JPH10182930A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH10182930A JPH10182930A JP34389896A JP34389896A JPH10182930A JP H10182930 A JPH10182930 A JP H10182930A JP 34389896 A JP34389896 A JP 34389896A JP 34389896 A JP34389896 A JP 34389896A JP H10182930 A JPH10182930 A JP H10182930A
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims abstract 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 claims description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Natural products CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 8
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920003261 Durez Polymers 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 6
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 6
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 1
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形材料や積層板等の用途に有用なフェノー
ル樹脂の耐熱性を保持した強靭なフェノール樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂(a)、分子内に不飽和
二重結合を2つ以上有する液状ゴム(b)、分子内にハ
イドロシリル基を2つ以上有するシリコーン化合物
(c)、ハイドロシリル化触媒(d)から成る混合物を
動的に熱処理することにより、成形材料や積層板等の用
途に有用なフェノール樹脂の耐熱性を保持した強靭なフ
ェノール樹脂組成物が得られる。
ル樹脂の耐熱性を保持した強靭なフェノール樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂(a)、分子内に不飽和
二重結合を2つ以上有する液状ゴム(b)、分子内にハ
イドロシリル基を2つ以上有するシリコーン化合物
(c)、ハイドロシリル化触媒(d)から成る混合物を
動的に熱処理することにより、成形材料や積層板等の用
途に有用なフェノール樹脂の耐熱性を保持した強靭なフ
ェノール樹脂組成物が得られる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は成形材料、積層板あ
るいはエポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いられる強
靭化されたフェノール樹脂組成物に関するものである。
るいはエポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いられる強
靭化されたフェノール樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂は単独で、或いは他樹脂
との組み合わせで多岐に渡った使われかたがなされてき
たが、特に電気絶縁性が良好である、十分な機械強度が
ある、耐熱性がよい、熱膨張係数が低い、難燃性であ
る、安価である等の利点から、電気部品あるいは、機械
部品に広く用いられている。その一方で熱硬化性樹脂共
通の欠点でもある靭性の低さは、フェノール樹脂の最大
の欠点でもあり、様々な観点より種々の検討がなされて
きた。例えば、特開昭61−168652号公報におい
ては芳香族ポリエステルによる特定のフェノール樹脂の
耐衝撃性改良、特開昭62−209158号公報におい
ては特定のポリエチレンテレフタレート、ポリウレタ
ン、メチルメタクリレート系共重合体等によるフェノー
ル樹脂の強靭化が検討されているが、これらの物は強靭
化の改良が不十分であり、流動性が低下する等極めて不
満足な物であった。また、エポキシ基、水酸基、カルボ
キシル基、アミノ基の官能基を有する官能性ゴムの乳化
重合ラテックスをフェノール樹脂に練り込む特開昭62
−59660号公報や、相溶性の良いNBR等の共役ジ
エン系ゴムラテックスをアニオン系界面活性剤を含有さ
せたうえでフェノールレジンの脱水工程前にレジン中に
分散させる特開平3−17149号公報も検討されてい
るが、この方法ではフェノール樹脂の強靭化は図れるも
のの、強靭化に効果がでる程度までゴムを添加すると、
流動性が極端に低下する為に、実用の成形性を損なうと
いう問題や、強靱化に伴いフェノール樹脂の優れた耐熱
性が低下するという問題があった。さらに、フェノール
成形材料の製造において、エポキシ化ポリブタジエンと
ラジカル重合開始剤を成形材料の混練時に配合する特開
平3−221555号公報も提案されているが、この方
法でも強靱化に伴い耐熱性が著しく低下した。また、こ
の方法では、フェノール樹脂がラジカル捕捉の作用を持
つ為、発生したラジカルが、架橋に寄与できなかった
り、布チップやガラス繊維等の有機・無機の充填材や離
型剤といった第三成分の存在や、設備の混練条件の影響
で、ラジカル開始剤が目的のポリブタジエンと十分に混
練混合される前にラジカルを発生させてしまう等の問題
もあった。
との組み合わせで多岐に渡った使われかたがなされてき
たが、特に電気絶縁性が良好である、十分な機械強度が
ある、耐熱性がよい、熱膨張係数が低い、難燃性であ
る、安価である等の利点から、電気部品あるいは、機械
部品に広く用いられている。その一方で熱硬化性樹脂共
通の欠点でもある靭性の低さは、フェノール樹脂の最大
の欠点でもあり、様々な観点より種々の検討がなされて
きた。例えば、特開昭61−168652号公報におい
ては芳香族ポリエステルによる特定のフェノール樹脂の
耐衝撃性改良、特開昭62−209158号公報におい
ては特定のポリエチレンテレフタレート、ポリウレタ
ン、メチルメタクリレート系共重合体等によるフェノー
ル樹脂の強靭化が検討されているが、これらの物は強靭
化の改良が不十分であり、流動性が低下する等極めて不
満足な物であった。また、エポキシ基、水酸基、カルボ
キシル基、アミノ基の官能基を有する官能性ゴムの乳化
重合ラテックスをフェノール樹脂に練り込む特開昭62
−59660号公報や、相溶性の良いNBR等の共役ジ
エン系ゴムラテックスをアニオン系界面活性剤を含有さ
せたうえでフェノールレジンの脱水工程前にレジン中に
分散させる特開平3−17149号公報も検討されてい
るが、この方法ではフェノール樹脂の強靭化は図れるも
のの、強靭化に効果がでる程度までゴムを添加すると、
流動性が極端に低下する為に、実用の成形性を損なうと
いう問題や、強靱化に伴いフェノール樹脂の優れた耐熱
性が低下するという問題があった。さらに、フェノール
成形材料の製造において、エポキシ化ポリブタジエンと
ラジカル重合開始剤を成形材料の混練時に配合する特開
平3−221555号公報も提案されているが、この方
法でも強靱化に伴い耐熱性が著しく低下した。また、こ
の方法では、フェノール樹脂がラジカル捕捉の作用を持
つ為、発生したラジカルが、架橋に寄与できなかった
り、布チップやガラス繊維等の有機・無機の充填材や離
型剤といった第三成分の存在や、設備の混練条件の影響
で、ラジカル開始剤が目的のポリブタジエンと十分に混
練混合される前にラジカルを発生させてしまう等の問題
もあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術では得られていない成形材料、積層板用あるいはエ
ポキシ樹脂の硬化剤等の用途に有用なフェノール樹脂の
耐熱性を保持した強靭なフェノール樹脂組成物を提供す
ることにある。
技術では得られていない成形材料、積層板用あるいはエ
ポキシ樹脂の硬化剤等の用途に有用なフェノール樹脂の
耐熱性を保持した強靭なフェノール樹脂組成物を提供す
ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これら従
来技術での問題点を解消するため種々検討した結果、フ
ェノール樹脂(a)、分子内に不飽和二重結合を2つ以
上有する液状ゴム(b)、分子内にハイドロシリル基を
2つ以上有するシリコーン化合物(c)、ハイドロシリ
ル化触媒(d)を混練すると、液状ゴムのみが選択的に
架橋し、架橋ゴム粒子が分散した変性フェノール樹脂を
得る事ができ、これを用いるとフェノール樹脂の耐熱性
を損なうことなく、強靭な特性を示す成形材料や、積層
板、エポキシ樹脂の硬化剤などが得られることを見いだ
し本発明を完成するに到った。
