JPH10199885A - バンプ形成装置及びバンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成装置及びバンプ形成方法Info
- Publication number
- JPH10199885A JPH10199885A JP9000069A JP6997A JPH10199885A JP H10199885 A JPH10199885 A JP H10199885A JP 9000069 A JP9000069 A JP 9000069A JP 6997 A JP6997 A JP 6997A JP H10199885 A JPH10199885 A JP H10199885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary tool
- clamper
- wire
- height
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実にバンプを形成できるバンプ形成装置及
びバンプ形成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ワイヤ１７を挿通するキャピラリツール
１６と、キャピラリツールを一端に保持するホーン１５
と、ホーンを揺動させることによりキャピラリツールを
昇降させる駆動手段１２と、ワイヤを保持可能なクラン
パ２４とを備え、キャピラリツールがワークから所定高
さより上方にあるときは、クランパがキャピラリツール
と一体的に昇降し、キャピラリツールがワークから所定
高さ以下にあるときは、クランパが下降限度位置で停止
するように構成した。
びバンプ形成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ワイヤ１７を挿通するキャピラリツール
１６と、キャピラリツールを一端に保持するホーン１５
と、ホーンを揺動させることによりキャピラリツールを
昇降させる駆動手段１２と、ワイヤを保持可能なクラン
パ２４とを備え、キャピラリツールがワークから所定高
さより上方にあるときは、クランパがキャピラリツール
と一体的に昇降し、キャピラリツールがワークから所定
高さ以下にあるときは、クランパが下降限度位置で停止
するように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ工法を応用したバンプ形成装置及びバンプ形成方法に
関するものである。
グ工法を応用したバンプ形成装置及びバンプ形成方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップなどのワークの回路
パターンに、バンプを形成するため、ワイヤボンディン
グ工法を応用したバンプ形成方法が用いられている。
パターンに、バンプを形成するため、ワイヤボンディン
グ工法を応用したバンプ形成方法が用いられている。
【０００３】このバンプ形成方法では、（１）ワイヤの
下端部にスパークを飛ばしてボールを形成する、（２）
ボールがワイヤに接続されたままの状態でボールをワー
クに圧着する、（３）圧着されたボールからワイヤを引
きちぎって、ボールのみをワークに残す、という工程を
用いている。
下端部にスパークを飛ばしてボールを形成する、（２）
ボールがワイヤに接続されたままの状態でボールをワー
クに圧着する、（３）圧着されたボールからワイヤを引
きちぎって、ボールのみをワークに残す、という工程を
用いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、ボールからワイヤを引きちぎる際
（３）、ボールとワークとの圧着面にも、ボールをワー
クから外す方向に引張力が作用し、せっかく圧着したボ
ールがワークから剥がれてしまい、バンプ形成ミスが発
生することがあった。
うな方法では、ボールからワイヤを引きちぎる際
（３）、ボールとワークとの圧着面にも、ボールをワー
クから外す方向に引張力が作用し、せっかく圧着したボ
ールがワークから剥がれてしまい、バンプ形成ミスが発
生することがあった。
【０００５】そこで本発明は、確実にバンプを形成でき
るバンプ形成装置及びバンプ形成方法を提供することを
目的とする。
るバンプ形成装置及びバンプ形成方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ形成装置
は、ワイヤを挿通するキャピラリツールと、キャピラリ
ツールを一端に保持するホーンと、ホーンを揺動させる
ことによりキャピラリツールを昇降させる駆動手段と、
ワイヤを保持可能なクランパとを備え、キャピラリツー
ルがワークから所定高さより上方にあるときは、クラン
パがキャピラリツールと一体的に昇降し、キャピラリツ
ールがワークから所定高さ以下にあるときは、クランパ
が下降限度位置で停止するように構成した。
は、ワイヤを挿通するキャピラリツールと、キャピラリ
ツールを一端に保持するホーンと、ホーンを揺動させる
ことによりキャピラリツールを昇降させる駆動手段と、
ワイヤを保持可能なクランパとを備え、キャピラリツー
ルがワークから所定高さより上方にあるときは、クラン
パがキャピラリツールと一体的に昇降し、キャピラリツ
ールがワークから所定高さ以下にあるときは、クランパ
が下降限度位置で停止するように構成した。
【０００７】また本発明のバンプ形成方法は、ワイヤを
挿通するキャピラリツールの下端部からテール長だけワ
イヤを延出させ、キャピラリツールの下端部をワークか
ら第１高さに位置させ、クランパをこの第１高さよりも
上方の上昇位置に位置させておく工程と、次いで、この
位置でキャピラリツールから延出するワイヤにスパーク
を飛ばしてボールを形成する工程と、次いで、キャピラ
リツールとクランパとを下降させ、クランパを下降限度
位置に、キャピラリツールの下端部を第２高さに位置さ
せる工程と、次いで、クランパ下降限度位置に位置させ
たまま、キャピラリツールの下端部を第２高さからワー
クより上方の第３高さへ下降させる工程と、次いで、ク
ランパを下降限度位置で閉じてワイヤを拘束する工程
と、次いで、キャピラリツールのみを第３高さからワー
クへ向けて下降させることにより、まずボールをワイヤ
から切断し、その直後に切断されたボールをワークに圧
着する工程と、次いで、キャピラリツールの下端部を第
２高さへ上昇させることにより、キャピラリツールの下
端部からテール長だけワイヤを延出させる工程と、次い
でキャピラリツールの下端部を第１高さへ、クランパを
上昇位置まで上昇する工程とを含む。
挿通するキャピラリツールの下端部からテール長だけワ
イヤを延出させ、キャピラリツールの下端部をワークか
ら第１高さに位置させ、クランパをこの第１高さよりも
上方の上昇位置に位置させておく工程と、次いで、この
位置でキャピラリツールから延出するワイヤにスパーク
を飛ばしてボールを形成する工程と、次いで、キャピラ
リツールとクランパとを下降させ、クランパを下降限度
位置に、キャピラリツールの下端部を第２高さに位置さ
せる工程と、次いで、クランパ下降限度位置に位置させ
たまま、キャピラリツールの下端部を第２高さからワー
クより上方の第３高さへ下降させる工程と、次いで、ク
ランパを下降限度位置で閉じてワイヤを拘束する工程
と、次いで、キャピラリツールのみを第３高さからワー
クへ向けて下降させることにより、まずボールをワイヤ
から切断し、その直後に切断されたボールをワークに圧
着する工程と、次いで、キャピラリツールの下端部を第
２高さへ上昇させることにより、キャピラリツールの下
端部からテール長だけワイヤを延出させる工程と、次い
でキャピラリツールの下端部を第１高さへ、クランパを
上昇位置まで上昇する工程とを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ形成装置
は、ワイヤを挿通するキャピラリツールと、キャピラリ
ツールを一端に保持するホーンと、ホーンを揺動させる
ことによりキャピラリツールを昇降させる駆動手段と、
ワイヤを保持可能なクランパとを備え、キャピラリツー
ルがワークから所定高さより上方にあるときは、クラン
パがキャピラリツールと一体的に昇降し、キャピラリツ
ールがワークから所定高さ以下にあるときは、クランパ
が下降限度位置で停止するように構成した。
は、ワイヤを挿通するキャピラリツールと、キャピラリ
ツールを一端に保持するホーンと、ホーンを揺動させる
ことによりキャピラリツールを昇降させる駆動手段と、
ワイヤを保持可能なクランパとを備え、キャピラリツー
ルがワークから所定高さより上方にあるときは、クラン
パがキャピラリツールと一体的に昇降し、キャピラリツ
ールがワークから所定高さ以下にあるときは、クランパ
が下降限度位置で停止するように構成した。
【０００９】また請求項４記載のバンプ形成方法は、ワ
イヤを挿通するキャピラリツールの下端部からテール長
だけワイヤを延出させ、キャピラリツールの下端部をワ
ークから第１高さに位置させ、クランパをこの第１高さ
よりも上方の上昇位置に位置させておく工程と、次い
で、この位置でキャピラリツールから延出するワイヤに
スパークを飛ばしてボールを形成する工程と、次いで、
キャピラリツールとクランパとを下降させ、クランパを
下降限度位置に、キャピラリツールの下端部を第２高さ
に位置させる工程と、次いで、クランパ下降限度位置に
位置させたまま、キャピラリツールの下端部を第２高さ
からワークより上方の第３高さへ下降させる工程と、次
