JPH1020505A

JPH1020505A - リードフレーム製造用感光性樹脂組成物、これを用いたリードフレーム製造用感光性エレメント及びリードフレームの製造法

Info

Publication number: JPH1020505A
Application number: JP8170111A
Authority: JP
Inventors: Jinko Kimura; 仁子木村; Taku Kawaguchi; 卓川口
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-06-28
Filing date: 1996-06-28
Publication date: 1998-01-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】基板との密着性の向上したリードフレーム製
造用感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント
及びリードフレームの製造法を提供する。【解決手段】（Ａ）アクリル酸又はメタクリル酸及び
これらのアルキルエステルを構成モノマーとして含むバ
インダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重
合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマー、（Ｃ）
光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立してアル
キレン基等、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して
イソシアネートと活性水素を有する化合物が反応した際
に得られる残基を示す〕で表されるブロックイソシアネ
ートを必須成分として含有するリードフレーム製造用感
光性樹脂組成物、これを支持体フィルム上に積層してな
る感光性エレメント並びにこの感光性エレメントを用い
るリードフレームの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム製
造用感光性樹脂組成物、これを用いたリードフレーム製
造用感光性エレメント及びリードフレームの製造法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の軽薄短小化、少量多
品種化の傾向があるが、スタンピング法では小型化に伴
う狭小品の製造ができず、少量多品種化に伴う金型代の
高騰があるため、軽薄短小化、少量多品種化には狭小品
の製造が可能で金型の不要なエッチング法が有利であ
る。このようなエッチング法において用いられる感光性
樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤含有型液状
感光性樹脂、感光性エレメントの３つの形態がある。液
状感光性樹脂を用いる場合、塗工装置に莫大な投資が必
要であり、また、塗工にかなり手間がかかる、感光性樹
脂そのもの及び感光性樹脂を塗工したあとの可使期間が
短い、感度が低いといった共通の欠点がある。さらに個
別の欠点として、水溶性液状感光性樹脂は、カゼインや
ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）をクロム酸塩を用いて
硬化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する廃
液処理工程が複雑である。溶剤含有型液状感光性樹脂で
は、有機溶剤を塗工中に排出するため、環境に悪影響を
与える恐れがある。

【０００３】一方、感光性エレメントは、感光性エレメ
ントを下地金属上に加熱圧着した後、像を形成して用い
るため、液状感光性樹脂に比べて設備投資が少なく、感
度も高く、可使期間が長い特長があり、金属精密加工に
好適な方法として注目されている。しかしながら、従来
の感光性エレメントは、ＩＣチップ搭載用リードフレム
（以下、単にリードフレムという）製造用の基板として
用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やス
テンレス（ＳＵＳ）、銅等に対して密着性が悪く、エッ
チング時にレジストと基板表面にエッチング液が染み込
みやすく、基板表層部が侵されやすい（エッチングもぐ
りと称する）という問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、リードフレーム製造用基板との密着性の向上した、
エッチングもぐりが少ないリードフレーム製造用感光性
樹脂組成物を提供するものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の効果を奏し、より密着性が優
れ、よりエッチングもぐりが少ないリードフレーム製造
用感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項３記
載の発明は、リードフレーム製造用基板との密着性の向
上した、エッチングもぐりが少ない、取扱性及び作業性
に優れたリードフレーム製造用感光性エレメントを提供
するものである。請求項４記載の発明は、作業性に優
れ、歩留まりよく、高精度なリードフレームを製造でき
るリードフレームの製造法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）アクリ
ル酸又はメタクリル酸及びこれらのアルキルエステルを
構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｂ）分
子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基
を有するモノマー、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般
式（Ｉ）

【化３】〔式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立してアルキ
レン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、
アリール基又は置換アリール基を示し、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ
⁶は、それぞれ独立してイソシアネートと活性水素を有
する化合物が反応した際に得られる残基を示す〕で表さ
れるブロックイソシアネートを必須成分として含有する
リードフレーム製造用感光性樹脂組成物に関する。

【０００６】また、本発明は、（Ｃ）成分の光重合開始
剤が一般式（II）

【化４】〔式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、それ
ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
表される化合物を含む前記リードフレーム製造用感光性
樹脂組成物に関する。

【０００７】また、本発明は、前記リードフレーム製造
用感光性樹脂組成物を支持体フィルム上に積層してなる
リードフレーム製造用感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、前記リードフレーム製造用感光性エレメ
ントを、リードフレーム製造用基板上に感光性樹脂組成
物の層が接するように積層し、感光性樹脂組成物の層を
パターン状に露光し、現像により未露光部を除去し、レ
ジストパターンを得、次いで、エッチングし、レジスト
パターンを剥離することを特徴とするリードフレームの
製造法に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の感光性樹脂組成物
に含まれる各成分について詳述する。（Ａ）成分のバイ
ンダーポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステ
ル、とこれらと共重合し得るビニルモノマー等を共重合
した共重合体などが挙げられる。これらの共重合体は、
単独でも２種類以上を組み合わせて用いることもでき
る。

【０００９】アクリル酸アルキルエステル又はメタクリ
ル酸アルキルエステルとしては、例えば、例えば、アク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリ
ル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリ
ル酸２−エチルヘキシル等のアクリル酸アルキルエステ
ル又はメタクリル酸アルキルエステルやこれらのアルキ
ル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基が置換したアク
リル酸エステル及びメタクリル酸エステルなどが挙げら
れる。また、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリ
ル酸アルキルエステルやアクリル酸又はメタクリル酸と
共重合しうるビニルモノマーとしては、アクリルアミ
ド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、ス
チレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。これらの構
成モノマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用
いることができる。

【００１０】本発明に（Ｂ）成分として用いる分子内に
少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有す
るモノマーには、一官能ビニルモノマーと多官能ビニル
モノマーがある。一官能ビニルモノマーとしては、例え
ば、上記（Ａ）成分で例示した構成モノマーが挙げられ
る。

【００１１】多官能ビニルモノマーとしては、例えば、
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させ
て得られる化合物（ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ポリエチレングリコールジメタクリレート（エチ
レン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロ
ールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンエトキシトリメタクリレート、トリメチロー
ルプロパンプロポキシトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンプロポキシトリメタクリレート、テトラメチ
ロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリ
レート、ポリプロピレングリコールジアクリレート又は
ポリプロピレングリコールジメタクリレート（プロピレ
ン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメ
タクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、
グリセロールプロポキシトリアクリレート等）、グリシ
ジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加し
て得られる化合物（ビスフェノールＡジオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールＡジオキシエチレンジ
メタクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレン
ジメタクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレ
ンジアクリレート又はビスフェノールＡデカオキシエチ
レンジメタクリレート等のビスフェノールＡポリオキシ
エチレンジアクリレート又はビスフェノールＡポリオキ
シエチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテルジメタクリレート等）、
多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレ
ン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエチルアク
リレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート等）と
のエステル化物、アクリル酸又はメタクリル酸のアルキ
ルエステル（アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、トリレジンジ
イソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリル酸エス
テル又は２−ヒドロキシエチルメタクリル酸エステルと
の反応物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
とシクロヘキサンジメタノールと２−ヒドロキシエチル
アクリル酸エステル又は２−ヒドロキシエチルメタクリ
ル酸エステルとの反応物、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートとポリプロピレングリコールと２−ヒドロキシエチ
ルアクリル酸エステル又は２−ヒドロキシエチルメタア
クリル酸エステルとの反応物等のウレタンアクリレート
又はウレタンメタクリレート等）などが挙げられる。

【００１２】これらの化合物は単独で又は２種以上組み
合わせて用いてもよいが、少なくとも１種類は、１分子
内に少なくとも２個のビニル基を有する化合物を使用す
ることが好ましい。

【００１３】本発明に（Ｃ）成分として用いられる光重
合開始剤は、一般式（II）

【化５】〔式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、それ
ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
表される化合物が好ましい。ここで、置換アリール基に
おける置換基としては、ハロゲン原子、低級アルコキシ
基、低級アルキルメルカプト基などが挙げられる。

【００１４】上記一般式（II）で表される化合物として
は、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾー
ル二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体が好適であり、Ｒ−ＣＩ
Ｍ、Ｂ−ＥＩＭ（保土谷化学工業(株)製、商品名）など
が入手可能である。

【００１５】その他の光重合開始剤としては、例えば、
芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチ
ル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナント
レンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等）、ベンゾイン誘導体（メチルベンゾ
イン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジ
ルジメチルケタール等）、アクリジン誘導体（９−フェ
ニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニ
ル）ヘプタン等）などが挙げられ、これらを前記の一般
式（II）で表される化合物と組み合わせて使用すること
もできる。

【００１６】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、
（Ｄ）成分として前記の一般式（Ｉ）で表されるブロッ
クイソシアネートを含有する。ブロックイソシアネート
は、ポリイソシアネート化合物にある種の活性水素を有
する化合物（ブロック剤）を反応させた常温で安定な化
合物である。この化合物としては、スミジュールＢＬ３
１７５（住友バイエルウレタン(株)製、商品名）が商業
的に入手可能である。

【００１７】（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１０〜８０重量
部が好ましく、３０〜７０重量部がより好ましい。ま
た、（Ａ）成分の重量平均分子量は、塗膜性及び塗膜強
度、現像性の点から１０，０００〜２００，０００であ
ることが好ましい。なお、本明細書において、重量平均
分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
よって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算
した値である。また、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成
分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して２０〜９
０重量部が好ましく、３０〜７０重量部がより好まし
い。この配合量が少なすぎると、光硬化物が脆く、充分
な物性が得られず、多すぎると、充分な感度が得られな
いことがある。

【００１８】また、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．０３〜
２０重量部が好ましく、０．０５〜１０重量部がより好
ましい。この配合量が少なすぎると、充分な感度が得ら
れず、多すぎると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面
での光吸収が増加して内部の光硬化が不充分となること
がある。さらに、（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．５〜１０
重量部が好ましく、２〜５重量部がより好ましい。この
配合量が少なすぎると、期待する効果が得られず、多す
ぎると、剥離性や解像度が低下する。

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、さらに可塑剤、熱重合禁止剤、染料、顔料、充填
剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを含有し
ていてもよい。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例
えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、これらの合金（４２
アロイ、ステンレス等）を含んだリードフレーム製造用
基板の上に、液状レジストとして塗布し、乾燥後、保護
フィルムを被覆して用いるか又は感光性エレメント（感
光性フィルム）として適用することができる。感光性樹
脂組成物層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚
みで１０〜１００μｍであることが好ましい。また、液
体レジストとして用いる場合には、保護フィルムとし
て、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
フィルム、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ルフィルムなどの透明で不活性なフィルムが用いられ
る。

【００２１】感光性エレメントは、ポリエステル等の支
持体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥する
ことにより積層し、必要に応じて、ポリオレフィン等の
保護フィルムを積層して得られる。感光性樹脂組成物
は、必要に応じて、アセトン、メチルエチルケトン、塩
化メチレン、トルエン、メタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、モノメチルエーテ
ル等の溶剤又はこれらの混合溶剤と混合して溶液として
塗布することもできる。

【００２２】前記の感光性樹脂組成物層は、アートワー
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線をパターン状に露光した後、現像液で現像して未露
光部を除去し、レジストパターンとされる。この際用い
られる活性光線の光源としては、例えば、カーボンアー
ク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の
紫外線を有効に放射するものが用いられる。現像液とし
ては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用い
られ、例えば、２０〜５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶
液（１〜５重量％水溶液）などが用いられる。現像の方
式には、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。

【００２３】現像後、必要に応じて、加熱（８０〜２５
０℃）や露光（０．２〜５J/cm²）によりレジストをさ
らに硬化して用いてもよい。現像後に行われるエッチン
グには、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエ
ッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いて
レジストパターンが存在せずリードフレーム製造用基板
の露出している部分を溶解除去することができるが、エ
ッチファクタが良好な点から、塩化第二鉄溶液（通常、
３０〜６０ボーメ）を用いる（通常、３０〜６０℃で、
１〜６０分間）ことが好ましい。エッチング後、レジス
トパターンを２０〜７０℃の水酸化ナトリウム（１〜１
０重量％の水溶液）で剥離することによりリードフレー
ムを得ることができる。

【００２４】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。実施例１〜３及び比較例１〜２表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び表２に示すその
他の成分を混合し、溶液を調製した。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【表２】

【００２７】得られた溶液に、表３に示す（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得
た。なお、表３中、Ｂ−ＣＩＭは、２，２′−ビス（ｏ
−クロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェ
ニル−１，２′−ビイミダゾールであり、一般式（II）
において、Ｒ⁷＝Ｒ⁸＝Ｒ¹¹＝Ｒ¹²が−Ｃ₆Ｈ₅であり、Ｂ
Ｌ３１７５は、一般式（Ｉ）において、Ｒ¹＝Ｒ²＝Ｒ³
が−(ＣＨ₂)₆−であり、Ｒ⁴＝Ｒ⁵＝Ｒ⁶が次式の基であ
る化合物を示す。

【００２８】

【化６】

【００２９】

【表３】

【００３０】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を１
６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約５分間乾
燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の膜厚は、１５μｍであった。

【００３１】一方、厚さ０．１５mmの４２アロイ（ヤマ
ハ社製）（リードフレーム製造用基板）を３重量％水酸
化ナトリウム溶液に５０℃で２分浸漬し、その後水洗
し、乾燥し、得られた基材上に前記感光性フィルムを１
１０℃に加熱しながらラミネートした。次いで、このよ
うにして得られた基材に、リードフレーム製造用のネガ
フィルムを使用し、３kWの高圧水銀灯（オーク製作所社
製、ＨＭＷ−５９０）で５０mJ/cm²の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように、光透過量が段階的に
少なくなるように作られたネガフィルム（光学密度０．
０５を１段目とし、１段ごとに光学密度０．１５ずつ増
加するステップタブレット）を用いた。

【００３２】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を４０秒間スプレーすることにより未露光部分を除去し
た。４２アロイ基材上に形成された光硬化膜のステップ
タブレットの段数を測定した。その結果を表４に示す。
光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このス
テップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを
示している。次いで、現像処理したものを、４５ボーメ
塩化第二鉄溶液（ボーメは溶液の比重を表す。数値が大
きいほど比重が大きい）で５０℃、圧力０．３MPaで８
分間スプレーしてエッチングを終了し、３重量％水酸化
ナトリウム溶液に５０℃で２分間浸漬し、レジストを剥
離し、水洗し、乾燥してエッチングし、リードフレーム
を得た。得られたリードフレームのライン際を観察し、
エッチングもぐりを調べた。その結果を表４に示す。

【００３３】

【表４】

【００３４】表４に示した結果から明らかなとおり、
（Ｄ）成分として一般式（Ｉ）で表される化合物を含む
実施例１〜３の感光性樹脂組成物を用いた場合には、各
比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少なく、改良
されている。さらに、（Ｃ）成分である光重合開始剤と
して一般式（II）で表される化合物を含む実施例１及び
２の感光性樹脂組成物を用いた場合には、これを使用し
ていない実施例３に比較してエッチングもぐりがさらに
向上していることが分かる。

【００３５】

【発明の効果】請求項１記載のリードフレーム製造用感
光性樹脂組成物は、リードフレーム製造用基板との密着
性の向上した、エッチングもぐりの少ないものであり、
また、メタルマスク製造等の金属精密加工にも有用であ
る。請求項２記載のリードフレーム製造用感光性樹脂組
成物は、請求項１記載の発明の効果を奏し、より密着性
が優れ、よりエッチングもぐりが少ないものである。請
求項３記載のリードフレーム製造用感光性エレメント
は、リードフレーム製造用基板との密着性の向上した、
エッチングもぐりが少ない、取扱性及び作業性に優れた
ものである。請求項４記載のリードフレームの製造法
は、作業性に優れ、歩留まりよく、高精度なリードフレ
ームを製造できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 7/038 ５０１ 7/038 ５０１Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 ＨＨ０５Ｋ 3/06 ＪＣ０８Ｆ 2/48 ＭＤＨ // Ｃ０８Ｆ 2/48 ＭＤＨＨ０１Ｌ 23/50 ＡＨ０１Ｌ 23/50 21/30 ５０２Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）アクリル酸又はメタクリル酸及び
これらのアルキルエステルを構成モノマーとして含むバ
インダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重
合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマー、（Ｃ）
光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立してアルキ
レン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、
アリール基又は置換アリール基を示し、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ
⁶は、それぞれ独立してイソシアネートと活性水素を有
する化合物が反応した際に得られる残基を示す〕で表さ
れるブロックイソシアネートを必須成分として含有する
リードフレーム製造用感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）成分の光重合開始剤が一般式（I
I）【化２】〔式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、それ
ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
表される化合物を含む請求項１記載のリードフレーム製
造用感光性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載のリードフレーム製
造用感光性樹脂組成物を支持体フィルム上に積層してな
るリードフレーム製造用感光性エレメント。
【請求項４】請求項３記載のリードフレーム製造用感
光性エレメントを、リードフレーム製造用基板上に感光
性樹脂組成物の層が接するように積層し、感光性樹脂組
成物の層をパターン状に露光し、現像により未露光部を
除去し、レジストパターンを得、次いで、エッチング
し、レジストパターンを剥離することを特徴とするリー
ドフレームの製造法。