JPH10209595A - 基板装置 - Google Patents
基板装置Info
- Publication number
- JPH10209595A JPH10209595A JP9009344A JP934497A JPH10209595A JP H10209595 A JPH10209595 A JP H10209595A JP 9009344 A JP9009344 A JP 9009344A JP 934497 A JP934497 A JP 934497A JP H10209595 A JPH10209595 A JP H10209595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connection terminals
- terminals
- connection terminal
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 親基板と子基板とのディップ半田付け接続に
おいて、ショートを防止する。 【解決手段】 親基板１１に設けられた長孔１３に子基
板１２に設けられた接続端子部１４が挿入される。親基
板１１に設けられた接続端子１６は、それぞれ交互に大
小の形状を有している。従って大の接続端子に半田が集
まり、小の接続端子の半田が吸い取られるので端子間の
ショートを防止することができる。
おいて、ショートを防止する。 【解決手段】 親基板１１に設けられた長孔１３に子基
板１２に設けられた接続端子部１４が挿入される。親基
板１１に設けられた接続端子１６は、それぞれ交互に大
小の形状を有している。従って大の接続端子に半田が集
まり、小の接続端子の半田が吸い取られるので端子間の
ショートを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
される基板装置に関するものである。
される基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の基板装置について説明する。
【０００３】従来の基板装置は、図３に示すように親基
板１に孔２が設けられ、この孔２に子基板３の端子部４
が挿入されていた。そして、この端子部４には各々隣接
して接続端子５が複数個設けられていた。そしてこれに
対応する親基板１にも接続端子６が複数個設けられてい
た。ここで、子基板３の接続端子５と親基板１の接続端
子６の半田付け部分は同一形状をしていた。
板１に孔２が設けられ、この孔２に子基板３の端子部４
が挿入されていた。そして、この端子部４には各々隣接
して接続端子５が複数個設けられていた。そしてこれに
対応する親基板１にも接続端子６が複数個設けられてい
た。ここで、子基板３の接続端子５と親基板１の接続端
子６の半田付け部分は同一形状をしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、接続端子５あるいは接続端子６
が、近接して設けられているので、ディップ半田をする
時に、どうしても、半田が接続端子間でショートしてし
まうという問題があった。
うな従来の構成では、接続端子５あるいは接続端子６
が、近接して設けられているので、ディップ半田をする
時に、どうしても、半田が接続端子間でショートしてし
まうという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するもの
で、接続端子間でのショートを防止する基板装置を提供
することを目的としたものである。
で、接続端子間でのショートを防止する基板装置を提供
することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の基板装置は、親基板には子基板の接続端子に
対応して大小の親基板の接続端子を交互に設けたもので
ある。
に本発明の基板装置は、親基板には子基板の接続端子に
対応して大小の親基板の接続端子を交互に設けたもので
ある。
【０００７】この構成により、接続端子間のショートを
防止することができる。
防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品が装着されるとともに長孔が設けられた親
基板と、この長孔に挿入されて立設される子基板とを有
し、前記子基板は、前記長孔に挿入される接続端子部
と、この接続端子部に、お互いが近接して設けられた複
数個の子基板の接続端子と、この接続端子間に設けられ
た孔を有するとともに、前記親基板には前記子基板の接
続端子に対応して大小の親基板の接続端子を交互に設
け、前記子基板の接続端子と前記親基板の接続端子と
が、ディップ半田で接続される基板装置であり、このよ
うに、親基板の接続端子は大小の接続端子が交互に設け
られているので、大きい接続端子に半田が集まり、小さ
い接続端子部の半田が吸い取られることになり端子間の
ショートを防止することができる。また、子基板の接続
端子間には孔が設けてあるので、ディップ半田時に発生
するガスをそこから放出して端子間のショートの防止効
果を更に高めている。
は、電子部品が装着されるとともに長孔が設けられた親
基板と、この長孔に挿入されて立設される子基板とを有
し、前記子基板は、前記長孔に挿入される接続端子部
と、この接続端子部に、お互いが近接して設けられた複
数個の子基板の接続端子と、この接続端子間に設けられ
た孔を有するとともに、前記親基板には前記子基板の接
続端子に対応して大小の親基板の接続端子を交互に設
け、前記子基板の接続端子と前記親基板の接続端子と
が、ディップ半田で接続される基板装置であり、このよ
うに、親基板の接続端子は大小の接続端子が交互に設け
られているので、大きい接続端子に半田が集まり、小さ
い接続端子部の半田が吸い取られることになり端子間の
ショートを防止することができる。また、子基板の接続
端子間には孔が設けてあるので、ディップ半田時に発生
するガスをそこから放出して端子間のショートの防止効
果を更に高めている。
【０００９】請求項２に記載の発明の基板装置は、子基
板の接続端子間に設けられた孔は、長孔とした請求項１
に記載の基板装置であり、孔の形状は長孔となっている
ので、ガスが抜ける面積が大きくなり、よりショート防
止の効果が大きくなる。
板の接続端子間に設けられた孔は、長孔とした請求項１
に記載の基板装置であり、孔の形状は長孔となっている
ので、ガスが抜ける面積が大きくなり、よりショート防
止の効果が大きくなる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、親基板の接続端
子の両端に近接して各々空きパターンを設けた請求項２
に記載の基板装置であり、ディップ半田付けをしたとき
に一番溜まりやすい外側のパターンの半田が、この空き
パターンに吸い取られるので、端子間のショートは少な
くなる。
子の両端に近接して各々空きパターンを設けた請求項２
に記載の基板装置であり、ディップ半田付けをしたとき
に一番溜まりやすい外側のパターンの半田が、この空き
パターンに吸い取られるので、端子間のショートは少な
くなる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、親基板の接続端
子の両端と子基板の接続端子の両端とは、それぞれ捨て
端子とした請求項２に記載の基板装置であり、端子間の
ショートが最も生じやすい両端の端子を捨て端子として
いるので、たとえこの端子がショートしたとしても安全
である。
子の両端と子基板の接続端子の両端とは、それぞれ捨て
端子とした請求項２に記載の基板装置であり、端子間の
ショートが最も生じやすい両端の端子を捨て端子として
いるので、たとえこの端子がショートしたとしても安全
である。
【００１２】請求項５に記載の発明は、親基板の接続端
子の両端と子基板の接続端子の両端とは、それぞれアー
ス端子とした請求項２に記載の基板装置であり、このよ
うに両端をアース端子としているので、外部からの妨害
電波の影響を受けないとともに、たとえ手が触れたとし
てもこの端子はアース電位であるため安全である。
子の両端と子基板の接続端子の両端とは、それぞれアー
ス端子とした請求項２に記載の基板装置であり、このよ
うに両端をアース端子としているので、外部からの妨害
電波の影響を受けないとともに、たとえ手が触れたとし
てもこの端子はアース電位であるため安全である。
【００１３】以下本発明の実施の形態について図面を用
いて説明する。図１は本発明の基板装置の要部斜視図で
ある。図１において１１は親基板であり、この親基板１
１には子基板１２が植立されている。すなわちこの親基
板１１には長孔１３が設けられており、この長孔１３に
子基板１２に設けられた接続端子部１４が挿入される。
また、１５は接続端子部１４に設けられた複数個の接続
端子であり、この接続端子１５は約２ｍｍ間隔で近接し
て設けられている。また１６は親基板１１に設けられた
接続端子であり、子基板１２に設けられた接続端子１５
と対応した位置に設けられている。そしてこの接続端子
１６は、それぞれ交互には大小の形状となっている。接
続端子１５あるいは接続端子１６からは、親基板１１あ
るいは子基板１２に装着された電子部品に接続されてい
る。また接続端子部１４の接続端子１５間には孔１７が
設けられている。この詳細を図２を用いて説明する。
いて説明する。図１は本発明の基板装置の要部斜視図で
ある。図１において１１は親基板であり、この親基板１
１には子基板１２が植立されている。すなわちこの親基
板１１には長孔１３が設けられており、この長孔１３に
子基板１２に設けられた接続端子部１４が挿入される。
また、１５は接続端子部１４に設けられた複数個の接続
端子であり、この接続端子１５は約２ｍｍ間隔で近接し
て設けられている。また１６は親基板１１に設けられた
接続端子であり、子基板１２に設けられた接続端子１５
と対応した位置に設けられている。そしてこの接続端子
１６は、それぞれ交互には大小の形状となっている。接
続端子１５あるいは接続端子１６からは、親基板１１あ
るいは子基板１２に装着された電子部品に接続されてい
る。また接続端子部１４の接続端子１５間には孔１７が
設けられている。この詳細を図２を用いて説明する。
【００１４】図２において、接続端子１５と、この接続
端子１５に隣接した接続端子１５（仮に接続端子１５ａ
という）との間Ｃは、約２ｍｍ間隔で非常に近接してい
る。従って、その間に孔１７を設けてディップ半田付け
時に発生するガスの通過量を多くなるよう配慮してい
る。さらにこの孔１７は長い方の直径を接続端子１５と
平行に設けた長孔とすると共にこの長孔１７の長い方の
直径は約２ｍｍとしている。親基板１１の接続端子１６
は大きな形状の接続端子１６ａと小さい形状の接続端子
１６ｂとが交互に設けられている。そしてこの両端の端
子１６ａと１６ｃの外側に捨てパターン１８と捨てパタ
ーン１９を設けている。これは、Ａ方向にディップ半田
付けしたときの接続端子１６ａの半田が流れてショート
しないためである。一番端の接続端子１６ａの半田は半
田の行き場がないので、この捨てパターン１８に流れて
良好なディップ半田付けができる。又逆方向に設けられ
た捨てパターン１９もＢ方向にディップ半田付けしたと
きに、これがあるために同様に半田ショートがおこらな
い。
端子１５に隣接した接続端子１５（仮に接続端子１５ａ
という）との間Ｃは、約２ｍｍ間隔で非常に近接してい
る。従って、その間に孔１７を設けてディップ半田付け
時に発生するガスの通過量を多くなるよう配慮してい
る。さらにこの孔１７は長い方の直径を接続端子１５と
平行に設けた長孔とすると共にこの長孔１７の長い方の
直径は約２ｍｍとしている。親基板１１の接続端子１６
は大きな形状の接続端子１６ａと小さい形状の接続端子
１６ｂとが交互に設けられている。そしてこの両端の端
子１６ａと１６ｃの外側に捨てパターン１８と捨てパタ
ーン１９を設けている。これは、Ａ方向にディップ半田
付けしたときの接続端子１６ａの半田が流れてショート
しないためである。一番端の接続端子１６ａの半田は半
田の行き場がないので、この捨てパターン１８に流れて
良好なディップ半田付けができる。又逆方向に設けられ
た捨てパターン１９もＢ方向にディップ半田付けしたと
きに、これがあるために同様に半田ショートがおこらな
い。
【００１５】また、これらの両端の接続端子１６ａある
いは１６ｃと、これに対応する子基板の接続端子１５も
空きパターンとしておけば、たとえショートしたとして
も安全である。また、この両端の接続端子１６ａ，１６
ｃをアースに接続しておけば、たとえ外から触れたとし
てもアースのため安全である。また、外からの妨害信号
入力の防止にもなる。
いは１６ｃと、これに対応する子基板の接続端子１５も
空きパターンとしておけば、たとえショートしたとして
も安全である。また、この両端の接続端子１６ａ，１６
ｃをアースに接続しておけば、たとえ外から触れたとし
てもアースのため安全である。また、外からの妨害信号
入力の防止にもなる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、親基板に
は子基板の接続端子に対応して、親基板の接続端子を設
け、この親基板の接続端子は交互に大小の形状を有して
いるので、大の接続端子に半田が集まり、小の接続端子
の半田が吸い取られることになり、端子間のショートを
防止することができる。また、接続端子間には孔が設け
てあるので、ディップ半田時に発生するガスをそこから
放出して端子間のショートの防止効果を更に高めてい
る。
は子基板の接続端子に対応して、親基板の接続端子を設
け、この親基板の接続端子は交互に大小の形状を有して
いるので、大の接続端子に半田が集まり、小の接続端子
の半田が吸い取られることになり、端子間のショートを
防止することができる。また、接続端子間には孔が設け
てあるので、ディップ半田時に発生するガスをそこから
放出して端子間のショートの防止効果を更に高めてい
る。
【図１】本発明の一実施の形態による基板装置のディッ
プ半田面の要部斜視図
プ半田面の要部斜視図
【図２】同、要部の拡大斜視図
【図３】従来の基板装置の要部斜視図
１１ 親基板 １２ 子基板 １３ 長孔 １４ 接続端子部 １５ 子基板の接続端子 １６ 親基板の接続端子 １７ 孔
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品が装着されるとともに長孔が設
けられた親基板と、この長孔に挿入されて立設される子
基板とを有し、前記子基板は、前記長孔に挿入される接
続端子部と、この接続端子部に、お互いが近接して設け
られた複数個の子基板の接続端子と、この接続端子間に
設けられた孔を有するとともに、前記親基板には前記子
基板の接続端子に対応して大小の親基板の接続端子を交
互に設け、前記子基板の接続端子と前記親基板の接続端
子とが、ディップ半田で接続される基板装置。 - 【請求項２】 子基板の接続端子間に設けられた孔は長
孔とした請求項１に記載の基板装置。 - 【請求項３】 親基板の接続端子の両端に近接して各々
空きパターンを設けた請求項２に記載の基板装置。 - 【請求項４】 親基板の接続端子の両端と子基板の接続
端子の両端とは、それぞれ捨て端子とした請求項２に記
載の基板装置。 - 【請求項５】 親基板の接続端子の両端と子基板の接続
端子の両端とは、それぞれアース端子とした請求項２に
記載の基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009344A JPH10209595A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009344A JPH10209595A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209595A true JPH10209595A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11717864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9009344A Pending JPH10209595A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209595A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
| JP2018022779A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 三菱電機株式会社 | プリント回路板 |
| JPWO2017212964A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974759U (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-21 | 日本ビクター株式会社 | 立体プリント配線板構造体 |
| JPH0396072U (ja) * | 1990-01-23 | 1991-10-01 | ||
| JPH05251616A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Rohm Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
| JPH0883975A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP9009344A patent/JPH10209595A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974759U (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-21 | 日本ビクター株式会社 | 立体プリント配線板構造体 |
| JPH0396072U (ja) * | 1990-01-23 | 1991-10-01 | ||
| JPH05251616A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Rohm Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
| JPH0883975A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
| JPWO2017212964A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造 |
| JP2018022779A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 三菱電機株式会社 | プリント回路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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