JPH0265293A - 表面実装用プリント板のパターン - Google Patents
表面実装用プリント板のパターンInfo
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- JPH0265293A JPH0265293A JP63217498A JP21749888A JPH0265293A JP H0265293 A JPH0265293 A JP H0265293A JP 63217498 A JP63217498 A JP 63217498A JP 21749888 A JP21749888 A JP 21749888A JP H0265293 A JPH0265293 A JP H0265293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- electrode
- printed board
- pair
- surface mounting
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
本発明は表面実装用チップ部品を実装するプリント基板
の配線パターンの改良に関する。。
の配線パターンの改良に関する。。
（従来の技術）
各種通信機器、電子機器等の小型化に伴ってこれらにお
いて使用されるコンデンサ、抵抗器等の部品として、最
近ではチップ部品と相称される極めて微小寸法の表面実
装部品が多用されるに至っている。
いて使用されるコンデンサ、抵抗器等の部品として、最
近ではチップ部品と相称される極めて微小寸法の表面実
装部品が多用されるに至っている。
第５図（ａ） （ｂｌ及び（ｃ）はチップ部品の形状
の例、及びこれらを載置ハンダ付けするためのプリント
パターンを示す平面図及びΔ−Δ断面図であり、このチ
ップ部品例えばチップコンデンサは薄型の直方体状の本
体Ｉと、本体！の両端部に−・体化接続された電極部２
とから成り、本体ｌと電極部２との全体形状か−・つの
薄型の直ノＪ体を成している。
の例、及びこれらを載置ハンダ付けするためのプリント
パターンを示す平面図及びΔ−Δ断面図であり、このチ
ップ部品例えばチップコンデンサは薄型の直方体状の本
体Ｉと、本体！の両端部に−・体化接続された電極部２
とから成り、本体ｌと電極部２との全体形状か−・つの
薄型の直ノＪ体を成している。
このようなチップ部品をプリント基板Ｐ」−に実装する
場合には、同図（ｂ）に示すように接続対象となる配線
パターン３の所定部位にハンダペーストを介してデツプ
部品の電極部２を載置したのち加熱するりフロ一方式の
ハンダ接続ノＪ法よって接続を行うのが一般的である。
場合には、同図（ｂ）に示すように接続対象となる配線
パターン３の所定部位にハンダペーストを介してデツプ
部品の電極部２を載置したのち加熱するりフロ一方式の
ハンダ接続ノＪ法よって接続を行うのが一般的である。
また、このようなチップ部品のブリ〕ト板へのＩｌｉ！
置は、自動装着装置にて行うことが多いが、ハンダ終了
時に第５図（ｂｌ に示すように対峙するパターン十、
の中央部に市常な位置及び姿勢で同化する場合に混じっ
て、第６図（ａｌ に示すように横方向・＼ズし・たり
、（ｂｉ に示１゛ように傾斜したり、或は（ｃｌ に
示すように１−下方向ハ＼ズした状態で固化するものが
多く見られる。デツプ部品の各電極部は夫々各電極パタ
ーンの中央部（各電極部のコートの辺から等距離１１つ
各外側辺から等距離の位置）にあることが好ましいが、
このような位置ズし・が生ずると、チップ部品とパター
ン電極とのハンダ付けが不備゛大とな−）て導通不良或
は使用中の部品の脱落等を招き、装置の故障を招来しか
ねない等、種々の不都合をもたらす、１ このような位置ズレが発生する原因は定かでないが、チ
ップ部品をパターン電極３に対して少しでも左右、］ド
、斜め方向等にずれて載置すると、電極部２の周縁部と
各パターン電極３の周縁部との間の距離にアシバランス
が生じ、溶融したハンダの表面張力が不均一 どなって
前記ずれが拡大され、そのまま拡大するためと推察され
る１１例えば、第６図（ａｔ においてリフロー前にデ
ツプ部品を僅かに右寄りに載置した状態でリフローを行
なうと、右側の電極部２の右端辺と右側の電極：Ｓの右
端辺との間の距離氾１の））が、左側の電極部２と左側
電極３との間の距離氾２よりも小さくなるため、当該距
離氾１の範囲に存在する溶融ハンダの表面張力がチップ
部品に対してより強力な引っ張り力として作用し、チッ
プ部品を載置時よりもより右側へ引き込んだ状態で同化
する、と推察される。。
置は、自動装着装置にて行うことが多いが、ハンダ終了
時に第５図（ｂｌ に示すように対峙するパターン十、
の中央部に市常な位置及び姿勢で同化する場合に混じっ
て、第６図（ａｌ に示すように横方向・＼ズし・たり
、（ｂｉ に示１゛ように傾斜したり、或は（ｃｌ に
示すように１−下方向ハ＼ズした状態で固化するものが
多く見られる。デツプ部品の各電極部は夫々各電極パタ
ーンの中央部（各電極部のコートの辺から等距離１１つ
各外側辺から等距離の位置）にあることが好ましいが、
このような位置ズし・が生ずると、チップ部品とパター
ン電極とのハンダ付けが不備゛大とな−）て導通不良或
は使用中の部品の脱落等を招き、装置の故障を招来しか
ねない等、種々の不都合をもたらす、１ このような位置ズレが発生する原因は定かでないが、チ
ップ部品をパターン電極３に対して少しでも左右、］ド
、斜め方向等にずれて載置すると、電極部２の周縁部と
各パターン電極３の周縁部との間の距離にアシバランス
が生じ、溶融したハンダの表面張力が不均一 どなって
前記ずれが拡大され、そのまま拡大するためと推察され
る１１例えば、第６図（ａｔ においてリフロー前にデ
ツプ部品を僅かに右寄りに載置した状態でリフローを行
なうと、右側の電極部２の右端辺と右側の電極：Ｓの右
端辺との間の距離氾１の））が、左側の電極部２と左側
電極３との間の距離氾２よりも小さくなるため、当該距
離氾１の範囲に存在する溶融ハンダの表面張力がチップ
部品に対してより強力な引っ張り力として作用し、チッ
プ部品を載置時よりもより右側へ引き込んだ状態で同化
する、と推察される。。
第６図（ｂｌ ｆｃｌのようなパターンのズレも当初
の載置位置のズレが冷却固化の過程において拡大するこ
とによって発生ずることが多いと考えられる。
の載置位置のズレが冷却固化の過程において拡大するこ
とによって発生ずることが多いと考えられる。
このようなチップ部品の載置位置のズレのほかにも例え
ば各パターン十のハンダ４の晴の不拘・、或は各パター
ン上の溶融ハンダの同化速度の不拘 に起因して、各溶
融ハンダの表面張力がアンバランス化−づることがある
と考えられる。
ば各パターン十のハンダ４の晴の不拘・、或は各パター
ン上の溶融ハンダの同化速度の不拘 に起因して、各溶
融ハンダの表面張力がアンバランス化−づることがある
と考えられる。
このように異常な姿勢でチップ部品が電極バタン」−に
接続された場合、介在するハンダはハンダ接続の理想と
されるフィレット形状を形成することができないため、
電極パターンとの間の電気的接続が不１分となること上
述した通りであり。
接続された場合、介在するハンダはハンダ接続の理想と
されるフィレット形状を形成することができないため、
電極パターンとの間の電気的接続が不１分となること上
述した通りであり。
更にはチップ部品の実装位置或は姿勢のズレは高集積化
に対する大きな障害となっている。。
に対する大きな障害となっている。。
（発明の目的）
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、パターン電
極上にグーツブ部品の電極部を載置してリフロ一方式に
よるハンダ接続を行なう際に発生しやすいチップ部品の
位置ずれを防止することができる表面実装用プリント板
のパターンを提供することを目的としている、。
極上にグーツブ部品の電極部を載置してリフロ一方式に
よるハンダ接続を行なう際に発生しやすいチップ部品の
位置ずれを防止することができる表面実装用プリント板
のパターンを提供することを目的としている、。
（発明の概要）
１４記目的を達成するため本発明は、チップ部品の・対
の電極部と夫々ハンダ接続される一対の矩形の電極パタ
ーンを有したプリント板において、−・対の電極パター
ンの対向し合う各辺が有する角部を直線状或は曲線状に
面取りしたことを特徴としている。
の電極部と夫々ハンダ接続される一対の矩形の電極パタ
ーンを有したプリント板において、−・対の電極パター
ンの対向し合う各辺が有する角部を直線状或は曲線状に
面取りしたことを特徴としている。
（実施例）
以下、本発明の表面実装用プリント板のパター〉を添付
図面に示した実施例に基いて詳細に説明する なお、以トの図においては本発明によるパターン形状の
特徴の理解を明確にするため、パタ一二の寸法とチップ
部品の寸法比を多少誇張して描いたが、実施に当っては
従来の寸法比としても同等差支えない。
図面に示した実施例に基いて詳細に説明する なお、以トの図においては本発明によるパターン形状の
特徴の理解を明確にするため、パタ一二の寸法とチップ
部品の寸法比を多少誇張して描いたが、実施に当っては
従来の寸法比としても同等差支えない。
第１図は本発明の第１の実施例のパターンの説明図であ
り、一対の電極パターン１０ａ、ｌ Ｏｂの対向し合う
各辺の各々２つの角部な直線状に切欠いてテーパー状に
した構成に特徴を自する。
り、一対の電極パターン１０ａ、ｌ Ｏｂの対向し合う
各辺の各々２つの角部な直線状に切欠いてテーパー状に
した構成に特徴を自する。
第２図（ａ）は第１図の電極パターンｌＯａ、１０ ｂ
、Ｊ−にデツプ部品の電極部２．２をリフロー式のハ
ンダ接続方法によって接続した状態を示し、この実施例
では各電極パターンＩＯａ、ＩＯｂの対向し合う内側の
辺と各電極部２の内側端縁とが一致しているが、同図［
ｂｌのように各電極パターンｌＯａ、Ｊｏｂの対向し合
う内側の辺の方がより内側にイ装置するように＝Ｊ″法
設定してもよい、。
、Ｊ−にデツプ部品の電極部２．２をリフロー式のハ
ンダ接続方法によって接続した状態を示し、この実施例
では各電極パターンＩＯａ、ＩＯｂの対向し合う内側の
辺と各電極部２の内側端縁とが一致しているが、同図［
ｂｌのように各電極パターンｌＯａ、Ｊｏｂの対向し合
う内側の辺の方がより内側にイ装置するように＝Ｊ″法
設定してもよい、。
出願人による実験によれば、電極パターン］Ｏａ、ｌＯ
ｂの内側の角部を直線状に面取りした結果、リフロー式
のハンダ接続において前記第６図（ａ） （ｂ）及び
（ｃ）に示した各パターンのズレが発生ずることを防１
１．することができた。
ｂの内側の角部を直線状に面取りした結果、リフロー式
のハンダ接続において前記第６図（ａ） （ｂ）及び
（ｃ）に示した各パターンのズレが発生ずることを防１
１．することができた。
このような位置ズレを防止することができる主な理由を
推察するに、第２図における各面取り部２０と各電極部
２の」下両辺２ａ、２ｂとの間に（ｒ−する溶融ハンダ
のチップ部品に対する表面張力が前記面取りしたデーパ
部分に沿って連続的に漸増する結果、デツプ部品が当初
左右、１°下、斜め方向等に多少ズして載置されること
があったとしても、この部分の強力な表面張力がそれ以
上のズレをｊｆｌ ｄ、するように作用するからである
と推察される１、また、理由は定かでないが、載置時に
おける位置ズレがハンダの冷却同化時には矯正されて適
正な中央位置に位置修１Ｆされることも確認できた。。
推察するに、第２図における各面取り部２０と各電極部
２の」下両辺２ａ、２ｂとの間に（ｒ−する溶融ハンダ
のチップ部品に対する表面張力が前記面取りしたデーパ
部分に沿って連続的に漸増する結果、デツプ部品が当初
左右、１°下、斜め方向等に多少ズして載置されること
があったとしても、この部分の強力な表面張力がそれ以
上のズレをｊｆｌ ｄ、するように作用するからである
と推察される１、また、理由は定かでないが、載置時に
おける位置ズレがハンダの冷却同化時には矯正されて適
正な中央位置に位置修１Ｆされることも確認できた。。
第３図は本発明の第２の実施例であり、電極パターンＩ
Ｏａ、ＩＯｂの対向し合う辺を円弧状に構成した点にお
いてト記第１の実施例と相違するが、」１記実施例と同
様の位置ズレ防１１効果を有している。
Ｏａ、ＩＯｂの対向し合う辺を円弧状に構成した点にお
いてト記第１の実施例と相違するが、」１記実施例と同
様の位置ズレ防１１効果を有している。
第４図は本発明の第３の実施例であり、電極パターンＩ
Ｏａ、Ｊｏｂの対向し合う辺の各角部を凹面状に湾曲し
て面取りした構成において前記第１の実施例と相違して
いる。これとは逆に各角部を凸面状に湾曲して面取りし
てもよい。
Ｏａ、Ｊｏｂの対向し合う辺の各角部を凹面状に湾曲し
て面取りした構成において前記第１の実施例と相違して
いる。これとは逆に各角部を凸面状に湾曲して面取りし
てもよい。
これら何れの実施例においても、１分な位置ズレ防止効
果を得ることができた。
果を得ることができた。
このように本発明にあっては、チップ部品の両端の電極
部を対向配置した一対の電極パターン十にリフロー式に
ハンダ接続する際に該電極パターンの対向し合う辺の角
部を面取りしたため、チップ部品の当初の載１６位置が
所定の中央位置からズしたとしてもハンダの冷却固化の
過程において当該位置ズレを修正或は位置ズレの拡大を
防止することができる。。
部を対向配置した一対の電極パターン十にリフロー式に
ハンダ接続する際に該電極パターンの対向し合う辺の角
部を面取りしたため、チップ部品の当初の載１６位置が
所定の中央位置からズしたとしてもハンダの冷却固化の
過程において当該位置ズレを修正或は位置ズレの拡大を
防止することができる。。
（発明の効果）
以」二のように本発明によれば、パターン電極子。
にデツプ部品の電極部を載置してリフロ一方式によるハ
ンダ接続を行なう際に発生しゃずいチ・ツブ部品の位置
ずれを防止することができる。
ンダ接続を行なう際に発生しゃずいチ・ツブ部品の位置
ずれを防止することができる。
第１図は本発明の第１の実施例のパターンの構成説明図
、第２図ｆａ）は第１図の電極パターンｔにチップ部品
の電極部をリフロー式のハンダ接続方法によって接続し
５た状態を示す説明図、第２図（ｂ）は第１図の電極パ
ターンの変形例の構成説明図、第３図は本発明の他の実
施例の構成説明図、第４図は本発明の他の実施例の構成
説明図、第５図（ａ） （ｂ）及び（ｃ）はチップ部
品としての従来のチップコンデンサ、その接続状態を示
す平面図及びＡ−Ａ断面図、第６図（ａ） （ｂ）及
び（ｃ）はチ・ツブ部品が位置ズレを起こした状態を示
す説明図である。 ｌ・・・チップ部品本体 ２・・・電極部２ａ、２ｂ・
・・Ｊニド両辺 ３・・・電極パターン ４・・・ハンダ］Ｏａ、１０ｂ
・・・電極パターン ２０・・・面取り部 特許出願人 東洋通信機株式会社
、第２図ｆａ）は第１図の電極パターンｔにチップ部品
の電極部をリフロー式のハンダ接続方法によって接続し
５た状態を示す説明図、第２図（ｂ）は第１図の電極パ
ターンの変形例の構成説明図、第３図は本発明の他の実
施例の構成説明図、第４図は本発明の他の実施例の構成
説明図、第５図（ａ） （ｂ）及び（ｃ）はチップ部
品としての従来のチップコンデンサ、その接続状態を示
す平面図及びＡ−Ａ断面図、第６図（ａ） （ｂ）及
び（ｃ）はチ・ツブ部品が位置ズレを起こした状態を示
す説明図である。 ｌ・・・チップ部品本体 ２・・・電極部２ａ、２ｂ・
・・Ｊニド両辺 ３・・・電極パターン ４・・・ハンダ］Ｏａ、１０ｂ
・・・電極パターン ２０・・・面取り部 特許出願人 東洋通信機株式会社
Claims (3)
- （１）表面実装用チップ部品の一対の電極部と夫々ハン
ダ接続される一対の矩形の電極パターンを有したプリン
ト板において、 前記一対の電極パターンの対向し合う各辺の角部を面取
りしたことを特徴とする表面実装用プリント板のパター
ン。 - （２）前記面取り部が直線状のテーパー形状であること
を特徴とする請求項第１項記載の表面実装用プリント板
のパターン。 - （３）前記面取り部が非直線状の湾曲形状であることを
特徴とする表面実装用プリント板のパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217498A JPH0265293A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装用プリント板のパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217498A JPH0265293A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装用プリント板のパターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265293A true JPH0265293A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16705181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217498A Pending JPH0265293A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装用プリント板のパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265293A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520367U (ja) * | 1991-03-19 | 1993-03-12 | 三洋電機株式会社 | 表面実装用回路基板 |
| JPH10200246A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 配線回路基板 |
| JP2004228364A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Toyota Industries Corp | 表面実装用電子部品の表面実装構造 |
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
| JP2009094400A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2010028110A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 |
| JP2013251493A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Toshiba Corp | 素子モジュール |
| JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
| JP2020150265A (ja) * | 2017-04-28 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
| JP2023041744A (ja) * | 2019-09-17 | 2023-03-24 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199092A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | 関西日本電気株式会社 | ハイブリツドｉｃ |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63217498A patent/JPH0265293A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JPS62199092A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | 関西日本電気株式会社 | ハイブリツドｉｃ |
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| US8039758B2 (en) | 2005-03-29 | 2011-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure for electronic component |
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
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| JP4618298B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
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| JP2013243414A (ja) * | 2008-06-18 | 2013-12-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プリント基板 |
| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| JP2013251493A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Toshiba Corp | 素子モジュール |
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| JP2023041744A (ja) * | 2019-09-17 | 2023-03-24 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
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