JPH10229151A - モールド型電子部品 - Google Patents
モールド型電子部品Info
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- JPH10229151A JPH10229151A JP9031744A JP3174497A JPH10229151A JP H10229151 A JPH10229151 A JP H10229151A JP 9031744 A JP9031744 A JP 9031744A JP 3174497 A JP3174497 A JP 3174497A JP H10229151 A JPH10229151 A JP H10229151A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- component element
- lead terminal
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- molded
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子部に電子部品素子を半田付けする
工程において電子部品素子を位置決めする。 【解決手段】 対をなすリード端子部１１の接続部１７
には、夫々、位置決め部１８が形成されている。電子部
品素子１２をリード端子部１１に載せるときや半田１９
が溶融している状態において電子部品素子１２の位置や
向きがずれても、その位置と向きのずれは位置決め部１
８によって規制または矯正される。よって、電子部品素
子１２はリード端子部１１における所定の位置に確実に
固着される。
工程において電子部品素子を位置決めする。 【解決手段】 対をなすリード端子部１１の接続部１７
には、夫々、位置決め部１８が形成されている。電子部
品素子１２をリード端子部１１に載せるときや半田１９
が溶融している状態において電子部品素子１２の位置や
向きがずれても、その位置と向きのずれは位置決め部１
８によって規制または矯正される。よって、電子部品素
子１２はリード端子部１１における所定の位置に確実に
固着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップレジスタ等
のモールド型電子部品に関する。
のモールド型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップレジスタ、チップダイオード等の
モールド型電子部品の製造は次のようにして行われる。
まず、リードフレームを構成している複数対のリード端
子部の先端にクリーム状の半田２を塗布し（図９を参
照）、その上に抵抗、ダイオード等のチップ状の電子部
品素子３を載せて両リード端子部１間に橋渡される状態
とし（図１０を参照）、これをトンネル炉内（図示せ
ず）に入れて高温雰囲気で半田２を溶融させることによ
り電子部品素子３をリード端子部１に固着し、その後、
電子部品素子３とリード端子部１との固着部分を樹脂モ
ールド４で囲み、リード端子部１をランナー５から切り
離すと共に、連結部６を切断して両リード端子部１を分
離させる。以上により、図１１に示すようなモールド型
電子部品が得られる。
モールド型電子部品の製造は次のようにして行われる。
まず、リードフレームを構成している複数対のリード端
子部の先端にクリーム状の半田２を塗布し（図９を参
照）、その上に抵抗、ダイオード等のチップ状の電子部
品素子３を載せて両リード端子部１間に橋渡される状態
とし（図１０を参照）、これをトンネル炉内（図示せ
ず）に入れて高温雰囲気で半田２を溶融させることによ
り電子部品素子３をリード端子部１に固着し、その後、
電子部品素子３とリード端子部１との固着部分を樹脂モ
ールド４で囲み、リード端子部１をランナー５から切り
離すと共に、連結部６を切断して両リード端子部１を分
離させる。以上により、図１１に示すようなモールド型
電子部品が得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程において
は、電子部品素子３を載せたときや半田２が溶融してい
るときに電子部品素子３の位置や向きがずれる虞がある
ため、半田付けされた状態で電子部品素子３の位置や向
きが適正にならないことがある（図１２を参照）が、こ
れは、導通性等に関して信頼性の低下を招く原因とな
る。本願発明は上記事情に鑑みて創案されたものであっ
て、リード端子部に電子部品素子を半田付けする工程に
おいて電子部品素子を位置決めすることを目的とするも
のである。
は、電子部品素子３を載せたときや半田２が溶融してい
るときに電子部品素子３の位置や向きがずれる虞がある
ため、半田付けされた状態で電子部品素子３の位置や向
きが適正にならないことがある（図１２を参照）が、こ
れは、導通性等に関して信頼性の低下を招く原因とな
る。本願発明は上記事情に鑑みて創案されたものであっ
て、リード端子部に電子部品素子を半田付けする工程に
おいて電子部品素子を位置決めすることを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