いで、クランパを下降限度位置で閉じてワイヤを拘束す
る工程と、次いで、キャピラリツールのみを第３高さか
らワークへ向けて下降させることにより、まずボールを
ワイヤから切断し、その直後に切断されたボールをワー
クに圧着する工程と、次いで、キャピラリツールの下端
部を第２高さへ上昇させることにより、キャピラリツー
ルの下端部からテール長だけワイヤを延出させる工程
と、次いでキャピラリツールの下端部を第１高さへ、ク
ランパを上昇位置まで上昇させる工程とを含む。
イヤを挿通するキャピラリツールの下端部からテール長
だけワイヤを延出させ、キャピラリツールの下端部をワ
ークから第１高さに位置させ、クランパをこの第１高さ
よりも上方の上昇位置に位置させておく工程と、次い
で、この位置でキャピラリツールから延出するワイヤに
スパークを飛ばしてボールを形成する工程と、次いで、
キャピラリツールとクランパとを下降させ、クランパを
下降限度位置に、キャピラリツールの下端部を第２高さ
に位置させる工程と、次いで、クランパ下降限度位置に
位置させたまま、キャピラリツールの下端部を第２高さ
からワークより上方の第３高さへ下降させる工程と、次
いで、クランパを下降限度位置で閉じてワイヤを拘束す
る工程と、次いで、キャピラリツールのみを第３高さか
らワークへ向けて下降させることにより、まずボールを
ワイヤから切断し、その直後に切断されたボールをワー
クに圧着する工程と、次いで、キャピラリツールの下端
部を第２高さへ上昇させることにより、キャピラリツー
ルの下端部からテール長だけワイヤを延出させる工程
と、次いでキャピラリツールの下端部を第１高さへ、ク
ランパを上昇位置まで上昇させる工程とを含む。
【００１０】したがって、ワイヤの下端部にボールが形
成された後、ボールがワークに着地する前にボールがワ
イヤから切断され、この切断の直後にボールのみがワー
クに圧着される。そして、ワークに圧着されたボールか
らキャピラリが単に離れるだけの動作となる。
成された後、ボールがワークに着地する前にボールがワ
イヤから切断され、この切断の直後にボールのみがワー
クに圧着される。そして、ワークに圧着されたボールか
らキャピラリが単に離れるだけの動作となる。
【００１１】即ち、ボールがワークに圧着された後、ボ
ールに引張力は作用せず、ボールは圧着時のままの状態
でワーク上に存在するため、ミスを防止して、確実なバ
ンプ形成を行うことができる。
ールに引張力は作用せず、ボールは圧着時のままの状態
でワーク上に存在するため、ミスを防止して、確実なバ
ンプ形成を行うことができる。
【００１２】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るバンプ形成装置の側面図である。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るバンプ形成装置の側面図である。
【００１３】図１において、２は基台１上に設けられる
ワーク３の位置決め部である。ワーク３の上面には、複
数の回路パターン４が形成され、回路パターン４上には
後述する要領でバンプ５が形成される。また、位置決め
部２には、ワーク３を加熱するヒータ６が備えられ、ワ
ーク３は位置決め部２上のクランパ７によって位置決め
される。
ワーク３の位置決め部である。ワーク３の上面には、複
数の回路パターン４が形成され、回路パターン４上には
後述する要領でバンプ５が形成される。また、位置決め
部２には、ワーク３を加熱するヒータ６が備えられ、ワ
ーク３は位置決め部２上のクランパ７によって位置決め
される。
【００１４】また、８はユニットボックス９を位置決め
部２上のワーク３に対して相対的にＸＹ方向に移動させ
るＸＹテーブルである。ユニットボックス９の内部に
は、図１の紙面垂直方向を軸方向とするシャフト１１に
よって、横長の揺動アーム１０が上下方向揺動自在に軸
支されている。
部２上のワーク３に対して相対的にＸＹ方向に移動させ
るＸＹテーブルである。ユニットボックス９の内部に
は、図１の紙面垂直方向を軸方向とするシャフト１１に
よって、横長の揺動アーム１０が上下方向揺動自在に軸
支されている。
【００１５】シャフト１１の後部は、駆動手段としての
ボイスコイルモータ１２に連結され、ボイスコイルモー
タ１２を駆動すると、揺動アーム１０が矢印Ｎ方向に揺
動する。なおボイスコイルモータ１２は、ユニットボッ
クス９の底面に固定されるコア１３と、コア１３を巻回
するコイル１４を備えている。
ボイスコイルモータ１２に連結され、ボイスコイルモー
タ１２を駆動すると、揺動アーム１０が矢印Ｎ方向に揺
動する。なおボイスコイルモータ１２は、ユニットボッ
クス９の底面に固定されるコア１３と、コア１３を巻回
するコイル１４を備えている。
【００１６】１５は揺動アーム１０に保持されるホーン
であり、ホーン１５の先端部は、ワイヤ１７を挿通する
キャピラリツール１６を保持している。即ち、ホーン１
５及びキャピラリツール１６は、常に揺動アーム１０と
一体的に揺動する。また、ワイヤ１７の下端部には、キ
ャピラリツール１６から延出してトーチ電極１９のスパ
ークによってボール１８が形成されるようになってい
る。そして、ワイヤ１７から切断したボール１８を回路
パターン４に圧着する際に、キャピラリツール１６に振
動を印加するために、ホーン１５の後部には超音波振動
子２０が装着されている。
であり、ホーン１５の先端部は、ワイヤ１７を挿通する
キャピラリツール１６を保持している。即ち、ホーン１
５及びキャピラリツール１６は、常に揺動アーム１０と
一体的に揺動する。また、ワイヤ１７の下端部には、キ
ャピラリツール１６から延出してトーチ電極１９のスパ
ークによってボール１８が形成されるようになってい
る。そして、ワイヤ１７から切断したボール１８を回路
パターン４に圧着する際に、キャピラリツール１６に振
動を印加するために、ホーン１５の後部には超音波振動
子２０が装着されている。
【００１７】ワイヤ供給部２１は、ユニットボックス９
の上部に配置され、キャピラリツール１６側へワイヤ１
７を供給するものであり、ワイヤ１７にはテンション付
与部２２によって一定のテンションが付与される。
の上部に配置され、キャピラリツール１６側へワイヤ１
７を供給するものであり、ワイヤ１７にはテンション付
与部２２によって一定のテンションが付与される。
【００１８】また、ユニットボックス９には、シャフト
１１によって揺動アーム１０と同軸的にクランパアーム
２３が軸支され、クランパアーム２３の先端部には、開
閉してワイヤ１７を解放／拘束するクランパ２４が設け
られている。そして、揺動アーム１０の先端に形成され
た支持部１０ａは、クランパアーム２３の下面に当接で
きるようになっており、クランパアーム２３はスプリン
グ２５によって揺動アーム１０へ常に引き付けられてい
る。したがって、クランパアーム２３が格別に拘束され
ない限り、クランパアーム２３は揺動アーム１０と一体
的に揺動し、キャピラリツール１６とクランパ２４と
は、一体的に昇降するようになっている。
１１によって揺動アーム１０と同軸的にクランパアーム
２３が軸支され、クランパアーム２３の先端部には、開
閉してワイヤ１７を解放／拘束するクランパ２４が設け
られている。そして、揺動アーム１０の先端に形成され
た支持部１０ａは、クランパアーム２３の下面に当接で
きるようになっており、クランパアーム２３はスプリン
グ２５によって揺動アーム１０へ常に引き付けられてい
る。したがって、クランパアーム２３が格別に拘束され
ない限り、クランパアーム２３は揺動アーム１０と一体
的に揺動し、キャピラリツール１６とクランパ２４と
は、一体的に昇降するようになっている。
【００１９】そして、本形態のバンプ形成装置では、上
述したクランパアーム２３の拘束を行うために、次の規
制手段としてのストッパ２６を設けている。即ち、スト
ッパ２６の下端部２６ａは、ある規定高さＨＳにあって
クランパアーム２３の後部に臨んでいる。したがって、
図２に示すように、クランパアーム２３の後部が下端部
２６ａに接触しないうちは、揺動アーム１０とクランパ
アーム２３（キャピラリツール１６とクランパ２４）
は、一体的に揺動（昇降）し、ちょうどクランパアーム
２３の後部が下端部２６ａに当接した際、ホーン１５と
キャピラリツール１６は鎖線位置となる。
述したクランパアーム２３の拘束を行うために、次の規
制手段としてのストッパ２６を設けている。即ち、スト
ッパ２６の下端部２６ａは、ある規定高さＨＳにあって
クランパアーム２３の後部に臨んでいる。したがって、
図２に示すように、クランパアーム２３の後部が下端部
２６ａに接触しないうちは、揺動アーム１０とクランパ
アーム２３（キャピラリツール１６とクランパ２４）
は、一体的に揺動（昇降）し、ちょうどクランパアーム
２３の後部が下端部２６ａに当接した際、ホーン１５と
キャピラリツール１６は鎖線位置となる。
【００２０】そしてさらに、揺動アーム１０が揺動しよ
うとすると、クランパアーム２３は下端部２６ａに阻ま
れてそれ以上揺動できない。結局、クランパ２４は下端
部２６ａの規定高さＨＳによって定まる一定の下降限度
位置ＨＬよりも下方に下降できず、クランパ２４が下降
限度位置ＨＬに至った後には、キャピラリツール１６の
みが単独で下降し、回路パターン４へ至ることになる。
うとすると、クランパアーム２３は下端部２６ａに阻ま
れてそれ以上揺動できない。結局、クランパ２４は下端
部２６ａの規定高さＨＳによって定まる一定の下降限度
位置ＨＬよりも下方に下降できず、クランパ２４が下降
限度位置ＨＬに至った後には、キャピラリツール１６の
みが単独で下降し、回路パターン４へ至ることになる。
【００２１】本明細書では図１に示すように、クランパ
２４が最も上昇した位置を上昇位置ＨＨとよび、このと
きのキャピラリツール１６の下端部の高さを第１高さＨ
１とよぶことにする。
２４が最も上昇した位置を上昇位置ＨＨとよび、このと
きのキャピラリツール１６の下端部の高さを第１高さＨ
１とよぶことにする。
【００２２】また、クランパ２４が下降限度位置ＨＬに
至った瞬間における、キャピラリツール１６の下端部の
高さを第２高さＨ２とよぶことにする。なお、本実施の
形態ではこれらの位置ＨＬ，ＨＨ、高さＨ１，Ｈ２は、
いずれも回路パターン４の上面の高さを基準とするもの
とする。
至った瞬間における、キャピラリツール１６の下端部の
高さを第２高さＨ２とよぶことにする。なお、本実施の
形態ではこれらの位置ＨＬ，ＨＨ、高さＨ１，Ｈ２は、
いずれも回路パターン４の上面の高さを基準とするもの
とする。
【００２３】さらに本形態では、下端部２６ａの規定高
さＨＳを変更できるようにするため、調整手段２７を備
えている。調整手段２７は、ユニットボックス９に垂直
に固定されるガイドレール２８と、ストッパ２６に連結
され、ガイドレール２８にスライド自在に係合するスラ
イダ２９と、ストッパ２６に装着される送りナット３０
と、送りナット３０に螺合しモータ３２によって回転す
る垂直な送りねじ３１により構成される。
さＨＳを変更できるようにするため、調整手段２７を備
えている。調整手段２７は、ユニットボックス９に垂直
に固定されるガイドレール２８と、ストッパ２６に連結
され、ガイドレール２８にスライド自在に係合するスラ
イダ２９と、ストッパ２６に装着される送りナット３０
と、送りナット３０に螺合しモータ３２によって回転す
る垂直な送りねじ３１により構成される。
【００２４】したがって、モータ３２を駆動することに
より、下端部２６ａを昇降させて、規定高さＨＳを変更
できる。そして、規定高さＨＳが変更されると、図２か
ら明らかなように、下降限度位置ＨＬと第２高さＨ２と
が変更される。なお、詳細は後述するが、この変更によ
ってボール１８を形成する直前のワイヤ１７のテール長
を変更することができ、バンプ５の直径はこのテール長
によって決定されるため、バンプ５の直径を変更できる
のである。
より、下端部２６ａを昇降させて、規定高さＨＳを変更
できる。そして、規定高さＨＳが変更されると、図２か
ら明らかなように、下降限度位置ＨＬと第２高さＨ２と
が変更される。なお、詳細は後述するが、この変更によ
ってボール１８を形成する直前のワイヤ１７のテール長
を変更することができ、バンプ５の直径はこのテール長
によって決定されるため、バンプ５の直径を変更できる
のである。
【００２５】本形態のバンプ形成装置は、以上のような
構成よりなり、次に図３（ａ）〜図３（ｈ）を用いて、
このバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法の各過程を
説明する。
構成よりなり、次に図３（ａ）〜図３（ｈ）を用いて、
このバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法の各過程を
説明する。
【００２６】まず図３（ａ）に示すように、クランパ２
４が上昇位置ＨＨ、キャピラリツール１６の下端部がＨ
１にあるようにし、キャピラリツール１６からテール長
Ｔだけワイヤ１７を延出させておく。このとき、クラン
パ２４は開としワイヤ１７を解放する。
４が上昇位置ＨＨ、キャピラリツール１６の下端部がＨ
１にあるようにし、キャピラリツール１６からテール長
Ｔだけワイヤ１７を延出させておく。このとき、クラン
パ２４は開としワイヤ１７を解放する。
【００２７】次に、図３（ｂ）のように、キャピラリツ
ール１６から延出するワイヤ１７とトーチ電極１９の間
に高電圧を印加してスパークを飛ばしてワイヤ１７を溶
融させボール１８を形成する。このとき形成されるボー
ル１８の大きさはテール長、厳密にいえばワイヤ１７の
下端部からトーチ電極までの距離に左右される。
ール１６から延出するワイヤ１７とトーチ電極１９の間
に高電圧を印加してスパークを飛ばしてワイヤ１７を溶
融させボール１８を形成する。このとき形成されるボー
ル１８の大きさはテール長、厳密にいえばワイヤ１７の
下端部からトーチ電極までの距離に左右される。
【００２８】次に、図３（ｃ）に示すように、ボイスコ
イルモータ１２を駆動してクランパ２４とキャピラリツ
ール１６とを一体的に下降させて、クランパ２４を下降
限度位置ＨＬ、キャピラリツール１６を第２高さＨ２に
至らせる。
イルモータ１２を駆動してクランパ２４とキャピラリツ
ール１６とを一体的に下降させて、クランパ２４を下降
限度位置ＨＬ、キャピラリツール１６を第２高さＨ２に
至らせる。
【００２９】次に、図３（ｄ）に示すように、キャピラ
リツール１６のみをさらに下降させ、キャピラリツール
１６がワイヤ１７の切断を開始する高さ（第３高さＨ
３：第２高さＨ２より下方）に、キャピラリツール１６
を至らせる。
リツール１６のみをさらに下降させ、キャピラリツール
１６がワイヤ１７の切断を開始する高さ（第３高さＨ
３：第２高さＨ２より下方）に、キャピラリツール１６
を至らせる。
【００３０】そして、図３（ｅ）に示すように、クラン
パ２４を閉じてワイヤ１７を拘束する。
パ２４を閉じてワイヤ１７を拘束する。
【００３１】次に、図３（ｆ）に示すように、キャピラ
リツール１６を第３高さＨ３からさらに下降させ、回路
パターン４へ押し付ける。この途中、ワイヤ１７はクラ
ンパ２４で拘束されているので、キャピラリツール１６
がボール１８を下方へ引張り、まずはボール１８はワイ
ヤ１７から切断されてワイヤ１７から独立したバンプ５
となる。そして、そのままバンプ５はキャピラリツール
１６と共に落下し図３（ｆ）のように回路パターン４に
圧着される。このとき、超音波振動子２０による振動を
付加する。
リツール１６を第３高さＨ３からさらに下降させ、回路
パターン４へ押し付ける。この途中、ワイヤ１７はクラ
ンパ２４で拘束されているので、キャピラリツール１６
がボール１８を下方へ引張り、まずはボール１８はワイ
ヤ１７から切断されてワイヤ１７から独立したバンプ５
となる。そして、そのままバンプ５はキャピラリツール
１６と共に落下し図３（ｆ）のように回路パターン４に
圧着される。このとき、超音波振動子２０による振動を
付加する。
【００３２】次に、クランパ２４を閉じたままキャピラ
リツール１６を第２高さＨ２まで戻す。その結果、図３
（ａ）に示したテール長Ｔだけのワイヤ１７がキャピラ
リツール１６から延出することになる。
リツール１６を第２高さＨ２まで戻す。その結果、図３
（ａ）に示したテール長Ｔだけのワイヤ１７がキャピラ
リツール１６から延出することになる。
【００３３】そして、図３（ｈ）のように、クランパ２
４とキャピラリツール１６とを一体的に上昇させ、クラ
ンパ２４を上昇位置ＨＨ、キャピラリツール１６を第１
高さＨ１とし、クランパ２４を開く。これによって、図
３（ａ）の状態に戻ることになる。
４とキャピラリツール１６とを一体的に上昇させ、クラ
ンパ２４を上昇位置ＨＨ、キャピラリツール１６を第１
高さＨ１とし、クランパ２４を開く。これによって、図
３（ａ）の状態に戻ることになる。
【００３４】以上の説明から明らかなように、バンプ５
は先にワイヤ１７から切断され、その直後に回路パター
ン４に圧着される。そして、この圧着の後、バンプ５に
は回路パターン４から剥がされるような力は作用せず、
圧着ミスの心配はない。
は先にワイヤ１７から切断され、その直後に回路パター
ン４に圧着される。そして、この圧着の後、バンプ５に
は回路パターン４から剥がされるような力は作用せず、
圧着ミスの心配はない。
【００３５】さて、前に規定高さＨＳによりバンプ５の
直径を変更できる点を述べた。このようにすれば、下降
限度位置ＨＬが変化する。ここで、図３（ａ）に破線で
示すように、距離ａだけ下降限度位置ＨＬが下がったも
のとすると、第２高さＨ２も距離ａだけ下がる。
直径を変更できる点を述べた。このようにすれば、下降
限度位置ＨＬが変化する。ここで、図３（ａ）に破線で
示すように、距離ａだけ下降限度位置ＨＬが下がったも
のとすると、第２高さＨ２も距離ａだけ下がる。
【００３６】このため、図３（ｇ）に示したように、キ
ャピラリツール１６が復帰する第２高さＨ２も距離ａだ
け下がり、テール長がＴからＴ−ａというように距離ａ
だけ短くなる。また、上述したように、バンプ５の直径
はテール長の関数であるから、これによりバンプ５の直
径も所定値だけ小さくなることになる。
ャピラリツール１６が復帰する第２高さＨ２も距離ａだ
け下がり、テール長がＴからＴ−ａというように距離ａ
だけ短くなる。また、上述したように、バンプ５の直径
はテール長の関数であるから、これによりバンプ５の直
径も所定値だけ小さくなることになる。
【００３７】一方、バンプ５の直径をより大きくしたい
ときは、上述とは反対に、規定高さＨＳを小さくして、
下降限度位置ＨＬを高くすればよい。
ときは、上述とは反対に、規定高さＨＳを小さくして、
下降限度位置ＨＬを高くすればよい。
【００３８】このように、本形態のバンプ形成装置で
は、ワイヤの直径を変更しなくとも、ボールの直径を容
易に変更できる。
は、ワイヤの直径を変更しなくとも、ボールの直径を容
易に変更できる。
【００３９】また、クランパ２４の下降限度位置ＨＬの
調整は、ボール１８の径の調整を目的とする場合のみな
らず、ボール形成時のスパークを安定化させる目的で行
うようにしてもよい。すなわちスパークの安定性は、ト
ーチ電極１９からワイヤ１７の下端部までの距離に大き
く関係するものであるがこの距離をスパークに適したも
のにするためにテール長を調整することによりボール１
８の直径のばらつきを少なくし、ひいてはバンプ５の大
きさのばらつきを少なくできる。
調整は、ボール１８の径の調整を目的とする場合のみな
らず、ボール形成時のスパークを安定化させる目的で行
うようにしてもよい。すなわちスパークの安定性は、ト
ーチ電極１９からワイヤ１７の下端部までの距離に大き
く関係するものであるがこの距離をスパークに適したも
のにするためにテール長を調整することによりボール１
８の直径のばらつきを少なくし、ひいてはバンプ５の大
きさのばらつきを少なくできる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
ボール形成後にボールに有害な外力が作用せず、確実に
ボール形成を行える。
ボール形成後にボールに有害な外力が作用せず、確実に
ボール形成を行える。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置
の動作説明図
の動作説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｇ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｈ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｇ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図 （ｈ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成方法の
工程説明図
１２ ボイスコイルモータ １５ ホーン １６ キャピラリツール １７ ワイヤ ２４ クランパ
Claims (4)
- 【請求項１】ワイヤを挿通するキャピラリツールと、前
記キャピラリツールを一端に保持するホーンと、前記ホ
ーンを揺動させることにより前記キャピラリツールを昇
降させる駆動手段と、ワイヤを保持可能なクランパとを
備え、前記キャピラリツールがワークから所定高さより
上方にあるときは、前記クランパが前記キャピラリツー
ルと一体的に昇降し、前記キャピラリツールがワークか
ら前記所定高さ以下にあるときは、前記クランパが下降
限度位置で停止するように構成したことを特徴とするバ
ンプ形成装置。 - 【請求項２】前記クランパを前記下降限度位置よりも下
方に下降させない規制手段を備えたことを特徴とする請
求項１記載のバンプ形成装置。 - 【請求項３】前記下降限度位置を調整する調整手段を備
えたことを特徴とする請求項２記載のバンプ形成装置。 - 【請求項４】ワイヤを挿通するキャピラリツールの下端
部からテール長だけワイヤを延出させ、キャピラリツー
ルの下端部をワークから第１高さに位置させ、クランパ
をこの第１高さよりも上方の上昇位置に位置させておく
工程と、 次いで、この位置でキャピラリツールから延出するワイ
ヤの下端部にスパークを飛ばしてボールを形成する工程
と、 次いで、キャピラリツールとクランパとを下降させ、ク
ランパを下降限度位置に、キャピラリツールの下端部を
第２高さに位置させる工程と、 次いで、クランパ下降限度位置に位置させたまま、キャ
ピラリツールの下端部を前記第２高さからワークより上
方の第３高さへ下降させる工程と、 次いで、クランパを下降限度位置で閉じてワイヤを拘束
する工程と、 次いで、キャピラリツールのみを前記第３高さからワー
クへ向けて下降させることにより、まずボールをワイヤ
から切断し、その直後に切断されたボールをワークに圧
着する工程と、 次いで、キャピラリツールの下端部を前記第２高さへ上
昇させることにより、キャピラリツールの下端部からテ
ール長だけワイヤを延出させる工程と、 次いでキャピラリツールの下端部を前記第１高さへ、ク
ランパを前記上昇位置まで上昇させる工程とを含むこと
を特徴とするバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000069A JPH10199885A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000069A JPH10199885A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199885A true JPH10199885A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11463906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9000069A Pending JPH10199885A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116748659A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 深圳市华尚半导体科技有限公司 | 焊线方法、焊线机构及焊线设备 |
-
1997
- 1997-01-06 JP JP9000069A patent/JPH10199885A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116748659A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 深圳市华尚半导体科技有限公司 | 焊线方法、焊线机构及焊线设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20150235975A1 (en) | Methods for Stud Bump Formation and Apparatus for Performing the Same | |
| US4053096A (en) | Thermocompression welding device | |
| EP0983607B1 (en) | Bump forming method and bump bonder | |
| US7025243B2 (en) | Bondhead for wire bonding apparatus | |
| CN100429844C (zh) | 具有受驱动的电子打火棒的金属丝接合设备 | |
| JP2841126B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
| JP3685779B2 (ja) | ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラム | |
| TW202329273A (zh) | 接腳引線形成方法、打線結合裝置以及結合工具 | |
| JP2885242B1 (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPWO2020235211A1 (ja) | ピン状ワイヤ成形方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JP2627968B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| TWI901206B (zh) | 打線接合裝置 | |
| JPH02199846A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3417659B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP3856532B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JP2000106381A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0611066B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH06132344A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2894344B1 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH03263844A (ja) | ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法 | |
| US20080073408A1 (en) | Movable electronic flame-off device for a bonding apparatus | |
| JP3369764B2 (ja) | ワイヤボンディング装置における放電用トーチ電極体 | |
| JP2905303B2 (ja) | ワイヤボンディング方法および装置 | |
| JPH06326164A (ja) | ワイヤボンディング装置および方法 | |
| JPH0831459B2 (ja) | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 |