JPH10228674A - ディスク基板 - Google Patents
ディスク基板Info
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- JPH10228674A JPH10228674A JP9032476A JP3247697A JPH10228674A JP H10228674 A JPH10228674 A JP H10228674A JP 9032476 A JP9032476 A JP 9032476A JP 3247697 A JP3247697 A JP 3247697A JP H10228674 A JPH10228674 A JP H10228674A
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- resin
- disk
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り
合わせ、成形材を硬化させた後にディスク基板を成形材
とともに原盤から剥離する際に、原盤を傷つけることな
く、しかも生産性良く行うことができるディスク基板を
提供する。 【解決手段】 ディスク基板の外周端部にテーパ角ある
いは凹凸部を設ける。
合わせ、成形材を硬化させた後にディスク基板を成形材
とともに原盤から剥離する際に、原盤を傷つけることな
く、しかも生産性良く行うことができるディスク基板を
提供する。 【解決手段】 ディスク基板の外周端部にテーパ角ある
いは凹凸部を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の記
録媒体あるいは成形物の生産性の向上及び高記録密度化
を図ることのできるディスク基板に関する。
録媒体あるいは成形物の生産性の向上及び高記録密度化
を図ることのできるディスク基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ等の光デ
ィスクその他の記録媒体においては、マスタリングと呼
ばれる工程で基板を製造するための金型（スタンパ）を
作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディ
スク基板を成形し、このディスク基板に記録膜、反射膜
などを成膜することによって製造される。
ィスクその他の記録媒体においては、マスタリングと呼
ばれる工程で基板を製造するための金型（スタンパ）を
作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディ
スク基板を成形し、このディスク基板に記録膜、反射膜
などを成膜することによって製造される。
【０００３】上記ディスク基板には、その記録面上に記
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
た金型として、Ｎｉメッキにより形成した金属製の原盤
を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融樹脂
を型内に注入し、冷却固化させることによってディスク
基板を形成している。
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
た金型として、Ｎｉメッキにより形成した金属製の原盤
を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融樹脂
を型内に注入し、冷却固化させることによってディスク
基板を形成している。
【０００４】一方、上記のような射出成形法ではなく、
原盤又は透光性を備えた樹脂制のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法（特開昭５６−３７８３６号公報、特開平
１−１８０３２８号公報等）が提案されている。
原盤又は透光性を備えた樹脂制のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法（特開昭５６−３７８３６号公報、特開平
１−１８０３２８号公報等）が提案されている。
【０００５】また、特開平４ー３１１８３３号公報に記
載されているように、原盤を上述のようなＮｉ等の金属
で構成するのではなく、Ｓｉ等の半導体ウエハの表面を
周知のフォトリソグラフィ法により微細加工して成る原
盤を用いる方法も提案されている。
載されているように、原盤を上述のようなＮｉ等の金属
で構成するのではなく、Ｓｉ等の半導体ウエハの表面を
周知のフォトリソグラフィ法により微細加工して成る原
盤を用いる方法も提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の射出成形法を用
いた従来の光ディスクの製造方法においては、射出成形
法において溶融樹脂の粘度と金型内面構造の寸法との関
係、気泡の混入、加熱による反りや歪み、冷却時におけ
る樹脂のひけ等が発生することに起因して、転写性が不
十分な場合があり、成形精度に限界があるため、光ディ
スクの記録密度を高める際の重大な障害になるという問
題点がある。
いた従来の光ディスクの製造方法においては、射出成形
法において溶融樹脂の粘度と金型内面構造の寸法との関
係、気泡の混入、加熱による反りや歪み、冷却時におけ
る樹脂のひけ等が発生することに起因して、転写性が不
十分な場合があり、成形精度に限界があるため、光ディ
スクの記録密度を高める際の重大な障害になるという問
題点がある。
【０００７】一方、原盤とディスク基板との間に樹脂を
介在させ、当該樹脂を硬化させた後に剥離する方法にお
いては、転写性は良好であるものの、硬化して密着また
は接着状態にある樹脂を原盤から剥離させることが困難
であり、生産性を低下させているという問題点がある。
介在させ、当該樹脂を硬化させた後に剥離する方法にお
いては、転写性は良好であるものの、硬化して密着また
は接着状態にある樹脂を原盤から剥離させることが困難
であり、生産性を低下させているという問題点がある。
【０００８】また、上記のようにＳｉ等の半導体ウエハ
のような薄くしかも脆い材料から成る原盤を用いる場合
には、剥離時に原盤に応力が加わって破損してしまう危
険性が高いという問題点がある。したがって、半導体の
微細加工技術を有効に利用することができず、複製され
る光ディスクの高記録密度化を図ることが難しいという
現状がある。
のような薄くしかも脆い材料から成る原盤を用いる場合
には、剥離時に原盤に応力が加わって破損してしまう危
険性が高いという問題点がある。したがって、半導体の
微細加工技術を有効に利用することができず、複製され
る光ディスクの高記録密度化を図ることが難しいという
現状がある。
【０００９】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、光ディスク等の記録媒体の生産性の向上及び高
記録密度化を図ることのできるディスク基板の製造を実
現することにあり、さらに詳しくは、原盤とディスク基
板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させた
後にディスク基板を成形材とともに原盤から剥離する際
に、原盤を傷つけることなく、しかも生産性良く行うこ
とができるディスク基板を提供することにある。
であり、光ディスク等の記録媒体の生産性の向上及び高
記録密度化を図ることのできるディスク基板の製造を実
現することにあり、さらに詳しくは、原盤とディスク基
板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させた
後にディスク基板を成形材とともに原盤から剥離する際
に、原盤を傷つけることなく、しかも生産性良く行うこ
とができるディスク基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明のディスク基板は、所定の表面形状に加
工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介して貼
り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディスク基
板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディスク基
板を剥離するためのテーパ角を前記ディスク基板の外周
端部に設けたことを特徴とする。
ために、本発明のディスク基板は、所定の表面形状に加
工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介して貼
り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディスク基
板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディスク基
板を剥離するためのテーパ角を前記ディスク基板の外周
端部に設けたことを特徴とする。
【００１１】また、本発明のディスク基板は、前記テー
パ角が５度以上６０度以下であることを特徴とする。
パ角が５度以上６０度以下であることを特徴とする。
【００１２】また、本発明のディスク基板は、所定の表
面形状に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材
を介して貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記
ディスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記
ディスク基板を剥離するための凹凸部を前記ディスク基
板の外周端部に設けたことを特徴とする。
面形状に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材
を介して貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記
ディスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記
ディスク基板を剥離するための凹凸部を前記ディスク基
板の外周端部に設けたことを特徴とする。
【００１３】また、本発明のディスク基板は、前記成形
材が、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなることを
特徴とする。
材が、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなることを
特徴とする。
【００１４】
（実施の形態１）次に、添付図面を参照して本発明に係
る実施形態を説明する。図１は本発明のディスク基板１
の側面図である。図１に示したθの部分がテーパ角に相
当する。ディスク基板としては、非晶質ポリオレフィ
ン、ポリカーボネイト、アクリルなどの樹脂基板、ある
いは、ガラス基板その他の材料が用いられる。図２はデ
ィスク基板１の剥離機構の側面図である。この剥離機構
は、台座２の上に原盤３を保持するための基台４が取り
付けられている。基台４の表面上にはシリコン基板から
成る原盤４が保持固定されている。原盤３にはシリコン
基板以外にもニッケル基板、ガラス基板、樹脂基板など
の各種材料を加工したものが用いられる。この種の原盤
３は、薄くかつ脆いために破損しやすい反面、特にシリ
コン基板のように、半導体として広く使用されているた
めに市場流通性も高く、半導体製造時のサブミクロンの
パターン形成技術をそのまま適用できるという利点があ
る。特に、被着されたフォトレジストを記録データに対
応したパターンに露光することにより形成されたものが
高記録密度化を図る上で好ましい。この原盤３には、例
えば特開平４ー３１１８３３号公報に記載されているよ
うに、周知のフォトリソグラフィー技術によりレジスト
マスクを形成してエッチング処理を施す手法にて、その
表面に溝やピット等の凹凸形状が形成される。
る実施形態を説明する。図１は本発明のディスク基板１
の側面図である。図１に示したθの部分がテーパ角に相
当する。ディスク基板としては、非晶質ポリオレフィ
ン、ポリカーボネイト、アクリルなどの樹脂基板、ある
いは、ガラス基板その他の材料が用いられる。図２はデ
ィスク基板１の剥離機構の側面図である。この剥離機構
は、台座２の上に原盤３を保持するための基台４が取り
付けられている。基台４の表面上にはシリコン基板から
成る原盤４が保持固定されている。原盤３にはシリコン
基板以外にもニッケル基板、ガラス基板、樹脂基板など
の各種材料を加工したものが用いられる。この種の原盤
３は、薄くかつ脆いために破損しやすい反面、特にシリ
コン基板のように、半導体として広く使用されているた
めに市場流通性も高く、半導体製造時のサブミクロンの
パターン形成技術をそのまま適用できるという利点があ
る。特に、被着されたフォトレジストを記録データに対
応したパターンに露光することにより形成されたものが
高記録密度化を図る上で好ましい。この原盤３には、例
えば特開平４ー３１１８３３号公報に記載されているよ
うに、周知のフォトリソグラフィー技術によりレジスト
マスクを形成してエッチング処理を施す手法にて、その
表面に溝やピット等の凹凸形状が形成される。
【００１５】基台４の表面は研磨等により表面の凹凸を
数μｍ以下に制限してある。この平滑性により原盤３と
の密着性が向上して吸着力を高めることができるととも
に、原盤３の歪みを抑制できるので、外部から応力が加
わっても原盤３が破損し難く、また、原盤３に形成され
た表面構造の精度引いては同構造が転写されるディスク
基板の表面精度を高めることが可能となる。
数μｍ以下に制限してある。この平滑性により原盤３と
の密着性が向上して吸着力を高めることができるととも
に、原盤３の歪みを抑制できるので、外部から応力が加
わっても原盤３が破損し難く、また、原盤３に形成され
た表面構造の精度引いては同構造が転写されるディスク
基板の表面精度を高めることが可能となる。
【００１６】原盤３の表面上には、紫外線硬化樹脂から
成る樹脂層５を介して透明樹脂から成るディスク基板１
が固着されている。このディスク基板１には前工程にお
いて樹脂層５が塗布され、その塗布面を原盤３の表面に
貼り付けし、紫外線を照射することによって樹脂層が５
が硬化されている。
成る樹脂層５を介して透明樹脂から成るディスク基板１
が固着されている。このディスク基板１には前工程にお
いて樹脂層５が塗布され、その塗布面を原盤３の表面に
貼り付けし、紫外線を照射することによって樹脂層が５
が硬化されている。
【００１７】基台４、原盤３、及びディスク基板１の上
方には概略板状の可動部材６が配置されている。この可
動部材６は台座２の上面に固定された軸支部７に軸支さ
れることによって台座２の上で回動軸８を中心として回
動可能に取り付けられている。可動部材６の先端側には
スライダ９が取り付けられ、このスライダ９の先端に取
り付けられた係止部材１０を可動部材６の板面方向に出
没可能にしている。係止部材１０の下端部には可動部材
６の板面方向に伸びる係止爪１１が設けられ、その先端
がディスク基板１の外周端に当接するように構成されて
いる。ディスク基板１の外周端部のテーパ面に対応した
上向きのテーパ面を備えた係止爪１１を設けることによ
り、係止爪１１とディスク基板１の係合を確実にするこ
とができる。また、係止爪１１をディスク基板１に対し
て複数箇所設けることにより、あるいは、係止爪１１と
ディスク基板１の接触面積を増加させることにより、さ
らに、剥離を確実に行うことが可能となる。可動部材６
には図示しない吸着保持構造が内蔵されており、ディス
ク基板１が剥離時に吸着保持されるようになっている。
ディスク基板１の剥離時には、樹脂層５がディスク基板
１の底面に固着された状態で、樹脂層５と原盤３との界
面にて剥離されていく。これは、ディスク基板１と樹脂
層５との密着力の方が原盤３と樹脂層５との密着力より
も大きくなるように材質を予め選定しているからであ
る。また、さらにディスク基板１と樹脂層５との密着力
を高めるために、ディスク基板１の表面をプラズマ処理
などの表面活性化処理を施すこともできる。
方には概略板状の可動部材６が配置されている。この可
動部材６は台座２の上面に固定された軸支部７に軸支さ
れることによって台座２の上で回動軸８を中心として回
動可能に取り付けられている。可動部材６の先端側には
スライダ９が取り付けられ、このスライダ９の先端に取
り付けられた係止部材１０を可動部材６の板面方向に出
没可能にしている。係止部材１０の下端部には可動部材
６の板面方向に伸びる係止爪１１が設けられ、その先端
がディスク基板１の外周端に当接するように構成されて
いる。ディスク基板１の外周端部のテーパ面に対応した
上向きのテーパ面を備えた係止爪１１を設けることによ
り、係止爪１１とディスク基板１の係合を確実にするこ
とができる。また、係止爪１１をディスク基板１に対し
て複数箇所設けることにより、あるいは、係止爪１１と
ディスク基板１の接触面積を増加させることにより、さ
らに、剥離を確実に行うことが可能となる。可動部材６
には図示しない吸着保持構造が内蔵されており、ディス
ク基板１が剥離時に吸着保持されるようになっている。
ディスク基板１の剥離時には、樹脂層５がディスク基板
１の底面に固着された状態で、樹脂層５と原盤３との界
面にて剥離されていく。これは、ディスク基板１と樹脂
層５との密着力の方が原盤３と樹脂層５との密着力より
も大きくなるように材質を予め選定しているからであ
る。また、さらにディスク基板１と樹脂層５との密着力
を高めるために、ディスク基板１の表面をプラズマ処理
などの表面活性化処理を施すこともできる。
【００１８】本発明に係る光ディスクは以下の工程によ
り作製される。まず、ディスク基板１はプラズマ処理工
程により表面活性化処理が施される。次に、その表面に
光硬化性樹脂が塗布される。この塗布方法としては、デ
ィスク基板１ではなく原盤３の表面に塗布していく方法
もあり、また、原盤３とディスク基板１の双方に塗布し
てもよい。さらに、樹脂層５を構成する樹脂材料として
は、最終的な製品として好適な樹脂材料を用いる必要が
あり、上記のような光硬化性樹脂に限らず、結果として
ある程度微細な構造を転写できるものであれば、熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂あるいはその他の材料で
あっても構わない。特に、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂
を用いた場合は、汎用的な樹脂であり、高い生産性が得
られるとともに、低コスト化が実現できる。また、微細
なパターンの転写性にも非常に優れている。次に、ディ
スク基板１と原盤３を貼り合わせ、全面に樹脂を拡げ、
樹脂層５を形成する。次に、紫外線を照射し、樹脂層５
を硬化させる。最後に上記剥離機構を用いて剥離を行
う。剥離工程においては、まず、可動部材６をディスク
基板１上に回動させ、ディスク基板を吸着する。次に、
係止爪１１をディスク基板１の外周端部に当接するよう
に移動する。そして、係止爪１１をディスク基板１の外
周端部に当接したまま、可動部材６を剥離方向に回動さ
せ、ディスク基板１及び樹脂層５が原盤３から剥離され
る。この方法を用いることにより、より少ない剥離力で
剥離が可能となる。
り作製される。まず、ディスク基板１はプラズマ処理工
程により表面活性化処理が施される。次に、その表面に
光硬化性樹脂が塗布される。この塗布方法としては、デ
ィスク基板１ではなく原盤３の表面に塗布していく方法
もあり、また、原盤３とディスク基板１の双方に塗布し
てもよい。さらに、樹脂層５を構成する樹脂材料として
は、最終的な製品として好適な樹脂材料を用いる必要が
あり、上記のような光硬化性樹脂に限らず、結果として
ある程度微細な構造を転写できるものであれば、熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂あるいはその他の材料で
あっても構わない。特に、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂
を用いた場合は、汎用的な樹脂であり、高い生産性が得
られるとともに、低コスト化が実現できる。また、微細
なパターンの転写性にも非常に優れている。次に、ディ
スク基板１と原盤３を貼り合わせ、全面に樹脂を拡げ、
樹脂層５を形成する。次に、紫外線を照射し、樹脂層５
を硬化させる。最後に上記剥離機構を用いて剥離を行
う。剥離工程においては、まず、可動部材６をディスク
基板１上に回動させ、ディスク基板を吸着する。次に、
係止爪１１をディスク基板１の外周端部に当接するよう
に移動する。そして、係止爪１１をディスク基板１の外
周端部に当接したまま、可動部材６を剥離方向に回動さ
せ、ディスク基板１及び樹脂層５が原盤３から剥離され
る。この方法を用いることにより、より少ない剥離力で
剥離が可能となる。
【００１９】また、この方法により、剥離を行うために
は、ディスク基板１のテーパ角が重要なパラメータとな
る。テーパ角と剥離における歩留まりとの関係を示す相
関図を図３に示す。テーパ角が５度未満の場合は、剥離
時に係止爪１１がディスク基板１の外周端部から外れや
すくなり、生産性を落とす原因となってしまう。また、
テーパ角が６０度を超えると、剥離時にディスク基板１
の外周端部に力が集中するため、ディスク基板１に割れ
や欠けが生じる場合が出てくる。また、ディスク基板１
のハンドリングの際にも破損しやすくなる等の問題を生
じる。テーパ角が５度以上６０度以下の場合は、さらに
望ましくはテーパ角が１０度以上６０度以下の場合は、
原盤を傷つけることなく、生産性良く剥離を行うことが
できる。また、テーパ角は、図４に示すように外周端部
の一部に形成しても良く、効果は同様である。また、剥
離後に外周端部を所望の形状に加工しても良い。
は、ディスク基板１のテーパ角が重要なパラメータとな
る。テーパ角と剥離における歩留まりとの関係を示す相
関図を図３に示す。テーパ角が５度未満の場合は、剥離
時に係止爪１１がディスク基板１の外周端部から外れや
すくなり、生産性を落とす原因となってしまう。また、
テーパ角が６０度を超えると、剥離時にディスク基板１
の外周端部に力が集中するため、ディスク基板１に割れ
や欠けが生じる場合が出てくる。また、ディスク基板１
のハンドリングの際にも破損しやすくなる等の問題を生
じる。テーパ角が５度以上６０度以下の場合は、さらに
望ましくはテーパ角が１０度以上６０度以下の場合は、
原盤を傷つけることなく、生産性良く剥離を行うことが
できる。また、テーパ角は、図４に示すように外周端部
の一部に形成しても良く、効果は同様である。また、剥
離後に外周端部を所望の形状に加工しても良い。
【００２０】外周端部の形状としては、テーパ以外でも
凹凸が形成されていれば良く、係止爪との接触面積が大
きい程、安定した剥離が可能となる。図５、図６、図７
に本発明のディスク基板の側面図の例を示す。
凹凸が形成されていれば良く、係止爪との接触面積が大
きい程、安定した剥離が可能となる。図５、図６、図７
に本発明のディスク基板の側面図の例を示す。
【００２１】本実施例では、一例として光ディスクを挙
げたが、磁気ディスク等の他の記録媒体、あるいは、成
形物についても同様である。
げたが、磁気ディスク等の他の記録媒体、あるいは、成
形物についても同様である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を有する。
の効果を有する。
【００２３】ディスク基板の外周端部に、所定の表面形
状に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介
して貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディ
スク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディ
スク基板を剥離するためのテーパ角あるいは凹凸部を設
けることにより、光ディスク等の記録媒体あるいは成形
物の生産性の向上及び高記録密度化を図ることのできる
ディスク基板の製造を実現できる。また、原盤とディス
ク基板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化さ
せた後にディスク基板を成形材とともに原盤から剥離す
る際に、原盤を傷つけることなく、しかも生産性良く行
うことができるディスク基板を提供できる。
状に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介
して貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディ
スク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディ
スク基板を剥離するためのテーパ角あるいは凹凸部を設
けることにより、光ディスク等の記録媒体あるいは成形
物の生産性の向上及び高記録密度化を図ることのできる
ディスク基板の製造を実現できる。また、原盤とディス
ク基板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化さ
せた後にディスク基板を成形材とともに原盤から剥離す
る際に、原盤を傷つけることなく、しかも生産性良く行
うことができるディスク基板を提供できる。
【図１】本発明に係るディスク基板の側面図。
【図２】本発明に係るディスク基板の剥離機構を示す側
面図。
面図。
【図３】本発明に係るディスク基板と歩留まりとの関係
を示す相関図。
を示す相関図。
【図４】本発明に係るディスク基板の側面図。
【図５】本発明に係るディスク基板の側面図。
【図６】本発明に係るディスク基板の側面図。
【図７】本発明に係るディスク基板の側面図。
１ ディスク基板 ２ 台座 ３ 原盤 ４ 基台 ５ 樹脂層 ６ 可動部材 ７ 軸支部 ８ 回動軸 ９ スライダ １０ 係止部材 １１ 係止爪
Claims (5)
- 【請求項１】 ディスク基板において、所定の表面形状
に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介し
て貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディス
ク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディス
ク基板を剥離するためのテーパ角を前記ディスク基板の
外周端部に設けたことを特徴とするディスク基板。 - 【請求項２】 前記テーパ角が５度以上６０度以下であ
ることを特徴とする請求項１記載のディスク基板。 - 【請求項３】 前記成形材が、光硬化性樹脂または熱硬
化性樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求
項２記載のディスク基板。 - 【請求項４】 ディスク基板において、所定の表面形状
に加工された原盤と前記ディスク基板とを成形材を介し
て貼り合わせ、前記成形材を硬化させた後に前記ディス
ク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディス
ク基板を剥離するための凹凸部を前記ディスク基板の外
周端部に設けたことを特徴とするディスク基板。 - 【請求項５】 前記成形材が、光硬化性樹脂または熱硬
化性樹脂からなることを特徴とする請求項４記載のディ
スク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032476A JPH10228674A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | ディスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032476A JPH10228674A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | ディスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228674A true JPH10228674A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12360043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9032476A Pending JPH10228674A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | ディスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10228674A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7083376B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
| US7083502B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Method for simultaneous two-disk texturing |
| US7180709B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-02-20 | Maxtor Corporation | Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides |
| US7267841B2 (en) | 2002-05-09 | 2007-09-11 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided sputtered magnetic recording disks |
| US7322098B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-01-29 | Maxtor Corporation | Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks |
| US7600359B2 (en) | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
| US7628895B2 (en) | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
| US7748532B2 (en) | 2002-10-10 | 2010-07-06 | Seagate Technology Llc | Cassette for holding disks of different diameters |
-
1997
- 1997-02-17 JP JP9032476A patent/JPH10228674A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7180709B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-02-20 | Maxtor Corporation | Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides |
| US7267841B2 (en) | 2002-05-09 | 2007-09-11 | Maxtor Corporation | Method for manufacturing single-sided sputtered magnetic recording disks |
| US7322098B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-01-29 | Maxtor Corporation | Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks |
| US7600359B2 (en) | 2002-05-09 | 2009-10-13 | Seagate Technology Llc | Method of merging two disks concentrically without gap between disks |
| US7628895B2 (en) | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
| US7083376B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks |
| US7083502B2 (en) | 2002-10-10 | 2006-08-01 | Maxtor Corporation | Method for simultaneous two-disk texturing |
| US7748532B2 (en) | 2002-10-10 | 2010-07-06 | Seagate Technology Llc | Cassette for holding disks of different diameters |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |