JPH10223594A

JPH10223594A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10223594A
Application number: JP2038297A
Authority: JP
Inventors: Kuniaki Adachi; 訓章足立
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-02-03
Filing date: 1997-02-03
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】処理手順を変更したいときの待ち時間をなく
し、作業性の高い基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理を開始する際に、磁気ディスク
３４内に記憶されたレシピ（処理手順）がバッファ４
２、５２に複写される。マスターコントローラ４０およ
び槽コントローラ５０は、その複写されたレシピの内容
に従って基板搬送ロボットＴＲおよび槽制御装置ＢＣを
制御し、所定の基板処理を実行する。一方、レシピ内容
の変更は、そのレシピが磁気ディスク３４からバッファ
４２、５２に複写された後に、許容される。この変更
は、編集手段６０を用いて行われ、磁気ディスク３４内
のレシピ内容が変更される。このとき、バッファ４２、
５２に複写されたレシピは変更されず、変更前の内容に
従った処理が続行される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称
する）に対し、所定の処理手順に従った複数の基板処理
を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、上記のような基板処理装
置としては、基板を処理液中に浸漬して処理を施す浸漬
処理装置や基板を回転させつつ処理を行う回転式処理装
置（例えば、回転式現像装置や回転式レジスト塗布装
置）など様々な種類のものが使用されている。そしてこ
れらの装置は、いずれも予め作成された処理手順（以
下、「レシピ」と称する）に従って、複数の基板処理が
施されて、所望の処理が達成される。例えば、浸漬処理
装置においては、薬液による薬液処理と純水による洗浄
処理とが予め作成されたレシピに従って行われ、所望の
処理が達成される。以下、従来の基板処理装置の一例で
ある浸漬処理装置について、その処理制御に関する概略
を説明する。

【０００３】図７は、従来の基板処理装置における制御
機構の概略を説明するための機能ブロック図である。図
示の如く、従来の基板処理装置の制御機構は、主制御部
１１０と、マスターコントローラ１２０と、槽コントロ
ーラ１３０と、編集手段１１５とを備えている。ここ
で、マスターコントローラ１２０および槽コントローラ
１３０は、一組の複数の基板（以下、「ロット」とす
る）の搬送、浸漬処理を制御する制御部であり、それぞ
れレシピを記憶するための記憶手段であるＲＡＭ１２
１、１３１を備えている。また、編集手段１１５は、オ
ペレータがＲＡＭ１２１、１３１内のレシピ内容を変更
するための手段である。

【０００４】図８は、ＲＡＭ１２１、１３１の記憶内容
を説明するための図である。図８（ｂ）に示す如く、Ｒ
ＡＭ１２１、１３１には複数のレシピ（ここではｎ個）
が記憶されており、それぞれのレシピには、搬送される
べき処理槽やそこでの処理条件などが順に記述されてい
る。ここで、レシピが複数記憶されているのは、処理対
象となるロットによって処理順序や処理条件が異なるこ
とがあり、予め複数のパターンを用意しているためであ
る。

【０００５】この従来の基板処理装置において、処理が
開始される際には、処理対象となるロットに施すべき処
理内容に応じたレシピＮｏ．が主制御部１１０からマス
ターコントローラ１２０および槽コントローラ１３０に
送信され、それぞれのＲＡＭ１２１、１３１内に記憶さ
れた複数のレシピのうち受信したレシピＮｏ．に該当す
るレシピ内容が参照されて処理が順次実行される。例え
ば、ロットＡについて処理が開始される際には、ロット
Ａに施すべき処理内容に応じたレシピＮｏ．２が送信さ
れ、それを受信したマスターコントローラ１２０および
槽コントローラ１３０は、ＲＡＭ１２１、１３１内に記
憶された複数のレシピのうちレシピＮｏ．２の内容に従
って基板処理を実行する。図示のように、このレシピＮ
ｏ．２に該当する処理内容は、まず処理槽Ｘに搬送して
所定の条件で処理を行い、次に処理槽Ｙに搬送して別の
条件で処理を行い、さらに最終工程では処理槽Ｚでの処
理を行う一連の基板処理内容である。

