JPH10208996A - 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 - Google Patents
電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法Info
- Publication number
- JPH10208996A JPH10208996A JP9005441A JP544197A JPH10208996A JP H10208996 A JPH10208996 A JP H10208996A JP 9005441 A JP9005441 A JP 9005441A JP 544197 A JP544197 A JP 544197A JP H10208996 A JPH10208996 A JP H10208996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron
- electron beam
- optical system
- beam exposure
- electron optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
が行えるマルチ電子ビーム型露光装置を提供する。 【解決手段】 電子ビームを放射する光源を用いて第1
物体を照明し、前記第1物体からの電子ビームで第2物
体を露光する電子ビーム露光装置において、前記光源か
らの電子ビームを前記第1物体に照射する照明電子光学
系と、複数の開口を有し、各開口を通過する電子ビーム
の電流が略一致するように各開口の開口面積が設定され
ている前記第1物体と、前記複数の開口を通過する電子
ビームのそれぞれから前記光源の中間像を形成する各開
口に対応した複数の電子光学系と、前記複数の中間像を
前記第2物体に投影する縮小電子光学系とを有する。
Description
に関し、特にウエハ直接描画またはマスク、レチクル露
光の為に、電子ビームを放射する光源を用いて第1物体
を照明し、前記第1物体からの電子ビームを縮小電子光
学系を介して第2物体に投影露光する電子ビーム露光装
置に関する。
をスポット状にして使用するポイントビーム型、サイズ
可変の矩形断面にして使用する可変矩形ビーム型の装置
がある。
は単一の電子ビームを用いて描画するためスループット
が低いので、研究開発用にしか使用されていない。可変
矩形ビーム型の電子ビーム露光装置では、ポイント型と
比べるとスループットが1〜2桁高いが、基本的には単
一の電子ビームを用いて描画するため0.1μm程度の微細
なパターンが高集積度で詰まったパターンを露光する場
合などではやはりスループットの点で問題が多い。
開口を有する基板を電子ビームで照明し、複数の開口か
らの複数の電子ビームを試料面に照射し、その複数の電
子ビームを偏向させて試料面を走査させるとともに、描
画するパターンに応じて複数の電子ビームを個別にon/o
ffしてパターンを描画するマルチ電子ビーム型露光装置
がある。双方とも一度に露光する面積すなわち露光面積
が従来にくらべ広い為スループットがより改善できると
いう特徴がある。
ルチ電子ビーム型露光装置においては、複数の電子ビー
ムに強度のばらつきがあると描画されるパターンが歪む
という問題がある。
問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の電子ビー
ム露光装置のある形態は、電子ビームを放射する光源を
用いて第1物体を照明し、前記第1物体からの電子ビー
ムで第2物体を露光する電子ビーム露光装置において、
前記光源からの電子ビームを前記第1物体に照射する照
明電子光学系と、複数の開口を有し、各開口を通過する
電子ビームの電流が略一致するように各開口の開口面積
が設定されている前記第1物体と、前記複数の開口を通
過する電子ビームのそれぞれから前記光源の中間像を形
成する各開口に対応した複数の電子光学系と、前記複数
の中間像を前記第2物体に投影する縮小電子光学系とを
有することを特徴とする。
度分布に関する情報を得る手段を有することを特徴とす
る。
口面積が設定されることを特徴とする。
有し、前記情報に基づいて、前記複数の電子レンズの少
なくとも2つの電子レンズの電子光学特性を調整する調
整手段を有することを特徴とする。
少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワーを調整
することを特徴とする。
少なくとも2つの電子レンズの前記照明電子光学系の光
軸方向の位置を調整することを特徴とする。
中間像が縮小電子光学系を介して前記第2物体に投影さ
れる際に発生する収差を補正することを特徴とする。
別に遮断する手段を有することを特徴とする。
は、照明電子光学系によって光源からの電子ビームで複
数の開口を有する第1物体を照明し、各開口に対応した
複数の電子光学系によって前記複数の開口を通過する電
子ビームのそれぞれから前記光源の中間像を形成し、縮
小電子光学系によって前記複数の中間像を第2物体に投
影する電子ビーム露光方法において、前記第1物体を照
射する電子ビームの強度分布に関する情報を得る段階
と、前記情報に基づいて、各開口を通過する電子ビーム
の電流が略一致するように前記複数の開口の開口面積を
設定する段階とを有することを特徴とする。
有し、前記情報に基づいて、前記複数の電子レンズの少
なくとも2つの電子レンズの電子光学特性を調整する調
整段階を有することを特徴とする。
少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワーを調整
することを特徴とする。
少なくとも2つの電子レンズの前記照明電子光学系の光
軸方向の位置を調整することを特徴とする。
中間像が縮小電子光学系を介して前記第2物体に投影さ
れる際に発生する収差を補正することを特徴とする。
別に遮断することを特徴とする。
係る電子ビーム露光装置の要部概略図である。
ッド1b、アノード1cよりなる電子銃であって、カソード
1aから放射された電子はグリッド1b、アノード1cの間で
クロスオーバ像を形成する。(以下、これらのクロスオ
ーバ像を光源と記す)
焦点位置が前記光源位置にあるコンデンサーレンズ2
(照明電子レンズ光学系)によって略平行の電子ビーム
となる。略平行な電子ビームは、要素電子光学系アレイ
3に照明する。コンデンサーレンズ2は、電子レンズ2
a、2b、2cで構成されいる。そして、電子レンズ2a、2
b、2cの少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワ
ー(焦点距離)を調整するか、電子レンズ2a、2b、2cの
少なくとも2つの電子レンズのコンデンサーレンズ2の
光軸方向の位置を調整するか、もしくは双方とも調整す
ることにより、要素電子光学系3に照明される電子ビー
ムの強度分布を調整することを可能にしている。この点
について図2を用いて説明する。
位立体角当たり均一である場合、すなわち光源の配光分
布が均一である場合、コンデンサーレンズ2の焦点距離
をf,光源から光軸AXに対して角度θで出射した電子ビー
ムがコンデンサーレンズ2を介して要素電子光学系3に入
射する位置をxとした時、 x = f×θ を満足する電子光学特性をコンデンサーレンズ2が有し
ていると、要素電子光学系3に照明される電子ビームの
強度分布も均一になる(図2(a)の実線)。逆にコンデ
ンサーレンズ2の電子光学特性を調整することにより
(図2(a)の破線)、要素電子光学系に照明される電子
ビームの強度分布を変化させることができる。
して角度θで出射した電子ビームが要素電子光学系3に
入射する位置を理想位置x(θ)とし、実際に電子ビーム
がコンデンサーレンズ2を介して要素電子光学系3に入射
する位置をx(θ)とし、その差分の理想位置に対する比
率をDIS(θ)=〔x(θ)-x(θ)〕/x(θ)とすると、DIS(θ)
は、コンデンサーレンズ2の1つの電子光学特性であ
り、図2(b)ように表示できる。そして電子レンズ2a、2
b、2cの少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワ
ーを調整するか、電子レンズ2a、2b、2cの少なくとも2
つの電子レンズの前記照明電子光学系の光軸方向の位置
を調整するか、もしくは双方とも調整することにより、
DIS(θ)を図中の矢印のように変更することができる。
具体的には少なくとも2つの電子レンズの励磁電流を調
整するか、図2(a)に示す電子レンズを光軸方向に移動
させる駆動系により調整する。
学特性を調整してさらに出射角θが大きいほどマイナス
側に傾けさせれば、調整前に比べ、要素電子光学系3に
照明される電子ビームの強度分布は光軸AXから離れるに
したがって、より電子ビームの強度が大きくなる。
特性を調整する際は、コンデンサーレンズ2の全系の電
子光学的パワーは略一定になるように、且つコンデンサ
ーレンズ2の前側焦点位置の位置も略一定になるように
して、コンデンサーレンズ2の電子光学特性(DIS(θ))
を調整する。
キング電極と電子光学系で構成される要素電子光学系が
光軸AXに直交する方向に複数配列されて形成されたもの
である。要素電子光学系アレイ3の詳細については後述
する。
有し、複数の開口からの電子ビームにより光源の中間像
を複数形成し、各中間像は後述する縮小電子光学系4に
よって縮小投影され、ウエハ5上に光源像を形成する。
像の大きさの整数倍になるように、要素電子光学系アレ
イ3の各要素は設定されている。更に、要素電子光学系
アレイ3は、各中間像の光軸方向の位置を縮小電子光学
系4の像面湾曲に応じて異ならせるとともに、各中間像
が縮小電子光学系4よってウエハ5に縮小投影される際に
発生する収差を予め補正している。
3)と第2投影レンズ42(44)とからなる対称磁気タブレッ
トで構成される。第1投影レンズ41(43)の焦点距離をf
1、第2投影レンズ42(44)の焦点距離をf2とすると、こ
の2つのレンズ間距離はf1+f2になっている。光軸上AX
の物点は第1投影レンズ41(43)の焦点位置にあり、その
像点は第2投影レンズ42(44)の焦点に結ぶ。この像は-f
2/f1に縮小される。また、2つのレンズ磁界が互いに逆
方向に作用する様に決定されているので、理論上は、球
面収差、等方性非点収差、等方性コマ収差、像面湾曲収
差、軸上色収差の5つの収差を除いて他のザイデル収差
および回転と倍率に関する色収差が打ち消される。
電子ビームを偏向させて、複数の光源像をウエハ5上で
X,Y方向に略同一の変位量だけ変位させる偏向器であ
る。偏向器6は、図示はされていないが、偏向幅が広い
場合に用いられる主偏向器と偏向幅が狭い場合に用いら
れる副偏向器で構成されていて、主偏向器は電磁型偏向
器で、副偏向器は静電型偏向器である。
収差による光源像のフォーカス位置のずれを補正するダ
イナミックフォーカスコイルであり、8は、ダイナミッ
クフォーカスコイル7と同様に、偏向により発生する偏
向収差の非点収差を補正するダイナミックスティグコイ
ルである。
ームが、ウエハ5上に形成された位置合わせマークを照
射した際に生じる反射電子又は2次電子を検出する反射
電子検出器である。
ルナイフエッジを有するファラデーカップで要素電子光
学系からの電子ビームが形成する光源像の電荷量を検出
する。
向とZ軸回りの回転方向に移動可能なθ-Zステージで
あって、前述したファラデーカップ10が固設されてい
る。
軸)と直交するXY方向に移動可能なXYステージであ
る。
3について説明する。
子光学系をグループ(サブアレイ)とし、そのサブアレ
イが複数形成されている。そして、本実施例では7つの
サブアレイA〜Gが形成されている。各サブアレイは、複
数の要素電子光学系が2次元的に配列されている。そし
て、本実施例の各サブアレイではD(1,1)〜D(5,5)のよう
に25個の要素電子光学系が形成されていて、各要素電
子光学系は縮小電子光学系4を介してウエハ上にはX方向
もY方向もピッチPb(μm)の間隔で配列する光源像を形
成する。
ズ2によって略平行になった電子ビームよって照明さ
れ、透過する電子ビームの形状を規定する開口(AP1)を
有する基板で他の要素電子光学系と共通である。そして
各要素電子光学系の各開口(AP1)は、各開口を通過する
電子ビームの電流が略一致するように各開口の開口面積
が設定されている。すなわち、各開口を照明する単位面
積当たりの電流密度に反比例した関係となるように各開
口の開口面積を設定する。それによって、各要素電子光
学系の各開口(AP1)は照明する電子ビームの強度にばら
つきがあっても、各開口を通過する電子ビームの電流が
略一致する。しかも、各開口(AP1)は、中間像を形成す
る電子ビームの広がり角を規定するだけであるので、各
中間像の大きさは互いに略一致し、当然のことながらウ
エハ上に形成される各光源像の大きさも互いに略一致す
る。
有するブランキング電極であり、302は、開口AP1より大
きい開口である開口(AP2)を有する基板で他の要素電子
光学系と共通である。その上にブランキング電極301と
電極on/ofするための配線(W)が形成されている。303
は、3つの開口電極で構成され、上下の電極を加速電位
V0と同じにし、中間の電極を別の電位V1またはV2に保っ
た収斂機能を有するユニポテンシャルレンズ303a、303b
の2つを用いた電子光学系である。そして電子光学系30
3の前側(光源側)焦点位置に開口AP1が配置されている。
の電極及びユニポテンシャルレンズ303bの上、下の電極
の形状は図5(A)に示すような形状であり、ユニポテン
シャルレンズ303a、303bの上下電極は、後述する焦点・
非点制御回路1によって全ての要素電子光学系において
共通の電位に設定している。
は、焦点・非点制御回路1によって要素電子光学系毎に
電位が設定出来る為、ユニポテンシャルレンズ303aの焦
点距離が要素電子光学系毎に設定できる。
電極は、図5(B)に示すような4つの電極で構成され、
焦点・非点制御回路によって各電極の電位が個別に設定
でき、要素電子光学系毎にも個別設定出来るため、ユニ
ポテンシャルレンズ303bは直交する断面において焦点距
離が異なるようにでき、かつ要素電子光学系毎にも個別
に設定出来る。
位をそれぞれ制御することによって、要素電子光学系の
電子光学特性(中間像形成位置、非点収差)を制御する
ことができる。
子ビームは、開口(AP1)とブランキング電極301を介し、
電子光学系303によって、光源の中間像を形成する。こ
の時、ブランキング電極301の電極間に電界をかけてい
ないと電子ビーム束305の様に偏向されない。一方、ブ
ランキング電極301の電極間に電界をかけると電子ビー
ム束306の様にに偏向される。すると、電子光束305と電
子ビーム束306は、縮小電子光学系4の物体面で互いに異
なる角度分布を有するので、縮小電子光学系4の瞳位置
(図1のP面上)では電子ビーム束305と電子ビーム束306
は互いに異なる領域に入射される。したがって、電子ビ
ーム束305だけを透過させるブランキング開口BAを縮小
電子光学系の瞳位置(図1のP面上)に設けてある。
成する中間像が縮小電子光学系4によって被露光面に縮
小投影される際に発生する像面湾曲・非点収差を補正す
るために、各要素電子光学系の2つの中間電極の電位を
個別に設定して、各要素電子光学系の電子光学特性(中
間像形成位置、非点収差)を異ならしめている。ただ
し、本実施例では、中間電極と焦点・非点制御回路1と
の配線を減らす為に同一サブアレイ内の要素電子光学系
は同一の電子光学特性にしてあり、要素電子光学系の電
子光学特性(中間像形成位置、非点収差)をサブアレイ
毎に制御している。
によって被露光面に縮小投影される際に発生する歪曲収
差を補正するために、予め縮小電子光学系4の歪曲特性
を予め知り、それに基づいて、縮小電子光学系4の光軸
と直交する方向の各要素電子光学系の位置を設定してい
る。
す。
2を構成する電子レンズ2a、2b、2cの少なくとも2つの
電子レンズの励磁電流を変更して電子光学的パワー(焦
点距離)を調整するか、電子レンズ2a、2b、2cの少なく
とも2つの電子レンズの前記照明電子光学系の光軸方向
の位置を駆動系によって調整するか、もしくは双方とも
調整するための制御回路である。
アレイ3の各要素電子光学系のブランキング電極のon/of
fを個別に制御する制御回路、焦点・非点制御回路1(1
5)は、要素電子光学アレイ3の各要素電子光学系の電子
光学特性(中間像形成位置、非点収差)を個別に制御す
る制御回路である。
ックスティグコイル8及びダイナミックフォーカスコイ
ル7を制御して縮小電子光学系4の焦点位置、非点収差を
制御する制御回路で、偏向制御回路17は偏向器6を制御
する制御回路、倍率調整回路18は、縮小電子光学系4の
倍率を調整する制御回路、光学特性回路19は、縮小電子
光学系4を構成する電磁レンズの励磁電流を変化させ回
転収差や光軸を調整する制御回路である。
を駆動制御し、かつXYステージ12の位置を検出するレ
ーザ干渉計21と共同してXYステージ12を駆動制御する
制御回路である。
記憶されたメモリ23からのデータに基づく露光及び位置
合わせの為に上記複数の制御回路および反射電子検出器
9・ファラデーカップ10を同期して制御する。制御系22
は、インターフェース24を介して電子ビーム露光装置全
体をコントロールするCPU25によって制御されている。
子ビーム露光装置の動作について説明する。
は、インターフェース24を介して制御系22に「キャリブ
レーション」を命令すると、制御系22は下記のステップ
を実行する。
御回路1(15)を介して、要素電子光学系アレイ3の各要
素電子光学系が形成する中間像の光軸方向の位置を予め
決められた位置に設定する様に各要素電子光学系の中間
電極の電位を設定する。
つを選択し、その要素電子光学系からの電子ビームだけ
がウエハ側に照射するようにブランキング制御回路14を
制御して、選択された要素電子光学系以外のブランキン
グ電極を作動させる(ブランキングon)。同時にステー
ジ駆動制御回路20によってXYステージ12を駆動させ、
選択された要素電子光学系からの電子ビームにより形成
される光源像近傍にファラデーカップ10を移動させ、選
択された要素電子光学系からの電子ビームにより形成さ
れる光源像をファラデーカップ10で検出して、照射され
る電流を検出する。
系アレイ3の他の要素電子光学系から照射される電流を
ステップ1と同様に順次測定し、各要素電子光学系毎の
照射電流を記憶する。(ただし、この時各要素電子光学
系の各開口の開口面積は、同一もしくは予め知られてい
る。)
要素電子光学系から照射される電流の検出結果に基づい
て、各要素電子光学系の開口を通過する電子ビームの電
流が略一致するような各開口の開口面積に関する情報を
求め、各要素電子光学系の開口を通過する電子ビームの
電流が略一致するような各開口の開口面積を有する基板
AP-Pに自動的に交換するか、そのような基板AP-Pをオペ
レータに知らせることにより、オペレータは対応する基
板AP-Pに交換する。
テップ1、2を再度繰り返す。新たに、記憶されたすべ
ての要素電子光学系から照射される電流の検出結果に基
づいて、実際に要素電子光学系アレイ3に照明される電
子ビームの強度分布を求める。そして、求められた強度
分布に基づいて、各要素電子光学系の照射電流が均一に
なるように、強度分布制御系13に命じ、コンデンサーレ
ンズ2を構成する電子レンズ2a、2b、2cの少なくとも2
つの電子レンズの光学的パワーを調整するか、電子レン
ズ2a、2b、2cの少なくとも2つの電子レンズの前記照明
電子光学系の光軸方向の位置を調整するか、もしくは双
方とも調整する。
の照射電流を測定したが、測定時間を短縮するために、
要素電子光学アレイ3上の照明領域を複数の小領域に分
割し、例えば小領域の代表として図3に示した要素電子
光学系アレイ3の要素電子光学系B(3,3)、C(3,3)、E(3,
3)、F(3,3)、G(3,3)からの電子ビームだけを検出して要
素電子光学系アレイ3に照明される電子ビームの強度分
布を求めても構わない。
して制御系22に「露光の実行」を命令すると、制御系22
は下記のステップを実行する。
路17に命じ、偏向器6の副偏向器によって、要素電子光
学系アレイからの複数の電子ビーム偏向させるととも
に、ブランキング制御回路14に命じ各要素電子光学系の
ブランキング電極をウエハ5に露光すべきパターンに応
じてon/offさせる。この時XYステージ12はX方向に連
続移動しており、偏向制御回路17は、XYステージ12の
移動量も含めて電子ビームの偏向位置を制御している。
子ビームは、図7に示すようにウエハ5上の露光フィー
ルド(EF)を黒四角を起点として走査し露光する。ま
た、図8に示すように、サブアレイ内の複数の要素電子
光学系の露光フィールド(EF)は、隣接するように設定
されていて、その結果、ウエハ5上において、複数の露
光領域(EF)で構成されるサブアレイ露光フィールド(SE
F)を露光される。同時に、ウエハ5上において、図9に
示すようなサブアレイAからGのそれぞれが形成するサブ
アレイ露光フィールド(SEF)で構成されるサブフィール
ドが露光される。
すサブフィールドを露光後、サブフィールドを露光
する為に、偏向制御回路17に命じ、偏向器6の主偏向器
によって、要素電子光学系アレイからの複数の電子ビー
ム偏向させる。そして、ステップ1の動作を行い、サブ
フィールドを露光する。
図10示すようにサブフィールドというようにサブ
フィールドを順次露光してウエハ全面を露光する。
用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1
01(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行な
う。ステップ102(露光制御データ作成)では設計し
た回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを
作成する。一方、ステップ103(ウエハ製造)ではシ
リコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ1
04(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意し
た露光制御データが入力された露光装置とウエハを用い
て、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を
形成する。次のステップ105(組み立て)は後工程と
呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて
半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダ
イシング、ボンディング)、パッケージング工程(チッ
プ封入)等の工程を含む。ステップ106(検査)では
ステップ105で作製された半導体デバイスの動作確認
テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程
を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ
107)される。
ーを示す。ステップ111(酸化)ではウエハの表面を
酸化させる。ステップ112(CVD)ではウエハ表面
に絶縁膜を形成する。ステップ113(電極形成)では
ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ11
4(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ス
テップ115(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗
布する。ステップ116(露光)では上記説明した露光
装置によって回路パターンをウエハに焼付露光する。ス
テップ117(現像)では露光したウエハを現像する。
ステップ118(エッチング)では現像したレジスト像
以外の部分を削り取る。ステップ119(レジスト剥
離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによっ
て、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに
製造することができる。
数の開口を有する基板を電子ビームで照明し、複数の開
口からの複数の電子ビームを試料面を露光するマルチ電
子ビーム型露光装置において、強度ばらつきのないかつ
その大きさが略一致する複数の電子ビームで露光が行え
るマルチ電子ビーム型露光装置を提供できる。
部概略を示す図。
て説明する図。
図。
Claims (16)
- 【請求項1】 電子ビームを放射する光源を用いて第1
物体を照明し、前記第1物体からの電子ビームで第2物
体を露光する電子ビーム露光装置において、 前記光源からの電子ビームを前記第1物体に照射する照
明電子光学系と、 複数の開口を有し、各開口を通過する電子ビームの電流
が略一致するように各開口の開口面積が設定されている
前記第1物体と、 前記複数の開口を通過する電子ビームのそれぞれから前
記光源の中間像を形成する為の各開口に対応した複数の
電子光学系と、 前記複数の中間像を前記第2物体に投影する縮小電子光
学系とを有することを特徴とする電子ビーム露光装置装
置。 - 【請求項2】 前記第1物体に照射される電子ビームの
強度分布に関する情報を得る手段を有することを特徴と
する請求項1の電子ビーム露光装置。 - 【請求項3】 前記情報に基づいて、前記複数の開口の
開口面積が設定されることを特徴とする請求項2の電子
ビーム露光装置。 - 【請求項4】 前記照明電子光学系は複数の電子レンズ
を有し、前記情報に基づいて、前記複数の電子レンズの
少なくとも2つの電子レンズの電子光学特性を調整する
調整手段を有することを特徴とする請求項2の電子ビー
ム露光装置。 - 【請求項5】 前記調整手段は、前記複数の電子レンズ
の少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワーを調
整することを特徴とする請求項4の電子ビーム露光装
置。 - 【請求項6】 前記調整手段は、前記複数の電子レンズ
の少なくとも2つの電子レンズの前記照明電子光学系の
光軸方向の位置を調整することを特徴とする請求項4乃
至5の電子ビーム露光装置。 - 【請求項7】 前記複数の電子光学系のそれぞれは、前
記中間像が縮小電子光学系を介して前記第2物体に投影
される際に発生する収差を補正することを特徴とする請
求項1乃至6の電子ビーム露光装置。 - 【請求項8】 前記複数の開口を通過する電子ビームを
個別に遮断する手段を有することを特徴とする請求項1
乃至7の電子ビーム露光装置。 - 【請求項9】 請求項1乃至8の電子ビーム露光装置を
用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製
造方法。 - 【請求項10】 照明電子光学系によって光源からの電
子ビームで複数の開口を有する第1物体を照明し、各開
口に対応した複数の電子光学系によって前記複数の開口
を通過する電子ビームのそれぞれから前記光源の中間像
を形成し、縮小電子光学系によって前記複数の中間像を
第2物体に投影する電子ビーム露光方法において、 前記第1物体を照射する電子ビームの強度分布に関する
情報を得る段階と、 前記情報に基づいて、各開口を通過する電子ビームの電
流が略一致するように前記複数の開口の開口面積を設定
する段階とを有することを特徴とする電子ビーム露光装
置方法。 - 【請求項11】 前記照明電子光学系は複数の電子レン
ズを有し、前記情報に基づいて、前記複数の電子レンズ
の少なくとも2つの電子レンズの電子光学特性を調整す
る調整段階を有することを特徴とする請求項10の電子
ビーム露光方法。 - 【請求項12】 前記調整段階は、前記複数の電子レン
ズの少なくとも2つの電子レンズの電子光学的パワーを
調整することを特徴とする請求項11の電子ビーム露光
方法。 - 【請求項13】 前記調整段階は、前記複数の電子レン
ズの少なくとも2つの電子レンズの前記照明電子光学系
の光軸方向の位置を調整することを特徴とする請求項1
1乃至12の電子ビーム露光方法。 - 【請求項14】 前記複数の電子光学系のそれぞれは、
前記中間像が縮小電子光学系を介して前記第2物体に投
影される際に発生する収差を補正することを特徴とする
請求項10乃至13の電子ビーム露光方法。 - 【請求項15】 前記複数の開口を通過する電子ビーム
を個別に遮断することを特徴とする請求項10乃至14
の電子ビーム露光方法。 - 【請求項16】 請求項10乃至16の電子ビーム露光
方法を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバ
イス製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00544197A JP3832914B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 |
| US09/007,107 US5981954A (en) | 1997-01-16 | 1998-01-14 | Electron beam exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00544197A JP3832914B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208996A true JPH10208996A (ja) | 1998-08-07 |
| JPH10208996A5 JPH10208996A5 (ja) | 2004-11-11 |
| JP3832914B2 JP3832914B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=11611295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00544197A Expired - Fee Related JP3832914B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3832914B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353113A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置及び方法 |
| JP2006032613A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子ビーム電流計測方法、電子ビーム描画方法および装置 |
| JP2012238902A (ja) * | 2002-10-25 | 2012-12-06 | Mapper Lithography Ip Bv | リソグラフィシステム |
| JP2012238770A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Canon Inc | 静電レンズアレイ、描画装置、及びデバイスの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6195349B2 (ja) | 2013-04-26 | 2017-09-13 | キヤノン株式会社 | 描画装置、描画方法、および物品の製造方法 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP00544197A patent/JP3832914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353113A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置及び方法 |
| JP2012238902A (ja) * | 2002-10-25 | 2012-12-06 | Mapper Lithography Ip Bv | リソグラフィシステム |
| JP2006032613A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子ビーム電流計測方法、電子ビーム描画方法および装置 |
| JP2012238770A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Canon Inc | 静電レンズアレイ、描画装置、及びデバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3832914B2 (ja) | 2006-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5981954A (en) | Electron beam exposure apparatus | |
| JP3787417B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JP3927620B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法 | |
| JP3796317B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法 | |
| EP0794552B1 (en) | Electron beam exposure apparatus and method, and device manufacturing method | |
| US6472672B1 (en) | Electron beam exposure apparatus and its control method | |
| US5939725A (en) | Electron beam exposure apparatus | |
| JPH09330871A (ja) | 電子ビーム露光システム及びそれを用いたデバイス製造方法 | |
| KR20020082769A (ko) | 하전입자선노광장치와 디바이스의 제조방법 및하전입자선응용장치 | |
| US20020008207A1 (en) | Charged-particle beam exposure apparatus, charged-particle beam exposure method, control data determination method, and device manufacturing method using this method | |
| JPH09288991A (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
| US7049610B2 (en) | Charged particle beam exposure method, charged particle beam exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| US7005659B2 (en) | Charged particle beam exposure apparatus, charged particle beam exposure method, and device manufacturing method using the same apparatus | |
| JP3647143B2 (ja) | 電子ビーム露光装置及びその露光方法 | |
| JP4018197B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JP3832914B2 (ja) | 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 | |
| JP3673608B2 (ja) | 電子ビーム照明装置及び該装置を備えた電子ビーム露光装置 | |
| JP3919255B2 (ja) | 電子ビーム露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JP3976835B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JP4006054B2 (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
| JPH10335223A (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JP4026872B2 (ja) | 位置検出装置及びそれを備えた電子ビーム露光装置 | |
| JPH10308340A (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JPH10321509A (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
| JP2004153294A (ja) | 電子ビーム露光装置、電子ビーム露光方法、および、デバイス製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060608 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060711 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060718 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |