JPH10209366A - テーピングマシンのテーピング方法及びそのテーピング部装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型ダイと抜パンチとでテープが打抜かれる
とき、これらのクリアランスにより生ずるテープバリ
が、テープのテーピングするに当って千切れ落ちて、リ
ードフレームやＩＣチップ、ＬＥＤチップ等のボンディ
ング面に付着する悪影響を防止すること。 【解決手段】 金型ダイと抜パンチとで打抜かれたテー
プが吸着反転されて、そのテープの打抜きで生じたテー
プバリ方向をそのテープの熱圧接着されるリードフレー
ム側へ向け、リードフレーム表面に熱圧接着するテーピ
ングマシンのテーピング方法及び、そのテーピング部装
置であって、テープの吸着反転において、金型ダイのテ
ープ抜出し部からのローターの吸着ヘッドへの吸着ミス
が起らないようにそのテープ抜出し部に逃がし形状段部
を形成し、また、テープのリードフレーム表面へのテー
ピング操作時間の短縮のためにテープを吸着反転させる
吸着ヘッドが１８０度反転するローター両端に備えられ
ているテーピング部装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ、Ｌ
ＥＤチップなどをボンディングするリードフレームが、
先端カット、ダウンセット等の工程のプレスでリードを
バラケさせないようにするために、予めテーピングされ
るが、そのテーピング方法、及びそのテーピング部装置
に係るものであって、セットしたリードフレームが自動
供給搬送され、そのリードフレームにテーピングをし
て、そして先端カット、ダウンセット等の工程のプレス
を行い、それが所定のガイド内に集積されるテーピング
マシンにおけるテーピング方法、及びそのテーピング部
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のテーピングマシンのテーピング方
法及びそのテーピング部装置は、セットし、自動供給さ
れたリードフレームにテーピングするには、リードフレ
ーム側へ接着剤層を向けたテープ素材から金型ダイと、
抜パンチとでテープを打抜き、この打抜かれたテープ
を、その下方のヒーター具備の熱圧着部上へ搬送された
リードフレームに熱圧接着させるテーピング方法が実施
されていた。そして、そのテーピング部装置が図１４に
示す如く、金型ダイ１Ａと、抜パンチ２Ａと、ヒーター
３Ａ具備の熱圧着部とで構成され、金型ダイ１Ａと抜パ
ンチ２Ａとでテープ４Ａを打抜き、その打抜かれたテー
プ４Ａをヒーター３Ａ具備の熱圧着部上へ搬送位置され
たリードフレーム９Ａ表面に熱圧接着させたものであっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなテーピングマシンにおけるテーピング方法及
びそのテーピング部装置では、金型ダイ１Ａと抜パンチ
２Ａとでテープ４Ａを打抜き、その打抜きに際して、金
型ダイを抜パンチとのクリアランスによって生じるテー
プバリによる支障についてが課題にされることなく、こ
の打抜かれたテープをその下方のヒーター３Ａ具備の熱
圧着部上へ搬送位置されたリードフレーム９Ａに熱圧接
着させたものであった。

【０００４】ところで、テープを打抜くテープ素材５Ａ
が接着剤層６Ａを積層し、接着剤層を介して保護テープ
７Ａの重ね積層されたものであって、ヒーター３Ａ具備
の熱圧着部上へ自動供給搬送されたリードフレーム９Ａ
に熱圧接着するテープ４Ａは、接着剤層を積層したテー
プ素材５Ａが保護テープ７Ａより剥離され、接着剤層６
Ａを抜パンチ側へ位置させた状態で抜パンチ２Ａの矢印
１０Ａ作動によるテープの打抜きでリードフレーム９Ａ
表面上に上記接着剤層を介してそのテープが熱圧接着さ
れたものであった。

【０００５】そこで、リードフレーム９Ａに熱圧接着さ
れるテープ４Ａは、金型ダイ１Ａと、抜パンチ２Ａとで
打抜かれるときの剪断による金型ダイ１Ａと抜パンチ２
Ａとのクリアランスで生じるテープバリ８Ａが上向きの
形態のままでリードフレーム９Ａに熱圧接着されていた
ことになる。

【０００６】このようなテープバリ８Ａを上向きに形成
された形態のテープ４Ａがリードフレーム９Ａに熱圧接
着された状況であると、自由端状態にあるテープバリ８
Ａが千切れ落ちてリードフレーム９Ａにボンディングさ
れるＩＣチップ、ＬＥＤチップなどのボンディング面に
付着して悪影響を及す結果となって不都合であった。

【０００７】よって、この発明は、上述の如き事情に鑑
みてなるものであって、その目的とするところは、テー
ピングマシンのテーピング方法が、金型ダイと、抜パン
チとで打抜かれたテープを吸着反転させ、そのテープの
打抜きで生じたテープバリ方向をそのテープの熱圧着さ
れるリードフレーム側へ向け、自動供給搬送されてヒー
ター具備の熱圧着部上へ位置するリードフレーム表面上
に、積層する接着剤層をもってそのテープが熱圧接着さ
れるものであり、テーピングマシンのテーピング部位置
が、金型ダイと抜パンチとでなる打抜き部と、該金型ダ
イによる抜パンチで打抜かれたテープを吸着ヘッドによ
る吸着反転がされ、上記打抜き部による打抜きでテープ
に生じたテープバリ方向をリードフレーム側へ向かせる
ローターと、このテープバリ方向がリードフレーム側へ
向けられたテープをリードフレーム表面上に熱圧接着さ
せるため、ローター下方に位置しているヒーターを備え
た熱圧着部とでなるものである。

【０００８】以上によって、抜きパンチで打抜かれたテ
ープがテープバリ方向をリードフレーム側に向けて熱圧
接着されるので、テープバリの千切れ落ちることを防止
し、それによる支障を少なくできる。このようなテーピ
ングマシンのテーピング方法、及びそのテーピング部装
置が提供されることになる。

【０００９】また、テーピング部において、打抜かれた
細長いテープを金型ダイのテープ抜出し部から吸着反転
させるローターの吸着ヘッドへ吸着する際に、テープの
吸着不良を起させない逃がし形状段部が金型ダイのテー
プ抜出し部に形成され、打抜かれた細長いテープを吸着
ヘッドへ吸着させるに当って、このテープが吸着エアな
どで舞踊ることなく吸着されるように構成したテーピン
グマシンのテーピング部装置を提供することにある。

【００１０】そして、テーピング部における打抜きテー
プの吸着反転に両方端の各々に吸着ヘッドを備えた１８
０度反転させるローターが用いられることによって、ダ
ブルハンドリングによるテーピング操作時間を短縮し、
スピードアップすることのできるテーピング操作時間を
短縮し、スピードアップすることのできるテーピングマ
シンのテーピング部装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述の目的
を達成するためのものであって、テーピングマシンのテ
ーピング方法は、抜パンチ側へ接着剤層を向けたテープ
素材から金型ダイと、抜パンチとでテープが打抜かれ、
打抜かれたテープを吸着反転させ、そのテープの打抜き
で生じたテープバリ方向をそのテープの熱圧接着される
リードフレーム側へ向け、自動供給搬送されてヒーター
上へ位置されたリードフレーム表面上に上記接着剤層を
もってテープが熱圧接着される。

【００１２】そして、セットしたリードフレームが自動
供給搬送される供給搬送部と、その搬送されたリードフ
レームにテープをテーピングするテーピング部と、そし
てテーピングされたリードフレームに先端カット、ダウ
ンセット等のプレス工程を行うプレス部と、これらが行
われたリードフレームを所定のガイド内に集積する集積
部とでなるテーピングマシンにおいて、テーピング部装
置は、金型ダイと抜パンチとでなる打抜き部と、該金型
ダイによる抜パンチで打抜かれたテープを吸着ヘッドに
よる吸着反転がされ、上記打抜き部による打抜きでテー
プに生じたテープバリ方向をリードフレーム側へ向かせ
るローターと、このテープバリ方向がリードフレーム側
へ向けられたテープをリードフレーム表面上に熱圧接着
させるため、ローター下方に位置しているヒーターを備
えた熱圧着部とでなり、金型ダイと、抜パンチとで打抜
かれたテープをこれら金型ダイと抜パンチとのクリアラ
ンスで生じるテープバリがそのテープバリ方向をリード
フレーム側に向けた状態にさせられて熱圧接着する。

【００１３】また、テーピング部装置は、金型ダイのテ
ープ抜出し部に逃がし形状の段部を形成し、金型ダイに
よる抜パンチで打抜かれたテープが上記段部で打抜きに
よるテープの膨張分を吸収し、金型ダイのテープ抜出し
部に保持され、ローターの吸着ヘッドで吸着反転され
る。

【００１４】更に、テーピング部装置は、打抜きテープ
の吸着反転に、１８０度反転するローターを設け、該ロ
ーターの上下両方端の各々には、ピストンによって押上
下する吸着ヘッドが備えられ、金型ダイによる抜パンチ
で打抜かれたテープを一方端の吸着ヘッドが吸着すれ
ば、他方端の吸着ヘッドがそれに吸着させたテープをヒ
ーター具備の熱圧着部へ搬送されたリードフレーム表面
上に熱圧接着させる。

【００１５】このテーピングマシンのテーピング方法、
及びそのテーピング部装置によれば、金型ダイによる抜
パンチで打抜かれたテープをローターで吸着反転させ、
その打抜きで生じたテープバリ方向をリードフレーム側
へ向けてテープがリードフレームに熱圧接着されるの
で、テープバリの千切れ落ちることを防止でき、更に
は、テープの吸着反転に両方端の各々に吸着ヘッドが備
えられた１８０度反転させるローターが用いられること
によってダブルハンドリングによるスピードアップを可
能とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】この発明は、ＩＣチップ、ＬＥＤ
チップなどをボンディングするに当って、リードの先端
カット、及びダウンセットなどが施されるリードフレー
ムの加工処理方法、及びそのための装置である。

【００１７】この発明による加工処理方法及びその装置
によって形成されるリードフレーム９は、図８に示す如
くのリードフレームパーツが複数連設されたものであっ
て、このようなリードフレーム９は、多数のリード１１
と、該リードをリード先端の先端カットがされたときに
バラケないように予めテーピングしたテープ４と、ＩＣ
チップ、ＬＥＤチップなどが取付けられるパッド１３
と、該パッド１３を支持する吊りリード１４とでなって
いる。

【００１８】テーピングが施されていないリードフレー
ム４は、図９に示す如く、多数のリード１１がその先端
を集結合させ、集結合されたリード先端１２をパッド１
３に架橋接合支持させたものであった。

【００１９】このようなリード１１を形成したリードフ
レームは、リード先端１２が前処理加工のテーピングな
しに先端カットされると、リードをバラケさせてしまう
ことになる。そこで、図８に示す如く、リードの先端が
テープ４によるテーピングをして固持されるとともに、
パッド１３が吊りリード１４のみで支持される形態にす
る。なお、先端カットの工程のプレスが行われたリード
フレームは、吊りリードをプレスによって、図１０に示
す如く、ダウンセットし、ＩＣチップ、ＬＥＤチップな
どのボンディグができるようになる。

【００２０】なお、上記リードフレーム９にテープ４を
テーピングするテープパターンには、図１１に示すよう
にエンドレスのウインドタイプテープ４Ｗのウインドタ
イプテーピングするパターンと、図１２に示すＸ方向テ
ープ４ＸとＹ方向テープ４Ｙとの２工程のテーピングで
エンドレステープ形態にする４方向タイプテーピングす
るパターンとがある。

【００２１】そして、このテーピングに用いられるテー
プ４は、図３、図４、及び図６に示す如く、使用時に
は、剥離させて取除かれる保護テープ７で接着剤層６が
保護される積層テープであって、この保護テープ７を剥
離し、テーピングされるテープは、約０．０２ｍｍの接
着剤層を積層した約０．０５ｍｍのポリイミドのテープ
素材５で構成されている。

【００２２】以上より、リードフレームの加工処理方法
及びその装置によるテーピングマシンは、これによって
セットした未テーピングのリードフレーム９が供給搬送
部で自動供給搬送され、それにテープ４をテーピング
し、そして、プレスによってリード先端を先端カット、
及び吊りリード１４をダウンセットする工程が施される
ことにある。

【００２３】以下に、図１〜図５に基づいて、この発明
の一実施例である４方向タイプテーピングのテーピング
マシンについて説明する。図１は、テーピングマシンの
正面を示し、図２は、上面を示している。図３はリード
フレーム搬送方向よりみたテーピング部の前面を示し、
図４は、リードフレーム搬送方向よりみたテーピング部
の側面を示し、そして図５は、テーピング部のローター
駆動部の断面を示すものである。

【００２４】このテーピングマシン２０は、供給搬送部
２１と、テーピング部２２と、プレス部２３と、そして
集積部２４とで構成されている。

【００２５】供給搬送部２１には、相間紙を介在させて
積重ねられた未テーピングのリードフレームを積重ねセ
ットし、相間紙排出機能を有する真空吸着方式の供給部
３１、並びに該供給部３１で搬送面に供給されたリード
フレームをパルスモーター駆動によるローラのグリップ
搬送させる搬送部３２が備えられている。そして、供給
部３１には、リードフレーム及び相間紙の吸着ミス、ま
た、これらの２枚の吸着、更に、リードフレームの有無
が検出される機能を具備するものである。

【００２６】テーピング部２２には、Ｘ方向テープ４Ｘ
の２方向をテーピングするＸ方向仮テーピング部４１１
と、Ｙ方向テープ４Ｙの２方向をテーピングするＹ方向
仮テーピング部４１２との仮テーピング部４１と、仮テ
ーピングされたＸ方向テープ４ＸとＹ方向テープ４Ｙと
を共に一緒に全面圧接して完全な熱圧接着をさせる本圧
着テーピング部４２とで構成されている。

【００２７】Ｘ方向仮テーピング部４１１及びＹ方向仮
テーピング部４１２の仮テーピング部４１は、テープ４
が打抜かれる金型ダイと抜パンチとでなる打抜き部５１
と、該打抜き部５１でテープ４が、打抜かれるテープ素
材５をそれに積層されている接着剤層６側を抜パンチ方
向へ向けて供給するテープ供給部５２と、上記打抜き部
５１で打抜かれたテープ４を吸着反転させ、テープ４の
接着剤層側、及び打抜きで生じたテープバリ方向をリー
ドフレーム側へ向かせるローター５３と、該ローター５
３によって吸着反転されたテープ４をローター５３下方
に位置するヒーター上に搬送されたリードフレーム９表
面に熱圧接着させる熱圧着部５４とでなっている。

【００２８】テープ供給部５２は、接着剤層６を積層し
たポリイミドのテープ素材５が、その接着剤層６を保護
テープ７で保護積層されたこれらの積層テープを巻込む
積層テープリール６１と、積層テープから剥離した保護
テープ７を巻込む保護テープリール６２と、保護テープ
７が剥離された後、接着剤層６を積層したテープ素材５
よりテープ４が打抜き部５１によって打抜かれ、テープ
４の打抜かれた後のテープ素材カスを巻込むカス巻取り
リール６３とでなり、積層テープリール６１より供給さ
れた積層テープは、保護テープ７が剥離された後のテー
プ素材５を、それに積層される接着剤層６が抜パンチ２
側へ向けられた状態で打抜き部５１へ送り、金型ダイ１
による抜パンチ２の打抜きでテープ４が得られ、テープ
の打抜かれた後の残りのテープ素材カスがカス巻取りリ
ール６３に巻取られることになる。

【００２９】ローター５３は、ラック・ピニオン駆動機
構７４による１８０度反転する本体７１上下２方向両端
にエアピストン機構７２が配設され、該エアピストン機
構の各先端には吸着エアで吸着される吸着ヘッド７３を
設け、打抜き部５１で打抜かれ、テープバリ方向が抜パ
ンチ側へ向けられているテープ４を一方端の吸着ヘッド
７３によって吸着し、エアピストン機構７２で引下げら
れ、他方端の吸着ヘッド７３によって吸着されているテ
ープ４を熱圧着部５４に位置するリードフレーム９表面
へエアピストン機構７２の押下で熱圧接着させる。

【００３０】そして、本圧着テーピング部４２は、熱圧
着部５４上のリードフレーム表面へテープ４を全体的に
押圧して完全な熱圧接着させるものであって、上記ロー
ター５３によってその吸着ヘッドへテープ４を吸着反転
させ、リードフレーム９へ熱圧接着させるに当って、少
なくとも吸着ヘッド７３の吸着孔部分がリードフレーム
９へテープ４を圧接着させることにならないので、完全
なテープのリードフレームへの熱圧接着をさせるために
本圧着テーピング部４２で本圧着テーピングが行われる
ことになる。

【００３１】なお、テーピング部２２は、Ｘ方向仮テー
ピング部４１１と、Ｙ方向仮テーピング部４１２と、そ
して本圧着テーピング部４２とで構成されるものである
が、それは、２方向のＸ方向仮テーピングと２方向のＹ
方向仮テーピングとの２方向ずつに分けての４方向の仮
テーピングをする４方向タイプテーピングであるためで
ある。そこで、テープ打抜きでテープ素材カスが多くさ
れることを認められるならば、ウインドタイプテーピン
グも可能であり、仮テーピング部４１は１基でよいこと
になり、また、ＬＥＤチップなどのようにリード数が少
なくてよいリードフレームにあっては、２方向だけのテ
ーピングでよいことになり、この場合も１基の仮テーピ
ング部４１を用いればよいことになる。

【００３２】テーピング部２２について、更に図６によ
ってその作用を説明する。

【００３３】テープ供給部５２により保護テープ７を剥
離して積層した接着剤層６を抜パンチ２側へ向けた状態
のテープ素材５が仮テーピング部４１に搬送され、打抜
き部５１における金型ダイ１と抜パンチ２とでテープ４
が打抜かれる。このときの打抜き圧力は、本実施例にお
いては駆動シリンダの出力で９０〜２５０ｋｇとし、こ
の打抜かれるときの剪断による金型ダイ１と抜パンチ２
とのクリアランスにより、テープバリ８が上向きの形態
で生じることになる。

【００３４】打抜き部５１で打抜かれたテープ４は、１
８０度反転するローター５３が上下２方向両端にエアピ
ストン機構７２を配設し、そのエアピストン機構の各先
端に吸着ヘッド７３を設け、その上方端の吸着ヘッド７
３によって吸着され、該吸着ヘッド７３がエアピストン
機構７２によって引下げられる。この吸着ヘッド７３
は、ローター５３の１８０度回転によって下方に位置さ
れることになるとともに、テープ４は反転される。ヒー
ター３を備えた熱圧着部５４へ供給搬送部２１によって
搬送されたリードフレーム９表面に上記の下方に位置し
た吸着ヘッド７３がエアピストン機構７２により押下げ
られることによってそれに吸着されて来たテープ４を熱
圧接着させることになる。この上記操作と同時に、下方
端にあった吸着ヘッド７３は、ローター上方の１８０度
回転で上方に位置されることになり、上端にあった吸着
ヘッドと同様に、打抜き部５１で打抜かれたテープ４を
吸着し、エアピストン機構で引下げられる。これらロー
ター５３の両方端の吸着ヘッド７３を交互にさせること
によって連続してテープをリードフレーム上にテーピン
グできる。このときのテープ圧着圧力は、駆動シリンダ
の出力で２５〜７０ｋｇであり、テープ圧着温度は、摂
氏１２０度〜２００度とし、それら圧力及び温度はテー
プの材質によってはさらに変更する。

【００３５】ところで、ローター５３で吸着反転され、
リードフレーム表面に熱圧接着されるテープ４は、打抜
き部５１で打抜かれたテープ４には、その金型ダイ１と
抜パンチ２とのクリアランスで打抜き時にテープバリ８
を生じ、このテープバリ８が、テープの吸着反転でテー
プバリ方向をリードフレーム側へ向かわせるので、リー
ドフレーム９表面に接着されることになり、千切れ落ち
てリードフレームにボンディングされるＩＣチップ、Ｌ
ＥＤチップなどのボンディング面へ付着することになら
なくなる。

【００３６】次に、テーピングマシンにおけるプレス部
２３は、図１〜図５に示すものでは、４方向タイプテー
ピングが行われ、４方向の先端カット及びダウンセット
加工を施し得る装置である。このプレス部２３は、３つ
の独立したプレス８１、８２、８３が配設されており、
リードフレームのリード先端形状、アイランド及び吊り
リード形状を加工する金型がセットされ所定の加工動作
をする。なお、これら各プレスの駆動は、サーボモータ
駆動方式がとられ、夫々プレス加圧力、プレス下死点位
置及びプレス加工スピードが独立して制御可能となるよ
うにする。

【００３７】テーピングマシンにおける集積部２４は、
パレット内に積上げる集積方式がとられているものであ
る。

【００３８】なお、このテーピングマシンの駆動制御
は、プログラマブルコントロールによるシーケンス制御
が行われるものである。

【００３９】以上は、４方向タイプテーピングが行われ
るテーピングマシンを説明したものであるが、元来、吸
着ヘッドでテープの吸着反転がされていなかった理由の
１つには、図１５に示す如く、金型ダイ１と抜パンチ２
とでテープ４が打抜かれる場合に、細長いテープである
と、そのテープを打抜いた上で金型ダイ１に保持状態と
なるが、テープ打抜きによるそのときの膨張分でテープ
を反り上がらせ、吸着ヘッドに形成する吸着孔との当り
が悪く、吸着ミスを生ずることになり、そのときの吸着
エアなどによりテープが舞踊らされることになって不都
合であった。

【００４０】そこで、そのテープ吸着不良モードを解消
するべく、金型ダイ１の構造に図７の示す如くの改造が
施されるものである。

【００４１】この改造された金型ダイ１は、そのテープ
抜出し部９１の長辺端の短辺縁に逃がし形状の段部９２
を形成し、該段部９２が形成された金型ダイと抜パンチ
とによって打抜かれたテープは、該段部がテープ打抜き
時に生じるテープ膨張分を吸収し、これによって逃がし
形状段部にテープを保持し、金型ダイのテープ抜出し部
よりテープの反り上がりを防止することになる。そこ
で、逃がし形状段部に収まったテープは、反り上がりが
ないので、ローターの吸着ヘッドに形成された吸着孔と
の当りがよく、吸着ミスを生じることなく、吸着ヘッド
に吸着される。

【００４２】上記金型ダイ１におけるテープ抜出し部９
１の長辺端短辺縁に形成された逃がし形状段部９２は、
約０．０２ｍｍの接着剤層を積層した約０．０５ｍｍの
テープ素材からテープ４を金型ダイ１と抜パンチ２とで
打抜く場合であると、テープ抜出し部９１より約０．０
３ｍｍ拡げた段部側面とし、かつ金型ダイ表面より０．
５ｍｍ下げた段部底面とすることがよい。なお、前記段
部側面はテープ膨張分に対応させるものであり、実際の
テープ膨張分はテープの形状やパンチ、ダイのクリアラ
ンス等により変化するので、それらに対応して適宜に設
定する。

【００４３】以上は、リードフレームにＩＣチップ、Ｌ
ＥＤチップなどをボンディングするリードフレームが先
端カット、ダウンセット等の工程のプレスでリードをバ
ラケさせないようにさせるためのテーピング方法及びそ
のテーピング部装置であるが、テープのリードフレーム
への熱圧接着に当ってテープの打抜きで生じたテープバ
リ方向をリードフレーム側に向けて熱圧接着させる他の
実施態様として、ＩＣチップ、ＬＥＤチップ等のリード
フレームへのボンディングのためのテーピング方法があ
る。

【００４４】この他の実施態様を図１３によって説明す
ると、テープ素材５の表面に接着剤層６を積層したテー
プ４０を、テープ４０の打抜き時に生じるテープバリ
が、そのテープバリ方向をリードフレーム９側へ向ける
ように位置され、そのテープバリ方向にある接着剤層６
をもってリードフレーム９のリードへ熱圧接着させ、そ
の他の接着剤層にＩＣチップ、ＬＥＤチップ等のチップ
１０を圧接着させることにある。即ち、リードオンチッ
プの方法として、両面接着剤層を積層したテープ４０を
テープバリ方向がリードフレーム側へ向けられてリード
上に熱圧接着させた上でチップ１０を圧接着される方法
である。

【００４５】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明に係る
テーピングマシンのテーピン方法及びそのテーピング部
装置によれば、リードフレームに熱圧接着されるテープ
が金型ダイと抜パンチとで打抜かれるときのそれらのク
リアランスで生じるテープバリが、その方向をリードフ
レーム側へ向けて位置させられてテープを熱圧接着させ
るので、テープバリがリードフレームへ接合されて安定
し、千切れ落ちてリードフレームやＩＣチップ、ＬＥＤ
チップ等のボンディング面に付着することがなく、従っ
て、重ね合わせたリードフレームどうしの接着、あるい
はボンディング又はダイボンド工程に及ぼすの悪影響を
防止することができる。

【００４６】そして、テープのそのテープバリ方向がリ
ードフレーム側へ向けられるために、金型ダイと抜パン
チとで打抜かれたテープをローターの吸着ヘッドで吸着
反転させるに当って、金型ダイのテープ抜出し部に逃が
し形状の段部を形成するので、テープの打抜きによる膨
張分で反り上がり、吸着ミスを生じ、そして吸着エアな
どによってテープを舞踊らせてしまうようなことがな
く、確実なテープの吸着反転送りができるものである。

【００４７】また、テープを吸着反転させる吸着ヘッド
が１８０度反転によるローターの両端に備えられること
によって、ダブルハンドリングによるテープのテーピン
グ操作時間を短縮でき、スピードアップができることに
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のテーピングマシンの正面図であ
る。

【図２】 テーピングマシンの上面図である。

【図３】 テーピングマシンのテーピング部のリードフ
レーム搬送方向よりみたテーピング部の前面図である。

【図４】 テーピング部の側面図である。

【図５】 テーピング部のローター駆動部を断面した断
面図である。

【図６】 テーピングマシンのテーピング部の作用説明
図である。

【図７】 テーピング部の打抜き部におけるローターの
吸着ヘッドへの吸着ミスを生じないための構造説明図で
ある。

【図８】 この発明のテープがテーピングされたリード
フレームの形態図である。

【図９】 テープがテーピングされる前のリードフレー
ムの形態図である。

【図１０】 テーピングマシンによるプレス部によりリ
ードフレームにダウンセットが施された状態図である。

【図１１】 テープのリードフレームへのテーピングに
当ってのウインドタイプテーピングを示すテープパター
ン図である。

【図１２】 Ｘ方向テープとＹ方向テープとの２工程テ
ーピングで４方向テーピングされるテープパターン図で
ある。

【図１３】 接着剤層を両面に積層したテープによるテ
ーピング方法の実施態様図である。

【図１４】 従来のテーピング部の作用説明図である。

【図１５】 従来のテーピング部の打抜き部における吸
着ヘッドへの吸着ミスを生じるための構造説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 金型ダイ １Ａ 金型ダイ ２ 抜パンチ ２Ａ 抜パンチ ３ ヒーター ３Ａ ヒーター ４ テープ ４Ｘ Ｘ方向テープ ４Ｙ Ｙ方向テープ ４Ｗ ウインドタイプテープ ４０ 両面接着剤層テープ ５ テープ素材 ６ 接着剤層 ７ 保護テープ ８ テープバリ ９ リードフレーム １０ チップ １１ リード １２ リード先端 １３ パッド １４ 吊りリード ２０ テーピングマシン ２１ 供給搬送部 ２２ テーピング部 ２３ プレス部 ２４ 集積部 ３１ 供給部 ３２ 搬送部 ４１ 仮テーピング部 ４１１ Ｘ方向仮テーピング部 ４１２ Ｙ方向仮テーピング部 ４２ 本圧着テーピング部 ５１ 打抜き部 ５２ テープ供給部 ５３ ローター ５４ 熱圧着部 ６１ 積層テープリール ６２ 保護テープリール ６３ カス巻取りリール ７１ 本体 ７２ エアピストン機構 ７３ 吸着ヘッド ８１〜８３ プレス ９１ テープ抜出し部 ９２ 段部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セットしたリードフレームが自動供給搬
   送されるそのリードフレームにテープをテーピングし、
   そして、先端カット、ダウンセット等の工程のプレスが
   行われ、それを所定のガイド内に集積するテーピングマ
   シンにおいて、テープが抜パンチ側へ接着剤層を向けた
   テープ素材から金型ダイと、抜パンチとで打抜かれ、そ
   の打抜かれたテープを吸着反転させ、そのテープの打抜
   きで生じたテープバリ方向をそのテープの熱圧接着され
   るリードフレーム側へ向け、自動供給搬送されてヒータ
   ー上へ位置されたリードフレーム表面上に上記接着剤層
   をもって熱圧接着されるテーピングマシンのテーピング
   方法。
2. 【請求項２】 セットしたリードフレームが自動供給搬
   送される供給搬送部と、その搬送されたリードフレーム
   にテープをテーピングするテーピング部と、そしてテー
   ピングされたリードフレームに先端カット、ダウントセ
   ット等のプレス工程を行うプレス部と、これらが行われ
   たリードフレームを所定のガイド内に集積する集積部と
   でなるテーピングマシンにおいて、金型ダイと抜パンチ
   とでなる打抜き部と、該金型ダイによる抜パンチで打抜
   かれたテープを吸着ヘッドによる吸着反転がされ、上記
   打抜き部による打抜きテープに生じたテープバリ方向を
   リードフレーム側に向かせるローターと、このテープバ
   リ方向がリードフレーム側へ向けられたテープをリード
   フレーム表面上に熱圧接着させるため、ローター下方に
   位置しているヒーターを備えた熱圧着部とでなり、金型
   ダイと抜パンチとで打抜かれたテープを、これら金型ダ
   イと抜パンチとのクリアランスで生じるテープバリがそ
   のテープバリ方向をリードフレーム側に向けた状態にさ
   せられて熱圧接着するテーピング部装置。
3. 【請求項３】 金型ダイのテープ抜出し部に逃がし形状
   の段部を形成し、金型ダイによる抜パンチで打抜かれた
   テープが上記段部で打抜きによるテープ膨張分を吸収
   し、金型ダイのテープ抜出し部に保持され、ローターの
   吸着ヘッドで吸着反転される請求項２記載のテーピング
   部装置。
4. 【請求項４】 打抜きテープの吸着反転に、１８０度反
   転するローターを設け、該ローターの上下両方端の各々
   には、ピストンによって押上下する吸着ヘッドが備えら
   れ、金型ダイによる抜パンチで打抜かれたテープを一方
   端の吸着ヘッドが吸着すれば、他方端の吸着ヘッドがそ
   れへ吸着させたテープをヒーター具備の熱圧着部へ搬送
   されたリードフレーム表面上に熱圧接着させる請求項
   ２、請求項３に記載のテーピング部装置。