JPH10212341A - 硬化可能なエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化可能なエポキシ樹脂組成物Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 53
- -1 alkenyl resorcinol Chemical compound 0.000 claims abstract description 52
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N Resorcinol Natural products OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- KVVSCMOUFCNCGX-UHFFFAOYSA-N cardol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC(O)=CC(O)=C1 KVVSCMOUFCNCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- UFMJCOLGRWKUKO-UHFFFAOYSA-N cardol diene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC(O)=CC(O)=C1 UFMJCOLGRWKUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 7
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 abstract description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 abstract description 6
- 235000011201 Ginkgo Nutrition 0.000 abstract description 3
- 235000008100 Ginkgo biloba Nutrition 0.000 abstract description 3
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 abstract description 3
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 abstract description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 244000194101 Ginkgo biloba Species 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 235000014571 nuts Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 64
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 34
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 11',12',14',15'-Tetradehydro(Z,Z-)-3-(8-Pentadecenyl)phenol Natural products OC1=CC=CC(CCCCCCCC=CCC=CCC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUZIWKKCMYHORT-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(diaminomethyl)phenol Chemical compound NC(N)C1=CC(C(N)N)=C(O)C(C(N)N)=C1 XUZIWKKCMYHORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJIDDJAKLVOBSE-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCC1=CC(O)=CC=C1O VJIDDJAKLVOBSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHGQTREHREIBC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(O)=C1C RYHGQTREHREIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 3-Delta8-pentadecenylphenol Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N Cardanoldiene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 241000218628 Ginkgo Species 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 235000014398 anacardic acid Nutrition 0.000 description 2
- ADFWQBGTDJIESE-UHFFFAOYSA-N anacardic acid 15:0 Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1C(O)=O ADFWQBGTDJIESE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N cardanol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- LPYUENQFPVNPHY-UHFFFAOYSA-N methoxycatechol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1O LPYUENQFPVNPHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YHQGMYUVUMAZJR-UHFFFAOYSA-N α-terpinene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)CC1 YHQGMYUVUMAZJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- ADTDLWOIUYJQNC-GLVZAGOZSA-N (3e,5e)-deca-1,3,5-triene Chemical compound CCCC\C=C\C=C\C=C ADTDLWOIUYJQNC-GLVZAGOZSA-N 0.000 description 1
- GQVMHMFBVWSSPF-SOYUKNQTSA-N (4E,6E)-2,6-dimethylocta-2,4,6-triene Chemical compound C\C=C(/C)\C=C\C=C(C)C GQVMHMFBVWSSPF-SOYUKNQTSA-N 0.000 description 1
- DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1 DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(OC)C=C1 OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical group CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUWOAUCQJYFQLT-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropane-1,1,1-triol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)(O)O)(C)C1=CC=CC=C1 XUWOAUCQJYFQLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZCMEPAMVOSKNY-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris(diaminomethyl)phenol Chemical compound NC(N)C1=CC=C(O)C(C(N)N)=C1C(N)N DZCMEPAMVOSKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylhydroquinone Chemical compound CC1=CC(O)=C(C)C(C)=C1O AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXACMLUKSUUZIQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCC1=C(O)C=CC(O)=C1CC MXACMLUKSUUZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRIDOPOPBBSDNT-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-trimethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C)C(O)=C1C KRIDOPOPBBSDNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQCKFXAPVKCRRU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitrobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C(O)=C1[N+]([O-])=O LQCKFXAPVKCRRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPGHSIFTYOUSFG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylpentyl)benzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)CCCC1=CC(O)=CC=C1O ZPGHSIFTYOUSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQPCHPBGAALCRT-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(carboxymethyl)cyclohexyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1(CC(O)=O)CCCCC1 YQPCHPBGAALCRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNWAGXLJZENMS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxyphenyl)phenyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O ICNWAGXLJZENMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1=CC(O)=CC=C1O XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNWSZCGYPHRJEY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C2CCCCC2)=C1 SNWSZCGYPHRJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWYFZTJDIQALEB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=C)=C1 GWYFZTJDIQALEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCSYBHAMRRYYLC-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxybenzene-1,3-diol Chemical compound CCOC1=C(O)C=CC=C1O LCSYBHAMRRYYLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWVXFVWWARTDCQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=C(O)C=CC=C1O DWVXFVWWARTDCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOUJHHZNUIXAEX-UHFFFAOYSA-N 2-hexylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCCCC1=CC(O)=CC=C1O NOUJHHZNUIXAEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLCPKMIJYMHZMJ-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1[N+]([O-])=O ZLCPKMIJYMHZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIIYYMZOGKODQG-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C([N+]([O-])=O)=C1 VIIYYMZOGKODQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEIHCSFJLQYKGJ-UHFFFAOYSA-N 2-nonylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCCCCCCCC1=C(O)C=CC=C1O IEIHCSFJLQYKGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHSCZZZCAYSVRK-UHFFFAOYSA-N 2-octylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCCCCCCC1=C(O)C=CC=C1O HHSCZZZCAYSVRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZXILYOBAFPJNS-UHFFFAOYSA-N 2-octylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC(O)=CC=C1O ZZXILYOBAFPJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPXZHXVOMCGZDS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1C1=CC=CC=C1 UPXZHXVOMCGZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDCMHOFEBFTMNL-UHFFFAOYSA-N 2-propylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCC1=C(O)C=CC=C1O XDCMHOFEBFTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRNUAVVFBHIPT-UHFFFAOYSA-N 2-propylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCC1=CC(O)=CC=C1O NJRNUAVVFBHIPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJJOTRZNXDLQAH-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethoxybenzene-1,2-diol Chemical compound COC1=CC(O)=C(O)C(OC)=C1OC AJJOTRZNXDLQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAVVHVRMNIDVOQ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dinitrobenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C([N+]([O-])=O)=C1O YAVVHVRMNIDVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPTUDAOQIXOMIQ-UHFFFAOYSA-N 3-(hydroxymethyl)pentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)C(CO)C(C)O WPTUDAOQIXOMIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INEVQPCPUWNSEX-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC(CC=2C(=C(O)C=CC=2)O)=C1O INEVQPCPUWNSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 3-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(O)=C1O BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKCZQONRGGXTQN-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1O XKCZQONRGGXTQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZEKIFGTPVVILG-UHFFFAOYSA-N 3-hexylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O DZEKIFGTPVVILG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 3-imino-n-propylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCCC=N XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHKWFDPEASWKFQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1O YHKWFDPEASWKFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAPOFQBCBUWOEQ-UHFFFAOYSA-N 3-nonylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1O HAPOFQBCBUWOEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDAHWXCWCWIUHA-UHFFFAOYSA-N 3-pentylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCCC1=CC=CC(O)=C1O PDAHWXCWCWIUHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCASKTQZYDNGCY-UHFFFAOYSA-N 3-propoxybenzene-1,2-diol Chemical compound CCCOC1=CC=CC(O)=C1O XCASKTQZYDNGCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UACZNFSEKRCDDO-UHFFFAOYSA-N 4,6-diethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC(CC)=C(O)C=C1O UACZNFSEKRCDDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLBNZBGHVFUFCV-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethoxybenzene-1,3-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=C(O)C=C1O YLBNZBGHVFUFCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDYNYWVPWUKDG-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,2-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 RJDYNYWVPWUKDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQJQLYOMPSJVQS-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)sulfonylbenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 SQJQLYOMPSJVQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)octane-1,8-diamine Chemical compound NCCCCC(CN)CCCN HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVJGFEZHCNKZLR-UHFFFAOYSA-N 4-benzylcyclohexa-1,5-diene-1,4-diol Chemical compound C1=CC(O)=CCC1(O)CC1=CC=CC=C1 ZVJGFEZHCNKZLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJKCIPOXRUAUNS-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C(C)=C1O VJKCIPOXRUAUNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFPZRMUCMKVUEX-UHFFFAOYSA-N 4-heptylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1O PFPZRMUCMKVUEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFJIVOKAWHGMBH-UHFFFAOYSA-N 4-hexylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCCCCC1=CC=C(O)C=C1O WFJIVOKAWHGMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPJJASIJVRXZFI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzene-1,3-diol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1O GPJJASIJVRXZFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMIDUUVMLBKQF-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CC=CC2C(=O)OC(=O)C12 LWMIDUUVMLBKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXSMNOHOLATKLF-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-5-[(4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2OC2CC1(C)CC1C2OC2CCC1(C)C(O)=O YXSMNOHOLATKLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHZYWUPJWVTMQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylresorcinol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1O CSHZYWUPJWVTMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJHYOCWMKYASAB-UHFFFAOYSA-N 4-pentylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCCCCC1=CC=C(O)C=C1O PJHYOCWMKYASAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMIOTMCWMGQPAA-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-[(5-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound C1C2OC2C(C)CC1(C(O)=O)CC1CC(C)C2OC2C1 BMIOTMCWMGQPAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C)CC2C(=O)OC(=O)C12 JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 241000693997 Anacardium Species 0.000 description 1
- 235000001271 Anacardium Nutrition 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHEZSAYKFHUBGW-UHFFFAOYSA-N C(C)C1=C(C(=C(O)C=C1)CCCCC)O Chemical compound C(C)C1=C(C(=C(O)C=C1)CCCCC)O LHEZSAYKFHUBGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N Cardanol Chemical compound OC1=CC=CC(CCCCCCC\C=C/C\C=C/CC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSTYNZDAOAEEKG-UHFFFAOYSA-N Mayol Natural products CC1=C(O)C(=O)C=C2C(CCC3(C4CC(C(CC4(CCC33C)C)=O)C)C)(C)C3=CC=C21 WSTYNZDAOAEEKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium on carbon Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Chemical group 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- PAVQGHWQOQZQEH-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(C(=O)O)CC2(C(O)=O)C3 PAVQGHWQOQZQEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAOMOVYHGLSFHQ-UTOQUPLUSA-N anacardic acid Chemical compound CCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1C(O)=O KAOMOVYHGLSFHQ-UTOQUPLUSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- DOYWWWWTUGGBQS-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]octane-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2CCC1C(C(=O)O)C2C(O)=O DOYWWWWTUGGBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHQZPSHKKVHDTB-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) oxalate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)C(=O)OCC1CC2OC2CC1 LHQZPSHKKVHDTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000004414 compression moulding compound Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- CCQPAEQGAVNNIA-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCC1 CCQPAEQGAVNNIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGBBJDOYTDFYHH-UHFFFAOYSA-N cyclododecane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCCCCCCCC1 MGBBJDOYTDFYHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKMBCAWDBZINQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexane methane Chemical compound C.C.C1CCCCC1 BXKMBCAWDBZINQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1 YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYDJAHJCGZTTHB-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCC1 UYDJAHJCGZTTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDKLLWKMYAMLIF-UHFFFAOYSA-N cyclopropane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CC1 FDKLLWKMYAMLIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N dimethylhydroquinone Natural products CC1=C(C)C(O)=CC=C1O BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJWLXGOSIRVRAR-UHFFFAOYSA-N dimethylresorcinol Natural products CC1=CC=C(O)C(C)=C1O RJWLXGOSIRVRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- SUNVJLYYDZCIIK-UHFFFAOYSA-N durohydroquinone Chemical compound CC1=C(C)C(O)=C(C)C(C)=C1O SUNVJLYYDZCIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HFLGBNBLMBSXEM-UHFFFAOYSA-N ethyl catechol Natural products CCC1=CC=C(O)C(O)=C1 HFLGBNBLMBSXEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001867 guaiacol Drugs 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003258 hexylresorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004413 injection moulding compound Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACYBVNYNIZTUIL-UHFFFAOYSA-N n'-benzylethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCC1=CC=CC=C1 ACYBVNYNIZTUIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-M pimelate(1-) Chemical compound OC(=O)CCCCCC([O-])=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000194 supercritical-fluid extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004809 thin layer chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 常温で液体または固体状である硬化可能
なエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂100重
量部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜30
0重量部含有することを特徴とする硬化可能なエポキシ
樹脂組成物。 【効果】 本発明により、十分な硬化速度を有し、且つ
組成の均一性が高く、さらに、得られる硬化物において
未反応物質による浸み出しが無く、可撓性、高い熱的特
性、及び耐吸湿性を付与できる優れた硬化可能なエポキ
シ樹脂組成物、を提供することができた。
なエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂100重
量部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜30
0重量部含有することを特徴とする硬化可能なエポキシ
樹脂組成物。 【効果】 本発明により、十分な硬化速度を有し、且つ
組成の均一性が高く、さらに、得られる硬化物において
未反応物質による浸み出しが無く、可撓性、高い熱的特
性、及び耐吸湿性を付与できる優れた硬化可能なエポキ
シ樹脂組成物、を提供することができた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は熱や光等により硬化
可能なエポキシ樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、
接着剤、塗料、電気絶縁材料、成形材料等に有用な可撓
性の付与された硬化物を与える硬化可能なエポキシ樹脂
組成物に関する。
可能なエポキシ樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、
接着剤、塗料、電気絶縁材料、成形材料等に有用な可撓
性の付与された硬化物を与える硬化可能なエポキシ樹脂
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、木材、ガラス、金属類
等への接着力が高く、また、電気特性に優れることか
ら、適当な硬化剤及び添加剤等と組み合わせて、熱や光
等で硬化させることにより土木・建築材料、成形材料、
接着剤、塗料、電気絶縁材料等の分野で幅広く用いられ
ている。
等への接着力が高く、また、電気特性に優れることか
ら、適当な硬化剤及び添加剤等と組み合わせて、熱や光
等で硬化させることにより土木・建築材料、成形材料、
接着剤、塗料、電気絶縁材料等の分野で幅広く用いられ
ている。
【0003】一般に、該硬化剤として、アミン系化合
物、ルイス酸系錯体、有機酸系化合物、有機酸無水物等
が広く用いられている。しかしながら、これら硬化剤を
用いた硬化物は一般的に剛直であり、可撓性が低く、硬
化時にストレスによるひずみが生じたり、衝撃等により
クラックが生じ易いという問題点を有していた。近年、
これらの問題点を解決するために、硬化可能なエポキシ
樹脂に可撓性を付与させる方法が提案されており、一部
実用化が試みられている。
物、ルイス酸系錯体、有機酸系化合物、有機酸無水物等
が広く用いられている。しかしながら、これら硬化剤を
用いた硬化物は一般的に剛直であり、可撓性が低く、硬
化時にストレスによるひずみが生じたり、衝撃等により
クラックが生じ易いという問題点を有していた。近年、
これらの問題点を解決するために、硬化可能なエポキシ
樹脂に可撓性を付与させる方法が提案されており、一部
実用化が試みられている。
【0004】それらの方法として、例えば、脂肪酸を原
料としたエポキシ樹脂を併用する方法、ポリアゼライン
酸無水物や無水メチルナジック酸等の硬化剤を理論量よ
り少なめに使用する方法、添加剤としてポリオール等の
可塑剤や非反応性希釈剤を添加する方法、ゴム状物を添
加する方法等が提案されている。しかしながら、これら
の方法においては、得られる硬化物の熱変形温度等の熱
的物性の低下が大きい、十分に硬化した硬化物を与えな
い、硬化速度が遅い、耐吸湿性や耐水性が低下する、硬
化物からの未反応物質の浸み出しが多い、可撓性を付与
させる添加剤のエポキシ樹脂に対する相溶性が低く均一
な組成物が得られにくい等の欠点をいずれか1つ以上有
するという問題点があった。
料としたエポキシ樹脂を併用する方法、ポリアゼライン
酸無水物や無水メチルナジック酸等の硬化剤を理論量よ
り少なめに使用する方法、添加剤としてポリオール等の
可塑剤や非反応性希釈剤を添加する方法、ゴム状物を添
加する方法等が提案されている。しかしながら、これら
の方法においては、得られる硬化物の熱変形温度等の熱
的物性の低下が大きい、十分に硬化した硬化物を与えな
い、硬化速度が遅い、耐吸湿性や耐水性が低下する、硬
化物からの未反応物質の浸み出しが多い、可撓性を付与
させる添加剤のエポキシ樹脂に対する相溶性が低く均一
な組成物が得られにくい等の欠点をいずれか1つ以上有
するという問題点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決し、耐吸湿性の低下、未反応物質の浸み出し、及
び熱的物性の低下の少ない、可撓性の付与された硬化物
を与えるための、十分な硬化速度を有する硬化可能なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
を解決し、耐吸湿性の低下、未反応物質の浸み出し、及
び熱的物性の低下の少ない、可撓性の付与された硬化物
を与えるための、十分な硬化速度を有する硬化可能なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、未反応物
質が少なく、可撓性が付与された硬化物を得るべく、硬
化可能なエポキシ樹脂組成物に関して鋭意検討した。そ
の結果、本発明者らはエポキシ樹脂に、アルケニルレゾ
ルシノールを特定量含有させることにより、該アルケニ
ルレゾルシノールが用いたエポキシ樹脂に対し硬化作用
を有するとともに、得られる硬化物からの未反応物質に
よる浸み出しが無く、また、十分に可撓性が付与された
硬化物を得ることができることを見出した。さらに、本
発明者らは、アルケニルレゾルシノールとしてカルドー
ルを用いることにより、得られる硬化物において未反応
物質による浸み出しがなく、可撓性が付与できるだけで
なく、驚くべきことにエポキシ樹脂と混合した際にアル
ケニル鎖の存在により用いるエポキシ樹脂、他の添加剤
及び硬化剤等との相溶性が高くなり均一性が高くなる傾
向を示し、また、得られる硬化物の熱的物性の低下も少
なく、且つ吸湿性や耐水性も保持できるという事実を見
出し、本発明に至った。
質が少なく、可撓性が付与された硬化物を得るべく、硬
化可能なエポキシ樹脂組成物に関して鋭意検討した。そ
の結果、本発明者らはエポキシ樹脂に、アルケニルレゾ
ルシノールを特定量含有させることにより、該アルケニ
ルレゾルシノールが用いたエポキシ樹脂に対し硬化作用
を有するとともに、得られる硬化物からの未反応物質に
よる浸み出しが無く、また、十分に可撓性が付与された
硬化物を得ることができることを見出した。さらに、本
発明者らは、アルケニルレゾルシノールとしてカルドー
ルを用いることにより、得られる硬化物において未反応
物質による浸み出しがなく、可撓性が付与できるだけで
なく、驚くべきことにエポキシ樹脂と混合した際にアル
ケニル鎖の存在により用いるエポキシ樹脂、他の添加剤
及び硬化剤等との相溶性が高くなり均一性が高くなる傾
向を示し、また、得られる硬化物の熱的物性の低下も少
なく、且つ吸湿性や耐水性も保持できるという事実を見
出し、本発明に至った。
【0007】即ち、本発明は以下の通りである。 [1]常温において液状または固体状の、硬化可能な性
エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂100重量
部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜300
重量部用いることを特徴とする硬化可能なエポキシ樹脂
組成物。 [2]アルケニルレゾルシノールがカルドールである上
記[1]記載の硬化可能なエポキシ性樹脂組成物。
エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂100重量
部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜300
重量部用いることを特徴とする硬化可能なエポキシ樹脂
組成物。 [2]アルケニルレゾルシノールがカルドールである上
記[1]記載の硬化可能なエポキシ性樹脂組成物。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
硬化可能なエポキシ樹脂組成物は、従来から公知のエポ
キシ樹脂、及びアルケニルレゾルシノールから少なくと
もなり、必要に応じて、硬化剤や添加剤を含有させるこ
とができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、そ
の硬化方法には特に制限はなく、用途に応じて熱または
光等により硬化させることができる。
硬化可能なエポキシ樹脂組成物は、従来から公知のエポ
キシ樹脂、及びアルケニルレゾルシノールから少なくと
もなり、必要に応じて、硬化剤や添加剤を含有させるこ
とができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、そ
の硬化方法には特に制限はなく、用途に応じて熱または
光等により硬化させることができる。
【0009】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、分子
中にエポキシ基を平均1.1個以上含有する化合物を意
味し、例えば、アルコール類やフェノール類から誘導さ
れるグリシジルエーテル系化合物、酸類や酸無水物等か
ら誘導されるグリシジルエステル系化合物、脂環式エポ
キシ樹脂、アミノグリシジル系化合物等が挙げられる。
中にエポキシ基を平均1.1個以上含有する化合物を意
味し、例えば、アルコール類やフェノール類から誘導さ
れるグリシジルエーテル系化合物、酸類や酸無水物等か
ら誘導されるグリシジルエステル系化合物、脂環式エポ
キシ樹脂、アミノグリシジル系化合物等が挙げられる。
【0010】上記アルコール類としては、例えば、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオー
ル、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、シクロペン
タンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサ
ンジメタノール、シクロドデカンジオール、水添ビスフ
ェノールA、水添ビスフェノールF、水添ビスフェノー
ルAD、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、テトラエチレングリコール等が挙げら
れる。
レングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオー
ル、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、シクロペン
タンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサ
ンジメタノール、シクロドデカンジオール、水添ビスフ
ェノールA、水添ビスフェノールF、水添ビスフェノー
ルAD、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、テトラエチレングリコール等が挙げら
れる。
【0011】また、フェノール類としては、ヒドロキノ
ン、メチルヒドロキノン、ジメチルヒドロキノン、トリ
メチルヒドロキノン、テトラメチルヒドロキノン、エチ
ルヒドロキノン、ジエチルヒドロキノン、ビニルヒドロ
キノン、プロピルヒドロキノン、ブチルヒドロキノン、
ヘキシルヒドロキノン、シクロヘキシルヒドロキノン、
オクチルヒドロキノン、4−フェニルメチルヒドロキノ
ン、4−メチルペンチルヒドロキノン、ニトロヒドロキ
ノン、レゾルシノール、メトキシレゾルシノール、ジメ
トキシレゾルシノール、エトキシレゾルシノール、メチ
ルレゾルシノール、ジメチルレゾルシノール、トリメチ
ルレゾルシノール、エチルレゾルシノール、ジエチルレ
ゾルシノール、プロピルレゾルシノール、ブチルレゾル
シノール、ペンチルレゾルシノール、ヘキシルレゾルシ
ノール、フェニルレゾルシノール、ヘプチルレゾルシノ
ール、オクチルレゾルシノール、ノニルレゾルシノー
ル、エチルメチルレゾルシノール、エチルペンチルレゾ
ルシノール、ニトロレゾルシノール、ジニトロレゾルシ
ノール、カテコール、メチルカテコール、エチルカテコ
ール、プロピルカテコール、ブチルカテコール、3−
(1,1−ジメチルエチル)カテコール、ペンチルカテ
コール、4−(1,1−ジメチルプロピル)カテコー
ル、ヘキシルカテコール、シクロヘキシルカテコール、
ノニルカテコール、ジメチルカテコール、ニトロカテコ
ール、ジニトリカテコール、メトキシカテコール、プロ
ピオキシカテコール、ジメチルカテコール、ジニトロカ
テコール、トリメトキシカテコール、ビスフェノール
A、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェ
ノールS、トリヒドロキシジフェニルジメチルメタン、
オキシビスフェノール、チオビスフェノール、4,4’
−スルフィニルビスフェノール、4,4’−イソビチリ
デンビスフェノール、メチリデンビスカテコール、ジヒ
ドロキシジフェニル、ピロガロール、フロログルシノー
ル、ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等、お
よびこれらのハロゲン化物等が挙げられる。
ン、メチルヒドロキノン、ジメチルヒドロキノン、トリ
メチルヒドロキノン、テトラメチルヒドロキノン、エチ
ルヒドロキノン、ジエチルヒドロキノン、ビニルヒドロ
キノン、プロピルヒドロキノン、ブチルヒドロキノン、
ヘキシルヒドロキノン、シクロヘキシルヒドロキノン、
オクチルヒドロキノン、4−フェニルメチルヒドロキノ
ン、4−メチルペンチルヒドロキノン、ニトロヒドロキ
ノン、レゾルシノール、メトキシレゾルシノール、ジメ
トキシレゾルシノール、エトキシレゾルシノール、メチ
ルレゾルシノール、ジメチルレゾルシノール、トリメチ
ルレゾルシノール、エチルレゾルシノール、ジエチルレ
ゾルシノール、プロピルレゾルシノール、ブチルレゾル
シノール、ペンチルレゾルシノール、ヘキシルレゾルシ
ノール、フェニルレゾルシノール、ヘプチルレゾルシノ
ール、オクチルレゾルシノール、ノニルレゾルシノー
ル、エチルメチルレゾルシノール、エチルペンチルレゾ
ルシノール、ニトロレゾルシノール、ジニトロレゾルシ
ノール、カテコール、メチルカテコール、エチルカテコ
ール、プロピルカテコール、ブチルカテコール、3−
(1,1−ジメチルエチル)カテコール、ペンチルカテ
コール、4−(1,1−ジメチルプロピル)カテコー
ル、ヘキシルカテコール、シクロヘキシルカテコール、
ノニルカテコール、ジメチルカテコール、ニトロカテコ
ール、ジニトリカテコール、メトキシカテコール、プロ
ピオキシカテコール、ジメチルカテコール、ジニトロカ
テコール、トリメトキシカテコール、ビスフェノール
A、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェ
ノールS、トリヒドロキシジフェニルジメチルメタン、
オキシビスフェノール、チオビスフェノール、4,4’
−スルフィニルビスフェノール、4,4’−イソビチリ
デンビスフェノール、メチリデンビスカテコール、ジヒ
ドロキシジフェニル、ピロガロール、フロログルシノー
ル、ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等、お
よびこれらのハロゲン化物等が挙げられる。
【0012】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、上記
のアルコール類やフェノール類からなる単一組成のグリ
シジルエーテル化合物であってもよいし、2種以上の共
重合体、または混合物であってもよい。また、該酸類や
酸無水物とは、酸無水物環を一個以上またはカルボキシ
ル基を2個以上有する化合物であり、例えば、無水フタ
ル酸、無水マレイン酸、フタル酸、マレイン酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、4,4’−
カルボニル二安息香酸、4,4’−オキシ二安息香酸、
4,4’−スルホニル二安息香酸、フェニレン二安息香
酸、コハク酸、フマル酸、グルタル酸、シクロプロパン
ジカルボン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロペン
タンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、1,
4−(2−ノルボルネン)ジカルボン酸、2,3−ビシ
クロ[2.2.2]オクタンジカルボン酸及びその無水
物、シクロヘキサン二酢酸及びその無水物、1,3−ア
ダマンタンジカルボン酸、アジピン酸等が挙げられる。
のアルコール類やフェノール類からなる単一組成のグリ
シジルエーテル化合物であってもよいし、2種以上の共
重合体、または混合物であってもよい。また、該酸類や
酸無水物とは、酸無水物環を一個以上またはカルボキシ
ル基を2個以上有する化合物であり、例えば、無水フタ
ル酸、無水マレイン酸、フタル酸、マレイン酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、4,4’−
カルボニル二安息香酸、4,4’−オキシ二安息香酸、
4,4’−スルホニル二安息香酸、フェニレン二安息香
酸、コハク酸、フマル酸、グルタル酸、シクロプロパン
ジカルボン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロペン
タンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、1,
4−(2−ノルボルネン)ジカルボン酸、2,3−ビシ
クロ[2.2.2]オクタンジカルボン酸及びその無水
物、シクロヘキサン二酢酸及びその無水物、1,3−ア
ダマンタンジカルボン酸、アジピン酸等が挙げられる。
【0013】これら本発明で用いられるグリシジルエー
テル系化合物やグリシジルエステル系化合物は、上記に
示したアルコール類、フェノール類、または酸類や酸無
水物と、例えば、エピハロヒドリン類とを塩基性下また
はルイス酸存在下で反応させる公知の方法により製造す
ることができる。
テル系化合物やグリシジルエステル系化合物は、上記に
示したアルコール類、フェノール類、または酸類や酸無
水物と、例えば、エピハロヒドリン類とを塩基性下また
はルイス酸存在下で反応させる公知の方法により製造す
ることができる。
【0014】また、上記脂環式エポキシ樹脂系とは、分
子内にエポキシシクロヘキシル環を有する環式脂肪族の
化合物であり、例えば、ビス(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)アジペート、3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル)オキサレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチ
ルシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル)ピメレート、6−メチ
ルー3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−6−メチ
ル−3,4−エポキシシクロヘキサンカリボキシレー
ト、3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、3,4−エポキシ−5−メチル−シクロ
ヘキシルメチル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオ
キサイド、ジペンテンジオキサイド、2−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポ
キシ)シクロヘキサンメタン等が挙げられる。これら脂
環式エポキシ樹脂は耐候性が望まれる分野や光による硬
化の必要な分野に一般に用いられる場合が多い。
子内にエポキシシクロヘキシル環を有する環式脂肪族の
化合物であり、例えば、ビス(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)アジペート、3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル)オキサレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチ
ルシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル)ピメレート、6−メチ
ルー3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−6−メチ
ル−3,4−エポキシシクロヘキサンカリボキシレー
ト、3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、3,4−エポキシ−5−メチル−シクロ
ヘキシルメチル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオ
キサイド、ジペンテンジオキサイド、2−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポ
キシ)シクロヘキサンメタン等が挙げられる。これら脂
環式エポキシ樹脂は耐候性が望まれる分野や光による硬
化の必要な分野に一般に用いられる場合が多い。
【0015】本発明で用いられる上記エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量は、その用途または分子量にも左右される
が、通常、100〜20000g/当量のものが用いら
れる。また、本発明で用いられるエポキシ樹脂は、常温
(25℃)において液状であっても固体状であってもよ
い。
ポキシ当量は、その用途または分子量にも左右される
が、通常、100〜20000g/当量のものが用いら
れる。また、本発明で用いられるエポキシ樹脂は、常温
(25℃)において液状であっても固体状であってもよ
い。
【0016】本発明においては、上記エポキシ樹脂10
0重量部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜
300重量部含有させることを必須とする。かかるアル
ケニルレゾルシノールの量が0.1重量部よりも少ない
場合は、可撓性を十分に付与させることができない傾向
にあり好ましくない。さらにかかる量が300重量部以
上の場合は、用いるエポキシ樹脂の耐熱性等の固有の物
性を低下させる傾向にあるため好ましくない。かかるア
ルケニルレゾルシノールの量は、特に1〜150重量部
が好ましく、さらには5〜100重量部が好ましい。
0重量部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1〜
300重量部含有させることを必須とする。かかるアル
ケニルレゾルシノールの量が0.1重量部よりも少ない
場合は、可撓性を十分に付与させることができない傾向
にあり好ましくない。さらにかかる量が300重量部以
上の場合は、用いるエポキシ樹脂の耐熱性等の固有の物
性を低下させる傾向にあるため好ましくない。かかるア
ルケニルレゾルシノールの量は、特に1〜150重量部
が好ましく、さらには5〜100重量部が好ましい。
【0017】本発明で言うアルケニルレゾルシノールと
は、次の化1式の構造で表される化合物である。
は、次の化1式の構造で表される化合物である。
【化1】 (式中、R1 は炭素数が13〜17で2重結合数が0〜
3の脂肪族炭化水素基である。)
3の脂肪族炭化水素基である。)
【0018】本発明においては、一種類または化1式で
示される範囲内で二種類以上のアルケニルレゾルシノー
ルの混合物を用いることができる。一般にこれらのアル
ケニルレゾルシノールは通常の有機合成によっても得る
ことができるが、種々の植物、例えばイチョウ(Gin
kgo biloba L.)の果実および葉から抽出
される抽出油中や、カシュー(Anacardium
occidentale,ウルシ科)の種子殻や果実な
どから抽出される抽出油中等に含有されており、これら
抽出油から分離精製することにより得ることができる。
示される範囲内で二種類以上のアルケニルレゾルシノー
ルの混合物を用いることができる。一般にこれらのアル
ケニルレゾルシノールは通常の有機合成によっても得る
ことができるが、種々の植物、例えばイチョウ(Gin
kgo biloba L.)の果実および葉から抽出
される抽出油中や、カシュー(Anacardium
occidentale,ウルシ科)の種子殻や果実な
どから抽出される抽出油中等に含有されており、これら
抽出油から分離精製することにより得ることができる。
【0019】本発明においては、アルケニルレゾルシノ
ールは前記イチョウやカシュー由来の抽出油から分離精
製されたものが産業上容易に入手できるため望ましい。
さらに、本発明においては、該抽出油中に含有されるア
ルケニルレゾルシノールの内、化1式において炭素数が
15であり、芳香環の5位に結合する脂肪族炭素鎖が直
鎖状であり、且つ該鎖中に2重結合を0〜3個含有す
る、化2式に示されるような一般にカルドールと呼ばれ
るエノマーの混合物が容易に入手でき、室温で通常液状
であるためエポキシ樹脂への配合が容易で、且つ均一に
配合させることができ、さらに得られる硬化物に優れた
特性を与える点で好ましい。
ールは前記イチョウやカシュー由来の抽出油から分離精
製されたものが産業上容易に入手できるため望ましい。
さらに、本発明においては、該抽出油中に含有されるア
ルケニルレゾルシノールの内、化1式において炭素数が
15であり、芳香環の5位に結合する脂肪族炭素鎖が直
鎖状であり、且つ該鎖中に2重結合を0〜3個含有す
る、化2式に示されるような一般にカルドールと呼ばれ
るエノマーの混合物が容易に入手でき、室温で通常液状
であるためエポキシ樹脂への配合が容易で、且つ均一に
配合させることができ、さらに得られる硬化物に優れた
特性を与える点で好ましい。
【0020】
【化2】
【0021】該カルドールを、例えば、カシュー抽出油
から分離精製する方法は、現在まで多く報告されてい
る。例えば、脱炭酸させたカシュー抽出油にアミンもし
くは水酸化物を作用させ減圧蒸留することにより得る方
法(特開昭57−140736号公報)、カラムクロマ
トグラフィーにより分離精製する方法(特開平2−25
5609号公報)、極性の異なる有機溶媒の混合物を用
いて薄層クロマトグラフィーにより分離精製する方法
(特開平3−217484号公報、特開平3−2407
18号公報、特開平6−329536号公報)、二酸化
炭素を用いた超臨界抽出法により分離する方法(特開平
5−979号公報)等によりカルドールを精製すること
ができる。
から分離精製する方法は、現在まで多く報告されてい
る。例えば、脱炭酸させたカシュー抽出油にアミンもし
くは水酸化物を作用させ減圧蒸留することにより得る方
法(特開昭57−140736号公報)、カラムクロマ
トグラフィーにより分離精製する方法(特開平2−25
5609号公報)、極性の異なる有機溶媒の混合物を用
いて薄層クロマトグラフィーにより分離精製する方法
(特開平3−217484号公報、特開平3−2407
18号公報、特開平6−329536号公報)、二酸化
炭素を用いた超臨界抽出法により分離する方法(特開平
5−979号公報)等によりカルドールを精製すること
ができる。
【0022】本発明で用いることのできるカルドールの
純度は90重量%以上、好ましくは98重量%以上であ
る。該カルドールの純度は、高速液体クロマトグラフィ
ーにより各エノマー成分を分離し、例えば、UV吸光や
RI等検出器により検出されるピークから求めることが
できる。かかる際の展開液は通常、例えば、メタノール
と水の混合物が用いられる。また、該展開液には酢酸等
が添加されていても良い。
純度は90重量%以上、好ましくは98重量%以上であ
る。該カルドールの純度は、高速液体クロマトグラフィ
ーにより各エノマー成分を分離し、例えば、UV吸光や
RI等検出器により検出されるピークから求めることが
できる。かかる際の展開液は通常、例えば、メタノール
と水の混合物が用いられる。また、該展開液には酢酸等
が添加されていても良い。
【0023】本発明においては、上記方法で分離精製さ
れたカルドールは、その純度が90重量%未満の場合
は、カシュー抽出油由来の低分子量、高分子量または繊
維質等の有機物を8重量%以上含有したり、さらに濃褐
色を呈する着色性物質、或いは無機物等を不純物として
含有している場合が多く、得られるエポキシ樹脂硬化物
において、その硬化が不十分であったり、望ましくない
着色を起こしたり、さらに硬化時に副反応を起こす原因
となり、硬化物の外観が悪くなったり、各物性が低下す
る傾向にあるため好ましくない。
れたカルドールは、その純度が90重量%未満の場合
は、カシュー抽出油由来の低分子量、高分子量または繊
維質等の有機物を8重量%以上含有したり、さらに濃褐
色を呈する着色性物質、或いは無機物等を不純物として
含有している場合が多く、得られるエポキシ樹脂硬化物
において、その硬化が不十分であったり、望ましくない
着色を起こしたり、さらに硬化時に副反応を起こす原因
となり、硬化物の外観が悪くなったり、各物性が低下す
る傾向にあるため好ましくない。
【0024】また、本発明においては、上記に示したよ
うなエノマーの混合物であるカルドールを用いることが
好ましいが、該カルドールの芳香環に結合した炭素数1
5の直鎖炭化水素基中における二重結合数が0、1、
2、及び3個である各エノマーにそれぞれ分離したもの
を個別に、または各々任意の組成に混合したものを用い
てもよく、用いるカルドールを構成する該エノマーの組
成比には特に制限はない。
うなエノマーの混合物であるカルドールを用いることが
好ましいが、該カルドールの芳香環に結合した炭素数1
5の直鎖炭化水素基中における二重結合数が0、1、
2、及び3個である各エノマーにそれぞれ分離したもの
を個別に、または各々任意の組成に混合したものを用い
てもよく、用いるカルドールを構成する該エノマーの組
成比には特に制限はない。
【0025】さらに本発明においては、上記方法で得ら
れるエノマーの混合物であるカルドールの直鎖炭化水素
基中の二重結合を水添処理した飽和カルドール、または
該飽和カルドールとエノマー混合物であるカルドールと
の混合物を用いてもよい。該二重結合の水添には公知の
方法として、例えば、Pd−C触媒を用いて、水素圧1
0〜20atmで水添を行う方法等がある。本発明の硬
化可能なエポキシ樹脂は、例えば、加熱することにより
硬化させる場合には、用いるカルドールが硬化反応に寄
与し、可撓性等の優れた硬化物を得ることができる。
れるエノマーの混合物であるカルドールの直鎖炭化水素
基中の二重結合を水添処理した飽和カルドール、または
該飽和カルドールとエノマー混合物であるカルドールと
の混合物を用いてもよい。該二重結合の水添には公知の
方法として、例えば、Pd−C触媒を用いて、水素圧1
0〜20atmで水添を行う方法等がある。本発明の硬
化可能なエポキシ樹脂は、例えば、加熱することにより
硬化させる場合には、用いるカルドールが硬化反応に寄
与し、可撓性等の優れた硬化物を得ることができる。
【0026】本発明で必要に応じて用いられる硬化剤
は、例えば、アルケニルレゾルシノールの硬化反応機能
や得られる硬化物の物性を大きく低下させなければ、用
いる種類や量に特に制限はない。特に、本発明の硬化可
能なエポキシ樹脂に用いられる該硬化剤は、例えば熱に
よりエポキシ樹脂と硬化反応をするものを用いることが
でき、この場合は、例えば30℃以下で配合させること
により、または配合しさらに30℃以上に加熱すること
により、エポキシ樹脂硬化物を形成させことができる。
このような硬化剤としては通常、ポリアミン系、酸無水
物系等が用いられる。かかるポリアミン系としては、具
体的には、エチレンジアミン、テトラエチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
イミノビスプロピルアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミ
ン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、1,3,6−
トリスアミノメチルヘキサン、N−ベンジルエチレンジ
アミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジメチル
アミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、アミノエチルエタノールアミン、ジエチレングリコ
ールビスプロピレンジアミン、メンセンジアミン、イソ
ホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、ビス(4−アミノ−3−メ
チルシクロヘキシル)メタン、1,3−ビス(アミノメ
チル)シクロヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロ
ピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,
5]ウンデカンおよびそれらの混合物や、カルボン酸
類、エポキシ化合物、アナカルド酸、メタクリル酸メチ
ル、カルドール、フェノール・ホルムアルデヒド、カル
ダノール、アクリロニトリル等による変性物が挙げられ
る。
は、例えば、アルケニルレゾルシノールの硬化反応機能
や得られる硬化物の物性を大きく低下させなければ、用
いる種類や量に特に制限はない。特に、本発明の硬化可
能なエポキシ樹脂に用いられる該硬化剤は、例えば熱に
よりエポキシ樹脂と硬化反応をするものを用いることが
でき、この場合は、例えば30℃以下で配合させること
により、または配合しさらに30℃以上に加熱すること
により、エポキシ樹脂硬化物を形成させことができる。
このような硬化剤としては通常、ポリアミン系、酸無水
物系等が用いられる。かかるポリアミン系としては、具
体的には、エチレンジアミン、テトラエチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
イミノビスプロピルアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミ
ン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、1,3,6−
トリスアミノメチルヘキサン、N−ベンジルエチレンジ
アミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジメチル
アミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ン、アミノエチルエタノールアミン、ジエチレングリコ
ールビスプロピレンジアミン、メンセンジアミン、イソ
ホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、ビス(4−アミノ−3−メ
チルシクロヘキシル)メタン、1,3−ビス(アミノメ
チル)シクロヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロ
ピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,
5]ウンデカンおよびそれらの混合物や、カルボン酸
類、エポキシ化合物、アナカルド酸、メタクリル酸メチ
ル、カルドール、フェノール・ホルムアルデヒド、カル
ダノール、アクリロニトリル等による変性物が挙げられ
る。
【0027】また、かかる酸無水物系硬化剤としては、
具体的には、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水
フタル酸、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ドデセニル無水コハク酸、
ポリアゼライン酸無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、アナカルド酸無水
物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメー
ト)、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、
無水トリメリット酸、α−テルピネンやアロオシメン等
のデカトリエンと無水マレイン酸とのディールス・アル
ダー反応物およびそれらの水素添加物、構造異性体や幾
何異性体等、それらの混合物が挙げられる。
具体的には、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水
フタル酸、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ドデセニル無水コハク酸、
ポリアゼライン酸無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、アナカルド酸無水
物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメー
ト)、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、
無水トリメリット酸、α−テルピネンやアロオシメン等
のデカトリエンと無水マレイン酸とのディールス・アル
ダー反応物およびそれらの水素添加物、構造異性体や幾
何異性体等、それらの混合物が挙げられる。
【0028】本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物
は、必要に応じて硬化促進剤を併用することができる。
かかる硬化促進剤としては、従来公知の化合物が使用で
き、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミ
ダゾール等のイミダゾール類、ジメチルシクロヘキシル
アミン、ベンジルジメチルアミン、トリス(ジアミノメ
チル)フェノール等の第3級アミン類、1,8−ジアザ
ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のジアザビシ
クロアルケン類およびそれらの塩類、オクチル酸亜鉛、
オクチル酸錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の
有機金属化合物、トリフェニルホスフィン、亜リン酸ト
リフェニル等の有機リン系化合物、三フッ化硼素、トリ
フェニルボレート等の硼素系化合物、塩化亜鉛、塩化第
二錫等の金属ハロゲン化物、第四アンモニウム化合物、
カルダノールアルカリ金属塩、アナカルド酸アルカリ金
属塩、カルドールアルカリ金属塩、水酸化カリウム等の
アルカリ金属塩、2,4−ジヒドロキシ−3−ヒドロキ
シメチルペンタンのナトリウムアルコレート等のアルカ
リ金属アルコレート類等が挙げられる。
は、必要に応じて硬化促進剤を併用することができる。
かかる硬化促進剤としては、従来公知の化合物が使用で
き、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミ
ダゾール等のイミダゾール類、ジメチルシクロヘキシル
アミン、ベンジルジメチルアミン、トリス(ジアミノメ
チル)フェノール等の第3級アミン類、1,8−ジアザ
ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のジアザビシ
クロアルケン類およびそれらの塩類、オクチル酸亜鉛、
オクチル酸錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の
有機金属化合物、トリフェニルホスフィン、亜リン酸ト
リフェニル等の有機リン系化合物、三フッ化硼素、トリ
フェニルボレート等の硼素系化合物、塩化亜鉛、塩化第
二錫等の金属ハロゲン化物、第四アンモニウム化合物、
カルダノールアルカリ金属塩、アナカルド酸アルカリ金
属塩、カルドールアルカリ金属塩、水酸化カリウム等の
アルカリ金属塩、2,4−ジヒドロキシ−3−ヒドロキ
シメチルペンタンのナトリウムアルコレート等のアルカ
リ金属アルコレート類等が挙げられる。
【0029】これら硬化促進剤を用いる場合は、その配
合量は硬化方法や硬化物の用途、さらには硬化剤を用い
た場合のその種類等に応じて選択でき、用いるエポキシ
樹脂100重量部に対し、通常、0.001〜10重量
部の範囲にある。また、本発明の硬化可能なエポキシ樹
脂組成物中には、必要に応じて反応性希釈剤、充填剤や
強化剤、三酸化アンチモン、ブロム化合物、水酸化アル
ミニウム等の難燃剤、染料や顔料、離型剤や流れ調整
剤、可塑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、光安定剤、消泡
剤、レベリング剤、着色剤、二酸化チタン、溶剤等を添
加することができその適用量は本発明の所定の効果に悪
影響を及ぼさない限り、特に限定されるものではない。
合量は硬化方法や硬化物の用途、さらには硬化剤を用い
た場合のその種類等に応じて選択でき、用いるエポキシ
樹脂100重量部に対し、通常、0.001〜10重量
部の範囲にある。また、本発明の硬化可能なエポキシ樹
脂組成物中には、必要に応じて反応性希釈剤、充填剤や
強化剤、三酸化アンチモン、ブロム化合物、水酸化アル
ミニウム等の難燃剤、染料や顔料、離型剤や流れ調整
剤、可塑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、光安定剤、消泡
剤、レベリング剤、着色剤、二酸化チタン、溶剤等を添
加することができその適用量は本発明の所定の効果に悪
影響を及ぼさない限り、特に限定されるものではない。
【0030】かかる反応性希釈剤としては、従来公知の
化合物が使用でき、例えば、ブチルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリ
シジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、p−s
ec−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジル
メタクリレート、3級カルボン酸グリシジルエステル、
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリント
リグリシジルエーテル等が挙げられる。また、かかる充
填剤や強化剤は、例えば、コールタール、織布、ガラス
繊維、アスベスト繊維、硼素繊維、炭素繊維、アラミド
繊維、鉱物シリケート、雲母、石英粉、水酸化アルミニ
ウム、ベンナイト、カオリン、珪酸エアロゲル、アルミ
ニウム粉や鉄粉等の金属粉等が挙げられる。
化合物が使用でき、例えば、ブチルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリ
シジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、p−s
ec−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジル
メタクリレート、3級カルボン酸グリシジルエステル、
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリント
リグリシジルエーテル等が挙げられる。また、かかる充
填剤や強化剤は、例えば、コールタール、織布、ガラス
繊維、アスベスト繊維、硼素繊維、炭素繊維、アラミド
繊維、鉱物シリケート、雲母、石英粉、水酸化アルミニ
ウム、ベンナイト、カオリン、珪酸エアロゲル、アルミ
ニウム粉や鉄粉等の金属粉等が挙げられる。
【0031】また、かかる離型剤や流れ調整剤として
は、例えば、シリコーン、エアロジル、コロイド性含水
珪酸アルミニウム、ワックス、ステアリン酸塩等が挙げ
られる。さらに、かかる可塑剤としてはジエチルフタレ
ート、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジ
オクチルアジペート、トリクレジルホスフェート等が挙
げられる。本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物は、
通常、攪拌機、混練機、ローラー等の一般に用いられる
公知の混合装置により配合することにより製造できる。
本発明においては、用いるエポキシ樹脂が室温でフレー
ク状や粉末状の固体状の場合は、該状態で硬化性物質等
と混合しても良いし、温度を高め該エポキシ樹脂を液状
とした状態で混合しても良い。
は、例えば、シリコーン、エアロジル、コロイド性含水
珪酸アルミニウム、ワックス、ステアリン酸塩等が挙げ
られる。さらに、かかる可塑剤としてはジエチルフタレ
ート、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジ
オクチルアジペート、トリクレジルホスフェート等が挙
げられる。本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物は、
通常、攪拌機、混練機、ローラー等の一般に用いられる
公知の混合装置により配合することにより製造できる。
本発明においては、用いるエポキシ樹脂が室温でフレー
ク状や粉末状の固体状の場合は、該状態で硬化性物質等
と混合しても良いし、温度を高め該エポキシ樹脂を液状
とした状態で混合しても良い。
【0032】また、上記のように混合装置等で配合する
ことにより本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物を製
造する場合は、その温度は、通常300℃以下、望まし
くは200℃以下、さらに望ましくは150℃以下であ
る。該温度が300℃を越える場合は、用いるアルケニ
ルレゾルシノールや用いるエポキシ樹脂が変性を起こす
傾向にあり望ましくない。また、本発明の硬化可能なエ
ポキシ樹脂の製造時、特に加熱して混練するような場合
において、その後の成形性や硬化物の物性に悪影響を及
ぼさない範囲で硬化反応が起こっていてもかまわない。
ことにより本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物を製
造する場合は、その温度は、通常300℃以下、望まし
くは200℃以下、さらに望ましくは150℃以下であ
る。該温度が300℃を越える場合は、用いるアルケニ
ルレゾルシノールや用いるエポキシ樹脂が変性を起こす
傾向にあり望ましくない。また、本発明の硬化可能なエ
ポキシ樹脂の製造時、特に加熱して混練するような場合
において、その後の成形性や硬化物の物性に悪影響を及
ぼさない範囲で硬化反応が起こっていてもかまわない。
【0033】本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物か
ら得られる硬化物は、アルケニルレゾルシノールが硬化
反応に寄与し、硬化物中に安定に結合した状態で存在す
るため、該化合物が未反応低分子量化合物として浸み出
すことが無く、且つ該硬化物に可撓性を付与することが
できる。さらに、アルケニルレゾルシノールとしてカル
ドールを用いることにより、エポキシ樹脂に均一に配合
され、得られる硬化物の熱的物性の低下が少なく、且つ
吸湿性も保持または向上することができる。
ら得られる硬化物は、アルケニルレゾルシノールが硬化
反応に寄与し、硬化物中に安定に結合した状態で存在す
るため、該化合物が未反応低分子量化合物として浸み出
すことが無く、且つ該硬化物に可撓性を付与することが
できる。さらに、アルケニルレゾルシノールとしてカル
ドールを用いることにより、エポキシ樹脂に均一に配合
され、得られる硬化物の熱的物性の低下が少なく、且つ
吸湿性も保持または向上することができる。
【0034】本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組成物
は、表面保護、エレクトロニクス、積層加工のすべての
分野において、および建材と構造材において使用され得
る。これらはそれぞれ目的に適した配合で、充填剤等を
含む、または含まない状態で、塗料、コーティング剤、
例えば、焼結粉末コーティングとして、圧縮成形化合
物、浸漬樹脂、注型成形化合物、キャスト樹脂、射出成
形化合物、封止および接着剤、床被覆化合物および鉱物
材料に対する結合剤として好適に使用し得る。
は、表面保護、エレクトロニクス、積層加工のすべての
分野において、および建材と構造材において使用され得
る。これらはそれぞれ目的に適した配合で、充填剤等を
含む、または含まない状態で、塗料、コーティング剤、
例えば、焼結粉末コーティングとして、圧縮成形化合
物、浸漬樹脂、注型成形化合物、キャスト樹脂、射出成
形化合物、封止および接着剤、床被覆化合物および鉱物
材料に対する結合剤として好適に使用し得る。
【0035】また、本発明の硬化可能なエポキシ樹脂組
成物は、アルケニルレゾルシノールとしてカルドールを
用いた場合は、該化合物中のアルケニル鎖に2重結合が
存在するため、用いるエポキシ樹脂、硬化剤、及び他の
添加剤等との相溶性が高くなる傾向にあり、均一な組成
が得られやすい。また、本発明の組成物をその硬化前後
において、該2重結合を化学的に変性することにより、
相溶性、得られる硬化物の接着性、物理的強度、電気特
性等を調整することができる。以下に本発明の実施例を
示すが、本発明は以下に示される実施例等により何等限
定されるものではない。
成物は、アルケニルレゾルシノールとしてカルドールを
用いた場合は、該化合物中のアルケニル鎖に2重結合が
存在するため、用いるエポキシ樹脂、硬化剤、及び他の
添加剤等との相溶性が高くなる傾向にあり、均一な組成
が得られやすい。また、本発明の組成物をその硬化前後
において、該2重結合を化学的に変性することにより、
相溶性、得られる硬化物の接着性、物理的強度、電気特
性等を調整することができる。以下に本発明の実施例を
示すが、本発明は以下に示される実施例等により何等限
定されるものではない。
【0036】
【実施例】以下に示す実施例において、アルケニルレゾ
ルシノールとして特開平2−255609号公報に記載
されている方法により得た、純度98.6%のカルドー
ルエノマー混合物を用いた。 (実施例1)10gのビスフェノールA型エポキシ樹脂
エピコート828(シェル社製、エポキシ当量189g
/当量)に、カルドールを2g、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸を7g、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)フ
ェノールを0.02g添加し、40℃において混練する
ことにより、均一に混合した硬化可能なエポキシ樹脂組
成物を調整した。
ルシノールとして特開平2−255609号公報に記載
されている方法により得た、純度98.6%のカルドー
ルエノマー混合物を用いた。 (実施例1)10gのビスフェノールA型エポキシ樹脂
エピコート828(シェル社製、エポキシ当量189g
/当量)に、カルドールを2g、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸を7g、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)フ
ェノールを0.02g添加し、40℃において混練する
ことにより、均一に混合した硬化可能なエポキシ樹脂組
成物を調整した。
【0037】このようにして調整した粘調な液状の硬化
可能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm×1
mmのステンレス製からなる枠に入れ、脱泡後、90℃
で2時間、150℃で5時間硬化させることにより硬化
物を得た。得られた硬化物を70℃の熱水に10時間浸
漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、4
0℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理した
硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬化
していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支持
体上に100mm×10mmの面が上下となるように設
置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方へ
ゆっくり押したところ、該硬化物は押し下げた方向に5
mm以上撓み、十分な可撓性と曲げ強度を有していた。
可能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm×1
mmのステンレス製からなる枠に入れ、脱泡後、90℃
で2時間、150℃で5時間硬化させることにより硬化
物を得た。得られた硬化物を70℃の熱水に10時間浸
漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、4
0℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理した
硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬化
していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支持
体上に100mm×10mmの面が上下となるように設
置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方へ
ゆっくり押したところ、該硬化物は押し下げた方向に5
mm以上撓み、十分な可撓性と曲げ強度を有していた。
【0038】さらに、上記硬化物を100℃の空気雰囲
気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出して25
℃に空気中で冷却し、さらに30℃のエタノールへ2時
間浸漬し、かかる後に40℃で24時間真空乾燥を行っ
た。このようにして処理した硬化物の重量及び寸法を測
定したところ、前記100℃の空気下での処理前の重量
及び寸法に対し変化しておらず、本実施例で得られた硬
化物は未反応物による浸み出しが無く、且つ耐熱性等の
優れた熱的性質を有する硬化物であった。
気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出して25
℃に空気中で冷却し、さらに30℃のエタノールへ2時
間浸漬し、かかる後に40℃で24時間真空乾燥を行っ
た。このようにして処理した硬化物の重量及び寸法を測
定したところ、前記100℃の空気下での処理前の重量
及び寸法に対し変化しておらず、本実施例で得られた硬
化物は未反応物による浸み出しが無く、且つ耐熱性等の
優れた熱的性質を有する硬化物であった。
【0039】(比較例1)100gのビスフェノールA
型エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキ
シ当量189g/当量)に、ヘキサヒドロ無水フタル酸
を70g、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)フェ
ノールを0.2g添加し、40℃において混練すること
により、硬化可能なエポキシ樹脂組成物を調整した。こ
のようにして調整した硬化性エポキシ樹脂組成物を10
0mm×10mm×1mmのステンレス製からなる枠に
入れ、実施例1ど同様の操作を行うことにより、脱泡
後、90℃で2時間、150℃で5時間硬化させること
により硬化物を得た。
型エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキ
シ当量189g/当量)に、ヘキサヒドロ無水フタル酸
を70g、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)フェ
ノールを0.2g添加し、40℃において混練すること
により、硬化可能なエポキシ樹脂組成物を調整した。こ
のようにして調整した硬化性エポキシ樹脂組成物を10
0mm×10mm×1mmのステンレス製からなる枠に
入れ、実施例1ど同様の操作を行うことにより、脱泡
後、90℃で2時間、150℃で5時間硬化させること
により硬化物を得た。
【0040】得られた硬化物を70℃の熱水に10時間
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
70℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬
化していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支
持体上に100mm×10mmの面が上下となるように
設置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方
へゆっくり押したところ、該硬化物は十分な曲げ強度を
有しているものの、押し下げた方向に2mmも撓まない
うちに亀裂が生じ、十分な可撓性を有してはいなかっ
た。
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
70℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬
化していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支
持体上に100mm×10mmの面が上下となるように
設置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方
へゆっくり押したところ、該硬化物は十分な曲げ強度を
有しているものの、押し下げた方向に2mmも撓まない
うちに亀裂が生じ、十分な可撓性を有してはいなかっ
た。
【0041】(比較例2)100gのビスフェノールA
型エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキ
シ当量189g/当量)に、ヘキサヒドロ無水フタル酸
を70重量部、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)
フェノールを0.2重量部、及び重量平均分子量が50
0であるポリプロピレングリコールを20g添加し、4
0℃において混練することにより、硬化可能なエポキシ
樹脂組成物を調整した。このようにして調整した硬化可
能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm×1m
mのステンレス製からなる枠に入れ、実施例1と同様の
操作を行うことにより、脱泡後、90℃で2時間、12
0℃で5時間硬化させることにより硬化物を得た。
型エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキ
シ当量189g/当量)に、ヘキサヒドロ無水フタル酸
を70重量部、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)
フェノールを0.2重量部、及び重量平均分子量が50
0であるポリプロピレングリコールを20g添加し、4
0℃において混練することにより、硬化可能なエポキシ
樹脂組成物を調整した。このようにして調整した硬化可
能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm×1m
mのステンレス製からなる枠に入れ、実施例1と同様の
操作を行うことにより、脱泡後、90℃で2時間、12
0℃で5時間硬化させることにより硬化物を得た。
【0042】得られた硬化物を70℃の熱水に10時間
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
70℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量が0.4%減少していた。また、得られ
た硬化物を間隔70mmの支持体上に100mm×10
mmの面が上下となるように設置し、該硬化物の上部平
面の中央部を指で垂直に下方へゆっくり押したところ、
該硬化物は押し下げた方向に5mmまで撓み、可撓性を
有していた。
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
70℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量が0.4%減少していた。また、得られ
た硬化物を間隔70mmの支持体上に100mm×10
mmの面が上下となるように設置し、該硬化物の上部平
面の中央部を指で垂直に下方へゆっくり押したところ、
該硬化物は押し下げた方向に5mmまで撓み、可撓性を
有していた。
【0043】さらに、上記得られた硬化物を100℃の
空気雰囲気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出
して25℃に空気中で冷却した。このように処理した硬
化物は、表面を指で触れたところべたつき感があり、未
反応物による浸み出しが確認された。また、この硬化物
を、さらに30℃のエタノールへ2時間浸漬し、かかる
後に40℃で24時間真空乾燥を行った。このようにし
て処理した硬化物の重量を測定したところ、前記100
℃の空気下での処理前の重量及び寸法に対し2%減少し
ていた。
空気雰囲気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出
して25℃に空気中で冷却した。このように処理した硬
化物は、表面を指で触れたところべたつき感があり、未
反応物による浸み出しが確認された。また、この硬化物
を、さらに30℃のエタノールへ2時間浸漬し、かかる
後に40℃で24時間真空乾燥を行った。このようにし
て処理した硬化物の重量を測定したところ、前記100
℃の空気下での処理前の重量及び寸法に対し2%減少し
ていた。
【0044】(実施例2)10gのビスフェノールA型
エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキシ
当量189g/当量)とカルドール6gとを40℃にお
いて混練することにより、均一な硬化性エポキシ樹脂組
成物を調整した。このようにして調整した粘調な液状の
硬化可能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm
×1mmのステンレス製からなる枠に入れ、脱泡後、9
0℃で2時間、150℃で5時間硬化させることにより
硬化物を得た。
エポキシ樹脂エピコート828(シェル社製、エポキシ
当量189g/当量)とカルドール6gとを40℃にお
いて混練することにより、均一な硬化性エポキシ樹脂組
成物を調整した。このようにして調整した粘調な液状の
硬化可能なエポキシ樹脂組成物を100mm×10mm
×1mmのステンレス製からなる枠に入れ、脱泡後、9
0℃で2時間、150℃で5時間硬化させることにより
硬化物を得た。
【0045】得られた硬化物を70℃の熱水に10時間
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
40℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬
化していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支
持体上に100mm×10mmの面が上下となるように
設置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方
へゆっくり押したところ、該硬化物は押し下げた方向に
8mm以上撓み、十分な可撓性と曲げ強度を有してい
た。
浸漬し、さらに30℃のエタノールに10時間浸漬後、
40℃で24時間真空乾燥を行った。このように処理し
た硬化物は重量の変化が0.1%以下であり、十分に硬
化していた。また、得られた硬化物を間隔70mmの支
持体上に100mm×10mmの面が上下となるように
設置し、該硬化物の上部平面の中央部を指で垂直に下方
へゆっくり押したところ、該硬化物は押し下げた方向に
8mm以上撓み、十分な可撓性と曲げ強度を有してい
た。
【0046】さらに、上記硬化物を100℃の空気雰囲
気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出して25
℃に空気中で冷却し、さらに30℃のエタノールへ2時
間浸漬し、かかる後に40℃で24時間真空乾燥を行っ
た。このようにして処理した硬化物の重量及び寸法を測
定したところ、前記100℃の空気下での処理前の重量
及び寸法に対し変化しておらず、本実施例で得られた硬
化物は未反応物による浸み出しが無く、且つ耐熱性等の
優れた熱的性質を有する硬化物であった。
気下の高温槽で24時間放置した後に、取り出して25
℃に空気中で冷却し、さらに30℃のエタノールへ2時
間浸漬し、かかる後に40℃で24時間真空乾燥を行っ
た。このようにして処理した硬化物の重量及び寸法を測
定したところ、前記100℃の空気下での処理前の重量
及び寸法に対し変化しておらず、本実施例で得られた硬
化物は未反応物による浸み出しが無く、且つ耐熱性等の
優れた熱的性質を有する硬化物であった。
【0047】
【発明の効果】本発明により、十分な硬化速度を有し、
且つ組成の均一性が高く、さらに、得られる硬化物にお
いて未反応物質による浸み出しが無く、可撓性、高い熱
的特性、及び耐吸湿性を付与できる優れた硬化可能なエ
ポキシ樹脂組成物、を提供することができた。
且つ組成の均一性が高く、さらに、得られる硬化物にお
いて未反応物質による浸み出しが無く、可撓性、高い熱
的特性、及び耐吸湿性を付与できる優れた硬化可能なエ
ポキシ樹脂組成物、を提供することができた。
Claims (2)
- 【請求項1】 常温において液状または固体状である硬
化可能なエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂1
00重量部に対し、アルケニルレゾルシノールを0.1
〜300重量部含有することを特徴とする硬化可能なエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 アルケニルレゾルシノールがカルドール
である請求項1記載の硬化可能なエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2735197A JPH10212341A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 硬化可能なエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2735197A JPH10212341A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 硬化可能なエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10212341A true JPH10212341A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=12218627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2735197A Pending JPH10212341A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 硬化可能なエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10212341A (ja) |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP2735197A patent/JPH10212341A/ja active Pending
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