JPH10207097A - 電子写真感光体の製造方法及びその装置 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法及びその装置Info
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- JPH10207097A JPH10207097A JP9007086A JP708697A JPH10207097A JP H10207097 A JPH10207097 A JP H10207097A JP 9007086 A JP9007086 A JP 9007086A JP 708697 A JP708697 A JP 708697A JP H10207097 A JPH10207097 A JP H10207097A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基体表面のホーニング処理を改善することに
より、干渉縞模様及び黒斑点等の画像欠陥、電荷リーク
による画像欠陥の発生しない感光体を安定的かつ連続的
に作製できる電子写真感光体の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む
研磨材を吹き付けてホーニング処理する手段と、そのホ
ーニング処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真
感光体用基体に吹き付ける手段とを有し、前記ホーニン
グ処理に使用後の前記研磨材から粗大粒子成分を除去す
る手段を有する電子写真感光体の製造装置であり、その
除去手段としては、メッシュを用いることが好ましい。
より、干渉縞模様及び黒斑点等の画像欠陥、電荷リーク
による画像欠陥の発生しない感光体を安定的かつ連続的
に作製できる電子写真感光体の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む
研磨材を吹き付けてホーニング処理する手段と、そのホ
ーニング処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真
感光体用基体に吹き付ける手段とを有し、前記ホーニン
グ処理に使用後の前記研磨材から粗大粒子成分を除去す
る手段を有する電子写真感光体の製造装置であり、その
除去手段としては、メッシュを用いることが好ましい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービームを
ライン走査する方式の電子写真プリンター、複写機等に
使用される電子写真感光体、特に、電子写真感光体用基
体に関する。
ライン走査する方式の電子写真プリンター、複写機等に
使用される電子写真感光体、特に、電子写真感光体用基
体に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザービームをライン走査する方式の
電子写真装置には、レーザー光を用いて形成する画像に
干渉縞模様が現れるという特有の問題を解決しなければ
ならない。この種の干渉縞の発生は、感光層内で吸収さ
れなかった透過光が、基体を含む感光層内においてレー
ザービームの多重反射を起こし、これらが感光層表面の
入射光との間で干渉を生じることに起因するものとされ
ている。この干渉縞の発生を防止するものとして、特公
平5−26191号公報及び特開平4−269760号
公報等には、基体表面を粗面化して光散乱性を付与させ
ることが提案されている。
電子写真装置には、レーザー光を用いて形成する画像に
干渉縞模様が現れるという特有の問題を解決しなければ
ならない。この種の干渉縞の発生は、感光層内で吸収さ
れなかった透過光が、基体を含む感光層内においてレー
ザービームの多重反射を起こし、これらが感光層表面の
入射光との間で干渉を生じることに起因するものとされ
ている。この干渉縞の発生を防止するものとして、特公
平5−26191号公報及び特開平4−269760号
公報等には、基体表面を粗面化して光散乱性を付与させ
ることが提案されている。
【0003】近年、電子写真装置においては、オゾン発
生量の低減化、高圧電源の不使用によるコストの低減及
び帯電器の小型化等を実現させるために、感光体ドラム
に接触帯電方式が用いられるようになった。ところが、
この方式に用いる感光体ドラムでは、基体表面に微小な
突起が存在すると、その突起に電荷が集中することによ
って電荷リークが発生し、その結果、プリント画像上に
黒点等の欠陥が現れるという問題がある。この基体表面
の微小突起は、5μm程度以上の高さになると電荷リー
クが生じ易いことが知られている。
生量の低減化、高圧電源の不使用によるコストの低減及
び帯電器の小型化等を実現させるために、感光体ドラム
に接触帯電方式が用いられるようになった。ところが、
この方式に用いる感光体ドラムでは、基体表面に微小な
突起が存在すると、その突起に電荷が集中することによ
って電荷リークが発生し、その結果、プリント画像上に
黒点等の欠陥が現れるという問題がある。この基体表面
の微小突起は、5μm程度以上の高さになると電荷リー
クが生じ易いことが知られている。
【0004】ところで、上記した基体の粗面化処理を行
うと、このような電荷リークがより発生し易くなること
がある。すなわち、その粗面化処理により、基体表面全
体が、干渉縞の発生を防止できるように平均的に粗面化
されず、特異的な凸部を生じると、電荷リークを引き起
こして画像欠陥が発生するという問題がある。
うと、このような電荷リークがより発生し易くなること
がある。すなわち、その粗面化処理により、基体表面全
体が、干渉縞の発生を防止できるように平均的に粗面化
されず、特異的な凸部を生じると、電荷リークを引き起
こして画像欠陥が発生するという問題がある。
【0005】また、接触帯電方式以外の方式でも、特異
的な凸部又は凹部を生じた場合には、塗膜欠陥を引き起
こし、白斑点、黒斑点等の画像欠陥を誘発することがあ
る。従って、レーザービームをライン走査する方式の電
子写真装置用感光体の基体を粗面化処理するには、特異