来技術での問題点を解消するため種々検討した結果、フ
ェノール樹脂(a)、分子内に不飽和二重結合を2つ以
上有する液状ゴム(b)、分子内にハイドロシリル基を
2つ以上有するシリコーン化合物(c)、ハイドロシリ
ル化触媒(d)を混練すると、液状ゴムのみが選択的に
架橋し、架橋ゴム粒子が分散した変性フェノール樹脂を
得る事ができ、これを用いるとフェノール樹脂の耐熱性
を損なうことなく、強靭な特性を示す成形材料や、積層
板、エポキシ樹脂の硬化剤などが得られることを見いだ
し本発明を完成するに到った。
【0005】本発明の原料として用いられるフェノール
樹脂(a)は、特に限定するものでなく市販されている
ものであり、例えばフェノール類とホルマリンとを、フ
ェノール類とホルムアルデヒドのモル比が、0.5〜
1.0となるような配合比率で反応釜に仕込み、更にシ
ュウ酸、塩酸、硫酸、トルエンスルフォン酸等の触媒を
加えた後加熱し、適当な時間還流反応を行った後、分離
した水を除去するため真空脱水あるいは静置脱水し、更
に残っている水と未反応のフェノール類を除去する方法
により得ることができるノボラック型フェノール樹脂が
あげられる。またレゾール型フェノール樹脂について
も、動加硫時の熱履歴を詳細に制御する事で、同じよう
に用いる事ができる。これらの樹脂あるいは、複数の原
料成分を用いることにより得られる共縮合フェノール樹
脂は、単独あるいは二種以上組み合わせて用いられる。
樹脂(a)は、特に限定するものでなく市販されている
ものであり、例えばフェノール類とホルマリンとを、フ
ェノール類とホルムアルデヒドのモル比が、0.5〜
1.0となるような配合比率で反応釜に仕込み、更にシ
ュウ酸、塩酸、硫酸、トルエンスルフォン酸等の触媒を
加えた後加熱し、適当な時間還流反応を行った後、分離
した水を除去するため真空脱水あるいは静置脱水し、更
に残っている水と未反応のフェノール類を除去する方法
により得ることができるノボラック型フェノール樹脂が
あげられる。またレゾール型フェノール樹脂について
も、動加硫時の熱履歴を詳細に制御する事で、同じよう
に用いる事ができる。これらの樹脂あるいは、複数の原
料成分を用いることにより得られる共縮合フェノール樹
脂は、単独あるいは二種以上組み合わせて用いられる。
【0006】本発明の原料として用いられる分子内に不
飽和二重結合を2つ以上有する液状ゴム(b)は、特に
限定されるものではなく、一般に市販されている主鎖及
び/又は側鎖に不飽和二重結合を含む液状ゴム全般を示
す。具体的には、平均分子量が500〜50000のポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ブ
タジエン−イソプレン共重合体、ブタジエン−スチレン
共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、或
いは天然ゴムから選ばれた少なくとも1種以上からなる
重合体、又はその部分水添物等が例示される。液状ゴム
の不飽和二重結合の構造は、特に限定されるものではな
く、側鎖型の化学式(1)で示されるビニル基、化学式
(2)で示されるアルケニル基、さらには化学式(3)
〜(5)で示される主鎖に含まれる不飽和二重結合でも
よい。 CH2=CH- (1) CH2=C(R)- (2) R1-CH=CH-R2 (3) R1-CH=C(R2)-R3 (4) R1-C(R2)=C(R3)-R4 (5) これら液状ゴムは、官能基の有無や種類によって限定さ
れるものではなく、分子の末端又は/及び側鎖にエポキ
シ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アクリロイ
ル基、メタクリロイル基等の官能基を有しても良い。こ
れらの液状ゴムは、単独でも二種以上混合して用いても
よい。
飽和二重結合を2つ以上有する液状ゴム(b)は、特に
限定されるものではなく、一般に市販されている主鎖及
び/又は側鎖に不飽和二重結合を含む液状ゴム全般を示
す。具体的には、平均分子量が500〜50000のポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ブ
タジエン−イソプレン共重合体、ブタジエン−スチレン
共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、或
いは天然ゴムから選ばれた少なくとも1種以上からなる
重合体、又はその部分水添物等が例示される。液状ゴム
の不飽和二重結合の構造は、特に限定されるものではな
く、側鎖型の化学式(1)で示されるビニル基、化学式
(2)で示されるアルケニル基、さらには化学式(3)
〜(5)で示される主鎖に含まれる不飽和二重結合でも
よい。 CH2=CH- (1) CH2=C(R)- (2) R1-CH=CH-R2 (3) R1-CH=C(R2)-R3 (4) R1-C(R2)=C(R3)-R4 (5) これら液状ゴムは、官能基の有無や種類によって限定さ
れるものではなく、分子の末端又は/及び側鎖にエポキ
シ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アクリロイ
ル基、メタクリロイル基等の官能基を有しても良い。こ
れらの液状ゴムは、単独でも二種以上混合して用いても
よい。
【0007】本発明で用いられる、分子内にハイドロシ
リル基を2つ以上有するシリコン系架橋剤(ゴム架橋剤)
及びハイドロシリル化触媒(ゴム架橋触媒)は、ゴム成分
を架橋しゴム弾性を発現させるために添加する。架橋触
媒は、ゴム架橋剤が架橋反応を起こすために用いられる
触媒、あるいは架橋反応を助ける架橋助剤である。架橋
触媒を用いることにより、実用的な速度で架橋反応が進
行する。分子内にハイドロシリル基を2つ以上有するシ
リコン系架橋剤による架橋とは、化学式(6)に示すハ
イドロシリル基がゴム成分中の不飽和二重結合へ選択的
に付加すること(ハイドロシリル化反応)を利用したもの
である。 ≡Si-H + CH2=CH-R → ≡Si-CH2−CH2-R (6)
リル基を2つ以上有するシリコン系架橋剤(ゴム架橋剤)
及びハイドロシリル化触媒(ゴム架橋触媒)は、ゴム成分
を架橋しゴム弾性を発現させるために添加する。架橋触
媒は、ゴム架橋剤が架橋反応を起こすために用いられる
触媒、あるいは架橋反応を助ける架橋助剤である。架橋
触媒を用いることにより、実用的な速度で架橋反応が進
行する。分子内にハイドロシリル基を2つ以上有するシ
リコン系架橋剤による架橋とは、化学式(6)に示すハ
イドロシリル基がゴム成分中の不飽和二重結合へ選択的
に付加すること(ハイドロシリル化反応)を利用したもの
である。 ≡Si-H + CH2=CH-R → ≡Si-CH2−CH2-R (6)
【0008】ここで用いられる架橋剤は、2分子以上の
ゴムに対して付加するため、架橋剤1分子中に2つ以上
のハイドロシリル基を有する必要があ。このようなシリ
コン系架橋剤の好ましい例としては、下記の環状オルガ
ノハイドロジェンシロキサン(I)、線状オルガノハイド
ロジェンシロキサン(II)及び四面体オルガノハイドロジ
ェンシロキサン(III)などのオルガノシロキサン構造を
有する化合物及びこれらより誘導された化合物が挙げら
れる。ゴムの架橋密度を上げるにはシリコン系架橋剤の
ハイドロシリル基が多いほど好ましい。これらシリコン
系架橋剤のうちでも分子内に5個以上のハイドロシリル
基を有する線状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン
II−又は/及びII−が特に好ましい。
ゴムに対して付加するため、架橋剤1分子中に2つ以上
のハイドロシリル基を有する必要があ。このようなシリ
コン系架橋剤の好ましい例としては、下記の環状オルガ
ノハイドロジェンシロキサン(I)、線状オルガノハイド
ロジェンシロキサン(II)及び四面体オルガノハイドロジ
ェンシロキサン(III)などのオルガノシロキサン構造を
有する化合物及びこれらより誘導された化合物が挙げら
れる。ゴムの架橋密度を上げるにはシリコン系架橋剤の
ハイドロシリル基が多いほど好ましい。これらシリコン
系架橋剤のうちでも分子内に5個以上のハイドロシリル
基を有する線状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン
II−又は/及びII−が特に好ましい。
【0009】
【化1】
【0010】
【化2】
【0011】
【化3】
【0012】[式中、R(R’)はそれぞれ独立に炭素
数1から24のアルキル基及びアルコキシル基;フェニ
ル基、アリール基並びにアリールオキシ基の中から選ば
れた1種または2種以上の置換基であり、好ましくはメ
チル基である。nは2から100、好ましくは5から8
0、mは1から100、sは0から2の整数である。各
々の置換基のRは同じものであっても異なっていてもよ
い。]
数1から24のアルキル基及びアルコキシル基;フェニ
ル基、アリール基並びにアリールオキシ基の中から選ば
れた1種または2種以上の置換基であり、好ましくはメ
チル基である。nは2から100、好ましくは5から8
0、mは1から100、sは0から2の整数である。各
