JPH1022604A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH1022604A JPH1022604A JP8188475A JP18847596A JPH1022604A JP H1022604 A JPH1022604 A JP H1022604A JP 8188475 A JP8188475 A JP 8188475A JP 18847596 A JP18847596 A JP 18847596A JP H1022604 A JPH1022604 A JP H1022604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- component
- substrate
- terminal
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に電子部品を装着した状態で全体の厚さ
を薄くできるプリント基板を提供する。 【解決手段】 基板６に孔７を設け、その孔７に部品本
体部分８を嵌入し、基板６表面上で部品の端子と基板上
の配線部分１０を半田等で電気的に接続する。
を薄くできるプリント基板を提供する。 【解決手段】 基板６に孔７を設け、その孔７に部品本
体部分８を嵌入し、基板６表面上で部品の端子と基板上
の配線部分１０を半田等で電気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上にＱＦＰや
ＳＯＰのようなＩＣやチップ部品等の電子部品を装着し
たプリント基板に関する。
ＳＯＰのようなＩＣやチップ部品等の電子部品を装着し
たプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上にＱＦＰやＳＯＰのような
ＩＣやチップ部品等の電子部品を装着したプリント基板
は、図６に示す上面図および図７に示す側面図のよう
に、基板１上に電子部品２の部品本体部分３を配置し、
その両端から出たリード線４を基板１上の配線部分５と
半田等で電気的に接続していた。
ＩＣやチップ部品等の電子部品を装着したプリント基板
は、図６に示す上面図および図７に示す側面図のよう
に、基板１上に電子部品２の部品本体部分３を配置し、
その両端から出たリード線４を基板１上の配線部分５と
半田等で電気的に接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント基板は部品本体部分３が基板１の表面に重
ねて配置されるため、プリント基板の全体の厚さＤは基
板１の厚さｄ１と部品本体部分３の厚さｄ２の合計にな
り、小型，薄型を要する携帯電子機器の外形の厚さを制
限することになっていた。
来のプリント基板は部品本体部分３が基板１の表面に重
ねて配置されるため、プリント基板の全体の厚さＤは基
板１の厚さｄ１と部品本体部分３の厚さｄ２の合計にな
り、小型，薄型を要する携帯電子機器の外形の厚さを制
限することになっていた。
【０００４】本発明は、上記従来のプリント基板におけ
る問題点を解決するものであり、電子部品を装着した状
態でも全体の厚さを薄くすることのできるプリント基板
を提供することを目的とする。
る問題点を解決するものであり、電子部品を装着した状
態でも全体の厚さを薄くすることのできるプリント基板
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のプリント基板は基板に設けた孔に部品本体
部分を嵌入し、部品端子と基板上の配線部分とを基板上
において半田等で電気的に接続したものであり、プリン
ト基板全体の厚さを著しく薄くすることができる。
に、本発明のプリント基板は基板に設けた孔に部品本体
部分を嵌入し、部品端子と基板上の配線部分とを基板上
において半田等で電気的に接続したものであり、プリン
ト基板全体の厚さを著しく薄くすることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板に設けられた孔に部品本体部分を嵌入し、部品
リード端子を基板表面上に引き出し基板表面の配線部分
と接続したプリント基板であり、基板に設けられた孔に
部品本体部分が嵌入しているのでプリント基板全体の厚
さが部品本体部分の厚さと基板の厚さの合計にはならず
薄くできる。
は、基板に設けられた孔に部品本体部分を嵌入し、部品
リード端子を基板表面上に引き出し基板表面の配線部分
と接続したプリント基板であり、基板に設けられた孔に
部品本体部分が嵌入しているのでプリント基板全体の厚
さが部品本体部分の厚さと基板の厚さの合計にはならず
薄くできる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、基板に
設けられた孔に、２端子がその部品本体部分の端部表面
上に形成された２端子部品の部品本体部分を嵌入し、そ
の２端子部品の端子と基板表面上の配線部分を基板上の
孔のエッジ部分において半田で接続したプリント基板で
あり、２端子部品を基板の孔に嵌入したそのままの状態
で２端子部品の端子と基板上の配線部分とを基板上面に
半田を持ってくることにより接続するものであるため、
プリント基板全体の厚さを薄くすることができる。
設けられた孔に、２端子がその部品本体部分の端部表面
上に形成された２端子部品の部品本体部分を嵌入し、そ
の２端子部品の端子と基板表面上の配線部分を基板上の
孔のエッジ部分において半田で接続したプリント基板で
あり、２端子部品を基板の孔に嵌入したそのままの状態
で２端子部品の端子と基板上の配線部分とを基板上面に
半田を持ってくることにより接続するものであるため、
プリント基板全体の厚さを薄くすることができる。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、基板に
設けられた孔に、２端子がその部品本体部分の端部表面
上に形成された２端子部品の部品本体部分を嵌入し、そ
の２端子部品の端子と対抗する基板の孔のエッジ部分に
切欠を形成し、基板上の孔のエッジ部分において、２端
子部品の端子と基板表面上の配線部分を半田で接続し、
エッジ部分の切欠に半田がめり込んだプリント基板であ
り、２端子部品を基板の孔に嵌入したそのままの状態で
２端子部品の端子と基板上の配線部分とを基板上面に半
田を持ってくることにより接続するものであるため、プ
リント基板全体の厚さを薄くすることができ、さらに、
半田を孔のエッジ部分の切欠にめり込ませているので半
田の固定が確実になり、また、孔のエッジ部分に切欠を
設けているので電子部品の実装作業が容易になる。
設けられた孔に、２端子がその部品本体部分の端部表面
上に形成された２端子部品の部品本体部分を嵌入し、そ
の２端子部品の端子と対抗する基板の孔のエッジ部分に
切欠を形成し、基板上の孔のエッジ部分において、２端
子部品の端子と基板表面上の配線部分を半田で接続し、
エッジ部分の切欠に半田がめり込んだプリント基板であ
り、２端子部品を基板の孔に嵌入したそのままの状態で
２端子部品の端子と基板上の配線部分とを基板上面に半
田を持ってくることにより接続するものであるため、プ
リント基板全体の厚さを薄くすることができ、さらに、
半田を孔のエッジ部分の切欠にめり込ませているので半
田の固定が確実になり、また、孔のエッジ部分に切欠を
設けているので電子部品の実装作業が容易になる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明のプリント基板の実施の
形態１における上面図、図２は同一部側断面図であり、
基板６に設けた孔７にＱＦＰやＳＯＰのようなＩＣのモ
ールドされた部品本体部分８を嵌入し、部品本体部分８
の側部から導出されたリード線９を基板６の表面上に引
き出し、基板表面上において、基板表面上の配線部分１
０と半田接続している。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明のプリント基板の実施の
形態１における上面図、図２は同一部側断面図であり、
基板６に設けた孔７にＱＦＰやＳＯＰのようなＩＣのモ
ールドされた部品本体部分８を嵌入し、部品本体部分８
の側部から導出されたリード線９を基板６の表面上に引
き出し、基板表面上において、基板表面上の配線部分１
０と半田接続している。
【００１０】ＩＣのモールドされた部品本体部分８が基
板６に設けた孔７に嵌入しているので、プリント基板の
全体の厚さもほぼ基板６の厚さに抑えることができる。
板６に設けた孔７に嵌入しているので、プリント基板の
全体の厚さもほぼ基板６の厚さに抑えることができる。
【００１１】（実施の形態２）図３は本発明のプリント
基板の実施の形態２における製造工程を示す一部側断面
図であり、基板１１に設けた孔１２に、２端子１３，１
４がその部品本体部分１５の両端部に形成されたチップ
部品等の２端子部品の部品本体部分１５を嵌入し、その
２端子部品の端子１３，１４と基板１１の表面上に形成
された配線部分１６の両方に跨る印刷ランドを有するス
クリーン印刷用マスク１７を用いて孔１２のエッジ部分
にクリーム半田１８を塗布し、クリーム半田１８に熱を
与えることにより端子１３，１４と配線部分１６を電気
的に接続するものである。２端子部品の部品本体部分１
５もその部品本体部分１５の端子１３，１４も孔１２の
中に入り、基板１１の表面上に配線部分１６と端子１
３，１４の接続箇所が並ぶので、孔１２のエッジ部分に
クリーム半田１８を持ってくるだけで両者の接続がで
き、プリント基板の全体の厚さもほぼ基板１１の厚さに
抑えることができる。
基板の実施の形態２における製造工程を示す一部側断面
図であり、基板１１に設けた孔１２に、２端子１３，１
４がその部品本体部分１５の両端部に形成されたチップ
部品等の２端子部品の部品本体部分１５を嵌入し、その
２端子部品の端子１３，１４と基板１１の表面上に形成
された配線部分１６の両方に跨る印刷ランドを有するス
クリーン印刷用マスク１７を用いて孔１２のエッジ部分
にクリーム半田１８を塗布し、クリーム半田１８に熱を
与えることにより端子１３，１４と配線部分１６を電気
的に接続するものである。２端子部品の部品本体部分１
５もその部品本体部分１５の端子１３，１４も孔１２の
中に入り、基板１１の表面上に配線部分１６と端子１
３，１４の接続箇所が並ぶので、孔１２のエッジ部分に
クリーム半田１８を持ってくるだけで両者の接続がで
き、プリント基板の全体の厚さもほぼ基板１１の厚さに
抑えることができる。
【００１２】（実施の形態３）図４は本発明のプリント
基板の実施の形態３における製造工程を示す一部側断面
図、図５は同完成プリント基板の一部側断面図であり、
実施の形態２を示す図３と異なるところは２端子部品の
端子と対抗する基板の孔のエッジ部分に切欠１９を設け
た点だけであり、その他は図３と全く同じであるので同
じ符号を付し説明は省略する。
基板の実施の形態３における製造工程を示す一部側断面
図、図５は同完成プリント基板の一部側断面図であり、
実施の形態２を示す図３と異なるところは２端子部品の
端子と対抗する基板の孔のエッジ部分に切欠１９を設け
た点だけであり、その他は図３と全く同じであるので同
じ符号を付し説明は省略する。
【００１３】図３と同様に、２配線部分１６の端子１
３，１４と基板１１の表面上に形成された配線部分１６
の両方に跨る印刷ランドを有するスクリーン印刷用マス
ク１７を用いて孔１２のエッジ部分にクリーム半田１８
を塗布し、そのクリーム半田１８に熱を与えて端子１
３，１４と配線部分１６を電気的に接続するものである
が、図４の場合はクリーム半田１８に熱を与えたとき、
クリーム半田１８は解けて液状になり表面張力の力によ
り、孔１２のエッジ部分において切欠１９にめり込もう
とし、熱が冷めて固まったクリーム半田１８は基板１１
に強固に固定され、端子１３，１４と配線部分１６の電
気的な接続を確実にする。
３，１４と基板１１の表面上に形成された配線部分１６
の両方に跨る印刷ランドを有するスクリーン印刷用マス
ク１７を用いて孔１２のエッジ部分にクリーム半田１８
を塗布し、そのクリーム半田１８に熱を与えて端子１
３，１４と配線部分１６を電気的に接続するものである
が、図４の場合はクリーム半田１８に熱を与えたとき、
クリーム半田１８は解けて液状になり表面張力の力によ
り、孔１２のエッジ部分において切欠１９にめり込もう
とし、熱が冷めて固まったクリーム半田１８は基板１１
に強固に固定され、端子１３，１４と配線部分１６の電
気的な接続を確実にする。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板に
よれば、電子部品を装着した状態でもプリント基板全体
の厚さを基板の厚さに近づけることができるものであ
る。
よれば、電子部品を装着した状態でもプリント基板全体
の厚さを基板の厚さに近づけることができるものであ
る。
【図１】本発明のプリント基板の実施の形態１における
上面図
上面図
【図２】本発明のプリント基板の実施の形態１における
一部側断面図
一部側断面図
【図３】本発明のプリント基板の実施の形態２における
製造工程を示す一部側断面図
製造工程を示す一部側断面図
【図４】本発明のプリント基板の実施の形態３における
製造工程を示す一部側断面図
製造工程を示す一部側断面図
【図５】本発明のプリント基板の実施の形態３における
一部側断面図
一部側断面図
【図６】従来のプリント基板の上面図
【図７】従来のプリント基板の側面図
１，６，１１ 基板 ２ 電子部品 ３，８，１５ 部品本体部分 ４，９ リード線 ５，１０，１６ 配線部分 ７，１２ 孔 １３，１４ 端子 １７ スクリーン印刷用マスク １８ クリーム半田 １９ 切欠
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に設けられた孔に部品本体部分を嵌
入し、部品リード端子を基板表面上に引き出して基板表
面の配線部分と接続したプリント基板。 - 【請求項２】 基板に設けられた孔に、２端子がその部
品本体部分の端部表面上に形成された２端子部品の部品
本体部分を嵌入し、その２端子部品の端子と基板表面上
の配線部分を基板上の孔のエッジ部分において半田で接
続したプリント基板。 - 【請求項３】 基板に設けられた孔に、２端子がその部
品本体部分の端部表面上に形成された２端子部品の部品
本体部分を嵌入し、その２端子部品の端子と対抗する基
板上の孔のエッジ部分に切欠を形成し、基板上の孔のエ
ッジ部分において、２端子部品の端子と基板表面上の配
線部分を半田で接続し、エッジ部分の切欠に半田がめり
込んだプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188475A JPH1022604A (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188475A JPH1022604A (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022604A true JPH1022604A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16224382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8188475A Pending JPH1022604A (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990080032A (ko) * | 1998-04-11 | 1999-11-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 어셈블리의 실장 구조 |
-
1996
- 1996-06-29 JP JP8188475A patent/JPH1022604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990080032A (ko) * | 1998-04-11 | 1999-11-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 어셈블리의 실장 구조 |
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