JPH10236041A

JPH10236041A - Ｉｃカード用電子部品供給装置、ウェブ状部品供給媒体、ウェブ状部品供給媒体収容カートリッジ、ｉｃカード製造システム、第２ｉｃカード用シート、第２ｉｃカード用シート収容カートリッジ、ｉｃカード製造方法

Info

Publication number: JPH10236041A
Application number: JP4372797A
Authority: JP
Inventors: Takao Tsuda; 隆夫津田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-02-27
Filing date: 1997-02-27
Publication date: 1998-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構造で、正確な位置にＩＣカード用電
子部品をＩＣカード用シートに供給することを可能と
し、さらに、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減少
させる、若しくは無くすことを可能とするＩＣカード用
電子部品供給装置等を提供することを目的とする。ま
た、簡単な構造で、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に生じるゴミを無くすことを可能とし、表面に凹凸のな
いＩＣカードを製造することを可能とするＩＣカード用
電子部品供給装置等を提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣカードを製造する際に、ＩＣチップ
を含むＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供
給するＩＣカード用電子部品供給装置において、部品供
給媒体に粘着された前記ＩＣカード用電子部品を、前記
ＩＣカード用シートに転写させることにより、前記ＩＣ
カード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給する
ことを特徴とするＩＣカード用電子部品供給装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードを製造す
る際に、ＩＣカード用シートにＩＣカード用電子部品を
供給するＩＣカード用電子部品供給装置に関する。ま
た、本発明は当該ＩＣカード用電子部品供給装置を有す
るＩＣカード製造システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカード製造システムとして
は、図１に示す構成のものが知られている。図１は従来
のＩＣカード製造システムの全体概略図である。

【０００３】このカード製造システム１００は、接着剤
供給手段１９ＡによってＩＣカード用シートウェブ１３
上に接着剤を供給し、接着剤をＩＣカード用シートウェ
ブ１３上に均すために、一旦、ＩＣカード用シートウェ
ブ１３と第２ＩＣカード用シートウェブ２０とを貼合す
る貼合装置Ａと、貼合したＩＣカード用シートウェブ１
３と第２ＩＣカード用シートウェブ２０とを剥離する剥
離装置２１と、剥離した後ＩＣカード用シートウェブ１
３に電子部品供給シート１６からＩＣカード用電子部品
１８を供給する電子部品供給装置Ｂと、ＩＣカード用シ
ートウェブ１３にＩＣカード用電子部品１８を供給した
後に、再び第２ＩＣカード用シートウェブ２０をＩＣカ
ード用シートウェブ１３に貼合させる第２貼合装置Ｃ
と、貼合した第２ＩＣカード用シートウェブ２０表面に
ウェブ状受像層シート２３を貼合して受像層を形成させ
る受像層形成装置Ｄと、第２ＩＣカード用シートウェブ
２０とウェブ状受像層用シート２３とを、貼合したもの
をカッター２４でカード大に断裁し、画像未記録のＩＣ
カード２７を作成する断裁装置Ｅと、断裁装置Ｅで作成
された画像未記録のＩＣカード２７に写真画像や文字画
像等の画像を昇華性熱転写で記録する熱転写記録装置Ｆ
とを有している。

【０００４】従来のＩＣカード製造システムにおけるＩ
Ｃカード用電子部品１８の供給の方法を図２、３を用い
て説明する。

【０００５】図２は電子部品供給シートの斜視図であ
り、図３は電子部品供給装置Ｂの概略図である。

【０００６】従来の電子部品供給装置Ｂは、ロール状に
巻かれたウェブ状電子部品供給シート１６と、ＩＣカー
ド用シートウェブ１３上でウェブ状電子部品供給シート
１６を切断することによりカード用部品としてのＩＣカ
ード用電子部品１８を供給する電子部品供給カッター３
２とを有している。

【０００７】また、図２に示すようにウェブ状電子部品
供給シート１６には複数の穴４７が設けられており、そ
れぞれの穴４７内にＩＣチップ２とアンテナ３とを有す
るＩＣカード用電子部品１８とが存在しており、それぞ
れのＩＣカード用電子部品１８は４本の接続棒１７によ
ってウェブ状電子部品供給シート１６に接続されてい
る。この４本の接続棒１７を切断することによって、Ｉ
Ｃカード用電子部品１８をウェブ状電子部品供給シート
１６とから分離することができる。

【０００８】図３の電子部品供給装置Ｂにおいて、ロー
ル状に巻かれているウェブ状電子部品供給シート１６
が、ウェブ状電子部品供給シート用搬送ローラ１１０に
よって搬送され、所定位置に来ると、ＩＣカード用シー
トウェブ１３上方で電子部品供給カッター３２によって
接続棒１７が切断される。接続棒１７が切断されること
により、ＩＣカード用電子部品１８がウェブ状電子部品
供給シート１６から分離し、ＩＣカード用シートウェブ
１３上に落下する。これにより、ＩＣカード用シートウ
ェブ１３上にＩＣカード用電子部品１８が供給される。
ＩＣカード用シートウェブ１３上には接着剤が均一に付
与されているため、ＩＣカード用電子部品１８はＩＣカ
ード用シートウェブ１３上における位置が落下地点に固
定される。ＩＣカード用電子部品１８が分離されたウェ
ブ状電子部品供給シート１６はウェブ状電子部品供給シ
ート用搬送ローラ１１０によって搬送され、ロール状に
巻き取られる。以上のように、従来の電子部品供給装置
Ｂにおいて、ＩＣカード用シートウェブ１３上にＩＣカ
ード用電子部品１８が供給されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカード製造システムには以下のような問題点があ
る。

【００１０】第１の問題は、ＩＣカード用電子部品供給
装置に関するものである。従来のＩＣカード製造システ
ムで用いられていたＩＣカード用電子部品供給装置は、
ＩＣカード用シート上の所定位置で、ウェブ状電子部品
供給シートの接続棒を切断することで、ＩＣカード用電
子部品を、接着剤が塗布されたＩＣカード用シートに落
下させることにより、ウェブ状電子部品供給シートから
ＩＣカード用電子部品がＩＣカード用シートに供給する
ものである。したがって、ウェブ状電子部品供給シート
を正確に断裁するための断裁のタイミングの制御など複
雑な制御機構を要する一方、落下させて供給するという
構成のため、ＩＣカード用電子部品の正確な載置が困難
であるという問題がある。

【００１１】また、ウェブ状電子部品供給シートを製造
する際に、ＩＣカード用電子部品と空のＩＣカード用電
子部品が配される孔があるシートとを接続棒で接続する
という工程が必要であり、ウェブ状電子部品供給シート
の製造自体が複雑な機構を必要としていた。

【００１２】更には、ＩＣカード用電子部品を供給した
後のシートは廃材となるため、ＩＣカードの製造に伴い
廃材が多量に出るという問題がある。

【００１３】また、第２の問題は、ＩＣカード用電子部
品を供給する際に接続棒を断裁しなければならず、その
際に断裁片等の屑やゴミが生じ、そのゴミがＩＣカード
用シートと第２のＩＣカード用シートとの間に入り込む
ことにより、ＩＣカード表面に凹凸を生じさせるという
問題である。

【００１４】そして、第３の問題は、ＩＣカード製造シ
ステム全体についてである。従来のＩＣカード製造シス
テムは、ＩＣカード用電子部品を供給する前に、ＩＣカ
ード用電子部品をＩＣカード用シートに接着させるため
に、接着剤を供給する必要があり、更に均一に均すため
に、一旦、第２ＩＣカード用シートを貼合して剥がすと
いう工程が必要である。そして、ＩＣカード用電子部品
をＩＣカード用シートに供給した後、再び第２ＩＣカー
ド用シートを貼合するために、接着剤をもう一度供給す
るという工程が必要である。したがって、接着剤を２度
供給する、ＩＣカード用シートと第２ＩＣカード用シー
トを２度貼合する等の構成により、ＩＣカード製造シス
テム全体が複雑なものとなるという問題がある。

【００１５】本発明は以上のような状況を鑑み成された
ものである。

【００１６】本発明は、簡単な構造で、正確な位置にＩ
Ｃカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給するこ
とを可能とするＩＣカード用電子部品供給装置、ＩＣカ
ード製造システム、ウェブ状粘着性部材、第２ＩＣカー
ド用シートを提供することを目的とする。

【００１７】また、本発明は、ＩＣカード用電子部品供
給時の廃材を減少させる、若しくは無くすことを可能と
するＩＣカード用電子部品供給装置、ＩＣカード製造シ
ステム、ウェブ状粘着性部材、第２ＩＣカード用シート
を提供することを目的とする。

【００１８】そして、本発明は、簡単な構造で、ＩＣカ
ード用電子部品を供給する際に生じるゴミを無くすこと
を可能とし、表面に凹凸のないＩＣカードを製造するこ
とを可能とするＩＣカード用電子部品供給装置、ＩＣカ
ード製造システム、ウェブ状粘着性部材、第２ＩＣカー
ド用シートを提供することを目的とする。

【００１９】さらに、本発明は、ＩＣカード製造システ
ムにおいて、接着剤を供給する回数や、ＩＣカード用シ
ートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を減少す
ることを可能とし、ＩＣカード用シートへのＩＣカード
用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２ＩＣカ
ード用シートとの貼合を同時に行うことを可能とするこ
とで、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化を可能と
し、ＩＣカード製造の生産効率を向上させ、低コストで
の製造を可能とすることを目的とするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は以下に示
す特許請求の範囲の各請求項により達成される。

【００２１】〔請求項１〕『ＩＣカードを製造する際
に、ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部品をＩＣカー
ド用シートに供給するＩＣカード用電子部品供給装置に
おいて、部品供給媒体に粘着された前記ＩＣカード用電
子部品を、前記ＩＣカード用シートに転写させることに
より、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用シ
ートに供給することを特徴とするＩＣカード用電子部品
供給装置。』部品供給媒体に粘着されたＩＣカード用電子部品を、Ｉ
Ｃカード用シートに転写させることにより、ＩＣカード
用電子部品をＩＣカード用シートに供給するので、簡単
な構造で、正確な位置にＩＣカード用電子部品をＩＣカ
ード用シートに供給することを可能とし、さらに、ＩＣ
カード用電子部品供給時の廃材を減少させる、若しくは
無くすことを可能とする。

【００２２】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００２３】また、ゴミやチリが粘着性の供給媒体に粘
着するのでクリーニング効果もある。

【００２４】〔請求項２〕『前記部品供給媒体から前記
ＩＣカード用シートに前記ＩＣカード用電子部品を転写
させる際の相対湿度が、５０％〜７０％となるように湿
度を制御する湿度制御手段を有することを特徴とする請
求項１に記載のＩＣカード用電子部品供給装置。』湿度が一定湿度以上であるので、部品供給媒体からＩＣ
カード用電子部品が剥離する際に、ＩＣカード用電子部
品が帯電することによるＩＣの帯電破壊を防止できる。
また、湿度が一定湿度以下であるので、ＩＣカード用電
子部品に水滴が付くことを防止できる。

【００２５】〔請求項３〕『前記部品供給媒体から前記
ＩＣカード用シートに前記ＩＣカード用電子部品を転写
させる際に、前記部品供給媒体の転写させる前記ＩＣカ
ード用電子部品が粘着している部分に送風する送風手段
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣ
カード用電子部品供給装置。』部品供給媒体からＩＣカード用シートにＩＣカード用電
子部品を転写させる際に、部品供給媒体のＩＣカード用
電子部品が粘着している部分に送風するので、粘着性部
材の粘着性が低下し、部品供給媒体からＩＣカード用電
子部品が剥離しやすくなり、ＩＣカード用電子部品の転
写が円滑に行われる。

【００２６】〔請求項４〕『前記送風手段は、前記部品
供給媒体から剥離する際に前記ＩＣカード用電子部品が
帯電する電荷とは逆の電荷のイオンを含む風を送るもの
であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード用
電子部品供給装置。』部品供給媒体から剥離する際にＩＣカード用電子部品が
帯電する電荷とは逆の電荷のイオンを含む風を送るた
め、ＩＣカード用電子部品が帯電することによるＩＣの
帯電破壊を防止できる。

【００２７】〔請求項５〕『前記部品供給媒体はウェブ
状部品供給媒体であることを特徴とする請求項１〜４の
いずれか１項に記載のＩＣカード用電子部品供給装
置。』複数のＩＣカード用電子部品を粘着させることができ、
部品供給媒体の取扱も容易であり、ＩＣカード用電子部
品供給装置自体の構成も簡易なものとなる。

【００２８】〔請求項６〕『前記部品供給媒体はループ
状部品供給媒体であり、前記ループ状部品供給媒体に前
記ＩＣカード用電子部品を粘着させる粘着装置を有して
おり、前記ループ状部品供給媒体に粘着している前記Ｉ
Ｃカード用電子部品を、前記ＩＣカード用シートに接触
させ、前記ループ状部品供給媒体から前記ＩＣカード用
シートに前記ＩＣカード用電子部品を転写させることに
より、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用シ
ートに供給し、供給後、前記ＩＣカード用電子部品を失
った前記ループ状部品供給媒体に、前記粘着装置により
再び前記ループ状部品供給媒体に前記ＩＣカード用電子
部品を粘着させることを特徴とする請求項１〜５のいず
れか１項に記載のＩＣカード用電子部品供給装置。』粘着装置にＩＣカード用電子部品を供給するのみで、複
数のＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに容易
に且つ効率的に供給することができる。また、部品供給
媒体の交換頻度も他のものに比して低くすることができ
る。

【００２９】〔請求項７〕『前記ＩＣカード用シート
は、表面の１部または全部が粘着性を有するものであ
り、前記粘着性部材に比して、高い粘着力を有するもの
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
記載のＩＣカード用電子部品供給装置。』部品供給媒体にＩＣカード用電子部品を粘着させていた
粘着性部材に比して、ＩＣカード用シートの粘着性部材
は高い粘着力を有するので、ＩＣカード用電子部品の転
写が円滑に行われる、また、転写後のＩＣカード用電子
部品の位置も安定する。

【００３０】〔請求項８〕『ＩＣカードを製造する際
に、ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部品をＩＣカー
ド用シートに供給するＩＣカード用電子部品供給装置に
おいて、部品供給媒体に保持された前記ＩＣカード用電
子部品を、前記ＩＣカード用シートに転移させることに
より、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用シ
ートに供給し、前記部品供給媒体は、前記転移後に再び
前記ＩＣカード用電子部品を保持することが可能である
ことを特徴とするＩＣカード用電子部品供給装置。』部品供給媒体に保持されたＩＣカード用電子部品を、Ｉ
Ｃカード用シートに転写させることにより、ＩＣカード
用電子部品をＩＣカード用シートに供給するので、簡単
な構造で、ＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シート
に供給することを可能とし、さらに、部品供給媒体は、
転移後に再びＩＣカード用電子部品を保持することが可
能であるので、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減
少させる、若しくは無くすことを可能とする。

【００３１】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しなくてもよいので、ＩＣカー
ド用電子部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹
凸のないＩＣカードを製造することを可能とする。

【００３２】〔請求項９〕『前記部品供給媒体は、形状
記憶合金又は形状記憶樹脂によって前記ＩＣカード用電
子部品を保持するものであることを特徴とする請求項８
に記載のＩＣカード用電子部品供給装置。』温度によって、ＩＣカード用電子部品の保持状態から、
保持を解除した状態に変化させることが可能であるか
ら、保持と解除の制御が正確に且つ容易に行える。ま
た、ＩＣカード用電子部品を供給する際に、ＩＣカード
用電子部品が部品供給媒体から剥離しないので、ＩＣカ
ード用電子部品が帯電することによるＩＣの帯電破壊を
防止できる。

【００３３】〔請求項１０〕『前記形状記憶合金又は形
状記憶樹脂による前記ＩＣカード用電子部品の保持は、
前記形状記憶合金又は形状記憶樹脂が所定温度以上に加
熱されることで解除され、前記ＩＣカード用電子部品
を、前記ＩＣカード用シートに転移させることを特徴と
する請求項９に記載のＩＣカード用電子部品供給装
置。』温度によって、ＩＣカード用電子部品の保持状態から、
保持を解除した状態に変化させることが可能であるか
ら、保持と解除の制御が正確に且つ容易に行える。ま
た、ＩＣカード用電子部品を供給する際に、ＩＣカード
用電子部品が部品供給媒体から剥離しないので、ＩＣカ
ード用電子部品が帯電することによるＩＣの帯電破壊を
防止できる。

【００３４】〔請求項１１〕『前記形状記憶合金又は形
状記憶樹脂の加熱は、転移の所定時間前に開始すること
を特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード用電子部品
供給装置。』転移の所定時間前に加熱を開始することにより、丁度転
移を行う際に、形状記憶合金又は形状記憶樹脂がＩＣカ
ード用電子部品の保持状態から、保持を解除した状態に
変化させることができ、正確なＩＣカード用電子部品の
供給を行うことができる。

【００３５】〔請求項１２〕『請求項１〜１１のいずれ
か１項に記載のＩＣカード用電子部品供給装置を有する
ことを特徴とするＩＣカード製造システム。』部品供給媒体に粘着されたＩＣカード用電子部品又は保
持されたＩＣカード用電子部品を、ＩＣカード用シート
に転移させることにより、ＩＣカード用電子部品をＩＣ
カード用シートに供給するので、簡単な構造で、正確な
位置にＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供
給することを可能とし、さらに、ＩＣカード用電子部品
供給時の廃材を減少させる、若しくは無くすことを可能
とする。

【００３６】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００３７】〔請求項１３〕『請求項５に記載のＩＣカ
ード用電子部品供給装置で用いられ、表面の全部又は一
部に粘着性部材を有し、複数の前記ＩＣカード用電子部
品を一定間隔で前記粘着性部材に粘着させたことを特徴
とするウェブ状部品供給媒体。』〔請求項１４〕『請求項５に記載のＩＣカード用電子部
品供給装置で用い、前記ＩＣカード用電子部品が表面の
全部又は一部に粘着性部材を有しており、前記粘着性部
材によって前記ＩＣカード用電子部品が一定間隔で複数
粘着していることを特徴とするウェブ状部品供給媒
体。』請求項１３又は１４に係る発明は、部品供給媒体に粘着
されたＩＣカード用電子部品を、ＩＣカード用シートに
転写させることにより、ＩＣカード用電子部品をＩＣカ
ード用シートに供給するので、簡単な構造で、正確な位
置にＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給
することを可能とし、さらに、ＩＣカード用電子部品供
給時の廃材を減少させる、若しくは無くすことを可能と
する。

【００３８】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００３９】また、ウェブ状であるので、複数のＩＣカ
ード用電子部品を粘着させることができ、部品供給媒体
の取扱も容易であり、ＩＣカード用電子部品供給装置自
体の構成も簡易なものとなる。

【００４０】〔請求項１５〕『請求項１３又は１４に記
載のウェブ状部品供給媒体を収容し、請求項５に記載の
ＩＣカード用電子部品供給装置にセットすることによ
り、前記ＩＣカード用電子部品供給装置に、前記ＩＣカ
ード用電子部品を粘着させた前記ウェブ状部品供給媒体
を供給することを特徴とするウェブ状部品供給媒体収容
カートリッジ。』カートリッジ内に部品供給媒体が収容されているため取
扱も容易であり、ＩＣカード用電子部品にホコリやゴミ
が付着することも防止できる。また、帯電したホコリが
ＩＣカード用電子部品に付着し、ＩＣが帯電破壊を起こ
すことを防止できる。

【００４１】〔請求項１６〕『ＩＣカードを製造する際
に、ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部品をＩＣカー
ド用シートに供給するＩＣカード用電子部品供給装置に
おいて、前記ＩＣカード用電子部品供給装置は、予め前
記ＩＣカード用電子部品を有し、ロール状に巻かれてい
た第２ＩＣカード用シート、又は、予め前記ＩＣカード
用電子部品を有し、カートリッジに収容されていた第２
ＩＣカード用シートと、前記ＩＣカード用シートとを貼
合させることにより、前記ＩＣカード用電子部品を前記
ＩＣカード用シートに供給することを特徴とするＩＣカ
ード用電子部品供給装置。』ＩＣカード用電子部品を粘着した第２ＩＣカード用シー
トと、ＩＣカード用シートとを貼合させることにより、
ＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給する
ので、簡単な構造で、正確な位置にＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給することを可能とし、さ
らに、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減少させ
る、若しくは無くすことを可能とする。

【００４２】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００４３】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に、ＩＣカード用電子部品が第２ＩＣカード用シートか
ら剥離しないので、ＩＣカード用電子部品が帯電するこ
とによるＩＣの帯電破壊を防止できる。

【００４４】また、接着剤を供給する回数や、ＩＣカー
ド用シートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を
減少することを可能とし、ＩＣカード用シートへのＩＣ
カード用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２
ＩＣカード用シートとの貼合を同時に行うことを可能と
することで、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化を
可能とし、ＩＣカード製造の生産効率を向上させ、低コ
ストでの製造を可能とする。

【００４５】〔請求項１７〕『請求項１６に記載のＩＣ
カード用電子部品供給装置で用い、ウェブ状であり、複
数の前記ＩＣカード用電子部品を一定間隔で内部に含ん
でいることを特徴とする第２ＩＣカード用シート。』ＩＣカード用電子部品を粘着した第２ＩＣカード用シー
トと、ＩＣカード用シートとを貼合させることにより、
ＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給する
ので、簡単な構造で、正確な位置にＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給することを可能とし、さ
らに、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減少させ
る、若しくは無くすことを可能とする。

【００４６】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００４７】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に、ＩＣカード用電子部品が第２ＩＣカード用シートか
ら剥離しないので、ＩＣカード用電子部品が帯電するこ
とによるＩＣの帯電破壊を防止できる。

【００４８】また、接着剤を供給する回数や、ＩＣカー
ド用シートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を
減少することを可能とし、ＩＣカード用シートへのＩＣ
カード用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２
ＩＣカード用シートとの貼合を同時に行うことを可能と
することで、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化を
可能とし、ＩＣカード製造の生産効率を向上させ、低コ
ストでの製造を可能とする。

【００４９】また、第２ＩＣカード用シート内部にＩＣ
カード用電子部品を含んでいるので、第２ＩＣカード用
シートの厚さが一定であり、容易に平面性の優れたＩＣ
カードを製造することができる。

【００５０】〔請求項１８〕『請求項１６に記載のＩＣ
カード用電子部品供給装置で用い、ウェブ状であり、表
面の全部又は一部に粘着性部材を有し、複数の前記ＩＣ
カード用電子部品を一定間隔で粘着させたことを特徴と
する第２ＩＣカード用シート。』〔請求項１９〕『請求項１６に記載のＩＣカード用電子
部品供給装置で用い、前記ＩＣカード用電子部品が表面
の全部又は一部に粘着性部材を有しており、前記粘着性
部材によって前記ＩＣカード用電子部品が一定間隔で複
数粘着しており、ウェブ状であることを特徴とする第２
ＩＣカード用シート。』請求項１８又は１９に係る発明は、ＩＣカード用電子部
品を粘着した第２ＩＣカード用シートと、ＩＣカード用
シートとを貼合させることにより、ＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給するので、簡単な構造
で、正確な位置にＩＣカード用電子部品をＩＣカード用
シートに供給することを可能とし、さらに、ＩＣカード
用電子部品供給時の廃材を減少させる、若しくは無くす
ことを可能とする。

【００５１】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００５２】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に、ＩＣカード用電子部品が第２ＩＣカード用シートか
ら剥離しないので、ＩＣカード用電子部品が帯電するこ
とによるＩＣの帯電破壊を防止できる。

【００５３】また、接着剤を供給する回数や、ＩＣカー
ド用シートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を
減少することを可能とし、ＩＣカード用シートへのＩＣ
カード用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２
ＩＣカード用シートとの貼合を同時に行うことを可能と
することで、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化を
可能とし、ＩＣカード製造の生産効率を向上させ、低コ
ストでの製造を可能とする。

【００５４】〔請求項２０〕『弾性を有する材料を含む
ことを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか１項に記
載の第２ＩＣカード用シート。』ＩＣカード用シートと
第２ＩＣカード用シートを貼合する際に、ＩＣカード用
電子部品が第２ＩＣカード用シート内に沈み込むので、
平面性の優れたＩＣカードを製造することができる。

【００５５】〔請求項２１〕『発泡性の樹脂を含むこと
を特徴とする請求項２０に記載の第２ＩＣカード用シー
ト。』請求項２０、２１に係る発明により、ＩＣカード用シー
トと第２ＩＣカード用シートを貼合する際に、ＩＣカー
ド用電子部品が第２ＩＣカード用シート内に沈み込むの
で、平面性の優れたＩＣカードを製造することができ
る。

【００５６】〔請求項２２〕『請求項１７〜２１のいず
れか１項に記載の第２ＩＣカード用シートを収容し、前
記ＩＣカード用電子部品供給装置にセットすることによ
り、前記ＩＣカード用電子部品供給装置に、前記ＩＣカ
ード用電子部品を有する前記第２ＩＣカード用シートを
供給することを特徴とする第２ＩＣカード用シート収容
カートリッジ。』カートリッジ内に第２ＩＣカード用シートが収容されて
いるため取扱も容易であり、ＩＣカード用電子部品にホ
コリやゴミが付着することも防止できる。また、帯電し
たホコリがＩＣカード用電子部品に付着し、ＩＣが帯電
破壊を起こすことを防止できる。

【００５７】〔請求項２３〕『ＩＣチップを含むＩＣカ
ード用電子部品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカ
ードを製造するＩＣカード製造方法において、粘着性部
材によって部品供給媒体に粘着させた前記ＩＣカード用
電子部品を、前記ＩＣカード用シートに転写させること
により、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用
シートに供給することを特徴とするＩＣカード製造方
法。』部品供給媒体に粘着されたＩＣカード用電子部品を、Ｉ
Ｃカード用シートに転写させることにより、ＩＣカード
用電子部品をＩＣカード用シートに供給するので、簡単
な構造で、正確な位置にＩＣカード用電子部品をＩＣカ
ード用シートに供給することを可能とし、さらに、ＩＣ
カード用電子部品供給時の廃材を減少させる、若しくは
無くすことを可能とする。

【００５８】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００５９】〔請求項２４〕『ＩＣチップを含むＩＣカ
ード用電子部品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカ
ードを製造するＩＣカード製造方法において、部品供給
媒体に保持させた前記ＩＣカード用電子部品を、前記Ｉ
Ｃカード用シートに転移させることにより、前記ＩＣカ
ード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給し、前
記部品供給媒体は、前記転移後に再び前記ＩＣカード用
電子部品を保持することが可能であることを特徴とする
ＩＣカード製造方法。』部品供給媒体に保持されたＩＣカード用電子部品を、Ｉ
Ｃカード用シートに転写させることにより、ＩＣカード
用電子部品をＩＣカード用シートに供給するので、簡単
な構造で、ＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シート
に供給することを可能とし、さらに、部品供給媒体は、
転移後に再びＩＣカード用電子部品を保持することが可
能であるので、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減
少させる、若しくは無くすことを可能とする。

【００６０】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００６１】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に、ＩＣカード用電子部品が部品供給媒体から剥離しな
いので、ＩＣカード用電子部品が帯電することによるＩ
Ｃの帯電破壊を防止できる。

【００６２】〔請求項２５〕『ＩＣチップを含むＩＣカ
ード用電子部品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカ
ードを製造するＩＣカード製造方法において、形状記憶
合金又は形状記憶樹脂によって部品供給媒体に保持させ
た前記ＩＣカード用電子部品を、前記ＩＣカード用シー
トに転移させることにより、前記ＩＣカード用電子部品
を前記ＩＣカード用シートに供給することを特徴とする
請求項２４に記載のＩＣカード製造方法。』温度によって、ＩＣカード用電子部品の保持状態から、
保持を解除した状態に変化させることが可能であるか
ら、保持と解除の制御が正確に且つ容易に行える。ま
た、ＩＣカード用電子部品を供給する際に、ＩＣカード
用電子部品が部品供給媒体から剥離しないので、ＩＣカ
ード用電子部品が帯電することによるＩＣの帯電破壊を
防止できる。

【００６３】〔請求項２６〕『ＩＣチップを含むＩＣカ
ード用電子部品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカ
ードを製造するＩＣカード製造方法において、予め前記
ＩＣカード用電子部品を有し、ロール状に巻かれていた
第２ＩＣカード用シート、又は、予め前記ＩＣカード用
電子部品を有し、カートリッジに収容されていた第２Ｉ
Ｃカード用シートと、前記ＩＣカード用シートとを貼合
させることにより、前記ＩＣカード用電子部品を前記Ｉ
Ｃカード用シートに供給し、且つ前記ＩＣカード用シー
トと前記第２ＩＣカード用シートとを貼合してＩＣカー
ドを製造することを特徴とするＩＣカード製造方法。』ＩＣカード用電子部品を粘着した第２ＩＣカード用シー
トと、ＩＣカード用シートとを貼合させることにより、
ＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給する
ので、簡単な構造で、正確な位置にＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給することを可能とし、さ
らに、ＩＣカード用電子部品供給時の廃材を減少させ
る、若しくは無くすことを可能とする。

【００６４】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に部品供給シートを断裁しないので、ＩＣカード用電子
部品を供給する際にゴミを発生せず、表面に凹凸のない
ＩＣカードを製造することを可能とする。

【００６５】また、ＩＣカード用電子部品を供給する際
に、ＩＣカード用電子部品が第２ＩＣカード用シートか
ら剥離しないので、ＩＣカード用電子部品が帯電するこ
とによるＩＣの帯電破壊を防止できる。

【００６６】また、接着剤を供給する回数や、ＩＣカー
ド用シートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を
減少することを可能とし、ＩＣカード用シートへのＩＣ
カード用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２
ＩＣカード用シートとの貼合を同時に行うことを可能と
することで、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化を
可能とし、ＩＣカード製造の生産効率を向上させ、低コ
ストでの製造を可能とする。

【００６７】〔用語の説明〕本発明でいう「部品供給媒
体」とは、ＩＣカード用電子部品を一時的に保持し、そ
のＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給す
る媒体をいう。

【００６８】例えば、粘着性部材、又は、形状記憶合
金、又は形状記憶樹脂、又は磁石などによってＩＣカー
ド用電子部品を一時的に保持する部品供給媒体が挙げら
れる。

【００６９】本発明でいう「ＩＣカード用シート」と
は、ＩＣカード製造システムでＩＣカードを製造する際
に材料とする薄い平面上のものをいい、ウェブ状であっ
ても、カード大であってもよい。また、ＩＣカード用シ
ートは、１枚のシートでも、複数のシートを貼合したも
のでもよい。また、ＩＣカード用シートは、コアシート
として用いても、表面シート又は裏面シートとして用い
てもよく、特に限定されるものではない。

【００７０】本発明でいう「第２ＩＣカード用シート」
とは、複数のＩＣカード用シートを貼合してＩＣカード
を製造する場合に用いるＩＣカード用シートであり、ウ
ェブ状であっても、カード大であってもよい。また、第
２ＩＣカード用シートは、１枚のシートでも、複数のシ
ートを貼合したものでもよい。また、第２ＩＣカード用
シートは、コアシートとして用いても、表面シート又は
裏面シートとして用いてもよく、特に限定されるもので
はない。

【００７１】第２ＩＣカード用シートは、ＩＣカード用
シートと全く同じものでも、材質、厚さ等が異なってい
てもよい。

【００７２】また、３枚以上のＩＣカード用シートを貼
合してＩＣカードを製造する場合の３枚目以降のＩＣカ
ード用シートとして、第２ＩＣカード用シートを用いて
もよい。

【００７３】

【発明の実施の形態】以下に本発明に関する実施の形態
の例を示すが、本発明はこれらに限定されない。また、
以下の実施形態は、本発明の好ましい例を示すもので、
本発明の用語の意義や技術的範囲を限定するものではな
い。

【００７４】本実施形態におけるＩＣカードは、塩化ビ
ニル樹脂の合成樹脂などで作成された基体の一部に情報
を記憶するＩＣチップを収容したものである。ＩＣカー
ドは従来の磁気カードなどに比して記憶容量が多く、表
面に文字情報や画像情報等を昇華性熱転写記録し、ＩＤ
カード等にも用いることが検討されつつある。例えば、
名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、身分
証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、学生
証等を包含するカードを挙げることができる。一般に手
札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用す
るものである。

【００７５】ＩＣカードには、ＩＣと外部回路との電気
的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。し
かし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出して
いると、接触面の劣化、接触不良等が起こり、ＩＣカー
ドへの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくな
るなどの問題が生じる。

【００７６】そこで、非接触に電気信号を授受するため
のアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受
ける構成を有するＩＣカードが出現している。

【００７７】具体的に、ＩＣカードをＩＤカードとして
用いる例として、非接触型ＩＣカード表面に熱転写記録
で画像を付与した例えば会社の従業員カードの例につい
て図４を用いて説明する。

【００７８】図４（ａ）に会社の従業員カード、つまり
ＩＤカードとして用いる非接触型の熱転写記録ＩＣカー
ドの平面図を示す。

【００７９】本熱転写記録ＩＣカード１には、ＩＤ情報
等の情報を記憶するＩＣチップ２と、熱転写記録ＩＣカ
ード１のＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部
としてアンテナ３がカード内部に設けられている。キー
情報４は熱転写記録ＩＣカード１と他のカードを識別す
るための属性識別情報であり、例えば、コード番号で記
録される。また、文字画像５は、熱転写記録ＩＣカード
１の表面に付された氏名・職場・発行日等で、写真画像
６は社員の顔画像などのカラーの写真画像である。ＩＤ
カードとして用いるためには、顔画像などの写真画像
は、階調性を有するカラー画像であることが好ましい
が、モノトーン画像でもよい。

【００８０】図４（ｂ）は、非接触型の熱転写記録ＩＣ
カードの断面図を示すものである。本熱転写記録ＩＣカ
ードは複数の層からなるものであり、具体的には、合成
樹脂製のＩＣカード用シート１０と第２ＩＣカード用シ
ート８とが接着層９を介して貼合されており、第２ＩＣ
カード用シート８上には、熱転写記録を行うための受像
層７が設けられている。そして、ＩＣカード用シート１
０と第２ＩＣカード用シート８との間に、ＩＣチップ２
とアンテナ３とが、ＩＣカード用シート１０上に設けら
れており、接着層９に埋め込まれた形となっており、接
着層９によって固定されている。

【００８１】また、図５に示すように、ＩＣカード用シ
ート１０裏面に情報を筆記して記録することが可能とな
るように、接着層１１を介して筆記層１２を設けるよう
にしてもよい。

【００８２】これらのカード基体としてのＩＣカード用
シート１０、第２ＩＣカード用シート８、受像層７、筆
記層１２に関しては特開平７−８８９７４号に詳細な記
載があるが、ＩＣカード用シート１０及び第２ＩＣカー
ド用シート８の少なくとも一部が２軸延伸ポリエステル
フィルム、又はＡＢＳ、又はポリエステルからなるフィ
ルム／２軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ま
しいが、塩化ビニルでもよい。

【００８３】（実施形態１）本実施形態において、熱転
写記録ＩＣカード１は、図１に示すＩＣカード製造シス
テムにおける電子部品供給装置Ｂを、本実施形態に係る
電子部品供給装置Ｂ２に換えたＩＣカード製造システム
で製造される。

【００８４】本カード製造システム１００によって、以
下のようにして熱転写記録ＩＣカード１が製造される。

【００８５】まず、ＩＣカード用シートウェブ１３は、
貼合装置Ａへと搬送され、貼合装置Ａにおいて、ＩＣカ
ード用シートウェブ１３上に接着剤供給手段１９Ａによ
って接着剤が供給され、接着剤がＩＣカード用シートウ
ェブ１３上に均一になるように、一旦、ＩＣカード用シ
ートウェブ１３と第２ＩＣカード用シートウェブ２０と
が貼合される。

【００８６】その後、ＩＣカード用シートウェブ１３と
第２ＩＣカード用シートウェブ２０とが剥離装置２１で
剥離され、ＩＣカード用シートウェブ１３が電子部品供
給装置Ｂ２（図１ではＢとなっているが、この部分が図
８に示すＢ２となる）へと搬送される。

【００８７】電子部品供給装置Ｂ２において、ＩＣカー
ド用シートウェブ１３にＩＣカード用電子部品１８が供
給される。電子部品供給装置Ｂ２と供給の仕組みについ
ては、後に詳細を説明する。

【００８８】ＩＣカード用電子部品１８が供給されたＩ
Ｃカード用シートウェブ１３は、第２貼合装置Ｃへと搬
送され、第２貼合装置Ｃで接着剤供給手段１９Ｃによっ
て接着剤が供給され、再び第２ＩＣカード用シートウェ
ブ２０とＩＣカード用シートウェブ１３とが貼合され
る。

【００８９】続いて、第２貼合装置Ｃで貼合された第２
ＩＣカード用シートウェブ２０とＩＣカード用シートウ
ェブ１３とが、受像層形成装置Ｄへと搬送され、受像層
形成装置Ｄにおいて、接着剤供給手段１９Ｄによって接
着剤が供給され、ウェブ状受像層シート２３が貼合され
受像層が形成される。

【００９０】受像層が形成された後、断裁装置Ｅへと搬
送され、断裁装置Ｅにおいて、ＩＣカード用シートウェ
ブ１３と第２ＩＣカード用シートウェブ２０とウェブ状
受像層シート２３とを貼合されたものがカッター２４で
カード大に断裁され、ＩＣカード２７が製造される。

【００９１】そのＩＣカード２７が、熱転写記録装置Ｆ
に搬送され、カラーの画像情報が昇華性インクリボン２
５と熱転写記録ヘッド２６によって昇華性熱転写記録さ
れ、熱転写記録ＩＣカード１が製造される。以上のよう
にして、本ＩＣカード製造システム１００で熱転写記録
ＩＣカード１が製造される。

【００９２】尚、ＩＣカード製造システム１００は、各
装置が一体となったものでもよく、各装置が別体となっ
たのものでもよい。また、熱転写記録装置Ｆを有さない
システムでもよい。

【００９３】図８に、その本発明に係る電子部品供給装
置Ｂ２の概略図を示す。本電子部品供給装置Ｂ２は、部
品供給媒体であるウェブ状部品供給シートを収容した部
品供給シート用カートリッジ３６と、ウェブ状部品供給
シート３３をＩＣカード用シートウェブ１３に圧着させ
てＩＣカード用電子部品１８を転写させる圧着ローラー
４０と、湿度センサ４４の検出結果に応じて加湿する加
湿器４３と、荷電装置４２によって帯電した風を送風す
る送風装置４１とを有している。

【００９４】また、図６に本発明に係る電子部品供給装
置で用いるウェブ状部品供給シートの斜視図を示し、図
７にそのウェブ状部品供給シートを収容した部品供給シ
ート用カートリッジの側部の一部断面図を示す。

【００９５】ウェブ状部品供給シート３３には、ＩＣカ
ード用電子部品１８より少し大きい程度の粘着部３５が
一定間隔で複数設けられており、それぞれの粘着部３５
にＩＣチップ２とコイル状のアンテナ３とを有するＩＣ
カード用電子部品１８が一定間隔で粘着されている。ウ
ェブ状部品供給シート３３には、複数の正確に搬送する
ためのスプロケット１４が両側に多数設けられている。

【００９６】尚、ウェブ状部品供給シート３３全面を粘
着部としてもよい。

【００９７】このウェブ状部品供給シート３３はロール
状に巻かれ、部品供給シート用カートリッジ３６に収容
される。ウェブ状部品供給シート３３は、部品供給シー
ト用カートリッジ３６の入出口にあるガイドローラ３９
に挟まれているので、常に入出口の一定の位置から安定
して取り出すことが可能である。

【００９８】電子部品供給装置Ｂ２において、部品供給
シート用カートリッジ３６に収容されている複数のＩＣ
カード用電子部品１８が粘着しているウェブ状部品供給
シート３３が、ガイドローラ３９を介して引き出され
る。そして、圧着ローラ４０によって、貼合装置Ａから
搬送されてきたＩＣカード用シートウェブ１３に、ウェ
ブ状部品供給シート３３上のＩＣカード用電子部品１８
が圧着される。ＩＣカード用シートウェブ１３は、ウェ
ブ状部品供給シート３３の粘着部３５より高い粘着性を
持つ粘着性部材を表面に有しており、ウェブ状部品供給
シート３３上のＩＣカード用電子部品１８が、ＩＣカー
ド用シートウェブ１３表面に圧着されると、ＩＣカード
用電子部品１８は、ウェブ状部品供給シート３３とＩＣ
カード用シートウェブ１３との粘着性の差により、ウェ
ブ状部品供給シート３３からＩＣカード用シートウェブ
１３へと転写して、ＩＣカード用シートウェブ１３表面
に粘着する。このようにして、ウェブ状部品供給シート
３３から、ＩＣカード用電子部品１８がＩＣカード用シ
ートウェブ１３へと供給される。ＩＣカード用電子部品
１８はＩＣカード用シートウェブ１３表面に粘着される
ため、アンテナ３のコイルが乱れることなく安定した位
置を保つ。

【００９９】アンテナはコイル状の物が多く、フレキシ
ブルであるので機械的に保持して供給しようとすると曲
がりがちであり、曲がってしまうとアンテナの厚みが変
化し、ＩＣカード形成時にＩＣカード表面に凹凸が生じ
る可能性が高かった。本実施形態は、ＩＣチップのみな
らず、コイル状のアンテナも自然な形で保持できるの
で、コイル状のアンテナの形状が崩れることによるＩＣ
カードの表面に凹凸が生じることを防止できる。

【０１００】ＩＣカード用電子部品１８を失ったウェブ
状部品供給シート３４は、搬送され、もう１つの部品供
給シート用カートリッジ３６Ｂへと収容される。

【０１０１】部品供給シート用カートリッジ３６からウ
ェブ状部品供給シート３４が全て引き出されたときは、
ＩＣカード用電子部品１８を失ったウェブ状部品供給シ
ート３４で一杯になった部品供給シート用カートリッジ
３６Ｂを取り外し、空になった部品供給シート用カート
リッジ３６を、部品供給シート用カートリッジ３６Ｂが
あった位置にセットし、新たなウェブ状部品供給シート
を収容した部品供給シート用カートリッジを、部品供給
シート用カートリッジ３６があった位置にセットするこ
とにより、部品供給シート用カートリッジ３６及びウェ
ブ状部品供給シート３３の交換ができる。また、ＩＣカ
ード用電子部品１８を失ったウェブ状部品供給シートに
再び、ＩＣカード用電子部品１８を粘着させることによ
り再利用が可能であり、廃材を減らすことができる。

【０１０２】また、圧着ローラ４０によって、ＩＣカー
ド用シートウェブ１３に、ウェブ状部品供給シート３３
上のＩＣカード用電子部品１８が圧着される際、送風装
置４１によって、圧着位置に向けて送風が行われている
ため、ウェブ状部品供給シート３３からＩＣカード用電
子部品１８が、より一層剥離しやすくなり、転写が効率
的に行われる。送風装置４１からの送風は、荷電装置４
２によって、ウェブ状部品供給シート３３からＩＣカー
ド用電子部品１８が剥離する際に、ＩＣカード用電子部
品１８が帯電する電荷と、逆の電荷を付与するために、
逆の電荷のイオンを含む送風によって、ＩＣカード用電
子部品１８の帯電を打ち消し、ウェブ状部品供給シート
３３からＩＣカード用電子部品１８が剥離する際にＩＣ
カード用電子部品１８が帯電することによる、ＩＣチッ
プの帯電破壊等の発生を防止する。

【０１０３】また、湿度センサ４４によって、常に電子
部品供給装置Ｂ２内の相対湿度が測定されており、相対
湿度が５０％以下になると、加湿器４３を作動させ、加
湿を行い、相対湿度が７０％以上になると加湿器４３を
停止させ、常に相対湿度が５０％〜７０％になるように
調整されている。このような水滴の発生が起きない程度
の相対湿度を保つことにより、剥離時の帯電を防止でき
る。

【０１０４】尚、ＩＣカード用シートウェブ１３にＩＣ
カード用電子部品１８が入り込む窪みを一定間隔毎に設
けてもよい。

【０１０５】ウェブ状部品供給シート３３のＩＣチップ
２と一体化されたアンテナ３を保持するため、図１６に
示すようにＩＣカード用シートウェブ１３のアンテナを
載置する部分を凸状にして、第２ＩＣカード用シートを
貼合する際、ＩＣチップ２とアンテナ３がほぼ同時に第
２ＩＣカード用シートに接触するようにしてもよい。

【０１０６】（実施形態２）本実施形態において熱転写
記録ＩＣカード１は、図１に示すＩＣカード製造システ
ムにおける電子部品供給装置Ｂを、本発明に係る電子部
品供給装置Ｂ３に換えた本発明に係るＩＣカード製造シ
ステムで製造される。

【０１０７】ＩＣカード製造システムにおける熱転写記
録ＩＣカード１の製造の流れは、実施形態１と同様であ
るので省略する。

【０１０８】図９に、その本発明に係る電子部品供給装
置Ｂ３の概略図を示す。本電子部品供給装置Ｂ３は、部
品供給ループ４６と、ＩＣカード用電子部品１８を収容
しておき、部品供給ループ４６にＩＣカード用電子部品
１８を供給する電子部品貼付装置４７と、部品供給ルー
プ４６をＩＣカード用シートウェブ１３に圧着して、Ｉ
Ｃカード用電子部品１８を転写させる圧着ローラー４０
と、湿度センサ４４の検出結果に応じて、加湿する加湿
器４３と、荷電装置４２によって帯電した風を送風する
送風装置４１とを有している。

【０１０９】電子部品供給装置Ｂ３において、ＩＣカー
ド用電子部品１８を複数収容している電子部品貼付装置
４７から、部品供給ループ４６にＩＣカード用電子部品
１８が一定間隔毎に貼付される。尚、部品供給ループ４
６は、表面全面が粘着部であるが、一定間隔毎に一部が
粘着部であるものを用いてもよい。

【０１１０】そして、ＩＣカード用電子部品１８が貼付
された部品供給ループ４６は、圧着ローラ４０へと搬送
される。圧着ローラ４０によって、貼合装置Ａから搬送
されてきたＩＣカード用シートウェブ１３に、部品供給
ループ４６上のＩＣカード用電子部品１８が圧着され
る。ＩＣカード用シートウェブ１３は、部品供給ループ
４６の粘着部３５より高い粘着性を持つ粘着性部材を表
面に有しており、部品供給ループ４６上のＩＣカード用
電子部品１８が、ＩＣカード用シートウェブ１３表面に
圧着されると、ＩＣカード用電子部品１８は、部品供給
ループ４６とＩＣカード用シートウェブ１３との粘着性
の差により、部品供給ループ４６からＩＣカード用シー
トウェブ１３へと転写して、ＩＣカード用シートウェブ
１３表面に粘着する。このようにして、部品供給ループ
４６から、ＩＣカード用電子部品１８がＩＣカード用シ
ートウェブ１３へと供給される。ＩＣカード用電子部品
１８はＩＣカード用シートウェブ１３表面に粘着される
ため、アンテナ３のコイルが乱れることなく安定した位
置を保つ。

【０１１１】また、ＩＣチップ２とアンテナ３の配置が
図１７に示すような配置であるとＩＣカード用電子部品
を接着剤に押し込む際にアンテナ３に無理な力が加わら
ず、ＩＣチップ２とアンテナ３の接合部にも無理な負担
が生じないため、アンテナの３下面とＩＣチップ２の下
面がほぼ同面状態で保持され、ＩＣカード表面に凹凸が
生じるのを防止できる。

【０１１２】ＩＣカード用電子部品１８を失った部品供
給ループ４６は搬送され、再び電子部品貼付装置４７に
おいて、ＩＣカード用電子部品１８を貼付される。そし
て、再び、ＩＣカード用シートウェブ１３にＩＣカード
用電子部品１８を供給するということを繰り返す。

【０１１３】尚、部品供給ループ４６の表面の粘着性が
繰り返しの使用によって弱まったときは、部品供給ルー
プ４６を交換することが可能である。

【０１１４】また、圧着ローラ４０によって、ＩＣカー
ド用シートウェブ１３に、部品供給ループ４６上のＩＣ
カード用電子部品１８が圧着される際、送風装置４１に
よって、圧着位置に向けて送風が行われているため、部
品供給ループ４６からＩＣカード用電子部品１８が、よ
り一層剥離しやすくなり、転写が効率的に行われる。送
風装置４１からの送風は、荷電装置４２によって、部品
供給ループ４６からＩＣカード用電子部品１８が剥離す
る際に、ＩＣカード用電子部品１８が帯電する電荷と、
逆の電荷を付与するために、逆の電荷のイオンを含む送
風によって、ＩＣカード用電子部品１８の帯電を打ち消
し、部品供給ループ４６からＩＣカード用電子部品１８
が剥離する際にＩＣカード用電子部品１８が帯電するこ
とによる、ＩＣチップの帯電破壊等の発生を防止する。

【０１１５】また、湿度センサ４４によって、常に電子
部品供給装置Ｂ３内の相対湿度が測定されており、相対
湿度が５０％以下になると、加湿器４３を作動させ、加
湿を行い、常に相対湿度が５０％〜７０％になるように
調整されている。このような水滴の発生が起きない程度
の相対湿度を保つことにより、剥離時の帯電を防止でき
る。

【０１１６】尚、ＩＣカード用シートウェブ１３にＩＣ
カード用電子部品１８が入り込む窪みを一定間隔毎に設
けてもよい。

【０１１７】また、ウェブ状部品供給シートや部品供給
ループ等の部品供給媒体にＩＣカード用電子部品を保持
させるために、実施形態１や実施形態２では粘着性部材
を用いているが、粘着性部材の代わりに形状記憶合金や
形状記憶樹脂によって部品供給媒体にＩＣカード用電子
部品を保持させるようにしてもよい。

【０１１８】例えば、５０℃の温度を２秒以上加えた場
合に、第１の形状から第２の形状に変化する形状記憶樹
脂によって、ウェブ状部品供給シートや部品供給ループ
等の部品供給媒体にＩＣカード用電子部品を保持させて
おき、ＩＣカード用シートの所定位置で、部品供給媒体
の保持面とは逆の面で加熱ローラを当接、赤外線ランプ
の照射、又は温風の送風などにより、ＩＣカード用電子
部品をＩＣカード用シートに供給する３秒前から５０℃
に加熱する。裏面から表面への熱伝導は部品供給媒体の
厚さにもよるので、加熱開始時間は適宜変更する必要が
ある。この加熱により、形状記憶樹脂が第２の形状に変
化して、形状記憶樹脂の保持形態が解除され、ＩＣカー
ド用電子部品がＩＣカード用シートの所定位置に供給さ
れる。

【０１１９】また、この際に、ＩＣカード用電子部品保
護のために、保持されているＩＣカード用電子部品に冷
却風を送風するようにしてもよい。

【０１２０】また、粘着性部材の代わりに磁石によって
部品供給媒体にＩＣカード用電子部品を保持させるよう
にしてもよい。

【０１２１】（実施形態３）本実施形態は、実施形態
１、２と異なり、電子部品供給装置において、ＩＣカー
ド用シートウェブに、ＩＣカード用電子部品と、第２Ｉ
Ｃカード用シートウェブとを同時に供給するものであ
る。

【０１２２】本実施形態において熱転写記録ＩＣカード
１は、図１５に示す本発明に係るＩＣカード製造システ
ムで製造される。

【０１２３】本カード製造システム２００によって、以
下のようにして熱転写記録ＩＣカード１が製造される。

【０１２４】まず、ＩＣカード用シートウェブ１３は、
電子部品供給装置Ｂ４へと搬送され、電子部品供給装置
Ｂ４において、ＩＣカード用電子部品１８を供給される
と同時に、第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａが貼合
される。電子部品供給装置Ｂ４については、後に詳細を
説明する。

【０１２５】ＩＣカード用電子部品１８が供給され、第
２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａが貼合されたＩＣカ
ード用シートウェブ１３は、受像層形成装置Ｄへと搬送
され、受像層形成装置Ｄにおいて、接着剤供給手段１９
Ｄによって接着剤が供給され、ウェブ状受像層シート２
３が貼合され受像層が形成される。

【０１２６】受像層が形成された後、断裁装置Ｅへと搬
送され、断裁装置Ｅにおいて、ＩＣカード用シートウェ
ブ１３と第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａとウェブ
状受像層シート２３とを貼合されたものがカッター２４
でカード大に断裁され、ＩＣカード２７が製造される。

【０１２７】そのＩＣカード２７が、熱転写記録装置Ｆ
に搬送され、画像情報が昇華性インクリボン２５と熱転
写記録ヘッド２６によって昇華性熱転写記録され、熱転
写記録ＩＣカード１が製造される。以上のようにして、
本ＩＣカード製造システム２００で熱転写記録ＩＣカー
ド１が製造される。

【０１２８】尚、ＩＣカード製造システム２００は、各
装置が一体となったものでもよく、各装置が別体となっ
たのものでもよい。また、熱転写記録装置Ｆを有さない
システムでもよい。

【０１２９】図１２に、本発明に係る電子部品供給装置
Ｂ４の概略図を示す。本電子部品供給装置Ｂ４は、ＩＣ
カード用シートウェブ１３表面の電荷を除去するアース
された除電ブラシ５３と、ＩＣカード用シートウェブ１
３表面のゴミを除去するクリーニング装置５６と、ＩＣ
カード用シートウェブ１３表面に接着剤を供給する接着
剤供給装置１９Ｂと、ＩＣカード用電子部品を有する第
２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａを収容した第２ＩＣ
カード用シート用カートリッジ５１と、ＩＣカード用電
子部品を有する第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａを
接着剤を供給したＩＣカード用シートウェブ１３に圧着
して貼合する圧着ローラー５７とを有している。

【０１３０】また、図１０に本発明に係るＩＣカード用
電子部品を粘着させた第２ＩＣカード用シートウェブの
斜視図を示し、図１１にその第２ＩＣカード用シートウ
ェブを収容した第２ＩＣカード用シート用カートリッジ
の側部の一部断面図を示す。

【０１３１】第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａは、
ＩＣカード用シートウェブ１３に貼合されて、ＩＣカー
ドの１層となるものである。本実施形態においては、図
４における第２ＩＣカード用シート８となる。そして、
本実施形態の第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａに
は、ＩＣカード用電子部品１８より少し大きい程度の粘
着部４９が複数設けられており、それぞれの粘着部４９
にＩＣチップ２とアンテナ３とを有するＩＣカード用電
子部品１８が粘着されている。また、第２ＩＣカード用
シートウェブ４８Ａには、正確に搬送するための複数の
スプロケット１４が両側に多数設けられている。

【０１３２】尚、第２ＩＣカード用シートウェブ全面を
粘着部としてもよいし、第２ＩＣカード用シートウェブ
には粘着部を設けず、ＩＣカード用電子部品１８に粘着
部を設け、第２ＩＣカード用シートウェブに粘着させる
ようにしてもよい。

【０１３３】この複数のＩＣカード用電子部品１８を有
する第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａはロール状に
巻かれ、第２ＩＣカード用シート用カートリッジ５１に
収容される。第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａは、
第２ＩＣカード用シート用カートリッジ５１の入出口に
あるガイドローラ５２に挟まれているので、常に入出口
の一定の位置から安定して取り出すことが可能である。

【０１３４】電子部品供給装置Ｂ４において、搬送され
てきたＩＣカード用シートウェブ１３は、まず除電ブラ
シ５３がＩＣカード用シートウェブ１３表面に接触する
ことによって、表面の電荷が除去される。電荷が除去さ
れることにより、ゴミやほこりがシート表面に付着しに
くくなり、またシート表面に付着していたゴミやほこり
を除去しやすくなる。

【０１３５】そして、電荷が除去され、ゴミを除去しや
すくなったＩＣカード用シートウェブ１３表面のゴミ
が、クリーニング装置５６によって除去される。

【０１３６】クリーニング装置５６は、粘着ローラ５４
とクリーニングブレード５５とを有している。クリーニ
ング装置５６の粘着ローラ５４を、ＩＣカード用シート
ウェブ１３に接触させることにより、ＩＣカード用シー
トウェブ１３上のゴミを粘着ローラ５４に粘着させ、除
去する。粘着ローラ５４に粘着したゴミはクリーニング
ブレード５５によって除去され、ゴミを取り除かれきれ
いになった粘着ローラ５４が再びＩＣカード用シートウ
ェブ１３に接触するというサイクルを繰り返す。

【０１３７】クリーニング装置５６によってＩＣカード
用シートウェブ１３上のゴミが除去された後、接着剤供
給装置１９Ｂによって接着剤が供給される。接着剤が供
給された後、第２ＩＣカード用シート用カートリッジ５
１に収容されているＩＣカード用電子部品１８を粘着さ
れた第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａが、カートリ
ッジ入口のガイドローラ５２を介してカートリッジから
引き出され、搬送され、圧着ローラ５７によって、ＩＣ
カード用電子部品１８を粘着した面と、ＩＣカード用シ
ートウェブ１３表面が合わさるように圧着され、ＩＣカ
ード用シートウェブ１３と第２ＩＣカード用シートウェ
ブ４８Ａが貼合される。貼合した後、受像層形成部Ｃへ
と搬送される。

【０１３８】このようにして、本電子部品供給装置Ｂ４
によって、ＩＣカード用シートウェブ１３にＩＣカード
用電子部品１８が供給されると同時に、第２ＩＣカード
用シートウェブ４８Ａが貼合される。

【０１３９】尚、第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａ
が弾性部材、例えば発泡性の樹脂でできており、図１４
（ｂ）に示すように、ＩＣカード用シートウェブ１３と
接着層５８を介して貼合した際に、ＩＣカード用電子部
品１８が、第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａ内に埋
め込まれることが、ＩＣカード表面の平面性を良好にす
る点から好ましい。

【０１４０】また、第２ＩＣカード用シートウェブ４８
Ａは熱、紫外線、薬品添加等によって硬化する性質の弾
性部材であり、第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａ内
にＩＣカード用電子部品１８を埋め込んだ後、熱、紫外
線、薬品添加等によって硬化させるようにしてもよい。

【０１４１】または、ＩＣカード用シートウェブ１３に
ＩＣカード用電子部品１８が入り込む窪みを一定間隔毎
に設けてもよい。

【０１４２】（実施形態４）本実施形態は、実施形態３
と用いる第２ＩＣカード用シートウェブのみが異なるも
のであり、電子部品供給装置Ｂ４等の他の構成は実施形
態３と同様である。

【０１４３】図１３（ａ）に本実施形態で用いる第２Ｉ
Ｃカード用シートウェブの斜視図を示し、図１３（ｂ）
に本実施形態で用いる第２ＩＣカード用シートウェブの
断面図を示す。

【０１４４】本実施形態で用いる第２ＩＣカード用シー
トウェブ４８Ｂは、表面にＩＣカード用電子部品１８を
粘着させたものではなく、第２ＩＣカード用シートウェ
ブ４８Ｂ内部にＩＣカード用電子部品１８を有するもの
である。

【０１４５】この第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ｂ
を収容した第２ＩＣカード用シート用カートリッジ５１
を電子部品供給装置Ｂ４で用いて、第２ＩＣカード用シ
ートウェブ４８ＢとＩＣカード用シートウェブ１３とを
貼合させることにより、ＩＣカード用シートウェブ１３
にＩＣカード用電子部品１８が供給されると同時に、第
２ＩＣカード用シートウェブ４８Ａが貼合される。

【０１４６】予め内部にＩＣカード用電子部品１８を有
する第２ＩＣカード用シートウェブ４８Ｂを用いるた
め、表面の平面性に優れたＩＣカードを製造することが
容易になる。

【０１４７】

【発明の効果】本発明により、簡単な構造で、正確な位
置にＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供給
することが可能となり、さらに、ＩＣカード用電子部品
供給時の廃材を減少させる、若しくは無くすことが可能
となる。

【０１４８】また、従来の方式による、断裁によるＩＣ
カード用電子部品の供給の際の、接続棒の断裁片等の落
下などによるゴミも減少し、且つ、粘着性部材を有する
供給媒体の場合は、ゴミやチリが供給媒体に粘着される
のでクリーニング効果も生じる。

【０１４９】また、本発明により、ＩＣカード製造シス
テムにおいて、接着剤を供給する回数や、ＩＣカード用
シートと第２ＩＣカード用シートを貼合する回数を減少
することが可能となり、ＩＣカード用シートへのＩＣカ
ード用電子部品の供給と、ＩＣカード用シートと第２Ｉ
Ｃカード用シートとの貼合を同時に行うことが可能とな
り、ＩＣカード製造システムの構成の簡易化が可能とな
り、低コストでの製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカード製造システムの全体概略図。

【図２】従来のウェブ状部品供給シートの斜視図。

【図３】従来のＩＣカード製造システムの部品供給部の
概略図。

【図４】非接触型の熱転写記録ＩＣカードの平面図及び
断面図。

【図５】非接触型の熱転写記録ＩＣカードの他の例の断
面図。

【図６】本発明に係る電子部品供給装置で用いるウェブ
状部品供給シートの斜視図。

【図７】本発明に係るウェブ状部品供給シートを収容し
た部品供給シート用カートリッジの側部の一部断面図。

【図８】本発明に係る電子部品供給装置の実施形態の１
例の概略図。

【図９】本発明に係る電子部品供給装置の実施形態の他
の例の概略図。

【図１０】本発明に係るＩＣカード用電子部品を粘着さ
せた第２ＩＣカード用シートウェブの斜視図。

【図１１】本発明に係る第２ＩＣカード用シートウェブ
を収容した第２ＩＣカード用シート用カートリッジの側
部の一部断面図。

【図１２】本発明に係る電子部品供給装置の実施形態の
他の例の概略図。

【図１３】本発明に係るＩＣカード用電子部品を内部に
有する第２ＩＣカード用シートウェブの斜視図及び断面
図。

【図１４】ＩＣカード用シートウェブと本発明に係る第
２ＩＣカード用シートウェブを貼合させた様子を示す断
面図。

【図１５】本発明に係る実施形態の他の例のＩＣカード
製造システム。

【図１６】ＩＣカード用シートウェブにＩＣカード用電
子部品が供給されたあとの側面概略図。

【図１７】ＩＣカード用シートウェブにＩＣカード用電
子部品が供給されたあとの側面概略図。

【符号の説明】

１熱転写記録ＩＣカード２ＩＣチップ３アンテナ１３ＩＣカード用シートウェブ１８ＩＣカード用電子部品３３ウェブ状部品供給シート３５粘着部３６部品供給シート用カートリッジ４６部品供給ループ４８Ａ，４８Ｂ第２ＩＣカード用シートウェブ５１第２ＩＣカード用シート用カートリッジ１００，２００カード製造システムＢ２，Ｂ３，Ｂ４電子部品供給装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】ＩＣカード用電子部品供給装置、ウェブ状部品供給媒体、ウェブ状部品供給媒体収容カートリッジ、ＩＣカード製造システム、第２ＩＣカード用シート、第２ＩＣカード用シート収容カートリッジ、ＩＣカード製造方法

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣカードを製造する際に、ＩＣチップ
を含むＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供
給するＩＣカード用電子部品供給装置において、部品供
給媒体に粘着された前記ＩＣカード用電子部品を、前記
ＩＣカード用シートに転写させることにより、前記ＩＣ
カード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給する
ことを特徴とするＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項２】前記部品供給媒体から前記ＩＣカード用
シートに前記ＩＣカード用電子部品を転写させる際の相
対湿度が、５０％〜７０％となるように湿度を制御する
湿度制御手段を有することを特徴とする請求項１に記載
のＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項３】前記部品供給媒体から前記ＩＣカード用
シートに前記ＩＣカード用電子部品を転写させる際に、
前記部品供給媒体の転写させる前記ＩＣカード用電子部
品が粘着している部分に送風する送風手段を有すること
を特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード用電子
部品供給装置。
【請求項４】前記送風手段は、前記部品供給媒体から
剥離する際に前記ＩＣカード用電子部品が帯電する電荷
とは逆の電荷のイオンを含む風を送るものであることを
特徴とする請求項３に記載のＩＣカード用電子部品供給
装置。
【請求項５】前記部品供給媒体はウェブ状部品供給媒
体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
に記載のＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項６】前記部品供給媒体はループ状部品供給媒
体であり、前記ループ状部品供給媒体に前記ＩＣカード
用電子部品を粘着させる粘着装置を有しており、前記ル
ープ状部品供給媒体に粘着している前記ＩＣカード用電
子部品を、前記ＩＣカード用シートに接触させ、前記ル
ープ状部品供給媒体から前記ＩＣカード用シートに前記
ＩＣカード用電子部品を転写させることにより、前記Ｉ
Ｃカード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給
し、供給後、前記ＩＣカード用電子部品を失った前記ル
ープ状部品供給媒体に、前記粘着装置により再び前記ル
ープ状部品供給媒体に前記ＩＣカード用電子部品を粘着
させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に
記載のＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項７】前記ＩＣカード用シートは、表面の１部
または全部が粘着性を有するものであり、前記粘着性部
材に比して、高い粘着力を有するものであることを特徴
とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のＩＣカード
用電子部品供給装置。
【請求項８】ＩＣカードを製造する際に、ＩＣチップ
を含むＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに供
給するＩＣカード用電子部品供給装置において、部品供
給媒体に保持された前記ＩＣカード用電子部品を、前記
ＩＣカード用シートに転移させることにより、前記ＩＣ
カード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給し、
前記部品供給媒体は、前記転移後に再び前記ＩＣカード
用電子部品を保持することが可能であることを特徴とす
るＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項９】前記部品供給媒体は、形状記憶合金又は
形状記憶樹脂によって前記ＩＣカード用電子部品を保持
するものであることを特徴とする請求項８に記載のＩＣ
カード用電子部品供給装置。
【請求項１０】前記形状記憶合金又は形状記憶樹脂に
よる前記ＩＣカード用電子部品の保持は、前記形状記憶
合金又は形状記憶樹脂が所定温度以上に加熱されること
で解除され、前記ＩＣカード用電子部品を、前記ＩＣカ
ード用シートに転移させることを特徴とする請求項９に
記載のＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項１１】前記形状記憶合金又は形状記憶樹脂の
加熱は、転移の所定時間前に開始することを特徴とする
請求項１０に記載のＩＣカード用電子部品供給装置。
【請求項１２】請求項１〜１１のいずれか１項に記載
のＩＣカード用電子部品供給装置を有することを特徴と
するＩＣカード製造システム。
【請求項１３】請求項５に記載のＩＣカード用電子部
品供給装置で用いられ、表面の全部又は一部に粘着性部
材を有し、複数の前記ＩＣカード用電子部品を一定間隔
で前記粘着性部材に粘着させたことを特徴とするウェブ
状部品供給媒体。
【請求項１４】請求項５に記載のＩＣカード用電子部
品供給装置で用い、前記ＩＣカード用電子部品が表面の
全部又は一部に粘着性部材を有しており、前記粘着性部
材によって前記ＩＣカード用電子部品が一定間隔で複数
粘着していることを特徴とするウェブ状部品供給媒体。
【請求項１５】請求項１３又は１４に記載のウェブ状
部品供給媒体を収容し、請求項５に記載のＩＣカード用
電子部品供給装置にセットすることにより、前記ＩＣカ
ード用電子部品供給装置に、前記ＩＣカード用電子部品
を粘着させた前記ウェブ状部品供給媒体を供給すること
を特徴とするウェブ状部品供給媒体収容カートリッジ。
【請求項１６】ＩＣカードを製造する際に、ＩＣチッ
プを含むＩＣカード用電子部品をＩＣカード用シートに
供給するＩＣカード用電子部品供給装置において、前記
ＩＣカード用電子部品供給装置は、予め前記ＩＣカード
用電子部品を有し、ロール状に巻かれていた第２ＩＣカ
ード用シート、又は、予め前記ＩＣカード用電子部品を
有し、カートリッジに収容されていた第２ＩＣカード用
シートと、前記ＩＣカード用シートとを貼合させること
により、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用
シートに供給することを特徴とするＩＣカード用電子部
品供給装置。
【請求項１７】請求項１６に記載のＩＣカード用電子
部品供給装置で用い、ウェブ状であり、複数の前記ＩＣ
カード用電子部品を一定間隔で内部に含んでいることを
特徴とする第２ＩＣカード用シート。
【請求項１８】請求項１６に記載のＩＣカード用電子
部品供給装置で用い、ウェブ状であり、表面の全部又は
一部に粘着性部材を有し、複数の前記ＩＣカード用電子
部品を一定間隔で粘着させたことを特徴とする第２ＩＣ
カード用シート。
【請求項１９】請求項１６に記載のＩＣカード用電子
部品供給装置で用い、前記ＩＣカード用電子部品が表面
の全部又は一部に粘着性部材を有しており、前記粘着性
部材によって前記ＩＣカード用電子部品が一定間隔で複
数粘着しており、ウェブ状であることを特徴とする第２
ＩＣカード用シート。
【請求項２０】弾性を有する材料を含むことを特徴と
する請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の第２ＩＣ
カード用シート。
【請求項２１】発泡性の樹脂を含むことを特徴とする
請求項２０に記載の第２ＩＣカード用シート。
【請求項２２】請求項１７〜２１のいずれか１項に記
載の第２ＩＣカード用シートを収容し、前記ＩＣカード
用電子部品供給装置にセットすることにより、前記ＩＣ
カード用電子部品供給装置に、前記ＩＣカード用電子部
品を有する前記第２ＩＣカード用シートを供給すること
を特徴とする第２ＩＣカード用シート収容カートリッ
ジ。
【請求項２３】ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカードを製造す
るＩＣカード製造方法において、粘着性部材によって部
品供給媒体に粘着させた前記ＩＣカード用電子部品を、
前記ＩＣカード用シートに転写させることにより、前記
ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用シートに供給
することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２４】ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカードを製造す
るＩＣカード製造方法において、部品供給媒体に保持さ
せた前記ＩＣカード用電子部品を、前記ＩＣカード用シ
ートに転移させることにより、前記ＩＣカード用電子部
品を前記ＩＣカード用シートに供給し、前記部品供給媒
体は、前記転移後に再び前記ＩＣカード用電子部品を保
持することが可能であることを特徴とするＩＣカード製
造方法。
【請求項２５】ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカードを製造す
るＩＣカード製造方法において、形状記憶合金又は形状
記憶樹脂によって部品供給媒体に保持させた前記ＩＣカ
ード用電子部品を、前記ＩＣカード用シートに転移させ
ることにより、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカ
ード用シートに供給することを特徴とする請求項２４に
記載のＩＣカード製造方法。
【請求項２６】ＩＣチップを含むＩＣカード用電子部
品をＩＣカード用シートに供給してＩＣカードを製造す
るＩＣカード製造方法において、予め前記ＩＣカード用
電子部品を有し、ロール状に巻かれていた第２ＩＣカー
ド用シート、又は、予め前記ＩＣカード用電子部品を有
し、カートリッジに収容されていた第２ＩＣカード用シ
ートと、前記ＩＣカード用シートとを貼合させることに
より、前記ＩＣカード用電子部品を前記ＩＣカード用シ
ートに供給し、且つ前記ＩＣカード用シートと前記第２
ＩＣカード用シートとを貼合してＩＣカードを製造する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法。