JPH10189391A - 固体複合部品の製造方法 - Google Patents
固体複合部品の製造方法Info
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- JPH10189391A JPH10189391A JP8347301A JP34730196A JPH10189391A JP H10189391 A JPH10189391 A JP H10189391A JP 8347301 A JP8347301 A JP 8347301A JP 34730196 A JP34730196 A JP 34730196A JP H10189391 A JPH10189391 A JP H10189391A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来より特性がよく、また寸法精度が良く、
且つボイドが発生せず信頼性が高く、製造工程が短い、
固体複合部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１のセラミック基板上に複数個の第１
の機能パターンを形成した第１の基板１１と、第２のセ
ラミック基板上に複数個の第２の機能パターンを形成し
た第２の基板１２の、少なくとも一方の機能パターンを
形成した面に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間
層５を印刷し、個別に脱バインダー化した後、前記第１
の基板と前記第２の基板を前記中間層５を介し焼成によ
り一体化し、これを片別に切断し、前記個片の側面に露
出する導体に外部端子６を形成した固体複合部品の製造
方法である。
且つボイドが発生せず信頼性が高く、製造工程が短い、
固体複合部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１のセラミック基板上に複数個の第１
の機能パターンを形成した第１の基板１１と、第２のセ
ラミック基板上に複数個の第２の機能パターンを形成し
た第２の基板１２の、少なくとも一方の機能パターンを
形成した面に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間
層５を印刷し、個別に脱バインダー化した後、前記第１
の基板と前記第２の基板を前記中間層５を介し焼成によ
り一体化し、これを片別に切断し、前記個片の側面に露
出する導体に外部端子６を形成した固体複合部品の製造
方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、キャ
パシタが複合したチップ型の固体複合部品の製造方法に
関するものである。
パシタが複合したチップ型の固体複合部品の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体複合部品は、特開昭５７−１
９３０１９号に開示されているように、磁性体シート
と、誘電体シートを焼成し、中間層で貼り合わせ一体化
するものであった。
９３０１９号に開示されているように、磁性体シート
と、誘電体シートを焼成し、中間層で貼り合わせ一体化
するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、磁性体シート、誘電体シート共、低温焼結材を
使用する必要があるので高特性が出にくい。また磁性体
シートと、誘電体シートの熱膨張係数が合わせにくいこ
とや、焼成による収縮により寸法精度が出にくい。磁性
体シートと、誘電体シートを接着するための中間層は、
接着前に脱バインダー工程がないため、中間層に含まれ
るバインダーの燃焼時に発生するガスによるボイドが残
り信頼性に課題がある。また、製造工程が長い等の問題
点を有していた。
成では、磁性体シート、誘電体シート共、低温焼結材を
使用する必要があるので高特性が出にくい。また磁性体
シートと、誘電体シートの熱膨張係数が合わせにくいこ
とや、焼成による収縮により寸法精度が出にくい。磁性
体シートと、誘電体シートを接着するための中間層は、
接着前に脱バインダー工程がないため、中間層に含まれ
るバインダーの燃焼時に発生するガスによるボイドが残
り信頼性に課題がある。また、製造工程が長い等の問題
点を有していた。
【０００４】本発明は、このような従来の技術が有する
問題点に鑑み、特性がよく、寸法精度がよく、かつ信頼
性が高い、固体複合部品の製造方法を提供することにあ
る。
問題点に鑑み、特性がよく、寸法精度がよく、かつ信頼
性が高い、固体複合部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体複合部品の
製造方法は、第１のセラミック基板上に複数個の第１の
機能パターンを形成した第１の基板と、第２のセラミッ
ク基板上に複数個の第２の機能パターンを形成した第２
の基板の少なくとも一方の機能パターンを形成した面
に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間層を印刷
し、個別に脱バインダー化した後、前記第１の基板と前
記第２の基板を前記中間層を介し焼成により一体化し、
これを個片に切断し、前記個片の側面に露出する導体に
外部端子を形成した固体複合部品の製造方法である。
製造方法は、第１のセラミック基板上に複数個の第１の
機能パターンを形成した第１の基板と、第２のセラミッ
ク基板上に複数個の第２の機能パターンを形成した第２
の基板の少なくとも一方の機能パターンを形成した面
に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間層を印刷
し、個別に脱バインダー化した後、前記第１の基板と前
記第２の基板を前記中間層を介し焼成により一体化し、
これを個片に切断し、前記個片の側面に露出する導体に
外部端子を形成した固体複合部品の製造方法である。
【０００６】本発明によれば、セラミック基板を基台と
して用いることにより特性がよく、前記第１の基板、前
記第２の基板、共に基台は焼結体であるため熱膨張係数
が合わせやすく、焼成収縮がないので寸法精度がよく、
かつ製造工程が短い。また、前記第１の基板と前記第２
の基板を接着するための中間層は、接着前に脱バインダ
ー化するため、ボイドが発生せず信頼性が高い、固体複
合部品の製造方法を提供できる。
して用いることにより特性がよく、前記第１の基板、前
記第２の基板、共に基台は焼結体であるため熱膨張係数
が合わせやすく、焼成収縮がないので寸法精度がよく、
かつ製造工程が短い。また、前記第１の基板と前記第２
の基板を接着するための中間層は、接着前に脱バインダ
ー化するため、ボイドが発生せず信頼性が高い、固体複
合部品の製造方法を提供できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１のセラミック基板上に複数個の第１の機能パタ
ーンを形成した第１の基板と、第２のセラミック基板上
に複数個の第２の機能パターンを形成した第２の基板の
少なくとも一方の機能パターンを形成した面に、焼成可
能なガラスペーストよりなる中間層を印刷し、個別に脱
バインダー化した後、前記第１の基板と前記第２の基板
を前記中間層を介し焼成により一体化し、これを個片に
切断し、前記個片の側面に露出する導体に外部端子を形
成した固体複合部品の製造方法であり、本発明によれ
ば、セラミック基板を基台として用いることにより特性
がよく、前記第１の基板、前記第２の基板、共に基台は
焼結体であるため熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮
がないので寸法精度が良く、かつ製造工程が短い。ま
た、前記第１の基板と前記第２の基板を接着するための
中間層は、接着前に脱バインダー化するため、ボイド等
が発生せず信頼性が高い、固体複合部品の製造方法を提
供できる。
は、第１のセラミック基板上に複数個の第１の機能パタ
ーンを形成した第１の基板と、第２のセラミック基板上
に複数個の第２の機能パターンを形成した第２の基板の
少なくとも一方の機能パターンを形成した面に、焼成可
能なガラスペーストよりなる中間層を印刷し、個別に脱
バインダー化した後、前記第１の基板と前記第２の基板
を前記中間層を介し焼成により一体化し、これを個片に
切断し、前記個片の側面に露出する導体に外部端子を形
成した固体複合部品の製造方法であり、本発明によれ
ば、セラミック基板を基台として用いることにより特性
がよく、前記第１の基板、前記第２の基板、共に基台は
焼結体であるため熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮
がないので寸法精度が良く、かつ製造工程が短い。ま
た、前記第１の基板と前記第２の基板を接着するための
中間層は、接着前に脱バインダー化するため、ボイド等
が発生せず信頼性が高い、固体複合部品の製造方法を提
供できる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、前記第
１の基板、あるいは前記第２の基板の一方または両方
に、複数個の貫通穴が形成されたことを特徴とする請求
項１の固体複合部品の製造方法であり、中間層の焼成
時、発生するガスが複数個の貫通穴へ抜けるため、さら
に微少なボイドも発生せず、且つ余分な中間層が若干貫
通穴へ流れ込むことで中間層膜厚が均一になり、結果、
接着信頼性が良い固体複合部品の製造方法を提供でき
る。また、この貫通穴を外部端子として共用できる。
１の基板、あるいは前記第２の基板の一方または両方
に、複数個の貫通穴が形成されたことを特徴とする請求
項１の固体複合部品の製造方法であり、中間層の焼成
時、発生するガスが複数個の貫通穴へ抜けるため、さら
に微少なボイドも発生せず、且つ余分な中間層が若干貫
通穴へ流れ込むことで中間層膜厚が均一になり、結果、
接着信頼性が良い固体複合部品の製造方法を提供でき
る。また、この貫通穴を外部端子として共用できる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、前記第
１の基板にはインダクタが形成され、前記第２の基板に
はキャパシタが形成されたことを特徴とする請求項１の
固体複合部品の製造方法であり、特性がよく、高信頼性
の複合型電子部品が得られる。
１の基板にはインダクタが形成され、前記第２の基板に
はキャパシタが形成されたことを特徴とする請求項１の
固体複合部品の製造方法であり、特性がよく、高信頼性
の複合型電子部品が得られる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、前記第
１の基板は磁性体で形成され、前記第２の基板は誘電体
で形成されたことを特徴とする請求項１の固体複合部品
の製造方法であり、基台が焼結体であるため磁性体基板
と、誘電体基板の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮
がないので寸法精度が良く、製造工程が短い固体複合部
品が得られる。
１の基板は磁性体で形成され、前記第２の基板は誘電体
で形成されたことを特徴とする請求項１の固体複合部品
の製造方法であり、基台が焼結体であるため磁性体基板
と、誘電体基板の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮
がないので寸法精度が良く、製造工程が短い固体複合部
品が得られる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、前記第
１の基板と前記第２の基板を接合する中間層は、５００
〜７００℃で焼成されたことを特徴とする請求項１の固
体複合部品の製造方法であり、低温で焼成されるため残
留熱応力が少なく、信頼性の良い固体複合部品が得られ
る。
１の基板と前記第２の基板を接合する中間層は、５００
〜７００℃で焼成されたことを特徴とする請求項１の固
体複合部品の製造方法であり、低温で焼成されるため残
留熱応力が少なく、信頼性の良い固体複合部品が得られ
る。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態の製
造方法により製造された固体複合部品を示す斜視図であ
る。
から図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態の製
造方法により製造された固体複合部品を示す斜視図であ
る。
【００１３】図２は同形態における磁性体基板を示す斜
視図であり、磁性体のセラミック基板１上に、インダク
タを複数個、規則的に配列した磁性体層２を形成し、焼
成後、図のような第１の基板１１が得られる。
視図であり、磁性体のセラミック基板１上に、インダク
タを複数個、規則的に配列した磁性体層２を形成し、焼
成後、図のような第１の基板１１が得られる。
【００１４】図３は同形態における誘電体基板を示す斜
視図であり、誘電体のセラミック基板３上に、キャパシ
タを複数個、規則的に配列した誘電体層４を形成し、焼
成後、図のような第２の基板１２が得られる。
視図であり、誘電体のセラミック基板３上に、キャパシ
タを複数個、規則的に配列した誘電体層４を形成し、焼
成後、図のような第２の基板１２が得られる。
【００１５】図４は同形態における中間層接着後の基板
を示す斜視図であり、前記第１の基板１１のインダクタ
を形成した面、及び前記第２の基板１２のキャパシタを
形成した面に、ガラスペーストの中間層５を形成し、個
別に脱バインダー化した後、前記第１の基板と前記第２
の基板を、対応する中間層５の面を介し焼成により、図
のような一体化したものが得られる。
を示す斜視図であり、前記第１の基板１１のインダクタ
を形成した面、及び前記第２の基板１２のキャパシタを
形成した面に、ガラスペーストの中間層５を形成し、個
別に脱バインダー化した後、前記第１の基板と前記第２
の基板を、対応する中間層５の面を介し焼成により、図
のような一体化したものが得られる。
【００１６】ここで、前記中間層５のガラスペースト
は、非晶質のガラスフリットをエチルセルロース等をバ
インダーとして、αテルピネオール等の溶剤でペースト
化したものであり、４００〜５００℃で脱バインダー化
し、６００〜６５０℃で焼成を行えるものである。図４
の一体化した基板を個片の外形８で個片に切断し、前記
個片の側面に露出する導体に外部端子６を形成すると、
図１のような固体複合部品が得られる。
は、非晶質のガラスフリットをエチルセルロース等をバ
インダーとして、αテルピネオール等の溶剤でペースト
化したものであり、４００〜５００℃で脱バインダー化
し、６００〜６５０℃で焼成を行えるものである。図４
の一体化した基板を個片の外形８で個片に切断し、前記
個片の側面に露出する導体に外部端子６を形成すると、
図１のような固体複合部品が得られる。
【００１７】図７は、同形態における固体複合部品の回
路図であり、インダクタとキャパシタを外部端子６で並
列に接続して、タンク回路を構成した一例である。
路図であり、インダクタとキャパシタを外部端子６で並
列に接続して、タンク回路を構成した一例である。
【００１８】本実施の形態によれば、前記第１の基板、
前記第２の基板、共に焼結体であるセラミック基板を基
台として用いることにより、低温焼結材を用いたシート
積層、または印刷積層の固体複合部品より特性がよく、
基台の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮がないので
寸法精度が良く、また製造工程が短い固体複合部品の製
造方法を提供できる。また、前記第１の基板と前記第２
の基板を接着するための中間層は、接着前に脱バインダ
ー化するため、ボイドが発生せず信頼性が高い固体複合
部品の製造方法を提供できる。
前記第２の基板、共に焼結体であるセラミック基板を基
台として用いることにより、低温焼結材を用いたシート
積層、または印刷積層の固体複合部品より特性がよく、
基台の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮がないので
寸法精度が良く、また製造工程が短い固体複合部品の製
造方法を提供できる。また、前記第１の基板と前記第２
の基板を接着するための中間層は、接着前に脱バインダ
ー化するため、ボイドが発生せず信頼性が高い固体複合
部品の製造方法を提供できる。
【００１９】（実施の形態２）図５は第２の実施の形態
における誘電体基板を示す斜視図であり、複数個の貫通
穴７のある誘電体のセラミック基板３上に、キャパシタ
を複数個、規則的に配列した誘電体層４を形成し、焼成
後、図のような第２の基板１３が得られる。次に、前記
第１の基板１１のインダクタを形成した面、及び図５の
第２の基板１３のキャパシタを形成した面に、ガラスペ
ーストの中間層５を形成し、個別に脱バインダー化した
後、前記第１の基板１１と前記第２の基板１３を対応す
る中間層５の面を介し、焼成により一体化する。そして
これを個片の外形８で個片に切断し、前記個片の側面に
露出する導体に外部端子６を形成することにより、図６
のような固体複合部品が得られる。
における誘電体基板を示す斜視図であり、複数個の貫通
穴７のある誘電体のセラミック基板３上に、キャパシタ
を複数個、規則的に配列した誘電体層４を形成し、焼成
後、図のような第２の基板１３が得られる。次に、前記
第１の基板１１のインダクタを形成した面、及び図５の
第２の基板１３のキャパシタを形成した面に、ガラスペ
ーストの中間層５を形成し、個別に脱バインダー化した
後、前記第１の基板１１と前記第２の基板１３を対応す
る中間層５の面を介し、焼成により一体化する。そして
これを個片の外形８で個片に切断し、前記個片の側面に
露出する導体に外部端子６を形成することにより、図６
のような固体複合部品が得られる。
【００２０】図８は、同形態における固体複合部品の回
路図であり、インダクタの一方の端子を外部端子６へ接
続し、他方をキャパシタと内部で接続し、キャパシタの
他方の端子を外部端子６へ接続してローパスフィルター
回路を構成した一例である。
路図であり、インダクタの一方の端子を外部端子６へ接
続し、他方をキャパシタと内部で接続し、キャパシタの
他方の端子を外部端子６へ接続してローパスフィルター
回路を構成した一例である。
【００２１】本実施の形態によれば、実施の形態１で記
載の効果に加え、中間層の焼成時、発生するガスがさら
に複数個の貫通穴へ抜けるため、細かいボイドも発生せ
ず、且つ余分な中間層が若干貫通穴へ流れ込むことで中
間層膜厚がさらに均一になり、接着信頼性が良い固体複
合部品の製造方法を提供できる。また、この貫通穴を外
部端子７として共用できるため、製造方法の簡素化とな
り、製造日程の大幅な短縮となる製造方法を提供でき
る。
載の効果に加え、中間層の焼成時、発生するガスがさら
に複数個の貫通穴へ抜けるため、細かいボイドも発生せ
ず、且つ余分な中間層が若干貫通穴へ流れ込むことで中
間層膜厚がさらに均一になり、接着信頼性が良い固体複
合部品の製造方法を提供できる。また、この貫通穴を外
部端子７として共用できるため、製造方法の簡素化とな
り、製造日程の大幅な短縮となる製造方法を提供でき
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、前記第１
の基板、前記第２の基板、共に焼結体であるセラミック
基板を基台として用いることにより、低温焼結材を用い
たシート積層、または印刷積層の固体複合部品より特性
がよく、基台の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮が
ないので寸法精度が良く、また製造工程が短い固体複合
部品の製造方法を提供できる。
の基板、前記第２の基板、共に焼結体であるセラミック
基板を基台として用いることにより、低温焼結材を用い
たシート積層、または印刷積層の固体複合部品より特性
がよく、基台の熱膨張係数が合わせやすく、焼成収縮が
ないので寸法精度が良く、また製造工程が短い固体複合
部品の製造方法を提供できる。
【００２３】また、前記第１の基板と前記第２の基板を
接着するための中間層は、接着前に脱バインダー化する
ため、ボイドが発生せず信頼性が良い固体複合部品の製
造方法を提供できる。
接着するための中間層は、接着前に脱バインダー化する
ため、ボイドが発生せず信頼性が良い固体複合部品の製
造方法を提供できる。
【００２４】さらに、複数個の貫通穴を有するセラミッ
ク基板を基台として用いれば、中間層の焼成時、発生す
るガスがさらにこの複数個の貫通穴へぬけるため、細か
いボイドも発生せず、且つ余分な中間層が若干貫通穴へ
流れ込むことで中間層膜厚がさらに均一になり、接着信
頼性が良い固体複合部品の製造方法を提供できる。ま
た、この貫通穴を外部端子として共用できるため、製造
方法の簡素化となり、製造日程の大幅な短縮となる製造
方法を提供できる。
ク基板を基台として用いれば、中間層の焼成時、発生す
るガスがさらにこの複数個の貫通穴へぬけるため、細か
いボイドも発生せず、且つ余分な中間層が若干貫通穴へ
流れ込むことで中間層膜厚がさらに均一になり、接着信
頼性が良い固体複合部品の製造方法を提供できる。ま
た、この貫通穴を外部端子として共用できるため、製造
方法の簡素化となり、製造日程の大幅な短縮となる製造
方法を提供できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の製造方法により製
造された固体複合部品を示す斜視図
造された固体複合部品を示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施の形態における磁性体基板
を示す斜視図
を示す斜視図
【図３】本発明の第１の実施の形態における誘電体基板
を示す斜視図
を示す斜視図
【図４】本発明の第１の実施の形態における中間層接着
後の基板を示す斜視図
後の基板を示す斜視図
【図５】本発明の第２の実施の形態における誘電体基板
を示す斜視図
を示す斜視図
【図６】本発明の第２の実施の形態の製造方法により製
造された固体複合部品を示す斜視図
造された固体複合部品を示す斜視図
【図７】本発明の第１の実施の形態における固体複合部
品の回路図
品の回路図
【図８】本発明の第２の実施の形態における固体複合部
品の回路図
品の回路図
１ 磁性体基板 ２ インダクタ形成層 ３ 誘電体基板 ４ キャパシタ形成層 ５ 中間層 ６ 外部端子 ７ 貫通穴 ８ 個片の外形 １１ 第１の基板 １２ 実施の形態１の第２の基板 １３ 実施の形態２の第２の基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 毛利 昇 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 橋本 晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 輝光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 第１のセラミック基板上に複数個の第１
の機能パターンを形成した第１の基板と、第２のセラミ
ック基板上に複数個の第２の機能パターンを形成した第
２の基板の少なくとも一方の機能パターンを形成した面
に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間層を印刷
し、個別に脱バインダー化した後、前記第１の基板と前
記第２の基板を前記中間層を介し焼成により一体化し、
これを個片に切断し、前記個片の側面に露出する導体に
外部端子を形成した固体複合部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１、第２の基板の少なくとも一方
に、複数個の貫通穴が形成されたことを特徴とする請求
項１記載の固体複合部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記第１の基板にはインダクタが形成さ
れ、前記第２の基板にはキャパシタが形成されたことを
特徴とする請求項１記載の固体複合部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記第１の基板は磁性体で形成され、前
記第２の基板は誘電体で形成されたことを特徴とする請
求項１記載の固体複合部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記第１の基板と前記第２の基板を接合
する中間層は、５００〜７００℃で焼成されたことを特
徴とする請求項１記載の固体複合部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8347301A JPH10189391A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 固体複合部品の製造方法 |
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