキング治具は再利用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ブラスト処理
による回収方法は、何度も繰り返し回収を行うと、精密
な寸法精度および水平度が要求されるマスキング治具が
変形したり寸法が小さくなったりして使用寿命が極めて
短くなり、高価なマスキング治具を長期間再利用するに
は好ましくない。また、ブラスト処理粉からのＡｕ回収
はマスキング治具のＣｕまたはＣｕ合金も含まれている
ために、回収に多くの工程を必要とするので効率が悪
い。
による回収方法は、何度も繰り返し回収を行うと、精密
な寸法精度および水平度が要求されるマスキング治具が
変形したり寸法が小さくなったりして使用寿命が極めて
短くなり、高価なマスキング治具を長期間再利用するに
は好ましくない。また、ブラスト処理粉からのＡｕ回収
はマスキング治具のＣｕまたはＣｕ合金も含まれている
ために、回収に多くの工程を必要とするので効率が悪
い。
【０００７】一方、マスキング治具の表面にアルミニウ
ム膜を蒸着等により形成し、その上にＡｕを蒸着する方
法では、Ａｕ蒸着膜を回収してマスキング治具を再利用
するたびにアルミニウム膜を形成する必要があり、また
回収の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食
するという欠点があった。
ム膜を蒸着等により形成し、その上にＡｕを蒸着する方
法では、Ａｕ蒸着膜を回収してマスキング治具を再利用
するたびにアルミニウム膜を形成する必要があり、また
回収の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食
するという欠点があった。
【０００８】したがって、現在では白金族金属の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ蒸着の
マスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯＨを
溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸漬
し、蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する上記
（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金族
金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の厚
さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層を
得ることは困難であった。
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ蒸着の
マスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯＨを
溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸漬
し、蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する上記
（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金族
金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の厚
さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層を
得ることは困難であった。
【０００９】例えば、ＣｕまたはＣｕ合金製マスキング
治具の表面にピンホールまたは鋭角部分があると、その
部分の白金族金属の電気メッキ層は極端に薄くなり、こ
のメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣｕ合金製マスキ
ング治具本体が溶解腐食し、マスキング治具の再利用で
きる回数が減少するという課題があった。
治具の表面にピンホールまたは鋭角部分があると、その
部分の白金族金属の電気メッキ層は極端に薄くなり、こ
のメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣｕ合金製マスキ
ング治具本体が溶解腐食し、マスキング治具の再利用で
きる回数が減少するという課題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
長期間再利用可能なマスキング治具を得るべく研究を行
った結果、Ｐ：５〜９重量％を含有し、残りがＮｉおよ
び不可避不純物からなる組成のＮｉ基合金無電解メッキ
膜（以下、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜という）は、マスキ
ング治具本体の表面にピンホールまたは鋭角部分があっ
ても、その部分のＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜の厚さが薄く
なることはなく、格別な注意を払わなくても全体に均一
な膜厚が得られ、しかもＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜はシア
ン化錯体を作り難く、耐食性にも優れており、このＮｉ
−Ｐ無電解メッキ膜を形成したマスキング治具は従来の
白金族金属の電気メッキ膜を形成したマスキング治具と
比べて再利用回数が大幅に増加するという知見を得たの
である。
長期間再利用可能なマスキング治具を得るべく研究を行
った結果、Ｐ：５〜９重量％を含有し、残りがＮｉおよ
び不可避不純物からなる組成のＮｉ基合金無電解メッキ
膜（以下、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜という）は、マスキ
ング治具本体の表面にピンホールまたは鋭角部分があっ
ても、その部分のＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜の厚さが薄く
なることはなく、格別な注意を払わなくても全体に均一
な膜厚が得られ、しかもＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜はシア
ン化錯体を作り難く、耐食性にも優れており、このＮｉ
−Ｐ無電解メッキ膜を形成したマスキング治具は従来の
白金族金属の電気メッキ膜を形成したマスキング治具と
比べて再利用回数が大幅に増加するという知見を得たの
である。
