JPH10185991A

JPH10185991A - 検査治具

Info

Publication number: JPH10185991A
Application number: JP8341148A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Oguro; 寿小黒
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1996-12-20
Filing date: 1996-12-20
Publication date: 1998-07-14

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体素子における各端子の基板の各端子に
対する位置決め誤差を極小にすることができ、しかも、
高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験
を行うことができる。【解決手段】ブロック部材３０、スライド部材２８、
コイルスプリング３１、および、操作部材３６により形
成される突当機構部が選択導電基板４４上に配される被
検査物収容部材３２に備えられるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎｉｎ）試験が行われ
ている。このバーンイン試験に用いられる検査治具は、
例えば、図１２および図１３に示されるように、フレー
ム６上に配され所定の試験電圧が供給されるとともに被
検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する
入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリント
配線基板２上における所定の位置に配され被検査物とし
ての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実装形
のＱＦＰ（ｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ）型の
半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査物収
容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定の圧
力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材１０
の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および被検
査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検査物
収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで構成
されている。

【０００３】カバー部材８の一端部は、被検査物収容部
材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより
回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されて
いる。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が
非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対し
て開閉可能に支持されることとなる。

【０００４】また、カバー部材８の内面側部分における
半導体素子１２に対向する部分には、カバー部材８が閉
状態をとるとき、半導体素子１２の外殻に当接し所定の
圧力で下方に向けて押圧する当接部８ａが設けられてい
る。

【０００５】被検査物収容部材１０内部に装着される略
正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ四
方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各端子２ａ
に当接されて位置決めされている。また、各端子２ａに
おける半導体素子１２の端子に接触する部分は円弧状に
形成され弾性を有している。さらに、各端子２ａは、図
示が省略されるプリント配線網を介して入出力部２Ａに
接続されている。これにより、カバー部材８が閉状態を
とるとき、半導体素子１２における各端子に各端子２ａ
の弾性力による所定の付勢力が作用されるともとで、半
導体素子１２の端子とプリント配線基板２における各端
子２ａとが電気的に導通状態とされることとなる。

【０００６】かかる構成のもとで、半導体素子１２が被
検査物収容部材１０の内部に装着され、かつ、カバー部
材８がフック部材１６が係合され閉状態とされて半導体
素子１２の端子とプリント配線基板２における各端子２
ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプリン
ト配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、バー
ンイン試験が行われることとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】半導体素子１２におけ
る各端子の先端のプリント配線基板２における各端子２
ａに対する位置決めは、試験の信頼性に影響を及ぼすの
で位置決め誤差が極小となるように高精度が要求され
る。従来においては、その位置決めは、例えば、半導体
素子１２のパッケージに設けられる透孔に挿入される位
置決めピンが基板上の所定位置に設けられて行われてい
るのでその位置決め精度は、半導体素子１２のパッケー
ジの成形精度に影響されることとなる。しかし、高密度
の端子を有する半導体素子においては、端子の相互間距
離が比較的極小となり、また、半導体素子１２のパッケ
ージの成形精度が要求される位置決め精度以上に成形さ
れていないために従来の方法では対応できない虞があ
る。

【０００８】かかる場合、半導体素子１２における各端
子の先端のプリント配線基板２における各端子２ａに対
する位置決めを画像処理技術を用いて行うことも考えら
れるが、簡便な検査治具としては製造コストが嵩み得策
とは言えない。

【０００９】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査治具であって、半導体素子における
各端子の基板の各端子に対する位置決め誤差を極小にす
ることができ、しかも、高密度の端子を有する半導体素
子についても容易に試験を行うことができる検査治具を
提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る検査治具は、互いに略直交する二つ
の端面を有し内部に電子回路が形成される被検査物の端
子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力
されるとともに被検査物からの出力信号が送出される入
出力部を有する基板と、基板上に配され被検査物の二つ
の端面が当接される基準面が形成される被検査物収容室
を有する被検査物収容部材と、被検査物の端子の基板の
接点に対する相対位置を所定位置に合わせるべく被検査
物収容室に収容された被検査物の二つの端面を基準面に
突き当て当接させる突当機構部とを備えて構成される。

【００１１】また、本発明に係る検査治具は、基板と被
検査物の端子との間に配され基板の接点および端子に対
応して設けられる接続部を有し、接続部を介して被検査
部の端子と接点とを選択的に導通状態とする選択導電基
板を加えて備えてもよい。

【００１２】さらに、選択導電基板における接続部が、
所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする複
合導電材料により形成されてもよい。

【００１３】そして、接続部に作用される圧力を吸収す
る緩衝部材が選択導電基板における接続部に対向した位
置に設けられてもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】図２および図３は、本発明に係る
検査治具の一例を示す。

【００１５】図２に示される例においては、例えば、ア
ルミウム合金材料、もしくは、ＰＰＳ（ポリフェニリン
スルフィド）樹脂で作られた基台４２上に載置され試験
電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体素子
３４からの出力信号を送出する入出力部２０Ａを有する
プリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上にお
ける所定の位置に所定の相互間隔をもって複数個一直線
上に配列されるものが複数列設けられ半導体素子３４を
収容する被検査物収容部材３２と、複数個一直線上に配
列される各被検査物収容部材３２の上方に各被検査物収
容部材３２に対向して配され被検査物収容部材３２内に
装着された半導体素子３４の上面に対して所定の押圧力
を作用させる押圧部５２と、押圧部５２の両端部をそれ
ぞれ基台４２上に選択的に支持する支持機構部５４とを
含んで構成されている。

【００１６】被検査物としての半導体素子３４は、例え
ば、ウェーハに形成された複数の半導体集積回路がダイ
シングの工程を経てそれぞれ分割されて得られた略長方
形のチップとされる。半導体素子３４において後述する
選択導電基板４４に対向する面には、選択導電基板４４
の端子部に接続されるべき接点が全周にわたって複数個
形成されている。

【００１７】プリント配線基板２０には、図３に示され
るように、入出力部２０Ａに図示が省略される導体を通
じて接続される接点２０ａが半導体素子３４の端子数に
応じて複数個設けられている。接点２０ａは、後述する
選択導電基板４４に各被検査物収容部材３２ごとに対応
して設けられる複数の端子部４４ａにそれぞれ当接され
る。また、プリント配線基板２０の接点２０ａの近傍の
位置には、後述する被検査物収容部材３２のプリント配
線基板２０に対する位置決め用の透孔２０ｂが略長方形
の被検査物収容部材３２の隅に設けられる透孔３２ｃに
対応してそれぞれ設けられている。

【００１８】基台４２におけるプリント配線基板２０の
透孔２０ｂにそれぞれ対応する位置の中央部には、図３
に示されるように、後述する位置決め用ボルト４０の雄
型のねじ部がはめあわされる雌型のねじ孔４２ｇが設け
られている。

【００１９】また、基台４２における押圧部５２の両端
部にそれぞれ対向する位置には、図４に示されるよう
に、プリント配線基板２０の透孔２０ｃを貫通する支持
部材４６が、固定ボルト５０が透孔４２ａを通じてその
雌型のねじ孔４６ｓにはめ合わされることにより基台４
２に固定されている。支持部材４６の上端部には、押圧
部５２における押圧ビーム２２を選択的に係止させる係
止レバー２４が設けられている。係止レバー２４は、ビ
ス４８がその透孔２４ａに挿入され支持部材４６の上端
部のねじ孔４６ａにはめ合わされることにより図４に二
点鎖線で示されるように、支持部材４６の上端部に回動
可能に支持されている。

【００２０】押圧部５２は、図２および図４に示される
ように、一列に配列された被検査物収容部材３２の上方
に対向して配される押圧ビーム２２と、各被検査物収容
部材３２ごとに対向して押圧ビーム２２の下面部に設け
られる押圧体２６とを含んで構成されている。

【００２１】押圧ビーム２２は、例えば、ＰＰＳ樹脂も
しくはアルミニウム合金材料で作られ、その両端部にそ
れぞれ支持部材４６が挿入される切欠部２２ａが設けら
れている。また、その切欠部２２ａに連なる端部には、
所定の勾配を有する斜面部２２ｂが設けられている。

【００２２】また、押圧体２６は、例えば、ゴム材料な
どの弾性材料で作られ、その先端部に半導体素子３４の
上面に当接される当接面を有している。

【００２３】被検査物収容部材３２は、例えば、ＰＰＳ
樹脂、もしくは、耐熱性プラスチック材料としてのＰＥ
Ｓ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレ
ンイミド）樹脂で作られ、図１および図３に示されるよ
うに、半導体素子３４がその中央部に収容される被検査
物収容室３２ａを有している。

