JPH1022602A - 電子部品実装基板および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田溶融のために炉に通ずることで基板上に
実装される他の素子にも熱負荷がかかることになり、信
頼性を損う。 【解決手段】 この発明の電子部品実装基板は、両端に
端に端子１８を有するチップ部品１６が基板１０に搭載
され、かつ基板１０面から突出し、前記チップ部品１６
の端子１８に加圧接触させた電極１４を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半田接合するこ
となしにチップ部品などの電子部品を基板上に接続する
ための構造および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、リード線を持った電子部品の基
板への実装方法としては、これらを基板に装着後、溶融
半田槽に通ずることで、基板裏面側に突出するリード線
を、半田パターンに沿って接続するものが知られてい
る。

【０００３】これに対し、半導体チップなどの小形チッ
プ部品の端子や、基板上面にのみ接続するための変形端
子を備えた小形電子部品では、半田ペーストを基板上に
塗布し、該当する電子部品をマウンターなどを用いて基
板上に設置固定後、リフロー炉を通すことで加熱して、
半田を溶融させて基板上の電極に接合する方法が採られ
ている。

【０００４】しかしながら、以上の方法では、リフロー
炉に通ずることで基板上に実装される他の素子にも熱負
荷がかかることになり、信頼性を損う原因となってい
た。

【０００５】なお、この種の熱負荷をかけない実装構造
として、コネクタなどによる機械的接続手段がある。し
かし、極く小さな部品をこの種の実装構造とすること
は、コスト的、あるいは大きさなどの制約によって非現
実的である。

【０００６】また、これに対し、圧着端子などと同様、
圧入、あるいは圧着方法による実装も考えられないわけ
ではないが、リード線接続とは異なり、この種の小形電
子部品では、ギャップ精度などによる制約や、圧入時の
加圧力による変形応力や歪みにより素子が損傷するおそ
れなどがあり、大きな加圧力をかけられず、しかも加圧
力が小さい場合には接続の信頼性が低いなどの理由で、
採用されていないか、あるいはこの種の小形電子部品の
実装構造としては一般には考えられてはいなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
電極となる導電パターンの厚みや形状をかしめ圧着に好
適な形態に形成しておくことで、ギャップ精度に影響さ
れることなく、また素子自体に直接的な大きな加圧力が
加わることがなく、圧着力のみにより機械的、電気的接
続を確実に行えるようにした電子部品実装基板およびそ
の製造方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明のうち、請求項１に記載の発明による電子
部品実装基板は、両端に端子を有する電子部品が基板に
搭載され、かつ基板面から突出し、前記電子部品の端子
に加圧接触させた電極を有することを特徴とするもので
ある。

【０００９】この発明で言う、「電子部品」とは、半導
体素子などのチップ部品、あるいは、他の電子部品であ
って、リード線やリード端子、ラグ端子などを持たず
に、両側に端子部を突設しただけの形状の小形電子部品
を広く総称するものである。

【００１０】この発明で言う「基板面から突出し、〜電
極」とは、基板にエッチングなどにより形成される導電
パターンのうち、前記端子部に接続する電極部を基板か
ら突出させた状態に予め形成したもを指すもので、導電
パターンとしては、一般に可撓性の高い銅が用いられ
る。

【００１１】それゆえ、この請求項１に記載の発明で
は、この銅素材からなる電極が端子に加圧接触すること
によって、電極自体が可撓変形し、端子に対し機械的、
電気的な接続を得られることになる。

【００１２】この発明のうち、請求項２に記載の発明で
は、前記請求項１に記載の発明における前記基板の電極
が、電子部品の端子と接触する高い段を有することを特
徴とするものである。

【００１３】それゆえ、この請求項２に記載の発明で
は、電極が端子周囲を包持するようにして接続されるた
め、より確実な機械的、電気的接続状態を得られる。

【００１４】この発明のうち、請求項３に記載の発明で
は、前記請求項１に記載の発明において、前記電子部品
の端子の前記基板側電極との接触面が傾斜しており、基
板に接触している前記電子部品の底面が電子部品の底面
より大きい台形状であることを特徴とするものである。

