JPH10208901A - チップ型抵抗器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワンチップで分圧回路を構成可能とするこ
と。 【解決手段】 チップ基板１表・裏面の対向する両端部
側とその間に、一対の電極2a,2b と分圧回路用電極4a,4
b をそれぞれ分離形成した後、チップ基板１表面の対向
する電極2a,2a 間を橋絡し、かつ、チップ基板１表面の
分圧回路用電極4aを横断するように膜状抵抗体３を形成
し、次いで、チップ基板１の側端面に、それぞれ、表・
裏面電極2a,2b を連絡する側部電極2cと、表・裏面分圧
回路用電極4a,4b を連絡する側部分圧回路用電極4cとを
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワンチップで分圧
回路を構成可能としたチップ型抵抗器及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばチップ型抵抗器は、チップ基板上
の両端に形成された電極と、両電極間を橋絡するように
形成された膜状抵抗体とを有する構成となっている。

【０００３】他方、電子回路には分圧回路が多用されて
おり、かかる分圧回路を構成するためには、従来、図２
０に示すように、２個のチップ型抵抗器Ｘを用いてい
た。

【０００４】図中、X1はチップ基板、X2は電極、X3は膜
状抵抗体、X4はチップ基板、Ｙは導体パタンである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
２個のチップ型抵抗器Ｘを用いた場合、実装面積が広く
なるので、電子機器に望まれているさらなる小型化の阻
害要因となっていた。

【０００６】また、実装時の半田付け個所が増え、これ
に伴う検査工数も増加するので実装作業の効率化を妨げ
ることにもなっていた。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するために、ワ
ンチップで分圧回路を構成可能としたチップ型抵抗器及
びその製造方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、一対の電極と、両電極
間を橋絡する膜状抵抗体と、同膜状抵抗体に接続する分
圧回路用電極とを、チップ基板上に形成した。

【０００９】また、請求項２記載の本発明では、チップ
基板の対向する両端部側にそれぞれ電極を形成するとと
もに、対向する電極間に分圧回路用電極を形成し、さら
に、分圧回路用電極を横断し、かつ、対向する電極間を
橋絡する膜状抵抗体を形成した。

【００１０】また、請求項３記載の本発明では、請求項
１又は２に記載のチップ型抵抗器を製造するために、チ
ップ基板表・裏面の対向する両端部側とその間に、一対
の電極と分圧回路用電極をそれぞれ分離形成した後、チ
ップ基板表面の対向する電極間を橋絡し、かつ、チップ
基板表面の分圧回路用電極を横断するように膜状抵抗体
を形成し、次いで、チップ基板の側端面に、それぞれ、
表・裏面電極を連絡する側部電極と、表・裏面分圧回路
用電極を連絡する側部分圧回路両電極とを形成すること
とした。

【００１１】さらに、請求項４記載の本発明では、凹部
を形成した対向する端縁と、ストレート形状の対向する
端縁とにより単位領域を形成したチップ基板に、一対の
電極と分圧回路用電極とを形成したチップ型抵抗器の製
造方法であって、前記ストレート形状の両端縁側に電極
を、各電極の間には分圧回路用電極をそれぞれ分離させ
て形成すべく電極用ペーストを前記チップ基板の表・裏
面に印刷し、しかも、前記分圧回路用電極形成用のペー
ストは、前記凹部からはみ出し状に印刷し、ペーストの
一部を凹部内側面に沿って垂下させて連結させた状態で
焼成し、その後、対向する表面電極間を橋絡するととも
に、表面分圧回路用電極を横断するように膜状抵抗体を
印刷・焼成し、次いで、チップ基板の側端面に、それぞ
れ、表・裏面電極を連絡する側部電極を印刷・焼成する
こととした。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に係るチップ型抵抗器は、
一対の電極と、両電極間を橋絡する膜状抵抗体と、同膜
状抵抗体に接続する分圧回路用電極とを、チップ基板上
に形成したものである。

【００１３】一対の電極は、チップ基板の対向する両端
部側にそれぞれ対向するように形成し、分圧回路用電極
は、前記一対の対向する電極間に形成し、さらに、膜状
抵抗体は、前記分圧回路用電極を横断し、かつ、一対の
対向する電極間を橋絡するように印刷・焼成したものと
している。

【００１４】また、分圧回路用電極と一対の電極とのそ
れぞれの間での抵抗値の比を変えることで分圧比は調整
可能となっている。

【００１５】かかるチップ型抵抗器により、ワンチップ
で所望する分圧比の分圧回路を構成することができるの
で、実装面積を小さくして電子機器をより小型化するこ
とが可能となる。

【００１６】その製造方法としては、以下の方法を採用
することができる。

【００１７】（第１の製造方法）縦・横方向に刻設した
格子状のブレイク溝により区画された複数の単位領域を
有する大判の絶縁基板を得た後、各単位領域からなるチ
ップ基板の裏面を上側にして、裏面の対向する両端部側
とその間に、一対の裏面電極と裏面分圧回路用電極をそ
れぞれ分離形成する。

【００１８】このとき、一対の裏面電極は一方向（例え
ば横方向）のブレイク溝を横断することなく、かつ他方
向（縦方向）のブレイク溝を横断するように導電性ペー
ストを印刷し、裏面分圧回路用電極は、両裏面電極の間
で、分圧比に応じた位置に、裏面電極と平行に導電性ペ
ーストを印刷するようにしている。

【００１９】その後、チップ基板の表面を上側にして、
チップ基板表面に、裏面同様の表面電極及び表面分圧回
路用電極を印刷し、これを焼成して各電極を形成する。

【００２０】そして、チップ基板表面の対向する電極間
を橋絡し、かつ、チップ基板表面の分圧回路用電極を横
断する膜状抵抗体を印刷・焼成する。

【００２１】その後、所望する分圧比に応じて、分圧回
路用電極と、一対の電極とのそれぞれの間の抵抗値をト
リミングなどにより調整し、膜状抵抗体を保護するガラ
ス保護カバーを形成する。

【００２２】次いで、大判の絶縁基板からチップ状にブ
レイクしてチップ基板を得、かかるチップ基板の側端面
に、それぞれ、表・裏面電極を連絡する側部電極と、表
・裏面分圧回路用電極を連絡する側部分圧回路両電極と
を印刷・焼成して、分圧回路用電極を有するチップ型抵
抗器を得るものである。

【００２３】また、第２の方法としては、以下の形態が
考えられる。

【００２４】（第２の製造方法）この方法は、凹部を形
成した対向する端縁と、ストレート形状の対向する端縁
とにより単位領域を形成したチップ基板に、一対の電極
と分圧回路用電極とを形成したチップ型抵抗器の製造方
法である。

【００２５】すなわち、先ず、縦・横方向に刻設した格
子状のブレイク溝により区画された複数の単位領域を有
し、かつ、例えば横方向のブレイク溝上に、分割後に半
円状の凹部を形成するための貫通孔を設けた大判の絶縁
基板を得る。

【００２６】そして、凹部のないストレート形状の両端
縁側に一対の裏面電極が形成されるように、絶縁基板の
裏面を上側にして、縦ブレイク溝上に裏面電極を形成す
るための導電性ペーストを印刷する。この場合も、第１
の方法同様に、一対の電極は横方向のブレイク溝を横断
することなく、かつ縦方向のブレイク溝を横断するよう
に印刷する。

【００２７】また、一対の裏面電極の印刷と同時に、各
裏面電極の間には、前記貫通孔同士を結ぶように裏面分
圧回路用電極を形成するための導電性ペーストを印刷す
る。

【００２８】このときに、裏面分圧回路用電極形成用の
ペーストは、前記貫通孔からはみ出し状に印刷してペー
ストの一部を貫通孔内側面に沿って垂下させるようにし
ておく。

【００２９】次いで、絶縁基板表面を上側にして、前記
同様にチップ基板の表面に、表面電極及び表面分圧回路
用電極を印刷する。このときに、表面分圧回路用電極形
成用のペーストの一部を、前記貫通孔内側面に沿って垂
下させ、裏面分圧回路用電極形成時に垂下させたペース
トと結合するようにして焼成する。

【００３０】したがって、後工程で大判の絶縁基板から
分割してチップ化した際に、凹部内側面には側部電極が
すでに形成されていることになる。

【００３１】その後、対向する前記表面電極間を橋絡す
るとともに、前記表面分圧回路用電極を横断するように
膜状抵抗体を印刷・焼成する。

【００３２】次いで、膜状抵抗体を保護するガラス保護
カバーを形成する。

【００３３】その後、大判の絶縁基板からバー状のチッ
プ集合基板にブレイクし、同チップ集合基板の側端面
に、それぞれ、表・裏面電極を連絡する側部電極を印刷
・焼成し、さらに、バー状のチップ集合基板から単位領
域毎に分割してチップ型抵抗器を得るものである。

【００３４】かかる第２の製造方法では、分圧回路用電
極の側部電極を形成する工程が省略できるので製造効率
が高まる。

【００３５】なお、第１、第２の製造方法において、各
電極は裏面から印刷するようにしたが、表面から先に印
刷してもよい。

【００３６】このように、本発明によれば、ワンチップ
で分圧回路を構成することができるので、実装面積が小
さくなって電子部品をより小型化することが可能とな
る。また、半田付けなどの点数が削減でき、実装作業の
効率化が図れる。

【００３７】

【実施例】以下、添付図に基づいて、本発明の実施例を
説明する。

【００３８】（第１実施例）図１〜図４に本発明に係る
チップ型抵抗器の第１実施例を示している。同チップ型
抵抗器Ａは、セラミックス製の矩形板状に形成されたチ
ップ基板１上に、一対の電極2,2 と、両電極2,2 間を橋
絡する膜状抵抗体３と、同膜状抵抗体３に接続する分圧
回路用電極４とを形成して構成している。５は膜状抵抗
体３を保護するためにその表面を被覆したガラス保護膜
である。

【００３９】前記電極2,2 及び分圧回路用電極４は、チ
ップ基板１の表面に形成した表面電極2a、表面分圧回路
用電極4a、チップ基板１の裏面に形成した裏面電極2b、
裏面分圧回路用電極4b、チップ基板１の側面に形成した
側面電極2c、側面分圧回路用電極4cとから構成されてお
り、電極2,2 はチップ基板１の対向する短辺側の端縁
に、分圧回路用電極４は両電極2,2 間の中央位置に電極
２と平行に、それぞれ、銀、パラジウムを含む導電ペー
ストにより印刷・焼成されている。

【００４０】なお、図４(b) に示すように、分圧回路用
電極４の裏面電極4bは、中途部をカットした形状として
も構わない。

【００４１】また、膜状抵抗体３は、酸化ルテニウムを
含む抵抗ペーストを材料として、チップ基板１の表面に
印刷・焼成されている。

【００４２】本実施例に係るチップ型抵抗器Ａは、図５
に示すような回路となるもので、ａ−ｂ間とｂ−ｃ間と
を同じ抵抗値（例えば10キロオーム）としており、図６
に示すように実装することができる。なお、図６中、６
はチップ型抵抗器Ａを半田により接合する導体パタンで
ある。

【００４３】したがって、図５及び図６において、ａ−
ｃ間に電圧を加えるとｂ−ｃ間にはａ−ｃ間の１／２ａ
−ｃ間の電圧が発生することになる。

【００４４】また、ａ−ｂ間とｂ−ｃ間との抵抗値を変
えることにより、分圧比は適宜変更することができ、抵
抗値を変えるためには、分圧回路用電極４の形成位置を
左右いずれかにずらすか、トリミングなどを行うことが
考えられる。

【００４５】このように、本チップ型抵抗器Ａは、チッ
プ基板１に、一対の電極2,2 と、両電極2,2 間を橋絡す
る膜状抵抗体３と、同膜状抵抗体３に接続する分圧回路
用電極４とを形成しているので、ワンチップで分圧回路
を構成することができ、実装面積が小さくなって電子部
品のさらなる小型化が可能となる。また、半田付けなど
の点数が削減でき、実装作業の効率化が図れる。

【００４６】ここで、本実施例に係るチップ型抵抗器Ａ
の製造方法について、図１及び図７〜図１０を参照しな
がら説明する。

【００４７】先ず、縦・横方向に刻設した格子状のブレ
イク溝7a,7b により区画された複数の単位領域を有する
大判の絶縁基板８を形成し、各単位領域からなるチップ
基板１の裏面に、予め、対向する両端部側とその間に、
一対の裏面電極2bと裏面分圧回路用電極4bをそれぞれ分
離形成すべく、導電性ペーストを印刷しておく（図
７）。

【００４８】このとき、一対の裏面電極2bを形成するた
めのペーストは、縦ブレイク溝7aを横断した状態で、同
縦ブレイク溝7aに沿うように印刷し、裏面分圧回路用電
極4bを形成するためのペーストは、チップ基板１の中央
に位置するように、裏面電極2bと平行に導電性ペースト
を印刷する。なお、本実施例では、裏面電極2bを形成す
るための前記ペーストは横ブレイク溝7bを横断しないよ
うに印刷しているが、横断した状態であってもよい。

【００４９】絶縁基板８の裏面乾燥後、同絶縁基板８の
表面を上側にして、図８に示すように、チップ基板１の
表面に、裏面同様の方法で 表面電極2a及び表面分圧回
路用電極4aを印刷し、焼成して表・裏電極2a,2b 、表・
裏分圧回路用電極4a,4b を形成する。

【００５０】次いで、図９に示すように、対向する表面
電極2a,2a 間を橋絡し、かつ、前記表面分圧回路用電極
4aを横断する膜状抵抗体３を形成するための抵抗ペース
トを印刷・焼成する。

【００５１】次いで、膜状抵抗体３をトリミングなどに
より所定の抵抗値に調整し、同膜状抵抗体３を保護する
ためのガラス保護膜５を印刷・焼成し、その後、図１０
に示すように、大判の絶縁基板８から縦ブレイク溝7aに
沿ってブレイクし、バー状のチップ集合基板９を得る。
次いで、表・裏面電極2a,2b を連絡する側部電極2cを印
刷・焼成する。

【００５２】さらに、バー状のチップ集合基板９からチ
ップ状にブレイクし、チップ基板１の側端面に、それぞ
れ、表・裏面分圧回路用電極4a,4b を連絡する側部分圧
回路両電極4cを印刷・焼成し、図１で示した分圧回路用
電極４を有するチップ型抵抗器Ａを得る。

【００５３】（第２実施例）図１１に本発明の第２実施
例に係るチップ型抵抗器Ｂを示している。

【００５４】同チップ型抵抗器Ｂは、先に第１実施例で
説明したチップ型抵抗器Ａと基本的には同じ構成であっ
て、ワンチップで１／２に分圧可能な分圧回路を構成し
たものであるが、ここでは、チップ基板10の形状が、凹
部11が形成された対向する端縁と、ストレート形状の対
向する端縁とにより単位領域が形成されたものを用いて
いる。50はガラス保護膜である。

【００５５】電極2,2 はチップ基板10の対向するストレ
ート形状の短辺側の端縁部に形成されており、表面電極
2a, 裏面電極2b、側部電極2cからなる。

【００５６】また、分圧回路用電極４は、両電極2,2 間
の中央位置となる前記凹部11,11 を結ぶように電極２と
平行に形成されており、表面分圧回路用電極4a、裏面分
圧回路用電極4b、及び、これらを連結するように凹部11
の表面に形成された側部分圧回路用電極4cとからなる。
なお、電極形成用のペーストとしては、第１実施例と同
一のものとしている。

【００５７】なお、本チップ型抵抗器Ｂでも、第１実施
例と同様に分圧回路用電極４の裏面電極4bはその中途部
をカットした形状としても構わない。

【００５８】以下、本実施例に係るチップ型抵抗器Ｂの
製造方法について、図１２〜図１５を参照しながら説明
する。

【００５９】先ず、縦・横方向に刻設した格子状のブレ
イク溝7a,7b により区画された複数の単位領域を有し、
かつ、横ブレイク溝7b上に、分割後に半円状の凹部11を
形成するための貫通孔12を設けた大判の絶縁基板80を得
る。

【００６０】そして、凹部11のないストレート形状の両
端縁側に一対の裏面電極2b,2b が形成されるように、絶
縁基板80の裏面を上側にして、縦ブレイク溝7a上に裏面
電極2b,2b を形成するための導電性ペーストを印刷する
（図１２）。この場合も、第１の製造方法同様に、一対
の裏面電極2b,2b は横ブレイク溝7bを横断することな
く、かつ縦ブレイク溝7aを横断するように印刷する。

【００６１】そして、一対の裏面電極2b,2b の印刷と同
時に、各裏面電極2b,2b の間には、前記貫通孔12同士を
結ぶように裏面分圧回路用電極4bを形成するための導電
性ペーストを印刷する。このときに、裏面分圧回路用電
極4b形成用のペーストは、前記貫通孔12から孔12内には
み出し状に印刷して、ペーストの一部を貫通孔12内側面
に沿って垂下させるようにしておく。

【００６２】絶縁基板80の裏面乾燥後、同絶縁基板80の
表面を上側にして、図１３に示すように、裏面同様にチ
ップ基板10の表面に、表面電極2a,2a 及び表面分圧回路
用電極4aを印刷する。このときも、表面分圧回路用電極
4a形成用のペーストの一部を、前記貫通孔12内側面に沿
って垂下させ、そして、裏面分圧回路用電極4b形成時に
垂下させたペーストと結合するようにして焼成する。

【００６３】したがって、後工程で大判の絶縁基板80か
ら分割してチップ化した際に、凹部11内側面には側部電
極4cがすでに形成されていることになる。

【００６４】その後、図１４に示すように、対向する前
記表面電極2a,2a 間を橋絡するとともに、前記表面分圧
回路用電極4aを横断するように膜状抵抗体３を印刷・焼
成する。

【００６５】次いで、膜状抵抗体３をトリミングなどに
より所定の抵抗値に調整し、同膜状抵抗体３を保護する
ためのガラス保護膜50を印刷・焼成した後、図１５に示
すように、大判の絶縁基板80からバー状のチップ集合基
板90にブレイクし、同チップ集合基板90の側端面に、そ
れぞれ、表・裏面電極2a,2b を連絡する側部電極2cを印
刷・焼成する。

【００６６】そして最後に、バー状のチップ集合基板90
から単位領域毎に分割して、図１１で示したチップ型抵
抗器Ｂを得る。

【００６７】かかる第２の製造方法では、分圧回路用電
極４の側部電極4cを形成する工程が省略できるので製造
効率が高まる。

【００６８】また、以上説明してきた各実施例の変形例
として、例えば、図１６〜図１８に示すような形状とす
ることもできる。

【００６９】図１６に示したものは、矩形形状のチップ
基板１の一側端縁に、電極2,2 を互いに分離した状態で
形成し、対向する他側端縁に分圧回路用電極４を形成
し、各電極2,2,と分圧回路用電極４とを、それぞれ橋絡
するように膜状抵抗体3,3 を形成したものであり、バー
状のチップ集合基板９に連なる状態で示している。

【００７０】また、図１７に示したものは、図１６に示
したものに対して、チップ基板10の対向する一対の端縁
に凹部11を形成し、同凹部11を挟んだ状態で電極2,2 を
互いに分離形成したものである。これは、電極2,2 間に
凹部11を形成しているので、電極2,2 間で短絡すること
を可及的に防止できる。

【００７１】かかる図１６、図１７に示したものでは、
各電極2,2,4 の側部電極2c,2c,4cの形成を同時に行うこ
とができる。

【００７２】さらに、図１８に示したものは、矩形形状
のチップ基板１の一側短辺の両端とこれに隣接した長辺
の端縁にそれぞれ電極２を形成し、他側短辺の端縁に分
圧回路用電極４を形成し、各電極2,2,4 を橋絡するよう
に膜状抵抗体３を形成したものである。

【００７３】以上第１、第２実施例を通して説明してき
たように、本発明では、ワンチップで分圧回路を構成す
ることができるので、実装面積が小さくなって電子部品
をより小型化することが可能となり、さらに、半田付け
などの点数が削減でき、実装作業の効率化が図れる。

【００７４】（第３実施例）さらに、第３実施例とし
て、図１９に示したものを説明する。

【００７５】図１９(a) に示したものは、２連のチップ
型抵抗器Ｃであり、矩形形状のチップ基板10の対向する
端縁に略半円形状の凹部11',11' を形成するとともに、
両凹部11',11' 間に円形の貫通孔22を形成し、凹部11',
11' の形成されないチップ基板10の対向端縁から貫通孔
22にかけて分圧電極4,4 を形成し、さらに、前記各凹部
11' に隣接した凸部上面にそれぞれ電極2,2,2,2 を形成
して、対向する各電極2,2 間を橋絡し、かつ、分圧用電
極4,4 を横断するように膜状抵抗体３を形成したもので
ある。50a は第１ガラス保護膜、50b は第２ガラス保護
膜である。

【００７６】また、図１９(b) に示したものは、多連の
チップ型抵抗器C'であり、一対の電極2,2 と、両電極2,
2 間を橋絡する膜状抵抗体３と、同膜状抵抗体３に接続
する分圧回路用電極４とを、チップ基板10' の長手方向
に多数並設している。

【００７７】

【発明の効果】本発明は上記した形態で実施されるもの
であり、以下の効果を奏する。

【００７８】一対の電極と、両電極間を橋絡する膜状
抵抗体と、同膜状抵抗体に接続する分圧回路用電極と
を、同一チップ基板上に形成したことにより、ワンチッ
プで分圧回路を構成することができるので、実装面積が
小さくなって電子部品をより小型化することが可能とな
る。

【００７９】半田付けなどの点数が削減でき、実装作
業の効率化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図であ
る。

【図２】同チップ型抵抗器の平面図である。

【図３】同チップ型抵抗器の正面図である。

【図４】同チップ型抵抗器の底面図である。

【図５】同チップ型抵抗器の回路図である。

【図６】同チップ型抵抗器の実装状態を示す説明図であ
る。

【図７】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図であ
る。

【図８】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図であ
る。

【図９】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図であ
る。

【図１０】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１１】第２実施例に係るチップ抵抗器の斜視図であ
る。

【図１２】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１３】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１４】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１５】同チップ型抵抗器の製造工程を示す説明図で
ある。

【図１６】本発明に係るチップ型抵抗器の変形例を示す
説明図である。

【図１７】本発明に係るチップ型抵抗器の変形例を示す
説明図である。

【図１８】本発明に係るチップ型抵抗器の変形例を示す
説明図である。

【図１９】第３実施例に係るチップ型抵抗器の説明図で
ある。

【図２０】従来のチップ型抵抗器で分圧回路を構成した
説明図である。

【符号の説明】

Ａ チップ型抵抗器 １ 絶縁基板 ２ 電極 2a 表面電極 2b 裏面電極 2c 側部電極 ３ 膜状抵抗体 ４ 分圧回路用電極 4a 表面分圧回路用電極 4b 裏面分圧回路用電極 4c 側部分圧回路用電極 ５ ガラス保護膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｃ 17/06 Ｈ０１Ｃ 17/06 Ｖ 17/30 17/30

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の電極と、両電極間を橋絡する膜状抵
   抗体と、同膜状抵抗体に接続する分圧回路用電極とを、
   同一チップ基板上に形成したことを特徴とするチップ型
   抵抗器。
2. 【請求項２】チップ基板の対向する両端部側にそれぞれ
   電極を形成するとともに、対向する電極間に分圧回路用
   電極を形成し、さらに、分圧回路用電極を横断し、か
   つ、対向する電極間を橋絡する膜状抵抗体を形成したこ
   とを特徴とするチップ型抵抗器。
3. 【請求項３】チップ基板表・裏面の対向する両端部側と
   その間に、一対の電極と分圧回路用電極をそれぞれ分離
   形成した後、 チップ基板表面の対向する電極間を橋絡し、かつ、チッ
   プ基板表面の分圧回路用電極を横断するように膜状抵抗
   体を形成し、 次いで、チップ基板の側端面に、それぞれ、表・裏面電
   極を連絡する側部電極と、表・裏面分圧回路用電極を連
   絡する側部分圧回路用電極とを形成して得ることを特徴
   とするチップ型抵抗器の製造方法。
4. 【請求項４】凹部を形成した対向する端縁と、ストレー
   ト形状の対向する端縁とにより単位領域を形成したチッ
   プ基板に、一対の電極と分圧回路用電極とを形成したチ
   ップ型抵抗器の製造方法であって、 前記ストレート形状の両端縁側に電極を、各電極の間に
   は分圧回路用電極をそれぞれ分離させて形成すべく電極
   用ペーストを前記チップ基板の表・裏面に印刷し、しか
   も、前記分圧回路用電極形成用のペーストは、前記凹部
   からはみ出し状に印刷し、ペーストの一部を凹部内側面
   に沿って垂下させて連結させた状態で焼成し、 その後、対向する表面電極間を橋絡するとともに、表面
   分圧回路用電極を横断するように膜状抵抗体を印刷・焼
   成し、 次いで、チップ基板の側端面に、それぞれ、表・裏面電
   極を連絡する側部電極を印刷・焼成して得ることを特徴
   とするチップ型抵抗器の製造方法。