JPH10200246A - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板Info
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- JPH10200246A JPH10200246A JP9004219A JP421997A JPH10200246A JP H10200246 A JPH10200246 A JP H10200246A JP 9004219 A JP9004219 A JP 9004219A JP 421997 A JP421997 A JP 421997A JP H10200246 A JPH10200246 A JP H10200246A
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- JP
- Japan
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- land
- circuit board
- solder
- electric component
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装用電気部品を半田付けして取り付ける配
線回路基板において、半田付け時におけるツームストン
現象の発生、半田ボールの発生および半田フィレット形
状の信頼性の向上などを実現する。 【解決手段】 板状電気部品２の電極１Ａ，１Ｂを半田
付けするためのランド６の形状を矩形とし、かつ角部に
曲率ｒのＲ部６Ａ〜６Ｄを形成する。これにより、半田
付け時において、ソルダペースト溶融時の凝集モーメン
トを一様にでき、ツームストン現象の発生を防止でき
る。また、半田の量も適正なものとなるため、半田ボー
ルの発生を防止し、半田フィレット形状の信頼性を向上
することができる。
線回路基板において、半田付け時におけるツームストン
現象の発生、半田ボールの発生および半田フィレット形
状の信頼性の向上などを実現する。 【解決手段】 板状電気部品２の電極１Ａ，１Ｂを半田
付けするためのランド６の形状を矩形とし、かつ角部に
曲率ｒのＲ部６Ａ〜６Ｄを形成する。これにより、半田
付け時において、ソルダペースト溶融時の凝集モーメン
トを一様にでき、ツームストン現象の発生を防止でき
る。また、半田の量も適正なものとなるため、半田ボー
ルの発生を防止し、半田フィレット形状の信頼性を向上
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装用電気部品を
半田付けするためのランドを有する配線回路基板に関す
る。
半田付けするためのランドを有する配線回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用電気部品を半田付けするため
のランドを有する配線回路基板においては、基板上にラ
ンドを形成してソルダペーストを印刷し、その上に表面
実装用電気部品を搭載した後にソルダペーストを加熱溶
解して表面実装用電気部品をランドに半田付けする。こ
のような、配線回路基板の従来例を図６および図７に示
す。図６および図７は配線回路基板のランド上に表面実
装用電気部品を載置した状態を示す平面図である。図６
および図７においては、ランド２６，３６は表面実装用
電気部品２２，３２の電極２２ａ，３２ａを囲むように
形成されている。また、図６においてはランド２６は矩
形をなしており、図７においてはランド３６は円形をな
している。
のランドを有する配線回路基板においては、基板上にラ
ンドを形成してソルダペーストを印刷し、その上に表面
実装用電気部品を搭載した後にソルダペーストを加熱溶
解して表面実装用電気部品をランドに半田付けする。こ
のような、配線回路基板の従来例を図６および図７に示
す。図６および図７は配線回路基板のランド上に表面実
装用電気部品を載置した状態を示す平面図である。図６
および図７においては、ランド２６，３６は表面実装用
電気部品２２，３２の電極２２ａ，３２ａを囲むように
形成されている。また、図６においてはランド２６は矩
形をなしており、図７においてはランド３６は円形をな
している。
【０００３】しかしながら、上記図６に示すような矩形
のランド２６を有する配線回路基板においては、ランド
上におけるソルダペースト溶融時の凝集モーメントが一
様ではないため、半田付け時における表面実装用電気部
品のずれや、電気部品の一方の電極が浮いてしまう現象
（以下ツームストン現象とする）が生じてしまう。ま
た、電気部品下の半田量が多くなるため、半田付け時に
半田ボールが発生するという問題がある。このため、図
７に示すようにランド３６を円形とすることにより、上
記ツームストン現象や半田ボールの発生を防止すること
ができる。
のランド２６を有する配線回路基板においては、ランド
上におけるソルダペースト溶融時の凝集モーメントが一
様ではないため、半田付け時における表面実装用電気部
品のずれや、電気部品の一方の電極が浮いてしまう現象
（以下ツームストン現象とする）が生じてしまう。ま
た、電気部品下の半田量が多くなるため、半田付け時に
半田ボールが発生するという問題がある。このため、図
７に示すようにランド３６を円形とすることにより、上
記ツームストン現象や半田ボールの発生を防止すること
ができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ランド
３６の半径Ｒが小さい場合、ツームストン現象の発生は
減少するが、その分ソルダペースト量も減少するため、
半田フィレット形状の信頼性が低下する。一方、ランド
３６の半径Ｒを大きくすると、半田フィレット形状の信
頼性を確保することはできるが、矩形のランド２６の場
合と同様にツームストン現象の発生や、ランド同士が半
田付けされてしまう半田ブリッジ、あるいは実装密度が
低くなるなどの問題がある。
３６の半径Ｒが小さい場合、ツームストン現象の発生は
減少するが、その分ソルダペースト量も減少するため、
半田フィレット形状の信頼性が低下する。一方、ランド
３６の半径Ｒを大きくすると、半田フィレット形状の信
頼性を確保することはできるが、矩形のランド２６の場
合と同様にツームストン現象の発生や、ランド同士が半
田付けされてしまう半田ブリッジ、あるいは実装密度が
低くなるなどの問題がある。
【０００５】本発明の目的は、上記ツームストン現象、
半田ボールおよび半田ブリッジの発生などを防止するこ
とができる配線回路基板を提供することにある。
半田ボールおよび半田ブリッジの発生などを防止するこ
とができる配線回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図１
を参照して説明すると、請求項１の発明は、実装用電気
部品２を半田付けするための複数のランド６を有し、か
つソルダペーストが印刷されてなる配線回路基板に適用
され、ランド６が４角にＲ部６Ａ〜６Ｄを有する略矩形
形状をなすことにより上記目的を達成する。請求項２の
発明は、ランド６が略正方形形状をなす。図４および図
５を参照して説明すると、請求項３の発明は、ランド６
は、少なくとも２つの異なる曲率を有するＲ部６Ａ〜６
Ｄを有する。請求項４の発明は、実装用電気部品２の長
さをＬ、電極１Ａ，１Ｂの長さをＴ、各ランド６の間隔
をｂ、実装用電気部品２が延在する方向におけるランド
６の長さをｃ、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率をｒとしたとき、 ｃ／３≦ｒ＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たす。請求項５の発明は、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの
２つの異なる曲率をそれぞれ、ｒ、ｒ′、実装用電気部
品２の長さをＬ、電極１Ａ，１Ｂの長さをＴ、各ランド
６の間隔をｂ、実装用電気部品２が延在する方向におけ
るランド６の長さをｃとしたとき、 ｃ／３≦ｒ，ｒ′＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たす。
を参照して説明すると、請求項１の発明は、実装用電気
部品２を半田付けするための複数のランド６を有し、か
つソルダペーストが印刷されてなる配線回路基板に適用
され、ランド６が４角にＲ部６Ａ〜６Ｄを有する略矩形
形状をなすことにより上記目的を達成する。請求項２の
発明は、ランド６が略正方形形状をなす。図４および図
５を参照して説明すると、請求項３の発明は、ランド６
は、少なくとも２つの異なる曲率を有するＲ部６Ａ〜６
Ｄを有する。請求項４の発明は、実装用電気部品２の長
さをＬ、電極１Ａ，１Ｂの長さをＴ、各ランド６の間隔
をｂ、実装用電気部品２が延在する方向におけるランド
６の長さをｃ、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率をｒとしたとき、 ｃ／３≦ｒ＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たす。請求項５の発明は、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの
２つの異なる曲率をそれぞれ、ｒ、ｒ′、実装用電気部
品２の長さをＬ、電極１Ａ，１Ｂの長さをＴ、各ランド
６の間隔をｂ、実装用電気部品２が延在する方向におけ
るランド６の長さをｃとしたとき、 ｃ／３≦ｒ，ｒ′＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たす。
【０００７】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、略矩形形状をなすラン
ドの４角にＲ部を設けることにより、ソルダペースト溶
融時の凝集モーメントが一様とされて半田付けが行われ
るため、ツームストン現象の発生を防止することができ
る。また、半田量を適正なものとすることができるた
め、半田ボールの発生を防止するとともに、半田フィレ
ット形状の信頼性を確保することができる。さらに、ラ
ンド間の間隔を適正なものとすることができるため、ラ
ンド同士が半田付けされてしまう半田ブリッジの発生を
防止できるとともに、電気部品の実装密度を高くするこ
とができる。
ドの４角にＲ部を設けることにより、ソルダペースト溶
融時の凝集モーメントが一様とされて半田付けが行われ
るため、ツームストン現象の発生を防止することができ
る。また、半田量を適正なものとすることができるた
め、半田ボールの発生を防止するとともに、半田フィレ
ット形状の信頼性を確保することができる。さらに、ラ
ンド間の間隔を適正なものとすることができるため、ラ
ンド同士が半田付けされてしまう半田ブリッジの発生を
防止できるとともに、電気部品の実装密度を高くするこ
とができる。
【０００９】とくに、請求項４および請求項５の発明の
ように、実装用電気部品の長さをＬ、電極の長さをＴ、
各ランドの間隔をｂ、実装用電気部品が延在する方向に
おけるランドの長さをｃ、Ｒ部の曲率をｒ（ｒ′）とし
たとき、 ｃ／３≦ｒ（，ｒ′）＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たすものとすることにより、ツームストン現
象の発生を大幅に減少させることができる。
ように、実装用電気部品の長さをＬ、電極の長さをＴ、
各ランドの間隔をｂ、実装用電気部品が延在する方向に
おけるランドの長さをｃ、Ｒ部の曲率をｒ（ｒ′）とし
たとき、 ｃ／３≦ｒ（，ｒ′）＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たすものとすることにより、ツームストン現
象の発生を大幅に減少させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。 −第１の実施の形態− 図１は本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板の
構成を示す要部拡大図である。図１に示すように、第１
の実施の形態に係る配線回路基板には、両端に電極１
Ａ，１Ｂを有する板状電気部品２を半田付けするための
一対のランド６が形成されている。ランド６は配線ライ
ン３と接続されるとともに、その４角には曲率ｒのＲ部
６Ａ〜６Ｄが形成されている。また、配線回路基板の表
面にはソルダペーストが印刷されている。なお、ランド
６のＲ部６Ａ〜６Ｄ以外における一辺の長さをａ、ラン
ド６の間隔をｂ、ランド６の幅をｃ、板状電気部品２の
長さをＬ、そして電極１Ａ，１Ｂの長さをＴとした場
合、以下の関係を満たすようにこれらの寸法を設定す
る。 ｃ／３≦ｒ＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ ここで、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒがランド６の幅ｃの１
／２となると、ランド６の形状が円形となってしまうた
め、曲率ｒは常にランド６の幅ｃの１／２とする必要が
ある。また、Ｌ−２Ｔの値は、板状電気部品２の電極１
Ａ，１Ｂの部分以外の長さであり、ランド６の間隔ｂが
（Ｌ−２Ｔ）よりも大きいと板状電気部品２を半田付け
することができないため、ランド６の間隔ｂは常に（Ｌ
−２Ｔ）未満とする必要がある。
の形態について説明する。 −第１の実施の形態− 図１は本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板の
構成を示す要部拡大図である。図１に示すように、第１
の実施の形態に係る配線回路基板には、両端に電極１
Ａ，１Ｂを有する板状電気部品２を半田付けするための
一対のランド６が形成されている。ランド６は配線ライ
ン３と接続されるとともに、その４角には曲率ｒのＲ部
６Ａ〜６Ｄが形成されている。また、配線回路基板の表
面にはソルダペーストが印刷されている。なお、ランド
６のＲ部６Ａ〜６Ｄ以外における一辺の長さをａ、ラン
ド６の間隔をｂ、ランド６の幅をｃ、板状電気部品２の
長さをＬ、そして電極１Ａ，１Ｂの長さをＴとした場
合、以下の関係を満たすようにこれらの寸法を設定す
る。 ｃ／３≦ｒ＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ ここで、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒがランド６の幅ｃの１
／２となると、ランド６の形状が円形となってしまうた
め、曲率ｒは常にランド６の幅ｃの１／２とする必要が
ある。また、Ｌ−２Ｔの値は、板状電気部品２の電極１
Ａ，１Ｂの部分以外の長さであり、ランド６の間隔ｂが
（Ｌ−２Ｔ）よりも大きいと板状電気部品２を半田付け
することができないため、ランド６の間隔ｂは常に（Ｌ
−２Ｔ）未満とする必要がある。
【００１１】このように形成された配線回路基板に板状
電気部品２を搭載した後に、ソルダペーストを加熱溶融
して板状電気部品２を半田付けした際における、Ｒ部６
Ａ〜６Ｄの曲率ｒとツームストン現象の発生件数との関
係を図２に、ランド６の間隔ｂとツームストン現象の発
生件数との関係を図３に示す。なお、図２において、
「面積大」および「面積小」とは、ランド６の面積の大
小を示す。図２に示すように、面積大および面積小のい
ずれの場合であっても、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒがラン
ド６の幅ｃの１／３以上となると、ツームストン現象の
発生が大幅に減少することがわかる。また、図３に示す
ように、ランド６の間隔ｂを板状電気部品２の長さＬの
１／３以上とすることにより、ツームストン現象の発生
件数を大幅に減少できることがわかる。
電気部品２を搭載した後に、ソルダペーストを加熱溶融
して板状電気部品２を半田付けした際における、Ｒ部６
Ａ〜６Ｄの曲率ｒとツームストン現象の発生件数との関
係を図２に、ランド６の間隔ｂとツームストン現象の発
生件数との関係を図３に示す。なお、図２において、
「面積大」および「面積小」とは、ランド６の面積の大
小を示す。図２に示すように、面積大および面積小のい
ずれの場合であっても、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒがラン
ド６の幅ｃの１／３以上となると、ツームストン現象の
発生が大幅に減少することがわかる。また、図３に示す
ように、ランド６の間隔ｂを板状電気部品２の長さＬの
１／３以上とすることにより、ツームストン現象の発生
件数を大幅に減少できることがわかる。
【００１２】第１の実施の形態においては、このように
ランド６の４角に曲率ｒのＲ部６Ａ〜６Ｄを形成したた
め、ソルダペースト溶融時の凝集モーメントを一様にす
ることができる。これにより、板状電気部品２のずれや
一方の電極１Ａ，１Ｂが浮くというツームストン現象の
発生を防止することができる。また、半田量を適正なも
のとすることができるため、半田ボールの発生を防止で
きるとともに、半田フィレット形状の信頼性をも確保す
ることができる。さらに、図７に示す円形のランド３６
を用いる場合と比較すると、ランド６の間隔ｂを広くす
ることができるため、ランド同士が半田付けされる半田
ブリッジの発生を防止するとともに、電気部品２の実装
密度を高くすることができる。
ランド６の４角に曲率ｒのＲ部６Ａ〜６Ｄを形成したた
め、ソルダペースト溶融時の凝集モーメントを一様にす
ることができる。これにより、板状電気部品２のずれや
一方の電極１Ａ，１Ｂが浮くというツームストン現象の
発生を防止することができる。また、半田量を適正なも
のとすることができるため、半田ボールの発生を防止で
きるとともに、半田フィレット形状の信頼性をも確保す
ることができる。さらに、図７に示す円形のランド３６
を用いる場合と比較すると、ランド６の間隔ｂを広くす
ることができるため、ランド同士が半田付けされる半田
ブリッジの発生を防止するとともに、電気部品２の実装
密度を高くすることができる。
【００１３】−第２の実施の形態− 次いで、本発明の第２の実施の形態について説明する。
上記第１の実施の形態においては、ランド６の４角のＲ
部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒをすべて等しいものとしている
が、図４に示すように、ランド６の互いに向き合う側の
Ｒ部６Ｃ，６Ｄの曲率をｒ、その反対側のＲ部６Ａ，６
Ｂの曲率をｒ′（ｒ′＜ｒ）としてもよく、逆に図５に
示すように、ランド６の互いに向き合う側のＲ部６Ｃ，
６Ｄの曲率をｒ′、その反対側のＲ部６Ａ，６Ｂの曲率
をｒ（ｒ′＜ｒ）としてもよい。
上記第１の実施の形態においては、ランド６の４角のＲ
部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒをすべて等しいものとしている
が、図４に示すように、ランド６の互いに向き合う側の
Ｒ部６Ｃ，６Ｄの曲率をｒ、その反対側のＲ部６Ａ，６
Ｂの曲率をｒ′（ｒ′＜ｒ）としてもよく、逆に図５に
示すように、ランド６の互いに向き合う側のＲ部６Ｃ，
６Ｄの曲率をｒ′、その反対側のＲ部６Ａ，６Ｂの曲率
をｒ（ｒ′＜ｒ）としてもよい。
【００１４】このように、Ｒ部６Ａ〜６Ｄの曲率ｒ，
ｒ′を異なるものとすることにより、曲率の小さい側に
おいて、ランド形状を矩形としたもののように、半田ブ
リッジの発生を防止でき、曲率の大きい側において、ラ
ンド形状を円形としたもののように、ツームストン現象
の発生および半田ボールの発生を防止することができ
る。とくに図５に示すように、曲率の小さい側の角部６
Ｃ，６Ｄ同士を向かい合わせることにより、半田ブリッ
ジの発生を防止できるとともに、ランド６の電気部品２
の幅方向への広がりを防止して、電気部品２の実装密度
を高くすることができる。
ｒ′を異なるものとすることにより、曲率の小さい側に
おいて、ランド形状を矩形としたもののように、半田ブ
リッジの発生を防止でき、曲率の大きい側において、ラ
ンド形状を円形としたもののように、ツームストン現象
の発生および半田ボールの発生を防止することができ
る。とくに図５に示すように、曲率の小さい側の角部６
Ｃ，６Ｄ同士を向かい合わせることにより、半田ブリッ
ジの発生を防止できるとともに、ランド６の電気部品２
の幅方向への広がりを防止して、電気部品２の実装密度
を高くすることができる。
【００１５】なお、上記第２の実施の形態においては、
ランド６の曲率ｒ，ｒ′、ランド６のＲ部６Ａ〜６Ｄ以
外における一辺の長さａ、ランド６の間隔ｂ、ランド６
の幅ｃ、板状電気部品２の長さＬ、電極１Ａ，１Ｂの長
さＴの関係について規定していないが、上記第１の実施
の形態と同様に下記の式（２）に示すようにこれらの寸
法を設定してもよい。 ｃ／３≦ｒ，ｒ′＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ
ランド６の曲率ｒ，ｒ′、ランド６のＲ部６Ａ〜６Ｄ以
外における一辺の長さａ、ランド６の間隔ｂ、ランド６
の幅ｃ、板状電気部品２の長さＬ、電極１Ａ，１Ｂの長
さＴの関係について規定していないが、上記第１の実施
の形態と同様に下記の式（２）に示すようにこれらの寸
法を設定してもよい。 ｃ／３≦ｒ，ｒ′＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の構
成を示す図
成を示す図
【図２】本発明におけるランドの角部の曲率とツームス
トン現象の発生件数との関係を示すグラフ
トン現象の発生件数との関係を示すグラフ
【図３】本発明におけるランドの間隔とツームストン現
象の発生件数との関係を示すグラフ
象の発生件数との関係を示すグラフ
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の構
成を示す図（その１）
成を示す図（その１）
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の構
成を示す図（その２）
成を示す図（その２）
【図６】従来の回路基板の構成を示す図
【図７】従来の回路基板の構成を示す図
１Ａ，１Ｂ 電極 ２ 板状電気部品 ３ ライン ６ ランド ６Ａ〜６Ｄ Ｒ部
Claims (5)
- 【請求項１】 実装用電気部品を半田付けするための複
数のランドを有し、かつソルダペーストが印刷されてな
る配線回路基板において、 前記ランドが４角にＲ部を有する略矩形形状をなすこと
を特徴とする配線回路基板。 - 【請求項２】 前記ランドが略正方形形状をなすことを
特徴とする請求項１記載の配線回路基板。 - 【請求項３】 前記ランドは、少なくとも２つの異なる
曲率を有するＲ部を有することを特徴とする請求項１ま
たは２記載の配線回路基板。 - 【請求項４】 前記実装用電気部品の長さをＬ、電極の
長さをＴ、前記各ランドの間隔をｂ、前記実装用電気部
品が延在する方向における前記ランドの長さをｃ、前記
Ｒ部の曲率をｒとしたとき、 ｃ／３≦ｒ＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２記載
の配線回路基板。 - 【請求項５】 前記Ｒ部の２つの異なる曲率をそれぞ
れ、ｒ、ｒ′、前記実装用電気部品の長さをＬ、電極の
長さをＴ、前記各ランドの間隔をｂ、前記実装用電気部
品が延在する方向における前記ランドの長さをｃとした
とき、 ｃ／３≦ｒ，ｒ′＜ｃ／２ Ｌ／３≦ｂ＜Ｌ−２Ｔ の関係を満たすことを特徴とする請求項３記載の配線回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00421997A JP3873346B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00421997A JP3873346B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 配線回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200246A true JPH10200246A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3873346B2 JP3873346B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=11578507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00421997A Expired - Fee Related JP3873346B2 (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 配線回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3873346B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265293A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用プリント板のパターン |
| JPH0323965U (ja) * | 1989-07-15 | 1991-03-12 | ||
| JPH0426571U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
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| JPH0621629A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板のパッド |
| JPH08130362A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Horiba Ltd | プリント基板 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP00421997A patent/JP3873346B2/ja not_active Expired - Fee Related
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