のリード端子部に対して電子部品素子を半田により固着
するとともにその電子部品素子を樹脂モールドしてなる
モールド型電子部品において、前記リード端子部に前記
電子部品素子を所定の固着位置に位置決めするための位
置決め部が設けられているところに特徴を有する。請求
項２の発明は、請求項１の発明において、前記位置決め
部が、前記リード端子部における前記電子部品素子の固
着領域を凹ませることによって構成されているところに
特徴を有する。
のリード端子部に対して電子部品素子を半田により固着
するとともにその電子部品素子を樹脂モールドしてなる
モールド型電子部品において、前記リード端子部に前記
電子部品素子を所定の固着位置に位置決めするための位
置決め部が設けられているところに特徴を有する。請求
項２の発明は、請求項１の発明において、前記位置決め
部が、前記リード端子部における前記電子部品素子の固
着領域を凹ませることによって構成されているところに
特徴を有する。
【０００５】
＜請求項１＞電子部品素子をリード端子部に載せるとき
や半田が溶融している状態において電子部品素子の位置
や向きがずれても、その位置と向きのずれは位置決め部
によって規制または矯正されるので、電子部品素子はリ
ード端子部における所定の位置に確実に固着される。 ＜請求項２＞半田が溶融した状態ではその半田が位置決
め部からはみ出さずに、しかも位置決め部の全体に均一
に回り込むようになるので、半田付けによる固着の信頼
性が向上するとともに、半田を介したリード端子部と電
子部品素子の接触についても信頼性が向上する。
や半田が溶融している状態において電子部品素子の位置
や向きがずれても、その位置と向きのずれは位置決め部
によって規制または矯正されるので、電子部品素子はリ
ード端子部における所定の位置に確実に固着される。 ＜請求項２＞半田が溶融した状態ではその半田が位置決
め部からはみ出さずに、しかも位置決め部の全体に均一
に回り込むようになるので、半田付けによる固着の信頼
性が向上するとともに、半田を介したリード端子部と電
子部品素子の接触についても信頼性が向上する。
【０００６】
＜実施形態１＞以下、本発明を具体化した実施形態１を
図１乃至図７参照して説明する。本実施形態のモールド
型電子部品１０はハウジング２０内に収容されてモール
ド型電子部品内蔵コネクタを構成する。モールド型電子
部品１０は、一対のリード端子部１１と、この両リード
端子部１１の基端部に固着された抵抗、ダイオードなど
のチップ状の電子部品素子１２と、この電子部品素子１
２とリード端子部１１の基端部を樹脂モールドによって
包囲したパッケージ１３とによって構成され、パッケー
ジ１３から両リード端子部１１の先端が突出されてい
る。かかるモールド型電子部品１０をハウジング２０に
収容すると、ハウジング２０のフード部２０Ａ内に両リ
ード端子部１１が臨む状態となる。
図１乃至図７参照して説明する。本実施形態のモールド
型電子部品１０はハウジング２０内に収容されてモール
ド型電子部品内蔵コネクタを構成する。モールド型電子
部品１０は、一対のリード端子部１１と、この両リード
端子部１１の基端部に固着された抵抗、ダイオードなど
のチップ状の電子部品素子１２と、この電子部品素子１
２とリード端子部１１の基端部を樹脂モールドによって
包囲したパッケージ１３とによって構成され、パッケー
ジ１３から両リード端子部１１の先端が突出されてい
る。かかるモールド型電子部品１０をハウジング２０に
収容すると、ハウジング２０のフード部２０Ａ内に両リ
ード端子部１１が臨む状態となる。
【０００７】次に、モールド型電子部品１０及びその製
造方法について詳述する。製造前の状態におけるリード
端子部１１はその対をなすもの同士が所定間隔を空けた
配置とされているとともにその両リード端子部１１同士
が連結部１４によって連結されている。そして、複数対
のリード端子部１１が細長いライナー１５によって並列
状態に一体化されている。かかるリード端子部１１、連
結部１４及びライナー１５によってリードフレーム１６
が構成されている。
造方法について詳述する。製造前の状態におけるリード
端子部１１はその対をなすもの同士が所定間隔を空けた
配置とされているとともにその両リード端子部１１同士
が連結部１４によって連結されている。そして、複数対
のリード端子部１１が細長いライナー１５によって並列
状態に一体化されている。かかるリード端子部１１、連
結部１４及びライナー１５によってリードフレーム１６
が構成されている。
【０００８】対をなすリード端子部１１の基端部（ライ
ナー１５と反対側の端部）には、互いに相手側に突出す
る接続部１７が形成されており、この両接続部１７に
は、電子部品素子１２を所定の位置及び向きに位置決め
するための位置決め部１８が設けられている。位置決め
部１８は、接続部１７における電子部品素子１２の載置
領域を方形に凹ますことによって形成されている。位置
決め部１８の寸法は、図６に示すように双方の位置決め
部１８に電子部品素子１２を橋渡すように載置したとき
に、位置決め部１８の底面１８Ａ上において電子部品素
子１２がその周囲に大きな隙間を空けずに整合するよう
に設定されている。
ナー１５と反対側の端部）には、互いに相手側に突出す
る接続部１７が形成されており、この両接続部１７に
は、電子部品素子１２を所定の位置及び向きに位置決め
するための位置決め部１８が設けられている。位置決め
部１８は、接続部１７における電子部品素子１２の載置
領域を方形に凹ますことによって形成されている。位置
決め部１８の寸法は、図６に示すように双方の位置決め
部１８に電子部品素子１２を橋渡すように載置したとき
に、位置決め部１８の底面１８Ａ上において電子部品素
子１２がその周囲に大きな隙間を空けずに整合するよう
に設定されている。
【０００９】位置決め部１８の周縁のうちの相手側の接
続部１７に近い１辺においては位置決め部１８の底面１
８Ａが接続部１７の外へ解放されており、この解放縁部
において双方の位置決め部１８の底面１８Ａ同士が同じ
高さで並んだ状態となっている。また、残りの３辺は、
位置決め部１８の底面１８Ａと接続部１７の上面とを連
続させる傾斜面１８Ｂとなっており、この傾斜面１８Ｂ
によって、位置決め部１８の底面１８Ａ上に載置された
電子部品素子１２の位置や向きのずれが規制される。ま
た、電子部品素子１２が適正でない位置や向きに載置さ
れたときには、傾斜面１８Ｂの傾斜により正しい位置と
向きに矯正されるようになっている。
続部１７に近い１辺においては位置決め部１８の底面１
８Ａが接続部１７の外へ解放されており、この解放縁部
において双方の位置決め部１８の底面１８Ａ同士が同じ
高さで並んだ状態となっている。また、残りの３辺は、
位置決め部１８の底面１８Ａと接続部１７の上面とを連
続させる傾斜面１８Ｂとなっており、この傾斜面１８Ｂ
によって、位置決め部１８の底面１８Ａ上に載置された
電子部品素子１２の位置や向きのずれが規制される。ま
た、電子部品素子１２が適正でない位置や向きに載置さ
れたときには、傾斜面１８Ｂの傾斜により正しい位置と
向きに矯正されるようになっている。
【００１０】次に、モールド型電子部品１０の製造工程
を説明する。上記位置決め部１８の底面１８Ａに、夫
々、図２に示すようにクリーム状の半田１９を適量塗布
し、次に、その双方の半田１９の上に電子部品素子１２
を載置して両リード端子部１１の間で橋渡し状態とす
る。これをトンネル炉内（図示せず）に入れて高温雰囲
気で半田１９を溶融させることにより電子部品素子１２
を双方のリード端子部１１に固着する（図３を参照）。
その後、電子部品素子１２とリード端子部１１との固着
部分を樹脂モールドで包囲することによりパッケージ１
３を形成し、リード端子部１１をランナー１５から切り
離すと共に、連結部１４を切断して両リード端子部１１
を分離する。以上により、図４に示すようなモールド型
電子部品１０が得られる。このようにして得られたモー
ルド型電子部品１０はハウジング２０内に収容され、も
って図５に示すようなモールド型電子部品内蔵コネクタ
が完成する。
を説明する。上記位置決め部１８の底面１８Ａに、夫
々、図２に示すようにクリーム状の半田１９を適量塗布
し、次に、その双方の半田１９の上に電子部品素子１２
を載置して両リード端子部１１の間で橋渡し状態とす
る。これをトンネル炉内（図示せず）に入れて高温雰囲
気で半田１９を溶融させることにより電子部品素子１２
を双方のリード端子部１１に固着する（図３を参照）。
その後、電子部品素子１２とリード端子部１１との固着
部分を樹脂モールドで包囲することによりパッケージ１
３を形成し、リード端子部１１をランナー１５から切り
離すと共に、連結部１４を切断して両リード端子部１１
を分離する。以上により、図４に示すようなモールド型
電子部品１０が得られる。このようにして得られたモー
ルド型電子部品１０はハウジング２０内に収容され、も
って図５に示すようなモールド型電子部品内蔵コネクタ
が完成する。
【００１１】上記した製造過程においては、電子部品素
子１２をリード端子部１１に載せたときやトンネル炉内
で半田１９が溶融しているときに電子部品素子１２の位
置や向きがずれる虞がある。しかし、本実施形態では、
位置決め部１８を設けているので、リード端子部１１に
電子部品素子１２を載せたときにその位置や向きがずれ
ても、その電子部品素子１２の外縁や角が位置決め部１
８の傾斜面１８Ｂに当接することによって位置や向きの
ずれが矯正される。また、溶融した半田１９の流動作用
によって電子部品素子１２がその位置や向きをずらすよ
うな力を受けたとしても、電子部品素子１２は位置決め
部の傾斜面１８Ｂに当接することによって位置や向きの
ずれが規制される。
子１２をリード端子部１１に載せたときやトンネル炉内
で半田１９が溶融しているときに電子部品素子１２の位
置や向きがずれる虞がある。しかし、本実施形態では、
位置決め部１８を設けているので、リード端子部１１に
電子部品素子１２を載せたときにその位置や向きがずれ
ても、その電子部品素子１２の外縁や角が位置決め部１
８の傾斜面１８Ｂに当接することによって位置や向きの
ずれが矯正される。また、溶融した半田１９の流動作用
によって電子部品素子１２がその位置や向きをずらすよ
うな力を受けたとしても、電子部品素子１２は位置決め
部の傾斜面１８Ｂに当接することによって位置や向きの
ずれが規制される。
【００１２】このように、本実施形態では位置決め部１
８を設けることによって半田付け工程における電子部品
素子１２の位置と向きのずれを規制または矯正するよう
になっているので、電子部品素子１２は適正な位置と向
きに半田付けされる。これにより、電子部品素子１２と
リード端子部１１との導通性等に関して信頼性が高めら
れている。また、本実施形態では、位置決め部１８を接
続部１７の上面から凹ませた形態で形成しているので、
溶融状態となった半田１９が位置決め部１８の全体に亘
って均一に回り込むようになる。これにより、半田付け
による電子部品素子１２の固着の信頼性が高められてい
るとともに、半田１９を介した電子部品素子１２とリー
ド端子部１１との接触信頼性も高められている。
８を設けることによって半田付け工程における電子部品
素子１２の位置と向きのずれを規制または矯正するよう
になっているので、電子部品素子１２は適正な位置と向
きに半田付けされる。これにより、電子部品素子１２と
リード端子部１１との導通性等に関して信頼性が高めら
れている。また、本実施形態では、位置決め部１８を接
続部１７の上面から凹ませた形態で形成しているので、
溶融状態となった半田１９が位置決め部１８の全体に亘
って均一に回り込むようになる。これにより、半田付け
による電子部品素子１２の固着の信頼性が高められてい
るとともに、半田１９を介した電子部品素子１２とリー
ド端子部１１との接触信頼性も高められている。
【００１３】＜実施形態２＞次に、本発明を具体化した
実施形態２を図８を参照して説明する。本実施形態は、
位置決め部を上記実施形態１とは異なる構成としたもの
である。その他の構成については上記実施形態１と同じ
であるため、同じ構成については、同一符号を付し、構
造、作用及び効果の説明は省略する。本実施形態２の位
置決め部２１は各接続部１７の上面から突出するほぼ半
球状の突起からなり、接続部１７における電子部品素子
１２が載置される領域の周縁のうち、相手側の接続部１
７と対応する１辺を除く他の３辺（上記実施形態では傾
斜面１８Ｂが設けられていた３辺）の中央位置に、夫
々、配されている。したがって、１個の電子部品素子１
２は６個の位置決め部２１によって四方から包囲される
ように位置決めされ、かかる位置決め部２１によって電
子部品素子１２の位置と向きのずれが規制または矯正さ
れる。
実施形態２を図８を参照して説明する。本実施形態は、
位置決め部を上記実施形態１とは異なる構成としたもの
である。その他の構成については上記実施形態１と同じ
であるため、同じ構成については、同一符号を付し、構
造、作用及び効果の説明は省略する。本実施形態２の位
置決め部２１は各接続部１７の上面から突出するほぼ半
球状の突起からなり、接続部１７における電子部品素子
１２が載置される領域の周縁のうち、相手側の接続部１
７と対応する１辺を除く他の３辺（上記実施形態では傾
斜面１８Ｂが設けられていた３辺）の中央位置に、夫
々、配されている。したがって、１個の電子部品素子１
２は６個の位置決め部２１によって四方から包囲される
ように位置決めされ、かかる位置決め部２１によって電
子部品素子１２の位置と向きのずれが規制または矯正さ
れる。
【００１４】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では２本のリード端子部を有するモ
ールド型電子部品について説明したが、本発明によれ
ば、３本以上のリード端子部を有するモールド型電子部
品にも適用することができる。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では２本のリード端子部を有するモ
ールド型電子部品について説明したが、本発明によれ
ば、３本以上のリード端子部を有するモールド型電子部
品にも適用することができる。
【００１５】（２）位置決め部は上記実施形態で示した
ものに限らす、例えばリード端子部に壁状の立上り部を
形成するようにしてもよい。 （３）上記実施形態では同じ高さに並べた２つのリード
端子部に橋渡しするように電子部品素子を載置する並列
タイプのモールド型電子部品について説明したが、本発
明は、例えば一方のリード端子部に電子部品素子を載置
してその上から他方のリード端子部を重ねたサンドイッ
チタイプのモールド型電子部品にも適用することができ
る。この場合の位置決め部は、上下いずれか一方のリー
ド端子部のみに設けてもよく、上下双方のリード端子部
に設けてもよい。
ものに限らす、例えばリード端子部に壁状の立上り部を
形成するようにしてもよい。 （３）上記実施形態では同じ高さに並べた２つのリード
端子部に橋渡しするように電子部品素子を載置する並列
タイプのモールド型電子部品について説明したが、本発
明は、例えば一方のリード端子部に電子部品素子を載置
してその上から他方のリード端子部を重ねたサンドイッ
チタイプのモールド型電子部品にも適用することができ
る。この場合の位置決め部は、上下いずれか一方のリー
ド端子部のみに設けてもよく、上下双方のリード端子部
に設けてもよい。
【００１６】（４）上記実施形態では樹脂モールド済み
のモールド型電子部品をハウジング内に収容するように
したが、本発明は、ハウジング内で樹脂モールドする場
合にも適用することができる。
のモールド型電子部品をハウジング内に収容するように
したが、本発明は、ハウジング内で樹脂モールドする場
合にも適用することができる。
【図１】実施形態１のリードフレームと電子部品素子の
斜視図
斜視図
【図２】実施形態１おいてリード端子部に半田を塗布し
た状態をあらわす斜視図
た状態をあらわす斜視図
【図３】実施形態１において電子部品素子がリード端子
フード部に半田付けされた状態をあらわす斜視図
フード部に半田付けされた状態をあらわす斜視図
【図４】実施形態１のモールド型電子部品の斜視図
【図５】実施形態１のモールド型電子部品内蔵コネクタ
の斜視図
の斜視図
【図６】実施形態１における位置決め部に電子部品素子
を載置した状態をあらわす部分拡大平面図
を載置した状態をあらわす部分拡大平面図
【図７】図６のＸ−Ｘ断面図
【図８】実施形態２のリードフレームと電子部品素子の
斜視図
斜視図
【図９】従来例においてリード端子部に半田を塗布した
状態をあらわす斜視図
状態をあらわす斜視図
【図１０】従来例においてリード端子部に電子部品素子
を載置した状態をあらわす斜視図
を載置した状態をあらわす斜視図
【図１１】従来例のモールド型電子部品の斜視図
【図１２】従来例において電子部品素子の位置と向きが
不適正に固着された状態をあらわす平面図
不適正に固着された状態をあらわす平面図
１０…モールド型電子部品 １１…リード端子部 １２…電子部品素子 １８…位置決め部 １９…半田 ２１…位置決め部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリード端子部に対して電子部品素
子を半田により固着するとともにその電子部品素子を樹
脂モールドしてなるモールド型電子部品において、 前記リード端子部に前記電子部品素子を所定の固着位置
に位置決めするための位置決め部が設けられていること
を特徴とするモールド型電子部品。 - 【請求項２】 前記位置決め部が、前記リード端子部に
おける前記電子部品素子の固着領域を凹ませることによ
って構成されていることを特徴とする請求項１記載のモ
ールド型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9031744A JPH10229151A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | モールド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9031744A JPH10229151A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | モールド型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229151A true JPH10229151A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12339546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9031744A Pending JPH10229151A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | モールド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286920A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 |
| JP2010258409A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| US8550851B2 (en) | 2010-08-24 | 2013-10-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electronic element-incorporating connector |
-
1997
- 1997-02-17 JP JP9031744A patent/JPH10229151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286920A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 |
| JP2010258409A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| US8492912B2 (en) | 2009-04-23 | 2013-07-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| US8550851B2 (en) | 2010-08-24 | 2013-10-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electronic element-incorporating connector |
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