JPH10217105A - ワークの研磨方法及びその装置 - Google Patents
ワークの研磨方法及びその装置Info
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- JPH10217105A JPH10217105A JP3842997A JP3842997A JPH10217105A JP H10217105 A JPH10217105 A JP H10217105A JP 3842997 A JP3842997 A JP 3842997A JP 3842997 A JP3842997 A JP 3842997A JP H10217105 A JPH10217105 A JP H10217105A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 110
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/102—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being able to rotate freely due to a frictional contact with the lapping tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの圧力調整作業を簡単かつ短時間で行
うことができ、しかも、リングの無駄を省くことができ
るワークの研磨方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 ブロック110に貼り付けられたウエハ
100を下定盤1に接触させ、ブロック110の周縁部
に、ウエハ100を囲むような円形リング5を配設し、
ヘッド4により円形リング5を介してブロック110の
周縁部を押圧すると共に、ヘッド4に設けられた中央押
圧手段6によってブロック110の中央部を所望圧力で
押圧しながら、下定盤1を回転させることで、ウエハ1
00を研磨する。好ましくは、中央押圧手段6を、ヘッ
ド4の中央部に設けた圧力室7と、圧力室7の開口部に
進退自在に取り付けられ、開口部から突出してブロック
110の中央部を押圧可能な中押プレート8と、圧力室
7内の空気圧を制御するエアポンプ9とで構成する。
うことができ、しかも、リングの無駄を省くことができ
るワークの研磨方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 ブロック110に貼り付けられたウエハ
100を下定盤1に接触させ、ブロック110の周縁部
に、ウエハ100を囲むような円形リング5を配設し、
ヘッド4により円形リング5を介してブロック110の
周縁部を押圧すると共に、ヘッド4に設けられた中央押
圧手段6によってブロック110の中央部を所望圧力で
押圧しながら、下定盤1を回転させることで、ウエハ1
00を研磨する。好ましくは、中央押圧手段6を、ヘッ
ド4の中央部に設けた圧力室7と、圧力室7の開口部に
進退自在に取り付けられ、開口部から突出してブロック
110の中央部を押圧可能な中押プレート8と、圧力室
7内の空気圧を制御するエアポンプ9とで構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワーク表面を平
坦に研磨するためのワークの研磨方法及びその装置に関
するものである。
坦に研磨するためのワークの研磨方法及びその装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】片面ラッピング装置では、例えば図10
に示すように、ウエハ100が貼り付けられたブロック
110をヘッド200で保持しながら下定盤300に押
圧し、下定盤300を回転させることで、ウエハ100
の表面を研磨する。しかし、このような片面ラッピング
装置では、ヘッド200による押圧力がウエハ100に
均一に加わらず、偏ることが多い。このため、ウエハ1
00の表面の各部分において研磨レートが異なり、ウエ
ハ100の表面が平坦にならないおそれがある。そこ
で、従来は、ウエハ100の表面を平坦に研磨するため
の技術が片面ラッピング装置などに適用されている。
に示すように、ウエハ100が貼り付けられたブロック
110をヘッド200で保持しながら下定盤300に押
圧し、下定盤300を回転させることで、ウエハ100
の表面を研磨する。しかし、このような片面ラッピング
装置では、ヘッド200による押圧力がウエハ100に
均一に加わらず、偏ることが多い。このため、ウエハ1
00の表面の各部分において研磨レートが異なり、ウエ
ハ100の表面が平坦にならないおそれがある。そこ
で、従来は、ウエハ100の表面を平坦に研磨するため
の技術が片面ラッピング装置などに適用されている。
【0003】図11は、従来のウエハ平坦化技術を説明
するための断面概略図である。この技術は、リングを用
いて、ウエハ100への押圧力の分布を調整する技術で
ある。すなわち、図11の(a)に示すように、円形リ
ング210をヘッド200の下面に貼り付け、その下側
にブロック110を取り付ける。これにより、ブロック
110に加わる押圧力は円形リング210の部分におい
て最も大きくなる。したがって、円形リング210の径
を調整することで、ウエハ100に加わる押圧力の分布
を略等しくすることができる。具体的には、図11の
(a)に示すように、小径の円形リング210を装着し
たときに、ウエハ100の内側部分が多く研磨される場
合には、大径の円形リング210を作成して装着する。
この場合に、図11の(b)に示すように、ウエハ10
0の外側が多く研磨されたときには、ちょうど良い径の
円形リング210を作成して装着する。このようにし
て、ヘッド200に略等しい分圧が加わるような大きさ
の円形リング210を作成して装着すれば、図11の
(c)に示すように、ヘッド200の表面を平坦に研磨
することができる。
するための断面概略図である。この技術は、リングを用
いて、ウエハ100への押圧力の分布を調整する技術で
ある。すなわち、図11の(a)に示すように、円形リ
ング210をヘッド200の下面に貼り付け、その下側
にブロック110を取り付ける。これにより、ブロック
110に加わる押圧力は円形リング210の部分におい
て最も大きくなる。したがって、円形リング210の径
を調整することで、ウエハ100に加わる押圧力の分布
を略等しくすることができる。具体的には、図11の