【００１５】それゆえ、この請求項３に記載の発明で
は、電子部品の抜出方向に対し逆テーパとなるため、機
械的な抵抗力が増し、さらに強固な機械的接続を得られ
ることになる。

【００１６】この発明のうち、請求項４に記載の発明で
は、前記請求項１に記載の発明において、前記電子部品
の端子の前記電極と接触する面に凹部または凸部を有す
ることを特徴とするものである。

【００１７】それゆえ、この請求項４に記載の発明で
は、その凹部または凸部に電極が食込むことによるアン
カー効果により、抜出方向に対して機械的な抵抗力が増
し、さらに強固な機械的接続を得ることが出来る。

【００１８】この発明のうち、請求項５に記載の発明で
は、前記請求項１に記載の発明において、前記電極頂面
には上下を縦通する穴があいていることを特徴とするも
のである。

【００１９】中実な電極素材を可撓変形させる場合に比
べ中空の電極素材の場合には可撓変形面積が小さく、よ
り小さな力で大きな変形量を得られる。それゆえ、この
請求項５に記載の発明ではそれだけ電子部品側に加わる
変形応力が少なくなる。

【００２０】この発明のうち、請求項６に記載の発明
は、前記請求項５に記載の発明において、前記基板の電
極が、電子部品の端子と接触する高い段を有することを
特徴とするものである。

【００２１】それゆえ、この請求項６に記載の発明で
は、請求項５に記載発明の効果に加えて、請求項２に記
載の発明の効果を得られる。

【００２２】この発明のうち、請求項７に記載の発明
は、請求項５に記載の発明において、前記電子部品の端
子における前記基板側電極との接触面は傾斜しており、
基板に接触している前記電子部品の底面が電子部品の底
面より大きいことを特徴とするものである。

【００２３】それゆえ、この請求項７に記載の発明で
は、請求項５に記載の発明の効果に加えて、請求項３に
記載の発明の効果を得られる。

【００２４】この発明のうち、請求項８に記載の発明
は、請求項５に記載の発明において、前記電子部品の端
子の前記電極と接触する面に凹部または凸部を有するこ
とを特徴とするものである。

【００２５】それゆえ、この請求項８に記載の発明で
は、前期請求項５に記載の発明の効果に加えて請求項４
に記載の発明の効果を得ることが出来る。

【００２６】この発明のうち、請求項９に記載の電子部
品の実装方法にあっては、基板面から突出した電極を少
なくとも２つ有する基板に、両端に端子を有する電子部
品を前記基板の電極間に搭載し、前記電極を前記端子に
対して変形させて押付けることにより、機械的、電気的
接合を行うことを特徴とするものである。

【００２７】したがって、この請求項９に記載の発明方
法では、設置と、圧着の二つの工程により電子部品の実
装が終了するため、実装作業が極めて簡単で、半田ペー
ストなどの融着手段、加熱手段を必要とせず、材料費が
かからず、作業時間の短縮を図ることが出来、熱による
影響がないなどの特徴がある。

【００２８】この発明方法のうち、請求項１０に記載の
発明は、前記請求項９に記載の発明において、前記電極
は、前記電子部品の端子と接触する側に高い段を有する
電極であって、前記電極の高い段を前記端子側へ押付け
ることにより機械的、電気的接合を行うことを特徴とす
るものである。

【００２９】それゆえ、この請求項１０に記載の発明方
法では、請求項９に記載発明の効果に加えて、圧着作業
後は、電極変形面が端子周囲を包持する形態となるた
め、機械的、電気的な接続を確実に出来る。

【００３０】この発明方法のうち、請求項１１に記載の
発明にあっては、請求項９に記載の発明において、電子
部品と接触する側に近い面にテーパを有する押しつけ部
によって押付けることを特徴とするものである。

【００３１】それゆえ、この請求項１１に記載の発明方
法は、請求項９に記載発明の効果に加え、圧着作業後
は、電子部品の端子部側にのみ圧着力を加えることが出
来るため、機械的接続強度をさらに増すことが出来る。

【００３２】この発明方法のうち請求項１２に記載の発
明では、請求項９に記載の発明において、前記電極の高
さは電子部品の端子よりも高く、前記電極を押付けるこ
とにより電子部品の上面の少なくとも一部を覆うことを
特徴とするものである。

【００３３】それゆえ、この請求項１２に記載の発明で
は、請求項９に記載の発明の効果に加え、圧着作業後
は、電極の上部変形端の余肉が端子の上部にオーバハン
グ状態に覆い被さるため、機械的接続強度をさらに増す
ことが出来る。

【００３４】この発明方法のうち、請求項１３に記載の
発明は、前記請求項９に記載の発明において、前記電極
の頂面には上下を縦通する穴があいており、電子部品を
基板にマウントした後、前記穴周囲の頂面周囲を拡幅さ
せて電極を端子に押付けることを特徴とするものであ
る。

【００３５】それゆえ、この請求項１３に記載の発明で
は、前記請求項９に記載発明の効果に加えて、圧着力が
小さくてもより大きな変形量を得ることで出来、確実な
機械的、電気的接続を得ることが出来る。

【００３６】この発明方法のうち、請求項１５に記載の
発明方法は、前記請求項１３に記載の発明において、前
記電極の高さは電子部品の端子よりも高く、前記穴周囲
を拡幅することで電極の変形部分が電子部品の上面の少
なくとも一部を覆うことを特徴とするものである。

【００３７】それゆえ、この請求項１５に記載の発明で
は、請求項１３に記載の発明の効果に加え、電極の上部
変形端の余肉が端子の上部にオーバハング状態に覆い被
さるため、機械的接続強度をさらに増すことが出来る。

【００３８】この発明の方法のうち、請求項１６に記載
の発明は、前記請求項１３に記載の発明において、電子
部品を保持する設置治具と、設置治具の両端に設けられ
た位置決めおよび固定兼用の突起とを備え、前記突起を
前記電極の穴に向けて下降させて電子部品を両電極間に
位置決めし、次いで設置治具を下降させて電子部品のみ
を両電極間の基板上に設置固定し、しかる後前記両端突
起を前記穴内に挿通し、電極の頂面における穴周囲を拡
幅させることを特徴とするものである。

【００３９】この請求項１６に記載の発明方法は、請求
項１３に記載の発明方法のより具体的な態様について述
べており、突起によって電子部品を電極間の正しい位置
に位置決めし、次いで基板に固定後は、同突起により穴
をその状態に保持しつつ周囲を圧着することで拡幅し、
位置精度を十分に保った上で、二段階作業によりワンタ
ッチで電子部品を基板上に位置決め接続できる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は
この発明によるチップ部品の実装構造を示す分解斜視
図、図２（ａ）〜（ｄ）は同実装構造による実装方法の
第一の実施形態を示す断面図である。

【００４１】図において、１０は基板、１２は基板１０
上に、フォトエッチング法、メッキ、蒸着などによって
形成された銅などの可撓性があり、しかも導電性の高い
金属素材からなる一対の導電パターンであり、導電パタ
ーン１２の対向する端部には、これより一段高い電極部
１４がそれぞれ一体に突出形成されている。

【００４２】電極部１４を一段高く形成する方法として
は、エッチング法の場合には、電極部分をマスキングし
ておき、他の部分を薄くなるようにエッチングする、メ
ッキ法においては、ある程度の厚みまでメッキした後
に、導電パターンをマスキングし、電極部分のみを盛上
げる方法、蒸着法においてもメッキ方法と同様の手法と
することで電極部１４を突出して形成できる。

【００４３】この電極部１４の間において、基板１０上
には、直方体形状にパッケージ乃至成形されたチップ部
品１６が設置される。

【００４４】このチップ部品１６の長手方向両端面には
両電極部１４に接続される端子１８が同一面上に突設さ
れている。

【００４５】なお、図においては、両電極部１４の間隔
がチップ部品１６の長さと等しく描かれているが、実際
には僅かな隙間を開けて配置される。また、両電極部１
４の厚み（高さ）は少なくともチップ部品１６の厚みの
１／２以上に設定されることが好ましい。

