JPH1019930A - 導電性接触子 - Google Patents

導電性接触子

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JPH1019930A
JPH1019930A JP8188198A JP18819896A JPH1019930A JP H1019930 A JPH1019930 A JP H1019930A JP 8188198 A JP8188198 A JP 8188198A JP 18819896 A JP18819896 A JP 18819896A JP H1019930 A JPH1019930 A JP H1019930A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波数に対応するべく低インダクタンス化
及び低抵抗化可能な導電性接触子を提供する。 【解決手段】 積層された絶縁体2・3・4の上側及び
下側の各絶縁体3・4に設けられた支持孔3a・4aに
より、互いに相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止
めされかつ出没自在に一対の導電性針状体5・6を支持
し、各導電性針状体5・6をそれぞれ突出方向に弾発付
勢するべく、両導電性針状体5・6と一体的に結合され
た導電性コイルばね7を中間絶縁体2の中間孔2a内に
受容する。そのコイルばね7の一部に定常巻き部7aよ
りも比較的粗いピッチの粗巻き部7bを設ける。 【効果】 巻き数を増やすことなく、粗巻き部によりた
わみ代を確保して、低インダクタンス化及び低抵抗化を
向上して高周波数に対応できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に半導体素子の
ウェハやウェハから切り出されたベアチップの電気テス
トを行う際に用いるのに適する導通検査用のコンタクト
プローブに用いられる導電性接触子に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや
電子素子などの電気的検査を行うためのコンタクトプロ
ーブに用いられる導電性接触子には、ホルダ内に圧縮コ
イルばねを同軸的に受容すると共に、一対の導電性接触
子をホルダの軸線方向両端部にてそれぞれ出没自在に支
持し、それら両導電性針状体と圧縮コイルばねの両端部
とをそれぞれ半田付けして接続したものがある。そし
て、一方の導電性針状体から入力した電気信号を導電性
の圧縮コイルばねを介して他方の導電性針状体に伝達す
るようにしている。
【0003】しかしながら、上記導電性接触子に流れる
電気信号が高周波信号である場合には、コイル状の導体
に電流が流れることになり、悪影響が生じる。すなわ
ち、コイル状の導体に高周波信号を流すと、インダクタ
ンスが増加し、検出信号に対する抵抗となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体素子のウ
ェハ状態でのテストでは、テスト信号周波数が高速化さ
れ、数百MHzのものも使用されるようになっている。し
たがって、そのような高周波数の電気信号を伝えるテス
ト用コンタクトプローブに適用される導電性接触子にあ
っては、低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促
進することが要求される。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、高周波数に対応するべく低インダクタンス化及び低
抵抗化可能な導電性接触子を実現するために、本発明に
於いては、絶縁性支持部材に設けられた貫通孔に互いに
相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止めされかつ出
没自在に支持された一対の導電性針状体と、前記各導電
性針状体を前記突出方向に弾発付勢するべく前記貫通孔
内に受容されかつ前記両導電性針状体と一体的に結合さ
れた導電性コイルばねとを有し、前記コイルばねの一部
に他の部分よりも比較的粗いピッチの粗巻き部を設けた
ものとした。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【0007】図1は、本発明が適用された両端可動型の
導電性接触子1の1例を示す模式的縦断面図である。こ
の導電性接触子1は、例えば図における上側の検査装置
に取り付けられた状態で、下側に配設された被検査対象
に接触させて、電気的検査を行う際に用いるのに適し、
図では1本の導電性接触子のみを示しているが、端子の
数に応じて複数を並列に配設されている。なお、図では
軸線方向長さに対して半径方向長さを極端に長くして図
示しているが、実際には極めて細長いものである。
【0008】本導電性接触子1のホルダは、図1に示さ
れるように比較的厚い中間絶縁体2と、その中間絶縁体
2を間に挟むように上下に積層された上側絶縁体3及び
下側絶縁体4とにより構成されている。中間絶縁体2に
はその厚さ方向に貫通する中間孔2aが形成されてお
り、上側及び下側の各絶縁体3・4には、中間孔2aよ
りも若干縮径された各支持孔3a・4aがそれぞれ厚さ
方向に貫通して形成されており、中間孔2a及び各支持
孔3a・4aが互いに同軸的に整合するように各絶縁体
2〜4が積層されかつ図示されない締結手段により固定
されている。なお、これら各絶縁体2・3・4は、合成
樹脂材または金属材であって良く、金属材の場合には孔
の内周面を絶縁コーティングする。
【0009】本導電性接触子1は、前記したように両端
可動型であり、上下の各支持孔3a・4aにより、上側
及び下側の各導電性針状体5・6が軸線方向に変位自在
に支持されている。各導電性針状体5・6は、その各突
出先端部をそれぞれ各支持孔3a・4aから外方に突出
する方向に先鋭にされ、それぞれ抜け止め用に各支持孔
3a・4aよりも拡径されて中間孔2a内に受容された
拡径部5a・6aを有している。
【0010】中間孔2aには両導電性針状体5・6間に
介装された導電性コイルばね7が同軸的に受容されてお
り、そのコイルばね7の両端部が、上記各導電性針状体
5・6の中間孔2a内に受容された各拡径部5a・6a
から互いに対向して突設されたピン状の各結合部5b・
6bに、巻き付きまたは半田付けにて結合されている。
【0011】このようにして構成された導電性接触子1
をウェハテストに使用する場合には、例えば図に示され
るように予め検査装置側の基板8に絶縁性支持部材とし
ての絶縁体2・3・4を図示されないねじなどで固設し
ておく。基板8の絶縁体3を固設される面(図における
下面)には回路の一部として設けられた内部回路導電体
8aの端部が露出している。
【0012】上記したように導電性接触子1を基板8に
固設することにより、その内部回路導電体8aの露出部
に一方の導電性針状体5が弾発的に衝当し、両者が電気
的に接続される(図1)。そして、他方の導電性針状体
6をテスト対象のワーク9のワークパッド9aに接触さ
せて、ワーク9と検査装置側の基板8とを電気的に接続
し、ウェハテストを行う。
【0013】ところで、コイルばねを導体とする場合、
その巻き数NとインダクタンスHとの間には、係数をA
とし、ばね長さをLとすると、H=A・N2/Lの関係
があり、低インダクタンス化のためにはNを極力少なく
することが重要である。しかしながら、弾発的に接触さ
せて使用する場合にはある程度のたわみ代も必要であ
り、十巻き前後から数十巻き必要である。
【0014】本発明によるコイルばね7は、比較的ピッ
チの細かい定常巻き部7aと、その定常巻き部7aに対
して比較的ピッチの粗い粗巻き部7bとを設けるように
巻回され形成されている。ここで、定常巻き部7aより
も粗巻き部7bのばね定数が大きい。
【0015】従って、前記したように導電性接触子1を
基板8に固設した場合には、内部回路導電体8aに一方
の導電性針状体5が当接して、まず定常巻き部7aがた
わんで密着状態になる。次に、他方の導電性針状体6を
ワークパッド9aに接触させるべく図2に示されるよう
に導電性接触子1をワーク9に近接させた位置で固定状
態にすると、粗巻き部7bがたわむようになる。
【0016】このようにすることにより、例えば粗巻き
部7bを数巻きとすることにより、定常巻き部7aが密
接した状態にあっては、粗巻き部7bのみがコイル状の
導体部分になり、ばね部の全長にわたってコイル状に電
気が伝わる場合に対してインダクタンスを小さくするこ
とができる。そのときのインダクタンスHとしては、例
えば粗巻き部7bを1巻きとした場合には上記式のNに
1を代入した結果になるため、インダクタンスを極めて
小さくすることができる。さらに、1巻き以下にするこ
ともでき、より一層低インダクタンス化し得る。
【0017】また、粗巻き部7bのたわみ代を被接触体
としてのワークパッド9aの加工誤差などによる高さ違
いに対するたわみ量を吸収し得る程度に設定することに
より、コイルばね7の実質の巻き数を極力少なくするこ
とができる。例えば上記したように粗巻き部7bの1巻
き分で高さの違いを吸収することができるように設定す
ると、図3に示されるように、ワークパッド9a・9b
・9cの種々の高さの違いに対して、コイル部分はいず
れも1巻きであり、インダクタンスに対してはばね長さ
Lのみの違いでしかなく、高さ違いによる影響は極めて
小さい。
【0018】また、抵抗値が高くなるコイル部分である
粗巻き部7bが略1巻きであれば、十数巻きや数十巻き
のものに対して抵抗値が相対的に低く、導電性接触子1
に流せる許容電流を大きくすることができ、大電流対応
可能になる。
【0019】
【発明の効果】このように本発明によれば、導電性針状
体を弾発付勢する導電性コイルばねに粗巻き部を設けた
ことから、たわみ代を粗巻き部により吸収することがで
き、巻き数を増やすことなくたわみ代を確保して、低イ
ンダクタンス化及び低抵抗化を向上して高周波数に対応
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用された導電性接触子を示す模式的
縦断面図。
【図2】導電性接触子をワークパッドに接触させた状態
を示す模式的縦断面図。
【図3】たわみ量の違いに応じた導電性接触子の状態を
示す模式的縦断面図。
【符号の説明】
1 導電性接触子 2 中間絶縁体 3 上側絶縁体 4 下側絶縁体 2a 中間孔 3a・4a 支持孔 5・6 導電性針状体 5a・6a 拡径部 7 コイルばね 7a 定常巻き部 7b 粗巻き部 8 基板 8a 内部回路導電体 9 ワーク 9a・9b・9c ワークパッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性支持部材に設けられた貫通孔に互
    いに相反する向きの突出方向にそれぞれ抜け止めされか
    つ出没自在に支持された一対の導電性針状体と、前記各
    導電性針状体を前記突出方向に弾発付勢するべく前記貫
    通孔内に受容されかつ前記両導電性針状体と一体的に結
    合された導電性コイルばねとを有し、前記コイルばねの
    一部に他の部分よりも比較的粗いピッチの粗巻き部を設
    けたことを特徴とする導電性接触子。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999004274A1 (fr) * 1997-07-14 1999-01-28 Nhk Spring Co., Ltd. Contact conducteur
WO2000073805A1 (en) * 1999-05-28 2000-12-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact
JP2001318107A (ja) * 2000-05-01 2001-11-16 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
US6323667B1 (en) 1996-12-27 2001-11-27 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe unit
JP2002538435A (ja) * 1999-02-25 2002-11-12 フォームファクター,インコーポレイテッド 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
EP1102071A4 (en) * 1998-07-30 2005-11-09 Nhk Spring Co Ltd ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
KR100720122B1 (ko) * 2005-03-30 2007-05-22 주식회사 세지 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치
KR100731758B1 (ko) 2005-03-18 2007-06-22 한국폴리텍Iv대학 산학협력단 테스트용 프로브 유닛
WO2007102401A1 (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子ユニット
JP2009192374A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Techno Semu Kenkyusho:Kk コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置、並びにコンタクトプローブの製造方法
US7677901B1 (en) 2008-12-26 2010-03-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor
US7955122B2 (en) 2006-03-03 2011-06-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact unit
KR101104287B1 (ko) 2004-02-27 2012-01-13 가부시키가이샤 아드반테스트 프로브 카드
CN106877029A (zh) * 2017-04-14 2017-06-20 成都锐奕信息技术有限公司 一种座式充电器的充电弹针安装方法
CN109975585A (zh) * 2019-03-15 2019-07-05 华为技术有限公司 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359452B1 (en) * 1998-07-22 2002-03-19 Nortel Networks Limited Method and apparatus for testing an electronic assembly
JP3538036B2 (ja) * 1998-09-10 2004-06-14 イビデン株式会社 チェッカーヘッドおよびその製造方法
US6261130B1 (en) * 2000-01-19 2001-07-17 Mhl Development Company, Inc. High-density pogo pin connector
JP3500105B2 (ja) * 2000-02-10 2004-02-23 日本発条株式会社 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット
KR100745104B1 (ko) * 2000-06-16 2007-08-01 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 컨택터 프로브, 전기 프로브 유닛, 컨택터 프로브를 위한 프로브 어셈블리와 절연체의 조합체 및 컨택터 프로브를 위한 탄성의 도전성 프로브 어셈블리
JP4749666B2 (ja) * 2001-06-28 2011-08-17 日本発條株式会社 導電性接触子用支持体アセンブリ
US6685492B2 (en) * 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
ATE371196T1 (de) 2002-03-05 2007-09-15 Rika Denshi America Inc Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten
US6674297B1 (en) * 2002-07-09 2004-01-06 International Business Machines Corporation Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices
US6844749B2 (en) * 2002-07-18 2005-01-18 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe
JP2004071240A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Enplas Corp 電気部品用ソケット
US7132839B2 (en) * 2002-12-31 2006-11-07 Intel Corporation Ultra-short low-force vertical probe test head and method
US6814478B2 (en) * 2003-02-25 2004-11-09 The Fire Products Company Conductive spring current for warning light
JP2004325306A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Yokowo Co Ltd 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット
CN2682641Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
WO2006007440A1 (en) * 2004-06-16 2006-01-19 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes, methods of making, and methods of using
KR100600482B1 (ko) * 2004-06-22 2006-07-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 측정용 프로브
JP5024740B2 (ja) * 2004-09-30 2012-09-12 学校法人慶應義塾 Lsiチップ試験装置
US7154286B1 (en) * 2005-06-30 2006-12-26 Interconnect Devices, Inc. Dual tapered spring probe
JP2007304008A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置
JP4911495B2 (ja) * 2006-05-15 2012-04-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路用ソケット
US7601009B2 (en) * 2006-05-18 2009-10-13 Centipede Systems, Inc. Socket for an electronic device
JP4939879B2 (ja) * 2006-09-13 2012-05-30 株式会社エンプラス 電気接触子、及び、電気部品用ソケット
KR100953444B1 (ko) 2008-01-10 2010-04-20 주식회사 아이에스시테크놀러지 스프링 접착형 테스트소켓 및 그 소켓의 제작방법
KR101433899B1 (ko) * 2008-04-03 2014-08-29 삼성전자주식회사 기판 식각부의 금속층 형성방법 및 이를 이용하여 형성된금속층을 갖는 기판 및 구조물
US7874880B2 (en) * 2009-02-26 2011-01-25 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with sleeve spring contacts
TWI482973B (zh) * 2009-04-03 2015-05-01 Nhk Spring Co Ltd 彈簧用線材、接觸探針及探針單元
US7950933B1 (en) * 2010-08-04 2011-05-31 Hon Hai Precison Ind. Co., Ltd. Electrical socket having contact terminals floatably arranged therein
JP5782261B2 (ja) * 2011-01-17 2015-09-24 株式会社ヨコオ ソケット
DE202011005270U1 (de) * 2011-04-14 2011-09-01 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Steckverbinder
US9039448B2 (en) * 2013-02-18 2015-05-26 Tyco Electronics Corporation Electronic interconnect devices having conductive vias
CN105556754B (zh) * 2013-09-27 2019-04-09 西门子公司 用于耦接plc总线的装置
WO2016021723A1 (ja) * 2014-08-08 2016-02-11 日本発條株式会社 接続端子
JP6553472B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-31 株式会社ヨコオ コンタクタ
US10279696B2 (en) * 2015-10-19 2019-05-07 International Business Machines Corporation Electric vehicle automatic charging station
BR112019019966A2 (pt) 2017-03-24 2020-04-28 Trait Biosciences Inc biossíntese in vivo de alto nível e isolamento de canabinoides solúveis em água em sistemas de plantas
WO2019049482A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 株式会社エンプラス 電気接続用ソケット
JP6916993B2 (ja) * 2017-09-28 2021-08-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ
WO2019106872A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 株式会社エンプラス 電気接続用ソケット
US10980135B2 (en) * 2019-02-18 2021-04-13 John O. Tate Insulated socket body and terminals for a land grid array socket assembly

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364302A (en) * 1963-12-18 1968-01-16 Slick Electro Inc Conductor having axially-spaced wire helices and a helical wire terminal
DE3820795A1 (de) * 1988-06-20 1989-12-21 Ingun Pruefmittelbau Gmbh Gefederter kontaktstift zum pruefen von prueflingen
US5084673A (en) * 1989-06-15 1992-01-28 Nhk Spring Co., Ltd. Electric contact probe
JPH0782028B2 (ja) * 1990-07-30 1995-09-06 日本発条株式会社 導電性接触子
US5189364A (en) * 1990-07-30 1993-02-23 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
JP2532331B2 (ja) * 1992-11-09 1996-09-11 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3442137B2 (ja) * 1993-12-17 2003-09-02 日本発条株式会社 導電性接触子ユニット
JPH07174788A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6323667B1 (en) 1996-12-27 2001-11-27 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe unit
US6337572B1 (en) 1997-07-14 2002-01-08 Nhk Spring Co., Ltd. Electric contact probe unit
WO1999004274A1 (fr) * 1997-07-14 1999-01-28 Nhk Spring Co., Ltd. Contact conducteur
EP1102071A4 (en) * 1998-07-30 2005-11-09 Nhk Spring Co Ltd ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
JP2007178440A (ja) * 1999-02-25 2007-07-12 Formfactor Inc 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
JP2002538435A (ja) * 1999-02-25 2002-11-12 フォームファクター,インコーポレイテッド 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
US6655983B1 (en) 1999-05-28 2003-12-02 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical test probe provided with a signal transmitting wire having an enlarged portion for preventing the wire from coming out of the probe
WO2000073805A1 (en) * 1999-05-28 2000-12-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact
JP2001318107A (ja) * 2000-05-01 2001-11-16 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
KR101104287B1 (ko) 2004-02-27 2012-01-13 가부시키가이샤 아드반테스트 프로브 카드
KR100731758B1 (ko) 2005-03-18 2007-06-22 한국폴리텍Iv대학 산학협력단 테스트용 프로브 유닛
KR100720122B1 (ko) * 2005-03-30 2007-05-22 주식회사 세지 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치
WO2007102401A1 (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子ユニット
US7789707B2 (en) 2006-03-03 2010-09-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact unit
US7955122B2 (en) 2006-03-03 2011-06-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact unit
JP5179347B2 (ja) * 2006-03-03 2013-04-10 日本発條株式会社 導電性接触子ユニット
JP2009192374A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Techno Semu Kenkyusho:Kk コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置、並びにコンタクトプローブの製造方法
US7677901B1 (en) 2008-12-26 2010-03-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor
CN106877029A (zh) * 2017-04-14 2017-06-20 成都锐奕信息技术有限公司 一种座式充电器的充电弹针安装方法
CN109975585A (zh) * 2019-03-15 2019-07-05 华为技术有限公司 一种测试装置、测试针及测试针的安装结构

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