【００２４】被検査物収容室３２ａの周縁部には、半導
体素子３４の各隅部および端面との干渉を避けるための
円弧部３２ｉａ、３２ｉｂ、３２ｉｃおよび切欠部３２
ｎが設けられている。被検査物収容室３２ａを形成する
壁面において、円弧部３２ｉａと円弧部３２ｉｂとの間
には、半導体素子３４の短辺のうちの一方が押圧されて
当接される基準面３２ｒｓが形成されている。また、円
弧部３２ｉｂと切欠部３２ｎとの間にも半導体素子３４
の長辺のうちの一方が押圧されて当接される基準面３２
ｒｓが形成されている。その基準面３２ｒｓは、半導体
素子３４の各端面の選択導電基板４４の端子部４４ａに
対する相対位置を規制する基準となるものである。基準
面３２ｒｓと選択導電基板４４の端子部４４ａとの間の
距離は、基準面３２ｒｓに当接された半導体素子３４の
各接点が選択導電基板４４の端子部４４ａに確実に当接
するように所定の値に設定されている。

【００２５】従って、半導体素子３４における製造誤差
による全長のばらつきが生じた場合であってもその基準
面３２ｒｓに当接される半導体素子３４の端面からその
各接点までの距離が維持されている限りにおいては、半
導体素子３４の各接点が選択導電基板４４の端子部４４
ａに確実に当接することとなる。

【００２６】さらに、被検査物収容室３２ａの周縁部に
おける円弧部３２ｉｃ側には、被検査物収容室３２ａ内
に連通しスライド部材２８が摺動される案内溝３２ｇが
設けられている。案内溝３２ｇは、収容される半導体素
子３４の対角線に沿って伸びている。案内溝３２ｇの一
端は被検査物収容室３２ａ内に連通し、案内溝３２ｇの
他端は被検査物収容部材３２の４隅のうちの一つの隅に
形成される斜面部３２ｄに開口している。

【００２７】スライド部材２８において被検査物収容室
３２ａに対向する一端には、半導体素子３４の長辺およ
び短辺にそれぞれ当接する当接面部２８ｂおよび２８ｃ
と、当接面部２８ｂと当接面部２８ｃとを連結する円弧
部２８ａとを有している。スライド部材２８の他端に
は、操作部材３６の他端が連結されている。

【００２８】操作部材３１は、斜面部３２ｄに設けられ
るブロック部材３０の透孔３０ａに挿入されて案内され
ている。ブロック部材３０はビスＢｓにより斜面部３２
ｄに固定されている。ブロック部材３０の内部における
斜面部３２ｄ側には、その透孔３０ａに連通する凹部３
０ｂが設けられている。凹部３０ｂ内には、操作部材３
６の外周に巻装されるコイルスプリング３１が配されて
いる。これにより、スライド部材２８は、図５の二点鎖
線で示されるように、操作部材３６を伴ってコイルスプ
リング３１の付勢力により被検査物収容室３２ａ内に向
かって所定距離、例えば、約１ｍｍだけ移動されること
となる。また、操作部材３６が図５の矢印Ｔの示す方向
に操作されるとき、スライド部材２８は、図５に一点鎖
線で示されるように、被検査物収容室３２ａに対して離
隔する状態をとる。これにより、突当機構部がブロック
部材３０、スライド部材２８、コイルスプリング３１、
および、操作部材３６により形成されることとなる。

【００２９】さらに、被検査物収容室３２ａに半導体素
子３４が装着されるとき、スライド部材２８の当接面部
２８ｂおよび２８ｃは、図５の実線で示されるように、
それぞれ、半導体素子３４の一方の長辺および短辺にコ
イルスプリング３１の付勢力により押圧され当接される
こととなる。

【００３０】従って、半導体素子３４の他方の長辺およ
び短辺は、所定の圧力、例えば、１００ｇ／ｍｍ² でス
ライド部材２８により基準面３２ｒｓにそれぞれ突き当
てられることとなる。これにより、上述したように半導
体素子３４における製造誤差による全長のばらつきが生
じた場合であってもその基準面３２ｒｓに当接される半
導体素子３４の端面からその各接点までの距離が維持さ
れている限りにおいては、半導体素子３４の各接点が選
択導電基板４４の端子部４４ａに確実に当接することと
なる。

【００３１】被検査物収容室３２ａの周囲には、被検査
物収容室３２ａを取り囲むように段部３２ｓが設けられ
ている。また、被検査物収容室３２ａの上端面部には、
所定の深さを有する孔３２ｈが設けられている。

【００３２】被検査物収容室３２ａの周囲には、図３に
示されるように、プリント配線基板２０の各透孔２０ｂ
にそれぞれ挿入され被検査物収容部材３２および選択導
電基板４４のプリント配線基板２０に対する位置決めを
行うための突起部３２ｂが設けられている。各突起部３
２ｂの内部には、位置決め用ボルト４０が挿入される透
孔３２ｃがそれぞれ設けられている。

【００３３】これにより、被検査物収容部材３２は、位
置決め用ボルト４０がその透孔３２ｃを通じて基台４２
のねじ孔４２ｓにはめ合わされることにより基台４２に
固定されることとなる。

【００３４】選択導電基板４４には、図３および図６に
示されるように、被検査物収容部材３２の被検査物収容
室３２ａに収容される半導体素子３４の各端子にそれぞ
れ対応した端子部４４ｂが複合導電材料、例えば、シリ
コーンゴムと金属粒子からなるもので作られ設けられて
いる。複合導電材料としては、異方性導電ゴムが用いら
れる。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し
平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。ま
た、異方性導電ゴムには、分散タイプおよび偏在タイプ
があり、いずれのタイプが用いられても良い。

【００３５】端子部４４ｂがこのような異方性導電ゴム
で作られることにより半導体素子３４の各端子と端子部
４４ｂとが面接触により接続されるので接触不良が回避
されるとともに半導体素子３４の各端子の端子部４４ｂ
との接触による損傷が回避されることとなる。

【００３６】また、選択導電基板４４においてプリント
配線基板２０における接点２０ａに対向する位置には、
図６に示されるように、それぞれ、端子部４４ａが設け
られている。端子部４４ａは、例えば、端子部４４ｂと
同様に異方性導電ゴムで作られている。各端子部４４ａ
は、各導体４４ｐにより各端子部４４ｂに接続されてい
る。

【００３７】また、端子部４４ａの相互間隔ＰＡは、各
導体４４ｐの長さが異なることにより端子部４４ｂの相
互間隔ＰＢに比して大なるものとされる。さらに、端子
部４４ａは、２列に交互に配列されるように設けられる
ので端子部４４ａの相互間隔ＰＡを充分に長く設定可能
となる。これにより、選択導電基板４４が高密度化され
た端子を有する半導体素子にも対応できることとなる。

【００３８】さらに、選択導電基板４４における３つの
隅には、被検査物収容部材３２の突起部３２ｂが挿入さ
れる透孔４４ｃが被検査物収容部材３２の突起部３２ｂ
に対応して設けられている。

【００３９】なお、選択導電基板４４は、上述の例にお
いては被検査物収容部材３２ごとに１個設けられている
が、かかる例に限られることなく、複数個の被検査物収
容部材３２に跨って１個設けられるように構成されても
よい。

【００４０】かかる構成のもとで、半導体素子３４の試
験を行うにあたっては、先ず、半導体素子３４が、図１
に示されるように、スライド部材２８により位置決めさ
れて被検査物収容部材３２の被検査物収容室３２ａ内に
装着される。その際、半導体素子３４の各端子部は、選
択導電基板４４の各端子部４４ｂに接触している。

【００４１】次に、各支持部材４６および図４に二点鎖
線で示される状態の係止レバー２４が押圧ビーム２２の
各切欠部２２ａ内に挿入されるもとで、押圧ビーム２２
および被検査物収容部材３２にそれぞれ設けられる図示
が省略される位置決め用のマークが互いに一致されるも
とで押圧体２６が半導体素子３４の上面に当接されて配
される。その際、押圧ビーム２２の位置は、図４に二点
鎖線で示されるように、押圧体２６の弾性力に応じた各
支持部材４６の上端面よりも高い位置とされる。

【００４２】続いて、各係止レバー２４が押圧ビーム２
２の斜面部２２ｂに沿って回転されることにより押圧ビ
ーム２２が下降されて図４に実線で示されるように、さ
らに押圧体２６の弾性力が加えられて押圧体２６の当接
面が半導体素子３４の上面に当接せしめられることとな
る。