的な凹凸部がなく、均一に粗面化された基体を作製する
ことが重要な課題となっている。
的な凸部又は凹部を生じた場合には、塗膜欠陥を引き起
こし、白斑点、黒斑点等の画像欠陥を誘発することがあ
る。従って、レーザービームをライン走査する方式の電
子写真装置用感光体の基体を粗面化処理するには、特異
的な凹凸部がなく、均一に粗面化された基体を作製する
ことが重要な課題となっている。
【0006】従来、感光体の基材表面を粗面化する方法
には、例えば、特開平2−87154号公報、特開平2
−191963公報、特公平6−41108号公報及び
特開平5−216261公報に記載されているように、
研磨材の水分散液を用いた液体ホーニング法がある。こ
の方法は、短時間の加工により容易に安定して粗面化さ
せることができること、所望の粗さを正確に得ることが
できること及び塗膜欠陥の原因となる異常な凹凸部が極
めて少ない均一な粗さを持つ粗面が得られること等か
ら、生産上の観点からも、また、黒斑点や干渉縞模様に
対する画質安定性の点からも、陽極酸化法あるいはバフ
研磨法等の他の粗面化処理法に比べて優れている。
には、例えば、特開平2−87154号公報、特開平2
−191963公報、特公平6−41108号公報及び
特開平5−216261公報に記載されているように、
研磨材の水分散液を用いた液体ホーニング法がある。こ
の方法は、短時間の加工により容易に安定して粗面化さ
せることができること、所望の粗さを正確に得ることが
できること及び塗膜欠陥の原因となる異常な凹凸部が極
めて少ない均一な粗さを持つ粗面が得られること等か
ら、生産上の観点からも、また、黒斑点や干渉縞模様に
対する画質安定性の点からも、陽極酸化法あるいはバフ
研磨法等の他の粗面化処理法に比べて優れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
感光体の生産効率の向上や生産コスト低下の要求が高ま
るにつれて、従来のホーニング法による基体の粗面化で
は、安定した連続生産に適合できないことが明らかにな
ってきた。すなわち、従来の方法では、粗面化された基
体を得るにあたり、特異的な凹凸部の存在しない基体を
作製することも可能であったが、稀に特異的な凹凸部の
存在する基体が作製される場合があり、特異的な凹凸部
の存在しない基体を安定的に連続生産することはできな
かった。その理由は、以下に原因があることが判明し
た。
感光体の生産効率の向上や生産コスト低下の要求が高ま
るにつれて、従来のホーニング法による基体の粗面化で
は、安定した連続生産に適合できないことが明らかにな
ってきた。すなわち、従来の方法では、粗面化された基
体を得るにあたり、特異的な凹凸部の存在しない基体を
作製することも可能であったが、稀に特異的な凹凸部の
存在する基体が作製される場合があり、特異的な凹凸部
の存在しない基体を安定的に連続生産することはできな
かった。その理由は、以下に原因があることが判明し
た。
【0008】先ず、その第一は、ホーニング処理に用い
られる研磨材の粗大粒子の問題である。現在、この種の
研磨材として提案されている炭化珪素、窒化珪素、窒化
硼素(特公平6−41108号公報)又は酸化アルミニ
ウム(特開平5−216261号公報)等の微粉末は、
その製法上の理由から、通常、ある一定の粒径幅を有す
るものとして販売されている。そこで、このような市販
の研磨材をホーニング処理に用いるには、研磨材の粒径
を均一化させる必要から、一般にその処理工程内におい
て又は別工程を設けて微粉末の分級が行われる。
られる研磨材の粗大粒子の問題である。現在、この種の
研磨材として提案されている炭化珪素、窒化珪素、窒化
硼素(特公平6−41108号公報)又は酸化アルミニ
ウム(特開平5−216261号公報)等の微粉末は、
その製法上の理由から、通常、ある一定の粒径幅を有す
るものとして販売されている。そこで、このような市販
の研磨材をホーニング処理に用いるには、研磨材の粒径
を均一化させる必要から、一般にその処理工程内におい
て又は別工程を設けて微粉末の分級が行われる。
【0009】ところが、これらの微粉末を分級する精度
には限界があり、所望の粒径幅よりも小さい粒径のもの
及び/又は大きい粒径のものが、ある程度の割合で混入
することは避けられない。なかでも、所定の粒径よりも
数倍大きいものが混入した場合には、致命的な欠陥とな
る場合がある。たとえば、アルミニウム合金製基体を、
酸化アルミニウム微粉末を用いて液体ホーニング処理す
る場合に、平均粒径の数倍以上の粒径のものが混入した
研磨材を使用していると、次のような現象を引き起こす
ことが確認された。すなわち、基体にホーニング工程に
投入された研磨液の循環経路中に取り込まれた粗大研磨
材が衝突すると、基体面には大きさ50μm以上、深さ
3μm以上の窪みと、その窪みの周辺に高さ5μm以上
の突起を形成する。このような特異的な凹凸部を有する
基体は、その上に形成される塗膜塗布時の追従性が損な
われて、画像欠陥や電荷リークが生じ易い感光体とな
る。
には限界があり、所望の粒径幅よりも小さい粒径のもの
及び/又は大きい粒径のものが、ある程度の割合で混入
することは避けられない。なかでも、所定の粒径よりも
数倍大きいものが混入した場合には、致命的な欠陥とな
る場合がある。たとえば、アルミニウム合金製基体を、
酸化アルミニウム微粉末を用いて液体ホーニング処理す
る場合に、平均粒径の数倍以上の粒径のものが混入した
研磨材を使用していると、次のような現象を引き起こす
ことが確認された。すなわち、基体にホーニング工程に
投入された研磨液の循環経路中に取り込まれた粗大研磨
材が衝突すると、基体面には大きさ50μm以上、深さ
3μm以上の窪みと、その窪みの周辺に高さ5μm以上
の突起を形成する。このような特異的な凹凸部を有する
基体は、その上に形成される塗膜塗布時の追従性が損な
われて、画像欠陥や電荷リークが生じ易い感光体とな
る。
【0010】第二に、液体ホーニング工程内において発
生する微粉末の凝集物の問題である。液体ホーニング処
理時に存在する微粉末には、元来使用する研磨材自体に
混入している平均粒径の10分の1以下の微粒子の他
に、基体との衝突や研磨材同士の衝突を繰り返すことに
より磨耗され、破砕されて二次的に発生する微粉、研削
された基体粉(基体がアルミニウム合金製の場合にはア
ルミニウム合金粉)、さらには研磨材により研削された
ホーニング設備の微粉等が挙げられる。これらの微粉末
は、液体ホーニングに使用する溶媒(主に、水が用いら
れる。)中で凝集し、ホーニング槽内壁に固着する。こ
れらの微粉末の凝集物が研磨液の循環経路中に取り込ま
れると、その凝集物は、前記した粗大研磨材と同様に作
用して基体面に特異的な凹凸部を形成する原因となり、
画像欠陥や電荷リークを起こし易い感光体が作製される
ことになる。
生する微粉末の凝集物の問題である。液体ホーニング処
理時に存在する微粉末には、元来使用する研磨材自体に
混入している平均粒径の10分の1以下の微粒子の他
に、基体との衝突や研磨材同士の衝突を繰り返すことに
より磨耗され、破砕されて二次的に発生する微粉、研削
された基体粉(基体がアルミニウム合金製の場合にはア
ルミニウム合金粉)、さらには研磨材により研削された
ホーニング設備の微粉等が挙げられる。これらの微粉末
は、液体ホーニングに使用する溶媒(主に、水が用いら
れる。)中で凝集し、ホーニング槽内壁に固着する。こ
れらの微粉末の凝集物が研磨液の循環経路中に取り込ま
れると、その凝集物は、前記した粗大研磨材と同様に作
用して基体面に特異的な凹凸部を形成する原因となり、
画像欠陥や電荷リークを起こし易い感光体が作製される
ことになる。
【0011】第三に、ホーニング工程外から持ち込まれ
る異物の問題である。一般に、感光体の基体には、アル
ミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、チタン等の金属及
びそれらの合金からなるドラム又はシート等が用いられ
ているが、これらの基体を作製する工程において基体表
面に付着した異物が、ホーニング工程内に持ち込まれる
ことがある。たとえば、アルミニウム合金製の素管を切
削により表面加工する際に、加工後の基体表面に切り粉
が付着する場合がある。この基体に付着した切り粉が、
その後の洗浄工程で除去されないでホーニング工程に持
ち込まれると、研磨材の吹き付けにより、付着していた
切り粉がホーニング槽内に脱落して研磨液の循環経路中
に取り込まれる。
る異物の問題である。一般に、感光体の基体には、アル
ミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、チタン等の金属及
びそれらの合金からなるドラム又はシート等が用いられ
ているが、これらの基体を作製する工程において基体表
面に付着した異物が、ホーニング工程内に持ち込まれる
ことがある。たとえば、アルミニウム合金製の素管を切
削により表面加工する際に、加工後の基体表面に切り粉
が付着する場合がある。この基体に付着した切り粉が、
その後の洗浄工程で除去されないでホーニング工程に持
ち込まれると、研磨材の吹き付けにより、付着していた
切り粉がホーニング槽内に脱落して研磨液の循環経路中
に取り込まれる。
【0012】ホーニング処理による基体作製工程におい
て、上記した切り粉に限らず何らかの異物が研磨液の循
環経路中に取り込まれた場合、前述のように、基体面に
特異的な凹凸部が形成されるために、その上に形成され
る塗膜塗布時の追従性が損なわれて、画像欠陥や電荷リ
ークが生じ易い感光体となってしまうことになる。さら
に、研磨材の循環経路中に取り込まれる異物の種類又は
形状によっては、異物自体が基体面に埋め込まれること
になり、特に、その異物が金属製であると、その上に形
成される塗膜が不均一になるばかりでなく、その異物自
体が電荷リークを引き起こす直接の原因物質となり、極
めて電荷リークを起こし易い感光体が作製されるという
問題がある。
て、上記した切り粉に限らず何らかの異物が研磨液の循
環経路中に取り込まれた場合、前述のように、基体面に
特異的な凹凸部が形成されるために、その上に形成され
る塗膜塗布時の追従性が損なわれて、画像欠陥や電荷リ
ークが生じ易い感光体となってしまうことになる。さら
に、研磨材の循環経路中に取り込まれる異物の種類又は
形状によっては、異物自体が基体面に埋め込まれること
になり、特に、その異物が金属製であると、その上に形
成される塗膜が不均一になるばかりでなく、その異物自
体が電荷リークを引き起こす直接の原因物質となり、極
めて電荷リークを起こし易い感光体が作製されるという
問題がある。
【0013】以上のように、電子写真感光体用基体の表
面をホーニング処理するにあたり、研磨液の循環経路中
に粗大研磨材、凝集体、異物等の粗大粒子が取り込まれ
ると、その粗大粒子が研磨液とともに高圧で基体面に吹
き付けられて、表面に特異な凹凸部を有する基体が形成
されてしまうことが判明した。
面をホーニング処理するにあたり、研磨液の循環経路中
に粗大研磨材、凝集体、異物等の粗大粒子が取り込まれ
ると、その粗大粒子が研磨液とともに高圧で基体面に吹
き付けられて、表面に特異な凹凸部を有する基体が形成
されてしまうことが判明した。
【0014】このように、従来のホーニング処理では、
研磨材中の粗大粒子によって、ときおり特異的な凹凸部
の存在する感光体用基体が作製され、その結果、画像欠
陥や電荷リークの発生しない良好な感光体を安定的に連
続生産することはできないという問題があった。
研磨材中の粗大粒子によって、ときおり特異的な凹凸部
の存在する感光体用基体が作製され、その結果、画像欠
陥や電荷リークの発生しない良好な感光体を安定的に連
続生産することはできないという問題があった。
【0015】本発明は、従来の技術における上記した問
題点を解消するためになされたものである。すなわち、
本発明の目的は、基体表面のホーニング処理を改善する
ことにより、レーザー光により画像を形成する際に、干
渉縞模様及び黒斑点等の画像欠陥、電荷リークによる画
像欠陥の発生しない感光体を安定的かつ連続的に作製で
きる電子写真感光体の製造方法及びそれを実施する製造
装置を提供する。
題点を解消するためになされたものである。すなわち、
本発明の目的は、基体表面のホーニング処理を改善する
ことにより、レーザー光により画像を形成する際に、干
渉縞模様及び黒斑点等の画像欠陥、電荷リークによる画
像欠陥の発生しない感光体を安定的かつ連続的に作製で
きる電子写真感光体の製造方法及びそれを実施する製造
装置を提供する。
【0016】
【課題を解決するための手段】従来のホーニング処理方
法では、いずれも研磨材の循環経路中に粗大粒子が取り
込まれて循環され、高圧で基体面に吹き付けられること
により、上記した問題が発生する。この問題を解決する
ために、研磨材の循環経路中に取り込まれた粗大粒子が
循環されない方法について鋭意検討した結果、研磨材中
の粗大粒子の捕獲する方法に着目し、本発明を完成する
に至った。
法では、いずれも研磨材の循環経路中に粗大粒子が取り
込まれて循環され、高圧で基体面に吹き付けられること
により、上記した問題が発生する。この問題を解決する
ために、研磨材の循環経路中に取り込まれた粗大粒子が
循環されない方法について鋭意検討した結果、研磨材中
の粗大粒子の捕獲する方法に着目し、本発明を完成する
に至った。
【0017】すなわち、本発明の電子写真感光体の製造
装置は、電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む研磨材
を吹き付けてホーニング処理する手段と、そのホーニン
グ処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真感光体
用基体に吹き付ける手段とを有し、前記ホーニング処理
に使用後の前記研磨材から粗大粒子成分を除去する手段
を有することを特徴とする。また、本発明の電子写真感
光体の製造方法は、電子写真感光体用基体に研磨粒子を
含む研磨材を吹き付けてホーニング処理し、そのホーニ
ング処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真感光
体用基体に吹き付ける際に、前記ホーニング処理に使用
した前記研磨材から粗大粒子成分を除去する工程を有す
ることを特徴とする。上記した粗大粒子成分を除去する
には、メッシュを用いることが好ましく、また、そのメ
ッシュの目開き寸法は、使用される研磨粒子の平均粒径
の1.5〜4倍の大きさのものであることが好ましい。
装置は、電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む研磨材
を吹き付けてホーニング処理する手段と、そのホーニン
グ処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真感光体
用基体に吹き付ける手段とを有し、前記ホーニング処理
に使用後の前記研磨材から粗大粒子成分を除去する手段
を有することを特徴とする。また、本発明の電子写真感
光体の製造方法は、電子写真感光体用基体に研磨粒子を
含む研磨材を吹き付けてホーニング処理し、そのホーニ
ング処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真感光
体用基体に吹き付ける際に、前記ホーニング処理に使用
した前記研磨材から粗大粒子成分を除去する工程を有す
ることを特徴とする。上記した粗大粒子成分を除去する
には、メッシュを用いることが好ましく、また、そのメ
ッシュの目開き寸法は、使用される研磨粒子の平均粒径
の1.5〜4倍の大きさのものであることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明における電子写真感光体の製造装置は、特
に、電子写真感光体用基体の表面を粗面化するために使
用されるホーニング装置であって、そのホーニング処理
においては、研磨粒子を含む研磨材が用いられるもので
ある。本発明のホーニング処理に使用される電子写真感
光体用基体としては、アルミニウム、銅、ニッケル、
鉄、亜鉛、チタン等の金属又はそれらの合金からなるド
ラム又はシート等が挙げられ、また、プラスチック、紙
等の支持体に粗面化処理を施した支持体表面に、アルミ
ニウム、チタン等の金属又はそれらの合金を真空蒸着法
により被膜を形成させたものが挙げられる。
する。本発明における電子写真感光体の製造装置は、特
に、電子写真感光体用基体の表面を粗面化するために使
用されるホーニング装置であって、そのホーニング処理
においては、研磨粒子を含む研磨材が用いられるもので
ある。本発明のホーニング処理に使用される電子写真感
光体用基体としては、アルミニウム、銅、ニッケル、
鉄、亜鉛、チタン等の金属又はそれらの合金からなるド
ラム又はシート等が挙げられ、また、プラスチック、紙
等の支持体に粗面化処理を施した支持体表面に、アルミ
ニウム、チタン等の金属又はそれらの合金を真空蒸着法
により被膜を形成させたものが挙げられる。
【0019】その基体の表面処理方法としては、湿式ホ
ーニング処理法及び乾式ホーニング処理法ともに適用す
ることができる。湿式ホーニング処理は、水等の液体に
粉末状の研磨粒子を懸濁させた研磨材を用いて、これを
高速度で基体表面に吹き付けて粗面化する方法であっ
て、その場合、表面処理の粗さの程度は、吹きつけの圧
力及び速度、使用する研磨材の量、種類、形状、大き
さ、硬度、比重及び粒度分布等の諸条件を適宣選択する
ことにより制御することができる。同様に、乾式ホーニ
ング処理は、研磨粒子を空気により高速度で導電性基体
表面に吹き付けて粗面化する方法であって、湿式ホーニ
ング処理と同様に表面粗さを制御することができる。ま
た、ホーニング処理に用いる研磨粒子としては、従来公
知のものが使用され、例えば、酸化アルミニウム、炭化
珪素、窒化珪素又は窒化硼素等の無機化合物、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリウレタ
ン系樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等のポリマー微
粉末等が挙げられる。
ーニング処理法及び乾式ホーニング処理法ともに適用す
ることができる。湿式ホーニング処理は、水等の液体に
粉末状の研磨粒子を懸濁させた研磨材を用いて、これを
高速度で基体表面に吹き付けて粗面化する方法であっ
て、その場合、表面処理の粗さの程度は、吹きつけの圧
力及び速度、使用する研磨材の量、種類、形状、大き
さ、硬度、比重及び粒度分布等の諸条件を適宣選択する
ことにより制御することができる。同様に、乾式ホーニ
ング処理は、研磨粒子を空気により高速度で導電性基体
表面に吹き付けて粗面化する方法であって、湿式ホーニ
ング処理と同様に表面粗さを制御することができる。ま
た、ホーニング処理に用いる研磨粒子としては、従来公
知のものが使用され、例えば、酸化アルミニウム、炭化
珪素、窒化珪素又は窒化硼素等の無機化合物、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリウレタ
ン系樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等のポリマー微
粉末等が挙げられる。
【0020】本発明においては、電子写真感光体用基体
表面のホーニング処理を行う際に、研磨材中の粗大粒子
を除去するための捕獲装置を具備することが必要であ
る。その捕獲装置としては、研磨材中に存在する一定以
上の大きさの粒径を捕獲できる公知のものを用いること
ができ、例えば、メッシュ(網ふるい)、板ふるい、フ
ィルター等が挙げられるが、メッシュ、特に、黄銅、リ
ン青銅、ステンレス鋼等の金属製メッシュを用いること
が好ましい。
表面のホーニング処理を行う際に、研磨材中の粗大粒子
を除去するための捕獲装置を具備することが必要であ
る。その捕獲装置としては、研磨材中に存在する一定以
上の大きさの粒径を捕獲できる公知のものを用いること
ができ、例えば、メッシュ(網ふるい)、板ふるい、フ
ィルター等が挙げられるが、メッシュ、特に、黄銅、リ
ン青銅、ステンレス鋼等の金属製メッシュを用いること
が好ましい。
【0021】その捕獲装置の目開き寸法としては、研磨
材中の粗大粒子を捕えられる大きさのものであることが
必要であり、メッシュについては、目開き寸法が使用さ
れる研磨粒子の平均粒径の1.5倍〜4倍の範囲のも
の、好ましくは2倍〜3倍の範囲である。メッシュの目
開き寸法が、使用している研磨材の平均粒径の1.5倍
未満の場合には、メッシュは目詰まりを起こしてホーニ
ング装置を循環する研磨材の抵抗となるばかりでなく、
循環不能に至ってしまう場合がある。一方、その研磨材
の平均粒径の4倍を越える場合には、研磨材の中から除
去する必要がある粗大粒子を捕獲することができない。
材中の粗大粒子を捕えられる大きさのものであることが
必要であり、メッシュについては、目開き寸法が使用さ
れる研磨粒子の平均粒径の1.5倍〜4倍の範囲のも
の、好ましくは2倍〜3倍の範囲である。メッシュの目
開き寸法が、使用している研磨材の平均粒径の1.5倍
未満の場合には、メッシュは目詰まりを起こしてホーニ
ング装置を循環する研磨材の抵抗となるばかりでなく、
循環不能に至ってしまう場合がある。一方、その研磨材
の平均粒径の4倍を越える場合には、研磨材の中から除
去する必要がある粗大粒子を捕獲することができない。
【0022】本発明における上記の捕獲装置は、支持機
構を備えたメッシュ等を研磨材の循環経路内に配置す
る。また、研磨材の循環経路内におけるメッシュ等の配
置場所としては、研磨材が一定の流速で基体に吹き付け
られるという機能上、研磨材を圧送する流速に可能な限
り影響を与えない箇所であることが必要であり、好まし
くは、研磨材が吹き付けられる基体(被処理物)の直下
であり、より好ましくは、処理用の循環経路として、粗
大粒子からなる異物を捕獲するために別途設けた専用の
研磨材の循環経路の中である。これらの位置にメッシュ
等を配置した場合には、研磨材圧送の流速に全く影響を
与えることがなく、かつ効率的に粗大粒子を捕獲するこ
とが可能である。これに対し、メッシュ等を配置する位
置として、ガンと被処理物との間や研磨材循環液の吸込
口に設けると、研磨材圧送の流速を低下させたり、メッ
シュの目詰まりを発生させる可能性が高いことから望ま
しくない。上記した構成のホーニング装置を用いてホー
ニング処理を行うことにより、所定の粗さに粗面化され
た電子写真感光体用基体を得ることができる。
構を備えたメッシュ等を研磨材の循環経路内に配置す
る。また、研磨材の循環経路内におけるメッシュ等の配
置場所としては、研磨材が一定の流速で基体に吹き付け
られるという機能上、研磨材を圧送する流速に可能な限
り影響を与えない箇所であることが必要であり、好まし
くは、研磨材が吹き付けられる基体(被処理物)の直下
であり、より好ましくは、処理用の循環経路として、粗
大粒子からなる異物を捕獲するために別途設けた専用の
研磨材の循環経路の中である。これらの位置にメッシュ
等を配置した場合には、研磨材圧送の流速に全く影響を
与えることがなく、かつ効率的に粗大粒子を捕獲するこ
とが可能である。これに対し、メッシュ等を配置する位
置として、ガンと被処理物との間や研磨材循環液の吸込
口に設けると、研磨材圧送の流速を低下させたり、メッ
シュの目詰まりを発生させる可能性が高いことから望ま
しくない。上記した構成のホーニング装置を用いてホー
ニング処理を行うことにより、所定の粗さに粗面化され
た電子写真感光体用基体を得ることができる。
【0023】本発明においては、上記のようにして粗面
化された導電性基体の上に、所望により下引き層が形成
される。この下引き層は、従来公知の樹脂を用いて、膜
厚が0.05〜10μmの範囲、好ましくは0.1〜2
μmの範囲に形成される。また、その下引き層の上には
感光層が形成されるが、この感光層は、単層構造のもの
又は積層構造のもののいずれでもよく、また、電荷発生
層と電荷輸送層との積層構造の場合、それらのいずれを
下引き層側に設けてもよい。
化された導電性基体の上に、所望により下引き層が形成
される。この下引き層は、従来公知の樹脂を用いて、膜
厚が0.05〜10μmの範囲、好ましくは0.1〜2
μmの範囲に形成される。また、その下引き層の上には
感光層が形成されるが、この感光層は、単層構造のもの
又は積層構造のもののいずれでもよく、また、電荷発生
層と電荷輸送層との積層構造の場合、それらのいずれを
下引き層側に設けてもよい。
【0024】上記の感光層において、例えば、電荷発生
層としては、フタロシアニン等の公知の電荷発生材料及
び結着樹脂等を用いて形成され、その膜厚は0.05〜
1μmの範囲、特に、0.1〜0.5μmの範囲に設定
することが好ましい。また、電荷輸送層としては、ポリ
カーボネート等の公知樹脂を用いて15〜30μmの膜
厚を形成させることにより電子写真感光体を作製するこ
とができる。
層としては、フタロシアニン等の公知の電荷発生材料及
び結着樹脂等を用いて形成され、その膜厚は0.05〜
1μmの範囲、特に、0.1〜0.5μmの範囲に設定
することが好ましい。また、電荷輸送層としては、ポリ
カーボネート等の公知樹脂を用いて15〜30μmの膜
厚を形成させることにより電子写真感光体を作製するこ
とができる。
【0025】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。厚さ0.9mm×30.3mmφ×340mmのア
ルミニウム素管を用意し、これにダイヤモンドバイトを
用いた鏡面切削加工を行なうことにより、表面がRa
0.03〜0.04μmの平滑面を有する厚さ0.75
mm×30mmφ(?)×340mmのアルミニウムパ
イプを得、これを粗面化処理に用いる感光体用基体とし
て用いた。また、ホーニング処理には、研磨粒子とし
て、酸化アルミニウム(アルナビーズCB−A30S、
平均粒径27μm、昭和タイタニウム社製)18.9k
gに水51リットルを投入した後、懸濁させて得られた
研磨材を、21リットル/分の流量でガンに送り込ん
で、所定の圧縮空気圧(0.1〜0.2MPa)で吹き
付けて基体の粗面化処理を行う液体ホーニング法を用い
た。さらに、ガンは、基体の軸方向に2000mm/分
で移動するように設定し、基体は400rpmで回転さ
せながら、所望の表面粗さ(Ra:0.1〜0.5μ
m)になるように基体表面に吹き付けるようにした。
る。厚さ0.9mm×30.3mmφ×340mmのア
ルミニウム素管を用意し、これにダイヤモンドバイトを
用いた鏡面切削加工を行なうことにより、表面がRa
0.03〜0.04μmの平滑面を有する厚さ0.75
mm×30mmφ(?)×340mmのアルミニウムパ
イプを得、これを粗面化処理に用いる感光体用基体とし
て用いた。また、ホーニング処理には、研磨粒子とし
て、酸化アルミニウム(アルナビーズCB−A30S、
平均粒径27μm、昭和タイタニウム社製)18.9k
gに水51リットルを投入した後、懸濁させて得られた
研磨材を、21リットル/分の流量でガンに送り込ん
で、所定の圧縮空気圧(0.1〜0.2MPa)で吹き
付けて基体の粗面化処理を行う液体ホーニング法を用い
た。さらに、ガンは、基体の軸方向に2000mm/分
で移動するように設定し、基体は400rpmで回転さ
せながら、所望の表面粗さ(Ra:0.1〜0.5μ
m)になるように基体表面に吹き付けるようにした。
【0026】実施例1 上記の粗面化処理に用いるホーニング処理には、図1に
示されるホーニング装置を用いた。図1において、ホー
ニング槽6の内部に、電子写真感光体用基体1を配置
し、この基体表面に、研磨液貯溜槽5からの研磨材と空
気導入管4からの空気とを吹き付けるガン3が設けられ
ており、研磨材は、研磨液貯溜槽5からガン3までパイ
プにより連結されてポンプ2によって循環するように設
定されている。また、ホーニング槽6には、循環する研
磨材中の粗大粒子を除去する捕獲装置として、ステンレ
ス製支持枠7に張られたステンレス製メッシュ8を、研
磨材循環経路の基体1と研磨液貯溜槽5との間に設置し
た。すなわち、図1に示すように、粗大粒子を捕獲する
メッシュ8の組み込み位置は、基体(被処理物)1の直
下であり、かつ、研磨液貯溜槽5の直上とした。このメ
ッシュ8には、目開き寸法が82μm(用いた研磨粒子
の平均粒子径の約3倍の大きさ)のものを用いた。
示されるホーニング装置を用いた。図1において、ホー
ニング槽6の内部に、電子写真感光体用基体1を配置
し、この基体表面に、研磨液貯溜槽5からの研磨材と空
気導入管4からの空気とを吹き付けるガン3が設けられ
ており、研磨材は、研磨液貯溜槽5からガン3までパイ
プにより連結されてポンプ2によって循環するように設
定されている。また、ホーニング槽6には、循環する研
磨材中の粗大粒子を除去する捕獲装置として、ステンレ
ス製支持枠7に張られたステンレス製メッシュ8を、研
磨材循環経路の基体1と研磨液貯溜槽5との間に設置し
た。すなわち、図1に示すように、粗大粒子を捕獲する
メッシュ8の組み込み位置は、基体(被処理物)1の直
下であり、かつ、研磨液貯溜槽5の直上とした。このメ
ッシュ8には、目開き寸法が82μm(用いた研磨粒子
の平均粒子径の約3倍の大きさ)のものを用いた。
【0027】上記したホーニング装置を用いて、基体の
ホーニング処理を開始した。100本の基体を処理した
時点でホーニング槽内を観察したが、異常は見られなか
ったので、そのまま処理を続行し、合計で2000本の
基体を処理した時点で処理を終了した。メッシュ上を観
察したところ、異物らしいものが複数残っており、これ
らの異物を分析したところ、粗大研磨粒子、微細研磨粒
子と微細アルミニウムの凝集物、さらには切り粉らしい
アルミニウム片であった。
ホーニング処理を開始した。100本の基体を処理した
時点でホーニング槽内を観察したが、異常は見られなか
ったので、そのまま処理を続行し、合計で2000本の
基体を処理した時点で処理を終了した。メッシュ上を観
察したところ、異物らしいものが複数残っており、これ
らの異物を分析したところ、粗大研磨粒子、微細研磨粒
子と微細アルミニウムの凝集物、さらには切り粉らしい
アルミニウム片であった。
【0028】実施例2 実施例1に用いたホーニング装置において、捕獲装置と
して、ステンレス製支持枠7に張られたステンレス製メ
ッシュ8を、図2に示すように、別途、ポンプ9により
研磨材を循環させる粗大粒子捕獲専用の循環経路中に設
置するとともに、そのメッシュ8としては、目開き寸法
が50μm(用いた研磨粒子の平均粒子径の約1.8倍
の大きさ)のものを用いたこと以外は、実施例1と同様
にして基体のホーニング処理を開始した。100本の基
体を処理した時点でホーニング槽内を観察したが、異常
は見られなかったので、そのまま処理を続行し、合計で
2000本の基体を処理した時点で処理を終了した。メ
ッシュ上を観察したところ、異物らしいものが複数発見
された。これらの異物を分析したところ、粗大研磨粒
子、微細研磨粒子と微細アルミニウムの凝集物、切り粉
らしいアルミニウム片の他に、ステンレス片が見られ
た。
して、ステンレス製支持枠7に張られたステンレス製メ
ッシュ8を、図2に示すように、別途、ポンプ9により
研磨材を循環させる粗大粒子捕獲専用の循環経路中に設
置するとともに、そのメッシュ8としては、目開き寸法
が50μm(用いた研磨粒子の平均粒子径の約1.8倍
の大きさ)のものを用いたこと以外は、実施例1と同様
にして基体のホーニング処理を開始した。100本の基
体を処理した時点でホーニング槽内を観察したが、異常
は見られなかったので、そのまま処理を続行し、合計で
2000本の基体を処理した時点で処理を終了した。メ
ッシュ上を観察したところ、異物らしいものが複数発見
された。これらの異物を分析したところ、粗大研磨粒
子、微細研磨粒子と微細アルミニウムの凝集物、切り粉
らしいアルミニウム片の他に、ステンレス片が見られ
た。
【0029】比較例1 粗面化処理に使用した液体ホーニング装置に粗大粒子捕
獲装置を組み込まないで、基体のホーニング処理を開始
し、合計2000本の基体を処理した時点で処理を終了
した。
獲装置を組み込まないで、基体のホーニング処理を開始
し、合計2000本の基体を処理した時点で処理を終了
した。
【0030】上記の実施例1〜2及び比較例1により粗
面化処理され、洗浄された各々の基体上に、トリブトキ
シジルコニウムアセチルアセトネート(ZC540、松
本交商社製)の50%トルエン溶液100部、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン(A1100、日本ユニ
カー社製)10部、ポリビニルブチラール樹脂(BM−
S、積水化学社製)10部及びn−ブタノール130部
を混合して得られた塗布液を浸漬塗布法により塗布し、
140℃で15分間加熱して、厚さ1.0μmの下引き
層を形成した。次に、ポリビニルブチラール樹脂(商品
名:BM−1、積水化学社製)の2%シクロヘキサノン
溶液に、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料(特開
平5−263007号公報に記載のもの)を顔料と樹脂
の比を2:1に混合し、次いでサンドミルにより3時間
分散処理を行って得られた分散液を、更に酢酸n−ブチ
ルで希釈し、これを上記の下引き層上に浸漬塗布し、厚
さ0.15μmの電荷発生層を形成した。次に、N,
N′−ジフェニル−N,N′−ビス(m−トリル)ベン
ジジン4部及びポリカーボネートZ樹脂6部をモノクロ
ルベンゼン36部に溶解させた溶液を、上記の電荷発生
層上に浸漬塗布し、115℃で40分間乾燥させること
により厚さ24μmの電荷輸送層を形成することによ
り、それぞれ感光体ドラムを作製した。
面化処理され、洗浄された各々の基体上に、トリブトキ
シジルコニウムアセチルアセトネート(ZC540、松
本交商社製)の50%トルエン溶液100部、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン(A1100、日本ユニ
カー社製)10部、ポリビニルブチラール樹脂(BM−
S、積水化学社製)10部及びn−ブタノール130部
を混合して得られた塗布液を浸漬塗布法により塗布し、
140℃で15分間加熱して、厚さ1.0μmの下引き
層を形成した。次に、ポリビニルブチラール樹脂(商品
名:BM−1、積水化学社製)の2%シクロヘキサノン
溶液に、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料(特開
平5−263007号公報に記載のもの)を顔料と樹脂
の比を2:1に混合し、次いでサンドミルにより3時間
分散処理を行って得られた分散液を、更に酢酸n−ブチ
ルで希釈し、これを上記の下引き層上に浸漬塗布し、厚
さ0.15μmの電荷発生層を形成した。次に、N,
N′−ジフェニル−N,N′−ビス(m−トリル)ベン
ジジン4部及びポリカーボネートZ樹脂6部をモノクロ
ルベンゼン36部に溶解させた溶液を、上記の電荷発生
層上に浸漬塗布し、115℃で40分間乾燥させること
により厚さ24μmの電荷輸送層を形成することによ
り、それぞれ感光体ドラムを作製した。
【0031】実施例1〜2及び比較例1の各条件で作製
した感光体ドラムを用いて、全数画像出力試験を行っ
た。画像出力試験は、感光体ドラムをマルチファンクシ
ョナルプリンター(Able−3321、富士ゼロック
ス社製)に搭載し、中間調濃度を含む画像により出力試
験を行なって、それぞれの出力画像を調べた。評価は、
黒斑点、白斑点等の画像欠陥、さらには電荷リークによ
る画像欠陥の発生した本数とその発生率によって行っ
た。その評価結果を表1に示す。
した感光体ドラムを用いて、全数画像出力試験を行っ
た。画像出力試験は、感光体ドラムをマルチファンクシ
ョナルプリンター(Able−3321、富士ゼロック
ス社製)に搭載し、中間調濃度を含む画像により出力試
験を行なって、それぞれの出力画像を調べた。評価は、
黒斑点、白斑点等の画像欠陥、さらには電荷リークによ
る画像欠陥の発生した本数とその発生率によって行っ
た。その評価結果を表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】上記の結果から、実施例1及び2の場合に
は、画像欠陥発生率が0.1%未満であり、電荷リーク
も発生しないことから、本発明の方法を採用すると、良
好な感光体を安定的に連続生産できる状態であることが
確認された。一方、比較例1の場合には、画像欠陥発生
率が1%以上であり、電荷リークも発生することから、
従来の方法では、良好な感光体を安定的に連続生産でき
る状態とはならないことが確認された。
は、画像欠陥発生率が0.1%未満であり、電荷リーク
も発生しないことから、本発明の方法を採用すると、良
好な感光体を安定的に連続生産できる状態であることが
確認された。一方、比較例1の場合には、画像欠陥発生
率が1%以上であり、電荷リークも発生することから、
従来の方法では、良好な感光体を安定的に連続生産でき
る状態とはならないことが確認された。
【0034】
【発明の効果】本発明においては、研磨材の循環経路中
に取り込まれた粗大研磨粒子、凝集体又は異物等の粗大
粒子を効率的に捕獲することにより、特異的な凹凸部の
存在しない基体を安定的に連続生産することが可能とな
る。また、この発明により、干渉縞模様及び黒点等の画
像欠陥、さらには電荷リークによる画像欠陥のない電子
写真感光体を安定的にかつ連続的に提供することが可能
である。
に取り込まれた粗大研磨粒子、凝集体又は異物等の粗大
粒子を効率的に捕獲することにより、特異的な凹凸部の
存在しない基体を安定的に連続生産することが可能とな
る。また、この発明により、干渉縞模様及び黒点等の画
像欠陥、さらには電荷リークによる画像欠陥のない電子
写真感光体を安定的にかつ連続的に提供することが可能
である。
【図1】 本発明におけるホーニング装置の一例を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図2】 本発明におけるホーニング装置の他の一例を
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
1…電子写真感光体用基体、2…ポンプ、3…ガン、4
…空気導入管、5…研磨液貯溜槽、6…ホーニング槽、
7…支持枠、8…メッシュ、9…ポンプ。
…空気導入管、5…研磨液貯溜槽、6…ホーニング槽、
7…支持枠、8…メッシュ、9…ポンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 秀樹 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む
研磨材を吹き付けてホーニング処理する手段と、そのホ
ーニング処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真
感光体用基体に吹き付ける手段とを有する電子写真感光
体の製造装置において、前記ホーニング処理に使用後の
前記研磨材から粗大粒子成分を除去する手段を有するこ
とを特徴とする電子写真感光体の製造装置。 - 【請求項2】 前記粗大粒子成分を除去する手段が、メ
ッシュであることを特徴とする請求項1に記載の電子写
真感光体の製造装置。 - 【請求項3】 前記メッシュの目開き寸法が、前記研磨
粒子の平均粒径の1.5〜4倍の大きさのものであるこ
とを特徴とする請求項2に記載の電子写真感光体の製造
装置。 - 【請求項4】 電子写真感光体用基体に研磨粒子を含む
研磨材を吹き付けてホーニング処理し、そのホーニング
処理に使用した研磨材を再循環させて電子写真感光体用
基体に吹き付ける電子写真感光体の製造方法において、
前記ホーニング処理に使用した前記研磨材から粗大粒子
成分を除去する工程を有することを特徴とする電子写真
感光体の製造方法。 - 【請求項5】 前記粗大粒子成分を除去する工程が、メ
ッシュを用いて行うことを特徴とする請求項4に記載の
電子写真感光体の製造方法。 - 【請求項6】 前記メッシュの目開き寸法が、前記研磨
粒子の平均粒径の1.5〜4倍の大きさのものであるこ
とを特徴とする請求項5に記載の電子写真感光体の製造
方法。 - 【請求項7】 請求項4〜6のいずれか1項に記載の製
造方法により得られた電子写真感光体用基体の上に、少
なくとも感光層を形成したことを特徴とする電子写真感
光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007086A JPH10207097A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 電子写真感光体の製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007086A JPH10207097A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 電子写真感光体の製造方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10207097A true JPH10207097A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11656289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9007086A Pending JPH10207097A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 電子写真感光体の製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10207097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179433A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ikk Shotto Kk | ショットピーニング装置 |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP9007086A patent/JPH10207097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179433A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ikk Shotto Kk | ショットピーニング装置 |
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