JPH10222832A - 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドスライダ及びその製造方法Info
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- JPH10222832A JPH10222832A JP2346297A JP2346297A JPH10222832A JP H10222832 A JPH10222832 A JP H10222832A JP 2346297 A JP2346297 A JP 2346297A JP 2346297 A JP2346297 A JP 2346297A JP H10222832 A JPH10222832 A JP H10222832A
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- Japan
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- etching
- magnetic head
- rail
- head slider
- resist
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ヘッドスライダのエッチング加工時のレー
ル幅精度を向上し、極低浮上が可能な磁気ヘッドスライ
ダを安定して供給する。 【解決手段】エッチング加工時にエッチング装置の排気
能力を低下させる、もしくは、反応生成物の沸点が高温
であるエッチングガスを使用する、もしくは、十分厚い
レジストマスクを使用する。
ル幅精度を向上し、極低浮上が可能な磁気ヘッドスライ
ダを安定して供給する。 【解決手段】エッチング加工時にエッチング装置の排気
能力を低下させる、もしくは、反応生成物の沸点が高温
であるエッチングガスを使用する、もしくは、十分厚い
レジストマスクを使用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本技術は薄膜磁気ヘッドスラ
イダ及びその製造方法に関する。
イダ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置の記録密度は年々飛躍
的に向上しており、そのためには磁気ヘッドスライダの
浮上量及びそのばらつきを低減することが必須となって
いる。図3は磁気ヘッドスライダの浮上状態の説明図で
あって、磁気ヘッドスライダ1は、磁気ディスク11と
相対する面である浮上面2、テーパ部4、磁気素子5、
空気流入端7、空気流出端8を有し、板ばね10により
支持されている。浮上面2には図2に示すレール3が形
成されている。磁気ディスク回転停止時は磁気ヘッド1
と磁気ディスク11は接触状態にあるが、回転数が一定
値に達すると、図2のレール3に沿って空気流入端7か
ら流入し空気流出端8から流出する空気流により空気ベ
アリングが形成され浮上力が発生し、図3の板ばね10
の押圧力と浮上力により浮上量12が決定される。この
浮上量12を低減するとともに、レール3の作製誤差に
より生じる浮上量ばらつきを低減することが重要な課題
である。
的に向上しており、そのためには磁気ヘッドスライダの
浮上量及びそのばらつきを低減することが必須となって
いる。図3は磁気ヘッドスライダの浮上状態の説明図で
あって、磁気ヘッドスライダ1は、磁気ディスク11と
相対する面である浮上面2、テーパ部4、磁気素子5、
空気流入端7、空気流出端8を有し、板ばね10により
支持されている。浮上面2には図2に示すレール3が形
成されている。磁気ディスク回転停止時は磁気ヘッド1
と磁気ディスク11は接触状態にあるが、回転数が一定
値に達すると、図2のレール3に沿って空気流入端7か
ら流入し空気流出端8から流出する空気流により空気ベ
アリングが形成され浮上力が発生し、図3の板ばね10
の押圧力と浮上力により浮上量12が決定される。この
浮上量12を低減するとともに、レール3の作製誤差に
より生じる浮上量ばらつきを低減することが重要な課題
である。
【0003】近年、浮上量を低減する最も有効な手段と
して、特開平4−276367号公報に開示されている
ように非直線形状のレールを用いる方法が盛んに用いら
れている。
して、特開平4−276367号公報に開示されている
ように非直線形状のレールを用いる方法が盛んに用いら
れている。
【0004】非直線形状のレールを有する磁気ヘッドス
ライダの形成プロセスを図5を用いて説明する。基板材
料であるアルミナチタンカーバイド13に磁気素子5を
形成した後、該基板を複数の磁気ヘッドスライダからな
るブロック14に切断し所定の寸法になるように研磨し
て浮上面2を形成し(a)、浮上面に保護膜15をスパ
ッタ,CVD等で成膜し(b)、レールを形成するため
のマスク材であるレジスト16を形成しリソグラフィー
によりレジストパターンを形成して(c)、浮上面にエ
ッチング加工によりレールを形成し(d)(e)、個々
の磁気ヘッドに切断し(f)図5の磁気ヘッドスライダ
1’を得る。浮上面にレールを形成する工程(d)は、
レール形状が非直線のため従来の砥石を用いた機械加工
により形成することは不可能であるため、通常反応性イ
オンエッチング,プラズマエッチング,スパッタエッチ
ングやイオンミリングのようなエッチング加工が用いら
れる。
ライダの形成プロセスを図5を用いて説明する。基板材
料であるアルミナチタンカーバイド13に磁気素子5を
形成した後、該基板を複数の磁気ヘッドスライダからな
るブロック14に切断し所定の寸法になるように研磨し
て浮上面2を形成し(a)、浮上面に保護膜15をスパ
ッタ,CVD等で成膜し(b)、レールを形成するため
のマスク材であるレジスト16を形成しリソグラフィー
によりレジストパターンを形成して(c)、浮上面にエ
ッチング加工によりレールを形成し(d)(e)、個々
の磁気ヘッドに切断し(f)図5の磁気ヘッドスライダ
1’を得る。浮上面にレールを形成する工程(d)は、
レール形状が非直線のため従来の砥石を用いた機械加工
により形成することは不可能であるため、通常反応性イ
オンエッチング,プラズマエッチング,スパッタエッチ
ングやイオンミリングのようなエッチング加工が用いら
れる。
【0005】非直線形状のレールを有する磁気ヘッドス
ライダの浮上量は浮上面の平面度、レールの形状や深
さ、支持ばねの剛性、支持ばねへの取り付け位置、荷重
等の多くのパラメータにより決定される。そして浮上量
ばらつきは、それぞれのパラメータの作製誤差の影響を
受けて変化するが、なかでも、レールの形状や深さの設
計値からのずれの影響を大きく受ける。そこで上述した
図5の(d)の工程を高精度化することが浮上量ばらつ
きの小さい磁気ヘッドスライダを安定して作製する上で
重要である。
ライダの浮上量は浮上面の平面度、レールの形状や深
さ、支持ばねの剛性、支持ばねへの取り付け位置、荷重
等の多くのパラメータにより決定される。そして浮上量
ばらつきは、それぞれのパラメータの作製誤差の影響を
受けて変化するが、なかでも、レールの形状や深さの設
計値からのずれの影響を大きく受ける。そこで上述した
図5の(d)の工程を高精度化することが浮上量ばらつ
きの小さい磁気ヘッドスライダを安定して作製する上で
重要である。
【0006】図4にレールの断面形状を示す。(d)の
工程ではレールの形状と深さを高精度化する必要がある
が、本発明はレールの形状精度に係わるものである。レ
ールの深さ精度の向上技術に関して詳細な説明は省略す
るが、一般的には加工量のモニタリング技術が用いられ
るのが常である。レールの形状は、通常、図4にBで示
すレールの幅で評価する。このレールの幅Bは初期のレ
ジストの幅Aに比べると、エッチング加工中にレジスト
が横方向にも加工され初期の幅に比べて細くなるため、
B<Aであるのが通常である。ここでA−Bを寸法シフ
トと定義する。レールの幅の精度は、レジストの露光,
現像条件できまるレジストの幅Aの精度と寸法シフト量
で決定される。すなわち、レジストの露光,現像条件が
最適化されていて、レジストの幅精度Aが高精度であ
り、かつ、寸法シフト量が少ないほどレール幅精度は向
上する。一般的な、レジスト形成、エッチング加工条件
でレール幅の精度が±5%程度までは十分達成できる。
工程ではレールの形状と深さを高精度化する必要がある
が、本発明はレールの形状精度に係わるものである。レ
ールの深さ精度の向上技術に関して詳細な説明は省略す
るが、一般的には加工量のモニタリング技術が用いられ
るのが常である。レールの形状は、通常、図4にBで示
すレールの幅で評価する。このレールの幅Bは初期のレ
ジストの幅Aに比べると、エッチング加工中にレジスト
が横方向にも加工され初期の幅に比べて細くなるため、
B<Aであるのが通常である。ここでA−Bを寸法シフ
トと定義する。レールの幅の精度は、レジストの露光,
現像条件できまるレジストの幅Aの精度と寸法シフト量
で決定される。すなわち、レジストの露光,現像条件が
最適化されていて、レジストの幅精度Aが高精度であ
り、かつ、寸法シフト量が少ないほどレール幅精度は向
上する。一般的な、レジスト形成、エッチング加工条件
でレール幅の精度が±5%程度までは十分達成できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年磁気ヘ
ッドの極低浮上化に伴い、レールの幅に要求される精度
はより厳しくなり、±1%から2%という精度を必要と
するようになった。このような精度を従来の技術のまま
で達成することはかなり困難である。
ッドの極低浮上化に伴い、レールの幅に要求される精度
はより厳しくなり、±1%から2%という精度を必要と
するようになった。このような精度を従来の技術のまま
で達成することはかなり困難である。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明では浮上面に非直線形状のレールをエッチ
ング加工するさいに、側壁のエッチング速度を抑制す
る、すなわち寸法シフトをできる限り小さくする。レー
ル幅のばらつきは、寸法シフト量がばらつくことにより
生じるため、寸法シフトが小さいほどそのばらつきは小
さくなるので、寸法シフトが0であることが最も望まし
い。寸法シフトは0で有れば、そのばらつきも0である
から、レール幅の精度はレジストの幅精度のみの影響を
受ける。レジストの精度は、その膜厚を均一化し、最適
な露光,現像条件を見出せば、十分目標の精度を得るこ
とができる。
めに、本発明では浮上面に非直線形状のレールをエッチ
ング加工するさいに、側壁のエッチング速度を抑制す
る、すなわち寸法シフトをできる限り小さくする。レー
ル幅のばらつきは、寸法シフト量がばらつくことにより
生じるため、寸法シフトが小さいほどそのばらつきは小
さくなるので、寸法シフトが0であることが最も望まし
い。寸法シフトは0で有れば、そのばらつきも0である
から、レール幅の精度はレジストの幅精度のみの影響を
受ける。レジストの精度は、その膜厚を均一化し、最適
な露光,現像条件を見出せば、十分目標の精度を得るこ
とができる。
【0009】側壁のエッチング速度を抑制するために
は、エッチング加工時に被エッチング物もしくは反応生
成物が側壁に付着する速度が側壁がエッチングされる速
度と同等もしくは早くなるような、加工条件を選べばよ
い。そのような加工条件は、たとえば、加工室の排気能
力を低下させて、エッチング時に生じる物質を積極的に
排気しないようにして、側壁に多く付着させること、も
しくは、適当なガスを選択して、容易にガス化しない反
応生成物を作り側壁に付着させること、十分に厚いレジ
ストを用いること等で実現できる。
は、エッチング加工時に被エッチング物もしくは反応生
成物が側壁に付着する速度が側壁がエッチングされる速
度と同等もしくは早くなるような、加工条件を選べばよ
い。そのような加工条件は、たとえば、加工室の排気能
力を低下させて、エッチング時に生じる物質を積極的に
排気しないようにして、側壁に多く付着させること、も
しくは、適当なガスを選択して、容易にガス化しない反
応生成物を作り側壁に付着させること、十分に厚いレジ
ストを用いること等で実現できる。
【0010】さらに、側壁に付着物が残った状態では、
突起状の付着物が磁気ディスクを傷つけて障害が発生す
ること、付着物の脱落により磁気ディスク装置の障害が
発生することなどが懸念されるため、洗浄や研磨等の方
法により、付着物の一部もしくは全部を除去することが
望ましい。
突起状の付着物が磁気ディスクを傷つけて障害が発生す
ること、付着物の脱落により磁気ディスク装置の障害が
発生することなどが懸念されるため、洗浄や研磨等の方
法により、付着物の一部もしくは全部を除去することが
望ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に従
って説明する。
って説明する。
【0012】(実施例1)本発明の第1の実施例を図を
用いて説明する。図2は本発明により形成された磁気ヘ
ッドスライダ1の概観図である。本発明の磁気ヘッドス
ライダ1は浮上面2、該浮上面に形成された非直線形状
のレール3、テーパ部4、磁気素子5、素子形成部6、
空気流入端7、空気流出端8を有する。
用いて説明する。図2は本発明により形成された磁気ヘ
ッドスライダ1の概観図である。本発明の磁気ヘッドス
ライダ1は浮上面2、該浮上面に形成された非直線形状
のレール3、テーパ部4、磁気素子5、素子形成部6、
空気流入端7、空気流出端8を有する。
【0013】本発明の磁気ヘッドスライダの作成プロセ
スを図6,図7,図8,図9,図10を用いて説明す
る。図7に示すように、アルミナチタンカーバイド13
に磁気素子5を形成した後、所定の寸法に切断して複数
のヘッドブロック14を形成し、ヘッドブロックをヘッ
ドブロック研磨治具20に固定して研磨を行い浮上面1
を形成する。ヘッドブロック14をヘッドブロック固定
治具18に整列配置する。このブロックを磁気素子側か
ら見た側面図を図6(a)に示す。浮上面1に保護膜1
5をスパッタもしくはCVDにより成膜した後(b)、
レジスト16を形成してリソグラフィーによりレール加
工用のマスクを形成する(c)。レジスト16をマスク
材としてエッチング加工を行いレジストのレールパター
ンをアルミナチタンカーバイドに転写する(d)。図8
は公知の容量結合方式のRIE装置である。図8で、1
3はアルミナチタンカーバイド、40はメインバルブ、
29は真空ポンプ、35はガス導入口、36はプラズマ
である。ガス導入口35よりエッチングガスを供給し、
バイアス電圧をかけることによりプラズマ36が励起さ
れると共に、イオンは基板へ入射し加工が行われる。R
IEにはBCl3とCl2とアルゴンの混合ガスを用
い、流量はそれぞれ10sccm,4sccm,15sccmであ
り、真空度3Pa、メインバルブの開口率は50%、バイ
アス電圧500V、加工時間400分である。このよう
にして加工されたレール3の溝深さは約10μである
(e)。このときのレールの断面形状を図10(b)に
示す。アルミナチタンカーバイドとレジストの側壁全体
にかけて付着物41が付着している。この付着物は被エ
ッチング物であるアルミとチタンがエッチングガスと反
応して生成したアルミの塩化物及びチタンの塩化物から
なる。アルミの塩化物の沸点は183度、チタンの塩化
物の沸点は136度であるから、エッチング時に十分な
排気速度が得られれば、アルミ及びチタンの塩化物の大
部分はガス化して、真空ポンプへ排気されるが、ここで
は、メインバルブの開口率を下げて、排気速度を遅くし
たために、排気されずに側壁に付着した。そのために側
壁のエッチングは抑制され、エッチング前のレジストの
幅Aは104μmであったのに対し、エッチング後のア
ルミナチタンカーバイドの幅B、すなわちレール幅は1
00μmであり、同時に加工した全レールのレール幅の
ばらつきは3σで0.9μmであった。
スを図6,図7,図8,図9,図10を用いて説明す
る。図7に示すように、アルミナチタンカーバイド13
に磁気素子5を形成した後、所定の寸法に切断して複数
のヘッドブロック14を形成し、ヘッドブロックをヘッ
ドブロック研磨治具20に固定して研磨を行い浮上面1
を形成する。ヘッドブロック14をヘッドブロック固定
治具18に整列配置する。このブロックを磁気素子側か
ら見た側面図を図6(a)に示す。浮上面1に保護膜1
5をスパッタもしくはCVDにより成膜した後(b)、
レジスト16を形成してリソグラフィーによりレール加
工用のマスクを形成する(c)。レジスト16をマスク
材としてエッチング加工を行いレジストのレールパター
ンをアルミナチタンカーバイドに転写する(d)。図8
は公知の容量結合方式のRIE装置である。図8で、1
3はアルミナチタンカーバイド、40はメインバルブ、
29は真空ポンプ、35はガス導入口、36はプラズマ
である。ガス導入口35よりエッチングガスを供給し、
バイアス電圧をかけることによりプラズマ36が励起さ
れると共に、イオンは基板へ入射し加工が行われる。R
IEにはBCl3とCl2とアルゴンの混合ガスを用
い、流量はそれぞれ10sccm,4sccm,15sccmであ
り、真空度3Pa、メインバルブの開口率は50%、バイ
アス電圧500V、加工時間400分である。このよう
にして加工されたレール3の溝深さは約10μである
(e)。このときのレールの断面形状を図10(b)に
示す。アルミナチタンカーバイドとレジストの側壁全体
にかけて付着物41が付着している。この付着物は被エ
ッチング物であるアルミとチタンがエッチングガスと反
応して生成したアルミの塩化物及びチタンの塩化物から
なる。アルミの塩化物の沸点は183度、チタンの塩化
物の沸点は136度であるから、エッチング時に十分な
排気速度が得られれば、アルミ及びチタンの塩化物の大
部分はガス化して、真空ポンプへ排気されるが、ここで
は、メインバルブの開口率を下げて、排気速度を遅くし
たために、排気されずに側壁に付着した。そのために側
壁のエッチングは抑制され、エッチング前のレジストの
幅Aは104μmであったのに対し、エッチング後のア
ルミナチタンカーバイドの幅B、すなわちレール幅は1
00μmであり、同時に加工した全レールのレール幅の
ばらつきは3σで0.9μmであった。
【0014】エッチング後、研磨布17を用いて研磨加
工(f)を行い、エッチング加工時に生じた付着物を除
去する。このときの研磨加工について以下に詳述する。
図9は、ヘッドブロック14の研磨加工の概念図であ
る。図9で、14はヘッドブロック固定ジグ18上に固
定されたヘッドブロック、21は回転可能なチャック、
17は回転可能な定盤22の上に貼付けた研磨布、23
は研磨液である。ヘッドブロック固定ジグ18上に固定
されたヘッドブロック14をチャック21に取り付け、
回転する研磨布17の表面に研磨液23を供給しなが
ら、ヘッドブロック固定ジグ18上に固定されたヘッド
ブロック14を研磨布17に押圧摺動させながら、定盤
22の半径方向に揺動させる。研磨条件の一例は次の通
りである。定盤22及び研磨布17の直径は300mm、
チャック21と定盤22の回転数は、同方向に20r/mi
n、チャック20の揺動幅10mm、揺動速度5mm/sec、
研磨圧力10kPa、平均研磨速度80mm/sec、研磨布
17としてポリエステル不織布、研磨液23として平均
粒径0.25μのダイヤモンドスラリを用い、10ml/m
inの量を滴下した。研磨時間は3分である。上記条件
で、ポリエステル不織布は十分に変形し、図6(f)に
示すようにレジスト及びレールの側壁とポリエステル不
織布は接触した状態で研磨が行われる。この付着物除去
研磨加工後のレールの断面形状を図10(c)に示す。
図10(b)の研磨前の状態と比較すると、付着物は完
全に除去されてなくなり、レジストは研磨前の位置より
も後退している。ただし、図10(d)に示す研磨後の
レール幅Cとレール溝深さは研磨前と比べ変化していな
いためレール幅の精度は100μm±0.9μmである。
工(f)を行い、エッチング加工時に生じた付着物を除
去する。このときの研磨加工について以下に詳述する。
図9は、ヘッドブロック14の研磨加工の概念図であ
る。図9で、14はヘッドブロック固定ジグ18上に固
定されたヘッドブロック、21は回転可能なチャック、
17は回転可能な定盤22の上に貼付けた研磨布、23
は研磨液である。ヘッドブロック固定ジグ18上に固定
されたヘッドブロック14をチャック21に取り付け、
回転する研磨布17の表面に研磨液23を供給しなが
ら、ヘッドブロック固定ジグ18上に固定されたヘッド
ブロック14を研磨布17に押圧摺動させながら、定盤
22の半径方向に揺動させる。研磨条件の一例は次の通
りである。定盤22及び研磨布17の直径は300mm、
チャック21と定盤22の回転数は、同方向に20r/mi
n、チャック20の揺動幅10mm、揺動速度5mm/sec、
研磨圧力10kPa、平均研磨速度80mm/sec、研磨布
17としてポリエステル不織布、研磨液23として平均
粒径0.25μのダイヤモンドスラリを用い、10ml/m
inの量を滴下した。研磨時間は3分である。上記条件
で、ポリエステル不織布は十分に変形し、図6(f)に
示すようにレジスト及びレールの側壁とポリエステル不
織布は接触した状態で研磨が行われる。この付着物除去
研磨加工後のレールの断面形状を図10(c)に示す。
図10(b)の研磨前の状態と比較すると、付着物は完
全に除去されてなくなり、レジストは研磨前の位置より
も後退している。ただし、図10(d)に示す研磨後の
レール幅Cとレール溝深さは研磨前と比べ変化していな
いためレール幅の精度は100μm±0.9μmである。
【0015】付着物除去研磨加工の後、レジストを除去
し、ヘッドブロック固定治具からブロックを剥離し、図
6(g)に示す個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、
図2に示す磁気ヘッドスライダを得る。
し、ヘッドブロック固定治具からブロックを剥離し、図
6(g)に示す個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、
図2に示す磁気ヘッドスライダを得る。
【0016】以上のようなプロセスで、レール幅のばら
つきは3σで100μm±0.9μm、すなわち、レール
幅精度1%以下のスライダーレールが得られ、レール幅
のばらつきが低減されることにより、極低浮上が可能な
磁気ヘッドスライダを高歩留まりで生産することができ
る。
つきは3σで100μm±0.9μm、すなわち、レール
幅精度1%以下のスライダーレールが得られ、レール幅
のばらつきが低減されることにより、極低浮上が可能な
磁気ヘッドスライダを高歩留まりで生産することができ
る。
【0017】(比較例1)本発明の第1の比較例を図
5,7,11を用いて説明する。
5,7,11を用いて説明する。
【0018】図7および図5(c)までのプロセスは、
実施例1と同一である。図5(d)のプロセスで、実施
例1と同一の図8に示す公知の容量結合方式のRIE装
置を用い、以下の条件でエッチングする。BCl3とC
l2とアルゴンの混合ガスを用い、流量はそれぞれ20
sccm,8sccm,30sccmであり、真空度3Pa、メインバ
ルブの開口率は100%、バイアス電圧500V、加工
時間400分である。このようにして加工されたレール
3の溝深さは約10μである(e)。このときのレール
の断面形状を図11(b)に示す。実施例1で見られた
側壁の付着物は、この場合見られない。ここでは、メイ
ンバルブの開口率が100%であったため、十分な排気
速度が得られ、アルミとチタンの塩化物の大半が真空ポ
ンプへ排気されたためである。そのために側壁はエッチ
ングされて大きく後退し、エッチング前のレジストの幅
Aは104μmであったのに対し、エッチング後のアル
ミナチタンカーバイドの幅B、すなわちレール幅は80
μmであり、レール幅のばらつきは3σで±6μmであっ
た。エッチング加工後、レジストを除去し、ヘッドブロ
ック固定治具からブロックを剥離し、図5(f)に示す
個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、図2に示す磁気
ヘッドスライダを得る。
実施例1と同一である。図5(d)のプロセスで、実施
例1と同一の図8に示す公知の容量結合方式のRIE装
置を用い、以下の条件でエッチングする。BCl3とC
l2とアルゴンの混合ガスを用い、流量はそれぞれ20
sccm,8sccm,30sccmであり、真空度3Pa、メインバ
ルブの開口率は100%、バイアス電圧500V、加工
時間400分である。このようにして加工されたレール
3の溝深さは約10μである(e)。このときのレール
の断面形状を図11(b)に示す。実施例1で見られた
側壁の付着物は、この場合見られない。ここでは、メイ
ンバルブの開口率が100%であったため、十分な排気
速度が得られ、アルミとチタンの塩化物の大半が真空ポ
ンプへ排気されたためである。そのために側壁はエッチ
ングされて大きく後退し、エッチング前のレジストの幅
Aは104μmであったのに対し、エッチング後のアル
ミナチタンカーバイドの幅B、すなわちレール幅は80
μmであり、レール幅のばらつきは3σで±6μmであっ
た。エッチング加工後、レジストを除去し、ヘッドブロ
ック固定治具からブロックを剥離し、図5(f)に示す
個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、図2に示す磁気
ヘッドスライダを得る。
【0019】以上のようなプロセスでは、レール幅精度
は3σで評価して80μm±6μmで、レール幅精度は±
7.5%であり目標値を達成しない。
は3σで評価して80μm±6μmで、レール幅精度は±
7.5%であり目標値を達成しない。
【0020】(実施例2)本発明の第2の実施例ではレ
ジスト16のマスクパターンを形成する工程までは第1
の実施例と同様であり、次なる条件でエッチング加工を
行う。図5(d)のプロセスで、図8に示す公知の容量
結合方式のRIE装置を用い、以下の条件でエッチング
する。CF4とアルゴンの混合ガスを用い、流量は共に
20sccmであり、真空度3Pa、メインバルブの開口率は
85%、バイアス電圧500V、加工時間320分であ
る。このようにして加工されたレール3の溝深さは約1
0μである(e)。このときのレールの断面形状を図1
2(b)に示す。アルミナチタンカーバイドとレジスト
の側壁全体にかけて付着物41が付着している。この付
着物の大部分はアルミのフッ化物であり、僅かにチタン
のフッ化物が混入している。アルミのフッ化物の沸点は
1000度以上、チタンのフッ化物の沸点は280度程
度であるから、チタンのフッ化物の大部分はガス化して
真空ポンプへ排気されるが、アルミのフッ化物はガス化
せず側壁に付着する。そのために側壁のエッチングは抑
制され、エッチング前のレジストの幅Aは104μmで
あったのに対し、エッチング後のアルミナチタンカーバ
イドの幅B、すなわち、レール幅は101μmであり、
同時に加工した全レールのレール幅のばらつきは3σで
0.8μmであった。この付着物は水に溶解するアルミ
のフッ化物からなるため、エッチング後に純水を用いて
洗浄し除去する。純水にアルミナチタンカーバイドは溶
解しないため、洗浄後も図12(d)に示すレール幅C
は変化しない。
ジスト16のマスクパターンを形成する工程までは第1
の実施例と同様であり、次なる条件でエッチング加工を
行う。図5(d)のプロセスで、図8に示す公知の容量
結合方式のRIE装置を用い、以下の条件でエッチング
する。CF4とアルゴンの混合ガスを用い、流量は共に
20sccmであり、真空度3Pa、メインバルブの開口率は
85%、バイアス電圧500V、加工時間320分であ
る。このようにして加工されたレール3の溝深さは約1
0μである(e)。このときのレールの断面形状を図1
2(b)に示す。アルミナチタンカーバイドとレジスト
の側壁全体にかけて付着物41が付着している。この付
着物の大部分はアルミのフッ化物であり、僅かにチタン
のフッ化物が混入している。アルミのフッ化物の沸点は
1000度以上、チタンのフッ化物の沸点は280度程
度であるから、チタンのフッ化物の大部分はガス化して
真空ポンプへ排気されるが、アルミのフッ化物はガス化
せず側壁に付着する。そのために側壁のエッチングは抑
制され、エッチング前のレジストの幅Aは104μmで
あったのに対し、エッチング後のアルミナチタンカーバ
イドの幅B、すなわち、レール幅は101μmであり、
同時に加工した全レールのレール幅のばらつきは3σで
0.8μmであった。この付着物は水に溶解するアルミ
のフッ化物からなるため、エッチング後に純水を用いて
洗浄し除去する。純水にアルミナチタンカーバイドは溶
解しないため、洗浄後も図12(d)に示すレール幅C
は変化しない。
【0021】洗浄後、レジストを除去し、ヘッドブロッ
ク固定治具からブロックを剥離し、図5(f)に示す個
々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、図2に示す磁気ヘ
ッドスライダを得る。
ク固定治具からブロックを剥離し、図5(f)に示す個
々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、図2に示す磁気ヘ
ッドスライダを得る。
【0022】以上のようなプロセスでは、レール幅精度
は3σで評価して101μm±0.8μm、すなわち、±
0.8%であった。
は3σで評価して101μm±0.8μm、すなわち、±
0.8%であった。
【0023】(実施例3)本発明の第3の実施例ではレ
ジスト16のマスクパターンを形成する工程までは第1
の実施例と同様である。但し、ここでレジストとして、
厚さ約75μmのドライフィルムレジストを使用する。
レジストマスクパターン形成後、次なる条件でエッチン
グ加工を行う。図6(d)のプロセスで、図13に示す
公知のエレクトロンサイクロトロンレゾナンス方式のイ
オン源を有するイオンミリング装置を用い、以下の条件
でエッチングする。C2H2F4とアルゴンの混合ガスを
用い、流量は共に10sccmであり、真空度0.05Pa、
加速電圧800V、イオン電流密度1mA/cm2、イオ
ンビームの入射角度45度、加工時間300分である。
このようにして加工されたレール3の溝深さは約10μ
である(e)。このときのレールの断面形状を図14
(b)に示す。アルミナチタンカーバイドとレジストの
側壁全体にかけて付着物41が付着している。この付着
物の大部分はアルミのフッ化物および、レジストとC2
H2F4から生成される有機物であり、僅かにチタンのフ
ッ化物が混入している。側壁は付着物により保護されて
いたため、側壁のエッチングは抑制され、エッチング前
のレジストの幅Aは104μmであったのに対し、エッ
チング後のアルミナチタンカーバイドの幅B、すなわち
レール幅は99μmであり、同時に加工した全レールの
レール幅のばらつきは3σで1.0μmであった。
ジスト16のマスクパターンを形成する工程までは第1
の実施例と同様である。但し、ここでレジストとして、
厚さ約75μmのドライフィルムレジストを使用する。
レジストマスクパターン形成後、次なる条件でエッチン
グ加工を行う。図6(d)のプロセスで、図13に示す
公知のエレクトロンサイクロトロンレゾナンス方式のイ
オン源を有するイオンミリング装置を用い、以下の条件
でエッチングする。C2H2F4とアルゴンの混合ガスを
用い、流量は共に10sccmであり、真空度0.05Pa、
加速電圧800V、イオン電流密度1mA/cm2、イオ
ンビームの入射角度45度、加工時間300分である。
このようにして加工されたレール3の溝深さは約10μ
である(e)。このときのレールの断面形状を図14
(b)に示す。アルミナチタンカーバイドとレジストの
側壁全体にかけて付着物41が付着している。この付着
物の大部分はアルミのフッ化物および、レジストとC2
H2F4から生成される有機物であり、僅かにチタンのフ
ッ化物が混入している。側壁は付着物により保護されて
いたため、側壁のエッチングは抑制され、エッチング前
のレジストの幅Aは104μmであったのに対し、エッ
チング後のアルミナチタンカーバイドの幅B、すなわち
レール幅は99μmであり、同時に加工した全レールの
レール幅のばらつきは3σで1.0μmであった。
【0024】通常イオンミリングにてレールを加工する
場合は、厚さ30μmないし40μm程度のドライフィル
ムレジストを使用し、図15に示すように加工が進行す
る。加工中に図15(b)の42に示すファセットと呼
ばれる小面ができ、加工終了時は図15(c)に示すよ
うにそのファセットがアルミナチタンカーバイドの面ま
で達する。レジストの側壁の角度は図15(a)に示す
パターン形成時は85度であったのに対し、ファセット
が成長することにより60度となり、よりイオンビーム
にさらされるために付着物が付きにくくなる。そのた
め、厚さが30μmないし40μmのドライフィルムレジ
ストを使用する場合は、付着物はイオンミリング終了時
点で残らない。ところがレジストが厚いと加工は図16
に示すように進行し、ファセットは生じるものの、レジ
ストが厚いためにイオンミリング終了時にファセットは
アルミナチタンカーバイドの面までは到達せず、レジス
トと基板面のなす角度は依然として85度のままである
ため、側壁には厚い付着物が堆積している。
場合は、厚さ30μmないし40μm程度のドライフィル
ムレジストを使用し、図15に示すように加工が進行す
る。加工中に図15(b)の42に示すファセットと呼
ばれる小面ができ、加工終了時は図15(c)に示すよ
うにそのファセットがアルミナチタンカーバイドの面ま
で達する。レジストの側壁の角度は図15(a)に示す
パターン形成時は85度であったのに対し、ファセット
が成長することにより60度となり、よりイオンビーム
にさらされるために付着物が付きにくくなる。そのた
め、厚さが30μmないし40μmのドライフィルムレジ
ストを使用する場合は、付着物はイオンミリング終了時
点で残らない。ところがレジストが厚いと加工は図16
に示すように進行し、ファセットは生じるものの、レジ
ストが厚いためにイオンミリング終了時にファセットは
アルミナチタンカーバイドの面までは到達せず、レジス
トと基板面のなす角度は依然として85度のままである
ため、側壁には厚い付着物が堆積している。
【0025】イオンミリング後、実施例1と同様に、研
磨布17を用いて研磨加工(f)を行い、イオンミリン
グ時に生じた付着物を除去する。研磨条件は次の通りで
ある。定盤22及び研磨布17の直径は300mm、チャ
ック21と定盤22の回転数は、同方向に20r/min、
チャック20の揺動幅10mm、揺動速度5mm/sec、研磨
圧力10kPa、平均研磨速度80mm/sec、研磨布17
としてポリエステル不織布、研磨液23として平均粒径
0.25μのダイヤモンドスラリを用い、10ml/minの
量を滴下した。研磨時間は5分である。図6(f)に示
すようにレジスト及びレールの側壁とポリエステル不織
布は接触した状態で研磨が行われる。この付着物除去研
磨加工後のレールの断面形状を図14(c)に示す。図
14(b)の研磨前の状態と比較すると、付着物は完全
に除去されてなくなり、レジストは研磨前の位置よりも
後退している。ただし、図14(d)に示す研磨後のレ
ール幅Cとレール溝深さは研磨前と比べ変化していない
ためレール幅の精度は99μm±1.0μmである。ま
た、図14(d)のレール断面の角部の拡大図を図17
に示す。レール角部の保護膜は一部研磨されなくなって
いる。
磨布17を用いて研磨加工(f)を行い、イオンミリン
グ時に生じた付着物を除去する。研磨条件は次の通りで
ある。定盤22及び研磨布17の直径は300mm、チャ
ック21と定盤22の回転数は、同方向に20r/min、
チャック20の揺動幅10mm、揺動速度5mm/sec、研磨
圧力10kPa、平均研磨速度80mm/sec、研磨布17
としてポリエステル不織布、研磨液23として平均粒径
0.25μのダイヤモンドスラリを用い、10ml/minの
量を滴下した。研磨時間は5分である。図6(f)に示
すようにレジスト及びレールの側壁とポリエステル不織
布は接触した状態で研磨が行われる。この付着物除去研
磨加工後のレールの断面形状を図14(c)に示す。図
14(b)の研磨前の状態と比較すると、付着物は完全
に除去されてなくなり、レジストは研磨前の位置よりも
後退している。ただし、図14(d)に示す研磨後のレ
ール幅Cとレール溝深さは研磨前と比べ変化していない
ためレール幅の精度は99μm±1.0μmである。ま
た、図14(d)のレール断面の角部の拡大図を図17
に示す。レール角部の保護膜は一部研磨されなくなって
いる。
【0026】付着物除去研磨加工の後、レジストを除去
し、ヘッドブロック固定治具からブロックを剥離し、図
6(g)に示す個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、
図2に示す磁気ヘッドスライダを得る。
し、ヘッドブロック固定治具からブロックを剥離し、図
6(g)に示す個々の磁気ヘッドスライダ1に切断し、
図2に示す磁気ヘッドスライダを得る。
【0027】以上のようなプロセスでは、レール幅精度
は3σで評価して±1.0%であった。
は3σで評価して±1.0%であった。
【0028】
【発明の効果】本発明により、レールの横方向のエッチ
ングが抑制されるため、レール幅の精度が大幅に向上
し、極低浮上が可能な磁気ヘッドを安定して供給するこ
とができる。
ングが抑制されるため、レール幅の精度が大幅に向上
し、極低浮上が可能な磁気ヘッドを安定して供給するこ
とができる。
【図1】本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法を示す
説明図。
説明図。
【図2】本発明の磁気ヘッドスライダを示す説明図。
【図3】磁気ヘッドスライダの浮上状態の説明図。
【図4】寸法シフトを示す説明図。
【図5】従来の磁気ヘッドスライダの製造方法を示す説
明図。
明図。
【図6】実施例1の磁気ヘッドスライダの製造方法を示
す説明図。
す説明図。
【図7】磁気ヘッドスライダの製造方法を示す説明図。
【図8】容量結合方式のエッチング装置の説明図。
【図9】付着物除去研磨加工の説明図。
【図10】実施例1の磁気ヘッドスライダの製造方法の
断面図。
断面図。
【図11】比較例1の磁気ヘッドスライダの製造方法の
断面図。
断面図。
【図12】実施例2の磁気ヘッドスライダの製造方法の
断面図。
断面図。
【図13】イオンミリング装置の説明図。
【図14】実施例3の磁気ヘッドスライダの製造方法の
断面図。
断面図。
【図15】エッチングの進行の説明図。
【図16】厚膜のレジストを使用した場合のエッチング
の進行の説明図。
の進行の説明図。
【図17】実施例3のスライダレールの断面図。
3…レール、13…アルミナチタンカーバイド、15…
保護膜、16…レジスト。
保護膜、16…レジスト。
フロントページの続き (72)発明者 薗部 秀樹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 谷口 斉 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 遠藤 正義 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所ストレージシステム事業部内
Claims (6)
- 【請求項1】磁気ヘッドスライダの浮上面にレールを反
応性イオンエッチングもしくはスパッタエッチングもし
くはイオンミリングにより加工するさいに、加工室の排
気能力を低下させて、側壁の加工速度に対し、上記側壁
に被エッチング物もしくは反応生成物が付着する速度が
同一もしくは早くなるように制御することを特徴とする
磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項2】磁気ヘッドスライダの浮上面にレールを反
応性イオンエッチングもしくはスパッタエッチングもし
くはイオンミリングにより加工するさいに、被加工物と
エッチングガスの作る反応生成物の沸点が300度以上
であるようなエッチングガスを添加して、側壁の加工速
度に対し、上記側壁に被エッチング物もしくは反応生成
物が付着する速度が同一もしくは早くなるように制御す
ることを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項3】磁気ヘッドスライダの浮上面にレールを反
応性イオンエッチングもしくはスパッタエッチングもし
くはイオンミリングにより加工するさいに、マスク材料
の厚さを被加工材の加工深さの7倍以上として、側壁の
加工速度に対し、上記側壁に被エッチング物もしくは反
応生成物が付着する速度が同一もしくは早くなるように
制御することを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方
法。 - 【請求項4】請求項1,2,3または4において、水ま
たは有機溶剤を用いた洗浄により上記側壁に付着した付
着物の一部もしくは全部を除去する磁気ヘッドスライダ
の製造方法。 - 【請求項5】請求項1,2,3または4において、上記
エッチング加工を行ったのちに、研磨により上記側壁に
付着した付着物の一部もしくは全部を除去する磁気ヘッ
ドスライダの製造方法。 - 【請求項6】請求項1,2,3,4,5または6の方法
を用いて作製した磁気ヘッドスライダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346297A JPH10222832A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346297A JPH10222832A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10222832A true JPH10222832A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12111197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2346297A Pending JPH10222832A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10222832A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152991A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッドスライダ、磁気ヘッドスライダを搭載した磁気ディスク装置、および磁気ヘッドスライダの製造方法 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP2346297A patent/JPH10222832A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152991A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッドスライダ、磁気ヘッドスライダを搭載した磁気ディスク装置、および磁気ヘッドスライダの製造方法 |
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