【００４６】以上の構成における実装方法は、図２
（ａ）に示すように、チップマウンター２０により、チ
ップ部品１６を両電極部１４間の直上におき、次いで
（ｂ）に示すように、これを下降させて両電極部１４間
に設置し、この状態でチップマウンター２０を固定した
まま、（ｃ）に示すように、チップマウンター２０の周
囲に配置されたスタンピング治具２２を電極部１４の上
面に押付ける。

【００４７】これによって、電極部１４は、扁平状に可
撓変形し、その結果、余肉が図の水平矢印の左右方向に
流動する。端子１８側に移動する余肉は、チップ部品１
６と電極部１４との隙間しろを０とし、スタンピング治
具２２の内側の段部２２ａとチップ部品１６の隙間に入
り込み、端子１８の外側面に圧着する。

【００４８】（ｄ）は圧着作業後の形態を示しており、
流動した余肉１４ｂは、端子１８の外側面上部に圧着し
ており、この圧着効果により、電気的な接続を得られる
と同時に強固な機械強度によりチップ部品１８を狭持固
定することになる。

【００４９】なお、端子１４の材質も前記電極部１４の
材質と同様、銅などの可撓性のある素材によって構成さ
れており、圧着による押圧力による歪みや応力はこの部
分で吸収され、パッケージ内部まで伝播されることない
ので、チップ部品を構成する素子を安全に保護すること
が出来る。

【００５０】図３（ａ），（ｂ）は、この発明による実
装方法の第二実施形態を示している。なお、前記第一実
施形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分にの
み異なる符号を用いて説明する。

【００５１】図において、スタンピング治具３０の底面
外側には、導電部１２を押付ける押付け部３０ａを形成
し、その内側には電極部１４の上面全体を押付ける段部
３０ｂを形成している。

【００５２】そして、前記と同様な手順によりチップ部
品１６を電極部１４間に設置し、スタンピング治具３０
を押付けると、（ａ）に示すように、電極部１４の可撓
変形による余肉の流動方向は、矢印に示すように端子１
８側のみに向い、その結果端子１８と段部３０ｂの内側
の隙間を伝って余肉が流動し、（ｂ）に示すように、端
子１８の外側面上部に余肉１４ａが付着圧接することに
なる。

【００５３】図４（ａ），（ｂ）は、第二実施形態の変
形例を示している。図において、スタンピング治具４０
の底部には内側上部に向けて傾斜する円弧面４０ａが形
成されている。従って、このスタンピング治具４０を押
付けると、（ａ）に示すように、電極部１４の可撓変形
による余肉の流動方向は、矢印に示すように端子１８側
のみに向い、その結果端子１８と円弧面４０ａの内側の
隙間を伝って余肉が流動し、（ｂ）に示すように、端子
１８の外側面上部に円弧面４０ａの傾斜に沿った形状の
余肉１４ａが付着することになる。

【００５４】図５（ａ），（ｂ）は、実装方法の第三実
施形態を示している。この実施形態では電極部５０の厚
みは、チップ部品１６の厚みより厚く設定されている。
従って、（ａ）に示すようにチップ部品１６を位置決め
設置し、図３と同様なスタンピング治具３０で電極部５
０を押付けると、内側の余肉５０ａは端子１８の上面に
まで流動してこれの周囲にオーバハング状に覆い被さ
り、上部周縁をかしめつけた状態で電気的接続ととも
に、機械的接続を強固に行い、抜け方向に対して大きな
抵抗を与えることになり、さらに機械的接続強度を向上
することになる。

【００５５】図６（ａ），（ｂ）は、以上の各実装方法
において、実装時の接続強化を図るためのチップ部品の
形状変更例を示している。まず、（ａ）におけるチップ
部品６０は断面台形状であって、これの両側面に平行し
て端子６２が一体化され、台形の底部を１０上に設置し
ている。

【００５６】従って、以上の形状のチップ部品６０を第
二実施形態と同様な実装方法によりその電極部１４を端
子に押付けると、電極部１４の余肉１４ａは、端子６２
と電極部１４の内側との間に形成されたくさび状の隙間
部分に流動し、この隙間を埋めることになり、実装完了
後は、図示のごとくチップ部品６０の上方への引抜きに
対して大きな抵抗力を与え、さらに機械的接続強度を増
すことになる。

【００５７】次に（ｂ）はチップ部品１６の両側端子６
４の外側に突起部６６を突出形成した例を示している。
この場合にあっては、図示しないが、前記各実装方法の
実施により、余肉は突起部６６に食込んだ状態で流動
し、これと一体化されるため、アンカー効果による機械
的接続強度の増強とともに、凹凸による接触面積の増加
によって、電気的接続もさらに確実となる。なお、この
例では突起部としたが、凹部でも良いことは勿論であ
る。

【００５８】図７はこの発明によるチップ部品の実装構
造の他の例を示す分解斜視図、図８は同実装構造におけ
る実装方法を示す断面説明図である。なお、図におい
て、前記各実施形態と同一箇所には同一符号を付し、異
なる部分あるいは新たに付加された部分にのみ新たな符
号を設けて説明する。

【００５９】図において、各電極部７０の厚みは、チッ
プ部品１６の厚みより厚く形成されているとともに、そ
の頂面にはチップ部品１６の位置決めと、圧着ガイドを
兼用した穴７２が開口形成され、基板１０の上面まで到
達している。

【００６０】この各穴７２には、前記チップマウンタ２
０を中央に挿通した断面略逆凹字形のガイド金具兼用ス
タンピング治具７４の下端に一体化された一対のテーパ
状の位置決め突起７６が一体に突設されている。

【００６１】以上の構成における実装作業手順は、まず
（ａ）に示すように、チップマウンタ２０によりチップ
部品１６を電極部７０間の上部に配置する。このとき、
チップ部品１６の位置が正確に電極部７０間の上部に位
置していない状態では、突起７６は、穴７２のずれた位
置に位置するが、そのままの状態でさらに下降させる
と、（ｂ）に示すように、突起７６はテーパ形状に沿っ
て穴７２に差込まれることによりチップ部品１６は、正
確な位置に矯正される。

【００６２】その後、（ｃ）に示すように、チップマウ
ンタ２０のみを下降させれば、チップ部品１６は、電極
部７０間の基板上に位置決め固定される。

【００６３】その後、固定状態を保持したまま、スタン
ピング治具７４を下降させ、電極の上面に加圧力を加え
れば、電極部７０は（ｄ）に示すように、平坦状に可撓
変形し、これによって流動した余肉７０ａがチップ部品
１６の上部周縁にオーバハング状に移動し、周囲をかし
めつけたような状態で、一体化される。

【００６４】その後は、チップマウンタ２０に反力をと
ってスタンピング治具７４を上昇させ、次いでチップマ
ウンタ２０を上昇させれば、（ｅ）に示すように、実装
作業を完了する。

【００６５】なお、この実施形態においても、図６
（ａ），（ｂ）に示すチップ部品の形状手することが出
来ることは勿論である。また、電極部の厚みがチップ部
品の厚みより薄くても同様に実施できることは勿論であ
る。

【００６６】

【発明の効果】以上各実施形態により詳細に説明したよ
うに、この発明にかかる電子部品実装基板にあっては、
電極が端子に加圧接触することによって、電極自体が可
撓変形し、端子に対し機械的、電気的な接続を得られる
ことになるため、従来に比べて半田を使用する必要がな
く、材料費の節減を図ることが出来、半田溶融に伴う、
他の素子に対する熱負荷などの問題も生ずることがない
ため、小形チップ部品や、その他小形電子部品の実装構
造として好適である。

【００６７】また、この発明にかかる電子部品実装基板
の製造方法では、電子部品の位置決めと加圧の二段階工
程で実装が完了するため、製造時間も短縮され留などの
利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるチップ部品の実装構造を示す分
解斜視図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は図１の実装構造における実装
方法の第一実施形態を示す断面説明図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は同実装方法の第二実施形態を
示す断面説明図である。

【図４】（ａ），（ｂ）は第二実施形態の変形例を示す
断面説明図である。

【図５】（ａ），（ｂ）はこの発明による実装方法の第
三実施形態を示す断面説明図である。

【図６】（ａ），（ｂ）は、実装持における接続強化を
図ったチップ部品の形状例を示す断面図および斜視図で
ある。

【図７】この発明によるチップ部品の実装構造の他の例
を示す分解斜視図である。

【図８】（ａ）〜（ｅ）は図７における実装構造の実装
方法を示す断面説明図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １２ 導電パターン １４，５０，７０ 電極部 １６，６０ チップ部品（電子部品） １８，６４ 端子 ２０ チップマウンタ ２２，３０，４０，７４ スタンピング治具 ３０ｂ 段部 ４０ａ 傾斜面 ７６ 位置決め突起

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端に端子を有する電子部品が基板に搭
   載され、基板面から突出し、前記電子部品の端子に加圧
   接触させた電極を有することを特徴とする電子部品実装
   基板。
2. 【請求項２】 前記基板の電極は、電子部品の端子と接
   触する高い段を有することを特徴とする請求項１に記載
   の電子部品実装基板。
3. 【請求項３】 前記電子部品の端子の前記基板側電極と
   の接触面は傾斜しており、基板に接触している前記電子
   部品の底面が電子部品の底面より大きい台形状であるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
4. 【請求項４】 前記電子部品の端子の前記電極と接触す
   る面に凹部または凸部を有することを特徴とする請求項
   １に記載の電子部品実装基板。
5. 【請求項５】 前記両電極の頂部には上下方向に縦通す
   る穴があいていることを特徴とする請求項１に記載の電
   子部品実装基板。
6. 【請求項６】 前記基板の電極は、電子部品の端子と接
   触する高い段を有することを特徴とする請求項５に記載
   の電子部品実装基板。
7. 【請求項７】 前記電子部品の端子における前記基板側
   電極との接触面は傾斜しており、基板に接触している前
   記電子部品の底面が電子部品の底面より大きいことを特
   徴とする請求項５に記載の電子部品実装基板。
8. 【請求項８】 前記電子部品の端子の前記電極と接触す
   る面に凹部または凸部を有することを特徴とする請求項
   ５に記載の電子部品実装基板。
9. 【請求項９】 基板面から突出した電極を少なくとも２
   つ有する基板に、両端に端子を有する電子部品を前記基
   板の電極間に搭載し、前記電極を前記端子に対して変形
   させて押付けることにより、機械的、電気的接合を行う
   ことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記電極は、前記電子部品の端子と接
    触する側に高い段を有する電極であって、前記電極の高
    い段を前記端子側へ押付けることにより機械的、電気的
    接合を行うことを特徴とする請求項９に記載の電子部品
    実装基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 電子部品と接触する側の近い面にテー
    パを有する押しつけ部によって押付けることを特徴とす
    る請求項９に記載の電子部品実装基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記電極の高さは電子部品の端子より
    も高く、前記電極を押付けることにより電子部品の上面
    の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項９に記
    載の電子部品実装基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記電極の頂面には上下を縦通する穴
    があいており、電子部品を基板にマウントした後前記穴
    周囲を拡幅させて電極を端子に押付けることを特徴とす
    る請求項９に記載の電子部品実装基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記電極は、前記電子部品の端子と接
    触する側に高い段を有する電極であって、前記電極の高
    い段に上下を縦通する穴が設けられていることを特徴と
    する請求項１３に記載の電子部品実装基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記電極の高さは電子部品の端子より
    も高く、前記穴周囲を拡幅することで電極の変形部分が
    電子部品の上面の少なくとも一部を覆うことを特徴とす
    る請求項１３に記載の電子部品実装基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 電子部品を保持する設置治具と、設置
    治具の両端に設けられた位置決めおよび固定兼用の突起
    とを備え、前記突起を前記電極の穴に向けて下降させ
    て、電子部品を両電極間に位置決めし、次いで設置治具
    を下降させて電子部品のみを両電極間の基板上に設置固
    定し、しかる後前記両端突起を前記穴内に挿通した状態
    でその頂部を圧着し、電極を拡幅させることを特徴とす
    る請求項１３に記載の電子部品実装基板の製造方法。