JPH10289487A - 光ディスク基板の製造装置及びその製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造装置及びその製造方法Info
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- JPH10289487A JPH10289487A JP9778197A JP9778197A JPH10289487A JP H10289487 A JPH10289487 A JP H10289487A JP 9778197 A JP9778197 A JP 9778197A JP 9778197 A JP9778197 A JP 9778197A JP H10289487 A JPH10289487 A JP H10289487A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光ディスクや光磁気ディスク等のディスク基板
を２Ｐ法により複製して、初期特性、耐食性に優れた光
ディスク基板の製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】表面に凹凸パターンが形成されたシリコン
スタンパ１と紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光デ
ィスク基板２の製造装置において、高圧ガスにより少な
くとも前記シリコンスタンパ１の凹凸パターンが形成さ
れた領域に前記高圧ガスを吹きつける吹き出し口６を設
ける。また、高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガス
を用いる。
を２Ｐ法により複製して、初期特性、耐食性に優れた光
ディスク基板の製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】表面に凹凸パターンが形成されたシリコン
スタンパ１と紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光デ
ィスク基板２の製造装置において、高圧ガスにより少な
くとも前記シリコンスタンパ１の凹凸パターンが形成さ
れた領域に前記高圧ガスを吹きつける吹き出し口６を設
ける。また、高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガス
を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等のディスク基板を２Ｐ法により複製して、
初期特性、耐食性に優れた光ディスクを製造する光ディ
スク基板の製造装置及びその製造方法に関する。
気ディスク等のディスク基板を２Ｐ法により複製して、
初期特性、耐食性に優れた光ディスクを製造する光ディ
スク基板の製造装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ等の光デ
ィスクその他の情報記録担体においては、マスタリング
と呼ばれる工程でディスク基板を製造するためのスタン
パ（金型）を作り、そのスタンパを用いて射出成形法に
より樹脂製のディスク基板を成形し、このディスク基板
に記録膜、反射膜などを成膜することによって製造され
る。
ィスクその他の情報記録担体においては、マスタリング
と呼ばれる工程でディスク基板を製造するためのスタン
パ（金型）を作り、そのスタンパを用いて射出成形法に
より樹脂製のディスク基板を成形し、このディスク基板
に記録膜、反射膜などを成膜することによって製造され
る。
【０００３】上記ディスク基板には、その記録面上に記
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
たスタンパとして、Ｎｉメッキにより形成したＮｉ製の
原盤を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融
樹脂を型内に注入し、冷却固化させることによってディ
スク基板を形成している。
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
たスタンパとして、Ｎｉメッキにより形成したＮｉ製の
原盤を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融
樹脂を型内に注入し、冷却固化させることによってディ
スク基板を形成している。
【０００４】一方、上記のような射出成形法ではなく、
原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法、いわゆる２Ｐ法が提案されている（特開
昭５６−３７８３６号公報、特開平１−１８０３２８号
公報等）。２Ｐ法は、液状の樹脂を使用することから複
製の忠実度に優れるとともにスタンパの劣化がほとんど
ないという利点を有している。
原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法、いわゆる２Ｐ法が提案されている（特開
昭５６−３７８３６号公報、特開平１−１８０３２８号
公報等）。２Ｐ法は、液状の樹脂を使用することから複
製の忠実度に優れるとともにスタンパの劣化がほとんど
ないという利点を有している。
【０００５】また、特開平４ー３１１８３３号公報に記
載されているように、原盤を上述のようなＮｉで構成す
るのではなく、シリコン等の半導体ウエハもしくは石英
もしくはガラスの表面を周知のフォトリソグラフィ法に
より微細加工して成る原盤を用いる方法も提案されてい
る。
載されているように、原盤を上述のようなＮｉで構成す
るのではなく、シリコン等の半導体ウエハもしくは石英
もしくはガラスの表面を周知のフォトリソグラフィ法に
より微細加工して成る原盤を用いる方法も提案されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にして光ディスクを製造するに際して、製造環境中にダ
ストや埃が存在すると、製造工程中にシリコンスタンパ
や光ディスク基板にダスト等が付着あるいは混入し、特
性劣化等の不具合を生じるおそれがある。このため上記
工程は、クラス１０００（０．３μm）以上のクリーン
ルーム内で行われるのが通常である。ところがクリーン
ルーム内にも僅かながらダスト等が存在している。
にして光ディスクを製造するに際して、製造環境中にダ
ストや埃が存在すると、製造工程中にシリコンスタンパ
や光ディスク基板にダスト等が付着あるいは混入し、特
性劣化等の不具合を生じるおそれがある。このため上記
工程は、クラス１０００（０．３μm）以上のクリーン
ルーム内で行われるのが通常である。ところがクリーン
ルーム内にも僅かながらダスト等が存在している。
【０００７】またスタンパの凹凸パターンをディスク基
板に転写し剥離するにおいては密着されたスタンパとデ
ィスク基板の間に負圧が生じ、この間が真空状態となっ
て基板をスタンパ側へ引き寄せようとする力が働く。こ
のため、ディスク基板の剥離に伴って硬化した紫外線硬
化樹脂がスタンパ上に残存することがある。また剥離後
においては、ディスク基板の剥離時に残存した紫外線硬
化樹脂の微粒子のみならず、クリーンルーム中に含まれ
るダスト、埃がスタンパ上に付着し残存するおそれがあ
る。従って、この状態で転写を続けるとスタンパを傷つ
ける原因となるばかりか、ダスト、埃が紫外線硬化樹脂
中に入り込み欠陥の原因となり、十分な初期特性や耐食
性が得られない。そこで、本発明はこのような従来の実
情から提案されたものであり、製造工程においてスタン
パやディスク基板にダスト、埃等が付着せず、初期特
性、耐食性に優れた光ディスクが得られる光ディスク基
板の製造装置と製造方法を提供することを目的とする。
板に転写し剥離するにおいては密着されたスタンパとデ
ィスク基板の間に負圧が生じ、この間が真空状態となっ
て基板をスタンパ側へ引き寄せようとする力が働く。こ
のため、ディスク基板の剥離に伴って硬化した紫外線硬
化樹脂がスタンパ上に残存することがある。また剥離後
においては、ディスク基板の剥離時に残存した紫外線硬
化樹脂の微粒子のみならず、クリーンルーム中に含まれ
るダスト、埃がスタンパ上に付着し残存するおそれがあ
る。従って、この状態で転写を続けるとスタンパを傷つ
ける原因となるばかりか、ダスト、埃が紫外線硬化樹脂
中に入り込み欠陥の原因となり、十分な初期特性や耐食
性が得られない。そこで、本発明はこのような従来の実
情から提案されたものであり、製造工程においてスタン
パやディスク基板にダスト、埃等が付着せず、初期特
性、耐食性に優れた光ディスクが得られる光ディスク基
板の製造装置と製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の光ディスク基板の製造装置は、表面に凹
凸パターンが形成されたシリコンスタンパと紫外線硬化
樹脂を用いて転写形成する光ディスク基板の製造装置に
おいて、高圧ガスにより少なくとも前記シリコンスタン
パの凹凸パターンが形成された領域に前記高圧ガスを吹
きつける吹き出し口を設けたことを特徴とする。
めに、本発明の光ディスク基板の製造装置は、表面に凹
凸パターンが形成されたシリコンスタンパと紫外線硬化
樹脂を用いて転写形成する光ディスク基板の製造装置に
おいて、高圧ガスにより少なくとも前記シリコンスタン
パの凹凸パターンが形成された領域に前記高圧ガスを吹
きつける吹き出し口を設けたことを特徴とする。
【０００９】また、本発明の光ディスクの製造装置は、
前記高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガスを用いる
ことを特徴とする。
前記高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガスを用いる
ことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の光ディスク基板の製造方法
は、表面に凹凸パターンが形成されたシリコンスタンパ
と紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光ディスク基板
の製造方法において、高圧ガスにより少なくとも前記シ
リコンスタンパの凹凸パターンが形成された領域に前記
高圧ガスを吹きつける吹き出し口を設けたことを特徴と
する。
は、表面に凹凸パターンが形成されたシリコンスタンパ
と紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光ディスク基板
の製造方法において、高圧ガスにより少なくとも前記シ
リコンスタンパの凹凸パターンが形成された領域に前記
高圧ガスを吹きつける吹き出し口を設けたことを特徴と
する。
【００１１】また、本発明の光ディスク基板の製造方法
は、前記高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガスを用
いることを特徴とする。
は、前記高圧ガスとして除電ブローによる高圧ガスを用
いることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実験例について実
験結果に基づいて説明する。
験結果に基づいて説明する。
【００１３】図２は、光ディスク基板の製造方法を段階
的に示す断面図である。また、図２は保護膜や反射膜等
の記載は省略してある。
的に示す断面図である。また、図２は保護膜や反射膜等
の記載は省略してある。
【００１４】図２に示した１がシリコンスタンパであ
る。スタンパの材料としては、シリコン以外にも石英、
ガラス、樹脂などの各種材料を加工したものが用いられ
る。この種のシリコンスタンパ１は、薄くかつ脆いため
破損しやすい反面、特にシリコン基板のように、半導体
として広く使用されているために市場流通性も高く、半
導体製造時のサブミクロンのパターン形成技術をそのま
ま適用できるという利点がある。特に、被着されたフォ
トレジストを記録データに対応したパターンに露光する
ことにより形成させたものが高密度化を図る上で好まし
い。このシリコンスタンパ１には、例えば特開平４−３
１１８３３号公報に記載されているように、周知のフォ
トリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成してエ
ッチング処理を施す手法にて、その表面に溝やピット等
の凹凸形状が形成される。
る。スタンパの材料としては、シリコン以外にも石英、
ガラス、樹脂などの各種材料を加工したものが用いられ
る。この種のシリコンスタンパ１は、薄くかつ脆いため
破損しやすい反面、特にシリコン基板のように、半導体
として広く使用されているために市場流通性も高く、半
導体製造時のサブミクロンのパターン形成技術をそのま
ま適用できるという利点がある。特に、被着されたフォ
トレジストを記録データに対応したパターンに露光する
ことにより形成させたものが高密度化を図る上で好まし
い。このシリコンスタンパ１には、例えば特開平４−３
１１８３３号公報に記載されているように、周知のフォ
トリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成してエ
ッチング処理を施す手法にて、その表面に溝やピット等
の凹凸形状が形成される。
【００１５】次に本発明による光ディスクの製造過程を
説明する。図２(a)は、ディスク基板２である。
説明する。図２(a)は、ディスク基板２である。
【００１６】まず、ディスク基板２は光硬化性樹脂層４
との密着力を高めるために、図２(b)に示すようにディ
スク基板２の表面をプラズマ処理工程により表面活性化
処理が施される。
との密着力を高めるために、図２(b)に示すようにディ
スク基板２の表面をプラズマ処理工程により表面活性化
処理が施される。
【００１７】ディスク基板２としては、非晶質ポリオレ
フィン、ポリカーボネイト、アクリルなどの樹脂基板、
あるいは、ガラス基板その他の材料が用いられる。
フィン、ポリカーボネイト、アクリルなどの樹脂基板、
あるいは、ガラス基板その他の材料が用いられる。
【００１８】次に図２(c)に示すように、シリコンスタ
ンパ１の表面に光硬化性樹脂層４を形成するための光硬
化性樹脂３が塗布される。この塗布方法としては、シリ
コンスタンパ１ではなくディスク基板２の表面に塗布し
ていく方法もあり、またシリコンスタンパ１とディスク
基板２の双方に塗布してもよい。
ンパ１の表面に光硬化性樹脂層４を形成するための光硬
化性樹脂３が塗布される。この塗布方法としては、シリ
コンスタンパ１ではなくディスク基板２の表面に塗布し
ていく方法もあり、またシリコンスタンパ１とディスク
基板２の双方に塗布してもよい。
【００１９】さらに、光硬化性樹脂層４を構成する樹脂
材料としては、最終的な製品として好適な樹脂材料を用
いる必要があり、上記のような光硬化性樹脂に限らず、
結果としてある程度微細な構造を転写できるものであれ
ば、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂あるい
はその他の材料も利用可能である。特に光硬化性樹脂、
熱硬化性樹脂を用いた場合は、汎用的な樹脂であり、高
い生産性が得られるとともに、低コスト化が実現でき
る。また、微細なパターンの転写性にも非常に優れてい
る。
材料としては、最終的な製品として好適な樹脂材料を用
いる必要があり、上記のような光硬化性樹脂に限らず、
結果としてある程度微細な構造を転写できるものであれ
ば、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂あるい
はその他の材料も利用可能である。特に光硬化性樹脂、
熱硬化性樹脂を用いた場合は、汎用的な樹脂であり、高
い生産性が得られるとともに、低コスト化が実現でき
る。また、微細なパターンの転写性にも非常に優れてい
る。
【００２０】次に図２(d)に示すように、ディスク基板
２とシリコンスタンパ１を貼り合わせ、全面的に樹脂を
拡げ、光硬化性樹脂層４を形成する。
２とシリコンスタンパ１を貼り合わせ、全面的に樹脂を
拡げ、光硬化性樹脂層４を形成する。
【００２１】次に図２(e)に示すように紫外線を照射
し、光硬化性樹脂層４を硬化させる。最後に図２(f)に
示すように、剥離を行う。ディスク基板２の剥離時に
は、光硬化性樹脂層４がディスク基板２の底面に固着さ
れた状態で、光硬化性樹脂層４とシリコンスタンパ１と
の界面にて剥離されていく。これは、ディスク基板２と
光硬化性樹脂層４との密着力の方がシリコンスタンパ１
と光硬化性樹脂層４との密着力よりも大きくなるように
材質を予め選定しているからである。
し、光硬化性樹脂層４を硬化させる。最後に図２(f)に
示すように、剥離を行う。ディスク基板２の剥離時に
は、光硬化性樹脂層４がディスク基板２の底面に固着さ
れた状態で、光硬化性樹脂層４とシリコンスタンパ１と
の界面にて剥離されていく。これは、ディスク基板２と
光硬化性樹脂層４との密着力の方がシリコンスタンパ１
と光硬化性樹脂層４との密着力よりも大きくなるように
材質を予め選定しているからである。
【００２２】次に、光ディスク基板の製造装置を説明す
る。図１は、光ディスク基板の製造装置全体構成を示す
概略図である。
る。図１は、光ディスク基板の製造装置全体構成を示す
概略図である。
【００２３】この装置は、シリコンスタンパ１を載置す
るシリコンスタンパ保持台５とシリコンスタンパ保持台
５上に載置したシリコンスタンパ１に高圧ガスを吹きつ
ける吹き出し口６とシリコンスタンパ１上に塗布された
光硬化性樹脂３上に載置、加圧される平坦なディスク基
板２を保持するディスク基板保持アーム７と、ディスク
基板保持アーム７をシリコンスタンパ１に対して近づけ
たり遠ざけたりするディスク基板保持アーム昇降機８
と、これらを収納しかつ密閉可能な貼り合わせ槽９と、
貼り合わせ槽９に接続され、貼り合わせ槽９内を減圧す
る真空ポンプ１０と、貼り合わせ槽９と真空ポンプ１０
との間に設けられたバルブ１１とを備えて構成されてい
る。
るシリコンスタンパ保持台５とシリコンスタンパ保持台
５上に載置したシリコンスタンパ１に高圧ガスを吹きつ
ける吹き出し口６とシリコンスタンパ１上に塗布された
光硬化性樹脂３上に載置、加圧される平坦なディスク基
板２を保持するディスク基板保持アーム７と、ディスク
基板保持アーム７をシリコンスタンパ１に対して近づけ
たり遠ざけたりするディスク基板保持アーム昇降機８
と、これらを収納しかつ密閉可能な貼り合わせ槽９と、
貼り合わせ槽９に接続され、貼り合わせ槽９内を減圧す
る真空ポンプ１０と、貼り合わせ槽９と真空ポンプ１０
との間に設けられたバルブ１１とを備えて構成されてい
る。
【００２４】本実施の形態では、シリコンスタンパ１と
ディスク基板２を剥離する際、高圧ガスを吹きつける吹
き出し口６よりシリコンスタンパ１上に高圧ガスとして
Ｎ２を圧力３ｋｇ重／ｃｍで吹付けた。高圧ガスとして
は、除電ブローを用いた。除電ブロー装置としては、日
本ヒューグル社製、商品名イオン化エアーガンＥＳＣＡ
−３０６を用いた。高圧ガスの種類としては、Ｎ２、Ａ
ｒ、Ｏ２等を用いても構わない。
ディスク基板２を剥離する際、高圧ガスを吹きつける吹
き出し口６よりシリコンスタンパ１上に高圧ガスとして
Ｎ２を圧力３ｋｇ重／ｃｍで吹付けた。高圧ガスとして
は、除電ブローを用いた。除電ブロー装置としては、日
本ヒューグル社製、商品名イオン化エアーガンＥＳＣＡ
−３０６を用いた。高圧ガスの種類としては、Ｎ２、Ａ
ｒ、Ｏ２等を用いても構わない。
【００２５】高圧ガスを吹きつける吹き出し口６は、シ
リコンスタンパ１に吹付ける場所であり、また同時に光
ディスク基板２に吹き付けてもよい。また、同時に高圧
ガスを複数吹き付けてもよい。
リコンスタンパ１に吹付ける場所であり、また同時に光
ディスク基板２に吹き付けてもよい。また、同時に高圧
ガスを複数吹き付けてもよい。
【００２６】次に、本発明の光ディスク基板の製造装置
を用いて得られたディスク基板と従来の光ディスク製造
方法により得られた比較品についてエラーレート耐食特
性を調査した。スタンパやディスク基板のダスト、埃等
の付着は、欠陥の原因となりエラーレートを増加させ
る。そして、このような欠陥はディスクの耐食性を悪化
させる原因となることがわかっている。
を用いて得られたディスク基板と従来の光ディスク製造
方法により得られた比較品についてエラーレート耐食特
性を調査した。スタンパやディスク基板のダスト、埃等
の付着は、欠陥の原因となりエラーレートを増加させ
る。そして、このような欠陥はディスクの耐食性を悪化
させる原因となることがわかっている。
【００２７】図３は、エラーレート耐食特性の結果を示
す。図３よりエラーレートの初期特性については、発明
品は8×10-６、比較品は4×10-４であった。また図３の
エラーレート耐食特性に関しては、従来品より本発明品
の方が、エラーレート増加量が少ないことが確認され
た。
す。図３よりエラーレートの初期特性については、発明
品は8×10-６、比較品は4×10-４であった。また図３の
エラーレート耐食特性に関しては、従来品より本発明品
の方が、エラーレート増加量が少ないことが確認され
た。
【００２８】以上の結果より、本発明は、従来の製造方
法に比べ、良好な光ディスク基板の製造装置と製造方法
であることが立証された。
法に比べ、良好な光ディスク基板の製造装置と製造方法
であることが立証された。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を有する。
の効果を有する。
【００３０】スタンパの凹凸パターンをディスク基板に
設けた紫外線硬化樹脂層に転写させてディスク基板を複
製するディスク基板の製造装置及及びその製造方法にお
いて、高圧ガスの吹き付けによってスタンパ、ディスク
基板に塵埃等が残存することが防止でき、初期特性、耐
食性に優れた光ディスク基板の製造装置及びその製造方
法を提供できるという効果を有する。
設けた紫外線硬化樹脂層に転写させてディスク基板を複
製するディスク基板の製造装置及及びその製造方法にお
いて、高圧ガスの吹き付けによってスタンパ、ディスク
基板に塵埃等が残存することが防止でき、初期特性、耐
食性に優れた光ディスク基板の製造装置及びその製造方
法を提供できるという効果を有する。
【図１】本発明の実施形態に係る光ディスク基板の製造
装置の全体構成を示す概略図。
装置の全体構成を示す概略図。
【図２】本発明の実施形態に係る光ディスク基板の製造
方法を段階的に示す断面図。
方法を段階的に示す断面図。
【図３】シリコンスタンパについて耐食性実験を行った
結果を示す図。
結果を示す図。
１ シリコンスタンパ ２ ディスク基板 ３ 光硬化性樹脂 ４ 光硬化性樹脂層 ５ シリコンスタンパ保持台 ６ 高圧ガスを吹きつける吹き出し口 ７ 基板保持アーム ８ 基板昇降機 ９ 貼り合わせ槽 １０ 真空ポンプ １１ バルブ
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に凹凸パターンが形成されたシリコ
ンスタンパと紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光デ
ィスク基板の製造装置において、高圧ガスにより少なく
とも前記シリコンスタンパの凹凸パターンが形成された
領域に前記高圧ガスを吹きつける吹き出し口を設けたこ
とを特徴とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項２】 前記高圧ガスとして除電ブローによる高
圧ガスを用いることを特徴とする請求項１記載の光ディ
スク基板の製造装置。 - 【請求項３】 表面に凹凸パターンが形成されたシリコ
ンスタンパと紫外線硬化樹脂を用いて転写形成する光デ
ィスク基板の製造方法において、高圧ガスにより少なく
とも前記シリコンスタンパの凹凸パターンが形成された
領域に前記高圧ガスを吹きつける吹き出し口を設けたこ
とを特徴とする光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記高圧ガスとして除電ブローによる高
圧ガスを用いることを特徴とする請求項３記載の光ディ
スク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9778197A JPH10289487A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 光ディスク基板の製造装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9778197A JPH10289487A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 光ディスク基板の製造装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289487A true JPH10289487A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14201379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9778197A Pending JPH10289487A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 光ディスク基板の製造装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388955B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-05-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Reproducing method for magneto-optic recording medium, and magneto-optic disk device |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9778197A patent/JPH10289487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388955B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-05-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Reproducing method for magneto-optic recording medium, and magneto-optic disk device |
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