JPH10200022A

JPH10200022A - 半導体発熱素子の放熱器

Info

Publication number: JPH10200022A
Application number: JP9017486A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Yamabe; 俊幸山辺; Yoshihiro Saito; 義広斉藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-01-14
Filing date: 1997-01-14
Publication date: 1998-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】小型軽量で、適正な放熱効果を有し、か
つ、価格の低い半導体発熱素子の放熱器を提供するこ
と。【解決手段】半導体発熱素子取付け板と、放熱部と、
を個別に形成し、後にこれらを合着させて形成した構成
を採る。また、放熱部を、半導体発熱素子取付け板と面
接触する複数の薄板材にて構成した。また、半導体発熱
素子取付け板と放熱部との合着を、カシメ、接着、熔
着、超音波接合のいずれか又はこれらの組合わせにより
行う構成を採る。また、放熱部を構成する薄板材に、切
り起こし部、突起部、押し出し部のいずれか又はこれら
の組合わせを設けた構成を採る。また、半導体発熱素子
の取付け位置に近い薄板材の放熱面をより広くし、又
は、半導体発熱素子の取付け位置に近い薄板材の枚数を
より多くした構成を採る。また、放熱部を構成する薄板
材の一部に、放熱器取付け端子を設けた構成を採る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板にお
ける半導体発熱素子の放熱器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、各種電気機器内部のプリント
基板上の電源、水平・垂直偏向、音声、映像などの各回
路に使用される半導体発熱素子には、一般的にヒートシ
ンクと呼ばれるアルミニウム材の押し出し品やアルミニ
ウム板材を加工した放熱器が、ネジ、バネ、あるいは接
着剤などの固定手段により取付けられており、半導体発
熱素子の温度の上昇を抑制し、熱暴走や熱破壊などを防
止する処置が採られていた。

【０００３】しかし、上記のような従来の放熱器は、一
体形成されていたため、勢い大型化し、また、重量も大
きくなり、これをプリント基板に実装する場合、プリン
ト基板に反りやたわみなどが発生し、放熱器の設置上、
極めて不都合であった。さらに、放熱器をプリント基板
に装着する際、落下や振動等から製品を保護するため、
放熱器に端子等を取付け、これをプリント基板に強固に
ハンダ付けを行う必要があり、また、半導体発熱素子の
消費電力の変化、すなわち発熱温度の変化に対応して、
放熱器の容積を変化させ、温度上昇を抑制する必要があ
るが、容積の大きい大型の放熱器では、プリント基板の
ハンダ付けパターンと放熱器端子のハンダ付けだけでな
く、端子を装着する穴にハトメ、あるいはメッキ処理な
どを施した上、ハンダ付けを施して取付ける必要があっ
た。また、大型の放熱器が取付けられていると、回路の
調整や検査の際に作業がやり難く作業工数が増加し、さ
らにコストも上がるなど好ましくない点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点に鑑みてなされたものであり、小型軽量で、適正
な放熱効果を有し、かつ、価格の低い半導体発熱素子の
放熱器を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、半導体発熱素子取付け板
と、放熱部と、を個別に形成し、後にこれらを合着させ
て形成した構成を採る。

【０００６】このような構成により、放熱器を、半導体
発熱素子取付け板と、放熱部と、に別構成することがで
きるため、半導体発熱素子の発熱温度により放熱部を構
成する薄板材の面積、板厚、使用枚数、フィンの間隔、
形状等を変化させ、使用する半導体発熱素子に適合した
放熱温度の設定をすることができ、効率の良い放熱を行
うことができる。また、一体形成に比べて放熱器の製造
が容易であるため、放熱器を小型化することができ、ま
た、従来に比べて１／２から１／３にコストを下げるこ
とができる。

【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の半導体発熱素子の放熱器において、放熱部を、半導
体発熱素子取付け板と面接触する複数の薄板材にて構成
した。

【０００８】このような構成により、半導体発熱素子取
付け板と薄板材との接触面積を大きくすることができる
ため、熱伝導性が高まり、半導体発熱素子の発熱を効果
的に抑制することができる。また、接触面積が大きいこ
とから、カシメ等による半導体発熱素子取付け板と薄板
材との合着も容易に行うことができる。また、放熱部を
構成する複数枚の薄板材を各々独立、変形させ、更に、
各フィンの間隔を変化させて空気との接触面積や空気の
対流を調整することができるため、放熱効果を高めるこ
とができる。また、薄板材の表面積は、縦横寸法を必要
に応じて適宜増減させることができ、薄板材の使用枚数
を増減させることもできるため、使用する半導体発熱素
子に適合した放熱温度の設定をすることができ、また、
放熱器のプリント基板上での占有面積をコントロールす
ることができる。

【０００９】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は請求項２記載の半導体発熱素子の放熱器において、放
熱部を、断面コ字状に形成した薄板材により構成した。

【００１０】このような構成により、半導体発熱素子取
付け板と薄板材との接触面積を大きくすることができる
ため、熱伝導性が高まり、半導体発熱素子の発熱を効果
的に抑制することができる。また、接触面積が大きいこ
とから、カシメ等による半導体発熱素子取付け板と薄板
材との合着も容易に行うことができる。さらに、薄板材
を容易に形成することができるため、大量生産が可能で
あり、作業工数が減少し、コストダウンを図ることがで
きる。

【００１１】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３記載の半導体発熱素子の放熱器において、半
導体発熱素子取付け板と放熱部との合着を、カシメ、接
着、熔着、超音波接合のいずれか又はこれらの組合わせ
により行う構成を採る。

【００１２】このような構成により、他の合着方法に比
して、熱伝導性を高めることができるため、半導体発熱
素子が発生する熱をより効果的に放熱することができ
る。また、合着作業が容易となるため、放熱器の大量生
産が可能となり、コストダウンを図ることができる。

【００１３】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至請求項４記載の半導体発熱素子の放熱器において、放
熱部を、放熱器がプリント基板上で隣接する他の電子部
品との位置関係に応じた形状に形成した薄板材により構
成した。

【００１４】このような構成により、放熱器が設置され
るプリント基板上で、隣接する他の電子部品との位置関
係を考慮して放熱器を形成することができるため、プリ
ント基板上で放熱器のとるスペースをコントロールする
ことができ、他の電子部品との位置関係を効率よく決定
することができる。

【００１５】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至請求項５記載の半導体発熱素子の放熱器において、放
熱部を構成する薄板材に、切り起こし部、突起部、押し
出し部のいずれか又はこれらの組合わせを設けた構成を
採る。

【００１６】このような構成により、従来の放熱器に比
し、数倍の表面積を確保することができ、かつ、放熱器
の重量も増加することがないため、小型・軽量で、なお
かつ放熱効果の優れた放熱器を提供することができる。
また、放熱器のプリント基板への取付け強化等の対策が
不要となるため、作業工数が減少し、コストダウンを図
ることができる。

【００１７】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至請求項６記載の半導体発熱素子の放熱器において、半
導体発熱素子の取付け位置に近い薄板材の放熱面をより
広くし、又は、半導体発熱素子の取付け位置に近い薄板
材の枚数をより多くした構成を採る。

【００１８】このような構成により、より放熱効果が高
まるため、半導体発熱素子の発熱を効果的に抑制するこ
とができる。

【００１９】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至請求項７記載の半導体発熱素子の放熱器において、放
熱部を、長さ又は幅が異なる薄板材により構成した。

【００２０】このような構成により、半導体発熱素子の
大きさや、プリント基板上の隣接する他の電子部品との
位置関係等に応じて半導体発熱素子を放熱器に取付ける
位置を自由に決定することができる。また、放熱部を構
成する薄板材を、半導体発熱素子の発熱量に応じて長く
したり、放熱フィンの間隔を狭くしたりすることができ
るため、半導体発熱素子の放熱をより効果的に行うこと
ができる。

【００２１】また、請求項９記載の発明は、請求項１乃
至請求項８記載の半導体発熱素子の放熱器において、放
熱部を構成する薄板材の一部に、放熱器取付け端子を設
けた構成を採る。

【００２２】このような構成により、プリント基板に容
易に放熱器を取付けることができるため、放熱器の取付
け精度を高めることができ、また、取付け作業も容易に
行うことができる。

【００２３】また、請求項１０記載の発明は、半導体発
熱素子に、請求項１乃至請求項９記載の半導体発熱素子
の放熱器を取付けることにより半導体発熱素子の発熱を
抑制する方法を採る。

【００２４】このような方法により、従来に比べてより
効果的な半導体発熱素子の放熱を行うことができる。ま
た、請求項１乃至請求項９記載の半導体発熱素子の放熱
器は小型軽量であるため、プリント基板に実装する場
合、プリント基板に反りやたわみなどが発生せず、ま
た、強固なハンダ付けを必要とせず、作業工数の増加や
コストアップ等の不都合を回避することができる。

【００２５】また、請求項１１記載の発明は、プリント
基板が、半導体発熱素子と、請求項１乃至請求項９記載
の半導体発熱素子の放熱器と、を有する構成を採る。

【００２６】このような構成により、従来に比べてより
効果的な半導体発熱素子の放熱を行うことができる。ま
た、請求項１乃至請求項９記載の半導体発熱素子の放熱
器は小型軽量であるため、プリント基板に実装する場
合、プリント基板に反りやたわみなどが発生せず、ま
た、強固なハンダ付けを必要とせず、作業工数の増加や
コストアップ等の不都合を回避することができる。

【００２７】また、請求項１２に記載の発明は、プリン
ト基板上に設けられた放熱器取付け部に、放熱器取付け
端子と、半導体発熱素子のリード足と、を同時に嵌合さ
せる方法を採る。

【００２８】このような方法により、放熱器取付け端子
と、半導体発熱素子のリード足と、を同時にプリント基
板に装着することができるため、放熱器の取付け精度を
高めることができ、また、取付け作業も容易に行うこと
ができる。

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１乃至図３を参照してさらに具体的に説明する。

【００２９】（実施の形態１）図１は、本発明にかかる
半導体発熱素子の放熱器の実施の形態１を示す斜視図で
ある。図１において、本発明にかかる半導体発熱素子の
放熱器１は、半導体発熱素子取付け板２と、放熱部３
と、から構成され、この放熱部３は、半導体発熱素子の
温度上昇を抑制する複数枚の薄板材４を有して成る。ま
た、半導体発熱素子取付け板２と薄板材４とは、カシメ
により合着される。これは、カシメによることが熱伝導
性を高め、かつ、合着作業が容易で確実だからである。
また、カシメの他に、接着、熔着、超音波接合、又はこ
れらの組み合わせ等の合着手段を用いても、同様の効果
が得られる。なお、図１中、Ｓは、カシメの穴を示して
いる。

【００３０】また、放熱部３は、断面がコ字状に形成さ
れた薄板材４を複数用いることによって形成されてい
る。薄板材４の断面をコ字状とすることによって、半導
体発熱素子取付け板と面接触させることができるため、
熱伝導性が高まり、効率のよい放熱を行うことができ
る。また、半導体発熱素子取付け板２と薄板材４をカシ
メ等で合着する作業も、確実かつ容易に行うことができ
る。また、薄板材４の断面をコ字状とすることで、放熱
面となる薄板材４のフィンの部分を２枚とすることがで
きるため、１つの薄板材４を取り付けると、２枚のフィ
ンを取り付けたことになり、作業工数の減少を通じて、
コストダウンを図ることができる。さらに、薄板材４を
断面コ字状に形成することは容易であるため、同一形状
の薄板材４を大量に生産することが可能となり、これも
コストダウンにつながる。

【００３１】なお、薄板材４の断面は、コ字状としてい
るが、これをＬ字状、ロ字状、カマボコ状等の形状とし
ても効果的な放熱を行うことができる。ただし、薄板材
４を形成する工程や手間、半導体発熱素子取付け板２と
の合着を考慮すると、断面をコ字状とすることが望まし
い。また、薄板材４の板厚は、放熱部３の強度、放熱効
果等を考慮すると、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である
のが適当であるが、放熱フィンの大きさ、間隔等の使用
条件によって変化するものであり、この範囲に限定され
ない。

【００３２】このような半導体発熱素子の放熱器１に
は、半導体発熱素子５が発熱素子取付けビス６によって
取付けられる。なお、実施の形態１の場合は、半導体発
熱素子取付け板２の片面に放熱部３を設け、他面に半導
体発熱素子５を取り付けているが、半導体発熱素子５の
発熱量やサイズに応じて、半導体発熱素子取付け板２の
両面に放熱部３を設けてもよい。

【００３３】さらに、実施の形態１では、放熱部３の下
部両端に放熱器取付け端子７を設けている。この放熱器
取付け端子７及び半導体発熱素子５のリード足８を図示
しないプリント基板に設けられた放熱器取付け部に同時
に嵌合することにより、容易かつ確実に放熱器をプリン
ト基板に取付けることができる。なお、この放熱器取付
け端子７は、図１のように薄板材４と一体で形成しても
よいし、後付けしてもよい。

【００３４】（実施の形態２）次に、実施の形態２につ
いて図２（ａ）を用いて説明する。図２（ａ）では、放
熱部３を構成する複数の薄板材４を半導体発熱素子取付
け板２の両面に取付け、放熱効果をより高めた放熱器を
示している。この場合、半導体発熱素子５は、薄板材４
を短くしたことにより得られた半導体発熱素子取付け板
２上のスペースに取付けられることになる。実施の形態
２においても、薄板材４を断面コ字状に形成したものを
用いているため、実施の形態１と同様の効果を生ずる。
また、より発熱量の大きい半導体発熱素子５を取付ける
場合には、さらに薄板材４の枚数を増やしたり、放熱面
となる放熱フィンを大きくしたものを用いることもでき
る。

【００３５】（実施の形態３）次に、実施の形態３につ
いて、図２（ｂ）を用いて説明する。図２（ｂ）では、
薄板材４の断面形状はコ字状であるが、放熱面となる放
熱フィンの形状を、下方に行くに従って狭くなる略三角
形状とした半導体発熱素子の放熱器１を示している。こ
のように形成したため、プリント基板上で隣接する他の
電子部品に対して放熱器が邪魔になることなく、放熱器
の取付け位置を適切に決定することができる。また、実
施の形態３では、半導体発熱素子の取付け位置を残して
両面に薄板材４を取り付けているが、半導体発熱素子の
取付け位置の裏側の薄板材４の放熱面となる放熱フィン
の間隔を密にしているため、半導体発熱素子の発熱をよ
り効果的に抑制することができる。さらに、発熱量の大
きい半導体発熱素子を取り付ける場合には、さらに薄板
材４の枚数を増やしたり、放熱面となる放熱フィンの面
積を大きくしたものを形成して使用することができる。

【００３６】（実施の形態４）次に、実施の形態４につ
いて、図２（ｃ）を用いて説明する。図２（ｃ）では、
高熱となりやすい半導体発熱素子の取付け位置の裏側の
近くの薄板材４の放熱フィンの面積を広くした半導体発
熱素子の放熱器を示している。高熱となりやすい部分の
放熱フィンの面積が大きいため、放熱効果をより高める
ことができる。実施の形態４では、半導体発熱素子取付
け板２の片面のみに放熱部３が設けられているが、発熱
量の大きい半導体発熱素子を取り付ける場合には、薄板
材４の枚数を増やしたり、放熱面となる放熱フィンの面
積を大きくしたり、あるいは、半導体発熱素子取付け板
２の両面に薄板材４を設けてもよい。

【００３７】次に、実施の形態５及び実施の形態６につ
いて、図３（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図３
（ａ）は、薄板材４の放熱面となる放熱フィンに切り起
こし部９を設けた実施の形態５を示している。このよう
な切り起こし部９を設けることで、空気の流れが良くな
り、放熱器の重量を増やすことなく放熱効果を高めるこ
とができる。なお、切り起こし部９の数量、形状、寸
法、間隔等は、図示したものに限らず、如何なるもので
あってもよい。

【００３８】また、図３（ｂ）は、薄板材４の放熱面と
なる放熱フィンに押し出し部１０を設けた実施の形態６
を示している。このような押し出し部１０を設けること
で、放熱部３の表面積がより大きくなり、また、空気の
流れが良くなり、放熱器の重量を増やすことなく、放熱
効果を高めることができる。なお、押し出し部１０の数
量、形状、寸法、間隔等は、図示したものに限らず、如
何なるものであってもよいことは、実施の形態５の場合
と同様である。

【００３９】なお、実施の形態５及び６のような切り起
こし部９や押し出し部１０以外にも、薄板材４の放熱フ
ィンに突起部や、溝を設ける等、放熱フィンの表面積を
大きくするための処置を施してもよい。

【００４０】以上のような本発明にかかる半導体発熱素
子の放熱器１は、主に、プリント基板上に設置されて使
用される。従来の放熱器は、プリント基板に反りやたわ
みを生じさせたり、作業工数の増加等の設置上の不都合
を招いたが、本発明にかかる半導体発熱素子の放熱器
は、小型軽量であって、放熱効果も高いため、本発明に
かかる半導体発熱素子の放熱器を設置したプリント基板
には、反りやたわみが生じず、隣接する他の電子部品と
の位置関係を損ねたり、他の電子部品に悪影響を及ぼす
ような問題がなく、また、従来生じていたプリント基板
に放熱器を設置する際の不都合がなく、半導体発熱素子
の発熱を効果的に抑制することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、放熱器を、半導体発熱素子取付
け板と、放熱部と、に別構成することができるため、半
導体発熱素子の発熱温度により放熱部を構成する薄板材
の面積、板厚、使用枚数、フィンの間隔、形状等を変化
させ、使用する半導体発熱素子に適合した放熱温度の設
定をすることができ、効率の良い放熱を行うことができ
る。また、一体形成に比べて放熱器の製造が容易である
ため、放熱器を小型化することができ、また、従来に比
べて１／２から１／３にコストを下げることができる。

【００４２】また、請求項２記載の発明によれば、半導
体発熱素子取付け板と薄板材との接触面積を大きくする
ことができるため、熱伝導性が高まり、半導体発熱素子
の発熱を効果的に抑制することができる。また、接触面
積が大きいことから、カシメ等による半導体発熱素子取
付け板と薄板材との合着も容易に行うことができる。さ
らに、放熱部を構成する複数枚の薄板材を各々独立、変
形させ、更に、各フィンの間隔を変化させて空気との接
触面積や空気の対流を調整することができるため、放熱
効果を高めることができる。また、薄板材の表面積は、
縦横寸法を必要に応じて適宜増減させることができ、薄
板材の使用枚数を増減させることもできるため、使用す
る半導体発熱素子に適合した放熱温度の設定をすること
ができ、放熱器のプリント基板上での占有面積をコント
ロールすることもできる。

【００４３】また、請求項３記載の発明によれば、半導
体発熱素子取付け板と薄板材との接触面積を大きくする
ことができるため、熱伝導性が高まり、半導体発熱素子
の発熱を効果的に抑制することができる。また、接触面
積が大きいことから、カシメ等による半導体発熱素子取
付け板と薄板材との合着も容易に行うことができる。さ
らに、薄板材を容易に形成することができるため、大量
生産が可能であり、作業工数が減少し、コストダウンを
図ることができる。

【００４４】また、請求項４記載の発明によれば、他の
合着方法に比して、熱伝導性を高めることができるた
め、半導体発熱素子が発生する熱をより効果的に放熱す
ることができる。また、合着作業が容易となるため、放
熱器の大量生産が可能となり、コストダウンを図ること
ができる。

【００４５】また、請求項５記載の発明によれば、放熱
器が設置されるプリント基板上で、隣接する他の電子部
品との位置関係を考慮して放熱器を使用することができ
るため、プリント基板上で放熱器のとるスペースをコン
トロールすることができ、他の電子部品との位置関係を
効率よく決定することができる。

【００４６】また、請求項６記載の発明によれば、従来
の放熱器に比し、数倍の表面積を確保することができ、
かつ、放熱器の重量も大幅に軽減することができるた
め、小型・軽量で、なおかつ放熱効果の優れた放熱器を
提供することができる。また、放熱器のプリント基板へ
の取付け強化等の対策が不要となるため、作業工数が減
少し、コストダウンを図ることができる。

【００４７】また、請求項７記載の発明によれば、より
放熱効果が高まるため、半導体発熱素子の発熱をより効
果的に抑制することができ、放熱効果が優れた放熱器を
提供することができる。

【００４８】また、請求項８記載の発明によれば、半導
体発熱素子の大きさや、プリント基板上の隣接する他の
電子部品との位置関係等に応じて半導体発熱素子を放熱
器に取付ける位置を自由に決定することができる。ま
た、放熱部を構成する薄板材を、半導体発熱素子の発熱
量に応じて長くしたり、幅を狭くしたりすることができ
るため、半導体発熱素子の放熱をより効果的に行うこと
ができる。

【００４９】また、請求項９記載の発明によれば、プリ
ント基板に容易に放熱器を取付けることができるため、
放熱器の取付け精度を高めることができ、また、取付け
作業も容易に行うことができる。

【００５０】また、請求項１０記載の発明によれば、従
来に比べてより効果的な半導体発熱素子の放熱を行うこ
とができる。また、請求項１乃至請求項９記載の半導体
発熱素子の放熱器は小型軽量であるため、プリント基板
に実装する場合、プリント基板に反りやたわみなどが発
生せず、また、強固なハンダ付けを必要とせず、作業工
数の増加やコストアップ等の不都合を回避することがで
きる。

【００５１】また、請求項１１記載の発明によれば、従
来に比べてより効果的な半導体発熱素子の放熱を行うこ
とができる。また、請求項１乃至請求項９記載の半導体
発熱素子の放熱器は小型軽量であるため、プリント基板
に実装する場合、プリント基板に反りやたわみなどが発
生せず、また、強固なハンダ付けを必要とせず、作業工
数の増加やコストアップ等の不都合を回避することがで
きる。

【００５２】また、請求項１２に記載の発明によれば、
放熱器取付け端子と、半導体発熱素子のリード足と、を
同時にプリント基板に装着することができるため、放熱
器の取付け精度を高めることができ、また、取付け作業
も容易に行うことができる。半導体発熱素子と放熱器を
別体にすることができるため、放熱器の小型・軽量化を
図ることができる。また、別体であるため、半導体発熱
素子の発熱温度により薄板材の面積、板厚、使用枚数、
フィンの間隔、形状等を変化させ、使用する半導体発熱
素子に適合した放熱温度の設定をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体発熱素子の放熱器の全体斜視図

【図２】本発明の半導体発熱素子の放熱器の全体斜視図

【図３】本発明の半導体発熱素子の放熱器を構成する薄
板材を示す斜視図

【符号の説明】

１半導体発熱素子の放熱器２半導体発熱素子取付け板３放熱部４薄板材５半導体発熱素子６発熱素子取付けビス７放熱器取付け端子８リード足９切り起こし部１０押し出し部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体発熱素子取付け板と、放熱部と、
を個別に形成し、後にこれらを合着させて形成したこと
を特徴とする半導体発熱素子の放熱器。
【請求項２】放熱部を、半導体発熱素子取付け板と面
接触する複数の薄板材にて構成したことを特徴とする請
求項１記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項３】放熱部を、断面コ字状に形成した薄板材
により構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項４】半導体発熱素子取付け板と放熱部との合
着を、カシメ、接着、熔着、超音波接合のいずれか又は
これらの組合わせにより行うことを特徴とする請求項１
乃至請求項３記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項５】放熱部を、放熱器がプリント基板上で隣
接する他の電子部品との位置関係に応じた形状に形成し
た薄板材により構成したことを特徴とする請求項１乃至
請求項４記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項６】放熱部を構成する薄板材に、切り起こし
部、突起部、押し出し部のいずれか又はこれらの組合わ
せを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項５記載
の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項７】半導体発熱素子の取付け位置に近い薄板
材の放熱面をより広くし、又は、半導体発熱素子の取付
け位置に近い薄板材の枚数をより多くしたことを特徴と
する請求項１乃至請求項６記載の半導体発熱素子の放熱
器。
【請求項８】放熱部を、長さ又は幅が異なる薄板材を
組合わせ配置させて構成したことを特徴とする請求項１
乃至請求項７記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項９】放熱部を構成する薄板材の一部に、放熱
器取付け端子を設けたことを特徴とする請求項１乃至請
求項８記載の半導体発熱素子の放熱器。
【請求項１０】半導体発熱素子に、請求項１乃至請求項
９記載の半導体発熱素子の放熱器を取付けることにより
半導体発熱素子の発熱を抑制することを特徴とする半導
体発熱素子の放熱方法。
【請求項１１】半導体発熱素子と、請求項１乃至請求項
９記載の半導体発熱素子の放熱器と、を有することを特
徴とするプリント基板。
【請求項１２】プリント基板上に設けられた放熱器取付
け部に、放熱器取付け端子と、半導体発熱素子のリード
足と、を同時に嵌合させることを特徴とする請求項９記
載の半導体発熱素子の放熱器の取付け方法。