JPH10223584A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の種類に応じて複数種類のブラシを自動
的に交換しつつ洗浄することにより、基板の種類に係わ
らず適切に洗浄処理を施すことができる。 【解決手段】 ブラシで基板表面を洗浄する基板洗浄装
置であって、複数種類のブラシ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ
と、基板の種類に対応した適切なブラシの種類を示すと
ともに、それらの使用順序を示すブラシ情報を予め記憶
する記憶部６４と、記憶部６４に記憶されているブラシ
情報を参照しつつ、複数種類のブラシ１０ａ，１０ｂ，
１０ｃを順次に交換しつつ洗浄処理を施す制御部６０と
を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）に対してブラシを当接あるいは若干浮かせた状態で
洗浄処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、複数種類の
ブラシに交換しつつ洗浄処理を施す技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板洗浄装置として、例
えば、一種類のブラシを用いて基板を洗浄するものが挙
げられる。ブラシの種類としては、ナイロンブラシや、
ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシなどがあり、使
用するブラシをオペレータが手動で交換するようになっ
ている。つまり、汚染の度合いに応じてナイロンブラシ
を取り付けて洗浄したり、ＰＶＡブラシに交換するよう
にしている。例えば、酸化処理などの絶縁膜付処理を施
した後の基板を洗浄する場合には、炉内における汚染の
度合いが比較的大きいことを考慮してナイロンブラシを
使用し、エッチング処理後などにおいては汚染の度合い
が小さいためＰＶＡブラシを使用することが一般的に行
われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、ナイロンブラシを用いて洗浄すると基
板に付着している比較的大きなゴミを効率良く除去する
ことができる一方、小さなゴミを除去することが困難で
あるので、基板を適切に洗浄することができないという
問題がある。また、ＰＶＡブラシを用いて洗浄すると基
板に付着している小さなゴミをも除去することが可能で
ある一方で、ブラシの汚染が早くなってＰＶＡブラシを
頻繁に交換しなくてはならない。また、オペレータがブ
ラシを手動で交換するため、ブラシの種類を誤認すると
不適切なブラシによって洗浄処理が行われる恐れがあ
る。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の種類に応じて複数種類のブラシ
を自動的に交換しつつ洗浄することにより、基板の種類
に係わらず適切に洗浄処理を施すことができる基板洗浄
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板洗浄装置は、ブラシで基板表
面を洗浄する基板洗浄装置であって、複数種類のブラシ
と、処理において使用されるブラシの種類及びその使用
順序を示すブラシ情報を含む処理条件を複数組記憶する
記憶手段と、前記記憶手段に記憶された複数組の洗浄条
件の中から所望の洗浄条件を選択する選択手段と、前記
選択手段により選択された洗浄条件に基づき複数種類の
ブラシを順次に交換しつつ洗浄処理を行わしめる制御手
段と、を備えていることを特徴とするものである。

【０００６】また、請求項２に記載の基板洗浄装置は、
請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記基板が絶
縁膜付処理後のものであって、その表面に絶縁膜を有す
るものである場合には、前記ブラシ情報を、ナイロンブ
ラシと、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシと、基
板表面の電気的特性変更用ブラシとをその順序に設定す
ることを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。選択手段により記憶手段に記憶された複数組の洗浄
条件の中から所望の洗浄条件が選択されると、制御手段
は選択された洗浄条件に含まれたブラシ情報に基づき、
ブラシ情報に示された使用順序に応じてブラシを交換し
つつ基板を洗浄する。したがって、基板の種類に応じた
適切なブラシを自動的に選択することができるととも
に、適切な使用順序でブラシを交換しつつ基板に洗浄処
理を行うことができる。