【０００６】また、ロットは１つのみが処理を実行され
ているのではなく、通常、複数のロットが同時に処理さ
れている。そして、それぞれのロットは、上記と同様
に、その処理内容に応じたレシピＮｏ．が主制御部１１
０からマスターコントローラ１２０および槽コントロー
ラ１３０に送信され、当該レシピＮｏ．に該当するレシ
ピ内容に従って処理が施される。したがって、ＲＡＭ１
２１、１３１内には、複数のレシピとともに、処理中の
ロットに対応するレシピＮｏ．も記憶されている。例え
ば、図８（ａ）に示すように、３つのロットＡ、Ｂ、Ｃ
が同時に処理されているとすると、それぞれに対応する
レシピＮｏ．２、４、ｘがＲＡＭ１２１、１３１内に記
憶されており、これらレシピＮｏ．に該当するレシピ内
容に従ってそれぞれのロットが処理される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記レシピ
の内容に変更を加えたい場合（例えば、処理のパラメー
タを変更したい場合）があり、特に、従来定常的に処理
されてきたものとは異なる新種の基板を処理する場合や
新種の処理液などを使用する場合には、頻繁に変更を行
いたい場合もある。このような場合には、装置のオペレ
ータが編集手段１１５（図７参照）を用いてＲＡＭ１２
１、１３１内に記憶されたレシピ内容を変更することが
できる。

【０００８】しかしながら、例えば、上述のように３つ
のロットＡ、Ｂ、Ｃが同時に処理されている場合に、レ
シピＮｏ．２の内容を変更しようとしても、ロットＡの
処理がレシピＮｏ．２の内容を参照しつつ行われている
ため、変更不可能である。これを無理に変更すると、処
理途中から変更後の内容に従ってロットＡが処理された
り、あるいはロットＡの処理が途中で中断されることと
なり、いずれにしてもロットＡについては不良ロットと
なる。

【０００９】したがって、レシピＮｏ．２の内容を変更
したい場合には、処理中のロットＡの処理が最終的に終
了するまで、その変更を待たなければならず、作業性が
低下することとなる。特に、上述のように頻繁に変更を
行いたい場合は、待ち時間も多くなり、著しい作業性の
低下をきたすこととなる。

【００１０】上記課題に鑑み、本発明は、処理手順を変
更したいときの待ち時間をなくし、作業性の高い基板処
理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、所定の処理手順に従って、複数
の基板処理を行う基板処理装置において、(a) 予め前記
処理手順を記憶しておく第１記憶部と、(b) 前記第１記
憶部から前記処理手順が複写される第２記憶部と、(c)
前記第２記憶部に複写された処理手順に従って基板処理
を行う処理部と、(d) 前記第１記憶部に記憶されている
前記処理手順を編集する処理手順編集手段とを備え、前
記処理部が基板処理を行う際に、前記第２記憶部に前記
処理手順が複写された後は、前記第１記憶部に記憶され
ている前記処理手順の編集を許容している。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記第２記憶部に、それ
ぞれが前記処理手順を複写可能な複数の記憶領域を含ま
せ、前記第１記憶部から前記第２記憶部に前記処理手順
を複写する際には、所定の順序で定められた前記記憶領
域に前記処理手順を複写している。

【００１３】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記第２記憶部に、それ
ぞれが前記処理手順を複写可能な複数の記憶領域を含ま
せ、前記第１記憶部から前記第２記憶部に前記処理手順
を複写する際には、前記複数の記憶領域のうちの空き領
域に複写し、前記処理部が前記空き領域に複写された処
理手順に従った処理を終了したときには、当該領域を再
び解放している。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明するが、その前にこの実
施形態で利用される処理制御の原理についてモデル的な
例を使用して概説しておく。

【００１５】

【Ａ：本発明に係る基板処理装置に適用される処理制御
の原理】後述する実施形態の装置においては、上位コン
トローラである卓上型コンピュータと下位コントローラ
である槽コントローラおよびマスタコントローラが制御
部として備えられているなどの点で、ここに例示するモ
デル的な例がそのまま適用されているわけではないが、
簡単な例で原理を理解しておくことにより、後で説明す
る本発明の実施形態の理解が容易になる。

【００１６】図１は、本発明に係る基板処理装置に適用
される処理制御の原理を示す図である。図示のように、
制御部ＣＴには、編集手段ＥＤと、第１記憶部Ｍ１と、
第２記憶部Ｍ２と、処理部ＰＳとが電気的に接続されて
いる。処理部ＰＳは、予め作成されたレシピに従って基
板処理を行うが、通常、処理が行われていないときに
は、第１記憶部Ｍ１にレシピが記憶されている。そし
て、基板処理を開始する際に、必要なレシピが第１記憶
部Ｍ１から第２記憶部Ｍ２に複写され、処理中は第２記
憶部Ｍ２に複写されたレシピを参照しつつ処理部ＰＳが
基板処理を実行する。

【００１７】処理部ＰＳが基板処理を行う際に、この処
理に使用するレシピについて変更する必要が生じたとき
には、第２記憶部Ｍ２にレシピが複写された後、オペレ
ータによる編集手段ＥＤを使用した第１記憶部Ｍ１に記
憶されているレシピ内容の変更が許容される。このとき
に、第１記憶部Ｍ１と第２記憶部Ｍ２とは相互に独立に
制御されているものであり、第１記憶部Ｍ１に記憶され
ているレシピの内容を変更しても、第２記憶部Ｍ２に複
写されたレシピの内容は変更されずに維持されている。

【００１８】すなわち、第２記憶部Ｍ２にレシピが複写
されてから、第１記憶部Ｍ１に記憶されているレシピの
変更を許容しているため、第１記憶部Ｍ１に記憶されて
いるレシピの内容が変更されても第２記憶部Ｍ２に複写
されたレシピの内容は変更されずに維持されることとな
る。その結果、第２記憶部Ｍ２に複写されたレシピの内
容を参照しつつ基板処理を実行する処理部ＰＳの動作は
影響を受けない。このため、例えば、この処理より後に
行う別の処理用のレシピとして、この処理に使用するレ
シピを変更して新たなレシピを作成する等を意図してレ
シピ変更することは、この処理の終了を待たなくてもよ
く、レシピ変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低下
を防ぐことができる。

【００１９】以上が、本発明に特徴である処理制御の原
理であり、以下に説明する実施形態の基板処理装置はこ
の原理を適用したものである。

【００２０】

【Ｂ：本発明に係る基板処理装置の全体概略構成】ま
ず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明
する。図２は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す
正面概略図である。この基板処理装置１００は、基板Ｗ
を処理液中に浸漬して処理を施す浸漬処理装置であり、
薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２と、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２、ＦＲ
と、乾燥部ＳＤと、基板を搬送する基板搬送ロボットＴ
Ｒとを備えている。また、基板処理装置１００は、その
両端に、未処理基板Ｗを収納したカセット２０を載置す
るローダー部ＬＤと処理済みの基板Ｗが格納されるカセ
ット２０を載置するアンローダー部ＵＬＤとを備えてい
る。さらに、基板処理装置１００は、卓上型コンピュー
タ３０とそれに接続された手段とで構成される制御機構
を備えている。なお、この制御機構については、後に詳
述する。

【００２１】薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２は硫酸、アンモニ
ア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液
などの薬液を収容可能な槽であり、基板に対して表面薬
液処理を行うための処理槽である。また、水洗槽ＷＢ
１、ＷＢ２は純水を収容し、基板Ｗに付着した薬液を洗
浄する処理槽である。また、水洗槽ＦＲも純水を収容す
る洗浄処理槽であるが、主として仕上洗浄用として用い
られる。さらに、乾燥部ＳＤは基板Ｗを回転させつつ当
該基板Ｗに付着した水滴を除去、乾燥させる処理部であ
る。

【００２２】基板搬送ロボットＴＲは、水平方向および
上下方向に移動可能であり、ローダー部ＬＤから未処理
ロットを払い出し、予め作成されたレシピに従って上記
各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済み
のロットをアンローダー部ＵＬＤに渡すロボットであ
る。基板搬送ロボットＴＲは、開閉自在の一対のハンド
１１を備えており、当該ハンド１１には、その内側に基
板Ｗを保持するための複数の溝が一定のピッチで平行に
設けられており（図示省略）、当該複数の溝によってロ
ットが保持されることとなる。この基板搬送ロボットＴ
Ｒがローダー部ＬＤからロットを受け取る際には、カセ
ット２０の下方に設けられた図示を省略するホルダによ
ってカセット２０から上昇されたロットを基板搬送ロボ
ットＴＲの一対のハンド１１が把持することによって行
われる。また、アンローダー部ＵＬＤにロットを渡す場
合には、上記とは逆に、ハンド１１から図示を省略する
ホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することに
よって、ロットがカセット２０内部に格納される。な
お、ここに示している例は、カセット２０からロットを
取り出して、そのロットを直接基板搬送ロボットＴＲが
把持、搬送する方式の装置であるが、カセット２０ごと
基板搬送ロボットＴＲが保持してロットを搬送する、い
わゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。

【００２３】

【Ｃ：基板処理装置の制御機構】次に、基板処理装置１
００の制御機構について説明する。図３は、基板処理装
置１００の制御機構を説明するための機能ブロック図で
ある。この基板処理装置１００には、卓上型コンピュー
タ３０が組み込まれており、オペレータは当該卓上型コ
ンピュータ３０を介して装置に指令を与えたり、レシピ
の内容、すなわち処理パターンや処理条件の設定を行っ
たりできる。

【００２４】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェア、データおよびレシピなどを記憶し
ておく磁気ディスク３４（第１記憶部）と、付随する入
出力機器とのインターフェイスである入出力ポート３５
と、基板処理装置１００を直接制御する装置とのインタ
ーフェイスであるネットワークポート３６と、基板処理
装置１００外部に設けられているホストコンピュータな
どと通信を行う通信ポート３７とを備えている。

【００２５】また、卓上型コンピュータ３０には、入出
力ポート３５を介してディスプレイ３８とキーボード３
９とが付随して設けられており、これらが編集手段６０
（処理手順編集手段）を構成している。オペレータはデ
ィスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９か
らコマンドやパラメータを入力して、卓上型コンピュー
タ３０に指令を与えたり、磁気ディスク３４に格納され
ているレシピの内容を編集・変更することができる。な
お、この編集手段６０としては、ディスプレイ３８とキ
ーボード３９との組み合わせに限定されず、例えば、タ
ッチパネルなどのようにコマンドやパラメータを入力で
きるものであれば良い。

【００２６】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ５０などに伝達される。マスターコントロー
ラ４０は、基板搬送ロボットＴＲの動作を制御する。ま
た、槽コントローラ５０は、槽制御装置ＢＣを制御し
て、各処理槽への注排液などを行う。なお、基板搬送ロ
ボットＴＲおよび槽制御装置ＢＣが基板処理を行う処理
部に該当する。

【００２７】マスターコントローラ４０および槽コント
ローラ５０は、それぞれメモリーとしてＲＡＭ４１、５
１とバッファ４２、５２とを備えている。このＲＡＭ４
１、５１は、処理中のロットとバッファＮｏ．との対応
関係を記憶する手段であり、バッファ４２、５２（第２
記憶部）は、磁気ディスク３４からレシピが複写される
メモリーであり複数のバッファエリア（記憶領域）によ
り構成されている。基板搬送ロボットＴＲおよび槽制御
装置ＢＣは、それぞれバッファ４２、５２に複写された
レシピに従って動作するが、これらについては後に詳述
する。

【００２８】なお、この制御機構においては、卓上型コ
ンピュータ３０が上位コントローラとされ、マスターコ
ントローラ４０および槽コントローラ５０は上位コント
ローラの指令を受けて動作する下位コントローラとして
位置付けられている。

【００２９】

【Ｄ：基板処理装置における基板処理手順】以上のよう
な構成を有する基板処理装置１００における、基板処理
手順について説明する。

【００３０】図４は、基板処理装置１００における基板
処理手順について説明するためのフローチャートであ
る。

【００３１】まず、基板処理が開始される前の状態にお
いては、予め作成されたレシピは磁気ディスク３４に記
憶されており、バッファ４２、５２にはレシピは格納さ
れていない。そして、基板処理を開始するに先立ってバ
ッファＮｏ．ｍを初期値”１”に設定しておく（ステッ
プＳ１）。なお、この設定は上位コントローラ（卓上型
コンピュータ３０）が行うものである。

【００３２】次に、基板処理開始が指示されると（ステ
ップＳ２）、そのロットについて基板処理が開始され
る。

【００３３】あるロットについて基板処理が開始される
際には、まずそのロットに予め指定されたレシピＮｏ．
のレシピボディ（レシピの実体部分であり磁気ディスク
３４に記憶されている）およびそのときのバッファＮ
ｏ．の値を上位コントローラが下位コントローラ（マス
ターコントローラ４０および槽コントローラ５０）に送
信する（ステップＳ３）。そして、それらを受信した下
位コントローラは、受信したレシピボディを受信したバ
ッファＮｏ．に該当するバッファエリアに格納する（ス
テップＳ４）。このときの様子を図５を参照しつつ、具
体的に説明する。

【００３４】図５は、レシピボディがバッファエリアに
格納される様子を説明するための図である。図５（ａ）
には、ロット名とそのロットに指定されたレシピＮｏ．
とバッファＮｏ．との相関を示している。例えば、ロッ
トＡ、Ｂ、Ｃの順に払い出されるとして、まずロットＡ
について基板処理が開始される際には、ロットＡに予め
指定されたレシピＮｏ．２のレシピボディおよびそのと
きのバッファＮｏ．の値として初期値である”ｍ＝１”
を上位コントローラが下位コントローラに送信する。こ
れを受信した下位コントローラは、図５（ｂ）に示すよ
うに、磁気ディスク３４に記憶されていたレシピＮｏ．
２のレシピボディをバッファ４２および５２のそれぞれ
のバッファＮｏ．１のバッファエリアに格納する。な
お、以上においてバッファエリアとは、バッファ４２お
よびバッファ５２内に設けられた記憶領域で、レシピボ
ディを格納できる程度の容量を有している。バッファ４
２、５２は、それぞれ複数のバッファエリアにより構成
されており、その数は少なくとも基板処理装置１００で
同時に処理されるロット数以上を確保してある。

【００３５】図４に戻って、バッファＮｏ．１のバッフ
ァエリアにレシピＮｏ．２のレシピボディが格納された
後、すなわち磁気ディスク３４からバッファ４２、５２
にレシピボディが複写された後は、上位コントローラ
が、バッファＮｏ．の値を”１”だけインクリメントし
（ステップＳ５）、その値がバッファＮｏ．の最大値、
すなわちバッファエリアの数を越えた場合は、再び”
１”に戻す（ステップＳ６）。一方、このとき、下位コ
ントローラは、バッファＮｏ．１のバッファエリアに格
納されているレシピボディを参照しつつ基板搬送ロボッ
トＴＲおよび槽制御装置ＢＣの動作を制御する（ステッ
プＳ７）。したがって、ロットＡについては、バッファ
４２、５２に複写されたレシピＮｏ．２の内容に従っ
て、基板搬送ロボットＴＲおよび槽制御装置ＢＣが処理
を実行することとなる。

【００３６】図６は、バッファＮｏ．１のバッファエリ
アに格納されているレシピボディを示す図である。ここ
には、レシピＮｏ．２のレシピボディが格納されてお
り、図示の如く、第１ステップでは薬液槽ＣＢにおいて
所定の処理条件（例えば、薬液温度など）に従って処理
時間ｔ₁の浸漬処理が行われ、次に水洗槽ＷＢ１におい
て処理時間ｔ₂の浸漬処理が行われ、最後に乾燥部ＳＤ
において処理時間ｔ_kの乾燥処理が行われる内容となっ
ている。

【００３７】再び図４に戻って、最後に、ステップＳ８
に進み、全てのロットについての処理が終了したか否か
の判断がなされる。ここで、例えば、ロットＢを払い出
す場合には、再度ステップＳ２に戻ってステップＳ３〜
ステップＳ７までの処理が行われることになる。

【００３８】すなわち、ロットＢについて基板処理が開
始される際には、ロットＢに予め指定されたレシピＮ
ｏ．４のレシピボディおよび先にステップＳ５において
インクリメントされたバッファＮｏ．の値”ｍ＝２”が
上位コントローラから下位コントローラに送信される。
これを受信した下位コントローラは、レシピＮｏ．４の
レシピボディをバッファＮｏ．２のバッファエリアに格
納する。そして、上位コントローラは、バッファＮｏ．
の値を”１”だけインクリメントし、下位コントローラ
は、バッファＮｏ．２のバッファエリアに格納されてい
るレシピボディを参照しつつ基板搬送ロボットＴＲおよ
び槽制御装置ＢＣの動作を制御する。

【００３９】さらに、その後、ロットＣについても基板
処理を開始するときは、上記と同様に、ステップＳ３〜
ステップＳ７までの処理が行われることになる。

【００４０】以上のようにすれば、バッファ４２、５２
は、それぞれ複数のバッファエリアで構成されているた
め、複数のロット（最大限バッファエリアの数まで）を
同時に処理することが可能である。

【００４１】

【Ｅ：レシピの編集】上記において、下位コントローラ
が基板処理を行う際に、レシピの内容を変更する必要が
生じたときは、磁気ディスク３４からバッファ４２、５
２にレシピボディが複写された後、すなわち図４におけ
るステップＳ４の処理終了後に、磁気ディスク３４に記
憶されているレシピの内容編集が許容される。例えば、
レシピＮｏ．２のレシピボディを一部変更したい場合、
当該レシピＮｏ．２のレシピボディが磁気ディスク３４
からバッファＮｏ．１のバッファエリアに複写された
後、磁気ディスク３４内のレシピＮｏ．２のレシピボデ
ィの編集作業が許容される。

【００４２】レシピボディの編集作業は、既述したよう
に、ディスプレイ３８とキーボード３９とで構成される
編集手段６０を用いてオペレータが行う。この際に、磁
気ディスク３４とバッファ４２、５２とは相互に独立し
ており、磁気ディスク３４内のレシピボディを変更して
も、バッファ４２、５２に格納されたレシピボディは変
更されない。

【００４３】したがって、バッファＮｏ．１のバッファ
エリアに複写されたレシピボディに従って基板処理を実
行する基板搬送ロボットＴＲおよび槽制御装置ＢＣの動
作には影響を与えることなく、言い換えればロットＡに
ついての処理に影響を与えることなく磁気ディスク３４
内のレシピＮｏ．２のレシピボディの変更が可能となる
ため、レシピ変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低
下を防ぐことができる。

【００４４】次に、レシピＮｏ．４のレシピボディを一
部変更したい場合も同様に、レシピＮｏ．４のレシピボ
ディが磁気ディスク３４からバッファＮｏ．２のバッフ
ァエリアに複写された後、磁気ディスク３４内のレシピ
Ｎｏ．４のレシピボディの編集作業が許容される。

【００４５】なお、処理の対象となっていないレシピ、
例えばレシピＮｏ．３のレシピボディについての編集
は、処理中のロットに影響を与えないため、任意の時点
で編集可能である。

【００４６】

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、上記実施形態においては、レシピボディの複写先
を決定するのに、バッファＮｏ．の値を”１”ずつイン
クリメントし、バッファＮｏ．の順序に従ってレシピボ
ディを複写していたが、これを処理開始時点で空いてい
るバッファエリアを検索し、その空いているバッファエ
リアにレシピボディを複写するようにしてもよい。具体
的には、基板処理開始要求があったときに、下位コント
ローラがバッファ４２、５２内の空きエリアを検索し、
その空きエリアのバッファＮｏ．の値を上位コントロー
ラに送信し、上位コントローラは、受信したバッファＮ
ｏ．の値および処理対象のロットに予め指定されたレシ
ピＮｏ．のレシピボディを下位コントローラに送信す
る。その後の処理は、上記実施形態と同様であるが、ロ
ットの処理終了後は、そのロットの処理に参照されてい
たレシピボディが格納されていたバッファＮｏ．のバッ
ファエリアからレシピボディが消去され、当該バッファ
エリアは解放される。

【００４７】このようにすれば、使用中のバッファエリ
アに新たなレシピボディを上書きする可能性がなくなる
ため、複数のロットを同時に処理する場合でも、バッフ
ァエリアの数が少なくて済む。

【００４８】また、記憶部としては、磁気ディスクとバ
ッファの組み合わせに限定されるものではなく、光ディ
スクや光磁気ディスクと通常のＲＡＭとの組み合わせな
どの任意の公知記憶手段が適用可能である。

【００４９】さらに、上記実施形態における基板処理装
置１００は複数の処理槽を備えた浸漬処理装置であった
が、これに限定されるものではなく、１つの処理槽を備
えた浸漬処理装置や回転式処理装置など、所定の処理手
順に従って複数の処理を行う基板処理装置であれば、そ
の構成に図１に示した構成を含ませることにより、上記
実施形態と同様の効果を得られる。

【００５０】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、処理部が基板処理を行う際に、第２記憶部に
処理手順が複写された後は、第１記憶部に記憶されてい
る処理手順の編集を許容しているため、第１記憶部内の
処理手順を変更しても第２記憶部に複写された処理手順
は変更されず、処理部の動作に影響を与えることなく第
１記憶部内の処理手順が変更可能となり、その結果処理
手順変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低下を防ぐ
ことができる。

【００５１】また、請求項２の発明によれば、第２記憶
部にそれぞれが処理手順を複写可能な複数の記憶領域を
含ませ、第１記憶部から第２記憶部に処理手順を複写す
る際には、所定の順序で定められた記憶領域に処理手順
を複写しているため、複数の処理手順に従った処理を同
時に実行することができる。

【００５２】また、請求項３の発明によれば、第２記憶
部にそれぞれが処理手順を複写可能な複数の記憶領域を
含ませ、第１記憶部から第２記憶部に処理手順を複写す
る際には、複数の記憶領域のうちの空き領域に複写し、
処理部が空き領域に複写された処理手順に従った処理を
終了したときには、当該領域を再び解放しているため、
使用中の記憶領域に別の処理手順を上書き複写する可能
性がなくなり、複数の処理手順に従った処理を同時に実
行する場合でも、記憶領域の数が少なくて済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置に適用される処理制
御の原理を示す図である。

【図２】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。

【図３】図２の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図４】図２の基板処理装置における基板処理手順につ
いて説明するためのフローチャートである。

【図５】レシピボディがバッファエリアに格納される様
子を説明するための図である。

【図６】バッファエリアに格納されているレシピボディ
を示す図である。

【図７】従来の基板処理装置における制御機構の概略を
説明するための機能ブロック図である。

【図８】図７の従来の基板処理装置におけるＲＡＭの記
憶内容を説明するための図である。

【符号の説明】

３０卓上型コンピュータ３４磁気ディスク４０マスターコントローラ５０槽コントローラ４２、５２バッファ６０編集手段１００基板処理装置ＴＲ基板搬送ロボットＢＣ槽制御装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の処理手順に従って、複数の基板処
理を行う基板処理装置において、 (a) 予め前記処理手順を記憶しておく第１記憶部と、 (b) 前記第１記憶部から前記処理手順が複写される第２
記憶部と (c) 前記第２記憶部に複写された処理手順に従って基板
処理を行う処理部と、 (d) 前記第１記憶部に記憶されている前記処理手順を編
集する処理手順編集手段と、を備え、前記処理部が基板処理を行う際に、前記第２記憶部に前
記処理手順が複写された後は、前記第１記憶部に記憶さ
れている前記処理手順の編集を許容することを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記第２記憶部は、それぞれが前記処理手順を複写可能
な複数の記憶領域を含み、前記第１記憶部から前記第２記憶部に前記処理手順を複
写する際には、所定の順序で定められた前記記憶領域に
前記処理手順を複写することを特徴とする基板処理装
置。
【請求項３】請求項１記載の基板処理装置において、前記第２記憶部は、それぞれが前記処理手順を複写可能
な複数の記憶領域を含み、前記第１記憶部から前記第２記憶部に前記処理手順を複
写する際には、前記複数の記憶領域のうちの空き領域に
複写し、前記処理部が前記空き領域に複写された処理手
順に従った処理を終了したときには、当該領域を再び解
放することを特徴とする基板処理装置。