JPH10203833A - 光学素子成形用型及びその製造方法 - Google Patents
光学素子成形用型及びその製造方法Info
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- JPH10203833A JPH10203833A JP975897A JP975897A JPH10203833A JP H10203833 A JPH10203833 A JP H10203833A JP 975897 A JP975897 A JP 975897A JP 975897 A JP975897 A JP 975897A JP H10203833 A JPH10203833 A JP H10203833A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
- C03B11/086—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor of coated dies
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/14—Die top coat materials, e.g. materials for the glass-contacting layers
- C03B2215/22—Non-oxide ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/30—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material
- C03B2215/38—Mixed or graded material layers or zones
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス材料との反応がないプレス成形面の剥
離を防止する。 【解決手段】 成形型基体1のプレス成形面1bに、ガ
ラス材料と反応しないHfN含有薄膜1aを形成する。
HfN含有薄膜1aと成形型基体1との間に、N元素、
Hf元素及び成形型基体構成元素の混合層30を形成
し、薄膜1aと成形型基体1との密着性を向上させる。
離を防止する。 【解決手段】 成形型基体1のプレス成形面1bに、ガ
ラス材料と反応しないHfN含有薄膜1aを形成する。
HfN含有薄膜1aと成形型基体1との間に、N元素、
Hf元素及び成形型基体構成元素の混合層30を形成
し、薄膜1aと成形型基体1との密着性を向上させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レンズ、プリズム
等のガラスよりなる光学素子をガラス素材のプレス成形
により製造するために使用する成形用型及びその製造方
法に関する。
等のガラスよりなる光学素子をガラス素材のプレス成形
により製造するために使用する成形用型及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】比較的小径のガラスレンズを、型を用い
たプレス成形により直接に、製造することが行われてい
る。このプレス成形に用いる型の型体の素材としては、
セラミックスや超硬材料などが用いられている。また、
型体の成形面に窒化チタン、窒化アルミニウム、窒化ハ
ニウム等の離型性耐摩耗膜を形成して、ガラスレンズ成
形物の融着を防止したり、型の耐久性を向上させること
がなされている。例えば、特公平4−29612号公報
には、ハフニウム(Hf)の窒化物を主成分とした薄膜
層を成形面に形成した光学素子成形用型が開示されてい
る。
たプレス成形により直接に、製造することが行われてい
る。このプレス成形に用いる型の型体の素材としては、
セラミックスや超硬材料などが用いられている。また、
型体の成形面に窒化チタン、窒化アルミニウム、窒化ハ
ニウム等の離型性耐摩耗膜を形成して、ガラスレンズ成
形物の融着を防止したり、型の耐久性を向上させること
がなされている。例えば、特公平4−29612号公報
には、ハフニウム(Hf)の窒化物を主成分とした薄膜
層を成形面に形成した光学素子成形用型が開示されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
離型性耐摩耗性膜では、ガラスレンズ成形型の型体への
融着を防止して耐久性をある程度改善することはできる
が、離型性膜耐摩耗性膜が薄膜であるため、プレス成形
を繰り返すことにより剥離が発生し、膜剥離個所からガ
ラスが型のプレス成形面に吸着、融着し易くなり、ガラ
スレンズの取り出しが困難となって、最終的には型体を
破損する問題があった。
離型性耐摩耗性膜では、ガラスレンズ成形型の型体への
融着を防止して耐久性をある程度改善することはできる
が、離型性膜耐摩耗性膜が薄膜であるため、プレス成形
を繰り返すことにより剥離が発生し、膜剥離個所からガ
ラスが型のプレス成形面に吸着、融着し易くなり、ガラ
スレンズの取り出しが困難となって、最終的には型体を
破損する問題があった。
【0004】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、プレス成形面に形成した薄膜
の剥離を防止してプレス成形面へのガラスの吸着や融着
を防止することが可能で、これにより離型性が良好で耐
久性に優れた光学素子成形用型を提供することを目的と
する。又、本発明は、この光学素子成形用型を確実に製
造することができる製造方法を提供することを目的とす
る。
してなされたものであり、プレス成形面に形成した薄膜
の剥離を防止してプレス成形面へのガラスの吸着や融着
を防止することが可能で、これにより離型性が良好で耐
久性に優れた光学素子成形用型を提供することを目的と
する。又、本発明は、この光学素子成形用型を確実に製
造することができる製造方法を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の光学素子成形用型は、プレス成形面を有
する成形用型基体と、前記プレス成形面に形成された窒
化ハフニウムを含有する薄膜と、この薄膜と成形型基体
との界面に形成された成形型基体とハフニウム元素と窒
素元素との混合層とを具備するものである。
め、請求項1の光学素子成形用型は、プレス成形面を有
する成形用型基体と、前記プレス成形面に形成された窒
化ハフニウムを含有する薄膜と、この薄膜と成形型基体
との界面に形成された成形型基体とハフニウム元素と窒
素元素との混合層とを具備するものである。
【0006】プレス成形面に形成された薄膜は窒化ハフ
ニウムを含有している。この窒化ハフニウムは高温下に
おいても、ガラス材料との反応、融着がなく安定してい
る。又、窒化ハフニウムを含有する薄膜と、成形型基体
との界面に形成された成形型基体、ハフニウム元素及び
窒素元素の混合層は薄膜と成形型基体との密着性を向上
させる。従って、プレス成形面に設けた薄膜は成形型体
からの剥離が防止される。
ニウムを含有している。この窒化ハフニウムは高温下に
おいても、ガラス材料との反応、融着がなく安定してい
る。又、窒化ハフニウムを含有する薄膜と、成形型基体
との界面に形成された成形型基体、ハフニウム元素及び
窒素元素の混合層は薄膜と成形型基体との密着性を向上
させる。従って、プレス成形面に設けた薄膜は成形型体
からの剥離が防止される。
【0007】請求項2の光学素子成形用型の製造方法
は、ハフニウム元素を含有する物質の真空蒸着及び窒素
元素を含有するイオンの照射を、成形型基体のプレス成
形面に対して同時に、又は交互に行うことを特徴とする
ものである。
は、ハフニウム元素を含有する物質の真空蒸着及び窒素
元素を含有するイオンの照射を、成形型基体のプレス成
形面に対して同時に、又は交互に行うことを特徴とする
ものである。
【0008】ハフニウム元素を含有する物質の真空蒸着
及び窒素元素を含有するイオンの照射を行うことによ
り、成形型基体にハフニウム元素、窒素元素が注入さ
れ、これによりこれらの元素及び成形型基体が混合した
混合層が形成される。この混合層は、成形型基体から遠
ざかるにつれて、ハフニウム元素及び窒素元素の分布量
が増大し、プレス成形面の最上層には窒化ハフニウムを
含有した薄膜が形成される。
及び窒素元素を含有するイオンの照射を行うことによ
り、成形型基体にハフニウム元素、窒素元素が注入さ
れ、これによりこれらの元素及び成形型基体が混合した
混合層が形成される。この混合層は、成形型基体から遠
ざかるにつれて、ハフニウム元素及び窒素元素の分布量
が増大し、プレス成形面の最上層には窒化ハフニウムを
含有した薄膜が形成される。
【0009】請求項3の発明の光学素子成形用型は、窒
化ハフニウムの原子数比と略同比率となっているハフニ
ウム元素及び窒素元素の拡散層が成形型基体のプレス成
形面に形成されていることを特徴とするものである。
化ハフニウムの原子数比と略同比率となっているハフニ
ウム元素及び窒素元素の拡散層が成形型基体のプレス成
形面に形成されていることを特徴とするものである。
【0010】ハフニウム元素及び窒素元素の拡散層が窒
化ハフニウムの原子数比と略同比率となっているため、
この拡散層を有したプレス成形面はガラス材料に対して
安定であり、融着や剥離が生じない。
化ハフニウムの原子数比と略同比率となっているため、
この拡散層を有したプレス成形面はガラス材料に対して
安定であり、融着や剥離が生じない。
【0011】請求項4の発明の製造方法は、成形型基体
のプレス成形面に注入されるハフニウム元素と窒素元素
との比率が窒化ハフニウムの原子数比と略同比率となる
ように、ハフニウム元素を含有するイオンの照射及び窒
素元素を含有するイオンの照射を、プレス成形面に対し
て同時に、又は交互に行うことを特徴とするものであ
る。
のプレス成形面に注入されるハフニウム元素と窒素元素
との比率が窒化ハフニウムの原子数比と略同比率となる
ように、ハフニウム元素を含有するイオンの照射及び窒
素元素を含有するイオンの照射を、プレス成形面に対し
て同時に、又は交互に行うことを特徴とするものであ
る。
【0012】ハフニウム元素と窒素元素の注入量比率が
窒化ハフニウムの原子数比と略同じとなるようにイオン
照射するため、窒化ハフニウムの原子数比と同比率のハ
フニウム元素と窒素元素が拡散した拡散層をプレス成形
面に有した光学素子成形用型を製造できる。
窒化ハフニウムの原子数比と略同じとなるようにイオン
照射するため、窒化ハフニウムの原子数比と同比率のハ
フニウム元素と窒素元素が拡散した拡散層をプレス成形
面に有した光学素子成形用型を製造できる。
【0013】
[実施の形態1]図1は本発明の実施の形態1における
光学素子成形用型の製造装置を示し、炭化タングステン
を主成分とした超硬合金によって形成された成形型基体
1が減圧真空容器7内のホルダ2に支持されている。減
圧真空容器7内におけるホルダ2の下方には、ハフニウ
ム元素を含有する物質9を蒸発させる蒸発源3が配置さ
れ、ホルダ2の対向部位には成形型基体1に対して窒素
イオンを含有するイオン8を照射するイオン源4が配置
されている。
光学素子成形用型の製造装置を示し、炭化タングステン
を主成分とした超硬合金によって形成された成形型基体
1が減圧真空容器7内のホルダ2に支持されている。減
圧真空容器7内におけるホルダ2の下方には、ハフニウ
ム元素を含有する物質9を蒸発させる蒸発源3が配置さ
れ、ホルダ2の対向部位には成形型基体1に対して窒素
イオンを含有するイオン8を照射するイオン源4が配置
されている。
【0014】又、ホルダ2の周囲には、成形型基体1の
成形面に蒸着されるハフニウム個数及び蒸着によって形
成された薄膜の膜厚を測定する膜厚モニタ5が配置され
ると共に、成形型基体1に照射されるイオンの数を計測
するイオン電流測定器6が配置されている。モニタ5は
例えば水晶振動式膜厚計を使用でき、イオン電流測定器
6としては、2次電子抑制電極を備えたファラデーカッ
プを使用できる。減圧真空容器7内は真空ポンプ10に
よって、所定の圧力に減圧されるものであり、イオン源
4としては、カウフマン型、バスケット型等、特に限定
されない。
成形面に蒸着されるハフニウム個数及び蒸着によって形
成された薄膜の膜厚を測定する膜厚モニタ5が配置され
ると共に、成形型基体1に照射されるイオンの数を計測
するイオン電流測定器6が配置されている。モニタ5は
例えば水晶振動式膜厚計を使用でき、イオン電流測定器
6としては、2次電子抑制電極を備えたファラデーカッ
プを使用できる。減圧真空容器7内は真空ポンプ10に
よって、所定の圧力に減圧されるものであり、イオン源
4としては、カウフマン型、バスケット型等、特に限定
されない。
【0015】次に、この装置を用いて、成形用型を製造
する手順を説明する。成形型基体1をホルダ2に支持し
た後、真空容器7内を1×10-5torr以下の高真空
に排気する。そして、成形型基体1のプレス成形面1b
に対し、イオン源4より窒素イオンを含有するイオン8
を照射する。このイオン8としては、窒素イオンが良好
である。このイオン8の照射により、プレス成形面1b
に成形型基体1の母材と窒素との混合層が形成されて改
質される。この際、照射するイオン1個当たりの加速エ
ネルギーを20KeVに調整してイオン8を照射した。
イオン8の加速エネルギーは、イオン1個当たり40K
eV以下が好ましい。40KeVを超えた場合には、照
射イオンにより成形型基体1の損傷が過大になるので好
ましくない。また、イオン照射量は5×1017ions
/cm2 以上、5×1018ions/cm2 以下とす
る。
する手順を説明する。成形型基体1をホルダ2に支持し
た後、真空容器7内を1×10-5torr以下の高真空
に排気する。そして、成形型基体1のプレス成形面1b
に対し、イオン源4より窒素イオンを含有するイオン8
を照射する。このイオン8としては、窒素イオンが良好
である。このイオン8の照射により、プレス成形面1b
に成形型基体1の母材と窒素との混合層が形成されて改
質される。この際、照射するイオン1個当たりの加速エ
ネルギーを20KeVに調整してイオン8を照射した。
イオン8の加速エネルギーは、イオン1個当たり40K
eV以下が好ましい。40KeVを超えた場合には、照
射イオンにより成形型基体1の損傷が過大になるので好
ましくない。また、イオン照射量は5×1017ions
/cm2 以上、5×1018ions/cm2 以下とす
る。
【0016】その後、成形型基体1のプレス成形面1b
に対して、蒸発源3を用いて、ハフニウム元素を含有す
る物質9を蒸着する。この物質9としては、窒化ハフニ
ウム(HfN)が良好である。以後、窒素イオンを含有
するイオン8の照射と、ハフニウム元素を含有する物質
9の蒸着とを交互に繰り返す。これにより、プレス成形
面1bに、図2に示すように窒化ハフニウム(HfN)
を含有する薄膜1aが形成され、また、蒸着物とイオン
との衝突、反跳により、成形型基体1の構成元素である
WCとHf、Nの混合層30が成形型基体1とHfN含
有薄膜1aとの界面に形成される。これによりHfNを
含有した薄膜1aは成形型基体1との密着性が向上す
る。
に対して、蒸発源3を用いて、ハフニウム元素を含有す
る物質9を蒸着する。この物質9としては、窒化ハフニ
ウム(HfN)が良好である。以後、窒素イオンを含有
するイオン8の照射と、ハフニウム元素を含有する物質
9の蒸着とを交互に繰り返す。これにより、プレス成形
面1bに、図2に示すように窒化ハフニウム(HfN)
を含有する薄膜1aが形成され、また、蒸着物とイオン
との衝突、反跳により、成形型基体1の構成元素である
WCとHf、Nの混合層30が成形型基体1とHfN含
有薄膜1aとの界面に形成される。これによりHfNを
含有した薄膜1aは成形型基体1との密着性が向上す
る。
【0017】かかる薄膜1aの形成においては、薄膜1
a内に含有されるハフニウムと窒素の元素組成(Al/
N組成比)が1に近づくように、膜厚モニタ5並びにイ
オン電流測定器6によって成膜中のハフニウム元素を含
有する物質9の蒸着量と、窒素イオン8を含有するイオ
ンの照射量を適宜調整する。
a内に含有されるハフニウムと窒素の元素組成(Al/
N組成比)が1に近づくように、膜厚モニタ5並びにイ
オン電流測定器6によって成膜中のハフニウム元素を含
有する物質9の蒸着量と、窒素イオン8を含有するイオ
ンの照射量を適宜調整する。
【0018】このような成形型基体1では、HfとNが
単体で存在するのに加えて、イオン8中の窒素イオンと
物質9中の蒸着ハフニウム原子との衝突によって、蒸着
ハフニウム原子が励起され、HfN含有の薄膜1aがで
きる。HfNは高温下でも安定であり、このHfNを含
有した薄膜1aによって被覆された型は、光学ガラス材
料と高温下でも、反応、融着することがない等の特徴を
有する。
単体で存在するのに加えて、イオン8中の窒素イオンと
物質9中の蒸着ハフニウム原子との衝突によって、蒸着
ハフニウム原子が励起され、HfN含有の薄膜1aがで
きる。HfNは高温下でも安定であり、このHfNを含
有した薄膜1aによって被覆された型は、光学ガラス材
料と高温下でも、反応、融着することがない等の特徴を
有する。
【0019】なお、成形型基体1を支持するホルダ2を
水冷することによってHfN含有薄膜成膜中の成形型基
体1を冷却することができ、これにより成膜中の成形型
基体1の熱変形をさらに防ぐことが可能となる。このよ
うに成膜中に成形型基体1が冷却されることによって
も、HfN含有薄膜1aと成形型基体1との密着性及び
Hf/N組成比は変化することがない。
水冷することによってHfN含有薄膜成膜中の成形型基
体1を冷却することができ、これにより成膜中の成形型
基体1の熱変形をさらに防ぐことが可能となる。このよ
うに成膜中に成形型基体1が冷却されることによって
も、HfN含有薄膜1aと成形型基体1との密着性及び
Hf/N組成比は変化することがない。
【0020】このようにして得られた光学素子成形用型
50は、そのプレス成形面1bがガラスと反応しにくい
窒化ハフニウムを含有する薄膜1aによって形成されて
いるため、ガラスが成形用型50に融着することがな
い。また、成形型基体1のプレス成形面1bには、Hf
N膜成膜前に注入されたイオンが分布しており、しか
も、これらの界面には母材(WC)と薄膜(HfN)の
構成原子(Hf,N)よりなる混合層30が形成されて
いる。このため、密着性の高い窒化ハフニウム含有薄膜
1aを成形型基体に形成でき、薄膜の剥離が発生するこ
とがなくなる。
50は、そのプレス成形面1bがガラスと反応しにくい
窒化ハフニウムを含有する薄膜1aによって形成されて
いるため、ガラスが成形用型50に融着することがな
い。また、成形型基体1のプレス成形面1bには、Hf
N膜成膜前に注入されたイオンが分布しており、しか
も、これらの界面には母材(WC)と薄膜(HfN)の
構成原子(Hf,N)よりなる混合層30が形成されて
いる。このため、密着性の高い窒化ハフニウム含有薄膜
1aを成形型基体に形成でき、薄膜の剥離が発生するこ
とがなくなる。
【0021】この実施の形態では、成形型基体1に対し
て最初に窒素イオンを含有するイオン8を照射した後
に、ハフニウム元素を含有する物質9を蒸着し、以後、
イオン8の照射と、物質9の蒸着を繰り返したが、成形
型基体11に対して最初に物質9を蒸着し、その後、イ
オン8を照射し、以後、物質9の蒸着、イオン8の照射
を繰り返してもよい。
て最初に窒素イオンを含有するイオン8を照射した後
に、ハフニウム元素を含有する物質9を蒸着し、以後、
イオン8の照射と、物質9の蒸着を繰り返したが、成形
型基体11に対して最初に物質9を蒸着し、その後、イ
オン8を照射し、以後、物質9の蒸着、イオン8の照射
を繰り返してもよい。
【0022】この場合、最初に物質9が蒸着されたとき
に、成形型基体1と物質9の膜との間に界面が生じてい
るが、物質9の膜の上にイオン8を照射して注入するこ
とによりHfNを含有する薄膜が形成されるとともに、
界面には上述と同様のWC,Hf,Nの混合層が形成さ
れるため、上述と同様な作用効果を有している。
に、成形型基体1と物質9の膜との間に界面が生じてい
るが、物質9の膜の上にイオン8を照射して注入するこ
とによりHfNを含有する薄膜が形成されるとともに、
界面には上述と同様のWC,Hf,Nの混合層が形成さ
れるため、上述と同様な作用効果を有している。
【0023】さらには、成形型基体1に対して窒素イオ
ンを含有するイオン8の照射とハフニウム元素を含有す
る物質9の蒸着とを、最初から同時に行っても良い。こ
の場合には、成形型基体1に、HfN含有薄膜が直接に
成膜されるとともに、界面には上述と同様のWC,H
f,Nの混合層が形成されるため、上述と同様の作用効
果を有している。
ンを含有するイオン8の照射とハフニウム元素を含有す
る物質9の蒸着とを、最初から同時に行っても良い。こ
の場合には、成形型基体1に、HfN含有薄膜が直接に
成膜されるとともに、界面には上述と同様のWC,H
f,Nの混合層が形成されるため、上述と同様の作用効
果を有している。
【0024】[実施の形態2]この実施の形態では、成
形型基体を炭化珪素(SiC)よりなるセラミックスで
作成した。すなわち、図3に示すように、炭化珪素(S
iC)よりなるセラミックスを用い、所定の曲率半径
(72mm)の凹面形状のプレス成形面14を有した上
型基体11と、所定の形状(非球面)の凹面形状のプレ
ス成形面15を有した下型基体12を作成した。そし
て、これらの型基体11,12のプレス成形面14,1
5をダイヤモンド砥粒等を用い、Rmax=0.03μ
mの表面粗さとなるように鏡面研磨した。
形型基体を炭化珪素(SiC)よりなるセラミックスで
作成した。すなわち、図3に示すように、炭化珪素(S
iC)よりなるセラミックスを用い、所定の曲率半径
(72mm)の凹面形状のプレス成形面14を有した上
型基体11と、所定の形状(非球面)の凹面形状のプレ
ス成形面15を有した下型基体12を作成した。そし
て、これらの型基体11,12のプレス成形面14,1
5をダイヤモンド砥粒等を用い、Rmax=0.03μ
mの表面粗さとなるように鏡面研磨した。
【0025】次に、この成形型基体11,12を図1に
示す装置内に収納し、真空度5×10-6torr以下の
高真空まで真空容器7を排気した。その後、成形型基体
11,12のプレス成形面14,15に窒素イオン8を
1個当たり10KeVの加速エネルギーで5×1017i
ons/cm2 照射した。
示す装置内に収納し、真空度5×10-6torr以下の
高真空まで真空容器7を排気した。その後、成形型基体
11,12のプレス成形面14,15に窒素イオン8を
1個当たり10KeVの加速エネルギーで5×1017i
ons/cm2 照射した。
【0026】次に物質9として、純度99.9%よりな
るハフニウム単体を選び、この物質9を蒸発源3から蒸
発させることにより、プレス成形面14,15にハフニ
ウム薄膜を形成した。さらに、このハフニウム薄膜の蒸
着と同時に、イオン源4に純度99.999%の窒素ガ
スを導入し、真空容器2内の真空度を6×10-5tor
rとした状態で、窒素イオン8をハフニウム薄膜に照射
した。これらの操作においては、形成される最終膜のH
f/N組成比が1になるように、窒素イオン8の加速エ
ネルギー、照射量、並びにハフニウムの蒸発量を調整し
た。このようにしてプレス成形面14,15に被覆した
HfN含有薄膜の膜厚は4μmであった。
るハフニウム単体を選び、この物質9を蒸発源3から蒸
発させることにより、プレス成形面14,15にハフニ
ウム薄膜を形成した。さらに、このハフニウム薄膜の蒸
着と同時に、イオン源4に純度99.999%の窒素ガ
スを導入し、真空容器2内の真空度を6×10-5tor
rとした状態で、窒素イオン8をハフニウム薄膜に照射
した。これらの操作においては、形成される最終膜のH
f/N組成比が1になるように、窒素イオン8の加速エ
ネルギー、照射量、並びにハフニウムの蒸発量を調整し
た。このようにしてプレス成形面14,15に被覆した
HfN含有薄膜の膜厚は4μmであった。
【0027】以上にようにして作成された上下の光学素
子成形用型51,52を用い、硝材としてSK11(点
移転温度:535℃、軟化点温度:639℃)のプリフ
ォーム13を押圧成形した。プレスの条件は、硝材を6
30℃まで加熱軟化し、上下の型間に搬送して、型温度
500℃、プレス荷重200kg/cm2 で行った。こ
のプレス工程を30,000回繰り返し、使用後の光学
素子成形型51,52のプレス面14,15の表面粗さ
を測定したが、実質上当初のままであった。
子成形用型51,52を用い、硝材としてSK11(点
移転温度:535℃、軟化点温度:639℃)のプリフ
ォーム13を押圧成形した。プレスの条件は、硝材を6
30℃まで加熱軟化し、上下の型間に搬送して、型温度
500℃、プレス荷重200kg/cm2 で行った。こ
のプレス工程を30,000回繰り返し、使用後の光学
素子成形型51,52のプレス面14,15の表面粗さ
を測定したが、実質上当初のままであった。
【0028】[実施の形態3]図4は光学素子成形用型
の製造装置を示し、真空容器24内にホルダ17が設け
られ、このホルダ17に、窒化珪素からなるセラミック
スで形成された成形型基体16が支持されている。ま
た、この成形型基体16に対し、窒素イオン23を照射
するイオン源19と、ハフニウムイオン22を照射する
イオン源18とが真空容器24に挿入されている。イオ
ン源18,19の方式は特に限定されるものではなく、
例えば、カウフマン型、バケット型等のものを使用して
も良い。さらにイオン源18から照射されたハフニウム
イオン22の個数を計測するイオン電流測定器20b
と、イオン源19から照射された窒素イオン23の個数
を計測するイオン電流測定器20aとがホルダ17の周
囲に配置されている。真空容器24には所定の圧力に減
圧する真空ポンプ21が連結されている。
の製造装置を示し、真空容器24内にホルダ17が設け
られ、このホルダ17に、窒化珪素からなるセラミック
スで形成された成形型基体16が支持されている。ま
た、この成形型基体16に対し、窒素イオン23を照射
するイオン源19と、ハフニウムイオン22を照射する
イオン源18とが真空容器24に挿入されている。イオ
ン源18,19の方式は特に限定されるものではなく、
例えば、カウフマン型、バケット型等のものを使用して
も良い。さらにイオン源18から照射されたハフニウム
イオン22の個数を計測するイオン電流測定器20b
と、イオン源19から照射された窒素イオン23の個数
を計測するイオン電流測定器20aとがホルダ17の周
囲に配置されている。真空容器24には所定の圧力に減
圧する真空ポンプ21が連結されている。
【0029】光学素子成形用型を製造する場合は、まず
成形型基体16をホルダ17に支持した後、真空容器2
4内を1×10-5torr以下の高真空に排気する。そ
して、成形型のプレス成形面34にイオン源19より窒
素イオン23を照射すると同時に、イオン源18よりハ
フニウムイオン22を照射する。プレス成形面34に照
射されるイオン1個当たりの加速エネルギーは、窒素、
ハフニウムともにイオン1個当たり40KeV以下が好
ましい。40KeVを超えた場合には、照射イオンによ
る成形型基体16の損傷が過大になるので好ましくな
い。この実施の形態では、窒素イオン23の加速エネル
ギーは、1個当たり20KeV、ハフニウムイオン22
の加速エネルギーは1個当たり30KeVで行った。ま
た、イオン照射量は両イオン共に5×1017ions/
cm2 以上、5×1018ions/cm2 以下とした。
なお、窒素イオン23とハフニウムイオン22を同時に
照射することなく、これらのイオンを交互に照射しても
良い。
成形型基体16をホルダ17に支持した後、真空容器2
4内を1×10-5torr以下の高真空に排気する。そ
して、成形型のプレス成形面34にイオン源19より窒
素イオン23を照射すると同時に、イオン源18よりハ
フニウムイオン22を照射する。プレス成形面34に照
射されるイオン1個当たりの加速エネルギーは、窒素、
ハフニウムともにイオン1個当たり40KeV以下が好
ましい。40KeVを超えた場合には、照射イオンによ
る成形型基体16の損傷が過大になるので好ましくな
い。この実施の形態では、窒素イオン23の加速エネル
ギーは、1個当たり20KeV、ハフニウムイオン22
の加速エネルギーは1個当たり30KeVで行った。ま
た、イオン照射量は両イオン共に5×1017ions/
cm2 以上、5×1018ions/cm2 以下とした。
なお、窒素イオン23とハフニウムイオン22を同時に
照射することなく、これらのイオンを交互に照射しても
良い。
【0030】以上の手順により製造された図5に図示す
る光学素子成形用型53は、成形型基体16のプレス成
形面34が窒素イオン23の照射及びハフニウムイオン
22の照射で改質され、プレス成形面34付近が窒化ハ
フニウム(HfN)と同じ組成比を有した物質になる。
また、イオンの衝突、反跳により成形型基体16の構成
原子内にハフニウム原子及び窒素原子が拡散した拡散層
33が形成されるため、界面が存在しない成形面34が
成形型基材16に形成される。このとき形成されるプレ
ス成形面34に含有されるハフニウムと窒素の原子数比
(Hf/ N組成比)が1に近づくように、ハフニウムイ
オン22の照射量と、窒素イオン23の照射量を適宜調
整する。このHf/N組成比の調整は、イオン電流測定
器20a,20bによって行うものである。
る光学素子成形用型53は、成形型基体16のプレス成
形面34が窒素イオン23の照射及びハフニウムイオン
22の照射で改質され、プレス成形面34付近が窒化ハ
フニウム(HfN)と同じ組成比を有した物質になる。
また、イオンの衝突、反跳により成形型基体16の構成
原子内にハフニウム原子及び窒素原子が拡散した拡散層
33が形成されるため、界面が存在しない成形面34が
成形型基材16に形成される。このとき形成されるプレ
ス成形面34に含有されるハフニウムと窒素の原子数比
(Hf/ N組成比)が1に近づくように、ハフニウムイ
オン22の照射量と、窒素イオン23の照射量を適宜調
整する。このHf/N組成比の調整は、イオン電流測定
器20a,20bによって行うものである。
【0031】なお、成形型基体16を支持するホルダ1
7を水冷等で冷却することによってイオン注入中の型基
体16を間接的に冷却することが可能で、これによりイ
オン注入中の成形型基体16の熱変形をさらに防ぐこと
ができる。このような成形型基体16が冷却されること
によっても、HfN含有成形面と成形型基体16との密
着性及びHf/N組成比は変化することがない。
7を水冷等で冷却することによってイオン注入中の型基
体16を間接的に冷却することが可能で、これによりイ
オン注入中の成形型基体16の熱変形をさらに防ぐこと
ができる。このような成形型基体16が冷却されること
によっても、HfN含有成形面と成形型基体16との密
着性及びHf/N組成比は変化することがない。
【0032】尚、本実施の形態では、成形型基体16と
してSiNを用いたが、ハフニウムイオン22及び窒素
イオン23は成形型基体16の材質を問わずに注入する
ことができるため、高強度である、高温に強い、ヒート
サイクルに強い等、光学素子成形型の基体として必要な
性質を有していれば、どの様な素材を用いても良い。
してSiNを用いたが、ハフニウムイオン22及び窒素
イオン23は成形型基体16の材質を問わずに注入する
ことができるため、高強度である、高温に強い、ヒート
サイクルに強い等、光学素子成形型の基体として必要な
性質を有していれば、どの様な素材を用いても良い。
【0033】このようにして得られた光学素子成形用型
53は、そのプレス成形面34がガラスと反応しにくい
窒化ハフニウム22を含有した物質で形成されるため、
ガラスが融着することがなくなる。この窒化ハフニウム
含有物質の組成分布は深さ方向に傾斜しており、深くな
るほど基材である窒化珪素の組成が増えてくる。これに
対し、成形面はほぼHfNのみとなっており、窒化珪素
は存在しない。このため、密着性の高い窒化ハフニウム
(HfN)含有プレス成形面が形成できるため、プレス
成形面に剥離等の損傷、劣化が発生することがなくな
る。また、ハフニウムイオン22及び窒素イオン23は
成形型基体16の材質を問わずに注入することができる
ため、成形型基体の材質に制限がない。
53は、そのプレス成形面34がガラスと反応しにくい
窒化ハフニウム22を含有した物質で形成されるため、
ガラスが融着することがなくなる。この窒化ハフニウム
含有物質の組成分布は深さ方向に傾斜しており、深くな
るほど基材である窒化珪素の組成が増えてくる。これに
対し、成形面はほぼHfNのみとなっており、窒化珪素
は存在しない。このため、密着性の高い窒化ハフニウム
(HfN)含有プレス成形面が形成できるため、プレス
成形面に剥離等の損傷、劣化が発生することがなくな
る。また、ハフニウムイオン22及び窒素イオン23は
成形型基体16の材質を問わずに注入することができる
ため、成形型基体の材質に制限がない。
【0034】[実施の形態4]この実施の形態では、成
形型基体25,26をジルコニア(ZrO2 )を主成分
とするセラミックスで作成した。すなわち、図6に示す
ように、ジルコニアを主成分とするセラミックスを用
い、所定の曲率半径(60mm)の凸面形状のプレス成
形面27を有した上型基体25と、所定形状(非球面)
の凹面形状のプレス成形面28を有した下型基体26を
作成し、これらの型基体25,26のプレス成形面2
7,28をダイヤモンド砥粒等を用い、Rmax=0.
04μmの表面粗さとなるように鏡面研磨した。
形型基体25,26をジルコニア(ZrO2 )を主成分
とするセラミックスで作成した。すなわち、図6に示す
ように、ジルコニアを主成分とするセラミックスを用
い、所定の曲率半径(60mm)の凸面形状のプレス成
形面27を有した上型基体25と、所定形状(非球面)
の凹面形状のプレス成形面28を有した下型基体26を
作成し、これらの型基体25,26のプレス成形面2
7,28をダイヤモンド砥粒等を用い、Rmax=0.
04μmの表面粗さとなるように鏡面研磨した。
【0035】次に、これらの型基体25,26を図4に
示す装置内に収納し、真空度2×10-6torr以下の
高真空まで真空容器24を排気した。その後、成形型基
体25,26のプレス成形面27,28に窒素イオン2
3を1個当たり10KeVの加速エネルギーで5×10
17ions/cm2 照射し、ハフニウムイオン22を1
個当たり15KeVの加速エネルギーで5×1017io
ns/cm2 照射した。この場合、形成される最終成形
面のHf/ N組成比が1になるように、窒素イオン23
の加速エネルギー、照射量、並びにハフニウムイオン2
2の加速エネルギー、照射量を調整した。被覆したHf
/N単体およびHfNを含有したプレス成形面27,2
8及び混合層を含む全体の厚みは800Åであった。
示す装置内に収納し、真空度2×10-6torr以下の
高真空まで真空容器24を排気した。その後、成形型基
体25,26のプレス成形面27,28に窒素イオン2
3を1個当たり10KeVの加速エネルギーで5×10
17ions/cm2 照射し、ハフニウムイオン22を1
個当たり15KeVの加速エネルギーで5×1017io
ns/cm2 照射した。この場合、形成される最終成形
面のHf/ N組成比が1になるように、窒素イオン23
の加速エネルギー、照射量、並びにハフニウムイオン2
2の加速エネルギー、照射量を調整した。被覆したHf
/N単体およびHfNを含有したプレス成形面27,2
8及び混合層を含む全体の厚みは800Åであった。
【0036】得られた光学素子成形用型54,55を用
いて、硝材としてLaSF3(転移点温度:730℃、
軟化点温度:808℃)のプリフォーム29を押圧成形
した。プレス条件は、硝材を800℃まで加熱軟化し、
型26,27間に搬送し、型温度680℃、プレス荷重
220kg/cm2 で行った。このプレス工程を30,
000回繰り返し、使用後の型のプレス成形面27,2
8の表面粗さを測定したが、実質上当初のままであっ
た。
いて、硝材としてLaSF3(転移点温度:730℃、
軟化点温度:808℃)のプリフォーム29を押圧成形
した。プレス条件は、硝材を800℃まで加熱軟化し、
型26,27間に搬送し、型温度680℃、プレス荷重
220kg/cm2 で行った。このプレス工程を30,
000回繰り返し、使用後の型のプレス成形面27,2
8の表面粗さを測定したが、実質上当初のままであっ
た。
【0037】
【発明の効果】請求項1の発明の光学素子成形用型は、
高温下においてもガラス材料との反応や融着がなく安定
した窒化ハフニウム含有薄膜がプレス成形面に被覆され
ると共に、この薄膜と成形型基体との界面に、ハフニウ
ム元素、窒素元素及び成形型基体の混合層が形成されて
薄膜の密着性が向上している。このため、薄膜が剥離す
ることがなく、高温での耐久性に優れると共に、良好な
離型性を有している。
高温下においてもガラス材料との反応や融着がなく安定
した窒化ハフニウム含有薄膜がプレス成形面に被覆され
ると共に、この薄膜と成形型基体との界面に、ハフニウ
ム元素、窒素元素及び成形型基体の混合層が形成されて
薄膜の密着性が向上している。このため、薄膜が剥離す
ることがなく、高温での耐久性に優れると共に、良好な
離型性を有している。
【0038】請求項2の発明の製造方法は、ハフニウム
元素を含有する物質の真空蒸着及び窒素元素を含有する
イオンの照射を成形型基体のプレス成形面に対して行う
ため、ハフニウム元素、窒素元素及び成形型基体が混合
した混合層を形成できると共に、この混合層上に窒化ハ
フニウムを含有した薄膜を形成できる。
元素を含有する物質の真空蒸着及び窒素元素を含有する
イオンの照射を成形型基体のプレス成形面に対して行う
ため、ハフニウム元素、窒素元素及び成形型基体が混合
した混合層を形成できると共に、この混合層上に窒化ハ
フニウムを含有した薄膜を形成できる。
【0039】請求項3の光学素子成形用型は、プレス成
形面に形成される拡散層が窒素ハフニウムの原子数比と
略同比率となっているため、窒化ハフニウムと同様な特
性を有する。このため、高温においてもガラス材料に対
して安定であり、融着や剥離が生じることがなく、耐久
性、離型性が良好となる。
形面に形成される拡散層が窒素ハフニウムの原子数比と
略同比率となっているため、窒化ハフニウムと同様な特
性を有する。このため、高温においてもガラス材料に対
して安定であり、融着や剥離が生じることがなく、耐久
性、離型性が良好となる。
【0040】請求項4の製造方法は、ハフニウム元素と
窒素元素の注入量比率が窒化ハフニウムの原子数比と略
同じとなるようにイオン照射するため、窒化ハフニウム
と略同等な拡散層を形成できる。また、蒸着を行わない
ため、蒸着の密着性を考慮する必要がなく、成形型基体
の材質選択の自由度が増大する。
窒素元素の注入量比率が窒化ハフニウムの原子数比と略
同じとなるようにイオン照射するため、窒化ハフニウム
と略同等な拡散層を形成できる。また、蒸着を行わない
ため、蒸着の密着性を考慮する必要がなく、成形型基体
の材質選択の自由度が増大する。
【図1】本発明の実施の形態1及び2に使用される製造
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図2】実施の形態1の光学素子成形用型の断面図であ
る。
る。
【図3】実施の形態2の光学素子成形用型の断面図であ
る。
る。
【図4】実施の形態3及び4に使用する製造装置の断面
図である。
図である。
【図5】実施の形態3の光学素子成形用型の断面図であ
る。
る。
【図6】実施の形態4の光学素子成形用型の断面図であ
る。
る。
1 成形型基体 1a 薄膜 1b 界面 30 混合層
Claims (4)
- 【請求項1】 プレス成形面を有する成形型基体と、前
記プレス成形面に形成された窒化ハフニウムを含有する
薄膜と、この薄膜と成形型基体との界面に形成された成
形型基体とハフニウム元素と窒素元素との混合層とを備
えていることを特徴とする光学素子成形用型。 - 【請求項2】 ハフニウム元素を含有する物質の真空蒸
着及び窒素元素を含有するイオンの照射を、成形型基体
のプレス成形面に対して同時に、又は交互に行うことを
特徴とする光学素子成形用型の製造方法。 - 【請求項3】 窒化ハフニウムの原子数比と略同比率と
なっているハフニウム元素及び窒素元素の拡散層が成形
型基体のプレス成形面に形成されていることを特徴とす
る光学素子成形用型。 - 【請求項4】 成形型基体のプレス成形面に注入される
ハフニウム元素と窒素元素との比率が窒化ハフニウムの
原子数比と略同比率となるように、ハフニウム元素を含
有するイオンの照射及び窒素元素を含有するイオンの照
射を、プレス成形面に対して同時に、又は交互に行うこ
とを特徴とする光学素子成形用型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975897A JPH10203833A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 光学素子成形用型及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975897A JPH10203833A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 光学素子成形用型及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10203833A true JPH10203833A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11729192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP975897A Withdrawn JPH10203833A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 光学素子成形用型及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10203833A (ja) |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP975897A patent/JPH10203833A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |