JPH1019930A - 導電性接触子 - Google Patents
導電性接触子Info
- Publication number
- JPH1019930A JPH1019930A JP8188198A JP18819896A JPH1019930A JP H1019930 A JPH1019930 A JP H1019930A JP 8188198 A JP8188198 A JP 8188198A JP 18819896 A JP18819896 A JP 18819896A JP H1019930 A JPH1019930 A JP H1019930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- needle
- coil spring
- conductive contact
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
及び低抵抗化可能な導電性接触子を提供する。 【解決手段】 積層された絶縁体2・3・4の上側及び
下側の各絶縁体3・4に設けられた支持孔3a・4aに
より、互いに相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止
めされかつ出没自在に一対の導電性針状体5・6を支持
し、各導電性針状体5・6をそれぞれ突出方向に弾発付
勢するべく、両導電性針状体5・6と一体的に結合され
た導電性コイルばね7を中間絶縁体2の中間孔2a内に
受容する。そのコイルばね7の一部に定常巻き部7aよ
りも比較的粗いピッチの粗巻き部7bを設ける。 【効果】 巻き数を増やすことなく、粗巻き部によりた
わみ代を確保して、低インダクタンス化及び低抵抗化を
向上して高周波数に対応できる。
Description
ウェハやウェハから切り出されたベアチップの電気テス
トを行う際に用いるのに適する導通検査用のコンタクト
プローブに用いられる導電性接触子に関するものであ
る。
電子素子などの電気的検査を行うためのコンタクトプロ
ーブに用いられる導電性接触子には、ホルダ内に圧縮コ
イルばねを同軸的に受容すると共に、一対の導電性接触
子をホルダの軸線方向両端部にてそれぞれ出没自在に支
持し、それら両導電性針状体と圧縮コイルばねの両端部
とをそれぞれ半田付けして接続したものがある。そし
て、一方の導電性針状体から入力した電気信号を導電性
の圧縮コイルばねを介して他方の導電性針状体に伝達す
るようにしている。
電気信号が高周波信号である場合には、コイル状の導体
に電流が流れることになり、悪影響が生じる。すなわ
ち、コイル状の導体に高周波信号を流すと、インダクタ
ンスが増加し、検出信号に対する抵抗となる。
ェハ状態でのテストでは、テスト信号周波数が高速化さ
れ、数百MHzのものも使用されるようになっている。し
たがって、そのような高周波数の電気信号を伝えるテス
ト用コンタクトプローブに適用される導電性接触子にあ
っては、低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促
進することが要求される。
て、高周波数に対応するべく低インダクタンス化及び低
抵抗化可能な導電性接触子を実現するために、本発明に
於いては、絶縁性支持部材に設けられた貫通孔に互いに
相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止めされかつ出
没自在に支持された一対の導電性針状体と、前記各導電
性針状体を前記突出方向に弾発付勢するべく前記貫通孔
内に受容されかつ前記両導電性針状体と一体的に結合さ
れた導電性コイルばねとを有し、前記コイルばねの一部
に他の部分よりも比較的粗いピッチの粗巻き部を設けた
ものとした。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
導電性接触子1の1例を示す模式的縦断面図である。こ
の導電性接触子1は、例えば図における上側の検査装置
に取り付けられた状態で、下側に配設された被検査対象
に接触させて、電気的検査を行う際に用いるのに適し、
図では1本の導電性接触子のみを示しているが、端子の
数に応じて複数を並列に配設されている。なお、図では
軸線方向長さに対して半径方向長さを極端に長くして図
示しているが、実際には極めて細長いものである。
れるように比較的厚い中間絶縁体2と、その中間絶縁体
2を間に挟むように上下に積層された上側絶縁体3及び
下側絶縁体4とにより構成されている。中間絶縁体2に
はその厚さ方向に貫通する中間孔2aが形成されてお
り、上側及び下側の各絶縁体3・4には、中間孔2aよ
りも若干縮径された各支持孔3a・4aがそれぞれ厚さ
方向に貫通して形成されており、中間孔2a及び各支持
孔3a・4aが互いに同軸的に整合するように各絶縁体
2〜4が積層されかつ図示されない締結手段により固定
されている。なお、これら各絶縁体2・3・4は、合成
樹脂材または金属材であって良く、金属材の場合には孔
の内周面を絶縁コーティングする。
可動型であり、上下の各支持孔3a・4aにより、上側
及び下側の各導電性針状体5・6が軸線方向に変位自在
に支持されている。各導電性針状体5・6は、その各突
出先端部をそれぞれ各支持孔3a・4aから外方に突出
する方向に先鋭にされ、それぞれ抜け止め用に各支持孔
3a・4aよりも拡径されて中間孔2a内に受容された
拡径部5a・6aを有している。
介装された導電性コイルばね7が同軸的に受容されてお
り、そのコイルばね7の両端部が、上記各導電性針状体
5・6の中間孔2a内に受容された各拡径部5a・6a
から互いに対向して突設されたピン状の各結合部5b・
6bに、巻き付きまたは半田付けにて結合されている。
をウェハテストに使用する場合には、例えば図に示され
るように予め検査装置側の基板8に絶縁性支持部材とし
ての絶縁体2・3・4を図示されないねじなどで固設し
ておく。基板8の絶縁体3を固設される面(図における
下面)には回路の一部として設けられた内部回路導電体
8aの端部が露出している。
固設することにより、その内部回路導電体8aの露出部
に一方の導電性針状体5が弾発的に衝当し、両者が電気
的に接続される(図1)。そして、他方の導電性針状体
6をテスト対象のワーク9のワークパッド9aに接触さ
せて、ワーク9と検査装置側の基板8とを電気的に接続
し、ウェハテストを行う。
その巻き数NとインダクタンスHとの間には、係数をA
とし、ばね長さをLとすると、H=A・N2/Lの関係
があり、低インダクタンス化のためにはNを極力少なく
することが重要である。しかしながら、弾発的に接触さ
せて使用する場合にはある程度のたわみ代も必要であ
り、十巻き前後から数十巻き必要である。
チの細かい定常巻き部7aと、その定常巻き部7aに対
して比較的ピッチの粗い粗巻き部7bとを設けるように
巻回され形成されている。ここで、定常巻き部7aより
も粗巻き部7bのばね定数が大きい。
基板8に固設した場合には、内部回路導電体8aに一方
の導電性針状体5が当接して、まず定常巻き部7aがた
わんで密着状態になる。次に、他方の導電性針状体6を
ワークパッド9aに接触させるべく図2に示されるよう
に導電性接触子1をワーク9に近接させた位置で固定状
態にすると、粗巻き部7bがたわむようになる。
部7bを数巻きとすることにより、定常巻き部7aが密
接した状態にあっては、粗巻き部7bのみがコイル状の
導体部分になり、ばね部の全長にわたってコイル状に電
気が伝わる場合に対してインダクタンスを小さくするこ
とができる。そのときのインダクタンスHとしては、例
えば粗巻き部7bを1巻きとした場合には上記式のNに
1を代入した結果になるため、インダクタンスを極めて
小さくすることができる。さらに、1巻き以下にするこ
ともでき、より一層低インダクタンス化し得る。
としてのワークパッド9aの加工誤差などによる高さ違
いに対するたわみ量を吸収し得る程度に設定することに
より、コイルばね7の実質の巻き数を極力少なくするこ
とができる。例えば上記したように粗巻き部7bの1巻
き分で高さの違いを吸収することができるように設定す
ると、図3に示されるように、ワークパッド9a・9b
・9cの種々の高さの違いに対して、コイル部分はいず
れも1巻きであり、インダクタンスに対してはばね長さ
Lのみの違いでしかなく、高さ違いによる影響は極めて
小さい。
粗巻き部7bが略1巻きであれば、十数巻きや数十巻き
のものに対して抵抗値が相対的に低く、導電性接触子1
に流せる許容電流を大きくすることができ、大電流対応
可能になる。
体を弾発付勢する導電性コイルばねに粗巻き部を設けた
ことから、たわみ代を粗巻き部により吸収することがで
き、巻き数を増やすことなくたわみ代を確保して、低イ
ンダクタンス化及び低抵抗化を向上して高周波数に対応
できる。
縦断面図。
を示す模式的縦断面図。
示す模式的縦断面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁性支持部材に設けられた貫通孔に互
いに相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止めされか
つ出没自在に支持された一対の導電性針状体と、前記各
導電性針状体を前記突出方向に弾発付勢するべく前記貫
通孔内に受容されかつ前記両導電性針状体と一体的に結
合された導電性コイルばねとを有し、前記コイルばねの
一部に他の部分よりも比較的粗いピッチの粗巻き部を設
けたことを特徴とする導電性接触子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18819896A JP3634074B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 導電性接触子 |
| US08/884,100 US5990697A (en) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | Electroconductive contact unit having compression spring with normally and coarsely wound segments |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18819896A JP3634074B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 導電性接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019930A true JPH1019930A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3634074B2 JP3634074B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=16219495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18819896A Expired - Fee Related JP3634074B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 導電性接触子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5990697A (ja) |
| JP (1) | JP3634074B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004274A1 (fr) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| WO2000073805A1 (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| JP2001318107A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-16 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
| JP2002538435A (ja) * | 1999-02-25 | 2002-11-12 | フォームファクター,インコーポレイテッド | 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ |
| EP1102071A4 (en) * | 1998-07-30 | 2005-11-09 | Nhk Spring Co Ltd | ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| KR100720122B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-05-22 | 주식회사 세지 | 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치 |
| KR100731758B1 (ko) | 2005-03-18 | 2007-06-22 | 한국폴리텍Iv대학 산학협력단 | 테스트용 프로브 유닛 |
| WO2007102401A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ユニット |
| JP2009192374A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Techno Semu Kenkyusho:Kk | コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置、並びにコンタクトプローブの製造方法 |
| US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
| US7955122B2 (en) | 2006-03-03 | 2011-06-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact unit |
| KR101104287B1 (ko) | 2004-02-27 | 2012-01-13 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 프로브 카드 |
| CN106877029A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-20 | 成都锐奕信息技术有限公司 | 一种座式充电器的充电弹针安装方法 |
| CN109975585A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6359452B1 (en) * | 1998-07-22 | 2002-03-19 | Nortel Networks Limited | Method and apparatus for testing an electronic assembly |
| JP3538036B2 (ja) * | 1998-09-10 | 2004-06-14 | イビデン株式会社 | チェッカーヘッドおよびその製造方法 |
| US6261130B1 (en) * | 2000-01-19 | 2001-07-17 | Mhl Development Company, Inc. | High-density pogo pin connector |
| JP3500105B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2004-02-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
| KR100745104B1 (ko) * | 2000-06-16 | 2007-08-01 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 컨택터 프로브, 전기 프로브 유닛, 컨택터 프로브를 위한 프로브 어셈블리와 절연체의 조합체 및 컨택터 프로브를 위한 탄성의 도전성 프로브 어셈블리 |
| JP4749666B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-08-17 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子用支持体アセンブリ |
| US6685492B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-02-03 | Rika Electronics International, Inc. | Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition |
| ATE371196T1 (de) | 2002-03-05 | 2007-09-15 | Rika Denshi America Inc | Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten |
| US6674297B1 (en) * | 2002-07-09 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices |
| US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
| JP2004071240A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| US7132839B2 (en) * | 2002-12-31 | 2006-11-07 | Intel Corporation | Ultra-short low-force vertical probe test head and method |
| US6814478B2 (en) * | 2003-02-25 | 2004-11-09 | The Fire Products Company | Conductive spring current for warning light |
| JP2004325306A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Yokowo Co Ltd | 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット |
| CN2682641Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
| WO2006007440A1 (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-19 | Rika Denshi America, Inc. | Electrical test probes, methods of making, and methods of using |
| KR100600482B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 측정용 프로브 |
| JP5024740B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2012-09-12 | 学校法人慶應義塾 | Lsiチップ試験装置 |
| US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
| JP2007304008A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置 |
| JP4911495B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2012-04-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路用ソケット |
| US7601009B2 (en) * | 2006-05-18 | 2009-10-13 | Centipede Systems, Inc. | Socket for an electronic device |
| JP4939879B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-05-30 | 株式会社エンプラス | 電気接触子、及び、電気部品用ソケット |
| KR100953444B1 (ko) | 2008-01-10 | 2010-04-20 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 스프링 접착형 테스트소켓 및 그 소켓의 제작방법 |
| KR101433899B1 (ko) * | 2008-04-03 | 2014-08-29 | 삼성전자주식회사 | 기판 식각부의 금속층 형성방법 및 이를 이용하여 형성된금속층을 갖는 기판 및 구조물 |
| US7874880B2 (en) * | 2009-02-26 | 2011-01-25 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with sleeve spring contacts |
| TWI482973B (zh) * | 2009-04-03 | 2015-05-01 | Nhk Spring Co Ltd | 彈簧用線材、接觸探針及探針單元 |
| US7950933B1 (en) * | 2010-08-04 | 2011-05-31 | Hon Hai Precison Ind. Co., Ltd. | Electrical socket having contact terminals floatably arranged therein |
| JP5782261B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-09-24 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
| DE202011005270U1 (de) * | 2011-04-14 | 2011-09-01 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Steckverbinder |
| US9039448B2 (en) * | 2013-02-18 | 2015-05-26 | Tyco Electronics Corporation | Electronic interconnect devices having conductive vias |
| CN105556754B (zh) * | 2013-09-27 | 2019-04-09 | 西门子公司 | 用于耦接plc总线的装置 |
| WO2016021723A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 日本発條株式会社 | 接続端子 |
| JP6553472B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-07-31 | 株式会社ヨコオ | コンタクタ |
| US10279696B2 (en) * | 2015-10-19 | 2019-05-07 | International Business Machines Corporation | Electric vehicle automatic charging station |
| BR112019019966A2 (pt) | 2017-03-24 | 2020-04-28 | Trait Biosciences Inc | biossíntese in vivo de alto nível e isolamento de canabinoides solúveis em água em sistemas de plantas |
| WO2019049482A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 株式会社エンプラス | 電気接続用ソケット |
| JP6916993B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
| WO2019106872A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 株式会社エンプラス | 電気接続用ソケット |
| US10980135B2 (en) * | 2019-02-18 | 2021-04-13 | John O. Tate | Insulated socket body and terminals for a land grid array socket assembly |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3364302A (en) * | 1963-12-18 | 1968-01-16 | Slick Electro Inc | Conductor having axially-spaced wire helices and a helical wire terminal |
| DE3820795A1 (de) * | 1988-06-20 | 1989-12-21 | Ingun Pruefmittelbau Gmbh | Gefederter kontaktstift zum pruefen von prueflingen |
| US5084673A (en) * | 1989-06-15 | 1992-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe |
| JPH0782028B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1995-09-06 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US5189364A (en) * | 1990-07-30 | 1993-02-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe |
| US5414369A (en) * | 1992-11-09 | 1995-05-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles |
| JP2532331B2 (ja) * | 1992-11-09 | 1996-09-11 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| JP3442137B2 (ja) * | 1993-12-17 | 2003-09-02 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| JPH07174788A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP18819896A patent/JP3634074B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-27 US US08/884,100 patent/US5990697A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
| US6337572B1 (en) | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe unit |
| WO1999004274A1 (fr) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| EP1102071A4 (en) * | 1998-07-30 | 2005-11-09 | Nhk Spring Co Ltd | ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP2007178440A (ja) * | 1999-02-25 | 2007-07-12 | Formfactor Inc | 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ |
| JP2002538435A (ja) * | 1999-02-25 | 2002-11-12 | フォームファクター,インコーポレイテッド | 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ |
| US6655983B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-12-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electrical test probe provided with a signal transmitting wire having an enlarged portion for preventing the wire from coming out of the probe |
| WO2000073805A1 (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| JP2001318107A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-16 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| KR101104287B1 (ko) | 2004-02-27 | 2012-01-13 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 프로브 카드 |
| KR100731758B1 (ko) | 2005-03-18 | 2007-06-22 | 한국폴리텍Iv대학 산학협력단 | 테스트용 프로브 유닛 |
| KR100720122B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-05-22 | 주식회사 세지 | 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치 |
| WO2007102401A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ユニット |
| US7789707B2 (en) | 2006-03-03 | 2010-09-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact unit |
| US7955122B2 (en) | 2006-03-03 | 2011-06-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact unit |
| JP5179347B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2013-04-10 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| JP2009192374A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Techno Semu Kenkyusho:Kk | コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置、並びにコンタクトプローブの製造方法 |
| US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
| CN106877029A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-20 | 成都锐奕信息技术有限公司 | 一种座式充电器的充电弹针安装方法 |
| CN109975585A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3634074B2 (ja) | 2005-03-30 |
| US5990697A (en) | 1999-11-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3634074B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| KR100190540B1 (ko) | 전자 프로브_테스트 장치_ | |
| JP3414593B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| JP3326095B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| KR100326723B1 (ko) | 도전성 접촉 유니트 시스템 | |
| JP3343549B2 (ja) | シリコン・フィンガ・コンタクタを有するコンタクトストラクチャおよびそれを用いた総合組立構造 | |
| US10649005B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
| JPH09184852A (ja) | 導電性接触子 | |
| JP2008122403A (ja) | ウェハープローブの組み立て方法 | |
| KR101186915B1 (ko) | 검사용 접촉 구조체 | |
| US20240230715A1 (en) | SOCKET DEVICE FOR TESTING ICs | |
| WO2000003251A1 (en) | Conductive contact | |
| JP3165066B2 (ja) | 管状ばねを持つ弾性コネクタ | |
| JPH11248748A (ja) | プローブカード | |
| KR101455540B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| JPH0829475A (ja) | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ | |
| JP3165648B2 (ja) | 導電性接触子構造 | |
| JPS5856436B2 (ja) | 集積回路装置用試験装置 | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JPS6156981A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPH0964126A (ja) | ウェーハプローバ用接続リング | |
| JP3249865B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP3048842U (ja) | プロービングカード | |
| JP2634060B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP2651430B2 (ja) | カード式コンタクトプローブ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041222 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |