JPH10241995A - Ｃｒ素子 - Google Patents
Ｃｒ素子Info
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- JPH10241995A JPH10241995A JP4064097A JP4064097A JPH10241995A JP H10241995 A JPH10241995 A JP H10241995A JP 4064097 A JP4064097 A JP 4064097A JP 4064097 A JP4064097 A JP 4064097A JP H10241995 A JPH10241995 A JP H10241995A
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- capacitor
- resistor
- lower electrode
- insulating substrate
- electrodes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子面積の小さいＣＲ素子を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面にコンデンサＣが
設けられ、他方の面に抵抗体Ｒが設けられ、コンデンサ
Ｃの下部電極３Ａと抵抗体Ｒの下部電極５Ａとは絶縁基
板１のスルーホール１Ａの導電性材料８で導通されてい
るＣＲ素子。 【効果】 コンデンサと抵抗体とが絶縁基板上に並設さ
れたものではなく、絶縁基板１を介してコンデンサＣと
抵抗体Ｒとが積層された構造であるため、素子面積はコ
ンデンサ又は抵抗体１個分となり、実装面積は従来品に
比べて約１／２となる。
設けられ、他方の面に抵抗体Ｒが設けられ、コンデンサ
Ｃの下部電極３Ａと抵抗体Ｒの下部電極５Ａとは絶縁基
板１のスルーホール１Ａの導電性材料８で導通されてい
るＣＲ素子。 【効果】 コンデンサと抵抗体とが絶縁基板上に並設さ
れたものではなく、絶縁基板１を介してコンデンサＣと
抵抗体Ｒとが積層された構造であるため、素子面積はコ
ンデンサ又は抵抗体１個分となり、実装面積は従来品に
比べて約１／２となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサ機能と抵
抗機能とを有するＣＲ素子に係り、特に、小型で、実装
面積の小さいＣＲ素子に関する。
抗機能とを有するＣＲ素子に係り、特に、小型で、実装
面積の小さいＣＲ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの集積回路とアースとの間
には、信号中のノイズを除去するために、ＣＲ素子が挿
入される。
には、信号中のノイズを除去するために、ＣＲ素子が挿
入される。
【０００３】図２は、このような用途に用いられる従来
のＣＲ素子を示す断面図である。このＣＲ素子は、アル
ミナ基板１上の一半側に、コンデンサとしての下部電極
２Ａ、誘電体層３及び上部電極４が積層形成され、他半
側には、下部電極２Ａと下部電極２Ｂとの間に抵抗層５
が設けられて抵抗体が形成されている。このアルミナ基
板１の両端縁に端子電極６Ａ，６Ｂが設けられている。
そして、コンデンサ部分及び抵抗体部分の全体が保護ガ
ラス層７で被覆されている。
のＣＲ素子を示す断面図である。このＣＲ素子は、アル
ミナ基板１上の一半側に、コンデンサとしての下部電極
２Ａ、誘電体層３及び上部電極４が積層形成され、他半
側には、下部電極２Ａと下部電極２Ｂとの間に抵抗層５
が設けられて抵抗体が形成されている。このアルミナ基
板１の両端縁に端子電極６Ａ，６Ｂが設けられている。
そして、コンデンサ部分及び抵抗体部分の全体が保護ガ
ラス層７で被覆されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＣＲ素子で
は、コンデンサと抵抗体とを基板上に並設するため、素
子面積が大きく、従って、大きな実装面積を必要とする
という欠点がある。
は、コンデンサと抵抗体とを基板上に並設するため、素
子面積が大きく、従って、大きな実装面積を必要とする
という欠点がある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、素子
面積の小さいＣＲ素子を提供することを目的とする。
面積の小さいＣＲ素子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＣＲ素子は、絶
縁基板と、該絶縁基板の一方の面に積層形成された下部
電極、誘電体層及び上部電極よりなるコンデンサと、該
絶縁基板の他方の面に積層形成された下部電極、抵抗層
及び上部電極よりなる抵抗体と、を有するＣＲ素子であ
って、該絶縁基板にはスルーホールが設けられており、
前記コンデンサの下部電極と抵抗体の下部電極とは、該
スルーホール内に設けられた導電性材料により導通され
ていることを特徴とする。
縁基板と、該絶縁基板の一方の面に積層形成された下部
電極、誘電体層及び上部電極よりなるコンデンサと、該
絶縁基板の他方の面に積層形成された下部電極、抵抗層
及び上部電極よりなる抵抗体と、を有するＣＲ素子であ
って、該絶縁基板にはスルーホールが設けられており、
前記コンデンサの下部電極と抵抗体の下部電極とは、該
スルーホール内に設けられた導電性材料により導通され
ていることを特徴とする。
【０００７】本発明のＣＲ素子は、コンデンサと抵抗体
とが絶縁基板上に並設されたものではなく、絶縁基板を
介してコンデンサと抵抗体とが積層された構造であるた
め、素子面積はコンデンサ又は抵抗体１個分とほぼ等し
いものとなり、実装面積は従来品に比べて約１／２とな
る。
とが絶縁基板上に並設されたものではなく、絶縁基板を
介してコンデンサと抵抗体とが積層された構造であるた
め、素子面積はコンデンサ又は抵抗体１個分とほぼ等し
いものとなり、実装面積は従来品に比べて約１／２とな
る。
【０００８】本発明において、コンデンサ及び抵抗体は
保護ガラス層で被覆されていることが好ましい。
保護ガラス層で被覆されていることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明の
ＣＲ素子を詳細に説明する。
ＣＲ素子を詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明のＣＲ素子の実施の形態を示
す図であって、（ａ）図は断面図，（ｂ）図は等価回路
図を示す。なお、図１において、図２に示す部材と同一
機能を奏する部材には同一符号を付してある。
す図であって、（ａ）図は断面図，（ｂ）図は等価回路
図を示す。なお、図１において、図２に示す部材と同一
機能を奏する部材には同一符号を付してある。
【００１１】このＣＲ素子は、図１（ｂ）に示す如く、
コンデンサＣと抵抗Ｒとが直列に接続されたものであ
り、アルミナ基板１の一方の板面に下部電極３Ｂ、誘電
体層３及び上部電極３ＡよりなるコンデンサＣが設けら
れ、他方の板面に下部電極５Ｂ、抵抗層５及び上部電極
５Ａよりなる抵抗体Ｒが設けられている。なお、コンデ
ンサＣ、抵抗体Ｒはいずれも下部電極３Ｂ，５Ｂがアル
ミナ基板１の板面に接するように設けられている。
コンデンサＣと抵抗Ｒとが直列に接続されたものであ
り、アルミナ基板１の一方の板面に下部電極３Ｂ、誘電
体層３及び上部電極３ＡよりなるコンデンサＣが設けら
れ、他方の板面に下部電極５Ｂ、抵抗層５及び上部電極
５Ａよりなる抵抗体Ｒが設けられている。なお、コンデ
ンサＣ、抵抗体Ｒはいずれも下部電極３Ｂ，５Ｂがアル
ミナ基板１の板面に接するように設けられている。
【００１２】このアルミナ基板１にはスルーホール１Ａ
が設けられており、コンデンサＣの下部電極３Ｂと抵抗
体Ｒの下部電極５Ａとは、このスルーホール１Ａ内に充
填された導電性材料８により導通されている。
が設けられており、コンデンサＣの下部電極３Ｂと抵抗
体Ｒの下部電極５Ａとは、このスルーホール１Ａ内に充
填された導電性材料８により導通されている。
【００１３】抵抗体Ｒ及びコンデンサＣは各々保護ガラ
ス層７Ａ，７Ｂで被覆されている。
ス層７Ａ，７Ｂで被覆されている。
【００１４】アルミナ基板１の両端縁には、コンデンサ
Ｃの上部電極３Ａに導通する端子電極６Ａと抵抗体Ｒの
上部電極５Ａに導通する端子電極６Ｂとが設けられてお
り、これら端子電極６Ａ，６Ｂを回路に接続することに
より、図１（ｂ）に示すようなＣＲ素子となる。
Ｃの上部電極３Ａに導通する端子電極６Ａと抵抗体Ｒの
上部電極５Ａに導通する端子電極６Ｂとが設けられてお
り、これら端子電極６Ａ，６Ｂを回路に接続することに
より、図１（ｂ）に示すようなＣＲ素子となる。
【００１５】このようなＣＲ素子を製造するには、ま
ず、レーザー光等により予めスルーホール１Ａを形成し
たアルミナ基板１の両面に印刷法によりＡｇ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ａｇ／Ｐｄ等の貴金属又はＮｉ，Ｃｕ等の卑
金属粉末を含む導電性ペーストを塗布して８００〜９０
０℃で焼成することにより下部電極３Ｂ，５Ｂを焼き付
ける。この際、導電性ペーストがアルミナ基板１のスル
ーホール１Ａに入り込むように印刷し、下部電極３Ｂと
下部電極５Ｂとが導電性材料８で導通されるようにす
る。
ず、レーザー光等により予めスルーホール１Ａを形成し
たアルミナ基板１の両面に印刷法によりＡｇ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ａｇ／Ｐｄ等の貴金属又はＮｉ，Ｃｕ等の卑
金属粉末を含む導電性ペーストを塗布して８００〜９０
０℃で焼成することにより下部電極３Ｂ，５Ｂを焼き付
ける。この際、導電性ペーストがアルミナ基板１のスル
ーホール１Ａに入り込むように印刷し、下部電極３Ｂと
下部電極５Ｂとが導電性材料８で導通されるようにす
る。
【００１６】次に、誘電体セラミックスのペースト及び
抵抗材料のセラミックスのペーストをそれぞれ下部電極
３Ａ，３Ｂ上に印刷して８００〜９００℃で焼成するこ
とにより誘電体層３及び抵抗層５を形成する。
抵抗材料のセラミックスのペーストをそれぞれ下部電極
３Ａ，３Ｂ上に印刷して８００〜９００℃で焼成するこ
とにより誘電体層３及び抵抗層５を形成する。
【００１７】その後、上記下部電極３Ｂ，５Ｂの形成方
法と同様にして上部電極３Ａ，５Ａを誘電体層３及び抵
抗層５上にそれぞれ印刷して焼き付けた後、保護ガラス
のペーストを印刷して６００〜８５０℃で焼き付けるこ
とにより、保護ガラス層７Ａ，７Ｂを形成する。
法と同様にして上部電極３Ａ，５Ａを誘電体層３及び抵
抗層５上にそれぞれ印刷して焼き付けた後、保護ガラス
のペーストを印刷して６００〜８５０℃で焼き付けるこ
とにより、保護ガラス層７Ａ，７Ｂを形成する。
【００１８】最後に、上記下部電極３Ｂ，５Ｂの形成方
法と同様にして端子電極６Ａ，６Ｂを印刷して焼き付
け、その後、Ｎｉめっき及びはんだめっきを施してＣＲ
素子を得る。
法と同様にして端子電極６Ａ，６Ｂを印刷して焼き付
け、その後、Ｎｉめっき及びはんだめっきを施してＣＲ
素子を得る。
【００１９】本発明において、絶縁基板としてはアルミ
ナ基板の他、ムライト等のセラミックス基板を用いるこ
とができ、通常の場合、このような絶縁基板の厚さは
０．４〜０．６ｍｍ程度とされる。
ナ基板の他、ムライト等のセラミックス基板を用いるこ
とができ、通常の場合、このような絶縁基板の厚さは
０．４〜０．６ｍｍ程度とされる。
【００２０】絶縁基板に設けるスルーホールは、導通の
確保及び基板の強度低下防止の面から、直径０．２〜
０．５ｍｍ程度であることが好ましい。
確保及び基板の強度低下防止の面から、直径０．２〜
０．５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２１】上部電極３Ａ，５Ａ及び下部電極３Ｂ，５
Ｂの形成に使用される導電性ペーストは、金属粉末とガ
ラスフリットを含む厚膜印刷用に適した導電性ペースト
が望ましい。
Ｂの形成に使用される導電性ペーストは、金属粉末とガ
ラスフリットを含む厚膜印刷用に適した導電性ペースト
が望ましい。
【００２２】上部電極３Ａ，５Ａ，下部電極３Ｂ，５Ｂ
は、このような導電性ペーストにより５〜１５μｍ程度
の厚さに形成するのが好ましい。また、誘電体層３の厚
さは２０〜５０μｍ、抵抗層５の厚さは５〜１５μｍ、
保護ガラス層７Ａ，７Ｂの厚さは１５〜４０μｍ程度で
あることが好ましい。
は、このような導電性ペーストにより５〜１５μｍ程度
の厚さに形成するのが好ましい。また、誘電体層３の厚
さは２０〜５０μｍ、抵抗層５の厚さは５〜１５μｍ、
保護ガラス層７Ａ，７Ｂの厚さは１５〜４０μｍ程度で
あることが好ましい。
【００２３】なお、誘電体セラミックス材料、抵抗材
料、保護ガラス材料には特に制限はなく、一般のＣＲ素
子に使用されているものを用いることができる。
料、保護ガラス材料には特に制限はなく、一般のＣＲ素
子に使用されているものを用いることができる。
【００２４】このような本発明のＣＲ素子は、両端の端
子電極層６Ａ，６Ｂに配線するのみで容易に回路に接続
することができる。このＣＲ素子自体の面積は、コンデ
ンサＣ又は抵抗体Ｒの１個分の大きさ程度であり、絶縁
基板上にコンデンサと抵抗体とを並べて配置した従来の
ＣＲ素子に比べて約１／２の大きさとすることができ
る。
子電極層６Ａ，６Ｂに配線するのみで容易に回路に接続
することができる。このＣＲ素子自体の面積は、コンデ
ンサＣ又は抵抗体Ｒの１個分の大きさ程度であり、絶縁
基板上にコンデンサと抵抗体とを並べて配置した従来の
ＣＲ素子に比べて約１／２の大きさとすることができ
る。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【００２６】実施例１ 図１に示す本発明のＣＲ素子を作製した。
【００２７】まず、アルミナ基板１にレーザー光で直径
０．３ｍｍのスルーホール１Ａを形成した後、両面に導
電性ペースト（デュポン社製「５４２４」）を印刷して
８５０℃で１０分焼成することにより、下部電極３Ｂ，
５Ｂを形成した。
０．３ｍｍのスルーホール１Ａを形成した後、両面に導
電性ペースト（デュポン社製「５４２４」）を印刷して
８５０℃で１０分焼成することにより、下部電極３Ｂ，
５Ｂを形成した。
【００２８】次に、下記配合の誘電体セラミックスペー
スト（デュポン社製「５５３０」）と抵抗材料ペースト
（住友金属社製「７５４１，７５１２又は７５１３」）
をそれぞれ印刷して８５０℃で１０分焼成することによ
り誘電体層３及び抵抗層５を形成した。
スト（デュポン社製「５５３０」）と抵抗材料ペースト
（住友金属社製「７５４１，７５１２又は７５１３」）
をそれぞれ印刷して８５０℃で１０分焼成することによ
り誘電体層３及び抵抗層５を形成した。
【００２９】次に、上記下部電極と同様にして上部電極
３Ａ，５Ａを形成した後、保護ガラスペーストを印刷し
て８００℃で焼成することにより保護ガラス層７Ａ，７
Ｂを形成した。
３Ａ，５Ａを形成した後、保護ガラスペーストを印刷し
て８００℃で焼成することにより保護ガラス層７Ａ，７
Ｂを形成した。
【００３０】最後に、上記下部電極と同様にして端子電
極６Ａ，６Ｂを形成し、Ｎｉめっき及びはんだめっきを
施してＣＲ素子を得た。
極６Ａ，６Ｂを形成し、Ｎｉめっき及びはんだめっきを
施してＣＲ素子を得た。
【００３１】このＣＲ素子の各部の寸法は次の通りであ
る。
る。
【００３２】アルミナ基板の大きさ：２．０ｍｍ×１．
５ｍｍ 上部電極３Ａ，５Ａ及び下部電極３Ｂ，５Ｂの厚さ：１
０μｍ 誘電体層３の厚さ：３０μｍ 抵抗層５の厚さ：１０μｍ 得られたＣＲ素子は、容量６８ｐＦ、抵抗値２００Ωを
示し、必要とされる実装面積は約１．６ｍｍ×２．１ｍ
ｍであった。
５ｍｍ 上部電極３Ａ，５Ａ及び下部電極３Ｂ，５Ｂの厚さ：１
０μｍ 誘電体層３の厚さ：３０μｍ 抵抗層５の厚さ：１０μｍ 得られたＣＲ素子は、容量６８ｐＦ、抵抗値２００Ωを
示し、必要とされる実装面積は約１．６ｍｍ×２．１ｍ
ｍであった。
【００３３】このＣＲ素子と同等の性能を有するＣＲ素
子を、図２に示す如く、コンデンサと抵抗体とをアルミ
ナ基板上に並設して作製する場合、基板としては３．１
ｍｍ×１．５ｍｍのものが必要となり、実装面積は約
３．２ｍｍ×１．６ｍｍである。従って、上記本発明に
よるＣＲ素子の場合は、従来品の約６０％の実装面積で
すむ。
子を、図２に示す如く、コンデンサと抵抗体とをアルミ
ナ基板上に並設して作製する場合、基板としては３．１
ｍｍ×１．５ｍｍのものが必要となり、実装面積は約
３．２ｍｍ×１．６ｍｍである。従って、上記本発明に
よるＣＲ素子の場合は、従来品の約６０％の実装面積で
すむ。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のＣＲ素子に
よれば、素子面積が小さく、従って、小さな実装面積で
足り、回路の小型化が可能なＣＲ素子が提供される。
よれば、素子面積が小さく、従って、小さな実装面積で
足り、回路の小型化が可能なＣＲ素子が提供される。
【図１】本発明のＣＲ素子の実施の形態を示す図であっ
て、（ａ）図は断面図，（ｂ）図は等価回路図を示す。
て、（ａ）図は断面図，（ｂ）図は等価回路図を示す。
【図２】従来のＣＲ素子を示す断面図である。
１ アルミナ基板 １Ａ スルーホール ３ 誘電体層 ３Ａ，５Ａ 上部電極 ３Ｂ，５Ｂ 下部電極 ５ 抵抗層 ６Ａ，６Ｂ 端子電極 ７Ａ，７Ｂ 保護ガラス層 ８ 導電性材料 Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、 該絶縁基板の一方の面に積層形成された下部電極、誘電
体層及び上部電極よりなるコンデンサと、 該絶縁基板の他方の面に積層形成された下部電極、抵抗
層及び上部電極よりなる抵抗体と、を有するＣＲ素子で
あって、 該絶縁基板にはスルーホールが設けられており、前記コ
ンデンサの下部電極と抵抗体の下部電極とは、該スルー
ホール内に設けられた導電性材料により導通されている
ことを特徴とするＣＲ素子。 - 【請求項２】 請求項１において、該コンデンサ及び抵
抗体は保護ガラス層で被覆されていることを特徴とする
ＣＲ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064097A JPH10241995A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Ｃｒ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064097A JPH10241995A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Ｃｒ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241995A true JPH10241995A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12586169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064097A Withdrawn JPH10241995A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | Ｃｒ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115933899A (zh) * | 2021-08-18 | 2023-04-07 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 显示设备、透明压力传感器及其制造方法 |
| CN116026500A (zh) * | 2021-10-26 | 2023-04-28 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 压力传感装置与其制造方法 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP4064097A patent/JPH10241995A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115933899A (zh) * | 2021-08-18 | 2023-04-07 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 显示设备、透明压力传感器及其制造方法 |
| CN116026500A (zh) * | 2021-10-26 | 2023-04-28 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 压力传感装置与其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |