JPH10212407A - 機械的特性を向上させた高融点ポリアミド樹脂組成物およびその電気・電子部品用成形品 - Google Patents

機械的特性を向上させた高融点ポリアミド樹脂組成物およびその電気・電子部品用成形品

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JPH10212407A
JPH10212407A JP1663397A JP1663397A JPH10212407A JP H10212407 A JPH10212407 A JP H10212407A JP 1663397 A JP1663397 A JP 1663397A JP 1663397 A JP1663397 A JP 1663397A JP H10212407 A JPH10212407 A JP H10212407A
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flame retardant
polyamide resin
flame
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JP1663397A
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Atsushi Miyayasu
淳 宮保
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EIDP Inc
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EI Du Pont de Nemours and Co
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
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    • C08K5/3477Six-membered rings
    • C08K5/3492Triazines
    • C08K5/34926Triazines also containing heterocyclic groups other than triazine groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的特性の向上した高融点ポリアミド樹脂
組成物およびそれを用いた電気・電子部品用成形品を提
供することを目的とする。 【解決手段】 機械的特性の向上した高融点ポリアミド
樹脂組成物は、融点が280〜340℃である芳香族系
ポリアミドにグリシジルイソシアヌレートまたはノボラ
ックエポキシ樹脂を添加する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、機械的特性が向上
した高融点ポリアミド樹脂組成物に関し、さらに詳しく
は高融点ポリアミドが有するリフロー耐熱性を維持しつ
つ、機械的特性を向上させたポリアミド樹脂組成物、お
よびその電気・電子部品用成形品に関する。
【0002】
【従来の技術】コネクタに代表される電気・電子部品
は、近年、急速に高性能化が進んでいる。特に、表面実
装技術(SMT)を用いるコネクタにおいて、この傾向
が顕著であり、高難燃性、高流動性、高溶融安定性、高
機械的特性、および高リフロー耐熱温度を兼ね備えた成
形材料が要望されている。
【0003】従来よりSMTコネクタの成形に使用され
る熱可塑性樹脂として、芳香族ポリアミド、46ナイロ
ン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーなどが
あるが、芳香族ポリアミドや46ナイロンの場合には、
要求されている高い難燃性、すなわち、UL94規格の
V−0レベルを達成するために、通常、難燃処理を施す
必要がある。難燃処理を施すには種々の方法があるが、
ポリアミドの難燃化には、通常、難燃剤を添加する方法
が用いられている。しかしながら、高流動性を実現する
ために分子量の低い難燃剤を用いたり、ワックスに代表
される流動性改良剤をさらに添加すると、ポリアミド本
来の機械的特性が損なわれる。さらに、低分子量の難燃
剤はリフロー耐熱温度を低下させる。したがって、SM
Tコネクタの成形材料に要求されている高難燃性、高流
動性、高溶融安定性、高機械的特性、および高リフロー
耐熱温度を兼ね備えたポリアミド樹脂組成物は未だ実現
されていない。
【0004】一方、グリシジルイソシアヌレートやノボ
ラックエポキシ樹脂などのエポキシ基を有する化合物
は、塗料のバインダーとしての用途が広く知られている
が、樹脂の特性を改良するために添加剤として用いられ
た例は少ない。樹脂の添加剤として使用された例として
は、グリシジルイソシアヌレートを臭素化難燃剤を用い
て難燃化したスチレン系樹脂とカーボネート樹脂との複
合樹脂の熱安定剤として単独であるいは他の化合物と併
せて用いることを特徴とする難燃化樹脂組成物の安定化
法がある(特開平2−279763号公報、特開平4−
266956号公報)。しかしながら、このような汎用
のスチレン系樹脂とカーボネート樹脂との複合樹脂は、
ポリアミドに比べて耐熱性が著しく劣るため、SMTコ
ネクタ等の電気・電子部品の成形材料として用いられる
ことはない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、高
融点ポリアミドのリフロー耐熱温度を維持しつつ、高融
点ポリアミドの機械的特性を向上したポリアミド樹脂組
成物、特に、SMTコネクタの成形材料として好適な高
難燃性、高流動性、高溶融安定性、高機械的特性、およ
び高リフロー耐熱温度を兼ね備えたポリアミド樹脂組成
物を提供することを目的とする。
【0006】さらに、本発明はそのような成形材料を用
いた電気および電子部品用成形品を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の本発明にもとづく樹脂組成物は、融点が280
〜340℃であるポリアミドとエポキシ基を有する化合
物とを含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物
である。
【0008】第2の本発明にもとづく樹脂組成物は、前
記エポキシ基を有する化合物がグリシジルイソシアヌレ
ート、ノボラックエポキシ樹脂、またはそれらの混合物
であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物である。
【0009】第3の本発明にもとづく樹脂組成物は、前
記第1および第2の本発明にもとづく樹脂組成物のポリ
アミドが芳香族系ポリアミドであることを特徴とする。
【0010】第4の本発明にもとづく樹脂組成物は、上
記の組成物にさらに無機充填剤を含有することを特徴と
する。
【0011】第5の本発明にもとづく樹脂組成物は、上
記の組成物にさらに臭素化難燃剤とアンチモン系難燃助
剤またはホウ酸亜鉛系難燃助剤とを含有することを特徴
とする。
【0012】第6の本発明にもとづく樹脂組成物は、上
記の第5にもとづく難燃性樹脂組成物にさらにハイドロ
タルサイトを含有することを特徴とする。
【0013】第7の本発明にもとづく電気および電子部
品用成形品は、上記第4の発明にもとづくポリアミド樹
脂組成物にさらに臭素化難燃剤とアンチモン系難燃助剤
もしくはホウ酸亜鉛系難燃助剤とを含有する樹脂組成物
から成形されるか、または、上記第6の発明にもとづく
ポリアミド樹脂組成物から成形されたことを特徴とす
る。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明で用いるポリアミドは、融
点が280〜340℃の射出成形に使用可能なポリアミ
ドである。ポリアミドは、(1)ジアミン成分とジカル
ボン酸成分との重縮合により得られ、脂肪族アルキレン
ジアミン、芳香族ジアミン、および脂環族ジアミンとか
ら成る群から選択された1種以上のジアミンと、脂肪族
ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸とから成る群か
ら選択された1種以上のジカルボン酸との重縮合により
得られるポリアミド、(2)ラクタムからの開環重合に
より得られるポリアミド、(3)アミノカルボン酸の重
縮合により得られるポリアミド、並びに(4)これらの
配合物が挙げられる。
【0015】脂肪族アルキレンジアミンは、直鎖状であ
っても分岐鎖状であってもよく、これらは単独で、また
は二種類以上組み合わせて用いてもよい。これらの脂肪
族アルキレンジアミンの具体例としては、エチレンジア
ミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオク
タン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデ
カン、2−メチルペンタメチレンジアミン、2−エチル
テトラメチレンジアミンなどを挙げることができる。
【0016】芳香族ジアミンは、単独で、または二種類
以上組み合わせて用いてもよく、具体例としては、パラ
フェニレンジアミン、オルトフェニレンジアミン、メタ
フェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、メタキシ
レンジアミンなどが挙げられる。
【0017】脂環式アルキレンジアミンは、単独で、ま
たは二種類以上組み合わせて用いてもよく、具体例とし
ては、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジア
ミノシクロヘキサン、1,3−ビス(アミノメチル)シ
クロヘキサン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、
ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、4,4′−
ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメタ
ン、イソフォロンジアミン、ピペラジンなどが挙げられ
る。
【0018】脂肪族ジカルボン酸は、単独で、または二
種類以上組み合わせて用いてもよく、具体例としては、
アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸
などが挙げられる。
【0019】芳香族ジカルボン酸は、単独で、または二
種類以上組み合わせて用いてもよい。具体例としては、
テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテ
レフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ
る。
【0020】ラクタムは、単独で、または二種類以上組
み合わせて用いてもよく、具体例としては、ブチルラク
タム、ピバロラクタム、カプロラクタム、カプリルラク
タム、エナントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカ
ノラクタムなどが挙げられる。
【0021】重合可能なω−アミノ酸は、単独で、また
は二種類以上組み合わせて用いてもよく、具体例として
は、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9
−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−
アミノドデカン酸などが挙げられる。
【0022】本発明で用いられる高融点のポリアミド
は、上記のポリアミドであって、その融点が280〜3
40℃のポリアミドである。成形品に要求される耐熱性
および機械的特性を備え、さらに成形時の熱安定性にも
優れ、コスト面でも適当な樹脂として、中でも、融点が
280〜340℃の芳香族系ポリアミドおよび46ナイ
ロンが好適に用いられる。芳香族系ポリアミドとは、射
出成形可能な芳香族ポリアミド、2種以上の芳香族ポリ
アミドの配合物、および芳香族ポリアミドと他のポリア
ミドとの配合物である。特に好ましくは、吸湿時の寸法
変化、剛性の低下が起こりにくい特性を有するヘキサメ
チレンジアミン、テレフタル酸、アジピン酸からなる芳
香族ポリアミドである。
【0023】本発明で用いられるエポキシ基を有する化
合物は、高融点のポリアミドに配合した場合に、その樹
脂組成物のリフロー耐熱温度を維持しつつ、機械的特性
を向上せしめるものであり、具体的には、グリシジルイ
ソシアヌレート、ノボラックエポキシ樹脂などが挙げら
れる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わ
せて用いても良い。
【0024】グリシジルイソシアヌレートとしては、モ
ノグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシア
ヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートがあるが、
特にトリグリシジルイソシアヌレートが好ましい。
【0025】ノボラックエポキシ樹脂とは、酸触媒を用
いて縮合させたフェノール類の水酸基がエポキシ基で置
換された化合物の総称である。フェノール類としては、
無置換フェノール、クレゾールなどが挙げられ、特にク
レゾールノボラック樹脂が好ましい。
【0026】エポキシ基を有する化合物の含有量は、成
形品の要求特性および使用するエポキシ基を有する化合
物の種類などに応じて決定されるが、通常、樹脂組成物
の重量に基づいて0.01〜1.0重量%、好ましく
は、0.02〜0.5重量%、さらに好ましくは、0.
05〜0.3重量%である。あまり少量では、機械的特
性の向上が実用的には認められないばかりか、分散不良
が原因となり安定した品質の樹脂組成物を得ることがで
きない。また、多量に含有しても、機械的特性のさらな
る向上が認められず、かえってリフロー耐熱温度が低下
したり、溶融粘度保持率が低下する原因となり好ましく
ない。
【0027】本発明の樹脂組成物においては、さらにエ
ンジニアリングプラスチックを強化するための慣用の無
機充填材を配合することができ、具体的には、ガラス繊
維、ガラスフレーク、カオリン、クレー、タルク、ワラ
ストナイト、炭酸カルシウム、シリカ、炭素繊維、チタ
ン酸カリウムなどが挙げられる。無機充填材の配合量
は、成形品の要求特性に応じて適宜決定されるが、通常
は、樹脂組成物の重量に対して5〜60重量%程度であ
る。
【0028】グリシジルイソシアヌレートやノボラック
エポキシ樹脂などの適当なエポキシ基を有する化合物を
高融点ポリアミドに配合することにより高融点ポリアミ
ドの機械的特性を向上させる技術は、難燃性樹脂組成物
においても同様に用いることができる。
【0029】すなわち、臭素化難燃剤をさらに配合する
ことにより、機械的特性の向上という効果を維持したま
ま難燃性を付与することができる。
【0030】臭素化難燃剤は、公知のいかなるものでも
よく、具体的には、ポリジブロモスチレン、ポリトリブ
ロモスチレン、ポリペンタブロモスチレン、デカブロモ
ジフェニル、テトラブロモジフェニル、ヘキサブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、
デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモジフェニ
ルサルファイド、ポリペンタブロモベンジルアクリレー
ト、臭素化フェノキシ樹脂、エポキシ末端臭素化フェノ
キシ樹脂などである。ポリジブロモスチレンなどの臭素
化ポリスチレンは、ポリスチレンないしポリα−メチル
スチレンを臭素化するか、または、臭素化スチレンない
し臭素化α−メチルスチレンを重合することによって製
造される。
【0031】難燃剤は、単独で用いても2種以上を混合
して用いてもよい。また、難燃剤は、ホモポリマーであ
ってもよいが、ポリアミドとの相溶性を向上させる目的
で酸無水物基を含んだコポリマーであってもよい。好適
には、臭素含有率は50〜70%である臭素化ポリスチ
レン、臭素化ポリフェニレンエーテル、または臭素化ポ
リスチレンと無水マレイン酸のコポリマーが用いられ
る。
【0032】臭素化難燃剤の含有量は、成形品に要求さ
れる難燃レベルや、用いられるポリアミドおよび難燃剤
の種類などに応じて適宜決定される。
【0033】複雑な形状の成形品や極小の成形品を成形
する場合には、樹脂組成物に高流動性が要求される。高
流動性を得るためには、低分子量の難燃剤を用いるが、
通常、低分子量の難燃剤により樹脂組成物の機械的特性
が損なわれてしまう。しかし、本発明の組成物において
は、低分子量の難燃剤を配合しても、ポリアミド本来の
機械的特性を維持することができるのである。
【0034】難燃剤とともにアンチモン系難燃助剤また
はホウ酸亜鉛系難燃助剤を用いる。難燃助剤の含有量も
難燃剤と同様に適宜決定されるが、過剰に添加すると機
械的特性に悪影響を及ぼす。
【0035】アンチモン系難燃助剤としては、三酸化ア
ンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アン
チモン酸ナトリウムなどが挙げられるが、高融点ポリア
ミドの成形時のプロセス性という点から五酸化アンチモ
ンおよびアンチモン酸ナトリウムが好適に用いられる。
【0036】ホウ酸亜鉛系難燃助剤としては、結晶形態
が相違するものがいくつか知られているが、結晶水を含
んでいるものでも、無水物でもよい。一般にxZnO
yB 23 zH2 Oで表される化合物であれば特に制
限されない。
【0037】難燃助剤は、単独で用いても2種以上を混
合して用いてもよい。
【0038】難燃剤および難燃助剤を配合して樹脂組成
物に難燃性を付与した場合には、さらにハイドロタルサ
イトを配合してもよい。ハイドロタルサイトは、Mg6
Al2 (OH)16CO3 ・4H2 Oで表されマグネシウ
ム、アルミニウムの含水塩基性炭酸塩鉱物であり、天然
のものでも合成されたものでもよいが、ハイドロタルサ
イトを配合することにより難燃剤のハロゲンが捕捉され
耐金属腐食性が向上する。ハイドロタルサイトの含有量
は、成形品の要求特性などに応じて決定されるが、通
常、樹脂組成物の重量に基づいて0.01〜1.0重量
%、好ましくは、0.02〜0.5重量%、さらに好ま
しくは、0.05〜0.3重量%である。
【0039】さらにまた、本発明の樹脂組成物はその特
性を損なわない程度で前記成分に加えて、熱安定剤、可
塑剤、酸化防止剤、核剤、染料、顔料、離型剤、耐衝撃
剤などの添加剤を配合することができる。
【0040】本発明の樹脂組成物は、公知のいかなる製
造方法によっても製造することができる。例えば、一般
に使用されているバンバリーミキサー、押出し機、各種
のニーダー等の混練装置を用いて溶融混練することがで
きる。また、混練順序については、各成分を一度に混練
しても良く、また、サイドフィーダーから供給してもよ
い。
【0041】
【実施例】本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明
は本実施例のみに限定されるものではない。
【0042】(実施例1〜8、比較例1〜5)表1に示
す各成分をドライブレンドした後、二軸押出機(W&P
社製、ZSK−40)を用いて溶融混練し、水冷後、ペ
レットを製造した。
【0043】表中の各成分は次の通りである。
【0044】 ベース樹脂6T/66 : テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン:アジピ ン酸/ヘキサメチレンジアミン=55:45から なる芳香族ポリアミドペレット、融点約310℃ ベース樹脂66 : 66ナイロン、デュポン社製、 商品名ザイテル101、融点約265℃ ガラス繊維 : 日本板硝子株式会社製、 3mm長チョップドストランド ポリジブロモスチレン : グレートレークス社製、商品名PDBS80、 分子量120000 トリブロモポリスチレン: フェロ社製、商品名パイロチェック68PBC、 分子量375000 DBS−MA : ジブロモスチレン/無水マレイン酸共重合体 (無水マレイン酸含有率0.4%) アンチモン酸ナトリウム: 日産化学社製、 商品名サンエポックNA1070L 三酸化アンチモン : PPG社製、商品名PE80 TGIC : トリグリシジルイソシアヌレート CNE : クレゾールノボラックエポキシ樹脂 得られたペレットを用いて樹脂温度330℃でカイネス
社製レオメーターにより溶融粘度を測定した。
【0045】得られたペレットを用いて住友ネスタール
社製射出成形機で13mm×130mm×3.2mmの
試験片を成形し、機械的特性を下記に準じて測定した。
【0046】 引張強さ ASTM D638 破断伸度 ASTM D638 曲げ弾性率 ASTM D790 ノッチ付きアイゾット衝撃強さ ASTM D256 難燃性 UL−94 また、溶融温度330℃、剪断応力1000sec-1
3分滞留後の溶融粘度を測定した。さらに、以下の式に
より溶融粘度保持率を求めた。
【0047】溶融粘度保持率(%)=(滞留時溶融粘度
/標準溶融粘度)×100 ここで、標準溶融粘度とは、溶融温度330℃、剪断応
力1000sec-1、滞留時間3分で測定した溶融粘度
のことである。滞留溶融粘度とは、溶融温度330℃、
剪断応力1000sec-1、滞留時間30分で測定した
溶融粘度である。
【0048】得られたペレットを用いて0.8mm厚の
UL燃焼試験片を作成し、リフロー耐熱温度を測定し
た。リフロー耐熱温度は、試験片を40℃、相対湿度9
5%の条件下で96時間調湿した後、プレヒート:15
0℃で80秒、コンベア速度:40cm/分、1サイク
ル:300秒、最大ピーク温度到達時間:開始240秒
後の条件下でIRリフロー装置に通し、試験片にブリス
ター(ふくれ)が生じない最大ピーク温度を測定して、
これをリフロー耐熱温度とした。
【0049】また、難燃性をUL94規格に準じて測定
した。
【0050】
【表1】
【0051】実施例1〜3と比較例1とを比較すると、
トリグリシジルイソシアヌレートを添加することによっ
て、リフロー耐熱温度を維持しつつ機械的特性が大きく
向上することがわかる。また、実施例2と実施例3とを
比較すると、実施例3のようにトリグリシジルイソシア
ヌレートを0.3重量%添加すると、添加することによ
る機械的特性の向上は見られるものの、実施例2の機械
的特性の測定値と比較してさらなる向上は見られず、溶
融粘度保持率が低下してしまうことがわかる。溶融安定
性が特に要求されている場合には、トリグリシジルイソ
シアヌレートの添加量に特に注意する必要があることが
わかる。
【0052】実施例4〜7と比較例1とを比較すると、
クレゾールノボラックエポキシ樹脂を添加することによ
って機械的特性が大きく向上することがわかる。さら
に、実施例4〜6では、比較例1に較べてリフロー耐熱
温度が10℃上昇していることがわかる。また、実施例
6と実施例7とを比較すると、実施例7のようにクレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂を0.3重量%添加する
と、添加することによる機械的特性の向上は見られるも
のの、実施例6の機械的特性の測定値と比較してその向
上の程度が低く、さらにリフロー耐熱温度が低下してし
まうことがわかる。非常に高いリフロー耐熱温度が要求
されている場合には、添加量に特に注意する必要がある
ことがわかる。
【0053】実施例4および比較例1で使用した難燃剤
は、いずれもポリジブロモスチレンであり、比較例2で
使用した難燃剤であるトリブロモポリスチレンよりも粘
度が低い。樹脂組成物を高流動性にするためには、低粘
度の難燃剤を用いることが一つの方法であり、比較例1
と比較例2とを比較すると、低粘度の難燃剤を用いた比
較例1の方が樹脂組成物の溶融粘度は低いことがわか
る。しかし、比較例1は、比較例2と比較して機械的特
性が損なわれている。ところが、実施例4は、比較例1
とほぼ同等に低い溶融粘度を有し、引張強度およびノッ
チ付きアイゾット衝撃強さは比較例1よりも優れ、破断
伸度および曲げ弾性率にあっては比較例2と同様に優れ
ていることがわかる。
【0054】実施例8と比較例3とを比較すると、ジブ
ロモスチレン/無水マレイン酸共重合体をジブロモスチ
レンと併用する系においても、機械的特性が向上すると
いう効果が得られることがわかる。実施例5と実施例8
とを比較すると、実施例8のようにジブロモスチレン/
無水マレイン酸共重合体をジブロモスチレンと併用する
ことにより、リフロー耐熱温度がより高くなることがわ
かる。非常に高いリフロー耐熱温度が要求される場合に
は、酸無水物基を含んだコポリマーである臭素化難燃剤
が好ましいことがわかる。
【0055】比較例5と比較例6とを比較すると、66
ナイロンにトリグリシジルイソシアヌレートを添加して
も機械的特性の向上が見られないことがわかる。これは
66ナイロンの融点が265℃であるために、プロセス
温度においてトリグリシジルイソシアヌレートの反応が
起こりにくいことに起因していると考えられる。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂組成
物は、融点が280〜340℃であるポリアミドと例え
ばグリシジルイソシアヌレート、ノボラックエポキシ樹
脂等のようなエポキシ基を有する化合物とを併用したこ
とにより、高融点ポリアミドの機械的特性を著しく改良
したものであり、さらに高融点ポリアミドのリフロー耐
熱温度を維持することができる。さらにそのような樹脂
組成物に無機充填剤、ならびに臭素化難燃剤およびアン
チモン系難燃助剤もしくはホウ酸亜鉛系難燃助剤を配合
した本発明の樹脂組成物を用いて成形することにより、
機械的特性が向上しかつ耐熱性に優れる電気・電子部品
用成形品を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 5/02 C08K 5/02 5/15 5/15 7/14 7/14 C08L 63/04 C08L 63/04

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 融点が280〜340℃であるポリアミ
    ドとエポキシ基を有する化合物とを含有することを特徴
    とするポリアミド樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記エポキシ基を有する化合物がグリシ
    ジルイソシアヌレート、ノボラックエポキシ樹脂、また
    はそれらの混合物であることを特徴とする請求項1に記
    載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 前記ポリアミドが芳香族系ポリアミドで
    あることを特徴とする請求項1または2に記載のポリア
    ミド樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 無機充填剤をさらに含有することを特徴
    とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂
    組成物。
  5. 【請求項5】 臭素化難燃剤およびアンチモン系難燃助
    剤またはホウ酸亜鉛系難燃助剤をさらに含有することを
    特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド
    樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 ハイドロタルサイトをさらに含有するこ
    とを特徴とする請求項5に記載のポリアミド樹脂組成
    物。
  7. 【請求項7】 臭素化難燃剤およびアンチモン系難燃助
    剤もしくはホウ酸亜鉛系難燃助剤をさらに含有すること
    を特徴とする請求項4に記載のポリアミド樹脂組成物、
    または請求項6に記載のポリアミド樹脂組成物から成形
    されたことを特徴とする電気および電子部品用成形品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001060919A1 (fr) * 2000-02-21 2001-08-23 Mitsui Chemicals, Inc. Materiau pour le moulage de pieces electriques et electroniques
JP2001311001A (ja) * 2000-02-21 2001-11-09 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品用成形材料
JP2010077333A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 難燃性樹脂組成物
JP2012530807A (ja) * 2009-06-22 2012-12-06 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エポキシ樹脂のためのハードナー組成物
WO2025033525A1 (ja) * 2023-08-10 2025-02-13 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0751649B2 (ja) * 1986-02-13 1995-06-05 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
DE3751984T2 (de) * 1986-09-30 1997-04-17 Toho Rayon Kk Harzzusammensetzung auf der Basis von wärmehärtbaren Harzen und thermoplastischen Harzen
JPH0735477B2 (ja) * 1990-04-19 1995-04-19 カルプ工業株式会社 難燃性樹脂組成物
US5575949A (en) * 1994-06-02 1996-11-19 The Regents Of The University Of California, Office Of Technology Transfer Thermoset molecular composites

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001060919A1 (fr) * 2000-02-21 2001-08-23 Mitsui Chemicals, Inc. Materiau pour le moulage de pieces electriques et electroniques
JP2001311001A (ja) * 2000-02-21 2001-11-09 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品用成形材料
US6780963B2 (en) 2000-02-21 2004-08-24 Mitsui Chemicals, Inc. Molding material for electrical and electronic parts
CN1312222C (zh) * 2000-02-21 2007-04-25 三井化学株式会社 电气或电子元件的成型材料
JP2010077333A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 難燃性樹脂組成物
JP2012530807A (ja) * 2009-06-22 2012-12-06 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エポキシ樹脂のためのハードナー組成物
WO2025033525A1 (ja) * 2023-08-10 2025-02-13 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物

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