【０００８】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板が絶縁膜付処理後のものであって、その表面に絶縁膜
が形成されている場合には、基板の汚染度合いが比較的
大きいので、使用するブラシをナイロンブラシと、ＰＶ
Ａブラシと、基板表面の電気的特性変更用ブラシの三種
類とし、使用順序をその順序としたブラシ情報としてお
く。これにより最初にナイロンブラシによる粗洗浄が行
われ、次にＰＶＡブラシによる精密洗浄が行われ、最後
に、基板表面の電気的特性を変化させて微細なパーティ
クルを除去するために、基板表面の電気的特性変更用ブ
ラシによる洗浄が行われる。これらの複数種類のブラシ
およびその順序で上記基板を洗浄することにより、各ブ
ラシの汚染を抑制しつつ小さなゴミおよび大きなゴミを
除去でき、さらにゴミの再付着をも防止できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は実施例に係るブラシ式の基板
洗浄装置（ブラシスクラバとも呼ばれる）の概略構成を
示すブロック図である。また、図２は、その構成を示す
一部切欠き側面図であり、図３はその平面図である。

【００１０】図中、符号１は、例えば、真空吸着によっ
て基板Ｗの表面を上に向けて水平姿勢で支持するスピン
チャックであり、回転軸２を介して電動モータ３により
回転中心ＣＰ周りに回転駆動されるようになっている。
スピンチャック１の周囲には、ノズルＮＺから基板Ｗの
表面に供給された洗浄液が周囲に飛散するのを防止する
飛散防止カップ４が配設されている。

【００１１】基板Ｗの表面に当接あるいは若干浮いた状
態で洗浄を行うブラシ１０は、基板Ｗの側方に離れた位
置に配設されている待機ポットＴＰと、基板Ｗの回転中
心ＣＰの洗浄位置とにわたって１つの揺動アーム１２に
より移動される。揺動アーム１２の基端部側は、飛散防
止カップ４の側方に配設されたアーム支軸１４の先端部
に取り付けられている。このアーム支軸１４は、基台１
６に回転自在かつ昇降自在に立設されており、その下端
部側にベルト１８を介して電動モータ２０の回転が伝達
される。したがって、電動モータ２０を回転することに
より揺動アーム１２が揺動軸芯Ｓ周りに揺動する。

【００１２】アーム支軸１４の下端部の下方には、エア
シリンダ２２が配設されている。このエアシリンダ２２
のロッド２２ａを伸縮することにより、アーム支軸１４
の下端部が昇降して、揺動アーム１２を昇降するように
なっている。また、アーム支軸１４の中央部付近には、
環状のストッパ２４が取り付けられており、支持台２６
の上面に当接してアーム支軸１４の下降位置を規制す
る。さらに、アーム支軸１４はエアシリンダ２８を内蔵
しており、そのロッド２８ａの伸縮によりアーム支軸１
４を伸縮する。

【００１３】揺動アーム１２の先端部には、ブラシチャ
ック３０が配備されている。ブラシチャック３０は、揺
動アーム１２の先端部下方に回転自在に取り付けられて
いる。揺動アーム１２の基端部側上面に配設された電動
モータ３２は、揺動アーム１２内に配設された図示しな
いベルトを介してブラシチャック３０を回転する。この
電動モータ３２を回転することにより、ブラシチャック
３０に支持されたブラシ１０が自転する。ブラシチャッ
ク３０の下端部には、４個の爪３４が十字方向に開閉自
在に取り付けられており、揺動アーム１２の先端部上面
に配設されたエアシリンダ３６を駆動することにより開
閉する。これらの爪３４の開閉により、四方からブラシ
１０の上部外周面を挟持して支持するようになってい
る。

【００１４】待機ポットＴＰは、揺動アーム１２の先端
部に配備されたブラシチャック３０の揺動軌跡に沿って
３個の待機カップ４０が形成されている。各待機カップ
４０には、各ブラシ１０の毛が下方に向けられた状態で
挿抜自在に収納されている。なお、本実施例では、一例
として待機ポットＴＰに３種類のそれぞれ異なるブラシ
１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）を配備している。具体
的には、粗洗浄に好適なナイロン製の毛を備えたナイロ
ンブラシ１０ａと、精密洗浄に適したＰＶＡ（ポリビニ
ルアルコール）製のスポンジを備えたＰＶＡブラシ１０
ｂと、基板表面の電気的特性変更用ブラシとして、基板
表面の静電気を除去可能な性質を有する導電材料（例え
ば、導電ナイロン）製の毛を備えた除電ブラシ１０ｃで
ある。また、待機ポットＴＰは、待機カップ４０に収納
されたブラシ１０の毛を洗浄して、基板Ｗから付着した
ゴミを除去する洗浄手段（図示省略）を備えている。

【００１５】上述したノズルＮＺと、揺動アーム１２を
揺動する電動モータ２０，アーム支軸１４を昇降／伸縮
するエアシリンダ２２，２８からなる駆動部５０と、ブ
ラシ１０を自転／挟持する電動モータ３２，エアシリン
ダ３６とは、本発明の制御手段に相当する制御部６０に
より統括制御される。記憶手段に相当する記憶部６４
は、図４の模式図に示すようなブラシ情報と、図５の模
式図に示すような洗浄処理の手順を規定した処理プログ
ラム（以下、レシピーと称する）を予め記憶している。

【００１６】ブラシ情報は、キーボードなどで構成され
ている入力部６６から予めオペレータによって入力され
ているものであり、ブラシ１０の種類と、その使用順序
とを示し、基板Ｗの種類に応じて予め設定されるもので
ある。なお、基板Ｗの種類とは、基板Ｗに形成されてい
る膜種や直前の処理内容によって異なるものである。例
えば、酸化処理、拡散処理、フォトリソ処理、エッチン
グ処理などの処理内容や、シリコン、酸化膜、窒化膜、
フォトレジスト膜などの表面状態等によって異なる。

【００１７】ブラシ情報中の第１ブラシ〜第３ブラシ
は、待機ポットＴＰ（図３）に形成されている３個の待
機カップ４０の位置に対応するものであり、その右側か
ら順次に対応している。したがって、この例では、第１
ブラシがナイロンブラシ１０ａに、第２ブラシがＰＶＡ
ブラシ１０ｂに、第３ブラシが除電ブラシ１０ｃに対応
する。そして、基板Ｗの種類に応じて３種類のブラシ１
０ａ〜１０ｃのうちいずれのブラシを使用して、どのよ
うな順序で使用するかを予め入力しておく。例えば、基
板Ｗに絶縁膜付処理として酸化処理を行った後であっ
て、その表面に絶縁膜としての酸化膜が形成されている
ものと基板Ｗにエッチング処理を行った後であって、そ
の表面に酸化膜が形成されているものとでは汚染度合い
が異なるので、前者を例えばレシピーＮｏ．１に対応付
けて、３種類のブラシ１０ａ〜１０ｃをその順序で全て
使用するように入力し、後者を例えばレシピーＮｏ．２
に対応付けて、２種類のブラシ１０ｂ，１０ｃをその順
序で使用するように入力しておく。具体例としては、図
４のブラシ情報に示すように、レシピーＮｏ．１に対応
付けて第１ブラシ、第２ブラシ、第３ブラシの欄に１、
２、３と使用順序を示す数値を入力し、レシピーＮｏ．
２に対応付けて第２ブラシ、第３ブラシの欄に１、２と
使用順序を示す数値を入力しておく。なお、ブラシ情報
および後述するレシピーを入力する際には、モニタ６８
に内容を表示しつつオペレータが入力／編集するように
なっている。

【００１８】レシピーは、上記ブラシ情報とともに洗浄
条件に相当し、ブラシ情報と同様に入力部６６からオペ
レータによって予め入力されているものであって、洗浄
処理の手順を規定するものである。この例では、各レシ
ピーごとに、洗浄時に基板Ｗを回転中心ＣＰ周りに回転
させる電動モータ３の回転数（ｒｐｍ）と、各ブラシ毎
の、自転させる電動モータ３２の回転数（ｒｐｍ）と処
理時間（ｒｐｍ）とを含むものである。そして、ブラシ
情報やレシピーは、選択手段としての入力部６６からオ
ペレータによって選択される。

【００１９】次に、上述した装置の動作について、図６
のフローチャートを参照して説明する。なお、この例で
は１ロットが１枚の基板Ｗで構成された枚葉処理の形態
を例に採って説明する。また、初期状態では、図２に二
点鎖線で示すように、揺動アーム１２の先端部が待機ポ
ットＴＰの上方に待機している。このとき、アーム支軸
１４のストッパ２４は支持台２４に当接しているととも
に、エアシリンダ２８のロッド２８ａが伸長され、アー
ム支軸１４が伸長された状態である。

【００２０】まず最初に、直前に酸化処理を終えた基板
Ｗ（ロット）を処理し、次いで、直前にエッチング処理
を終えた基板Ｗ（ロット）を処理する場合を例に採って
説明する。

【００２１】ステップＳ１（選択） オペレータが、酸化処理を終えた基板Ｗの洗浄処理に対
応するブラシ情報とレシピーとを入力部６６から選択す
る。この場合、基板Ｗの種類が酸化処理を終えたもので
あるので、図４のブラシ情報及び図５のレシピー中から
レシピーＮｏ．１のものが選択される。

【００２２】ステップＳ２（洗浄） 酸化処理を終えた基板Ｗが、図示しない搬送手段により
運ばれてスピンチャック１に保持される。制御部６０
は、ステップＳ１で選択したレシピーのデータ及びブラ
シ情報を記憶部６４から読み出し、選択したレシピーの
データに従ってブラシ情報を参照しつつ基板Ｗに対して
洗浄処理を実行せしめる。その具体的な洗浄動作は、次
のようなものである。

【００２３】まず、制御部６０は、ブラシ情報を参照し
て、最初に使用するブラシ１０を選択する。この例で
は、電動モータ２０を駆動して揺動アーム１２のブラシ
チャック３０が、待機ポットＴＰの待機カップ４０に収
納されたナイロンブラシ１０ａの上方に位置するように
揺動アーム１２を揺動させる。そして、エアシリンダ３
６を動作させて爪３４を開き、エアシリンダ２８のロッ
ド２８ａを収縮させてブラシチャック３０を下降させ
る。次いで、エアシリンダ３６を動作させて爪３４を閉
じてナイロンブラシ１０ａをブラシチャック３０で挟持
し、エアシリンダ２８のロッド２８ａを伸長させて挟持
したナイロンブラシ１０ａを待機カップ４０から取り出
す。

【００２４】次に、エアシリンダ２２のロッド２２ａを
伸長させてアーム支軸１４を上方に持ち上げ、その状態
で電動モータ２０を正転させて揺動アーム１２を揺動さ
せ、ナイロンブラシ１０ａを基板Ｗの回転中心ＣＰ上方
に移動させる。

【００２５】そして、電動モータ３を正転させて、レシ
ピーＮｏ．１に規定されている回転数Ｒ１で基板Ｗの回
転を開始するとともに、エアシリンダ２２のロッド２２
ａを収縮させ、ナイロンブラシ１０ａを下降させて基板
Ｗの表面にナイロンブラシ１０ａの毛を当接させる。な
お、ナイロンブラシ１０ａの毛を基板Ｗに当接させるこ
となく若干浮かせた状態で洗浄するようにしてもよい。
さらにノズルＮＺから洗浄液の供給を開始するととも
に、電動モータ３２を駆動してナイロンブラシ１０ａを
回転数Ｒ２で自転させつつ、処理時間Ｔ１だけ電動モー
タ２０の逆転／正転を繰り返す。これによりナイロンブ
ラシ１０ａは、図３に示すように、回転中心ＣＰから基
板Ｗの外縁まで移動を繰り返すことになり、基板Ｗの表
面全体を洗浄する。なお、この基板Ｗは、炉において酸
化処理を行った後のものであって汚染度合いが大きいの
で、最初にこのナイロンブラシ１０ａによって大きなゴ
ミを効率よく除去する粗洗浄を行っておく。

【００２６】ナイロンブラシ１０ａによる洗浄を行って
処理時間Ｔ１が経過すると、上述した動作を逆の順序で
行って、ナイロンブラシ１０ａを待機ポットＴＰの待機
カップ４０に移動して収納する。そして、ブラシ情報を
参照して、次に使用するＰＶＡブラシ１０ｂを、上述し
た動作によってブラシチャック３０に挟持する。

【００２７】上述したナイロンブラシ１０ａと同様にし
て、ＰＶＡブラシ１０ｂを回転数Ｒ３で自転させつつ基
板Ｗに当接させ、揺動アーム１２を揺動させつつ処理時
間Ｔ２だけ処理する。この処理によりナイロンブラシ１
０ａの粗洗浄では除去されなかった小さなゴミを除去す
る精密洗浄を行う。このとき既にナイロンブラシ１０ａ
による粗洗浄を終えているので、ＰＶＡブラシ１０ｂの
汚染が低減できる。したがって、汚染によるＰＶＡブラ
シ１０ｂの交換頻度を低減でき、装置の稼働率を向上さ
せることができる。

【００２８】処理時間Ｔ２が経過すると、ＰＶＡブラシ
１０ｂを待機カップ４０に収納し、除電ブラシ１０ｃを
ブラシチャック３０に挟持する。そして、除電ブラシ１
０ｃを回転数Ｒ４で自転させつつ揺動アーム１２を揺動
させて、処理時間Ｔ３にわたって処理を行う。この処理
によって基板Ｗの静電気を除去し、取り除いたゴミが再
付着することを防止することができる。

【００２９】上記のように異なる３種類のブラシを順次
に交換して、粗洗浄、精密洗浄、再付着防止処理を行う
一連の洗浄処理によって、１枚の基板Ｗに対する洗浄処
理が完了する。このようにそれぞれの洗浄において、処
理に好適なブラシが使用されるので適切に洗浄を行うこ
とができる。

【００３０】次いで、直前にエッチング処理を終えた新
たな基板Ｗを処理する場合について説明する。

【００３１】ステップＳ１（選択） オペレータが、エッチング処理を終えた基板Ｗの洗浄処
理に対応するブラシ情報とレシピーとを入力部６６から
選択する。この場合、基板Ｗの種類がエッチング処理を
終えたものであるので、図４のブラシ情報及び図５のレ
シピー中からレシピーＮｏ．２のものが選択される。

【００３２】ステップＳ２（洗浄） エッチング処理を終えた基板Ｗが、図示しない搬送手段
により運ばれてスピンチャック１に吸着保持される。制
御部６０は、選択したレシピーのデータ及びブラシ情報
を記憶部６４から読み出し、選択したレシピーのデータ
に従ってブラシ情報を参照しつつ基板Ｗに対して洗浄処
理を実行せしめる。

【００３３】新たな基板Ｗに対する洗浄処理は、次のよ
うに行われる。まず、ブラシ情報を参照する。ここに
は、第２ブラシ（ＰＶＡブラシ１０ｂ）が第１番目に使
用されるように設定されているので、ブラシチャック３
０にＰＶＡブラシ１０ｂを挟持し、新たな基板Ｗを回転
数Ｒ１０で回転させるとともに、ＰＶＡブラシ１０ｂを
回転数Ｒ１２で自転させながら処理時間Ｔ１１にわたっ
て洗浄を行う。なお、この場合には、レシピーＮｏ．２
の第１ブラシの欄にデータ（Ｒ１０，Ｔ１０）が入力さ
れていたとしても、ブラシ情報の第１ブラシに使用順序
が設定されていないので、実行されることはない。

【００３４】次に、ＰＶＡブラシ１０ｂを除電ブラシ１
０ｃに交換し、回転数Ｒ１３で自転させつつ処理時間Ｔ
１２だけ洗浄処理を行う。このように最初にＰＶＡブラ
シ１０ｂを使用して精密洗浄を行い、次いで除電ブラシ
１０ｃにより再付着防止処理を施すが、新たな基板Ｗは
エッチング処理後のものであるので、汚染度合いは上述
した酸化処理後のものに比較して極めて小さい。したが
って、ナイロンブラシ１０ａを使用しなくてもＰＶＡブ
ラシ１０ｂが急激に汚染されることはなく、効率よく新
たな基板Ｗを洗浄することができる。

【００３５】上述したように新たな基板Ｗに対しては、
汚染度合いが小さいことから、粗洗浄を行うことなく精
密洗浄、再付着防止処理を施す一連の処理によって、１
枚の新たな基板Ｗの洗浄を完了する。この場合も、それ
ぞれの洗浄において好適なブラシが使用されるので、適
切に洗浄を行うことができる。

【００３６】また、レシピー及びブラシ情報を選択する
とともにブラシ情報を参照して複数種類のブラシを使用
するので、オペレータが取り付けるブラシを誤認するこ
とが防止でき、基板の種類の係わらず適切に洗浄を行う
ことができる。したがって、洗浄不良に起因する歩留り
低下を防止することができる。

【００３７】また、ブラシ情報とレシピー情報を記憶さ
せておき、それを選択するだけで自動的に複数のブラシ
を使用した連続的な処理が可能となるので、ブラシ交換
のタイミングごとの新たな処理条件の設定あるいは選定
は不要となり、スループットの向上を図ることもでき
る。

【００３８】なお、上記実施例では、ブラシ情報ととも
にレシピーを記憶部６４に記憶するようにしたが、各装
置を統括制御するホストコンピュータからレシピーを記
憶部６４に送信するようにして、この装置ではブラシ情
報だけを記憶部６４に記憶するようにしてもよい。

【００３９】なお、上記実施例では、基板表面の電気的
特性変更用ブラシとして、静電気を除去するための除電
ブラシを用いる例につき説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。例えば、基板表面がマイナスに
帯電しているために付着しているゴミに対しては帯電ブ
ラシを使って基板表面がプラスに帯電するように電気的
特性を変化させ、ゴミを浮き上がらせるようにして洗浄
してもよい。また、逆に、基板表面がプラスに帯電して
いるために付着しているゴミに対しては帯電ブラシを使
って基板表面がマイナスに帯電するように電気的特性を
変化させ、ゴミを浮き上がらせるようにして洗浄しても
よい。

【００４０】なお、上記の説明では、１枚の基板Ｗで１
ロットを構成する枚葉処理の形態を例に採って説明した
が、本発明は複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗで１ロ
ットを構成したものであっても同様の効果を得ることが
できる。また、ブラシの種類としては、上述したものに
限定されるものではなく、モヘア製のブラシ、ＰＰ（ポ
リプロピレン）製のブラシ、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエ
ーテルケトン）製のブラシなどであってもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の種類に応じた適切な複
数種類のブラシに自動的に交換しつつ１枚の基板に洗浄
を行うので、オペレータがブラシの種類を誤認すること
がなく、不適切なブラシによる洗浄が行われることを防
止できる。したがって、種々の基板の洗浄処理を確実に
かつ適切に行うことができ、基板の種類に係わらず適切
に洗浄を行うことができる。その結果、洗浄不良に起因
する歩留り低下などの不都合を回避することができる。

【００４２】また、請求項２に記載の発明によれば、絶
縁膜付処理を行って比較的汚染度合いが大きな基板を処
理する際には、ナイロンブラシによる粗洗浄を行った後
にＰＶＡブラシによる精密洗浄を行い、次いで基板表面
の電気的特性変更用ブラシによる微細ゴミの除去処理を
順次に行うので、各ブラシの汚染を最小限にしつつ適切
に洗浄を行うことができる。したがって、適切に基板を
洗浄することができるとともに、各ブラシの交換頻度が
低減できて装置の稼働率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図２】基板洗浄装置の構成を示す一部切欠き側面図で
ある。

【図３】基板洗浄装置の平面図である。

【図４】ブラシ情報を示す模式図である。

【図５】レシピーを示す模式図である。

【図６】洗浄処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 ＮＺ … ノズル １ … スピンチャック １０ … ブラシ １０ａ … ナイロンブラシ １０ｂ … ＰＶＡブラシ １０ｃ … 除電ブラシ １２ … 揺動アーム ６０ … 制御部（制御手段） ６４ … 記憶部（記憶手段） ６６ … 入力部（選択手段） ＴＰ … 待機ポット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブラシで基板表面を洗浄する基板洗浄装
   置であって、 複数種類のブラシと、 処理において使用されるブラシの種類及びその使用順序
   を示すブラシ情報を含む処理条件を複数組記憶する記憶
   手段と、 前記記憶手段に記憶された複数組の洗浄条件の中から所
   望の洗浄条件を選択する選択手段と、 前記選択手段により選択された洗浄条件に基づき複数種
   類のブラシを順次に交換しつつ洗浄処理を行わしめる制
   御手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
   て、前記基板が絶縁膜付処理後のものであって、その表
   面に絶縁膜を有するものである場合には、前記ブラシ情
   報を、ナイロンブラシと、ＰＶＡ（ポリビニルアルコー
   ル）ブラシと、基板表面の電気的特性変更用ブラシとを
   その順序に設定することを特徴とする基板洗浄装置。