JPH10229272A

JPH10229272A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH10229272A
Application number: JP9032282A
Authority: JP
Inventors: Yoichiro Kawamura; 洋一郎川村
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1997-02-17
Publication date: 1998-08-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ヒートサイクル等によってもバイアホールの
接続信頼性が低下しないプリント配線板を提供するこ
と。【解決手段】配線基板表面に設けたパッドにはんだバ
ンプを形成してなるプリント配線板において、前記パッ
ドは、２以上のバイアホールを含んだ領域から構成さ
れ、これらのバイアホールを介して前記配線基板の導体
回路と電気的に接続されていることを特徴とするプリン
ト配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだバンプを有
するプリント配線板に関し、特に、ヒートサイクル等に
よってもバイアホールの接続信頼性が低下しないプリン
ト配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板は、はんだバンプ
を用いて導体回路とＩＣチップを電気的に接続する場
合、図１に示すように、はんだバンプを形成するための
パッドをバイアホールから新たに配線して内層側の導体
回路とＩＣチップとを接続するのが一般的である。その
ため、配線長が長くなって配線密度が低下して部品の高
密度実装化が難しいという欠点があった。

【０００３】これに対し、図２に示すように、はんだバ
ンプを実装表面のバイアホール内に直接形成したプリン
ト配線板がある。このようなプリント配線板によれば、
はんだバンプ形成用のパッドをバイアホールから新たに
配線する必要がなく、配線長を短くできるから、配線密
度の向上を図ることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
リント配線板において、１のはんだバンプは、パッドと
して機能する１のバイアホールを通してのみ内層側の導
体回路と配線接続されている。そのため、ヒートサイク
ルなどによってそのバイアホールと内層導体回路の間に
剥離が発生すると、その配線は断線し、バイアホールに
よる接続信頼性が悪化するという新たな問題があった。

【０００５】また、層間絶縁材層にバイアホール用開口
を形成する際に該開口底部に樹脂が残存する場合があ
る。この場合も、その残存樹脂に起因して前記１のバイ
アホールが導通不良を招くと、バイアホールによる接続
信頼性が悪化するという問題があった。

【０００６】本発明は、かかる問題を解消するためにな
されたものであり、その目的は、バイアホールの接続信
頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要旨
構成とする発明を完成するに至った。即ち、本発明は、
配線基板表面に設けたパッドにはんだバンプを形成して
なるプリント配線板において、前記パッドは、２以上の
バイアホールを含んだ領域から構成され、これらのバイ
アホールを介して前記配線基板の導体回路と電気的に接
続されていることを特徴とするプリント配線板である。

【０００８】なお、上記本発明のプリント配線板におい
て、パッド表面には、ニッケル−金層が形成されている
ことが望ましい。また、上記本発明のプリント配線板に
おいて、パッドは、２〜５個のバイアホールを含むこと
が望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板は、１の
パッド領域内に設けられたバイアホールが２つ以上あ
り、これら複数のバイアホールを介して内層側に位置す
る配線基板の導体回路とパッドとが電気的に接続されて
いる点に特徴がある。

【００１０】これにより、本発明のプリント配線板は、
１のバイアホールがヒートサイクルなどによって断線し
ても他のバイアホールが内層側の導体回路とパッドとを
電気的に接続しているので、ヒートサイクル等によって
もバイアホールによる接続信頼性が低下することはな
い。

【００１１】また、層間絶縁材層にバイアホール用開口
を形成する際に該開口底部に樹脂が残存すると、その開
口部に形成するバイアホールが導通不良を招く場合があ
る。この点でも、複数のバイアホールであれば、１のバ
イアホールが導通不良となっても他のバイアホールで電
気的接続が確保されるので、バイアホールによる接続信
頼性が低下することはない。

【００１２】このような本発明のプリント配線板におい
て、１のパッド領域には、２〜５個のバイアホールが存
在することが望ましい。５個を超えるバイアホールが前
記パッドの領域内に存在すると、そのバイアホール径は
小さくなり、開口を穿孔しにくくなるからである。より
望ましいバイアホール数は、前記パッドの領域内に３個
である。

【００１３】ここで、上記バイアホールの径は、80〜15
0 μｍであることが望ましい。この理由は、80μｍ未満
では、バイアホールが形成しにくく、一方、 150μｍを
超えると、パッド内に多数のバイアホールを形成しにく
くなるからである。

【００１４】本発明のプリント配線板において、上記パ
ッドは、その領域径を 600〜1000μｍ、その厚みを10〜
20μｍとすることが望ましい。

【００１５】さらに、上記パッド層の上層には、該パッ
ド領域が露出するようにソルダーレジスト層が形成され
ていることが望ましい。即ち、このソルダーレジスト層
は、パッドの一部が露出するように形成されるか、ある
いはパッドの全体が露出するように形成される。パッド
の一部が露出する場合は、パッドの外周部がソルダーレ
ジスト層により被覆されているので、パッドと層間樹脂
絶縁剤との境界、あるいはパッドとめっきレジストとの
境界に発生する熱膨張率差に起因したクラックを抑制で
きる。一方、パッドの全体が露出する場合は、ソルダー
レジストの開口形成位置の許容範囲が大きくなり、しか
も、ソルダーレジストとはんだ体が接触しくくなり、は
んだ体にくびれが発生せず、くびれに起因するクラック
が発生しない。

【００１６】ここで、上記ソルダーレジスト層は、その
厚さを５〜30μｍとすることが望ましい。この理由は、
５μｍ未満では剥離しやすく、一方、30μｍを超える
と、ＩＣチップとソルダーレジストが接触するため実装
しにくくなるからである。

【００１７】上記ソルダーレジスト層としては、種々の
樹脂を使用でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のアクリレー
ト、ノボラック型エポキシ樹脂およびノボラック型エポ
キシ樹脂のアクリレートをアミン系硬化剤やイミダゾー
ル硬化剤などで硬化させた樹脂を使用できる。特に、ソ
ルダーレジスト層に開口を設けてはんだバンプを形成す
る場合には、樹脂成分が「ノボラック型エポキシ樹脂も
しくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート」から
なり、「イミダゾール硬化剤」を硬化剤として含むもの
が好ましい。

【００１８】本発明にかかるプリント配線板は、上記パ
ッドとはんだ体とが、少なくとも表面に非酸化性の金属
を有する金属層を介して、あるいはパッドに設けられた
導電性の粗化層と前記金属層を介して、強固に密着して
いることが望ましい。これにより、フリップチップ実装
（ＩＣチップを直接搭載する実装形態）を行った場合で
も、はんだ体は、はんだ体が形成される配線基板表層部
とそのはんだ体を介して実装されるＩＣチップとの熱膨
張率差によって、パッドから剥離することはない。

【００１９】ここで、前記粗化層は、ソルダーレジスト
層が形成される基板最表層部のパッドを含む導体回路の
全表面に形成されていてもよい。これにより、パッドを
含む導体回路表面の粗化層がアンカーとして作用し、パ
ッドとはんだ体を強固に密着させるだけでなく、導体回
路とソルダーレジスト層が強固に密着する。それ故、ソ
ルダーレジスト層は、樹脂成分としてノボラック型エポ
キシ樹脂のような剛直骨格を持つ樹脂を使用した場合で
も層間剥離が生じにくく、ノボラック型エポキシ樹脂に
限らずどのような樹脂でも使用することができる。

【００２０】前記粗化層を導電性とするのは、はんだ体
を形成しても除去する必要がないからである。それゆえ
工程が簡単である。前記粗化層は、導体回路表面をエッ
チング処理、研磨処理、酸化処理、酸化還元処理するこ
とにより、あるいはめっき処理にて皮膜を形成すること
により形成することが望ましい。

【００２１】特に、めっき処理にて形成される銅−ニッ
ケル−リンの合金層は、針状結晶層であり、ソルダーレ
ジスト層との密着性に優れる点で有利である。しかも、
前記合金層によれば、その上にはんだ体を形成しても電
気導電率に大きな変化が生じない。前記合金層の組成
は、銅、ニッケル、リンの割合で、それぞれ90〜96wt
％、１〜５wt％、 0.5〜２wt％であることが望ましい。
これらの組成割合のときに、針状の構造を有するからで
ある。

【００２２】なお、前記酸化処理は、亜塩素酸ナトリウ
ム、水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウムからなる酸化
剤の溶液を用いる処理が望ましい。また、前記酸化還元
処理は、上記酸化処理の後、水酸化ナトリウムと水素化
ホウ素ナトリウムの溶液に浸漬して行う。

【００２３】このような粗化層上のはんだ体との界面に
さらに形成される、少なくとも表面に非酸化性の金属を
有する金属層は、前記非酸化性の金属として、貴金属、
具体的には金、銀、白金、パラジウムなどを用いること
が望ましい。これらの金属は、非酸化性であり、はんだ
体との密着性に優れるからである。なかでも、前記金属
層は、パッドに近い側から順に「ニッケル−金」あるい
は「銅−ニッケル−金」とした層であることが望まし
い。特に、ニッケル層と金層からなる金属層は、膜厚１
〜５μｍのニッケル層と膜厚0.01〜0.5 μｍの金層から
なることが望ましい。

【００２４】ニッケル層と金層からなる上記金属層にお
いて、ニッケル層は、パッド側に設けた粗化層（例え
ば、銅−ニッケル−リンからなる針状合金層）との密着
性を改善し、一方、金層ははんだ体との密着性を改善す
る。上記ニッケル層の膜厚は、パッド側に設けた粗化層
の針状構造の凹凸を緩和してはんだ体を形成しやすくす
るために、１〜７μｍとすることが望ましい。また一方
では、金層の厚さを抑制して粗化層の針状構造を緩和し
すぎないようにしている。

【００２５】以上説明したような構成のプリント配線板
は、はんだ体を形成する配線基板として、表面が粗化処
理された樹脂絶縁材上にめっきレジストが形成され、そ
のめっきレジストの非形成部分にパッドを含む導体回路
が形成された、いわゆるアディティブプリント配線板、
ビルドアッププリント配線板を用いた場合に有利であ
る。これらの配線基板にはんだ体を供給したプリント配
線板において、ヒートサイクルによって生じるはんだ体
の剥離やソルダーレジスト層の剥離を抑制することがで
きるからである。

【００２６】なお、本発明のプリント配線板では、上記
配線基板を構成する樹脂絶縁材層として無電解めっき用
接着剤を用いることが望ましい。この無電解めっき用接
着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐
熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の
耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。上記
無電解めっき用接着剤において、特に硬化処理された前
記耐熱性樹脂粒子としては、．平均粒径が10μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末、．平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、．平均粒径が10μｍ
以下の耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末との混合物、．平均粒径が２〜10μｍの
耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付
着させてなる疑似粒子、から選ばれるいずれか少なくと
も１種を用いることが望ましい。これらは、より複雑な
アンカーを形成できるからである。

【００２７】次に、本発明にかかるプリント配線板を製
造する一方法について説明する。 (1)まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンの形
成は、銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、
ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基
板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに
無電解めっきを施して行う方法がある。さらに必要に応
じて、上記配線基板に無電解めっき用接着剤層を形成
し、この層にバイアホール用開口を設け、その層表面を
粗化し、ここに無電解めっきを施して銅パターンとバイ
アホールを形成する工程を繰り返して多層化した配線基
板とすることができる。なお、コア基板には、スルーホ
ールが形成され、このスルーホールを介して表面と裏面
の配線層を電気的に接続することができる。

【００２８】(2)次に、前記 (1)で作製した配線基板の
上に、層間樹脂絶縁材層を形成する。特に本発明では、
層間樹脂絶縁材として前述した無電解めっき用接着剤を
用いることが望ましい。

【００２９】(3)前記(2) で形成した無電解めっき用接
着剤層を乾燥した後、バイアホール形成用の開口を設け
る。感光性樹脂の場合は、露光，現像してから熱硬化す
ることにより、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化し
たのちレーザー加工することにより、前記接着剤層にバ
イアホール形成用の開口を設ける。バイアホール形成用
の開口は、例えば図３に示すように３か所、パッド形成
領域に密集して形成する。

【００３０】(4)次に、硬化した前記接着剤層の表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって
溶解除去し、接着剤層表面を粗化処理する。ここで、上
記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢
酸などの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望
ましい。粗化処理した場合に、バイアホールから露出す
る金属導体層を腐食させにくいからである。一方、上記
酸化剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガ
ン酸カリウムなど）を用いることが望ましい。

【００３１】(5)次に、接着剤層表面を粗化した配線基
板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオ
ンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこと
が望ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよ
い。

【００３２】(6)次に、触媒核を付与した配線基板にめ
っきレジストを形成する。この際、めっきレジスト非形
成部分には、はんだバンプ形成用パッドを形成するた
め、その金属パッドに相当する形状のめっきレジスト非
形成部分を設ける。めっきレジスト組成物としては、特
にクレゾールノボラックやフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる
組成物を用いることが望ましいが、他に市販品を使用す
ることもできる。

【００３３】(7)次に、めっきレジスト非形成部に無電
解めっきを施し、パッドを含む導体回路、ならびにバイ
アホールを形成してプリント配線板を製造する。ここ
で、上記無電解めっきとしては、銅めっきを用いること
が望ましい。

【００３４】(8)次に、必要に応じて導体回路の表面に
導電性の粗化層を形成する。この粗化層の形成方法とし
ては、エッチング処理や研磨処理、めっき処理などがあ
る。このうち、めっき処理による粗化層は、無電解めっ
きにより析出させた銅−ニッケル−リン合金からなる針
状層であることが望ましい。この合金の無電解めっきと
しては、硫酸銅１〜40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.1〜6.0
ｇ／ｌ、クエン酸10〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100
ｇ／ｌ、ホウ酸10〜40ｇ／ｌ、界面活性剤0.01〜10ｇ／
ｌからなる液組成のめっき浴を用いることが望ましい。

【００３５】(9)次に、少なくとも前記(7) までの処理
を終えたプリント配線板の両面に、ソルダーレジスト組
成物を塗布する。

【００３６】(10)次に、ソルダーレジスト組成物の塗膜
を乾燥し、この塗膜に、開口部を描画したフォトマスク
フィルムを載置して露光、現像処理することにより、導
体回路のうちパッド部分を露出させた開口部を形成す
る。ここで、前記開口部の開口径は、パッドの径よりも
大きくすることができ、パッドを完全に露出させてもよ
い。

【００３７】(11)次に、前記開口部から露出した前記パ
ッド部上に「ニッケル−金」の金属層（少なくとも表層
に非酸化性の金属を有する金属層）を形成する。ニッケ
ルめっきや金めっきとしては、神戸徳蔵著、槇書店発
行、「ＮＰシリーズ無電解めっき」（1990年９月30日
発行）の第13頁〜64頁および第84頁〜87頁にかけて記載
されている種々の無電解めっき液を用いることができ
る。例えば、無電解ニッケルめっきとしては、塩化ニッ
ケル20〜40ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム５〜20ｇ／
ｌ、ヒドロキシ酢酸ナトリム40〜60ｇ／ｌ（もしくはク
エン酸ナトリウム５〜20ｇ／ｌ）、温度90℃、ｐＨ＝４
〜６に調整した無電解ニッケルめっき浴を用いることが
できる。また、無電解金めっきとしては、シアン化金カ
リウム１〜３ｇ／ｌ、塩化アンモニウム70〜80ｇ／ｌ、
クエン酸ナトリウム40〜60ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム５〜20ｇ／ｌ、温度92〜95℃、ｐＨ＝７〜7.5 に調整
した無電解金めっき浴を用いることができる。

【００３８】本発明では、厚みが0.5 〜７μｍである銅
−ニッケル−リンの合金粗化層にニッケルめっきを施す
場合には、ニッケル層の厚みを１〜７μｍにすると、前
記粗化層は、ほぼニッケル層で充填されてその表面がほ
ぼ平坦になる。そして、この平坦なニッケル層の表面に
金めっきを0.01〜0.06μｍの厚さでめっきすることが望
ましい。なお、厚みが0.5 〜７μｍである銅−ニッケル
−リンの合金粗化層に、銅めっき、ニッケルめっき、金
めっきを順に施して厚みが１〜７μｍの金属層を形成す
ることも可能である。

【００３９】(12)次に、前記開口部から露出した前記パ
ッド部上にはんだ体を供給する。はんだ体の供給方法と
しては、はんだ転写法や印刷法を用いることができる。
ここで、はんだ転写法は、プリプレグにはんだ箔を貼合
し、このはんだ箔を開口部分に相当する箇所のみを残し
てエッチングすることによりはんだパターンを形成して
はんだキャリアフィルムとし、このはんだキャリアフィ
ルムを、基板のソルダーレジスト開口部分にフラックス
を塗布した後、はんだパターンがパッドに接触するよう
に積層し、これを加熱して転写する方法である。一方、
印刷法は、パッドに相当する箇所に貫通孔を設けたメタ
ルマスクを基板に載置し、はんだペーストを印刷して加
熱処理する方法である。

【００４０】

【実施例】

（実施例１） (1) 厚さ 0.6mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の両面に18μ
ｍの銅箔がラミネートされてなる銅張積層板を出発材料
とした。この銅張積層板の銅箔を常法に従いパターン状
にエッチングすることにより、基板の両面に内層銅パタ
ーンを形成した。

【００４１】(2) 前記(1) で内層銅パターンを形成した
基板を水洗いし、乾燥した後、その基板を酸性脱脂して
ソフトエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸
からなる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この
触媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル
0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム2
9ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／ｌ、ｐ
Ｈ＝９からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、銅導
体回路の全表面にCu−Ni−Ｐ合金の厚さ 2.5μｍの粗化
層（凹凸層）を形成した。そしてさらに、その基板を水
洗いし、0.1mol／ｌホウふっ化スズ−1.0mol／ｌチオ尿
素液からなる無電解スズ置換めっき浴に50℃で１時間浸
漬し、前記Cu−Ni−Ｐ合金粗化層の表面に厚さ 0.3μｍ
のスズ置換めっき層を形成した。

【００４２】(3) ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメ
チルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化
物を35重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重
量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4M
Z-CN）２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン
変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東
亜合成製、商品名：アロニックスＭ325 ）４重量部、光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）２重量
部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）0.
2 重量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子
（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径
3.0μｍのものを10.3重量部、平均粒径 0.5μｍのもの
を3.09重量部を混合した後、ＮＭＰ（ノルマルメチルピ
ロリドン）30重量部を添加しながら混合し、ホモディス
パー攪拌機で粘度７Pa・ｓに調整し、続いて３本ロール
で混練して感光性接着剤溶液（層間樹脂絶縁材）を得
た。

【００４３】(4) 前記(3) で得た感光性接着剤溶液を、
前記(2) の処理を終えた基板の両面に、ロールコータを
用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で
30分間の乾燥を行い、厚さ60μｍの接着剤層を形成し
た。

【００４４】(5) 前記(4) で接着剤層を形成した基板の
両面に、３個のバイアホールがパッド形成領域に集合し
て描画されたフォトマスクフィルムを載置し、紫外線を
照射して露光した。 (6) 露光した基板をＤＭＴＧ（トリエチレングリコール
ジメチルエーテル）溶液でスプレー現像することによ
り、接着剤層に 100μｍφのバイアホールとなる開口を
形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀灯にて3000mJ
／cm²で露光し、100℃で１時間、その後 150℃で５時
間にて加熱処理することにより、フォトマスクフィルム
に相当する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成用
開口）を集合した状態で３個有する厚さ50μｍの接着剤
層を形成した。なお、バイアホールとなる開口には、ス
ズめっき層を部分的に露出させる。

【００４５】(7) 前記(5) (6) でバイアホール形成用開
口を形成した基板を、クロム酸に２分間浸漬し、接着剤
層４表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去して、
当該接着剤層の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプ
レイ社製）に浸漬してから水洗いした。

【００４６】(8) 前記(7) で粗面化処理（粗化深さ20μ
ｍ）を行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、接着剤層およびバイアホー
ル用開口の表面に触媒核を付与した。

【００４７】(9) ＤＭＤＧに溶解させた60重量％のクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポ
キシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー
（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに溶解
させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾール硬
化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性
モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、商
品名：Ｒ604 ）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共
栄社化学製、商品名：DPE6A ）1.5 ｇを混合し、混合液
Ａを調製した。一方で、光開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学製）２ｇ、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学製）0.2 ｇを40℃に加温した３ｇのＤＭＤ
Ｇに溶解させて混合液Ｂを調製した。上記混合液Ａと上
記混合液Ｂを混合攪拌して液状レジスト組成物を得た。

【００４８】(10)上記(8) で触媒核付与の処理を終えた
基板の両面に、上記液状レジスト組成物をロールコータ
ーを用いて塗布し、60℃で30分の乾燥を行い、厚さ30μ
ｍのレジスト層を形成した。

【００４９】(11)前記レジスト層にパターンが描画され
たマスクを積層し、紫外線を照射して露光した。 (12)前記(11)で露光した後、レジスト層をＤＭＴＧで溶
解現像し、基板上に導体回路パターン部の抜けためっき
レジスト６を形成し、さらに、これを超高圧水銀灯にて
6000mJ／cm²で露光した。そしてさらに、このめっきレ
ジストを、 100℃で１時間、その後、 150℃で３時間に
て加熱処理することにより、前記接着剤層の上に形成し
た永久レジストとする。

【００５０】(13)永久レジストを形成した基板に、予
め、めっき前処理（具体的には硫酸処理等および触媒核
の活性化）を施し、その後、硫酸銅 8.6ｍＭ、トリエタ
ノールアミン0.15Ｍ、ホルムアルデヒド0.02Ｍ、ビピル
ジル少量からなる無電解銅めっき浴による銅めっきを行
い、レジスト非形成部に厚さ15μｍ程度の無電解銅めっ
きを析出させて、外層銅パターン、バイアホールを形成
することにより、アディティブ法による導体層を形成し
た。 (14)ついで、導体層を形成した基板を、硫酸銅８ｇ／
ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜
リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性
剤 0.1ｇ／ｌからなるｐＨ＝９の無電解めっき液に浸漬
し、該導体層の表面に銅−ニッケル−リンからなる粗化
層を形成した。

【００５１】(15)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感
光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬
製、商品名：Ｒ604 ）３ｇ、同じく多価アクリルモノマ
ー（共栄社化学製、商品名：DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消
泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−65）0.71ｇを混合
し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾ
フェノン（関東化学製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）を0.2 ｇ加えて、粘度を25℃
で 2.0Pa・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、 DVL-B
型）で 60rpmの場合はローターNo.4、６rpm の場合はロ
ーターNo.3によった。

【００５２】(16)(14)までの工程で得た基板を、垂直に
立てた状態でロールコータの一対の塗布用ロール間に挟
み、該基板の表面に前記(15)で得たソルダーレジスト組
成物を２回塗布し、厚さ20μｍの樹脂層を形成した。こ
こで、１回目の塗布では70℃で20分間の乾燥を行い、２
回目の塗布では70℃で50分間の乾燥処理を行った。 (17)次いで、前記基板の表面に樹脂層を形成した後、該
樹脂層を1000mJ／cm²の紫外線で露光し、DMTG現像処理
した。さらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 120℃
で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、パッド
部分が開口した（開口径 200μｍ）ソルダーレジスト層
（厚み20μｍ）を形成した。

【００５３】(18)次に、ソルダーレジスト層を形成した
基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム
10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ＝
５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部
に厚さ５μｍのニッケルめっき層13を形成した。さら
に、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化ア
ンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次
亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液
に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層上に
厚さ0.03μｍの金めっき層を形成した。 (19)そして、ソルダーレジスト層の開口部に、はんだペ
ーストを印刷して 200℃でリフローすることによりはん
だバンプを形成し、はんだバンプを有するプリント配線
板を製造した。

【００５４】（比較例）基本的に実施例１と同様である
が、パッドと下層導体回路との接続を１個のバイアホー
ルで行った。

【００５５】実施例、比較例で製造したプリント配線板
につき、−55℃〜125 ℃でヒートサイクル試験を実施
し、フライングプローブにてバイアホール部の導通の有
無を調べた。その結果、 100枚のプリント配線板の内、
導通不良が見られた数量を％で表示し、その結果を表１
に示す。この表に示す結果から明らかなように、本発明
にかかるプリント配線板の構成によれば、ヒートサイク
ル試験における導通信頼性を向上させることができる。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヒ
ートサイクル等によってもバイアホールの接続信頼性に
優れるプリント配線板を安定して提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術にかかるパッド構造を示すプリント配
線板の部分断面図である。

【図２】従来技術にかかる他のパッド構造を示すプリン
ト配線板の部分断面図である。

【図３】本発明にかかるパッド構造を示すプリント配線
板の部分断面図である。

【符号の説明】

１層間絶縁材層（接着剤層）２めっきレジスト（永久レジスト）３導体（回路）４バイアホール５ソルダーレジスト層６粗化層７ニッケル−金層８パッド９はんだ体（はんだバンプ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板表面に設けたパッドにはんだバ
ンプを形成してなるプリント配線板において、前記パッドは、２以上のバイアホールを含んだ領域から
構成され、これらのバイアホールを介して前記配線基板
の導体回路と電気的に接続されていることを特徴とする
プリント配線板。
【請求項２】前記パッドの表面には、ニッケル−金層
が形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】前記パッドは、２〜５個のバイアホール
を含む請求項１に記載のプリント配線板。