JPH041504B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH041504B2 JPH041504B2 JP61117255A JP11725586A JPH041504B2 JP H041504 B2 JPH041504 B2 JP H041504B2 JP 61117255 A JP61117255 A JP 61117255A JP 11725586 A JP11725586 A JP 11725586A JP H041504 B2 JPH041504 B2 JP H041504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- free end
- leads
- dam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体技術分野、特にその分野にお
ける半導体装置の組立方法に関する。
ける半導体装置の組立方法に関する。
封止体の側面から複数のリード（外部端子）を
突出する構造の半導体装置をプリント基板、セラ
ミツク基板等の実装基板（配線板）に取り付ける
構造としては、従来、第３ａ図または第３ｂ図で
示す構造が知られている。第３ａ図に示した構造
は封止部１から延びるリード２を途中で同一方向
に折り曲げてインライン形にし、各リード２を実
装基板３に設けた取付孔４に押し込み、配線板３
を貫通した先端部と実装基板３とを半田５を介し
て固定する構造（挿入タイプ）となつている。ま
た、第３ｂ図に示した構造はインライン形のリー
ド２の先端を再び外方に折り曲げてフラツトタイ
プとし、この先端平坦部６を実装基板３に載せて
図示しない半田を介して固定する構造である。
突出する構造の半導体装置をプリント基板、セラ
ミツク基板等の実装基板（配線板）に取り付ける
構造としては、従来、第３ａ図または第３ｂ図で
示す構造が知られている。第３ａ図に示した構造
は封止部１から延びるリード２を途中で同一方向
に折り曲げてインライン形にし、各リード２を実
装基板３に設けた取付孔４に押し込み、配線板３
を貫通した先端部と実装基板３とを半田５を介し
て固定する構造（挿入タイプ）となつている。ま
た、第３ｂ図に示した構造はインライン形のリー
ド２の先端を再び外方に折り曲げてフラツトタイ
プとし、この先端平坦部６を実装基板３に載せて
図示しない半田を介して固定する構造である。
なお、これらの図においては実装基板面の配線
層は省略してある。
層は省略してある。
上記前者の挿入タイプの構造は実装基板に取付
孔を穿たなければならず、実装基板コストが高く
なる難点がある。一方、上記後者のフラツトタイ
プは挿入タイプのものに比べて実装基板コストの
低兼化が図れるがリードを横に張り出すために取
付面積が広くなり、実装密度が低くなる欠点があ
る。
孔を穿たなければならず、実装基板コストが高く
なる難点がある。一方、上記後者のフラツトタイ
プは挿入タイプのものに比べて実装基板コストの
低兼化が図れるがリードを横に張り出すために取
付面積が広くなり、実装密度が低くなる欠点があ
る。
したがつて、本発明の目的は実装基板コストの
低兼化が図れ、なおかつ実装密度の向上を図るこ
とが可能な半導体装置の組立方法を提供すること
にある。
低兼化が図れ、なおかつ実装密度の向上を図るこ
とが可能な半導体装置の組立方法を提供すること
にある。
上記目的を達成するための本発明は、一つの半
導体装置の構成要素を区画するための四辺形のリ
ード枠と、その区画されたリード枠の中央部分に
位置してなる半導体回路素子が固定されるべき主
面をもつ四辺形のタブと、上記タブのそれぞれの
辺に対して、一方にそのタブのそれぞれの辺に近
接した自由端面を有し、他方に上記リード枠の各
辺に向かう自由端面を有する互いに所定間隔をも
つて配列された複数のリードと、それら複数のリ
ードを連接するダムと、前記タブカラ延在し、上
記ダムに連接するタブリードと、上記ダムと前記
リード枠とを連接する連接部とから構成されたリ
ードフレームを用意する段階と、そのリードフレ
ームに対して半田の濡れ性の良い膜を被覆処理す
ることにより前記他方の自由端面を含む複数のリ
ードに半田の濡れ性の良い膜を被覆する段階と、 主面に複数の電極を有する半導体回路素子を前
記タブの主面に固定する段階と、前記リードの一
方の自由端と半導体回路素子の電極とをワイヤで
繋ぐ段階と、前記ダムで区画されている部分内の
前記半導体回路素子、リードの内端およびワイヤ
を樹脂封止し、四辺形の樹脂封止部を構成する段
階と、 前記ダムおよび前記タブリードを切断し、前記
樹脂封止部を前記枠体から切り離し、そして前記
封止体の側部から四方向に外部へ導出する前記他
方の自由端面を含むリードを所定の箇所から折り
曲げ上記樹脂封止部の下面部よりわずかに突出さ
せることにより、その自由端面が実装基板面に当
接可能なように複数のリードが配列された半導体
装置を得る段階と、 から成ることを特徴とする半導体装置の組立方法
にある。
導体装置の構成要素を区画するための四辺形のリ
ード枠と、その区画されたリード枠の中央部分に
位置してなる半導体回路素子が固定されるべき主
面をもつ四辺形のタブと、上記タブのそれぞれの
辺に対して、一方にそのタブのそれぞれの辺に近
接した自由端面を有し、他方に上記リード枠の各
辺に向かう自由端面を有する互いに所定間隔をも
つて配列された複数のリードと、それら複数のリ
ードを連接するダムと、前記タブカラ延在し、上
記ダムに連接するタブリードと、上記ダムと前記
リード枠とを連接する連接部とから構成されたリ
ードフレームを用意する段階と、そのリードフレ
ームに対して半田の濡れ性の良い膜を被覆処理す
ることにより前記他方の自由端面を含む複数のリ
ードに半田の濡れ性の良い膜を被覆する段階と、 主面に複数の電極を有する半導体回路素子を前
記タブの主面に固定する段階と、前記リードの一
方の自由端と半導体回路素子の電極とをワイヤで
繋ぐ段階と、前記ダムで区画されている部分内の
前記半導体回路素子、リードの内端およびワイヤ
を樹脂封止し、四辺形の樹脂封止部を構成する段
階と、 前記ダムおよび前記タブリードを切断し、前記
樹脂封止部を前記枠体から切り離し、そして前記
封止体の側部から四方向に外部へ導出する前記他
方の自由端面を含むリードを所定の箇所から折り
曲げ上記樹脂封止部の下面部よりわずかに突出さ
せることにより、その自由端面が実装基板面に当
接可能なように複数のリードが配列された半導体
装置を得る段階と、 から成ることを特徴とする半導体装置の組立方法
にある。
上記した手段によれば、複数のリードの自由端
面に半田の濡れ性の良い膜が被覆されるから、リ
ード自由端面の半田の濡れ性が向上し、実装基板
面に対してのリード外端面当接での確実な半田付
け実装が可能となる。
面に半田の濡れ性の良い膜が被覆されるから、リ
ード自由端面の半田の濡れ性が向上し、実装基板
面に対してのリード外端面当接での確実な半田付
け実装が可能となる。
したがつて、本発明によつて得られた半導体装
置の組立方法によれば、実装基板に取付孔を設け
る必要がないことから実装基板の製造コストが安
価となる。
置の組立方法によれば、実装基板に取付孔を設け
る必要がないことから実装基板の製造コストが安
価となる。
また、従来のフラツトタイプのようにリード２
を張り出させる必要がないので、取付面積が狭く
でき、実装密度の向上を図ることができる。
を張り出させる必要がないので、取付面積が狭く
でき、実装密度の向上を図ることができる。
以下実施例により本発明の構成を説明する。
第１図は本発明の組立方法によつて得られた半
導体装置の実装構造を示す。
導体装置の実装構造を示す。
同図に示す半導体装置７は直方体からなる樹脂
封止部８と、樹脂封止部８の側面から延び、途中
で下方に折れ曲がる複数のリード９とからなつて
いる。そして、この半導体装置７は下方に延びる
リード９の先端面を実装基板（配線層は省略して
ある。）１０の上面に当接し、その当接部を鑞材
である半田１１によつて実装基板１０に固定して
いる。
封止部８と、樹脂封止部８の側面から延び、途中
で下方に折れ曲がる複数のリード９とからなつて
いる。そして、この半導体装置７は下方に延びる
リード９の先端面を実装基板（配線層は省略して
ある。）１０の上面に当接し、その当接部を鑞材
である半田１１によつて実装基板１０に固定して
いる。
この実装構造ではリード端面のソルダビリテイ
（半田濡れ性）の良否が接続の良否に大きく影響
する。そこで、ソルダビリテイを向上させるため
にリードの先端面にも銀めつきを施す必要があ
る。
（半田濡れ性）の良否が接続の良否に大きく影響
する。そこで、ソルダビリテイを向上させるため
にリードの先端面にも銀めつきを施す必要があ
る。
この要求を満たす本発明による半導体装置の組
立方法を以下に説明する。
立方法を以下に説明する。
本発明によれば、第２図で示したリードフレー
ム１２を用いて半導体装置が組立てられる。この
リードフレーム１２はリードフレーム製造の段階
でリード９の外端面（モールド部から導入される
リード先端面）をリード枠（フレーム）１３から
分離しておく。このようなリードフレームを全体
的に銀めつきする。この結果、銀めつきは先のリ
ード９の外端面も被覆されることとなる。そし
て、次にタブ１４上に半導体回路素子１５を固定
した後、半導体回路素子１５の電極とタブ１４に
近接したリード９の自由端とをワイヤ１６で繋
ぎ、その後ダム１７で取り囲まれた部分をレジン
でモールドし、不要なダム１７、リード枠１３を
切断除去する。また、タブリード１８は樹脂封止
部（モールド部）１９あるいはリード枠１３の付
け根から切断する。そして、樹脂封止部の側部か
ら四方向に外部へ導出するリードを所定の箇所か
ら折り曲げることにより第１図の如き上記樹脂封
止部の下面部よりわずかに突出させたリード先端
面を有する半導体装置を得る。
ム１２を用いて半導体装置が組立てられる。この
リードフレーム１２はリードフレーム製造の段階
でリード９の外端面（モールド部から導入される
リード先端面）をリード枠（フレーム）１３から
分離しておく。このようなリードフレームを全体
的に銀めつきする。この結果、銀めつきは先のリ
ード９の外端面も被覆されることとなる。そし
て、次にタブ１４上に半導体回路素子１５を固定
した後、半導体回路素子１５の電極とタブ１４に
近接したリード９の自由端とをワイヤ１６で繋
ぎ、その後ダム１７で取り囲まれた部分をレジン
でモールドし、不要なダム１７、リード枠１３を
切断除去する。また、タブリード１８は樹脂封止
部（モールド部）１９あるいはリード枠１３の付
け根から切断する。そして、樹脂封止部の側部か
ら四方向に外部へ導出するリードを所定の箇所か
ら折り曲げることにより第１図の如き上記樹脂封
止部の下面部よりわずかに突出させたリード先端
面を有する半導体装置を得る。
なお、第２図に示す如く形状のリードフレーム
にあつては、レジンモールド時のレジンの内圧に
よつてダムが外方に曲がるおそれもあることか
ら、不要な空きリード端をリード枠に連結した
り、ダムとリード枠間に補強片を渡すようにする
ことが望ましい。これら空きリード及び補強片は
ダム切断によつてリードから外れてしまうので製
造上も特に問題ない。
にあつては、レジンモールド時のレジンの内圧に
よつてダムが外方に曲がるおそれもあることか
ら、不要な空きリード端をリード枠に連結した
り、ダムとリード枠間に補強片を渡すようにする
ことが望ましい。これら空きリード及び補強片は
ダム切断によつてリードから外れてしまうので製
造上も特に問題ない。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明の半導体装置の組立方法
によれば、リード端面にまで半田の濡れ性の良い
膜が充分被覆されることになり、リード外端面の
半田の濡れ性が向上し、実装基板に対してのリー
ド端面当接での確実な半田付け実装が可能とな
る。このため、半田付けの信頼性が充分図れ、半
導体装置の実装の信頼性が高くなるという効果を
奏する。
によれば、リード端面にまで半田の濡れ性の良い
膜が充分被覆されることになり、リード外端面の
半田の濡れ性が向上し、実装基板に対してのリー
ド端面当接での確実な半田付け実装が可能とな
る。このため、半田付けの信頼性が充分図れ、半
導体装置の実装の信頼性が高くなるという効果を
奏する。
したがつて、本発明の如き組立方法によつて得
られた半導体装置は、実装基板コストの軽減化、
実装密度の向上を図ることができる。また、半導
体装置の実装コストを低減できるという効果を奏
する。
られた半導体装置は、実装基板コストの軽減化、
実装密度の向上を図ることができる。また、半導
体装置の実装コストを低減できるという効果を奏
する。
さらに、本発明によれば、樹脂封止部８の外縁
からリードの屈曲部までの距離ｌをできるだけ短
くすることによつて実装面積をさらに狭くするこ
とができる。
からリードの屈曲部までの距離ｌをできるだけ短
くすることによつて実装面積をさらに狭くするこ
とができる。
またさらに、リードを樹脂封止部の界面で折り
曲げるようにすればリードの折り曲げが容易とな
る利点もある。また、リードの長さ（高さＨ）を
短かくすることによつて、半導体装置のハンドリ
ング時にリードが引つ掛りにくくなる。このた
め、リード曲がりの発生を少なくすることもでき
る。
曲げるようにすればリードの折り曲げが容易とな
る利点もある。また、リードの長さ（高さＨ）を
短かくすることによつて、半導体装置のハンドリ
ング時にリードが引つ掛りにくくなる。このた
め、リード曲がりの発生を少なくすることもでき
る。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置の
取付構造を示す一部断面図である。第２図は本発
明の一実施例に用いられるリードフレームの平面
図である。第３ａ図は従来の半導体装置の取付構
造の一形態を示す断面図である。第３ｂ図は従来
の半導体装置の取付構造の他の形態を示す正面図
である。 １…封止部、２…リード、３…実装基板、４…
取付孔、５…半田、６…先端平坦部、７…半導体
装置、８…樹脂封止部、９…リード、１０…実装
基板、１１…半田、１２…リードフレーム、１３
…リード枠、１４…タブ、１５…半導体回路素
子、１６…ワイヤ、１７…ダム、１８…タブリー
ド、１９…モールド部。
取付構造を示す一部断面図である。第２図は本発
明の一実施例に用いられるリードフレームの平面
図である。第３ａ図は従来の半導体装置の取付構
造の一形態を示す断面図である。第３ｂ図は従来
の半導体装置の取付構造の他の形態を示す正面図
である。 １…封止部、２…リード、３…実装基板、４…
取付孔、５…半田、６…先端平坦部、７…半導体
装置、８…樹脂封止部、９…リード、１０…実装
基板、１１…半田、１２…リードフレーム、１３
…リード枠、１４…タブ、１５…半導体回路素
子、１６…ワイヤ、１７…ダム、１８…タブリー
ド、１９…モールド部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一つの半導体装置の構成要素を区画するため
の四辺形のリード枠と、その区画されたリード枠
の中央部分に位置してなる半導体回路素子が固定
されるべき主面をもつ四辺形のタブと、上記タブ
のそれぞれの辺に対して、一方にそのタブのそれ
ぞれの辺に近接した自由端面を有し、他方に上記
リード枠の各辺に向かう自由端面を有する互いに
所定間隔をもつて配列された複数のリードと、そ
れら複数のリードを連接するダムと、前記タブか
ら延在し、上記ダムに連接するタブリードと、上
記ダムと前記枠体とを連接する連接部とから構成
されたリードフレームを用意する段階と、 そのリードフレームに対して半田の濡れ性の良
い膜を被覆処理することにより前記他方の自由端
面を含む複数のリードに半田の濡れ性の良い膜を
被覆する段階と、 主面に複数の電極を有する半導体回路素子を前
記タブの主面に固定する段階と、 前記リードの一方の自由端と半導体回路素子の
電極とをワイヤで繋ぐ段階と、 前記ダムで区画されている部分内の前記半導体
回路素子、リードの一方の自由端およびワイヤを
樹脂封止し、四辺形の樹脂封止部を構成する段階
と、 前記ダムおよび前記タブリードを切断し、前記
樹脂封止部を前記リード枠から切り離し、前記封
止部の側部から四方向に外部へ導出する前記他方
の自由端面を含むリードを所定の箇所から折り曲
げ上記封止部の下面部よりわずかに突出させるこ
とにより、その自由端面が実装基板面に当接可能
なように複数のリードが配列された半導体装置を
得る段階と、 から成ることを特徴とする半導体装置の組立方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117255A JPS61258462A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117255A JPS61258462A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品の組立方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146179A Division JPS55103789A (en) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | Strucutre for mounting electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258462A JPS61258462A (ja) | 1986-11-15 |
| JPH041504B2 true JPH041504B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14707235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61117255A Granted JPS61258462A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258462A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5671897A (en) * | 1979-11-13 | 1981-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Nonvolatile storage device |
| JPS58215794A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-15 | Toshiba Corp | 不揮発性メモリ装置 |
| JPS59135600U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-10 | 株式会社アドバンテスト | 書き換え可能な不揮発性メモリを有する電子機器 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61117255A patent/JPS61258462A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61258462A (ja) | 1986-11-15 |
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