【００１１】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、（１） ＣｕまたはＣｕ合金製マスキ
ング治具基体に、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成してな
るマスキング治具に特徴を有するものである。
たものであって、（１） ＣｕまたはＣｕ合金製マスキ
ング治具基体に、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成してな
るマスキング治具に特徴を有するものである。
【００１２】このＮｉ−Ｐ無電解メッキは上記Ａｕ蒸着
装置のマスキング治具だけでなく、Ａｕ蒸着装置の各種
防着部品の表面に形成することにより防着部品の再利用
回数を増加させることができる。
装置のマスキング治具だけでなく、Ａｕ蒸着装置の各種
防着部品の表面に形成することにより防着部品の再利用
回数を増加させることができる。
【００１３】従って、この発明は、（２） Ｃｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面にＮｉ−Ｐ無電解メッキ
膜を形成してなる防着部品に特徴を有するものである。
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面にＮｉ−Ｐ無電解メッキ
膜を形成してなる防着部品に特徴を有するものである。
【００１４】上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜は、Ａｕ蒸着
膜に対する密着性が悪いため、マスキング治具に付着し
たＡｕ蒸着膜の厚さが１００μｍを越えるようになると
Ａｕ蒸着膜が剥離してＣＤ−ＲＯＭ基体表面に落下し、
パーティクル発生の原因となることがあった。
膜に対する密着性が悪いため、マスキング治具に付着し
たＡｕ蒸着膜の厚さが１００μｍを越えるようになると
Ａｕ蒸着膜が剥離してＣＤ−ＲＯＭ基体表面に落下し、
パーティクル発生の原因となることがあった。
【００１５】したがって、Ａｕに対する密着性が優れか
つ耐食性に優れた白金族金属電気メッキ層を上記Ｎｉ−
Ｐ無電解メッキ膜の上に形成しておくと、一層すぐれた
マスキング治具となる。
つ耐食性に優れた白金族金属電気メッキ層を上記Ｎｉ−
Ｐ無電解メッキ膜の上に形成しておくと、一層すぐれた
マスキング治具となる。
【００１６】したがって、この発明は、（３） 上記
（１）記載のマスキング治具のＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜
の上に、さらに白金族金属の電気メッキ層を形成したマ
スキング治具、（４） 上記（２）記載の防着部品のＮ
ｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に、さらに白金族金属の電気
メッキ層を形成した防着部品、に特徴を有するものであ
る。
（１）記載のマスキング治具のＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜
の上に、さらに白金族金属の電気メッキ層を形成したマ
スキング治具、（４） 上記（２）記載の防着部品のＮ
ｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に、さらに白金族金属の電気
メッキ層を形成した防着部品、に特徴を有するものであ
る。
【００１７】
実施例１ ＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に
表１に示される厚さを有するＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を
形成し、さらに必要に応じて上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ
膜の上に表１に示される厚さの白金族金属電気メッキ層
を形成することにより本発明マスキング治具１〜６を作
製した。
表１に示される厚さを有するＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を
形成し、さらに必要に応じて上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ
膜の上に表１に示される厚さの白金族金属電気メッキ層
を形成することにより本発明マスキング治具１〜６を作
製した。
【００１８】さらに、上記ＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マ
スキング治具基体の表面に直接白金族金属電気メッキ層
を形成することにより従来マスキング治具１〜２を作製
した。
スキング治具基体の表面に直接白金族金属電気メッキ層
を形成することにより従来マスキング治具１〜２を作製
した。
【００１９】これら本発明マスキング治具１〜６および
従来マスキング治具１〜２を使用してＣＤ−ＲＯＭ基体
表面にＡｕ蒸着膜を形成することによりＣＤ−ＲＯＭを
形成し、本発明マスキング治具１〜６および従来マスキ
ング治具１〜２の表面に１mmのＡｕ蒸着膜が付着した時
点でこれらマスキング治具を市販の金剥離剤（小島化学
製、ＧＳシリーズ）を溶解した金剥離液（液温：３０
℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回収するとともにマスキン
グ治具を再生し再利用し、本発明マスキング治具１〜６
および従来マスキング治具１〜２を再生しても寸法精度
および変形することなく再利用しうる回数（以下、再利
用回数という）を測定し、その結果を表１に示した。
従来マスキング治具１〜２を使用してＣＤ−ＲＯＭ基体
表面にＡｕ蒸着膜を形成することによりＣＤ−ＲＯＭを
形成し、本発明マスキング治具１〜６および従来マスキ
ング治具１〜２の表面に１mmのＡｕ蒸着膜が付着した時
点でこれらマスキング治具を市販の金剥離剤（小島化学
製、ＧＳシリーズ）を溶解した金剥離液（液温：３０
℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回収するとともにマスキン
グ治具を再生し再利用し、本発明マスキング治具１〜６
および従来マスキング治具１〜２を再生しても寸法精度
および変形することなく再利用しうる回数（以下、再利
用回数という）を測定し、その結果を表１に示した。
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例２ ＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製シールドリング基体内面に表
２に示される厚さのＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成し、
さらに必要に応じて上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に
表２に示される厚さの白金族金属電気メッキ層を形成す
ることにより本発明シールドリング１〜６を作製し、さ
らに上記シールドリング基体内面に直接白金族金属電気
メッキ層を形成することにより従来シールドリング１〜
２を作製した。
２に示される厚さのＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成し、
さらに必要に応じて上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に
表２に示される厚さの白金族金属電気メッキ層を形成す
ることにより本発明シールドリング１〜６を作製し、さ
らに上記シールドリング基体内面に直接白金族金属電気
メッキ層を形成することにより従来シールドリング１〜
２を作製した。
【００２２】これら本発明シールドリング１〜６および
従来シールドリング１〜２について実施例１と同様にし
てＡｕを回収し、それぞれのシールドリングが寸法精度
および変形することなく再利用しうる回数を測定し、そ
の結果を表２に示した。
従来シールドリング１〜２について実施例１と同様にし
てＡｕを回収し、それぞれのシールドリングが寸法精度
および変形することなく再利用しうる回数を測定し、そ
の結果を表２に示した。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】表１および表２に示される結果から、Ｎ
ｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成した本発明マスキング治具
１〜６は、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成しない従来マ
スキング治具１〜２に比べて再利用回数が大幅に増加す
ることがわかり、またＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成し
た本発明シールドリング１〜６はＮｉ−Ｐ無電解メッキ
膜のない従来シールドリング１〜２と比較して再利用回
数が大幅に増加することがわかる。
ｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成した本発明マスキング治具
１〜６は、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成しない従来マ
スキング治具１〜２に比べて再利用回数が大幅に増加す
ることがわかり、またＮｉ−Ｐ無電解メッキ膜を形成し
た本発明シールドリング１〜６はＮｉ−Ｐ無電解メッキ
膜のない従来シールドリング１〜２と比較して再利用回
数が大幅に増加することがわかる。
【００２５】上述のように、この発明のＡｕ蒸着装置の
防着部材は、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜が形成されている
ので再利用回数が大幅に増加し、コストの削減に大いに
貢献しうるものである。
防着部材は、Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜が形成されている
ので再利用回数が大幅に増加し、コストの削減に大いに
貢献しうるものである。
【図１】Ａｕ蒸着装置の構造を示す断面概略図である。
【図２】マスキング治具の斜視図である。
１ ＣＤ−ＲＯＭ基板 ２ マスキング治具 ３ Ａｕターゲット ４ Ａｕ蒸着膜 ５ シールドリング ６ シャッター ７ 活性Ａｕ金属 ２１ 中央遮蔽板 ２２ 外周遮蔽板 ２３ リング状開口 ２４ 外周胴 ２５ 支持腕 ２６ 支柱
Claims (4)
- 【請求項１】 防着部品基体の表面にＰ：５〜９重量％
を含有し、残りがＮｉおよび不可避不純物からなる組成
のＮｉ基合金無電解メッキ膜（以下、Ｎｉ−Ｐ無電解メ
ッキ膜という）を形成してなることを特徴とするＡｕ蒸
着装置の防着部品。 - 【請求項２】 上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に、さ
らに白金族金属の電気メッキ層を形成してなることを特
徴とする請求項１記載のＡｕ蒸着装置の防着部品。 - 【請求項３】 マスキング治具基体の表面にＮｉ−Ｐ無
電解メッキ膜を形成してなることを特徴とするＡｕ蒸着
装置のマスキング治具。 - 【請求項４】 上記Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ膜の上に、さ
らに白金族金属の電気メッキ層を形成してなることを特
徴とする請求項３記載のＡｕ蒸着装置のマスキング治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21267995A JPH0941129A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Ａｕ蒸着装置の防着部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21267995A JPH0941129A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Ａｕ蒸着装置の防着部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0941129A true JPH0941129A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16626622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21267995A Withdrawn JPH0941129A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Ａｕ蒸着装置の防着部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0941129A (ja) |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP21267995A patent/JPH0941129A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |