JPH0883975A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0883975A JPH0883975A JP21986094A JP21986094A JPH0883975A JP H0883975 A JPH0883975 A JP H0883975A JP 21986094 A JP21986094 A JP 21986094A JP 21986094 A JP21986094 A JP 21986094A JP H0883975 A JPH0883975 A JP H0883975A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- component mounting
- mounting holes
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田のブリッジ現象を防止することができるプ
リント配線基板を提供する。 【構成】電子部品の接続端子１６を挿通する部品取付穴
１２，１２…が隣接状態で複数形成され、複数の部品取
付穴１２，１２…の軸線を結ぶ直線Ｌを中心として交互
に変位させたランド１３，１３…が複数の部品取付穴１
２，１２…毎に設けられる。
リント配線基板を提供する。 【構成】電子部品の接続端子１６を挿通する部品取付穴
１２，１２…が隣接状態で複数形成され、複数の部品取
付穴１２，１２…の軸線を結ぶ直線Ｌを中心として交互
に変位させたランド１３，１３…が複数の部品取付穴１
２，１２…毎に設けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の接続端子
を挿通する複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、該
複数の部品取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取
付穴毎に設けられたプリント配線基板に関するものであ
る。
を挿通する複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、該
複数の部品取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取
付穴毎に設けられたプリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品の接続端子を挿通す
る複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、複数の部品
取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取付穴毎に設
けられたプリント配線基板が知られている。
る複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、複数の部品
取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取付穴毎に設
けられたプリント配線基板が知られている。
【０００３】また、このようなランドの形状としては、
図４（Ａ）に示すように、基板１に形成された平面視真
円形状の部品取付穴２と同軸上に位置する真円形状のラ
ンド３が一般的であるが、このような真円形状のランド
３にあっては、隣接する部品取付穴２の間隔Ｈ１がラン
ド間隔Ｈ２をある程度確保することと相俟って広く必要
とするため、基板１が大きくなるばかりでなく集積回路
等を電子部品とした場合には不向きであった。
図４（Ａ）に示すように、基板１に形成された平面視真
円形状の部品取付穴２と同軸上に位置する真円形状のラ
ンド３が一般的であるが、このような真円形状のランド
３にあっては、隣接する部品取付穴２の間隔Ｈ１がラン
ド間隔Ｈ２をある程度確保することと相俟って広く必要
とするため、基板１が大きくなるばかりでなく集積回路
等を電子部品とした場合には不向きであった。
【０００４】そこで、図４（Ｂ）に示すように、真円形
状の一部を対向して切断したカットランド形状のランド
４や、図４（Ｃ）に示すように、小判型形状のランド５
とすることによりランド間隔Ｈ２をそのまま確保した状
態で隣接する部品取付穴２の間隔Ｈ３を狭くすることが
考えられる。
状の一部を対向して切断したカットランド形状のランド
４や、図４（Ｃ）に示すように、小判型形状のランド５
とすることによりランド間隔Ｈ２をそのまま確保した状
態で隣接する部品取付穴２の間隔Ｈ３を狭くすることが
考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、隣接する部
品取付穴２の間隔Ｈ１，Ｈ３に係わらずランド間隔Ｈ２
を確保する必要があるが、上述したプリント配線基板に
あっては、部品取付穴２とランド３（ランド４，５）と
が同軸上で且つこの軸を結ぶ直線Ｌ上に配列されている
ため、図４（Ｄ）に示すように、ランド３と電子部品
（全体図省略）の接続端子６とをフロー半田槽で半田付
けすると、半田付着防止用のマスク処理をランド３を除
いた部分に施こしたとしても、半田７の表面張力により
隣接したランド３間で半田７のブリッジ現象が発生する
虞があった。
品取付穴２の間隔Ｈ１，Ｈ３に係わらずランド間隔Ｈ２
を確保する必要があるが、上述したプリント配線基板に
あっては、部品取付穴２とランド３（ランド４，５）と
が同軸上で且つこの軸を結ぶ直線Ｌ上に配列されている
ため、図４（Ｄ）に示すように、ランド３と電子部品
（全体図省略）の接続端子６とをフロー半田槽で半田付
けすると、半田付着防止用のマスク処理をランド３を除
いた部分に施こしたとしても、半田７の表面張力により
隣接したランド３間で半田７のブリッジ現象が発生する
虞があった。
【０００６】尚、この様なブリッジ現象は、例えば、特
開平２−４３７９８号公報に示すような六角形状や菱形
形状等のようにランドの形状を換えたりた場合でも充分
な防止効果が得られなかった。また、ブリッジ防止対策
としては、ランドを小さくすることも考えられるが、ラ
ンドを小さくすると、今度は充分な半田付けができない
という新たな問題が発生する。
開平２−４３７９８号公報に示すような六角形状や菱形
形状等のようにランドの形状を換えたりた場合でも充分
な防止効果が得られなかった。また、ブリッジ防止対策
としては、ランドを小さくすることも考えられるが、ラ
ンドを小さくすると、今度は充分な半田付けができない
という新たな問題が発生する。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あって、半田のブリッジ現象を防止することができるプ
リント配線基板を提供することを目的とする。
あって、半田のブリッジ現象を防止することができるプ
リント配線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、電子部品の接続端子を挿
通する複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、該複数
の部品取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取付穴
毎に設けられたプリント配線基板において、前記複数の
ランドは、前記複数の部品取付穴の軸線を結ぶ直線を中
心として交互に変位さていることを要旨とする。
め、請求項１に記載の発明は、電子部品の接続端子を挿
通する複数の部品取付穴が隣接状態で形成され、該複数
の部品取付穴を包囲するランドが前記複数の部品取付穴
毎に設けられたプリント配線基板において、前記複数の
ランドは、前記複数の部品取付穴の軸線を結ぶ直線を中
心として交互に変位さていることを要旨とする。
【０００９】
【作用】このような請求項１に記載の構成においては、
電子部品の接続端子を挿通する部品取付穴が隣接状態で
複数形成され、複数の部品取付穴の軸線を結ぶ直線を中
心として交互に変位させたランドが複数の部品取付穴毎
に設けられる。
電子部品の接続端子を挿通する部品取付穴が隣接状態で
複数形成され、複数の部品取付穴の軸線を結ぶ直線を中
心として交互に変位させたランドが複数の部品取付穴毎
に設けられる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明のプリント配線基板の実施例を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１１】（第１実施例）図１（Ａ）において、１１
はプリント配線基板、１２，１２…は電子部品（全体図
省略）の部品取付穴、１３，１３…は部品取付穴１２を
包囲するように各部品取付穴１２，１２…毎に設けられ
たランドである。
はプリント配線基板、１２，１２…は電子部品（全体図
省略）の部品取付穴、１３，１３…は部品取付穴１２を
包囲するように各部品取付穴１２，１２…毎に設けられ
たランドである。
【００１２】部品取付穴１２，１２…は、その軸線が仮
想の直線Ｌ上に位置するように一直線上で且つ均等間隔
にプリント配線基板１１に形成されている。
想の直線Ｌ上に位置するように一直線上で且つ均等間隔
にプリント配線基板１１に形成されている。
【００１３】ランド１３，１３…は、小判型形状を呈し
ていると共に、直線Ｌを中心として交互に変位した状態
でプリント配線基板１１の板面１１ａに設けられてい
る。即ち、図２に示すように、直線Ｌを中心に対象とし
た場合のランド１３’，１３’…に対して、各ランド１
３’，１３’…のみを矢印で示した方向にずらすことに
より交互に変位したランド１３，１３…の配列となる。
換言すれば、ランド１３，１３…は、その幾何学中心を
千鳥状にずらした配列となっている。また、このランド
１３，１３…を除いた板面１１ａには半田付着防止用の
マスク処理が施されている。
ていると共に、直線Ｌを中心として交互に変位した状態
でプリント配線基板１１の板面１１ａに設けられてい
る。即ち、図２に示すように、直線Ｌを中心に対象とし
た場合のランド１３’，１３’…に対して、各ランド１
３’，１３’…のみを矢印で示した方向にずらすことに
より交互に変位したランド１３，１３…の配列となる。
換言すれば、ランド１３，１３…は、その幾何学中心を
千鳥状にずらした配列となっている。また、このランド
１３，１３…を除いた板面１１ａには半田付着防止用の
マスク処理が施されている。
【００１４】なお、ランド１３の形状は、図１（Ｂ）に
示す三角形状のランド１４，１４…や、図１（Ｃ）に示
す長方形状のランド１５，１５…等、特に限定されるも
のではない。
示す三角形状のランド１４，１４…や、図１（Ｃ）に示
す長方形状のランド１５，１５…等、特に限定されるも
のではない。
【００１５】上記の構成において、電子部品をプリント
配線基板１１に装着する場合、図１（Ｄ）に示すよう
に、プリント配線基板１１の裏面１１ｂから電子部品の
接続端子１６，１６…を部品取付穴１２，１２…に挿入
し、この状態でプリント配線基板１１を電子部品と一体
に搬送してフロー半田槽にて溶融半田にプリント配線基
板１１の板面１１ａを付着させると、マスク効果により
ランド１３，１３…並びに部品取付穴１２内のみに半田
１７，１７…が付着し、この半田１７により接続端子１
６がプリント配線基板１１に半田付けされる。
配線基板１１に装着する場合、図１（Ｄ）に示すよう
に、プリント配線基板１１の裏面１１ｂから電子部品の
接続端子１６，１６…を部品取付穴１２，１２…に挿入
し、この状態でプリント配線基板１１を電子部品と一体
に搬送してフロー半田槽にて溶融半田にプリント配線基
板１１の板面１１ａを付着させると、マスク効果により
ランド１３，１３…並びに部品取付穴１２内のみに半田
１７，１７…が付着し、この半田１７により接続端子１
６がプリント配線基板１１に半田付けされる。
【００１６】この際、半田１７，１７…は、ランド１
３，１３…が交互に変位した状態で設けられていること
により、溶融状態の半田１７の表面張力の加わる場所
（幾何学中心）が隣接したランド１３，１３…同士で千
鳥状にずれているため、表面張力に起因する半田１７の
ブリッジ現象の発生が防止される。
３，１３…が交互に変位した状態で設けられていること
により、溶融状態の半田１７の表面張力の加わる場所
（幾何学中心）が隣接したランド１３，１３…同士で千
鳥状にずれているため、表面張力に起因する半田１７の
ブリッジ現象の発生が防止される。
【００１７】（第２実施例）図３は、本発明のプリント
配線基板の第２実施例を示し、上記第１実施例のプリン
ト配線基板１１では、ランド１３そのものが交互にずれ
ていた。
配線基板の第２実施例を示し、上記第１実施例のプリン
ト配線基板１１では、ランド１３そのものが交互にずれ
ていた。
【００１８】一方、第２実施例のプリント配線基板２１
は、図３（Ａ）に示すように、複数の部品取付穴２２，
２２…とランド２３，２３…とが、部品取付穴２２，２
２…の軸線を通る仮想の直線Ｌ上に位置するように一直
線上で且つ均等間隔に設けられている。
は、図３（Ａ）に示すように、複数の部品取付穴２２，
２２…とランド２３，２３…とが、部品取付穴２２，２
２…の軸線を通る仮想の直線Ｌ上に位置するように一直
線上で且つ均等間隔に設けられている。
【００１９】そして、プリント配線基板２１の板面２１
ａの一部並びにランド２３，２３…の表面の一部に、例
えば、ソルダーレジスト等のマスク処理（図のハッチン
グ部分）を施し、このマスクされない板面２１ａの一部
とランド２３，２３…の表面の一部とを有効部２３ａ，
２３ａ…とすると共に、この有効部２３ａ，２３ａ…を
直線Ｌを中心として交互に変位させたものである。
ａの一部並びにランド２３，２３…の表面の一部に、例
えば、ソルダーレジスト等のマスク処理（図のハッチン
グ部分）を施し、このマスクされない板面２１ａの一部
とランド２３，２３…の表面の一部とを有効部２３ａ，
２３ａ…とすると共に、この有効部２３ａ，２３ａ…を
直線Ｌを中心として交互に変位させたものである。
【００２０】このような場合においても、半田の表面張
力に加わる場所がずれるためブリッジ現象が防止され
る。また、図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、基板３１
の板面３１ａの全てとランド３３，３３…の表面の一部
とをマスク処理（図のハッチング部分）してランド３
３，３３…のその他の一部を有効部３３ａ，３３ａと
し、この有効部３３ａ，２３ａ…を部品取付穴３２，３
２…の軸線を通る直線Ｌを中心として交互に変位させて
もよい。
力に加わる場所がずれるためブリッジ現象が防止され
る。また、図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、基板３１
の板面３１ａの全てとランド３３，３３…の表面の一部
とをマスク処理（図のハッチング部分）してランド３
３，３３…のその他の一部を有効部３３ａ，３３ａと
し、この有効部３３ａ，２３ａ…を部品取付穴３２，３
２…の軸線を通る直線Ｌを中心として交互に変位させて
もよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板にあっては、
以上説明したように構成したことにより、半田のブリッ
ジ現象を防止することができる。
以上説明したように構成したことにより、半田のブリッ
ジ現象を防止することができる。
【図１】本発明のプリント配線基板を示し、（Ａ）は第
１実施例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｂ）は第１実施例の変形例を示すプリント配線基板の
要部の平面図、（Ｃ）は第１実施例の他の変形例を示す
プリント配線基板の要部の平面図、（Ｄ）は第１実施例
のプリント配線基板の要部の断面図である。
１実施例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｂ）は第１実施例の変形例を示すプリント配線基板の
要部の平面図、（Ｃ）は第１実施例の他の変形例を示す
プリント配線基板の要部の平面図、（Ｄ）は第１実施例
のプリント配線基板の要部の断面図である。
【図２】同じく、ランドの配置状態を説明するための説
明図である。
明図である。
【図３】本発明のプリント配線基板を示し、（Ａ）は第
２実施例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｂ）は第２実施例の変形例を示すプリント配線基板の
要部の平面図、（Ｃ）は第２実施例の他の変形例を示す
プリント配線基板の要部の平面図である。
２実施例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｂ）は第２実施例の変形例を示すプリント配線基板の
要部の平面図、（Ｃ）は第２実施例の他の変形例を示す
プリント配線基板の要部の平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板を示し、（Ａ）はプリ
ント配線基板の要部の平面図、（Ｂ）は従来の変形例を
示すプリント配線基板の要部の平面図、（Ｃ）は従来の
他の変形例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｄ）は従来のプリント配線基板の要部の断面図であ
る。
ント配線基板の要部の平面図、（Ｂ）は従来の変形例を
示すプリント配線基板の要部の平面図、（Ｃ）は従来の
他の変形例を示すプリント配線基板の要部の平面図、
（Ｄ）は従来のプリント配線基板の要部の断面図であ
る。
１１…プリント配線基板 １２…部品取付穴 １３…ランド １６…接続端子 Ｌ…直線
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品の接続端子を挿通する複数の部品
取付穴が隣接状態で形成され、該複数の部品取付穴を包
囲するランドが前記複数の部品取付穴毎に設けられたプ
リント配線基板において、 前記ランドを前記複数の部品取付穴の軸線を結ぶ直線を
中心として交互に変位させたことを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項２】前記ランドと前記接続端子とをフロー半田
槽で半田付けすることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項３】電子部品の接続端子を挿通する複数の部品
取付穴が隣接状態で形成され、該複数の部品取付穴を包
囲するランドが前記複数の部品取付穴毎に設けられたプ
リント配線基板において、 前記ランドの表面を含めた板面の一部をマスクすると共
にマスクされない有効部を前記複数の部品取付穴の軸線
を結ぶ直線を中心として交互に変位させたことを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項４】前記有効部と前記接続端子とをフロー半田
槽で半田付けすることを特徴とする請求項２に記載のプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986094A JPH0883975A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986094A JPH0883975A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | プリント配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002349561A Division JP2003158367A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883975A true JPH0883975A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16742196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21986094A Pending JPH0883975A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883975A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209595A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置 |
| WO2002054838A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Intel Corporation (A Corporation Of Delaware) | Via-in-pad with off-center geometry and methods of manufacture |
| CN110798971A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-02-14 | 深圳市钮为通信技术有限公司 | 低成本防连锡pcb板 |
-
1994
- 1994-09-14 JP JP21986094A patent/JPH0883975A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209595A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置 |
| WO2002054838A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Intel Corporation (A Corporation Of Delaware) | Via-in-pad with off-center geometry and methods of manufacture |
| US6833615B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-12-21 | Intel Corporation | Via-in-pad with off-center geometry |
| US7208348B2 (en) | 2000-12-29 | 2007-04-24 | Intel Corporation | Methods of fabricating a via-in-pad with off-center geometry |
| CN110798971A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-02-14 | 深圳市钮为通信技术有限公司 | 低成本防连锡pcb板 |
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