JPH10186375A5 - - Google Patents
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- JPH10186375A5 JPH10186375A5 JP1996349366A JP34936696A JPH10186375A5 JP H10186375 A5 JPH10186375 A5 JP H10186375A5 JP 1996349366 A JP1996349366 A JP 1996349366A JP 34936696 A JP34936696 A JP 34936696A JP H10186375 A5 JPH10186375 A5 JP H10186375A5
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Description
【００３７】
つぎに、図１０に示すように、第１の基板１上のスペース３に相当する接着層２２上に転写用スタンプ部８の凸部９上に付着するスペーサー６を押し当て、スペーサー６を接着層２２上に転写する。以上により、透明導電体４上の配向膜５上にはスペーサー６を設けることを防止できる。
つぎに、図１０に示すように、第１の基板１上のスペース３に相当する接着層２２上に転写用スタンプ部８の凸部９上に付着するスペーサー６を押し当て、スペーサー６を接着層２２上に転写する。以上により、透明導電体４上の配向膜５上にはスペーサー６を設けることを防止できる。
【００４０】
最後に図１１に示すように、液晶表示装置として利用する場合には、第１の基板１と第２の基板１１とをスペーサー６とシール材により所定の間隙を設ける張り合わせ、シール材の開口部より液晶１８を注入し、開口部を封孔材により密閉することにより形成できる。また、第１の電極２と第２の電極１２の交差部が画素電極となる。第１の電極２と第２の電極１２の電極間に所定の電圧を印加して画素電極の液晶１８の電圧−透過率変化を利用し、表示を行う。
最後に図１１に示すように、液晶表示装置として利用する場合には、第１の基板１と第２の基板１１とをスペーサー６とシール材により所定の間隙を設ける張り合わせ、シール材の開口部より液晶１８を注入し、開口部を封孔材により密閉することにより形成できる。また、第１の電極２と第２の電極１２の交差部が画素電極となる。第１の電極２と第２の電極１２の電極間に所定の電圧を印加して画素電極の液晶１８の電圧−透過率変化を利用し、表示を行う。
【００４５】
つぎに、図１２に示すように、転写用スタンプ部８の凸部９上にポリイミド樹脂からなる粘着材２６を形成するために、ポリイミド樹脂を満たす容器２７に凸部９を接触する。ポリイミド樹脂を満たす容器２７は、転写用スタンプ部８を接触していない時に回転を行うことにより、容器２７のポリイミド樹脂表面を平坦にすることができる。さらに、転写用スタンプ部８の凸部９に形成するポリイミド樹脂を回転して振り切ることにより膜厚の均一な粘着材２６を形成できる。さらに、転写用スタンプ部８の凸部９上の粘着材２６をスペーサー６に押し当てスペーサー６を粘着材２６中にめり込ませる。
つぎに、図１２に示すように、転写用スタンプ部８の凸部９上にポリイミド樹脂からなる粘着材２６を形成するために、ポリイミド樹脂を満たす容器２７に凸部９を接触する。ポリイミド樹脂を満たす容器２７は、転写用スタンプ部８を接触していない時に回転を行うことにより、容器２７のポリイミド樹脂表面を平坦にすることができる。さらに、転写用スタンプ部８の凸部９に形成するポリイミド樹脂を回転して振り切ることにより膜厚の均一な粘着材２６を形成できる。さらに、転写用スタンプ部８の凸部９上の粘着材２６をスペーサー６に押し当てスペーサー６を粘着材２６中にめり込ませる。
Claims (9)
- 第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の基板上にスペーサーを設ける工程を有する液晶表示装置の製造方法において、
トレイの凹部にスペーサーをほぼ最密充填するスペーサー充填工程と、
所定の部所に凸部を有する転写用スタンプ部を前記最密充填されたスペーサーに押しつけて、前記凸部に前記スペーサーを転写する第１のスペーサー転写工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方に前記転写用スタンプ部の凸部を押しつけ、その凸部を押し付けた基板における所定の位置にスペーサーを再転写する第２のスペーサー転写工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のスペーサー転写工程の前に、
前記転写用スタンプ部の凸部表面をクリーニングする凸部クリーニング工程
を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のスペーサー転写工程の前に、
前記凸部上に接着剤を選択的に塗布する凸部接着剤配設工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方に前記接着剤を転写する接着剤転写工程と
を有することを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記接着剤は紫外線硬化性の接着剤であり、前記第２のスペーサー転写工程の後に、
前記接着剤を転写した基板とは反対面から紫外線を照射して前記接着剤を硬化させてスペーサーを基板に固定するスペーサー固定工程
を有することを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のスペーサー転写工程の前に、
前記凸部表面に接着剤を選択的に塗布する凸部接着剤配設工程を有し、
前記第２のスペーサー転写工程は、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方に前記接着剤とともに前記スペーサーを再転写する工程である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記接着剤は熱可塑性の接着剤であり、前記第２のスペーサー転写工程は、前記接着剤を加熱して前記接着剤の粘性を低下させて前記スペーサーを基板に転写する工程であり、
さらに前記第２のスペーサー転写工程の後に、前記接着剤を冷却硬化させて前記スペーサーを基板上に固定するスペーサー固定工程
を有することを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記第１のスペーサー転写工程は、前記転写用スタンプ部の凸部表面を帯電させた後に、前記帯電させた凸部表面に前記最密充填された前記スペーサーを吸着させる工程であり、
前記第２のスペーサー転写工程は、前記第１の基板と第２の基板の少なくとも一方に前記凸部上のスペーサーを接触させた後に前記凸部の帯電を除電し、その基板上に前記スペーサーを再転写する工程である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記転写用スタンプ部の凸部の面積はスペーサーの断面積の少なくとも２個以上の面積であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記第２のスペーサー転写工程によりスペーサーを転写する領域は、前記第１の基板に形成された表示電極と前記第２の基板に形成された対向電極の重なる部分からなる画素電極の周囲の非表示領域であることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34936696A JP3761269B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34936696A JP3761269B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10186375A JPH10186375A (ja) | 1998-07-14 |
| JPH10186375A5 true JPH10186375A5 (ja) | 2004-08-12 |
| JP3761269B2 JP3761269B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=18403278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34936696A Expired - Fee Related JP3761269B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3761269B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411385B1 (ko) * | 2001-11-27 | 2003-12-18 | 소프트픽셀(주) | 강유전성 액정표시장치의 스페이서 제조방법 |
| KR100672652B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2007-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| EP2937896B1 (en) * | 2005-06-02 | 2022-05-04 | The Board of Trustees of the University of Illinois | Method of transfering a printable semiconductor element |
| JP2007188112A (ja) * | 2007-04-16 | 2007-07-26 | Seiko Epson Corp | 液晶装置、液晶装置の製造方法、電子機器 |
| CN109298541A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-01 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种视景分离元件及其制作方法和裸眼3d显示装置 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP34936696A patent/JP3761269B2/ja not_active Expired - Fee Related
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