【００４３】そして、所定の雰囲気中において、プリン
ト配線基板２０の入出力部２０Ａを介して試験電圧が供
給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得
られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置に
より半導体素子３４の潜在的欠陥が判断されることとな
る。

【００４４】上述の図３に示される例では、選択導電基
板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触す
る端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａ
に接触する端子部４４ａとを備え、端子部４４ａと端子
部４４ｂとは導体４４ｐにより接続される構成である
が、図７および図８に示される例は、その選択導電基板
４４に代えて、プリント配線基板６０における接点６０
ａに対向する位置であって、かつ、半導体素子３４の端
子部３４ａの先端に対向する位置に端子部５８ａが設け
られる選択導電基板５８が設けられるものである。な
お、図７に示される例および後述する他の例において
は、図３に示される例において同一とされる構成要素に
ついては同一の符号を付して示し、その重複説明を省略
する。

【００４５】略長方形状とされる選択導電基板５８は、
図８に示されるように、その３隅にそれぞれ被検査物収
容部材３２の突起部３２ｂが挿入される透孔５８ｃが設
けられている。また、選択導電基板５８における略中央
部には、例えば、異方性導電ゴムで作られた端子部５８
ａが選択導電基板５８上に載置される半導体素子３４の
各端子部３４ａにそれぞれ対応した位置に、所定の間隔
をもって相対向して埋め込まれている。

【００４６】選択導電基板５８において、半導体素子３
４の各端子部３４ａとプリント配線基板６０における接
点６０ａとの間を選択的に導通状態にする端子部５８ａ
が各端子部３４ａおよび接点６０ａに対向して設けられ
るので端子部の配列構造が簡略化されるとともに各端子
部３４ａと端子部５８ａとの接触面積の増大を図ること
ができ、その結果、端子相互間における安定した接触状
態が得られる。

【００４７】なお、半導体素子３４の端子部３４ａと端
子部５８ａとの間には、図９に示されるように、例え
ば、導電性材料で作られた金属片、もしくは、金属薄膜
で形成された被覆層６２が形成されてもよい。

【００４８】上述の図３に示される例では、選択導電基
板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触す
る端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａ
に接触する端子部４４ａとはそれぞれ異方性導電ゴムで
作られたものであるが、図１０に示される例は、半導体
素子３４の端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点
２０ａとの間が異方性導電ゴムを用いることなく、電気
的に接続されるものである。

【００４９】図１０においては、半導体素子３４が収容
される収容室６４ａを有する被検査物収容部材６４にお
ける位置決め用ボルト４０が挿入される透孔６４ｃが形
成される突起部６４ｂの外周部を含む全周囲にわたって
凹部６４ｇが設けられている。凹部６４ｇには、シリコ
ンゴムなどの緩衝部材７２が装着されている。

【００５０】被検査物収容部材６４の下面部とプリント
配線基板２０の上面部との間には、緩衝部材７０および
選択導電基板６６が配設されている。

【００５１】選択導電基板６６は、収容室６４ａ内に位
置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａの先端に対
向する位置に端子部６６ａを有するとともにプリント配
線基板２０上の接点２０ａに対向する位置に端子部６６
ｂを有し緩衝部材７０の上面部に配されている。端子部
６６ａおよび６６ｂは、それぞれ、銅合金で作られ、そ
の接触面に金メッキが施されたものである。端子部６６
ａと端子部６６ｂとの間は、導体６６ｐにより接続され
ている。また、端子部６６ａは緩衝部材７０の上方に位
置している。さらに、端子部６６ｂは緩衝部材７２の下
方に位置している。

【００５２】緩衝部材７０は、例えば、所定の厚さを有
する平板状のシリコンゴムで作られており、被検査物収
容部材６４の突起部６４ｂが挿入される透孔７０ａと、
端子部６６ｂが挿入される透孔７０ｂとを有している。

【００５３】このように構成されることにより、半導体
素子３４が押圧されるとき、半導体素子３４の端子部３
４ａの先端と選択導電基板６６の端子部６６ａとの接触
が緩衝部材７０の弾性力により安定したものとされると
ともにその接触面圧のばらつきが低減されることとな
る。

【００５４】図１１に示される例は、半導体素子３４の
端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの
間が図１０に示される例と同様に異方性導電ゴムを用い
ることなく、電気的に接続されるものである。

【００５５】図１１においては、被検査物収容部材３２
とプリント配線基板２０の上面部との間に選択導電基板
７４が配設されている。

【００５６】選択導電基板７４は、被検査物収容部材３
２の全面にわたって広がる緩衝部材７４と、緩衝部材７
４の上面部、側面部、および、下面部の一部を被覆する
基板部材７６とから構成されている。

【００５７】基板部材７６は緩衝部材７４の側面部に対
向する位置でＵ字状に折り曲げられてその下面部に沿っ
てプリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位置近
傍まで伸びている。基板部材７６は、収容室３２ａに位
置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａに対向する
位置に、端子部３４ａに当接する端子部７６ａを有し、
また、プリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位
置に、端子部２０ａに当接する端子部７６ｂを有してい
る。端子部７６ａおよび端子部７６ｂは、例えば、金属
材料で作られている。端子部７６ａと端子部７６ｂとの
間は、基板部材７６の表面に導電材料により形成される
導電体７６ａにより接続されている。

【００５８】このように構成されることにより、端子部
７６ａの下方の位置および端子部７６ｂの上方の位置に
は、それぞれ、緩衝部材７４が設けられるので図１０に
示される例と同様な作用効果が得られることとなる。さ
らに、緩衝部材７４が、図１０に示される例のように分
散して配置する必要がないので、被検査物収容部材の内
部構造が簡略化されることとなる。

【００５９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る検査治具によれば、基板上の所定の位置に被検査
物を位置合わせするにあたり、被検査物の二つの端面が
当接される基準面が形成される該被検査物収容室を有す
る被検査物収容部材を設け、突当機構部が被検査物の端
子の基板の接点に対する相対位置を所定位置に合わせる
べく被検査物収容室に収容された被検査物の二つの端面
を基準面に当接させることにより位置合わせが行われる
ので半導体素子における各端子の基板の各端子に対する
位置決め誤差を極小にすることができる。

【００６０】また、選択導電基板における接続部が、所
定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする複合
導電材料により形成される場合においては、高密度の端
子を有する半導体素子についても容易に試験を行うこと
ができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分
平面図である。

【図２】本発明に係る検査治具の一例の概略の構成を示
す平面図である。

【図３】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分
断面図である。

【図４】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分
断面図である。

【図５】本発明に係る検査治具の一例の要部を拡大して
示す部分平面図である。

【図６】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板を示す平面図である。

【図７】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板の他の一例を示す断面図である。

【図８】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板のさらなる他の一例を示す平面図である。

【図９】本発明に係る検査治具のさらなる他の一例を示
す断面図である。

【図１０】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の
一例を示す断面図である。

【図１１】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の
一例を示す断面図である。

【図１２】従来の検査治具の概略の構成を示す平面図で
ある。

【図１３】図１１に示される検査治具を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２０プリント配線基板２８スライド部材３０ブロック部材３１コイルスプリング３２被検査物収容部材３２ｒｓ基準面３４半導体素子４４、５８、６６、７４選択導電基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに略直交する二つの端面を有し内部
に電子回路が形成される被検査物の端子に電気的に接続
される接点、および、入力信号が入力されるとともに該
被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する
基板と、前記基板上に配され前記被検査物の二つの端面が当接さ
れる基準面が形成される該被検査物収容室を有する被検
査物収容部材と、被検査物の端子の前記基板の接点に対する相対位置を所
定位置に合わせるべく前記被検査物収容室に収容された
被検査物の二つの端面を前記基準面に突き当て当接させ
る突当機構部と、を具備して構成される検査治具。
【請求項２】前記基板の接点と前記被検査物の端子と
の間に配され前記接点および該端子に対応して設けられ
る接続部を有し、該接続部を介して前記端子と前記接点
とを選択的に導通状態とする選択導電基板を加えて備え
ることを特徴とする請求項１記載の検査治具。
【請求項３】前記選択導電基板における接続部が、所
定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする複合
導電材料により形成されることを特徴とする請求項２記
載の検査治具。
【請求項４】前記接続部に作用される圧力を吸収する
緩衝部材が前記選択導電基板における接続部に対向した
位置に設けられることを特徴とする請求項２記載の検査
治具。