々の置換基のRは同じものであっても異なっていてもよ
い。]
【0013】本発明に使用されるハイドロシリル化触媒
(d)は、ハイドロシリル化反応を促進する触媒全般を
指し、代表的な触媒としては、白金、ロジウム、パラジ
ウムなどの第VIII族遷移金属、およびこれらの化合物や
錯体などが挙げられる。具体的には、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白
金のジケトン錯体、白金のビニルシロキサン錯体、白金
のホスフィン錯体、ロジウムのホスフィン錯体などが好
ましい。
(d)は、ハイドロシリル化反応を促進する触媒全般を
指し、代表的な触媒としては、白金、ロジウム、パラジ
ウムなどの第VIII族遷移金属、およびこれらの化合物や
錯体などが挙げられる。具体的には、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白
金のジケトン錯体、白金のビニルシロキサン錯体、白金
のホスフィン錯体、ロジウムのホスフィン錯体などが好
ましい。
【0014】0 本発明のフェノール樹脂組成物は、請求項1記載のフェ
ノール樹脂(a)、分子内に不飽和二重結合を少なくと
も2つ以上有する液状ゴム(b)、分子内にハイドロシ
リル基を2つ以上有するシリコーン化合物(c)、ハイ
ドロシリル化触媒(d)からなる原料を配合し、加圧ニ
ーダー、二軸混練機等で溶融混合する事により、ゴム部
分が動的に架橋されたことを特徴とする。分子内に不飽
和二重結合を少なくとも2つ以上有する液状ゴム(b)
の好適な配合範囲としては、エポキシ樹脂(a)100
重量部に対して、1〜50重量部、好ましくは5〜30
重量部の範囲である。液状ゴムの配合割合が1重量部を
下回ると、曲げ強度、耐衝撃性などの特性の改善効果が
不十分となる傾向があり、50重量部を上回ると、流動
性が低下する傾向がある。分子内にハイドロシリル基を
2つ以上有するシリコーン化合物(c)の好適な配合割
合は、液状ゴム(b)100重量部に対して、0.05
〜50重量部、好ましくは0.1〜20重量部であり、
ハイドロシリル化触媒(d)は0.001〜2重量部、
好ましくは0.002〜0.5重量部の範囲である。シ
リコーン化合物(c)の配合割合が、液状ゴム(b)1
00重量部に対して、0.05重量部を下回ると架橋効
果が不十分となるために曲げ強度、耐衝撃性などの特性
改善効果が不十分となる傾向にあり、一方、50重量部
を越えると、過剰に架橋された構造の剛直化が脆化を招
いて、期待する様なゴムの効果が得られなくなる傾向が
ある。
ノール樹脂(a)、分子内に不飽和二重結合を少なくと
も2つ以上有する液状ゴム(b)、分子内にハイドロシ
リル基を2つ以上有するシリコーン化合物(c)、ハイ
ドロシリル化触媒(d)からなる原料を配合し、加圧ニ
ーダー、二軸混練機等で溶融混合する事により、ゴム部
分が動的に架橋されたことを特徴とする。分子内に不飽
和二重結合を少なくとも2つ以上有する液状ゴム(b)
の好適な配合範囲としては、エポキシ樹脂(a)100
重量部に対して、1〜50重量部、好ましくは5〜30
重量部の範囲である。液状ゴムの配合割合が1重量部を
下回ると、曲げ強度、耐衝撃性などの特性の改善効果が
不十分となる傾向があり、50重量部を上回ると、流動
性が低下する傾向がある。分子内にハイドロシリル基を
2つ以上有するシリコーン化合物(c)の好適な配合割
合は、液状ゴム(b)100重量部に対して、0.05
〜50重量部、好ましくは0.1〜20重量部であり、
ハイドロシリル化触媒(d)は0.001〜2重量部、
好ましくは0.002〜0.5重量部の範囲である。シ
リコーン化合物(c)の配合割合が、液状ゴム(b)1
00重量部に対して、0.05重量部を下回ると架橋効
果が不十分となるために曲げ強度、耐衝撃性などの特性
改善効果が不十分となる傾向にあり、一方、50重量部
を越えると、過剰に架橋された構造の剛直化が脆化を招
いて、期待する様なゴムの効果が得られなくなる傾向が
ある。
【0015】
【発明の実施の形態】フェノール樹脂(a)に対し、液
状ゴム(b)、分子内に2つ以上のハイドロシリル基を
有するシリコーン化合物(c)、及びハイドロシリル化
触媒(d)を配合し、加圧ニーダーや二軸混練機などの
混練機で溶融混練することにより、動的に架橋されたゴ
ム粒子が分散しているフェノール樹脂組成物を得る事が
できる。このフェノール樹脂組成物を、成形材料や、積
層板、エポキシ樹脂の硬化剤に用いると、耐熱性を損な
うことなく強靱な特性が得られる。以下、実施例により
本発明を説明する。
状ゴム(b)、分子内に2つ以上のハイドロシリル基を
有するシリコーン化合物(c)、及びハイドロシリル化
触媒(d)を配合し、加圧ニーダーや二軸混練機などの
混練機で溶融混練することにより、動的に架橋されたゴ
ム粒子が分散しているフェノール樹脂組成物を得る事が
できる。このフェノール樹脂組成物を、成形材料や、積
層板、エポキシ樹脂の硬化剤に用いると、耐熱性を損な
うことなく強靱な特性が得られる。以下、実施例により
本発明を説明する。
【0016】
《実施例1》ノボラック型フェノール樹脂(住友デュレ
ズ(株)製スミライトレジンR PR−51470 軟
化点90℃)80重量部、液状エポキシ化ポリブタジエ
ン(日本石油化学(株)製、E−1000−3.5[数
平均分子量1000])20重量部、塩化白金酸6水和
物(H2PtCl2・6H2O)の1%イソプロパノール溶液0.4
重量部、ポリメチルハイドロジェンシロキサン(東レダ
ウコーニングジリコーン(株)製SH1107)2重量
部を加圧ニーダーにより、混練樹脂温度が150℃以上
になるような条件で溶融混練し、液状ゴムを動的に架橋
させた変性フェノール樹脂Aを得た。このようにして得
られた変性フェノール樹脂A40重量部、硬化剤として
ヘキサミン7重量部、及び、補強材としてガラス繊維5
3重量部 を配合し、ロール混練することにより成形材
料を得た。その後175℃、3分間という条件で成形を
行い、成形性を評価すると共に得られた試験片について
曲げ強度、シャルピー衝撃強さの評価を行った。その評
価結果を表1に示す。
ズ(株)製スミライトレジンR PR−51470 軟
化点90℃)80重量部、液状エポキシ化ポリブタジエ
ン(日本石油化学(株)製、E−1000−3.5[数
平均分子量1000])20重量部、塩化白金酸6水和
物(H2PtCl2・6H2O)の1%イソプロパノール溶液0.4
重量部、ポリメチルハイドロジェンシロキサン(東レダ
ウコーニングジリコーン(株)製SH1107)2重量
部を加圧ニーダーにより、混練樹脂温度が150℃以上
になるような条件で溶融混練し、液状ゴムを動的に架橋
させた変性フェノール樹脂Aを得た。このようにして得
られた変性フェノール樹脂A40重量部、硬化剤として
ヘキサミン7重量部、及び、補強材としてガラス繊維5
3重量部 を配合し、ロール混練することにより成形材
料を得た。その後175℃、3分間という条件で成形を
行い、成形性を評価すると共に得られた試験片について
曲げ強度、シャルピー衝撃強さの評価を行った。その評
価結果を表1に示す。
【0017】《実施例2》ノボラック型フェノール樹脂
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470 軟化点90℃)80重量部、液状1,4−ポ
リブタジエン(日本ゼオン(株)製、Polyoil
130[数平均分子量3000])20重量部、塩化白
金酸6水和物(H2PtCl2・6H2O)の1%イソプロパノール
溶液0.4重量部、ポリメチルハイドロジェンシロキサ
ン(東レダウコーニングジリコーン(株)製SH110
7)1重量部を加圧ニーダーにより、混練樹脂温度が1
50℃以上になるような条件で溶融混練し、液状ゴムを
動的に架橋させた変性フェノール樹脂Bを得た。このよ
うにして得られた変性フェノール樹脂A40重量部、硬
化剤としてヘキサミン7重量部、及び、補強材としてガ
ラス繊維53重量部 を配合し、ロール混練することに
より成形材料を得た。その後175℃、3分間という条
件で成形を行い、成形性を評価すると共に得られた試験
片について曲げ強度、シャルピー衝撃強さの評価を行っ
た。その評価結果を表1に示す。
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470 軟化点90℃)80重量部、液状1,4−ポ
リブタジエン(日本ゼオン(株)製、Polyoil
130[数平均分子量3000])20重量部、塩化白
金酸6水和物(H2PtCl2・6H2O)の1%イソプロパノール
溶液0.4重量部、ポリメチルハイドロジェンシロキサ
ン(東レダウコーニングジリコーン(株)製SH110
7)1重量部を加圧ニーダーにより、混練樹脂温度が1
50℃以上になるような条件で溶融混練し、液状ゴムを
動的に架橋させた変性フェノール樹脂Bを得た。このよ
うにして得られた変性フェノール樹脂A40重量部、硬
化剤としてヘキサミン7重量部、及び、補強材としてガ
ラス繊維53重量部 を配合し、ロール混練することに
より成形材料を得た。その後175℃、3分間という条
件で成形を行い、成形性を評価すると共に得られた試験
片について曲げ強度、シャルピー衝撃強さの評価を行っ
た。その評価結果を表1に示す。
【0018】《実施例3》液状ポリイソプレン(クラレ
(株)製、LIR−30[数平均分子量30000])
20重量部に塩化白金酸6水和物(H2PtCl2・6H2O)の1
%イソプロパノール溶液0.4重量部を配合し、ノボラ
ック型フェノール樹脂(住友デュレズ(株)製スミライ
トレジンR PR−51470 融点90℃)80重量
部と十分ドライブレンドした後、ポリメチルハイドロジ
ェンシロキサン(東レダウコーニングジリコーン(株)
製SH1107)0.4重量部を逐次添加しながら、二
軸混練機を用いて、吐出樹脂温度が130〜150℃に
なるような条件で溶融混練し、押出し動架橋して、変性
フェノール樹脂Cを得た。このようにして得られた変性
フェノール樹脂C40重量部、硬化剤としてヘキサミン
7重量部、及び、補強材としてガラス繊維53重量部
を配合し、ロール混練することにより成形材料を得た。
その後175℃、3分間という条件で成形を行い、成形
性を評価すると共に得られた試験片について曲げ強度、
シャルピー衝撃強さの評価を行った。その評価結果を表
1に示す。
(株)製、LIR−30[数平均分子量30000])
20重量部に塩化白金酸6水和物(H2PtCl2・6H2O)の1
%イソプロパノール溶液0.4重量部を配合し、ノボラ
ック型フェノール樹脂(住友デュレズ(株)製スミライ
トレジンR PR−51470 融点90℃)80重量
部と十分ドライブレンドした後、ポリメチルハイドロジ
ェンシロキサン(東レダウコーニングジリコーン(株)
製SH1107)0.4重量部を逐次添加しながら、二
軸混練機を用いて、吐出樹脂温度が130〜150℃に
なるような条件で溶融混練し、押出し動架橋して、変性
フェノール樹脂Cを得た。このようにして得られた変性
フェノール樹脂C40重量部、硬化剤としてヘキサミン
7重量部、及び、補強材としてガラス繊維53重量部
を配合し、ロール混練することにより成形材料を得た。
その後175℃、3分間という条件で成形を行い、成形
性を評価すると共に得られた試験片について曲げ強度、
シャルピー衝撃強さの評価を行った。その評価結果を表
1に示す。
【0019】《比較例1》ノボラック型フェノール樹脂
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470)40重量部、硬化剤としてヘキサミン7重量
部及び補強材としてガラス繊維53重量部を配合し、実
施例1と同様にしてロール混練し、成形後その特性評価
を行った。その評価結果を表1に示す。
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470)40重量部、硬化剤としてヘキサミン7重量
部及び補強材としてガラス繊維53重量部を配合し、実
施例1と同様にしてロール混練し、成形後その特性評価
を行った。その評価結果を表1に示す。
【0020】《比較例2》ノボラック型フェノール樹脂
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470)80重量部、カルボキシル基変性NBR(宇
部興産製HYCAR RLP CTBN1300X8
[平均分子量3500])20重量部を加圧ニーダーに
より、混練樹脂温度が150℃以上になるような条件で
溶融混練し、変性フェノール樹脂Dを得た。この変性フ
ェノールレジン40重量部に対し、ヘキサミン7重量
部、及び補強材としてガラス繊維53重量部を配合し、
実施例1と同様にしてロール混練し、成形後その特性評
価を行った。その評価結果を表1に示す。
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470)80重量部、カルボキシル基変性NBR(宇
部興産製HYCAR RLP CTBN1300X8
[平均分子量3500])20重量部を加圧ニーダーに
より、混練樹脂温度が150℃以上になるような条件で
溶融混練し、変性フェノール樹脂Dを得た。この変性フ
ェノールレジン40重量部に対し、ヘキサミン7重量
部、及び補強材としてガラス繊維53重量部を配合し、
実施例1と同様にしてロール混練し、成形後その特性評
価を行った。その評価結果を表1に示す。
【0021】《比較例3》ノボラック型フェノール樹脂
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470 融点90℃)80重量部とエポキシ化ポリブ
タジエン( 出光石油化学製Polybd Rー45
EPI[平均分子量3000])20重量部、ジクミル
パーオキサイド2重量部を、加圧ニーダーにより、混練
樹脂温度が150℃以上になるような条件で溶融混練
し、変性フェノール樹脂Eを得た。このようにして得ら
れた変性フェノール樹脂E40重量部、硬化剤としてヘ
キサミン7重量部及び補強材としてガラス繊維53重量
部を配合し、実施例1と同様にしてロール混練し、成形
後その特性評価を行った。その評価結果を表1に示す。
(住友デュレズ(株)製スミライトレジンR PR−5
1470 融点90℃)80重量部とエポキシ化ポリブ
タジエン( 出光石油化学製Polybd Rー45
EPI[平均分子量3000])20重量部、ジクミル
パーオキサイド2重量部を、加圧ニーダーにより、混練
樹脂温度が150℃以上になるような条件で溶融混練
し、変性フェノール樹脂Eを得た。このようにして得ら
れた変性フェノール樹脂E40重量部、硬化剤としてヘ
キサミン7重量部及び補強材としてガラス繊維53重量
部を配合し、実施例1と同様にしてロール混練し、成形
後その特性評価を行った。その評価結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】 *1 成形性:成形後の試験片の表面の状態及び成形材料の試験片金型への充填 状態を目視で観察し評価した。 ○:試験片外観:良好。 金型への充填状態:良好 △:試験片外観:やや凹凸。 金型への充填状態:ギリギリ ×:試験片外観:凹凸。 金型への充填状態:未充填発生 *2 曲げ強度:JIS K6911に準じて測定した。 *3 シャルピー衝撃強度:JIS K6911に準じて測定した。
【0024】
【発明の効果】表1から明らかなように、本発明のフェ
ノール樹脂組成物を成形材料、積層板として用いると耐
熱性を損なうことなく強靭な特性を有する成型物が得ら
れる。
ノール樹脂組成物を成形材料、積層板として用いると耐
熱性を損なうことなく強靭な特性を有する成型物が得ら
れる。
Claims (3)
- 【請求項1】 フェノール樹脂(a)、分子内に不飽和
二重結合を2つ以上有する液状ゴム(b)、分子内にハ
イドロシリル基を2つ以上有するシリコーン化合物
(c)、ハイドロシリル化触媒(d)から成る混合物を
動的に熱処理して得られたフェノール樹脂組成物。 - 【請求項2】 分子内に不飽和二重結合を2つ以上有す
る液状ゴム(b)が、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ポリイソブテン、ポリクロロプレン、ブタジエン−
イソプレン共重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、またはこれら
の部分水添物から選ばれた少なくとも1種以上からなる
重合体である請求項1記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項3】 ハイドロシリル基を有するシリコーン化
合物(c)が、分子内に2つ以上のハイドロシリル基を
有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンである請
求項1又は2記載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34389896A JPH10182930A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34389896A JPH10182930A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10182930A true JPH10182930A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18365097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34389896A Pending JPH10182930A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10182930A (ja) |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34389896A patent/JPH10182930A/ja active Pending
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