JPH1115566A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH1115566A JPH1115566A JP9166887A JP16688797A JPH1115566A JP H1115566 A JPH1115566 A JP H1115566A JP 9166887 A JP9166887 A JP 9166887A JP 16688797 A JP16688797 A JP 16688797A JP H1115566 A JPH1115566 A JP H1115566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- semiconductor element
- housing
- density semiconductor
- density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、高密度発熱密度半導体素子と筐体間
の熱抵抗の低減と組立作業性の高効率化を図ること、及
び、高発熱密度半導体素子の熱を効率的に外気に放出す
ることが本発明の課題である。 【解決手段】本発明は、高発熱密度半導体素子を収納す
る筐体の一部が高柔軟性でしかも高熱伝導率の部材で構
成され、該部材と該高発熱密度半導体素子表面の一部と
接触させることで高発熱密度半導体素子の熱を筐体に効
率よく伝達するものである。
の熱抵抗の低減と組立作業性の高効率化を図ること、及
び、高発熱密度半導体素子の熱を効率的に外気に放出す
ることが本発明の課題である。 【解決手段】本発明は、高発熱密度半導体素子を収納す
る筐体の一部が高柔軟性でしかも高熱伝導率の部材で構
成され、該部材と該高発熱密度半導体素子表面の一部と
接触させることで高発熱密度半導体素子の熱を筐体に効
率よく伝達するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に関わる
もので、特に可搬型電子装置に関するものである。
もので、特に可搬型電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、ラップトップ型パーソナルコンピ
ュータの演算速度高速化に伴って、該コンピュータに使
用されている半導体素子の発熱密度が年々高くなってき
ている。さらに、該コンピュータには、コンパクトデス
ク、あるいはフロッピーデスクさらに駆動用の電池等が
収められているため重量がさらに重くなる傾向がある。
また、コンパクトデイスク等の附属部品の容積が占める
割合も高くなるため逆に本来の演算処理用の半導体素子
の占める面積が低下して、半導体素子の発熱密度が高く
なってきている。従来の技術として、特開平6−51868号
公報「可搬型電子装置」に記載されてある。
ュータの演算速度高速化に伴って、該コンピュータに使
用されている半導体素子の発熱密度が年々高くなってき
ている。さらに、該コンピュータには、コンパクトデス
ク、あるいはフロッピーデスクさらに駆動用の電池等が
収められているため重量がさらに重くなる傾向がある。
また、コンパクトデイスク等の附属部品の容積が占める
割合も高くなるため逆に本来の演算処理用の半導体素子
の占める面積が低下して、半導体素子の発熱密度が高く
なってきている。従来の技術として、特開平6−51868号
公報「可搬型電子装置」に記載されてある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、高密度な半導
体素子からの熱をばねを介して筐体に伝える手法を採っ
ているため、高発熱密度半導体素子の配列を考慮して、
ばねの位置を決定する必要があった。このため、組立作
業が容易ではなかった。
体素子からの熱をばねを介して筐体に伝える手法を採っ
ているため、高発熱密度半導体素子の配列を考慮して、
ばねの位置を決定する必要があった。このため、組立作
業が容易ではなかった。
【０００４】本発明は、従来の欠点である組立作業性の
高効率化及び高密度発熱密度半導体素子と筐体間の熱抵
抗の低減を目的とする。また、高発熱密度半導体素子の
熱を効率的に外気に放出する目的がある。
高効率化及び高密度発熱密度半導体素子と筐体間の熱抵
抗の低減を目的とする。また、高発熱密度半導体素子の
熱を効率的に外気に放出する目的がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、高発熱密度半
導体素子を収納する筐体の一部が高柔軟性でしかも高熱
伝導率の部材で構成され、該部材と該高発熱密度半導体
素子表面の一部と接触させることで高発熱密度半導体素
子の熱を筐体に効率よく伝達するものである。
導体素子を収納する筐体の一部が高柔軟性でしかも高熱
伝導率の部材で構成され、該部材と該高発熱密度半導体
素子表面の一部と接触させることで高発熱密度半導体素
子の熱を筐体に効率よく伝達するものである。
【０００６】また、高柔軟高熱伝導部材を筐体に取り付
けることでフィンの働きをさせたものである。
けることでフィンの働きをさせたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１から図４を使って本発明の一
実施形態を説明する。図１は、高発熱密度半導体素子１
を筐体２の内部に配列した様子を示したものである。こ
のような高発熱密度半導体素子の配列は、最近の可搬型
パソコンでよく用られている。図１のＡ−Ａ断面を図２
に示す。
実施形態を説明する。図１は、高発熱密度半導体素子１
を筐体２の内部に配列した様子を示したものである。こ
のような高発熱密度半導体素子の配列は、最近の可搬型
パソコンでよく用られている。図１のＡ−Ａ断面を図２
に示す。
【０００８】筐体２の上面は、柔軟性に富み、しかも熱
伝導特性が優れた部材でできている。この部材の材質
は、グラファイト（黒鉛）である。通常のグラファイト
は、柔軟性がなく硬いがここで使用しているグラファイ
トは、多数の小さな孔を設けた多孔質材に成形すること
で柔軟性を高めている。
伝導特性が優れた部材でできている。この部材の材質
は、グラファイト（黒鉛）である。通常のグラファイト
は、柔軟性がなく硬いがここで使用しているグラファイ
トは、多数の小さな孔を設けた多孔質材に成形すること
で柔軟性を高めている。
【０００９】また、熱伝導は、面方向の熱伝導率がステ
ンレス鋼の５〜６倍高い。一方、面に垂直な方向の熱伝
導は、グラファイトに加える面圧に依存し、面圧が７５
０気圧で面方向と同程度の熱伝導率が得られる。これ以
後この部材を柔軟性伝導体３と呼ぶ。４は、プリント基
板である。このプリント基板４は筐体２内部のスタンド
５に取り付けられている。また、高発熱密度半導体素子
１は、プリント基板４に設置されている。この高発熱密
度半導体素子の上面が筐体２に取り付けられた柔軟性伝
導体３の下面に接触されるように筐体２高さは予め調整
されている。
ンレス鋼の５〜６倍高い。一方、面に垂直な方向の熱伝
導は、グラファイトに加える面圧に依存し、面圧が７５
０気圧で面方向と同程度の熱伝導率が得られる。これ以
後この部材を柔軟性伝導体３と呼ぶ。４は、プリント基
板である。このプリント基板４は筐体２内部のスタンド
５に取り付けられている。また、高発熱密度半導体素子
１は、プリント基板４に設置されている。この高発熱密
度半導体素子の上面が筐体２に取り付けられた柔軟性伝
導体３の下面に接触されるように筐体２高さは予め調整
されている。
【００１０】以下、本発明の動作について述べる。
【００１１】高発熱密度半導体素子１の熱は、高発熱密
度半導体素子１の上面から柔軟性伝導体３に伝達され
て、両端の筐体２に流れる。最終的には筐体２が加熱さ
れて周囲の空気に放熱される。この柔軟性伝導体３は、
高発熱密度半導体素子１との接触するときに生ずる面圧
を高くすることで高発熱密度半導体素子１と柔軟性伝導
体３間の接触熱コンダクタンスも高くできる。また、こ
の柔軟性伝導体３は柔らかいために、高発熱密度半導体
素子１の形状に沿って密着する。
度半導体素子１の上面から柔軟性伝導体３に伝達され
て、両端の筐体２に流れる。最終的には筐体２が加熱さ
れて周囲の空気に放熱される。この柔軟性伝導体３は、
高発熱密度半導体素子１との接触するときに生ずる面圧
を高くすることで高発熱密度半導体素子１と柔軟性伝導
体３間の接触熱コンダクタンスも高くできる。また、こ
の柔軟性伝導体３は柔らかいために、高発熱密度半導体
素子１の形状に沿って密着する。
【００１２】このために、高い接触熱コンダクタンスが
得られる。高発熱密度半導体素子１から柔軟性伝導体３
が受けた熱は、面方向に広がり筐体２に伝達される。筐
体２はアルミニュウム等の高熱伝導材料で成形されてい
るので、筐体２全体に熱が拡散される。なお、柔軟性伝
導体３が高発熱密度半導体素子１と電気的に接触する可
能性がある場合には、電気絶縁性の膜で柔軟性伝導体３
の周りを包囲して、高発熱密度半導体素子１と柔軟性伝
導体３間の短絡防止ができる。
得られる。高発熱密度半導体素子１から柔軟性伝導体３
が受けた熱は、面方向に広がり筐体２に伝達される。筐
体２はアルミニュウム等の高熱伝導材料で成形されてい
るので、筐体２全体に熱が拡散される。なお、柔軟性伝
導体３が高発熱密度半導体素子１と電気的に接触する可
能性がある場合には、電気絶縁性の膜で柔軟性伝導体３
の周りを包囲して、高発熱密度半導体素子１と柔軟性伝
導体３間の短絡防止ができる。
【００１３】最終的には、筐体２の熱は自然対流によっ
て周囲の空気に放出される。このように、高発熱密度半
導体素子１の熱が筐体２全体へ流れるので従来以上の高
発熱密度半導体素子を動作させることができる。
て周囲の空気に放出される。このように、高発熱密度半
導体素子１の熱が筐体２全体へ流れるので従来以上の高
発熱密度半導体素子を動作させることができる。
【００１４】また、この柔軟性伝導体３は、密度が１ｇ
／ccと小さいため、軽量化が図られる。この効果は、可
搬型パソコンにとって利点でもある。
／ccと小さいため、軽量化が図られる。この効果は、可
搬型パソコンにとって利点でもある。
【００１５】図３は、本発明の他の実施形態例の断面図
である。
である。
【００１６】最近のパソコンに使用されている高速演算
処理用半導体素子は、ユーザが希望する演算処理速度に
応じて取り替えができるようになっている。図３は、高
発熱密度半導体素子１が簡単に交換ができるように、半
導体素子用ソケット６をプリント基板４に配設したもの
である。このように、高発熱密度半導体は半導体素子ソ
ケットによって簡単に着脱できる。図２と同様、高発熱
密度半導体素子１と柔軟性伝導体３が接触できるように
筐体２の高さを予め設定できていれば、前記と同じく高
発熱密度半導体素子１の熱を筐体２全体に伝達できる。
処理用半導体素子は、ユーザが希望する演算処理速度に
応じて取り替えができるようになっている。図３は、高
発熱密度半導体素子１が簡単に交換ができるように、半
導体素子用ソケット６をプリント基板４に配設したもの
である。このように、高発熱密度半導体は半導体素子ソ
ケットによって簡単に着脱できる。図２と同様、高発熱
密度半導体素子１と柔軟性伝導体３が接触できるように
筐体２の高さを予め設定できていれば、前記と同じく高
発熱密度半導体素子１の熱を筐体２全体に伝達できる。
【００１７】図４は、本発明の他の実施形態例の断面図
である。
である。
【００１８】本発明の特徴は、筐体２の側面と相対する
面にガイド板７を取り付け、さらにそのガイド板７の上
部と柔軟性伝導体３を連結したものである。
面にガイド板７を取り付け、さらにそのガイド板７の上
部と柔軟性伝導体３を連結したものである。
【００１９】図５は、図４の側面から見た側面図であ
る。ガイド板７には縦長の穴が設けてあり、ガイド板７
が上下方向にスライドできる。このスライド機構は、高
発熱密度半導体素子１と柔軟性伝導体３を接触させて、
柔軟性伝導体３と高発熱密度半導体素子１で作られる面
圧を調整するときに便利である。最適な面圧ができたと
き、固定子８で柔軟性伝導体３を筐体２に固定させるこ
とができる。
る。ガイド板７には縦長の穴が設けてあり、ガイド板７
が上下方向にスライドできる。このスライド機構は、高
発熱密度半導体素子１と柔軟性伝導体３を接触させて、
柔軟性伝導体３と高発熱密度半導体素子１で作られる面
圧を調整するときに便利である。最適な面圧ができたと
き、固定子８で柔軟性伝導体３を筐体２に固定させるこ
とができる。
【００２０】図６は、本発明の他の実施形態例を上から
見た上面図である。図７は、図６のＡ−Ａ断面図であ
る。プリント基板４上に多数配設された高発熱密度半導
体素子１と筐体２の上蓋との間に柔軟性伝導体３を挟み
付け、さらに、グラファイト材から成るフィン９を固定
子１０で筐体２の上蓋に取り付けたものである。このフ
ィン９は、多孔質のグラファイト材を利用しているた
め、密度が小さく軽量化を図ることができる。さらに、
熱伝導が高いため、フィン効率を高めることができる。
また、このグラファイトは、放射率が高いので輻射熱と
して周囲に熱を放出するこことも可能である。図８は、
フィン９を拡大したものである。１１は、フィン９をま
とめて筐体２に取り付けるための押さえ板である。
見た上面図である。図７は、図６のＡ−Ａ断面図であ
る。プリント基板４上に多数配設された高発熱密度半導
体素子１と筐体２の上蓋との間に柔軟性伝導体３を挟み
付け、さらに、グラファイト材から成るフィン９を固定
子１０で筐体２の上蓋に取り付けたものである。このフ
ィン９は、多孔質のグラファイト材を利用しているた
め、密度が小さく軽量化を図ることができる。さらに、
熱伝導が高いため、フィン効率を高めることができる。
また、このグラファイトは、放射率が高いので輻射熱と
して周囲に熱を放出するこことも可能である。図８は、
フィン９を拡大したものである。１１は、フィン９をま
とめて筐体２に取り付けるための押さえ板である。
【００２１】高発熱密度半導体素子１の熱は、柔軟性伝
導体３を介して筐体２へ流れる。筐体２の一部の熱は自
然対流によって周囲の空気に放出され、残りの熱はフィ
ン９に伝わり、さらに周囲の空気に放出される。
導体３を介して筐体２へ流れる。筐体２の一部の熱は自
然対流によって周囲の空気に放出され、残りの熱はフィ
ン９に伝わり、さらに周囲の空気に放出される。
【００２２】本発明の柔軟性伝導体は、１００ミクロン
メータ程度の箔肉の金属シートを多層重ねることによっ
ても同じ効果が得られる。
メータ程度の箔肉の金属シートを多層重ねることによっ
ても同じ効果が得られる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、高密度発熱密度半導体
素子と筐体間の熱抵抗の低減と組立作業性の高効率化を
図ることができる。また高発熱密度半導体素子の熱を効
率的に外気に放出することができるようになった。
素子と筐体間の熱抵抗の低減と組立作業性の高効率化を
図ることができる。また高発熱密度半導体素子の熱を効
率的に外気に放出することができるようになった。
【図１】本発明の一実施形態である電子装置の上から見
た平面図。
た平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】本発明における電子装置の他の例の断面図。
【図４】本発明における電子装置の他の例の断面図
【図５】図４の側面図。
【図６】本発明における電子装置の他の例の平面図。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図。
【図８】図７の一部拡大図。
１…高発熱密度半導体素子、２…筐体、３…柔軟性伝導
体、４…プリント基板、９…フィン。
体、４…プリント基板、９…フィン。
Claims (1)
- 【請求項１】多数の高発熱密度半導体素子１を筐体２内
のプリント基板４に実装した電子装置において、前記多
数の高発熱密度半導体素子１の表面の一部と前記筐体２
の一部を一個の柔軟性伝導体３で熱的に接続したことを
特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166887A JPH1115566A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166887A JPH1115566A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1115566A true JPH1115566A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15839472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9166887A Pending JPH1115566A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1115566A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210985A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Denso Corp | 素子配置方法、回路基板、および筐体 |
| JP2004271819A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置ならびに投射型表示装置および電子機器 |
| JP2006203014A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱部品 |
| JP2007334786A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置 |
| WO2010028906A1 (de) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsgehäuse mit wärmekopplungselement |
| JP2010103369A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP9166887A patent/JPH1115566A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210985A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Denso Corp | 素子配置方法、回路基板、および筐体 |
| JP2004271819A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置ならびに投射型表示装置および電子機器 |
| JP2006203014A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱部品 |
| JP2007334786A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置 |
| WO2010028906A1 (de) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsgehäuse mit wärmekopplungselement |
| JP2010103369A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3294785B2 (ja) | 回路素子の放熱構造 | |
| JP2001267771A (ja) | 電子装置 | |
| JP4525460B2 (ja) | モバイル機器 | |
| JPH10150283A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH1115566A (ja) | 電子装置 | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JPH08204070A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JP2000105635A (ja) | ノート型パーソナルコンピュータ用冷却装置 | |
| JPH06244574A (ja) | プリント配線板に取り付けられたパワー素子の熱を導出する装置 | |
| US20040227230A1 (en) | Heat spreaders | |
| JPH11163476A (ja) | 回路基板の放熱構造及び電源制御装置 | |
| JPH06268113A (ja) | 電子機器用の放熱部材 | |
| JP2005057070A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JPH10145064A (ja) | 高放熱性伝熱部品 | |
| JP2008244365A (ja) | 熱接続構造、およびこれを備えた電子機器 | |
| JPH10335860A (ja) | ヒートシンク | |
| US6452799B1 (en) | Integrated circuit cooling system | |
| JP3412604B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH09114552A (ja) | 電子装置 | |
| JP4380061B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP2000151164A (ja) | 電子機器 | |
| JP2807415B2 (ja) | 電子機器における発熱部品の放熱構造 | |
| JPH0651868A (ja) | 可搬型電子装置 | |
| JPH11110084A (ja) | 情報処理装置 |