JPH10200234A - 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
微細パターンのプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH10200234A JPH10200234A JP44997A JP44997A JPH10200234A JP H10200234 A JPH10200234 A JP H10200234A JP 44997 A JP44997 A JP 44997A JP 44997 A JP44997 A JP 44997A JP H10200234 A JPH10200234 A JP H10200234A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 41
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント回路板の高密度化に対応
して、プリント配線板のパターンの形成を高密度に実現
するための、微細なパターンのプリント配線板の製造方
法に関わり、従来のプリント配線板の製造技術や設備そ
して材料を用いてできる微細なパターンのプリント配線
板の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板の微細なパタ
ーンを、複数回形成したエッチングレジストの利用によ
るエッチングで形成した。このことで分割してエッチン
グし、微細なパターンのプリント配線板を提供する。
して、プリント配線板のパターンの形成を高密度に実現
するための、微細なパターンのプリント配線板の製造方
法に関わり、従来のプリント配線板の製造技術や設備そ
して材料を用いてできる微細なパターンのプリント配線
板の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板の微細なパタ
ーンを、複数回形成したエッチングレジストの利用によ
るエッチングで形成した。このことで分割してエッチン
グし、微細なパターンのプリント配線板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
高密度化に対応して、プリント配線板のパターンの形成
を高密度に実現するための、微細パターンのプリント配
線板の製造方法に関わり、従来のプリント配線板の製造
技術や設備そして材料を用いて実現できる微細パターン
のプリント配線板の実現に関する。
高密度化に対応して、プリント配線板のパターンの形成
を高密度に実現するための、微細パターンのプリント配
線板の製造方法に関わり、従来のプリント配線板の製造
技術や設備そして材料を用いて実現できる微細パターン
のプリント配線板の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示す従来例のプリント配線板のパ
ターン５１は、絶縁基板５２に接着された銅箔５３を、
一種類のエッチングレジスト５４にてエッチングして形
成していた。
ターン５１は、絶縁基板５２に接着された銅箔５３を、
一種類のエッチングレジスト５４にてエッチングして形
成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のプリント配線板のパターンの次の問題点の解決を課題
とする。 従来のプリント配線板のパターンは、絶縁基板に接着
された銅箔を一種類のエッチングレジストにてエッチン
グして形成しており、銅箔厚さにほぼ一定するエッチフ
ァクタの存在により、完成したパターンの断面は台形形
状であり、微細なパターンを微細なピッチで形成する
と、上部で断線、底部で隣接パターンとの短絡が発生す
る。 上記対策として、微細なパターンを形成するには銅箔
の厚さを薄くすることで解決をはかってきた。しかし銅
箔の厚さを薄くすることは、電気的特性を満足するには
不適当な場合が多くある。
のプリント配線板のパターンの次の問題点の解決を課題
とする。 従来のプリント配線板のパターンは、絶縁基板に接着
された銅箔を一種類のエッチングレジストにてエッチン
グして形成しており、銅箔厚さにほぼ一定するエッチフ
ァクタの存在により、完成したパターンの断面は台形形
状であり、微細なパターンを微細なピッチで形成する
と、上部で断線、底部で隣接パターンとの短絡が発生す
る。 上記対策として、微細なパターンを形成するには銅箔
の厚さを薄くすることで解決をはかってきた。しかし銅
箔の厚さを薄くすることは、電気的特性を満足するには
不適当な場合が多くある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、プリント配線板の微細なパターンを、複数
回形成したエッチングレジストの利用によるエッチング
で形成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くす
ることなく複数回に分割してエッチングしたため、金属
箔の厚さが厚くても微細なパターンを微細なピッチで形
成することを可能とする微細パターンのプリント配線板
を提供する。
するために、プリント配線板の微細なパターンを、複数
回形成したエッチングレジストの利用によるエッチング
で形成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くす
ることなく複数回に分割してエッチングしたため、金属
箔の厚さが厚くても微細なパターンを微細なピッチで形
成することを可能とする微細パターンのプリント配線板
を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、例えば銅などの金属箔４を
複数回形成したエッチングレジスト１の利用によるエッ
チングで微細なパターン５を形成した。この手段によっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなく複数回に分割して
あたかも金属箔の厚さを薄くしたようにしてエッチング
したため、金属箔の厚さが厚くても微細なパターンを微
細なピッチで形成することを可能とする作用を得る。
いては、図１に示すように、例えば銅などの金属箔４を
複数回形成したエッチングレジスト１の利用によるエッ
チングで微細なパターン５を形成した。この手段によっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなく複数回に分割して
あたかも金属箔の厚さを薄くしたようにしてエッチング
したため、金属箔の厚さが厚くても微細なパターンを微
細なピッチで形成することを可能とする作用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記複数回のエッチングに利用する
エッチングレジストは、パターン５上部を形成する第一
のエッチングレジストはフィルム系あるいは金属系のエ
ッチングレジスト２とし、パターン５下部を形成する第
二のエッチングレジストを電着系のエッチングレジスト
３とした。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなく２種類のエッチングレジストを利用し金属箔の
厚さを複数段階に分割してエッチングしたため、あたか
も金属箔の厚さを薄くしたようにして、しかもパターン
５上部を形成する第一のエッチングレジストは、パター
ン５上のオーバハング部がパターン５上部の側面の遮光
部ともなり、パターン５下部を形成する第二のエッチン
グレジストの製造用フィルムとしても機能して第二のエ
ッチングレジストの製造用フィルムの位置合わせを省き
微細なパターンを微細なピッチで高い精度で形成するこ
とを可能とする作用を得る。
図２に示すように、前記複数回のエッチングに利用する
エッチングレジストは、パターン５上部を形成する第一
のエッチングレジストはフィルム系あるいは金属系のエ
ッチングレジスト２とし、パターン５下部を形成する第
二のエッチングレジストを電着系のエッチングレジスト
３とした。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなく２種類のエッチングレジストを利用し金属箔の
厚さを複数段階に分割してエッチングしたため、あたか
も金属箔の厚さを薄くしたようにして、しかもパターン
５上部を形成する第一のエッチングレジストは、パター
ン５上のオーバハング部がパターン５上部の側面の遮光
部ともなり、パターン５下部を形成する第二のエッチン
グレジストの製造用フィルムとしても機能して第二のエ
ッチングレジストの製造用フィルムの位置合わせを省き
微細なパターンを微細なピッチで高い精度で形成するこ
とを可能とする作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、第一のフィルム系あるいは金属系の
エッチングレジスト２を、金属箔４の表面に形成しエッ
チングしてプリント配線板６の表面にパターン５の上部
を一次形成する工程Ｐ０１と、当該パターン５の下部の
金属箔４の表面と前記一次形成したパターン５の側面に
第二のエッチングレジストの電着系のエッチングレジス
ト３を形成しエッチングしてプリント配線板の表面にパ
ターン５の下部を二次形成して完成する工程Ｐ０２とで
構成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなく２種類のエッチングレジストを利用し金属箔の
厚さを複数段階に分割してエッチングしたため、あたか
も金属箔の厚さを薄くしたようにして微細なパターンを
微細なピッチで形成することを可能とするとともに、従
来のプリント配線板の製造技術や設備そして材料を用い
て、シンプルな工程で実現できる作用を得る。
図３に示すように、第一のフィルム系あるいは金属系の
エッチングレジスト２を、金属箔４の表面に形成しエッ
チングしてプリント配線板６の表面にパターン５の上部
を一次形成する工程Ｐ０１と、当該パターン５の下部の
金属箔４の表面と前記一次形成したパターン５の側面に
第二のエッチングレジストの電着系のエッチングレジス
ト３を形成しエッチングしてプリント配線板の表面にパ
ターン５の下部を二次形成して完成する工程Ｐ０２とで
構成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなく２種類のエッチングレジストを利用し金属箔の
厚さを複数段階に分割してエッチングしたため、あたか
も金属箔の厚さを薄くしたようにして微細なパターンを
微細なピッチで形成することを可能とするとともに、従
来のプリント配線板の製造技術や設備そして材料を用い
て、シンプルな工程で実現できる作用を得る。
【０００８】
【実施例】以下、図１ないし図３の本発明に関わる図面
を説明する。
を説明する。
【０００９】図１ないし図３の本発明に関わる図面に用
いた符号について一括して以下に説明する。１はパター
ン５形成部分に施す耐エッチング性の皮膜のエッチング
レジストである。２はエッチングレジスト１のうちで感
光性のフィルム状あるいは金属めっきでなるエッチング
レジストである。３はエッチングレジスト１のうちで帯
電により耐エッチング性の皮膜を付着するエッチングレ
ジストである。４は絶縁基板の片面あるいは両面に接着
するパターン５を形成するための導体として銅などを用
いた金属箔である。５は金属箔４をエッチングで形成し
たパターンである。６は絶縁基板にパターン５を形成し
たプリント配線板である。
いた符号について一括して以下に説明する。１はパター
ン５形成部分に施す耐エッチング性の皮膜のエッチング
レジストである。２はエッチングレジスト１のうちで感
光性のフィルム状あるいは金属めっきでなるエッチング
レジストである。３はエッチングレジスト１のうちで帯
電により耐エッチング性の皮膜を付着するエッチングレ
ジストである。４は絶縁基板の片面あるいは両面に接着
するパターン５を形成するための導体として銅などを用
いた金属箔である。５は金属箔４をエッチングで形成し
たパターンである。６は絶縁基板にパターン５を形成し
たプリント配線板である。
【００１０】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、例えば銅などの金属箔４を半分づつ２段階でエッ
チングレジスト１の利用によるエッチングで微細なパタ
ーン５を形成した。このことによって、金属箔の厚さを
薄くすることなく半分づつ２段階に分割してあたかも金
属箔の厚さを半分に薄くしたようにしてエッチングした
ため、金属箔の厚さが厚くても微細なパターンを微細な
ピッチで形成することができる。なお本図では各段階の
エッチング深さを金属箔の厚さの半分としたが、精度を
含めた製造能力によって段階数と各段階のエッチング深
さを可変とすることができる。
いて、例えば銅などの金属箔４を半分づつ２段階でエッ
チングレジスト１の利用によるエッチングで微細なパタ
ーン５を形成した。このことによって、金属箔の厚さを
薄くすることなく半分づつ２段階に分割してあたかも金
属箔の厚さを半分に薄くしたようにしてエッチングした
ため、金属箔の厚さが厚くても微細なパターンを微細な
ピッチで形成することができる。なお本図では各段階の
エッチング深さを金属箔の厚さの半分としたが、精度を
含めた製造能力によって段階数と各段階のエッチング深
さを可変とすることができる。
【００１１】図２は、本発明の実施例図である。同図に
おいて、前記複数回のエッチングに利用するエッチング
レジストを、パターン５上部を形成する第一のエッチン
グレジストはドライフィルムなどのフィルム系あるいは
はんだめっきなどの金属系のエッチングレジスト２と
し、パターン５下部を形成する第二のエッチングレジス
トを電着系のエッチングレジスト３とした。このことに
よって、金属箔の厚さを薄くすることなく２種類のエッ
チングレジストを利用し金属箔の厚さを複数段階に分割
してエッチングしたため、あたかも金属箔の厚さを薄く
したようにして、しかもパターン５上部を形成する第一
のエッチングレジストは、パターン５上のオーバハング
部がパターン５上部の側面の遮光部ともなり、パターン
５下部を形成する第二のエッチングレジストの製造用フ
ィルムとしても機能して第二のエッチングレジストの製
造用フィルムの位置合わせを省き微細なパターンを微細
なピッチで高い精度で形成することができる。
おいて、前記複数回のエッチングに利用するエッチング
レジストを、パターン５上部を形成する第一のエッチン
グレジストはドライフィルムなどのフィルム系あるいは
はんだめっきなどの金属系のエッチングレジスト２と
し、パターン５下部を形成する第二のエッチングレジス
トを電着系のエッチングレジスト３とした。このことに
よって、金属箔の厚さを薄くすることなく２種類のエッ
チングレジストを利用し金属箔の厚さを複数段階に分割
してエッチングしたため、あたかも金属箔の厚さを薄く
したようにして、しかもパターン５上部を形成する第一
のエッチングレジストは、パターン５上のオーバハング
部がパターン５上部の側面の遮光部ともなり、パターン
５下部を形成する第二のエッチングレジストの製造用フ
ィルムとしても機能して第二のエッチングレジストの製
造用フィルムの位置合わせを省き微細なパターンを微細
なピッチで高い精度で形成することができる。
【００１２】図３は、本発明の製造工程図である。同図
において、第一のフィルム系あるいは金属系のエッチン
グレジスト２を、図示しないエッチングレジストの製造
用フィルムを用いて露光と現像により金属箔４の表面に
同図（ａ）に示すように形成しエッチングしてプリント
配線板の表面にパターン５の上部を同図（ｂ）に示すよ
うに一次形成する工程Ｐ０１と、当該パターン５の下部
の金属箔４の表面と前記一次形成したパターン５の側面
に同図（ｃ）に示すように第二のエッチングレジストの
電着系のエッチングレジスト３を同図（ｄ）に示すよう
にエッチングレジストの製造用フィルムを用いず露光と
現像により形成しエッチングしてプリント配線板の表面
にパターン５の下部を同図（ｅ）に示すように二次形成
して完成する工程Ｐ０２とで構成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなく２種類のエッチン
グレジストを利用し金属箔の厚さを複数段階に分割して
エッチングしたため、あたかも金属箔の厚さを薄くした
ようにして微細なパターンを微細なピッチで形成するこ
とを可能とするとともに、従来のプリント配線板の製造
技術や設備そして材料を用いて、さらに同図（ｄ）に示
すように第一のエッチングレジストは、パターン５上の
オーバハング部がパターン５上部の側面の遮光部ともな
り、パターン５下部を形成する第二のエッチングレジス
トの製造用フィルムとしても機能して第二のエッチング
レジストの製造用フィルムの位置合わせを省き微細なパ
ターンを微細なピッチで高い精度とシンプルな工程で実
現することができる。
において、第一のフィルム系あるいは金属系のエッチン
グレジスト２を、図示しないエッチングレジストの製造
用フィルムを用いて露光と現像により金属箔４の表面に
同図（ａ）に示すように形成しエッチングしてプリント
配線板の表面にパターン５の上部を同図（ｂ）に示すよ
うに一次形成する工程Ｐ０１と、当該パターン５の下部
の金属箔４の表面と前記一次形成したパターン５の側面
に同図（ｃ）に示すように第二のエッチングレジストの
電着系のエッチングレジスト３を同図（ｄ）に示すよう
にエッチングレジストの製造用フィルムを用いず露光と
現像により形成しエッチングしてプリント配線板の表面
にパターン５の下部を同図（ｅ）に示すように二次形成
して完成する工程Ｐ０２とで構成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなく２種類のエッチン
グレジストを利用し金属箔の厚さを複数段階に分割して
エッチングしたため、あたかも金属箔の厚さを薄くした
ようにして微細なパターンを微細なピッチで形成するこ
とを可能とするとともに、従来のプリント配線板の製造
技術や設備そして材料を用いて、さらに同図（ｄ）に示
すように第一のエッチングレジストは、パターン５上の
オーバハング部がパターン５上部の側面の遮光部ともな
り、パターン５下部を形成する第二のエッチングレジス
トの製造用フィルムとしても機能して第二のエッチング
レジストの製造用フィルムの位置合わせを省き微細なパ
ターンを微細なピッチで高い精度とシンプルな工程で実
現することができる。
【００１３】なお本実施例では、微細なパターンの形成
を片面プリント配線板の場合を中心に述べてきたが、両
面プリント配線板の場合でも、また多層プリント配線板
の場合の外層や内層のパターンでも本発明の組合せによ
って、同様の効果を得ることができる。
を片面プリント配線板の場合を中心に述べてきたが、両
面プリント配線板の場合でも、また多層プリント配線板
の場合の外層や内層のパターンでも本発明の組合せによ
って、同様の効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００１５】請求項１記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、金属箔を複数回形成したエッチン
グレジストの利用によるエッチングで形成した。このこ
とによって、金属箔の厚さを薄くすることなく複数回に
分割してあたかも金属箔の厚さを薄くしたようにしてエ
ッチングしたため、金属箔の厚さが厚くても微細なパタ
ーンを微細なピッチで形成することができる。
のプリント配線板は、金属箔を複数回形成したエッチン
グレジストの利用によるエッチングで形成した。このこ
とによって、金属箔の厚さを薄くすることなく複数回に
分割してあたかも金属箔の厚さを薄くしたようにしてエ
ッチングしたため、金属箔の厚さが厚くても微細なパタ
ーンを微細なピッチで形成することができる。
【００１６】請求項２記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、複数回のエッチングに利用するエ
ッチングレジストは、パターン上部を形成する第一のエ
ッチングレジストをフィルム系あるいは金属系のエッチ
ングレジストとし、パターン下部を形成する第二のエッ
チングレジストを電着系のエッチングレジストとした。
このことによって、金属箔の厚さを薄くすることなく２
種類のエッチングレジストを利用し金属箔の厚さを複数
段階に分割してエッチングしたため、あたかも金属箔の
厚さを薄くしたようにして、請求項１に記述の効果に加
え、パターン上部を形成する第一のエッチングレジスト
はパターン下部を形成する第二のエッチングレジストの
製造用フィルムとしても機能して第二のエッチングレジ
ストの製造用フィルムの位置合わせを省き、微細なパタ
ーンを微細なピッチで高い精度で形成することができ
る。
のプリント配線板は、複数回のエッチングに利用するエ
ッチングレジストは、パターン上部を形成する第一のエ
ッチングレジストをフィルム系あるいは金属系のエッチ
ングレジストとし、パターン下部を形成する第二のエッ
チングレジストを電着系のエッチングレジストとした。
このことによって、金属箔の厚さを薄くすることなく２
種類のエッチングレジストを利用し金属箔の厚さを複数
段階に分割してエッチングしたため、あたかも金属箔の
厚さを薄くしたようにして、請求項１に記述の効果に加
え、パターン上部を形成する第一のエッチングレジスト
はパターン下部を形成する第二のエッチングレジストの
製造用フィルムとしても機能して第二のエッチングレジ
ストの製造用フィルムの位置合わせを省き、微細なパタ
ーンを微細なピッチで高い精度で形成することができ
る。
【００１７】請求項３記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、第一のフィルム系あるいは金属系
のエッチングレジストを、金属箔の表面に形成しエッチ
ングしてプリント配線板の表面にパターンの上部を一次
形成する工程と、当該パターンの下部の金属箔の表面と
前記一次形成したパターンの側面に第二のエッチングレ
ジストの電着系のエッチングレジストを形成しエッチン
グしてプリント配線板の表面にパターンの下部を二次形
成して完成する工程とで構成した。このことによって、
請求項１または２に記述の効果に加え、従来のプリント
配線板の製造技術や設備そして材料を用いて、シンプル
な工程で実現できる。
のプリント配線板は、第一のフィルム系あるいは金属系
のエッチングレジストを、金属箔の表面に形成しエッチ
ングしてプリント配線板の表面にパターンの上部を一次
形成する工程と、当該パターンの下部の金属箔の表面と
前記一次形成したパターンの側面に第二のエッチングレ
ジストの電着系のエッチングレジストを形成しエッチン
グしてプリント配線板の表面にパターンの下部を二次形
成して完成する工程とで構成した。このことによって、
請求項１または２に記述の効果に加え、従来のプリント
配線板の製造技術や設備そして材料を用いて、シンプル
な工程で実現できる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の実施例図である。
【図３】本発明の製造工程図である。
【図４】従来例の実施例図である。
１，２，３ エッチングレジスト ４ 金属箔 ５ パターン ６ プリント配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板（６）の微細なパターン
（５）を、複数回形成したエッチングレジスト（１）の
利用によるエッチングで形成したこと、を特徴とする微
細パターンのプリント配線板。 - 【請求項２】 前記複数回のエッチングに利用するエッ
チングレジスト（１）は、パターン（５）上部を形成す
る第一のエッチングレジストをフィルム系あるいは金属
系のエッチングレジスト（２）と、パターン（５）下部
を形成する第二のエッチングレジストを電着系のエッチ
ングレジスト（３）とでなる、ことを特徴とする請求項
１記載の微細パターンのプリント配線板。 - 【請求項３】 第一のフィルム系あるいは金属系のエッ
チングレジスト（２）を、金属箔（４）の表面に形成し
エッチングしてプリント配線板（６）の表面にパターン
（５）の上部を一次形成する工程（Ｐ０１）と、当該パ
ターン（５）の下部の金属箔（４）の表面と前記一次形
成したパターン（５）の側面に第二のエッチングレジス
トの電着系のエッチングレジスト（３）を形成しエッチ
ングしてプリント配線板の表面にパターン（５）の下部
を二次形成して完成する工程（Ｐ０２）とでなる、こと
を特徴とする微細パターンのプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44997A JPH10200234A (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44997A JPH10200234A (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200234A true JPH10200234A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11474110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP44997A Pending JPH10200234A (ja) | 1997-01-07 | 1997-01-07 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200234A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
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1997
- 1997-01-07 JP JP44997A patent/JPH10200234A/ja active Pending
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