JPH10190402A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周波数特性の経時的な変化が小さく、信頼性
の高い弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 この弾性表面波装置は弾性表面波素子１
１とパッケージ１２とは接着層１６により接合されてい
るが、接着層１６は弾性表面波素子１１の短辺の一方の
側に偏らせて配設されており、弾性表面波素子１１の半
分以上は搭載面１４から浮き上がっている。したがっ
て、接着層の硬化の際などに体積変化が生じても弾性表
面波素子の変形はずっと小さくなる。弾性表面波素子１
１の浮き上がった部分はボンディングワイヤ１７により
パッケージ１２と接続されることにより機械的にも支え
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波装置に関
し、特にケーブルＴＶ、自動車用のキーレスエントリー
装置、移動体通信などに用いられる弾性表面波装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ケーブルＴＶ、自動車用のキーレ
スエントリ、簡易型携帯電話をはじめとする各種移動体
通信に用いられる弾性表面波装置は、システム要求より
厳しい周波数精度が要求され、周波数の温度依存性少な
い水晶基板が用いられることが多い。

【０００３】弾性表面波装置においては、圧電性基板に
ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕ
ｃｅｒ）を含む電極パターンを形成した弾性表面波素子
を、パッケージに固定する必要がある。この弾性表面波
素子とパッケージとの固定は、例えば接着剤（マウント
剤）を介して弾性表面波素子とパッケージとを対向させ
約１５０度から２００度程度に加熱するなどして接着剤
を硬化させることにより行っている。

【０００４】図９は従来の弾性表面波装置の構成の１例
を模式的に示す斜視図である。圧電性基板９０１に導体
薄膜などによりＩＤＴ、反射器などを含む電極パターン
９０２を形成した弾性表面波素子９０３と外囲器９０４
とを接着剤などにより固定し、外囲器９０４の接続端子
９０５と弾性表面波素子の電極パターン９０２の一部と
して形成した弾性表面波素子の接続端子９０２ａとを例
えば図示しないボンディングワイヤなどにより接続し、
メタルキャップ９０６などにより気密封止している。

【０００５】図１０はこの弾性表面波装置のＡＡ方向の
断面構造を模式的に示す図である。メタルキャップは図
示を省略した。弾性表面波素子と外囲器との固定は接着
剤９０７により行っている。一般的な熱硬化性接着剤の
場合には、約２００℃から約３００℃程度の温度で接着
剤をキュアさせる。接着剤は硬化の際に体積変化し、例
えば一般的な熱硬化性樹脂では約２割程度収縮する。こ
のような接着剤の体積変化や、製造工程の熱的負荷、パ
ッケージ、接着剤、圧電性基板の熱膨張率の差等に起因
して、弾性表面波素子には応力がかかり一般的には凸型
に数十μｍ程度の変位で変形する（圧電性基板の大きさ
が約２ｍｍ×３ｍｍ、厚さ約０．５ｍｍの場合）。図１
１は弾性表面波素子の応力による変形を説明するための
図である。図１１（ａ）に示したように、接着層が収縮
した場合、弾性表面波素子（圧電性基板）１０の接着面
では収縮する方向に応力が働き、接着面と反対側の面で
は表面が伸びる方向に応力が生じ凸型に変形する。その
後、弾性表面波素子内に残った残留応力の解放によりチ
ップは除々に平坦化する（図１１（ｂ）、図１１
（ｃ））。

【０００６】この残留応力解放に伴う弾性表面波素子の
形状の変化により、弾性表面波装置の特性、特に周波数
特性が経時的に変化してしまうという問題がある。例え
ば弾性表面波素子が図１１（ａ）に示したように変形す
ると、ＩＤＴの電極指間隔が広がって周波数特性が大き
く変化する。さらに、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に示
したような、残留応力の解放に伴う弾性表面波素子の変
形によっても周波数特性は変化してしまう。図１２はこ
のような従来の弾性表面波装置の周波数特性の経時的変
化の１例を示すグラフである。つまり弾性表面波素子を
パッケージにマウントした後は、弾性表面波素子が凸型
に変形するため中心周波数は上昇するが、時間経過とと
もに徐々に平坦化するため中心周波数は低下する。この
中心周波数の低下は数十ｋＨｚにおよび、弾性表面波装
置の中心周波数の規格からはずれ歩留の低下、品質およ
び信頼性の低下をもたらすという問題がある。

【０００７】このような弾性表面波装置の特性変化は生
産性を低下させるだけでなく、装置の性能を低下させる
という問題がある。図１３、図１４は弾性表面波素子の
変形による周波数特性の変化を説明するための図であ
る。例えば弾性表面波フィルタでは通過周波数帯域がシ
フトしたり、弾性表面波共振子では発振周波数がシフト
してしまうのである。

【０００８】特に、特定の周波数を発振させる弾性表面
波共振子を備えた弾性表面波装置では、残留応力の解放
に伴って本来発振するべき特性周波数がシフトすること
は大きな問題となる。例えば自動車のキーレスエントリ
ーシステムをはじめとする各種の保安装置では、従来の
機械的な鍵に変えて特定周波数を発振することによりア
クセス許可を行っている。このような装置において、発
振周波数が経時的に遷移すると、例えばキーレスエント
リーシステムでは、アクセス可能な距離が大きくなった
り、アクセスが不可能になるという問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は経時的変化が小さく、安定した周波数特性を有す
る弾性表面波装置を提供することを目的とする。また本
発明は周波数特性の経時的変化が小さく、生産性の高い
構造を有する弾性表面波装置を提供することを目的とす
る。

【００１０】また本発明は発振周波数の経時的変化の少
ない、キーレスエントリー装置などに適した信頼性の高
い弾性表面波装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は上記の課題を解決するために以下のような構成を採用
したものである。本発明の弾性表面波装置は、第１の面
と第２の面とを有し、第１の面に弾性表面波を励振する
ＩＤＴを有する電極パターンが形成された弾性表面波素
子と、前記弾性表面波素子を搭載する搭載面と、前記搭
載面の周囲に配設され、前記弾性表面波素子への接続端
子とを有するパッケージと、前記弾性表面波素子のほぼ
半分以上の領域が前記搭載面から浮くように、前記弾性
表面波素子の第２の面と前記パッケージの搭載面との間
に配設された接着層と、前記弾性表面波素子の第１の面
の、前記弾性表面波素子が前記パッケージから浮いてい
る領域で、前記弾性表面波素子の電極パターンと前記パ
ッケージの接続端子とを電気的に接続するとともに前記
弾性表面波素子と前記パッケージとの間隔を保持するよ
うに接続する接続手段とを具備したことを特徴とする。

【００１２】前記弾性表面波素子の第１の面の前記ＩＤ
Ｔが形成された領域と、前記弾性表面波素子の第２の面
の前記接着層が配設された領域とはずれていることを特
徴とする。

【００１３】また、前記電極パターンは前記弾性表面波
を反射する反射器を有し、前記弾性表面波装置の第１の
面の前記反射器が形成された領域と、第２の面の前記接
着層が配設された領域とは少なくとも一部が対向してい
ることを特徴とする。

【００１４】また、前記接着層は、前記弾性表面波素子
の第２の面内の、第２の面の前記弾性表面波の励振方向
と交差する第１の辺と第２の辺のいずれか一方の辺の近
傍に偏在していることを特徴とする。

【００１５】また、前記弾性表面波素子の第２の面の前
記接着層が配設されていない領域には、前記電極パター
ンを形成するようにしてもよい。

【００１６】さらに、前記搭載面の前記接着層が配設さ
れていない領域には配線パターンを形成するようにして
もよい。

【００１７】本発明の弾性表面波装置は、第１の面と第
２の面とを有し、第１の面に弾性表面波を励振するＩＤ
Ｔを有する電極パターンが形成された弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子を搭載する搭載面を有するパッ
ケージと、前記弾性表面波素子のほぼ半分以上の領域が
前記搭載面から浮くように、前記弾性表面波素子の第２
の面と前記パッケージの搭載面との間に配設された接着
層と、前記弾性表面波素子の第２の面または前記パッケ
ージの搭載面に、前記弾性表面波素子の前記搭載面から
浮いた部分を支持するように形成された支持手段とを具
備したことを特徴とする。

【００１８】前記弾性表面波素子の第１の面の前記ＩＤ
Ｔが形成された領域と前記弾性表面波素子の第２の面の
前記接着層が配設された領域とはずれていることを特徴
とする。

【００１９】また、前記電極パターンは前記弾性表面波
を反射する反射器を有し、前記弾性表面波装置の第１の
面の前記反射器が形成された領域と、第２の面の前記接
着層が配設された領域とは対向していることを特徴とす
る。

【００２０】また、前記接着層は前記弾性表面波素子の
第２の面の、この第２の面の前記弾性表面波の励振方向
とほぼ垂直な第１の辺と第２の辺のいずれか一方の辺の
近傍に偏在していることを特徴とする。

【００２１】すなわち、本発明の弾性表面波装置は弾性
表面波素子の応力変形を緩和するために、弾性表面波素
子と接着層との接合面積を小さくしたものである。弾性
表面波素子と接着層との接合面積を小さくすると、弾性
表面波素子とパッケージの接合強度も小さくなるが、本
発明ではボンディングワイヤまたはパッケージに設けた
突起により弾性表面波素子を支えることにより、強度の
問題を解決している。弾性表面波素子と接着層の接合面
積は、必要な接合強度が維持できる範囲で可能なかぎり
小さくすることが好ましい、弾性表面波装置の信頼性を
保つためには少なくとも弾性表面波素子の接合面の２０
％程度に接着層を配設すればよい。また接着層の配設位
置は、弾性表面波素子が略矩形の場合、弾性表面波素子
の有する１対の短辺のうちどちらか一方に偏らせて配設
するようにしている。また、弾性表面波素子が反射器
（グレーティング）を有する場合には、グレーティング
が形成された領域の裏面に接着層を配設するようにして
もよい。

【００２２】これは、接着層の体積変化、圧電性基板、
電極パターンの構成材料、パッケージの構成材料の線膨
張率の差などに起因する弾性表面波素子の応力変形の影
響を最小限にとどめるためである。本発明者らは、接着
層の面積、配設位置を変化させて周波数特性の変化（経
時的変化を含む）を調べたところ、弾性表面波素子の応
力変形が生じた場合でも、それが反射器の形成領域にと
どまるならば、弾性表面波装置の周波数特性にはさほど
影響しないことを見出だした。したがって、本発明の弾
性表面波装置においては、接着層はＩＤＴ、反射器など
の電極パターンと重ならないように配設することが最も
好ましいが、弾性表面波素子の反射器形成領域の裏面に
接着層が配設されていてもよい。

【００２３】また、本発明の弾性表面波装置の前記接続
手段としては、ボンディングワイヤを用いるようにして
もよい。ボンディングワイヤはＩＤＴの入出力用ボンデ
ィングパッド、あるいは反射器の接地用ボンディングパ
ッドとパッケージとを接続するようにしてもよいし、特
に弾性表面波素子を支持するための電気的な接続に寄与
しないダミー電極を弾性表面波素子に設けて接続するよ
うにしてもよい。また例えばボンディングワイヤの形
状、太さ、材質を変化させるなどして、電気的接続に必
要な強度よりも大きな強度を有するボンディングワイヤ
を用いるようにしてもよい。

【００２４】弾性表面波素子を支持する手段としてはボ
ンディングワイヤに限らず、例えばパッケージ（外囲
器）の弾性表面波素子搭載面上に接着層のキュア後の厚
さと実質的に同じ高さを有する突起を形成して、この突
起により弾性表面波素子を支えるようにしてもよい。突
起の形状は点状、線状、面状など必要に応じて設計する
ようにすればよい。また、弾性表面波素子の支持手段と
してボンディングワイヤと突起とを組み合わせて用いる
ようにしてもよい。

【００２５】さらに本発明の弾性表面波装置において
は、弾性表面波素子とパッケージの搭載面が離間してい
る領域が存在する。したがって、このような領域、すな
わち弾性表面波素子の電極パターン形成面の裏面または
パッケージの搭載面のうち接着層が配設されていない領
域を有効に利用することができる。通常パッケージは数
層の積層構造になっており、各層の表面には配線パター
ン等を形成し、容量やインダクタンスを形成したり、あ
るいは接地パターンを形成したりする。本発明の弾性表
面波装置によれば、パッケージの弾性表面波素子搭載面
から弾性表面波素子の多くの部分が浮き上がっているの
で、この部分に各種配線回路を作り込んだり、容量やイ
ンダクタンスを形成したり、あるいは接地パターンを形
成したりすることができる。したがって、実装密度を向
上し、実装の自由度を向上することができると同時に、
パッケージの積層数を少なくすることができ、生産性を
向上し、製造コストを安くすることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。

【００２７】（実施形態１）図１は本発明の弾性表面波
装置の構成を概略的に示す図である。図２はこの弾性表
面波装置を上から見た図である。図３はこの弾性表面波
装置のＡＡ方向の断面構造を模式的に示す図であり、図
４はこの弾性表面波装置のＢＢ方向の断面構造を模式的
に示す図である。図１では弾性表面波素子の電極は図示
を省略した、また、接着層はその位置を示すために図示
したが、実際には上からは見えない。この弾性表面波装
置は弾性表面波素子１１をパッケージ１２に搭載したも
のであり、一方の面に弾性表面波を励振するＩＤＴ１３
ａを含む電極パターン１３が形成された弾性表面波素子
１１と、弾性表面波素子１１を搭載する搭載面１４と、
この搭載面１４の周囲に配設され、弾性表面波素子１１
の電極パターン１３への接続端子１５とを有するパッケ
ージ１２と、弾性表面波素子１１のほぼ半分以上の領域
が搭載面１４から浮くように、弾性表面波素子１１とパ
ッケージの搭載面１４との間に配設された接着層１６
と、弾性表面波素子１１の電極パターン１３が形成され
た面の、弾性表面波素子１１がパッケージ１２から浮い
ている領域で、弾性表面波素子１１の電極パターン１３
とパッケージ１２の接続端子１５とを電気的に接続する
とともに弾性表面波素子１１とパッケージ１２との間隔
ｄを保持するように接続するボンディングワイヤ１７と
を備えている。

【００２８】ここで例示した弾性表面波素子１１は１ポ
ート型の弾性表面波共振子であり、弾性表面波を励振す
るＩＤＴ１３ａと、このＩＤＴ１３ａによる弾性表面波
の励振方向に、ＩＤＴ１３ａを挟むように配設された１
対の反射器１３ｂ（グレーティング）とを備えている。
ＩＤＴ１３ａは互いに対向噛合配置された１対の櫛歯型
電極からなっている。また、弾性表面波素子１１は圧電
性基板として水晶基板を用い、電極パターンはアルミニ
ウムを用いた。また、ここでは接着層１６としてはエポ
キシ系の熱硬化性樹脂を用いたが、例えばシリコーン系
樹脂、銀−エポキシ系樹脂など必要に応じて各種の接着
材料（導電性樹脂を含む）を用いることができる。パッ
ケージ１２の弾性表面波素子搭載面１４はメタライズさ
れており、また弾性表面波素子１１との接続端子１５
ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆを備えて
おり、それぞれボンディングワイヤ１７ａ、１７ｂ、１
７ｃ、１７ｄ、１７ｆにより弾性表面波素子１１のＩＤ
Ｔ１３ａ、反射器１３ｂと接続している。接続端子１５
ｃ、１５ｄは弾性表面波素子１１のＩＤＴ１３ａの櫛歯
型電極にそれぞれ接続しており、ＩＤＴ１３ａへの信号
の入出力端子として機能する。接続端子１５ａ、１５
ｂ、１５ｅ、１５ｆは接地電位にあり、弾性表面波素子
１１の備える反射器１３ｂと接続している。

【００２９】そして、ＩＤＴ１３ａ、反射器１３ｂが形
成された面の反対側の面と、パッケージ１２の搭載面１
４とは接着層１６を介して対向配置されている。すなわ
ち、弾性表面波素子１１とパッケージ１２とは接着層１
６により接合されている。本発明の弾性表面波装置にお
いては、接着層は弾性表面波素子１１のほぼ半分以上の
領域が搭載面１４から浮くように配設されており、接着
層１６が配置されていない領域では、弾性表面波装置１
１とパッケージ１２の搭載面１４とは接着層の厚さｄを
保持して離間している（図３、図４）参照。接着層１６
は弾性表面波素子１１の一方の短辺にそって偏って配設
されており、弾性表面波素子１１のＩＤＴ１３ａが形成
された領域の裏面には接着層は配設されていない。した
がって、弾性表面波素子１１の片側は接着層１６により
固定されておらず、接着剤１６の硬化などに起因して生
じる応力を解放することがでる。したがって弾性表面波
素子１１内に残留する応力を最小限度に抑制することが
でき、弾性表面波素子の変形もほとんどない。

【００３０】一方、弾性表面波素子１１の接着層１６に
より支持されていない領域で、弾性表面波素子１１とパ
ッケージ１２とを接続するボンディングワイヤ１７ａ、
１７ｂ、１７ｃ、１７ｄは、弾性表面波素子１１とパッ
ケージ１２との電気的接続を行っているだけでなく、機
械的にも接続している。例えばいま、パッケージ１２の
搭載面１４が水平になるように配置され、弾性表面波素
子１１は接着層１６を介してその上方に配置されている
とすると、弾性表面波素子１１は片持ちになって、弾性
表面波素子１１の接着層１６に支えられていない部分は
重力により搭載面１４側に引っ張られるから、モーメン
トが生じると同時に、弾性表面波素子１１の内部にも応
力が生じることになる。本発明の弾性表面波装置では、
ボンディングワイヤ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄに
より弾性表面波素子１１を支えることにより、弾性表面
波素子１１とパッケージ１２との接合強度を維持するこ
とができる。

【００３１】弾性表面波素子１１の接着層１６が配設さ
れる領域の面積はできるだけ小さい方が好ましいが、後
述するようにボンディングワイヤ１７、あるいは突起２
０による支持と併せて必要な接合強度が得られるように
すればよい。弾性表面波素子１１の形状、大きさ、接着
層１６の接着強度などにもよるが、発明者らは弾性表面
波素子１１の面積の約半分が搭載面１４から浮いていれ
ば、弾性表面波素子１１の応力による変形は大きく緩和
されることを見出だした。またエポキシ系、シリコーン
系、銀−エポキシ系など一般的に用いられているマウン
ト剤を用いた場合、弾性表面波素子１１の面積の約２０
〜約３０％が接着されていれば必要な強度が得られるこ
とを見出だした。接着剤の塗布面積が２０％に満たない
場合には中心周波数の変動は数ｋＨｚと改善されるが弾
性表面波素子の接着強度が弱く弾性表面波素子の剥離が
発生した。

【００３２】本発明の弾性表面波装置は、このような構
成を採用することにより接着層１６の硬化による弾性表
面波素子１１の変形を最小限度に抑制することができ、
また、弾性表面波装置の周波数特性の変化をほとんど無
くすることができる。

【００３３】本発明者らは弾性表面波素子１１の搭載後
の経過時間に対する弾性表面波装置の中心周波数の変動
量を測定した。図５は、図１乃至図４に例示した本発明
の弾性表面波装置の周波数特性の経時的変化を示す図で
ある。中心周波数ｆ₀ 変動は数ＫＨｚの範囲内に改善さ
れた。このように本発明の弾性表面波装置は、接着層１
６の硬化により弾性表面波素子１１に働く応力を最小限
度に抑制しているため、弾性表面波素子１１に残留応力
を小さくすることができ、弾性表面波素子１１の形状変
化も極めて小さくすることができる。したがって、弾性
表面波装置の周波数特性の経時的安定性、信頼性を向上
することができる。

【００３４】さらに本発明者らは接着剤の種類を例えば
シリコーン系、エポキシ系、銀エポキシ系等を用いて作
成し図５と同様の測定を試みたところ、図５と同様に中
心周波数の変動は極めて小さく、安定した周波数特性を
示した。

【００３５】（実施形態２）図６は本発明の弾性表面波
装置の構成の別の１例を概略的に示す図である。図６で
は弾性表面波素子の電極は図示を省略している。図１に
例示した弾性表面波装置では、接着層１６で支えられて
いない部分はボンディングワイヤにより支えているが、
図６に示す弾性表面波装置ではパッケージの搭載面１４
に弾性表面波素子１１を支える突起２０を備えており、
この突起２０によっても弾性表面波素子１１を支持して
いる。

【００３６】すなわち、この弾性表面波装置は弾性表面
波素子１１をパッケージ１２に搭載したものであり、一
方の面に弾性表面波を励振するＩＤＴ１３ａを含む電極
パターン１３が形成された弾性表面波素子１１と、弾性
表面波素子１１を搭載する搭載面１４を有するパッケー
ジ１２と、弾性表面波素子１１のほぼ半分以上の領域が
搭載面１４から浮くように、弾性表面波素子１１とパッ
ケージの搭載面１４との間に配設された接着層１６と、
パッケージ１２の搭載面１４に弾性表面波素子１１の搭
載面１４から離間した部分を支持するように形成された
突起２０とを備えている。

【００３７】ここで例示した弾性表面波素子１１は図１
と同様の１ポート型の弾性表面波共振子であり、弾性表
面波を励振するＩＤＴ１３ａと、このＩＤＴ１３ａによ
る弾性表面波の励振方向に、ＩＤＴ１３ａを挟むように
配設された１対の反射器１３ｂ（グレーティング）とを
備えている。ＩＤＴ１３ａは互いに対向噛合配置された
１対の櫛歯型電極からなっている。パッケージ１２の弾
性表面波素子搭載面１４はメタライズされており、また
弾性表面波素子１１との接続端子１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆを備えており、それぞれボ
ンディングワイヤ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１
７ｅ、１７ｆにより弾性表面波素子１１のＩＤＴ１３
ａ、反射器１３ｂと接続している。接続端子１５ｃ、１
５ｄは弾性表面波素子１１のＩＤＴ１３ａの櫛歯型電極
にそれぞれ接続しており、ＩＤＴ１３ａへの信号の入出
力端子として機能する。接続端子１５ａ、１５ｂ、１５
ｅ、１５ｆは接地電位にあり、弾性表面波素子１１の備
える反射器１３ｂと接続している。

【００３８】そして、ＩＤＴ１３ａ、反射器１３ｂが形
成された面の反対側の面と、パッケージ１２の搭載面１
４とは接着層１６を介して対向配置されている。すなわ
ち、弾性表面波素子１１とパッケージ１２とは接着層１
６により接合されている。本発明の弾性表面波装置にお
いては、接着層は弾性表面波素子１１のほぼ半分以上の
領域が搭載面１４から浮くように配設されており、接着
層１６が配置されていない領域では、弾性表面波装置１
１とパッケージ１２の搭載面１４とは接着層の厚さｄを
保持して離間している。接着層１６は弾性表面波素子１
１の一方の短辺にそって偏って配設されており、弾性表
面波素子１１のＩＤＴ１３ａが形成された領域の裏面に
は接着層は配設されていない。

【００３９】一方、弾性表面波素子１１の接着層１６に
より支持されていない領域では、弾性表面波素子１１は
パッケージ１２の搭載面１４に形成された突起２０によ
り支えられている。この突起は、弾性表面波素子１１を
支えてはいるが、弾性表面波素子１１と接合していない
ので、弾性表面波素子１１は突起２０上を自由に移動す
ることができる。したがって、接着層１６の硬化などの
際にも弾性表面波素子１１を変形させることなく支持す
ることができる。突起２０の形状は必要に応じて定める
ようにすればよく、例えば点状の突起で弾性表面波素子
を支えるようにしてもよいし、また線状の突起あるいは
平板状の突起で弾性表面波素子を支えるようにしてもよ
い（図７、図８参照）。突起２０の搭載面１４からの高
さは、接着層１６の厚さと実質的に等しくなるように設
定すればよい。接着層１６が硬化により体積変化（収
縮、膨張）する場合には硬化後の接着層の厚さと突起の
高さとが等しくなるように設定することが好適である。

【００４０】なお、ここでは突起２０をパッケージ１２
の搭載面１４上に形成した例について説明したが、突起
２０は弾性表面波素子１１の第２の面、すなわち搭載面
１４と対向する面に形成するようにしても同様の効果を
得ることができる。

【００４１】このように突起２０を備えた本発明の弾性
表面波装置においては、接着層は弾性表面波素子１１の
ほぼ半分以上の領域が搭載面１４から浮くように配設さ
れており、接着層１６が配置されていない領域では、弾
性表面波装置１１とパッケージ１２の搭載面１４とは接
着層の厚さｄを突起２０により保持している。接着層１
６は弾性表面波素子１１の一方の短辺にそって偏って配
設されており、弾性表面波素子１１のＩＤＴ１３ａが形
成された領域の裏面には接着層は配設されていない。し
たがって、弾性表面波素子１１の片側は接着層１６によ
り固定されておらず、接着剤１６の硬化などに起因して
生じる応力を解放することがでる。したがって弾性表面
波素子１１内に残留する応力を最小限度に抑制すること
ができ、弾性表面波素子の変形もほとんどない。

【００４２】接着層１６と突起２０により弾性表面波素
子１１を支えている本発明の弾性表面波装置において
は、ボンディングワイヤ１７により弾性表面波素子１１
を機械的に支持する必要はないので、ボンディング接続
の位置、弾性表面波素子１１の電極パターンなどをの設
計の自由度を大きくすることができる。

【００４３】さらに、実施例１で説明したように、弾性
表面波素子１１の接着層１６により支持されていない領
域で、弾性表面波素子１１とパッケージ１２とを接続す
るボンディングワイヤ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ
により、弾性表面波素子１１とパッケージ１２との電気
的・機械的接続を行うようにしてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の弾性表面
波装置は弾性表面波素子と接着層の接合面積を小さく
し、接着層の硬化時などに弾性表面波素子に生じる応力
を大きく軽減することができる。したがって本発明の弾
性表面波装置は弾性表面波素子に残留する応力が極めて
小さく、残留応力解放にともなう弾性表面波素子の変
形、周波数特性の経時的変化をほぼ解消することができ
る。

【００４５】本発明の弾性表面波装置は、周波数特性を
安定させ、装置の信頼性を大きく工場することができ
る。

【００４６】また本発明の弾性表面波装置によれば、弾
性表面波素子がパッケージから浮き上がっている領域に
電極パターンなどを作り込むことができる。したがって
本発明の弾性表面波装置はより小形化することができる
と同時に、実装密度を向上し、実装の自由度を向上する
ことができると同時に、パッケージの積層数を少なくす
ることができ、生産性を向上し、製造コストを安くする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置の構成の１例を概略的
に示す図。

【図２】図１の弾性表面波装置を上から見た図。

【図３】本発明の弾性表面波装置のＡＡ方向の断面構造
を模式的に示す図。

【図４】本発明の弾性表面波装置のＢＢ方向の断面構造
を模式的に示す図。

【図５】本発明の弾性表面波装置の周波数特性の経時的
変化を示す図。

【図６】本発明の弾性表面波装置の構成の別の１例を概
略的に示す図

【図７】本発明の弾性表面波装置の構成の別の１例を概
略的に示す図

【図８】本発明の弾性表面波装置の構成の別の１例を概
略的に示す図

【図９】従来の弾性表面波装置の構成の１例を模式的に
示す斜視図。

【図１０】図９の弾性表面波装置のＡＡ方向の断面構造
を模式的に示す図。

【図１１】弾性表面波素子の応力による変形を説明する
ための図。

【図１２】従来の弾性表面波装置の周波数特性の経時的
変化の１例を示すグラフ。

【図１３】弾性表面波素子の変形による周波数特性の変
化を説明するための図。

【図１４】弾性表面波素子の変形による周波数特性の変
化を説明するための図。

【符号の説明】

１０……圧電性基板 １１……弾性表面波素子、 １２……パッケージ
（外囲器） １３ａ……ＩＤＴ、 １３ｂ……反射器 １４……搭載面、 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ……
接続端子 １６……接着層 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｆ……ボンディ
ングワイヤ ２０……突起

フロントページの続き (72)発明者 村川 典男 北海道旭川市南５条通23丁目1975番地 東 芝ホクト電子株式会社内 (72)発明者 真木 直明 北海道旭川市南５条通23丁目1975番地 東 芝ホクト電子株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の面と第２の面とを有し、第１の面
   に弾性表面波を励振するＩＤＴを有する電極パターンが
   形成された弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を搭載する搭載面と、前記搭載面の
   周囲に配設され、前記弾性表面波素子への接続端子とを
   有するパッケージと、 前記弾性表面波素子のほぼ半分以上の領域が前記搭載面
   から浮くように、前記弾性表面波素子の第２の面と前記
   パッケージの搭載面との間に配設された接着層と、 前記弾性表面波素子の第１の面の、前記弾性表面波素子
   が前記パッケージから浮いている領域で、前記弾性表面
   波素子の電極パターンと前記パッケージの接続端子とを
   電気的に接続するとともに前記弾性表面波素子と前記パ
   ッケージとの間隔を保持するように接続する接続手段と
   を具備したことを特徴とする弾性表面波装置。
2. 【請求項２】 前記弾性表面波素子の第１の面の前記Ｉ
   ＤＴが形成された領域と、前記弾性表面波素子の第２の
   面の前記接着層が配設された領域とはずれていることを
   特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
3. 【請求項３】 前記電極パターンは前記弾性表面波を反
   射する反射器を有し、前記弾性表面波装置の第１の面の
   前記反射器が形成された領域と、第２の面の前記接着層
   が配設された領域とは少なくとも一部が対向しているこ
   とを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の弾性
   表面波装置。
4. 【請求項４】 前記接着層は、前記弾性表面波素子の第
   ２の面内の、第２の面の前記弾性表面波の励振方向と交
   差する第１の辺と第２の辺のいずれか一方の辺の近傍に
   偏在していることを特徴とする請求項１に記載の弾性表
   面波装置。
5. 【請求項５】 前記接続手段はボンディングワイヤであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
6. 【請求項６】 前記弾性表面波素子の第２の面の前記接
   着層が配設されていない領域には、前記電極パターンが
   形成されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性
   表面波装置。
7. 【請求項７】 前記搭載面の前記接着層が配設されてい
   ない領域には配線パターンが形成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
8. 【請求項８】 第１の面と第２の面とを有し、第１の面
   に弾性表面波を励振するＩＤＴを有する電極パターンが
   形成された弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を搭載する搭載面を有するパッケー
   ジと、 前記弾性表面波素子のほぼ半分以上の領域が前記搭載面
   から浮くように、前記弾性表面波素子の第２の面と前記
   パッケージの搭載面との間に配設された接着層と、 前記弾性表面波素子の第２の面または前記パッケージの
   搭載面に、前記弾性表面波素子の前記搭載面から浮いた
   部分を支持するように形成された支持手段とを具備した
   ことを特徴とする弾性表面波装置。
9. 【請求項９】 前記弾性表面波素子の第１の面の前記Ｉ
   ＤＴが形成された領域と前記弾性表面波素子の第２の面
   の前記接着層が配設された領域とはずれていることを特
   徴とする請求項８に記載の弾性表面波装置。
10. 【請求項１０】 前記電極パターンは前記弾性表面波を
    反射する反射器を有し、前記弾性表面波装置の第１の面
    の前記反射器が形成された領域と、第２の面の前記接着
    層が配設された領域とは対向していることを特徴とする
    請求項８乃至９のいずれかに記載の弾性表面波装置。
11. 【請求項１１】 前記接着層は前記弾性表面波素子の第
    ２の面の、この第２の面の前記弾性表面波の励振方向と
    ほぼ垂直な第１の辺と第２の辺のいずれか一方の辺の近
    傍に偏在していることを特徴とする請求項８に記載の弾
    性表面波装置。