JPH10275796A

JPH10275796A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10275796A
Application number: JP7773797A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Arioka; 昌宏有岡; Hitoshi Yoshioka; 斉吉岡
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-03-28
Filing date: 1997-03-28
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】スループットの低下を抑制することができる
基板処理装置を提供する。【解決手段】薬液槽へのロットの到達予定時刻が当該
薬液槽の液交換終了予定時刻以降である場合には、ロッ
トの投入が開始される。一方、ロットの到達予定時刻が
薬液槽の液交換終了予定時刻よりも前である場合には、
ロットの投入を遅延させる。この際、到達予定時刻が液
交換終了予定時刻と同時刻となるように、ロットの投入
を遅延させる。液交換処理とロットの搬送・処理とが同
時期に行われるとともに、液交換によってロット処理が
停滞することがないため、スループットの低下を抑制す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称
する）を処理液に浸漬してこの表面に洗浄やエッチング
などの諸処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、薬液を貯留する薬液槽と純水を貯留する水洗槽とを
備えている。そして、予め定められた手順に従って、各
処理槽に一組の複数の基板（以下、「ロット」と称す
る）を循環搬送し、搬送先のそれぞれの処理槽において
所定の処理時間基板を浸漬する複数工程により、基板表
面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチ
ングしたり、レジスト膜を剥離したりする一連の基板処
理を達成している。

【０００３】ところで、薬液には、その種類に応じて液
寿命が存在する。本明細書中において、「液寿命」と
は、薬液槽に薬液を供給してからその薬液を使用するこ
とができる上限時間またはその薬液に基板を浸漬できる
上限回数を意味している。液寿命に達した後の薬液を使
用して浸漬処理を行うと処理不良となることもあるた
め、薬液槽内の薬液が液寿命に達した場合には、一旦基
板の払い出しが中止され、液寿命に達した薬液が排液さ
れ、新たな薬液が供給された後、すなわち液交換が終了
した後、処理が再開されることとなる。処理が再開され
るとともに、再び基板が払い出され、一連の循環搬送に
よる基板処理が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、処理が再開
された後最初に払い出された基板が液交換された薬液槽
に到達するまでには搬送時間や循環搬送経路中の処理時
間などの一定の時間を要する。この時間は、液交換され
た薬液槽としては処理可能であるにもかかわらず待機し
ている状態となるため、無駄な時間となり、装置全体と
してのスループットが低下することとなる。

【０００５】また、処理再開後の最初の基板が当該薬液
槽に搬入されるときには薬液がフレッシュな状態ではな
く、搬入されるまでに要する時間に応じて経時劣化する
こととなる。

【０００６】このような問題は、液交換された薬液槽が
循環搬送の下流側に存在するほど顕著な問題となる。

【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、スループットの低下を抑制することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】また、本発明は、薬液が経時劣化していな
いフレッシュな状態で基板処理を行うことができる基板
処理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に対して浸漬処理を行う基
板処理装置において、(a) 薬液を貯留し、前記薬液中に
おいて基板に浸漬処理を行う薬液槽と、(b) 前記基板を
前記基板処理装置内に投入する基板投入部と、(c) 前記
基板が前記基板投入部から前記薬液槽に到達する到達予
定時刻を算出する到達予定時刻算出手段と、(d) 前記基
板の前記投入時点から前記到達時点までのいずれかの時
点において前記薬液槽の液交換が行われるときに、当該
液交換が終了する液交換終了予定時刻を算出する液交換
終了予定時刻算出手段と、(e) 前記到達予定時刻が前記
液交換終了予定時刻以降である場合には、前記基板の投
入を開始するように前記基板投入部を制御する投入制御
手段と、を備えている。

【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記投入制御手段に、前
記到達予定時刻が前記液交換終了予定時刻よりも早い場
合には前記到達予定時刻を前記液交換終了予定時刻に一
致させるように前記基板の投入を制御させている。

【００１１】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理装置において、前記基板処理装置に複数
の前記薬液槽を備え、前記投入制御手段に、前記複数の
薬液槽のそれぞれの前記到達予定時刻のすべてがそれぞ
れの前記液交換終了予定時刻以降となるように前記基板
の投入を制御させている。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１３】Ａ．基板処理装置の全体概略構成：まず、
本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明す
る。図１は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す正
面概略図である。この基板処理装置１００は、薬液槽Ｃ
Ｂ１、ＣＢ２、ＣＢ３と、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２、ＷＢ
３、ＦＲと、乾燥部ＳＤと、基板を搬送する基板搬送ロ
ボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置１００
は、その両端に、未処理の基板Ｗを収納したカセット２
０を載置するローダー部（基板投入部）ＬＤと処理済み
の基板Ｗが格納されるカセット２０を載置するアンロー
ダー部ＵＬＤとを備えている。

【００１４】薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３は硫酸、ア
ンモニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの
混合液などの薬液（以下、単に「薬液」とする）を収容
可能な槽であり、基板Ｗに対してエッチング処理などを
行うための処理槽である。また、水洗槽ＷＢ１、ＷＢ
２、ＷＢ３は純水を収容し、基板Ｗに付着した薬液を洗
浄する処理槽である。また、水洗槽ＦＲも純水を収容す
る洗浄処理槽であるが、主として仕上げの洗浄用として
使用されている。さらに、乾燥部ＳＤは基板Ｗを回転さ
せつつ当該基板Ｗに付着した水滴を除去、乾燥させる処
理部である。

【００１５】基板搬送ロボットＴＲは、水平方向および
上下方向に移動可能であり、ローダー部ＬＤから未処理
ロットを払い出し、予め定められた処理手順（以下、
「レシピ」と称する）に従って上記各処理槽間でロット
を循環搬送するとともに、処理済みのロットをアンロー
ダー部ＵＬＤに渡すロボットである。基板搬送ロボット
ＴＲは、開閉自在の一対のハンド１１を備えており、当
該ハンド１１には、その内側に基板Ｗを保持するための
複数の溝が一定のピッチで平行に設けられており（図示
省略）、当該複数の溝によってロットが保持されること
となる。この基板搬送ロボットＴＲがローダー部ＬＤか
らロットを受け取る際には、カセット２０の下方に設け
られた図示を省略するホルダによってカセット２０から
上昇されたロットを基板搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド１１が把持することによって行われる。また、アンロ
ーダー部ＵＬＤにロットを渡す場合には、上記とは逆
に、ハンド１１から図示を省略するホルダにロットが渡
され、そのホルダが下降することによって、ロットがカ
セット２０内部に格納される。なお、ここに示している
例は、カセット２０からロットを取り出して、そのロッ
トを直接基板搬送ロボットＴＲが把持、搬送する方式の
装置であるが、カセット２０ごと基板搬送ロボットＴＲ
が保持してロットを搬送する、いわゆるカセット搬送方
式の装置であってもかまわない。

【００１６】Ｂ．基板処理装置の制御機構：次に、基板
処理装置１００の制御機構について説明する。図２は、
基板処理装置１００の制御機構を説明するための機能ブ
ロック図である。この基板処理装置１００には、卓上型
コンピュータ３０が組み込まれており、オペレータは当
該卓上型コンピュータ３０を介して装置に指令を与えた
り、処理パターンや処理条件の設定を行ったりできる。

【００１７】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気デ
ィスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート３５と、基板処理装置１００を直
接制御する装置とのインターフェイスであるネットワー
クポート３６と、基板処理装置１００外部に設けられて
いるホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート３
７とを備えている。また、卓上型コンピュータ３０に
は、入出力ポート３５を介してディスプレイ３８とキー
ボード３９とが付随して設けられており、オペレータは
ディスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９
からコマンドやパラメータを入力することができる。そ
して、オペレータは、キーボード３９から後述する基板
の到達予定時刻や薬液槽の液交換終了予定時刻を設定入
力することが可能である。

【００１８】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ５０などに伝達される。マスターコントロー
ラ４０は、基板搬送ロボットＴＲ（図１参照）の動作を
制御する。また、マスターコントローラ４０は、ロット
が薬液槽に到達する到達予定時刻や薬液槽の液交換終了
予定時刻を算出することが可能であるとともに、必要に
応じて槽コントローラ５０に液交換の指令を与える。

【００１９】液交換の指令を受けた槽コントローラ５０
は、後述する薬液排液手段５１および薬液供給手段５３
などに指令を伝達して、各処理槽への注排液などを制御
する。さらに、槽コントローラ５０は、タイマー５６お
よびカウンター５７を備えており、それらを使用して薬
液の液寿命を管理する。

【００２０】Ｃ．薬液槽の構成：次に、基板処理装置１
００に備えられた薬液槽ＣＢ２の構成について説明す
る。なお、以下の説明は、薬液槽ＣＢ２についてのもの
であるが、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ３についても同じであ
る。

【００２１】図３は、基板処理装置１００の薬液槽ＣＢ
２の構成を説明する概念図である。薬液槽ＣＢ２は、内
槽６０、外槽６５、バット６８およびそれらに付随する
注排液機構により構成されている。

【００２２】内槽６０は、薬液を貯留し、浸漬された基
板Ｗに対し薬液によるエッチング処理などを行う槽であ
る。また、外槽６５は、内槽６０から溢れ出た薬液を回
収するための槽である。外槽６５に溢れ出た薬液は、循
環ポンプ７０によって内槽６０に循環され、その経路中
において循環フィルター７１によって浄化される。

【００２３】また、内槽６０には、薬液供給手段５３か
ら薬液を供給することができる。薬液供給は、内槽６０
の上方から直接内槽６０内に薬液を供給することにより
行われるが、これに限定されるものではなく、例えば、
外槽６５から内槽６０への循環経路中に新たな薬液を供
給するようにしてもよい。

【００２４】バット６８は、内槽６０および外槽６５か
らさらに溢れ出た薬液を回収するための容器である。

【００２５】上記の内槽６０、外槽６５およびバット６
８に貯留している薬液は、それぞれドレイン用のエアー
弁７３、７２、７４を介し、薬液排液手段５１によって
排液することができる。なお、図３に示す薬液排液手段
５１、薬液供給手段５３、循環ポンプ７０およびエアー
弁７２、７３、７４はすべて槽コントローラ５０（図２
参照）により、その動作を制御されている。

【００２６】図３に示す薬液槽ＣＢ２において浸漬処理
が行われるときには、まず、薬液供給手段５３から薬液
が供給され、内槽６０および外槽６５に浸漬処理に必要
な所定の液量が貯留されて、薬液の供給が中止された
後、内槽６０内の薬液中にロットが浸漬され、基板Ｗに
対するエッチング処理が開始される。基板Ｗに対する浸
漬処理が行われている最中は、エアー弁７２、７３、７
４は、閉鎖され、循環ポンプ７０による薬液の循環利用
がなされている。すなわち、浸漬処理の定常状態にあっ
ては、内槽６０内の処理用薬液のうち溢れ出た薬液が、
外槽６５に回収され、循環ポンプ７０を経て、循環フィ
ルター７１により浄化された後、再び内槽６０に供給さ
れる動作が繰り返されることとなる。

【００２７】また、薬液槽ＣＢ２において液交換が行わ
れるときには、内槽６０および外槽６５に貯留されてい
る薬液をそれぞれエアー弁７２、７３を介して全て排液
した後、薬液供給手段５３から新しい薬液を供給し、内
槽６０および外槽６５に浸漬処理に必要な所定の液量を
再び貯留することにより実行される。また、液交換時に
は、図示を省略する洗浄手段および温調手段により槽洗
浄および薬液の温調も行われる。

【００２８】Ｄ．基板処理手順：次に、基板処理装置１
００における基板処理手順の特徴であるロットの投入時
期調整処理について説明する。図４は、基板処理装置１
００における基板処理手順を示すフローチャートであ
る。以下の処理はロットの投入時、すなわちロットがロ
ーダー部ＬＤから払い出される時点において実行される
処理である。

【００２９】まず、ステップＳ１において投入すべき新
規のロットが対象となる薬液槽に搬入されるか否かが判
断される。この判断は、そのロットに対応するレシピを
マスターコントローラ４０が識別して行う。ここで、図
４に示す処理手順は薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のそ
れぞれについて順に実行されるものであり、「対象とな
る薬液槽」とはそれらのうちステップＳ１の判断時点で
対象となっている薬液槽である。

【００３０】投入すべきロットが対象となる薬液槽に搬
入される場合には、ステップＳ２に進み、当該ロットが
対象薬液槽に到達する到達予定時刻が算出される。到達
予定時刻は、マスターコントローラ４０が算出するパラ
メータであり、そのロットが対象薬液槽に搬入されるま
でに要する時間、換言すればロットが対象薬液槽に搬入
されるまでに浸漬される各処理槽における処理時間と各
処理槽間の搬送時間との和に基づいて算出される。到達
予定時刻を算出する一例を以下の表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】ロットは各処理部に表１の上から順に従っ
て搬送されるものとし、各処理部間の搬送時間は理解を
容易にするためすべて１分としている。また、各処理部
での処理時間も表１に記載の通りであるとする。この場
合、薬液槽ＣＢ２への到達予定時刻は薬液槽ＣＢ１、水
洗槽ＷＢ１での浸漬処理時間と搬送時間の合計である２
３分となる。表１に示すように、対象としている薬液槽
が薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のいずれであるかによ
って到達予定時刻も異なる。なお、到達予定時刻は、オ
ペレータがキーボード３９を介して設定入力するように
してもよい。

【００３３】次に、ロットの投入時点から対象薬液槽へ
の到達時点までのいずれかの時点において対象薬液槽が
液交換を実施するか否かが判断される（ステップＳ
３）。この判断は、液寿命を管理する槽コントローラ５
０が上記到達予定時刻を参照しつつ行う。薬液槽の液交
換が実施される場合は、液交換が終了する液交換終了予
定時刻がマスターコントローラ４０によって算出される
（ステップＳ４）。なお、液交換の開始時点（液寿命に
達する時点）はロットの投入時点以前であっても以後で
あってもよく、薬液が液寿命に達する時刻に液交換に必
要な時間を加算して液交換終了予定時刻を算出する。ま
た、液交換終了予定時刻もオペレータがキーボード３９
を介して設定入力するようにしてもよい。

【００３４】次に、ステップＳ５に進み、マスターコン
トローラ４０が上記到達予定時刻と液交換終了予定時刻
とを比較する。そして、到達予定時刻が液交換終了予定
時刻以降である場合には、ステップＳ７に進む。

【００３５】一方、到達予定時刻が液交換終了予定時刻
よりも前である場合には、ステップＳ６に進んで到達予
定時刻の再算出が実行され、再びステップＳ５に戻る。
すなわち、液交換終了予定時刻は液寿命と液交換に要す
る時間とによって決定される不変の時刻であるのに対し
て、到達予定時刻はロットの投入時期を調整することに
よって変化させることが可能な時刻である。そして、ス
テップＳ５からステップＳ６への循環処理は、到達予定
時刻が液交換終了予定時刻以降になるまでロットの投入
時期を遅らせる処理である。

【００３６】ところで、ロットが対象薬液槽に搬入され
ない場合（ステップＳ１）および上記所定の期間内に対
象薬液槽が液交換を実施しない場合（ステップＳ３）
は、投入したロットの処理が当該対象薬液槽によって中
断されることはない。また、所定の期間内に対象薬液槽
が液交換を実施する場合でも、ロットの到達予定時刻が
液交換終了予定時刻以降（ステップＳ５）であれば、投
入したロットの処理が対象薬液槽の液交換によって中断
されることはない。これらの場合には、ステップＳ７に
進み、マスターコントローラ４０が全ての薬液槽につい
て上記ステップＳ１〜ステップＳ６の処理を行ったか否
かを判断する。そして、例えば、薬液槽ＣＢ３について
は未処理である場合には、再びステップＳ１に戻り、薬
液槽ＣＢ３を対象薬液槽として上記処理を繰り返すこと
となる。一方、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のすべて
について上記処理が終了しているときは、これらのいか
なる薬液槽によってもロットの処理が中断されることは
なく、ステップＳ８に進み、ロットの投入が開始され、
レシピに従って処理が実行される。

【００３７】以上のような手順での処理内容を図５を用
いて具体的に示す。図５は、ロット投入時期の調整を説
明するための図である。なお、以下に示す例は、すべて
投入ロットが対象薬液槽に搬入され（ステップＳ１）か
つ所定の期間内に対象薬液槽が液交換を実施する（ステ
ップＳ３）場合である。

【００３８】図５（ａ）の例では、時刻ｔ₁にロットが
投入されると、到達予定時刻は時刻ｔ₂となる。一方、
対象薬液槽における液交換はロット投入以前の時刻ｔ₃
に開始されており、時刻ｔ₂が液交換終了予定時刻であ
る。このケースでは、到達予定時刻と液交換終了予定時
刻が同時刻ｔ₂であるため、当該対象薬液槽の液交換が
ロット処理の障害となることはなく、ステップＳ５から
直接ステップＳ７に進む。そして、従来では、時刻ｔ₂
に液交換が終了してからロットが投入され、対象薬液槽
には時刻ｔ₄に到達していたのが、液交換と基板処理と
が同時期（時刻ｔ₁から時刻ｔ₂の時間）に行われ、時刻
ｔ₂に薬液交換終了と同時に対象薬液槽に到達するた
め、その時間差（時刻ｔ₂と時刻ｔ₄との差）分だけスル
ープットが向上するとともに、液交換直後のフレッシュ
な薬液を使用して浸漬処理を行うことができる。

【００３９】次に、図５（ｂ）の例は、液交換がロット
の投入後の時刻ｔ₃に開始される点のみが図５（ａ）の
例と異なる。この場合であっても、到達予定時刻と液交
換終了予定時刻が同時刻ｔ₂であるため、当該対象薬液
槽の液交換がロット処理の障害となることはなく、ステ
ップＳ５から直接ステップＳ７に進む。その結果、上記
と同様の効果が得られる。

【００４０】また、図５（ｃ）の例では、時刻ｔ₁にロ
ットが投入され、到達予定時刻は時刻ｔ₂である。対象
薬液槽における液交換はロット投入以前の時刻ｔ₃に開
始され、到達予定時刻ｔ₂よりも前の時刻ｔ₅が液交換終
了予定時刻である。このケースでは、到達予定時刻ｔ₂
が液交換終了予定時刻ｔ₅よりも後であるため、対象薬
液槽の液交換がロット処理の障害となることはなく、ス
テップＳ５から直接ステップＳ７に進む。そして、従来
に比較して時刻ｔ₂から時刻ｔ₄までの時間差分だけスル
ープットを向上することができる。

【００４１】さらに、図５（ｄ）に示す例では、時刻ｔ
₁にロットが投入されると、到達予定時刻は時刻ｔ₂とな
る。一方、対象薬液槽における液交換はロット投入以前
の時刻ｔ₃に開始されており、時刻ｔ₅が液交換終了予定
時刻である。この場合は、到達予定時刻ｔ₂が液交換終
了予定時刻ｔ₅よりも前であるため、対象薬液槽の液交
換がロット処理の障害となる。そこで、ステップＳ６か
らステップＳ５の循環処理を繰り返すことにより、時間
の経過とともにロット投入時期が時刻ｔ₁から遅延す
る。やがて、ロット投入時期が時刻ｔ₆になると、その
時点における到達予定時刻は液交換終了予定時刻と同時
刻ｔ₅となり、この時点でステップＳ５からステップＳ
７に進む。この場合も、従来に比較して時刻ｔ₅から時
刻ｔ₄までの時間差分だけスループットを向上すること
ができるとともに、薬液が経時劣化していないフレッシ
ュな状態で基板浸漬処理を実行することができる。

【００４２】以上のような処理を、すべての薬液槽ＣＢ
１、ＣＢ２、ＣＢ３について実行しているため、どの薬
液槽の液交換も投入されたロットの処理の障害となるこ
とはなく、基板処理装置１００全体として従来よりもス
ループットの低下を抑制することができる。なお、対象
となる薬液槽が異なれば到達予定時刻も異なることは、
既に述べた通りである。

【００４３】以上、この発明の実施形態について説明し
たが、本発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、上記実施形態における基板処理装置１００は、基
板Ｗをロット単位で処理する装置であったが、これを１
枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置としてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、到達予定時刻が液交換終了予定時刻以降である
場合には、基板の投入を開始するようにしているため、
基板処理が液交換によって阻害されることなく液交換と
基板処理とを同時期に行うことができ、その結果スルー
プットの低下を抑制することができる。また、液交換が
終了してから短時間で基板が浸漬されるため、薬液が経
時劣化していないフレッシュな状態で基板処理を行うこ
とができる。

【００４５】また、請求項２の発明によれば、到達予定
時刻が液交換終了予定時刻よりも早い場合には、到達予
定時刻を液交換終了予定時刻に一致させるように基板の
投入を制御しているため、基板処理が液交換によって阻
害されることなく液交換と基板処理とを同時期に行うこ
とができ、その結果スループットの低下を抑制すること
ができる。

【００４６】また、請求項３の発明によれば、複数の薬
液槽のそれぞれの到達予定時刻のすべてがそれぞれの液
交換終了予定時刻以降となるように基板の投入を制御し
ているため、どの薬液槽の液交換も基板処理の障害とな
ることはなく、基板処理装置全体としてのスループット
低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図３】図１の基板処理装置の薬液槽の構成を説明する
概念図である。

【図４】図１の基板処理装置における基板処理手順を示
すフローチャートである。

【図５】ロット投入時期の調整を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

４０マスターコントローラ５０槽コントローラ５１薬液排液手段５３薬液供給手段７２、７３、７４エアー弁１００基板処理装置ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３薬液槽ＬＤローダー部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して浸漬処理を行う基板処理装
置において、 (a) 薬液を貯留し、前記薬液中において基板に浸漬処理
を行う薬液槽と、 (b) 前記基板を前記基板処理装置内に投入する基板投入
部と、 (c) 前記基板が前記基板投入部から前記薬液槽に到達す
る到達予定時刻を算出する到達予定時刻算出手段と、 (d) 前記基板の前記投入時点から前記到達時点までのい
ずれかの時点において前記薬液槽の液交換が行われると
きに、当該液交換が終了する液交換終了予定時刻を算出
する液交換終了予定時刻算出手段と、 (e) 前記到達予定時刻が前記液交換終了予定時刻以降で
ある場合には、前記基板の投入を開始するように前記基
板投入部を制御する投入制御手段と、を備えることを特
徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記投入制御手段は、前記到達予定時刻が前記液交換終
了予定時刻よりも早い場合には、前記到達予定時刻を前
記液交換終了予定時刻に一致させるように前記基板の投
入を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項２記載の基板処理装置において、前記基板処理装置は、複数の前記薬液槽を備え、前記投入制御手段は、前記複数の薬液槽のそれぞれの前
記到達予定時刻のすべてがそれぞれの前記液交換終了予
定時刻以降となるように前記基板の投入を制御すること
を特徴とする基板処理装置。