(a)に示すように、小径の円形リング210を装着し
たときに、ウエハ100の内側部分が多く研磨される場
合には、大径の円形リング210を作成して装着する。
この場合に、図11の(b)に示すように、ウエハ10
0の外側が多く研磨されたときには、ちょうど良い径の
円形リング210を作成して装着する。このようにし
て、ヘッド200に略等しい分圧が加わるような大きさ
の円形リング210を作成して装着すれば、図11の
(c)に示すように、ヘッド200の表面を平坦に研磨
することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、次のような問題がある。ウエハ10
0への押圧力を均一にするためには、ちょうど良い径の
円形リング210を作成し、その中心とヘッド200の
下面中心とが正確に一致するように、この円形リング2
10をヘッド200下面に取り付けなければならない。
この作業が一度で済めば良いが、実際にはちょうど良い
径の円形リング210を作成するまでには、多種類の円
形リング210をヘッド200に貼り付けたり、ヘッド
200から剥がしたりしなければならず、煩雑な調整作
業を長時間に渡って強いることとなる。しかも、ヘッド
200に貼り付けた円形リング210を一度剥がすと、
再び使用することができない。このため、折角作成した
円形リング210が次回の調整作業に再利用することが
できず、すべて無駄になってしまう。
た従来の技術では、次のような問題がある。ウエハ10
0への押圧力を均一にするためには、ちょうど良い径の
円形リング210を作成し、その中心とヘッド200の
下面中心とが正確に一致するように、この円形リング2
10をヘッド200下面に取り付けなければならない。
この作業が一度で済めば良いが、実際にはちょうど良い
径の円形リング210を作成するまでには、多種類の円
形リング210をヘッド200に貼り付けたり、ヘッド
200から剥がしたりしなければならず、煩雑な調整作
業を長時間に渡って強いることとなる。しかも、ヘッド
200に貼り付けた円形リング210を一度剥がすと、
再び使用することができない。このため、折角作成した
円形リング210が次回の調整作業に再利用することが
できず、すべて無駄になってしまう。
【0005】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、ワークの圧力調整作業を簡単かつ短時
間で行うことができ、しかも、リングの無駄を省くこと
ができるワークの研磨方法及びその装置を提供すること
を目的としている。
なされたもので、ワークの圧力調整作業を簡単かつ短時
間で行うことができ、しかも、リングの無駄を省くこと
ができるワークの研磨方法及びその装置を提供すること
を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明に係るワークの研磨方法は、板状の
ブロック表面に貼り付けられたワークを定盤に接触さ
せ、ブロックの裏面の周縁部に、ワークを裏面側からほ
ぼ囲むようなリングを配設し、加圧体によりリングを介
してブロックの裏面周縁部を押圧すると共に、加圧体に
設けられた押圧力調整可能な中央押圧手段によってブロ
ックの裏面中央部を所望圧力で押圧しながら、定盤を回
転させることで、ワークの表面を研磨する構成とした。
かかる構成により、ブロックの周縁部がワークを囲むリ
ングによって押圧され、ブロックの中央部が中央押圧手
段によって押圧されるので、中央押圧手段による押圧力
を調整することで、ブロックを介して加わるワークへの
押圧力の分布を変化させることができる。
に、請求項1の発明に係るワークの研磨方法は、板状の
ブロック表面に貼り付けられたワークを定盤に接触さ
せ、ブロックの裏面の周縁部に、ワークを裏面側からほ
ぼ囲むようなリングを配設し、加圧体によりリングを介
してブロックの裏面周縁部を押圧すると共に、加圧体に
設けられた押圧力調整可能な中央押圧手段によってブロ
ックの裏面中央部を所望圧力で押圧しながら、定盤を回
転させることで、ワークの表面を研磨する構成とした。
かかる構成により、ブロックの周縁部がワークを囲むリ
ングによって押圧され、ブロックの中央部が中央押圧手
段によって押圧されるので、中央押圧手段による押圧力
を調整することで、ブロックを介して加わるワークへの
押圧力の分布を変化させることができる。
【0007】また、請求項2記載の発明に係るワークの
研磨装置は、回転してワークを研磨するための定盤と、
ワークが表面に貼り付けられた板状のブロックを保持し
てワークを定盤側に押圧するための加圧体と、ブロック
の裏面周縁部に配設され、ワークを裏面側からほぼ囲む
ようなリングと、加圧体に設けられ、ブロックの裏面中
央部を所望圧力で押圧するための押圧力調整可能な中央
押圧手段とを具備する構成とした。かかる構成により、
ワークを加圧体により、定盤側に押圧すると、ブロック
の周縁部がリングによって押圧される。このとき、中央
押圧手段によって、ブロックの中央部を所望の押圧力で
押圧することにより、ワークへの押圧力分布を所望の分
布状態にすることができる。
研磨装置は、回転してワークを研磨するための定盤と、
ワークが表面に貼り付けられた板状のブロックを保持し
てワークを定盤側に押圧するための加圧体と、ブロック
の裏面周縁部に配設され、ワークを裏面側からほぼ囲む
ようなリングと、加圧体に設けられ、ブロックの裏面中
央部を所望圧力で押圧するための押圧力調整可能な中央
押圧手段とを具備する構成とした。かかる構成により、
ワークを加圧体により、定盤側に押圧すると、ブロック
の周縁部がリングによって押圧される。このとき、中央
押圧手段によって、ブロックの中央部を所望の押圧力で
押圧することにより、ワークへの押圧力分布を所望の分
布状態にすることができる。
【0008】さらに、上記ワークの研磨装置において、
中央押圧手段は、加圧体の表面略中央部に設けられた圧
力室と、圧力室の開口部に進退自在に設けられ、開口部
から突出してブロックの裏面中央部を押圧可能な中押部
材と、圧力室内の流体の圧力を制御する圧力制御部とを
具備する構成とした。また、上記ワークの研磨装置にお
いて、流体は、空気である構成とした。また、上記ワー
クの研磨装置において、中央押圧手段は、少なくとも加
圧体の表面略中央部に開口するバネ収納室と、バネ収納
室の内部奥側に設けられ、バネ収納室の内部で進退して
バネ収納室の奥行量を調整可能なバネ端支持部材と、バ
ネ収納室の開口部に進退可能に設けられた中押部材と、
バネ収納室内に収納され、中押部材を開口部から突出す
るように付勢するバネ部材とを具備する構成とした。ま
た、上記ワークの研磨装置において、中央押圧手段は、
加圧体の略中央部に設けられた雌ネジ部と、雌ネジ部に
螺入され、雌ネジ部から突出してブロックの裏面中央部
を押圧可能な雄ネジ部とを具備する構成とした。
中央押圧手段は、加圧体の表面略中央部に設けられた圧
力室と、圧力室の開口部に進退自在に設けられ、開口部
から突出してブロックの裏面中央部を押圧可能な中押部
材と、圧力室内の流体の圧力を制御する圧力制御部とを
具備する構成とした。また、上記ワークの研磨装置にお
いて、流体は、空気である構成とした。また、上記ワー
クの研磨装置において、中央押圧手段は、少なくとも加
圧体の表面略中央部に開口するバネ収納室と、バネ収納
室の内部奥側に設けられ、バネ収納室の内部で進退して
バネ収納室の奥行量を調整可能なバネ端支持部材と、バ
ネ収納室の開口部に進退可能に設けられた中押部材と、
バネ収納室内に収納され、中押部材を開口部から突出す
るように付勢するバネ部材とを具備する構成とした。ま
た、上記ワークの研磨装置において、中央押圧手段は、
加圧体の略中央部に設けられた雌ネジ部と、雌ネジ部に
螺入され、雌ネジ部から突出してブロックの裏面中央部
を押圧可能な雄ネジ部とを具備する構成とした。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は、この発明の第1の実施形態
に適用される片面ラッピング装置を一部破断して示す正
面図である。この片面ラッピング装置は、図1に示すよ
うに、下定盤1と、昇降機2と、モータ3と、昇降機2
の下端部に取り付けられ、昇降機2とモータ3との駆動
によって、ウエハ100(ワーク)を回転させながら下
定盤1に押圧するヘッド4(加圧体)とを具備してい
る。図2は、昇降機2及びモータ3による回転機構を示
す断面図である。昇降機2は、シリンダ20と、シリン
ダ20を上下に貫通した筒状のピストンロッド21と、
ピストンロッド21の外側に固着され且つシリンダ20
内部に気密に嵌められたピストン22とでなり、空気を
図示しないホースを介してシリンダ20内に流出入する
ことで、ピストン22を上下動させることができる。
いて図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は、この発明の第1の実施形態
に適用される片面ラッピング装置を一部破断して示す正
面図である。この片面ラッピング装置は、図1に示すよ
うに、下定盤1と、昇降機2と、モータ3と、昇降機2
の下端部に取り付けられ、昇降機2とモータ3との駆動
によって、ウエハ100(ワーク)を回転させながら下
定盤1に押圧するヘッド4(加圧体)とを具備してい
る。図2は、昇降機2及びモータ3による回転機構を示
す断面図である。昇降機2は、シリンダ20と、シリン
ダ20を上下に貫通した筒状のピストンロッド21と、
ピストンロッド21の外側に固着され且つシリンダ20
内部に気密に嵌められたピストン22とでなり、空気を
図示しないホースを介してシリンダ20内に流出入する
ことで、ピストン22を上下動させることができる。
【0010】モータ3は、上記昇降機2のピストンロッ
ド21に組み付けられている。具体的には、モータ3の
回転軸に取り付けられたギア30が、ピストンロッド2
1の上部にベアリング31を介して取り付けられたギア
32に噛み合っている。そして、ギア32の上面に設け
られた支持部33に、筒状のインナーロッド34の上端
が固着されている。インナーロッド34は、ピストンロ
ッド21内に挿入されている。
ド21に組み付けられている。具体的には、モータ3の
回転軸に取り付けられたギア30が、ピストンロッド2
1の上部にベアリング31を介して取り付けられたギア
32に噛み合っている。そして、ギア32の上面に設け
られた支持部33に、筒状のインナーロッド34の上端
が固着されている。インナーロッド34は、ピストンロ
ッド21内に挿入されている。
【0011】ヘッド4は、上記のような昇降機2とモー
タ3とに連結されている。図3は、ヘッド4の断面図で
ある。ヘッド4は、図3に示すように、昇降機2のピト
ンロッド21の下端に固着されたハウジング40と、ハ
ウジング40にベアリング41aを介して回転自在に連
結され、インナーロッド34の下端のギア34aに噛み
合った内歯41bを有する内歯ギア体41と、内歯ギア
体41に組み付けられ、外周面にリテーナリング42を
有したプレッシャプレート43とで構成されている。か
かる構成により、図2に示す昇降機2を駆動させると、
ピトンロッド21に連結したヘッド4が昇降する。そし
て、モータ3を駆動させると、インナーロッド34のギ
ア34aの回転が内歯41bを介して内歯ギア体41に
伝達される。この結果、内歯ギア体41とプレッシャプ
レート43とが、ベアリング41aの作用により、ハウ
ジング40の周りで一体回転する。
タ3とに連結されている。図3は、ヘッド4の断面図で
ある。ヘッド4は、図3に示すように、昇降機2のピト
ンロッド21の下端に固着されたハウジング40と、ハ
ウジング40にベアリング41aを介して回転自在に連
結され、インナーロッド34の下端のギア34aに噛み
合った内歯41bを有する内歯ギア体41と、内歯ギア
体41に組み付けられ、外周面にリテーナリング42を
有したプレッシャプレート43とで構成されている。か
かる構成により、図2に示す昇降機2を駆動させると、
ピトンロッド21に連結したヘッド4が昇降する。そし
て、モータ3を駆動させると、インナーロッド34のギ
ア34aの回転が内歯41bを介して内歯ギア体41に
伝達される。この結果、内歯ギア体41とプレッシャプ
レート43とが、ベアリング41aの作用により、ハウ
ジング40の周りで一体回転する。
【0012】このようなヘッド4には、圧力調整機構が
組み付けられている。この圧力調整機構は、図3に示す
ように、プレッシャプレート43の下面に貼り付けられ
た円形リング5と中央押圧手段6とで構成されている。
組み付けられている。この圧力調整機構は、図3に示す
ように、プレッシャプレート43の下面に貼り付けられ
た円形リング5と中央押圧手段6とで構成されている。
【0013】円形リング5は、プレッシャプレート43
の下面周縁部に貼り付けられている。具体的には、図4
に示すように、円形リング5は、ブロック110に貼り
付けられた複数のウエハ100をブロック110の上面
側からほぼ囲むような大きさに設定されており、プレッ
シャプレート43の押圧力を受けて、複数のウエハ10
0の周縁部を押圧するようになっている。
の下面周縁部に貼り付けられている。具体的には、図4
に示すように、円形リング5は、ブロック110に貼り
付けられた複数のウエハ100をブロック110の上面
側からほぼ囲むような大きさに設定されており、プレッ
シャプレート43の押圧力を受けて、複数のウエハ10
0の周縁部を押圧するようになっている。
【0014】一方、中央押圧手段6は、図3に示すよう
に、ブロック110の上面中央部を所望圧力で押圧する
ためのもので、プレッシャプレート43の下端に凹設さ
れた圧力室7と、圧力室7に嵌められた中押プレート8
(中押部材)と、圧力室7内の空気圧を制御するエアポ
ンプ9(圧力制御部:図1及び図2参照)とで構成され
ている。
に、ブロック110の上面中央部を所望圧力で押圧する
ためのもので、プレッシャプレート43の下端に凹設さ
れた圧力室7と、圧力室7に嵌められた中押プレート8
(中押部材)と、圧力室7内の空気圧を制御するエアポ
ンプ9(圧力制御部:図1及び図2参照)とで構成され
ている。
【0015】圧力室7は、プレッシャプレート43の下
面に開口した中押プレート8嵌め込み用の大径部70
と、大径部70と連通した空気充填用の小径部71とで
構成されている。
面に開口した中押プレート8嵌め込み用の大径部70
と、大径部70と連通した空気充填用の小径部71とで
構成されている。
【0016】中押プレート8は、図5にも示すように、
圧力室7の大径部70と略同径のブロック押圧部80
と、小径部71と略同径の圧受部81とを有しており、
これらブロック押圧部80,圧受部81が大径部70,
小径部71に気密に嵌められている。また、この中押プ
レート8は、圧力室7内で進退することができるように
取り付けられている。具体的には、ブロック押圧部80
の上面に120度間隔で3本のガイドロッド82が立設
されており、これらのガイドロッド82が、大径部70
からプレッシャプレート43の上面まで貫通したロッド
孔43aに挿入されている。このロッド孔43aの上部
には、大径かつ所定深さの遊び孔43bが形成されてお
り、ガイドロッド82の上端に固着されたストッパ83
が遊び孔43bの底に係止するようになっている。これ
により、中押プレート8を上下させると、ガイドロッド
82がロッド孔43a内で上下し、ストッパ83が遊び
孔43bに係止して、プレッシャプレート43下面から
の中押プレート8の突出量を規制する。すなわち、中押
プレート8は、図4に示すように、ブロック110の上
面から複数のウエハ100の内側部分を押圧することが
できるようになっている。
圧力室7の大径部70と略同径のブロック押圧部80
と、小径部71と略同径の圧受部81とを有しており、
これらブロック押圧部80,圧受部81が大径部70,
小径部71に気密に嵌められている。また、この中押プ
レート8は、圧力室7内で進退することができるように
取り付けられている。具体的には、ブロック押圧部80
の上面に120度間隔で3本のガイドロッド82が立設
されており、これらのガイドロッド82が、大径部70
からプレッシャプレート43の上面まで貫通したロッド
孔43aに挿入されている。このロッド孔43aの上部
には、大径かつ所定深さの遊び孔43bが形成されてお
り、ガイドロッド82の上端に固着されたストッパ83
が遊び孔43bの底に係止するようになっている。これ
により、中押プレート8を上下させると、ガイドロッド
82がロッド孔43a内で上下し、ストッパ83が遊び
孔43bに係止して、プレッシャプレート43下面から
の中押プレート8の突出量を規制する。すなわち、中押
プレート8は、図4に示すように、ブロック110の上
面から複数のウエハ100の内側部分を押圧することが
できるようになっている。
【0017】エアポンプ9は、圧力室7内の圧力を制御
することで、中押プレート8を進退させる部分である。
具体的には、図2に示すように、エアポンプ9から延出
されたチューブ90が、上部開口からインナーロッド3
4の内部に挿入されている。そして、このチューブ90
の先端部が、図3に示すように、圧力室7の上部に気密
に装着されたシール部材72の中央孔に取り付けられた
コネクタ72aに連結されている。これにより、エアポ
ンプ9からの空気は、エアポンプ9を介して圧力室7内
に流出入され、圧力室7内の空気圧が変化するようにな
っている。
することで、中押プレート8を進退させる部分である。
具体的には、図2に示すように、エアポンプ9から延出
されたチューブ90が、上部開口からインナーロッド3
4の内部に挿入されている。そして、このチューブ90
の先端部が、図3に示すように、圧力室7の上部に気密
に装着されたシール部材72の中央孔に取り付けられた
コネクタ72aに連結されている。これにより、エアポ
ンプ9からの空気は、エアポンプ9を介して圧力室7内
に流出入され、圧力室7内の空気圧が変化するようにな
っている。
【0018】これにより、図6の(a)に示すように、
エアポンプ9によって圧力室7内を負圧にすることで、
中押プレート8は圧力室7内に吸引され、また、図6の
(b)に示すように、圧力室7内を正圧にすることで、
中押プレート8は圧力室7から突出し、ブロック110
の上面中央部を押圧する。したがって、エアポンプ9に
より圧力室7内の空気圧を制御することで、中押プレー
ト8によるブロック110中央部への押圧力を調整する
ことができる。
エアポンプ9によって圧力室7内を負圧にすることで、
中押プレート8は圧力室7内に吸引され、また、図6の
(b)に示すように、圧力室7内を正圧にすることで、
中押プレート8は圧力室7から突出し、ブロック110
の上面中央部を押圧する。したがって、エアポンプ9に
より圧力室7内の空気圧を制御することで、中押プレー
ト8によるブロック110中央部への押圧力を調整する
ことができる。
【0019】次に、この実施形態の片面ラッピング装置
が示す動作について説明する。なお、この片面ラッピン
グ装置の動作は請求項1の発明に係る研磨方法を具体的
に達成するものでもある。
が示す動作について説明する。なお、この片面ラッピン
グ装置の動作は請求項1の発明に係る研磨方法を具体的
に達成するものでもある。
【0020】まず、図3に示すように、下面にウエハ1
00を貼り付けたブロック110を円形リング5が貼り
付けられたヘッド4の下面に取り付け、図2に示した昇
降機2でヘッド4を下定盤1迄下降させる。これによ
り、ブロック110がヘッド4によって加圧され、ウエ
ハ100が下定盤1に押圧された状態となる。この状態
で、モータ3,15(図1参照)を駆動させ、ヘッド4
と下定盤1とを回転させると、ウエハ100の下面が下
定盤1によって研磨される。
00を貼り付けたブロック110を円形リング5が貼り
付けられたヘッド4の下面に取り付け、図2に示した昇
降機2でヘッド4を下定盤1迄下降させる。これによ
り、ブロック110がヘッド4によって加圧され、ウエ
ハ100が下定盤1に押圧された状態となる。この状態
で、モータ3,15(図1参照)を駆動させ、ヘッド4
と下定盤1とを回転させると、ウエハ100の下面が下
定盤1によって研磨される。
【0021】ところで、ヘッド4のプレッシャプレート
43とブロック110との間には、円形リング5が介在
している。この円形リング5は、上記したように、複数
のウエハ100を外側から囲んだ状態にあり、ヘッド4
からの押圧力はこの円形リング5に集中することとな
る。このため、ヘッド4からブロック110への押圧力
は、図7の(a)に示すような分布になる。すなわち、
ウエハ100の外周縁側(図左側)の押圧力Pが大き
く、内周側に行くにしたがって、押圧力Pが小さくな
る。したがって、このような状態でウエハ100を研磨
すると、実線で示すように、ウエハ100の外周縁側が
大きく研磨されることとなり、ウエハ100の下面が平
坦にならない。
43とブロック110との間には、円形リング5が介在
している。この円形リング5は、上記したように、複数
のウエハ100を外側から囲んだ状態にあり、ヘッド4
からの押圧力はこの円形リング5に集中することとな
る。このため、ヘッド4からブロック110への押圧力
は、図7の(a)に示すような分布になる。すなわち、
ウエハ100の外周縁側(図左側)の押圧力Pが大き
く、内周側に行くにしたがって、押圧力Pが小さくな
る。したがって、このような状態でウエハ100を研磨
すると、実線で示すように、ウエハ100の外周縁側が
大きく研磨されることとなり、ウエハ100の下面が平
坦にならない。
【0022】そこで、図3に示す中央押圧手段6を用い
て押圧力Pの分布を均一にする。すなわち、エアポンプ
9を作動させ、圧力室7内の空気圧を正圧にして、図6
の(b)に示すように、中押プレート8を圧力室7から
突出させ、ブロック110の中央部に新たな押圧力を付
加する。すると、ウエハ100は、円形リング5によっ
て外周縁側から押圧されると共に中押プレート8によっ
て内周縁側から押圧された状態となり、押圧力Pの分布
の偏りが矯正される。したがって、エアポンプ9で圧力
室7内の空気圧を制御し、中押プレート8によるブロッ
ク110中央部への押圧力を調整することで、図7の
(b)に示すように、ウエハ100に加わる押圧力Pの
分布を略均一にすることができる。このような状態で研
磨することで、同図に示すように、ウエハ100の下面
が平坦に研磨される。
て押圧力Pの分布を均一にする。すなわち、エアポンプ
9を作動させ、圧力室7内の空気圧を正圧にして、図6
の(b)に示すように、中押プレート8を圧力室7から
突出させ、ブロック110の中央部に新たな押圧力を付
加する。すると、ウエハ100は、円形リング5によっ
て外周縁側から押圧されると共に中押プレート8によっ
て内周縁側から押圧された状態となり、押圧力Pの分布
の偏りが矯正される。したがって、エアポンプ9で圧力
室7内の空気圧を制御し、中押プレート8によるブロッ
ク110中央部への押圧力を調整することで、図7の
(b)に示すように、ウエハ100に加わる押圧力Pの
分布を略均一にすることができる。このような状態で研
磨することで、同図に示すように、ウエハ100の下面
が平坦に研磨される。
【0023】このように、この実施形態の片面ラッピン
グ装置によれば、中央押圧手段6によってウエハ100
への押圧力の調整を自動的に行うことができるので、円
形リング5の取り外し作業及び再作成作業が不必要とな
り、この結果、圧力調整作業を簡単且つ短時間に行うこ
とができる。また、円形リング5を半永久的に使用する
ことができるので、リング使い捨ての無駄を省くことが
できる。さらに、中押プレート8の圧受部81の上面積
を小さく設定することで、微妙な圧力のコントロールが
可能となる。
グ装置によれば、中央押圧手段6によってウエハ100
への押圧力の調整を自動的に行うことができるので、円
形リング5の取り外し作業及び再作成作業が不必要とな
り、この結果、圧力調整作業を簡単且つ短時間に行うこ
とができる。また、円形リング5を半永久的に使用する
ことができるので、リング使い捨ての無駄を省くことが
できる。さらに、中押プレート8の圧受部81の上面積
を小さく設定することで、微妙な圧力のコントロールが
可能となる。
【0024】(第2の実施形態)図8は、この発明の第
2実施形態の要部を示す断面図である。この実施形態
は、上記第1の実施形態における圧力室7をバネ収納室
7′として利用し、中押プレート8をバネ付勢する構成
とした点が、上記第1の実施形態と異なる。
2実施形態の要部を示す断面図である。この実施形態
は、上記第1の実施形態における圧力室7をバネ収納室
7′として利用し、中押プレート8をバネ付勢する構成
とした点が、上記第1の実施形態と異なる。
【0025】具体的には、バネ収納室7′の小径部71
の内面にネジ溝71aを刻設し、小径部71の上部から
ボルト状のバネ端支持部材91を螺入する。そして、中
押プレート8の圧受部81上面とバネ端支持部材91の
下面との間にコイルバネ92(バネ部材)を装着する。
これにより、ブロック110の中央部が、コイルバネ9
2に付勢された中押プレート8によって押圧される。
の内面にネジ溝71aを刻設し、小径部71の上部から
ボルト状のバネ端支持部材91を螺入する。そして、中
押プレート8の圧受部81上面とバネ端支持部材91の
下面との間にコイルバネ92(バネ部材)を装着する。
これにより、ブロック110の中央部が、コイルバネ9
2に付勢された中押プレート8によって押圧される。
【0026】中押プレート8によるブロック110への
押圧力の調整は、バネ端支持部材91をバネ収納室7′
内で進退させることにより行う。すなわち、バネ端支持
部材91を小径部71内に螺入させ、小径部71の奥行
量を浅くすることで、コイルバネ92の付勢力を増加さ
せることができる。また、逆にバネ端支持部材91を小
径部71から螺出させ、小径部71の奥行量を深くする
ことで、コイルバネ92の付勢力を減少させることがで
きる。その他の構成,作用効果は上記第1の実施形態と
同様であるので、その記載は省略する。
押圧力の調整は、バネ端支持部材91をバネ収納室7′
内で進退させることにより行う。すなわち、バネ端支持
部材91を小径部71内に螺入させ、小径部71の奥行
量を浅くすることで、コイルバネ92の付勢力を増加さ
せることができる。また、逆にバネ端支持部材91を小
径部71から螺出させ、小径部71の奥行量を深くする
ことで、コイルバネ92の付勢力を減少させることがで
きる。その他の構成,作用効果は上記第1の実施形態と
同様であるので、その記載は省略する。
【0027】(第3の実施形態)図9は、この発明の第
3の実施形態の要部を示す断面図である。この実施形態
は、上記第2の実施形態におけるバネ収納室7′を雌ネ
ジ部7″として利用し、中押プレート8を雄ネジ部93
で押圧する構成とした点が、上記第1及び第2の実施形
態と異なる。
3の実施形態の要部を示す断面図である。この実施形態
は、上記第2の実施形態におけるバネ収納室7′を雌ネ
ジ部7″として利用し、中押プレート8を雄ネジ部93
で押圧する構成とした点が、上記第1及び第2の実施形
態と異なる。
【0028】具体的には、雌ネジ部7″の小径部71に
上方から螺入した雄ネジ部93の先端を中押プレート8
の圧受部81上面に当接し、雄ネジ部93の螺入量によ
って、中押プレート8のブロック110に対する押圧力
を調整する。その他の構成,作用効果は上記第1及び第
2の実施形態と同様であるので、その記載は省略する。
上方から螺入した雄ネジ部93の先端を中押プレート8
の圧受部81上面に当接し、雄ネジ部93の螺入量によ
って、中押プレート8のブロック110に対する押圧力
を調整する。その他の構成,作用効果は上記第1及び第
2の実施形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0029】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
この発明を片面ラッピング装置に適用したが、ワークを
加圧体によりブロックを介して定盤に押圧してワーク片
面を研磨する装置であるならば、片面ポリッシング等、
すべての装置に適用することができる。また、上記第1
の実施形態では、空気圧で中押プレート8を押圧するも
のとしたが、これに限定されるものではなく、油圧等、
各種の流体の圧力で中押プレート8を押圧する構成とす
ることができる。また、上記第2の実施形態では、バネ
部材としてコイルバネ92を用いたが、コイルバネ92
の代わりに板バネなど、各種のバネ部材を用いることが
できることは勿論である。
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
この発明を片面ラッピング装置に適用したが、ワークを
加圧体によりブロックを介して定盤に押圧してワーク片
面を研磨する装置であるならば、片面ポリッシング等、
すべての装置に適用することができる。また、上記第1
の実施形態では、空気圧で中押プレート8を押圧するも
のとしたが、これに限定されるものではなく、油圧等、
各種の流体の圧力で中押プレート8を押圧する構成とす
ることができる。また、上記第2の実施形態では、バネ
部材としてコイルバネ92を用いたが、コイルバネ92
の代わりに板バネなど、各種のバネ部材を用いることが
できることは勿論である。
【0030】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明に
よれば、加圧体によりリングを介してブロックの周縁部
を押圧すると共に中央押圧手段によってブロックの中央
部を押圧することができる構成であるので、中央押圧手
段によるブロック中央部への押圧力を調整することで、
ワークへの押圧力の分布の調整を自動的に行うことがで
きる。この結果、リングの取り外し作業及び再作成作業
が不必要となり、圧力調整作業を簡単且つ短時間に行う
ことができるという優れた効果がある。また、リングを
取り外すことなく半永久的に使用することができるの
で、リング使い捨ての無駄を省くことができるという効
果がある。
よれば、加圧体によりリングを介してブロックの周縁部
を押圧すると共に中央押圧手段によってブロックの中央
部を押圧することができる構成であるので、中央押圧手
段によるブロック中央部への押圧力を調整することで、
ワークへの押圧力の分布の調整を自動的に行うことがで
きる。この結果、リングの取り外し作業及び再作成作業
が不必要となり、圧力調整作業を簡単且つ短時間に行う
ことができるという優れた効果がある。また、リングを
取り外すことなく半永久的に使用することができるの
で、リング使い捨ての無駄を省くことができるという効
果がある。
【図1】この発明の第1の実施形態に適用される片面ラ
ッピング装置を一部破断して示す正面図である。
ッピング装置を一部破断して示す正面図である。
【図2】昇降機及びモータによる回転機構を示す断面図
である。
である。
【図3】ヘッドの断面図である。
【図4】リング及び中押プレートのブロックに対する押
圧位置を示す平面図である。
圧位置を示す平面図である。
【図5】中押プレートの平面図である。
【図6】中押プレートの進退状態を示す断面図である。
【図7】押圧力の分布を示す概略側面図である。
【図8】この発明の第2実施形態の要部を示す断面図で
ある。
ある。
【図9】この発明の第3の実施形態の要部を示す断面図
である。
である。
【図10】従来の片面ラッピング装置によるウエハ研磨
動作を示す断面概略図である。
動作を示す断面概略図である。
【図11】従来のウエハ平坦化技術を説明するための断
面概略図である。
面概略図である。
1・・・下定盤、2・・・昇降機、3・・・モータ、4
・・・ヘッド、5・・・円形リング、6・・・中央押圧
手段、7・・・圧力室、8・・・中押プレート、9・・
・エアポンプ、43・・・プレッシャプレート、43a
・・・ロッド孔、43b・・・遊び孔、70・・・大径
部、71・・・小径部、72・・・シール部材、72a
・・・中央孔、80・・・ブロック押圧部、81・・・
圧受部、82・・・ガイドロッド、83・・・ストッ
パ、90・・・チューブ、100・・・ウエハ、110
・・・ブロック。
・・・ヘッド、5・・・円形リング、6・・・中央押圧
手段、7・・・圧力室、8・・・中押プレート、9・・
・エアポンプ、43・・・プレッシャプレート、43a
・・・ロッド孔、43b・・・遊び孔、70・・・大径
部、71・・・小径部、72・・・シール部材、72a
・・・中央孔、80・・・ブロック押圧部、81・・・
圧受部、82・・・ガイドロッド、83・・・ストッ
パ、90・・・チューブ、100・・・ウエハ、110
・・・ブロック。
Claims (6)
- 【請求項1】 板状のブロック表面に貼り付けられたワ
ークを定盤に接触させ、 上記ブロックの裏面の周縁部に、上記ワークを裏面側か
らほぼ囲むようなリングを配設し、 加圧体により上記リングを介して上記ブロックの裏面周
縁部を押圧すると共に、上記加圧体に設けられた押圧力
調整可能な中央押圧手段によって上記ブロックの裏面中
央部を所望圧力で押圧しながら、 上記定盤を回転させることで、上記ワークの表面を研磨
する、 ことを特徴とするワークの研磨方法。 - 【請求項2】 回転してワークを研磨するための定盤
と、 上記ワークが表面に貼り付けられた板状のブロックを保
持して上記ワークを定盤側に押圧するための加圧体と、 上記ブロックの裏面周縁部に配設され、上記ワークを裏
面側からほぼ囲むようなリングと、 上記加圧体に設けられ、上記ブロックの裏面中央部を所
望圧力で押圧するための押圧力調整可能な中央押圧手段
と、 を具備することを特徴とするワークの研磨装置 - 【請求項3】 請求項2に記載のワークの研磨装置にお
いて、 上記中央押圧手段は、 上記加圧体の表面略中央部に設けられた圧力室と、 上記圧力室の開口部に進退自在に設けられ、開口部から
突出して上記ブロックの裏面中央部を押圧可能な中押部
材と、 上記圧力室内の流体の圧力を制御する圧力制御部と、 を具備することを特徴とするワークの研磨装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載のワークの研磨装置にお
いて、 上記流体は、空気である、 ことを特徴とするワークの研磨装置。 - 【請求項5】 請求項2に記載のワークの研磨装置にお
いて、 上記中央押圧手段は、 少なくとも上記加圧体の表面略中央部に開口するバネ収
納室と、 上記バネ収納室の内部奥側に設けられ、上記バネ収納室
の内部で進退して上記バネ収納室の奥行量を調整可能な
バネ端支持部材と、 上記バネ収納室の開口部に進退可能に設けられた中押部
材と、 上記バネ収納室内に収納され、上記中押部材を上記開口
部から突出するように付勢するバネ部材と、 を具備することを特徴とするワークの研磨装置。 - 【請求項6】 請求項2に記載のワークの研磨装置にお
いて、 上記中央押圧手段は、 上記加圧体の略中央部に設けられた雌ネジ部と、 上記雌ネジ部に螺入され、上記雌ネジ部から突出して上
記ブロックの裏面中央部を押圧可能な雄ネジ部と、 を具備することを特徴とするワークの研磨装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842997A JPH10217105A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | ワークの研磨方法及びその装置 |
| US09/017,010 US6039638A (en) | 1997-02-06 | 1998-02-02 | Work planarizing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842997A JPH10217105A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | ワークの研磨方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217105A true JPH10217105A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12525075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3842997A Withdrawn JPH10217105A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | ワークの研磨方法及びその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6039638A (ja) |
| JP (1) | JPH10217105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242353B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-06-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers |
| KR100426816B1 (ko) * | 2002-07-31 | 2004-04-14 | 삼성전자주식회사 | 진공압조절장치가 개선된 플라즈마 처리장치 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6585572B1 (en) | 2000-08-22 | 2003-07-01 | Lam Research Corporation | Subaperture chemical mechanical polishing system |
| US7481695B2 (en) | 2000-08-22 | 2009-01-27 | Lam Research Corporation | Polishing apparatus and methods having high processing workload for controlling polishing pressure applied by polishing head |
| US6652357B1 (en) | 2000-09-22 | 2003-11-25 | Lam Research Corporation | Methods for controlling retaining ring and wafer head tilt for chemical mechanical polishing |
| US6640155B2 (en) | 2000-08-22 | 2003-10-28 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical polishing apparatus and methods with central control of polishing pressure applied by polishing head |
| US6471566B1 (en) | 2000-09-18 | 2002-10-29 | Lam Research Corporation | Sacrificial retaining ring CMP system and methods for implementing the same |
| US6443815B1 (en) | 2000-09-22 | 2002-09-03 | Lam Research Corporation | Apparatus and methods for controlling pad conditioning head tilt for chemical mechanical polishing |
| CA174985S (en) | 2017-05-29 | 2018-02-05 | Canada Litter Inc | Litter scoop |
| CN110883626B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-16 | 南京蔚蓝新材料科技有限公司 | 一种晶圆平坦化设备 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741534B2 (ja) * | 1986-11-10 | 1995-05-10 | 不二越機械工業株式会社 | ウエーハの研摩方法及び研摩装置 |
| US4918869A (en) * | 1987-10-28 | 1990-04-24 | Fujikoshi Machinery Corporation | Method for lapping a wafer material and an apparatus therefor |
| US5191738A (en) * | 1989-06-16 | 1993-03-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of polishing semiconductor wafer |
| JPH0569310A (ja) * | 1991-04-23 | 1993-03-23 | Mitsubishi Materials Corp | ウエーハの鏡面研磨装置 |
| US5193316A (en) * | 1991-10-29 | 1993-03-16 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer polishing using a hydrostatic medium |
| US5216843A (en) * | 1992-09-24 | 1993-06-08 | Intel Corporation | Polishing pad conditioning apparatus for wafer planarization process |
| DE69333322T2 (de) * | 1992-09-24 | 2004-09-30 | Ebara Corp. | Poliergerät |
| US5377451A (en) * | 1993-02-23 | 1995-01-03 | Memc Electronic Materials, Inc. | Wafer polishing apparatus and method |
| JP2560611B2 (ja) * | 1993-07-26 | 1996-12-04 | 日本電気株式会社 | 保護膜およびその製造方法 |
| JP2757112B2 (ja) * | 1993-10-27 | 1998-05-25 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ研磨装置 |
| JP3042293B2 (ja) * | 1994-02-18 | 2000-05-15 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのポリッシング装置 |
| US5536202A (en) * | 1994-07-27 | 1996-07-16 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor substrate conditioning head having a plurality of geometries formed in a surface thereof for pad conditioning during chemical-mechanical polish |
| JP3264589B2 (ja) * | 1994-09-07 | 2002-03-11 | 東芝機械株式会社 | 研磨装置 |
| US5554065A (en) * | 1995-06-07 | 1996-09-10 | Clover; Richmond B. | Vertically stacked planarization machine |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP3842997A patent/JPH10217105A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-02-02 US US09/017,010 patent/US6039638A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242353B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-06-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers |
| EP1034888A3 (en) * | 1999-03-12 | 2001-06-20 | Mitsubishi Materials Corporation | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers |
| KR100426816B1 (ko) * | 2002-07-31 | 2004-04-14 | 삼성전자주식회사 | 진공압조절장치가 개선된 플라즈마 처리장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6039638A (en) | 2000-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |