JPH10242513A - 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 - Google Patents
発光ダイオード及びそれを用いた表示装置Info
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- JPH10242513A JPH10242513A JP21814997A JP21814997A JPH10242513A JP H10242513 A JPH10242513 A JP H10242513A JP 21814997 A JP21814997 A JP 21814997A JP 21814997 A JP21814997 A JP 21814997A JP H10242513 A JPH10242513 A JP H10242513A
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Abstract
光率の低下や色ずれを少なくする。 【解決手段】発光ダイオードは、LEDチップと、LE
Dチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換
して発光するフォトルミネセンス蛍光体とを有する。L
EDチップは、窒化物系化合物半導体で、フォトルミネ
センス蛍光体がセリウムで付活されたイットリウム・ア
ルミニウム・ガーネット系蛍光体である。
Description
レイ、バックライト光源、信号機、照光式スイッチ及び
各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに係
わり、特に発光素子であるLEDチップからの発光を変
換して発光させるフォトルミネセンス蛍光体を有し使用
環境によらず高輝度、高効率な発光装置である白色系が
発光可能な発光ダイオード及びそれを用いた表示装置に
関する。
う)は、小型で効率が良く鮮やかな色の発光をする。ま
た、半導体素子であるため球切れなどの心配がない。駆
動特性が優れ、振動やON/OFF点灯の繰り返しに強いと
いう特長を有する。そのため各種インジケータや種々の
光源として利用されている。最近、超高輝度高効率な発
光ダイオードとしてRGB(赤、緑、青色)などの発光
ダイオードがそれぞれ開発された。これに伴いRGBの
三原色を利用したLEDディスプレイが省電力、長寿
命、軽量などの特長を生かして飛躍的に発展を遂げつつ
ある。
体材料、形成条件などによって紫外から赤外まで種々の
発光波長を放出させることが可能である。また、優れた
単色性ピーク波長を有する。
色性ピーク波長を有するが故に白色系発光光源などとさ
せるためには、RGBなどが発光可能な各LEDチップ
をそれぞれ近接して発光させ拡散混色させる必要があ
る。このような発光ダイオードは、種々の色を自由に発
光させる発光装置としては有効であるが、白色系などの
色のみを発光させる場合においても赤色系、緑色系及び
青色系の発光ダイオード、あるいは青緑色系及び黄色系
の発光ダイオードをそれぞれ使用せざるを得ない。LE
Dチップは、半導体であり色調や輝度のバラツキもまだ
相当ある。また、半導体発光素子であるLEDチップが
それぞれ異なる材料を用いて形成されている場合、各L
EDチップの駆動電力などが異なり個々に電源を確保す
る必要がある。そのため、各半導体ごとに電流などを調
節して白色系を発光させなければならない。同様に、半
導体発光素子であるため個々の温度特性の差や経時変化
が異なり、色調が種々変化してしまう。さらに、LED
チップからの発光を均一に混色させなければ色むらを生
ずる場合がある。
光色を蛍光体で色変換させた発光ダイオードとして特開
平5−152609号公報、特開平7−99345号公
報などに記載された発光ダイオードを開発した。これら
の発光ダイオードによって、1種類のLEDチップを用
いて白色系など他の発光色を発光させることができる。
ャップが大きいLEDチップをリードフレームの先端に
設けられたカップ上などに配置する。LEDチップは、
LEDチップが設けられたメタルステムやメタルポスト
とそれぞれ電気的に接続させる。そして、LEDチップ
を被覆する樹脂モールド部材中などにLEDチップから
の光を吸収し波長変換する蛍光体を含有させて形成させ
てある。
光ダイオードとして、青色系の発光ダイオードの発光
と、その発光を吸収し黄色系を発光する蛍光体からの発
光との混色により白色系が発光可能な発光ダイオードな
どとすることができる。これらの発光ダイオードは、白
色系を発光する発光ダイオードとして利用した場合にお
いても十分な輝度を発光する発光ダイオードとすること
ができる。
れる蛍光体は、蛍光染料、蛍光顔料さらには有機、無機
化合物などから様々なものが挙げられる。また、蛍光体
は、発光素子からの発光波長を波長の短いものから長い
波長へと変換する、あるいは発光素子からの発光波長を
波長の長いものから短い波長へと変換するものとがあ
る。
長へと変換する場合、変換効率が極めて悪く実用に向か
ない。また、LEDチップ周辺に近接して配置された蛍
光体は、太陽光よりも約30倍から40倍にも及ぶ強照
射強度の光線にさらされる。特に、発光素子であるLE
Dチップを高エネルギーバンドギャップを有する半導体
を用い蛍光体の変換効率向上や蛍光体の使用量を減らし
た場合においては、LEDチップから発光した光が可視
光域にあるといっても光エネルギーが必然的に高くな
る。この場合、発光強度を更に高め長期にわたって使用
すると、蛍光体自体が劣化しやすい。蛍光体が劣化する
と色調がずれる、あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り
出し効率が低下する場合がある。同様にLEDチップの
近傍に設けられた蛍光体は、LEDチップの昇温や外部
環境からの加熱など高温にもさらされる。さらに、発光
ダイオードは、一般的に樹脂モールドに被覆されてはい
るものの外部環境からの水分の進入などを完全に防ぐこ
とや製造時に付着した水分を完全に除去することはでき
ない。蛍光体によっては、このような水分が発光素子か
らの高エネルギー光や熱によって蛍光体物質の劣化を促
進する場合もある。また、イオン性の有機染料に至って
はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし、色
調が変化する可能性がある。したがって、本願発明は上
記課題を解決し、より高輝度、長時間の使用環境下にお
いても発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光ダイ
オードを提供することを目的とする。
光ダイオードは、LEDチップと、このLEDチップか
らの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光す
るフォトルミネセンス蛍光体とを有する。LEDチップ
は、窒化物系化合物半導体で、フォトルミネセンス蛍光
体は、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウ
ム・ガーネット系蛍光体である。
は、LEDチップを窒化ガリウム系化合物半導体とし、
フォトルミネセンス蛍光体を、(RE1-xSmx)3(A
lyGa1-y)5O12:Ce蛍光体とする。ただし、0≦
x<1、0≦y≦1、REは、Y、Gdから選択される
少なくとも一種である。
4に記載する発光ダイオードは、窒化物系化合物半導体
であるLEDチップの発光スペクトルの主ピークが40
0nmから530nm内の発光波長を有し、且つフォト
ルミネセンス蛍光体の主発光波長がLEDチップの主ピ
ークより長い。
は、マウント・リードのカップ内に配置させたLEDチ
ップと、該LEDチップと導電性ワイヤーを用いて電気
的に接続させたインナー・リードと、前記カップ内に充
填させたコーティング部材と、該コーティング部材、L
EDチップ、導電性ワイヤー及びマウント・リードとイ
ンナー・リードの少なくとも一部を被覆するモールド部
材とを有する。この発光ダイオードは、前記LEDチッ
プを窒化ガリウム系化合物半導体とし、かつ前記コーテ
ィング部材に、(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O
12:Ce蛍光体を含む透光性樹脂を使用する。ただし、
0≦x<1、0≦y≦1、REは、Y、Gdから選択さ
れる少なくとも一種である。
ダイオードは、前記フォトルミネセンス蛍光体を、次の
組成のものとする。 (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3(Al1-sGas)5O12 ただし、 0≦p≦0.8 0.003≦q≦0.2 0.0003≦r≦0.08 (ただし、p+q+r
≦1) 0≦s≦1
求項5に記載する発光ダイオードをマトリックス状に配
置したLED表示器と、該LED表示器と電気的に接続
させた駆動回路と、を有する。
果、可視光域における光エネルギーが比較的高いLED
チップからの発光光をフォトルミネセンス蛍光体によっ
て色変換させる発光ダイオードにおいて、特定の半導体
及び蛍光体を選択することにより高輝度、長時間の使用
時における光効率低下や色ずれを防止できることを見出
し本願発明を成すに至った。
EDチップとしては、 1.LEDチップの発光特性が長期間の使用に対して安
定していること。 2.蛍光体を励起させ二次的な放出を行うのに十分な高
輝度、高エネルギーの単色性ピーク波長を効率よく発光
可能であることが求められる。また、発光ダイオードに
用いられるフォトルミネセンス蛍光体としては、 1.耐光性に優れていることが要求される。特に、半導
体発光素子などの微小領域から強放射されるために太陽
光の約30倍から40倍にもおよぶ強照射強度にも十分
耐える必要がある。 2.発光素子との混色を利用するため紫外線ではなく青
色系発光で効率よく発光すること。 3.混色を考慮して緑色系から赤色系の光が発光可能な
こと。 4.発光素子近傍に配置されるため温度特性が良好であ
ること。 5.色調が組成比あるいは複数の蛍光体の混合比で連続
的に変えられること。 6.発光ダイオードの利用環境に応じて耐候性があるこ
となどの特長を有することが求められる。
の発光ダイオードは、発光層に高エネルギーバンドギャ
ップを有する窒化ガリウム系化合物半導体素子と、フォ
トルミネセンス蛍光体であるセリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体とを組み
合わせる。これにより発光素子から放出された可視光域
における高エネルギー光を長時間その近傍で高輝度に照
射した場合であっても発光色の色ずれや発光輝度の低下
が極めて少ない発光ダイオードとすることができるもの
である。特に、窒化物系化合物半導体としてInGaN
の青色発光と、セリウムで付活されたイットリウム・ア
ルミニウム・ガーネット系蛍光体の吸収スペクトルとは
非常に良く一致している。また、セリウムで付活された
イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の発
する蛍光とInGaNの青色光の混色は、演色性の良い
良質の白色を得るという点において他の組み合わせには
ない極めて特異な性能を有する。
し、さらに、チップタイプLEDのの断面図を図2に示
す。チップタイプLEDの筐体204内に窒化ガリウム
系半導体を用いたLEDチップ202をエポキシ樹脂な
どを用いて固定させてある。導電性ワイヤー203とし
て金線をLEDチップ202の各電極と筐体に設けられ
た各電極205とにそれぞれ電気的に接続させてある。
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ce蛍光体
をエポキシ樹脂中に混合分散させたものをLEDチッ
プ、導電性ワイヤーなどを外部応力などから保護するモ
ールド部材201として均一に硬化形成させる。このよ
うな発光ダイオードに電力を供給させることによってL
EDチップ202を発光させる。LEDチップ202か
らの発光と、その発光によって励起されたフォトルミネ
センス蛍光体からの発光光との混色により白色系などが
発光可能な発光ダイオードとすることができる。以下、
本願発明の構成部材について詳述する。
いられるフォトルミネセンス蛍光体は、半導体発光層か
ら発光された可視光や紫外線で励起されて発光するフォ
トルミネセンス蛍光体である。具体的なフォトルミネセ
ンス蛍光体として、セリウムで付活されたイットリウム
・アルミニウム・ガーネット系蛍光体である。
ウム・ガーネット系蛍光体は特に広義に解釈するものと
し、イットリウムの一部あるいは全体を、Lu、Sc、
La、Gd及びSmからなる群から選ばれる少なくとも
1つの元素に置換し、あるいは、アルミニウムの一部あ
るいは全体を、GaとInの何れかまたは両方で置換す
る蛍光体を含む広い意味に使用する。
Ga1-y)5O12:Ce(但し、0≦x<1、0≦y≦
1、REは、Y、Gdから選択される少なくとも一種)
である。窒化ガリウム系化合物半導体を用いたLEDチ
ップから発光した光と、ボディーカラーが黄色であるフ
ォトルミネセンス蛍光体から発光する光が補色関係にあ
る場合、LEDチップからの発光と、フォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とを混色表示させると、白色系の発
光色表示を行うことができる。そのため発光ダイオード
外部には、LEDチップからの発光とフォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とがモールド部材を透過する必要が
ある。したがって、フォトルミネセンス蛍光体をスパッ
タリング法などにより形成させた蛍光体の層などにLE
Dチップを閉じこめ、フォトルミネセンス蛍光体層にL
EDチップからの光が透過する開口部を1ないし2以上
有する或いはLEDチップからの光が透過可能な如き薄
膜とした構成の発光ダイオードとしても良い。なお、ス
パッタリング法などにより形成させた蛍光体は、コーテ
ィング部のバインダーを省略することもできる。その膜
厚で発光色を調整することもできる。また、フォトルミ
ネセンス蛍光体の粉体を樹脂や硝子中に含有させLED
チップからの光が透過する程度に薄く形成させても良
い。同様に、フォトルミネセンス蛍光体の粉体を樹脂や
硝子中に含有させLEDチップからの光が透過する程度
に薄く形成させても良い。フォトルミネセンス蛍光体と
樹脂などとの比率や塗布、充填量を種々調整すること及
び発光素子の発光波長を選択することにより白色を含め
電球色など任意の色調を提供させることができる。
分布は、混色性や耐久性にも影響する。すなわち、フォ
トルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部やモ
ールド部材の表面側からLEDチップに向かってフォト
ルミネセンス蛍光体の分布濃度が高い場合は、外部環境
からの水分などの影響をより受けにくく水分による劣化
を抑制しやすい。他方、フォトルミネセンス蛍光体の含
有分布をLEDチップからモールド部材表面側に向かっ
て分布濃度が高くなると外部環境からの水分の影響を受
けやすいがLEDチップからの発熱、照射強度などの影
響がより少なくフォトルミネセンス蛍光体の劣化を抑制
することができる。このような、フォトルミネセンス蛍
光体の分布は、フォトルミネセンス蛍光体を含有する部
材、形成温度、粘度やフォトルミネセンス蛍光体の形
状、粒度分布などを調整させることによって種々形成さ
せることができる。したがって、使用条件などにより蛍
光体の分布濃度を、種々選択することができる。
特にLEDチップと接する、あるいは近接して配置され
照射強度として(Ee)=3W・cm-2以上10W・c
m-2以下においても高効率に十分な耐光性を有し、優れ
た発光特性の発光ダイオードとすることができる。
蛍光体は、ガーネット構造のため、熱、光及び水分に強
く、図4に示すように、励起スペクトルのピークを45
0nm付近にさせることができる。また、発光ピークも
図4に示すように、580nm付近にあり700nmま
で裾を引くブロードな発光スペクトルを持つ。
体は、結晶中にGd(ガドリニウム)を含有することに
より、460nm以上の長波長域の励起発光効率を高く
することができる。Gdの含有量の増加により、発光ピ
ーク波長が長波長に移動し全体の発光波長も長波長側に
シフトする。すなわち、赤みの強い発光色が必要な場
合、Gdの置換量を多くすることで達成できる。一方、
Gdが増加すると共に、青色光によるフォトルミネセン
スの発光輝度は低下する傾向にある。
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の組成の内、
Alの一部をGaで置換することで発光波長が短波長側
にシフトする。また、組成のYの一部をGdで置換する
ことで、発光波長が長波長側にシフトする。
発光波長を考慮してAl:Ga=6:4から1:1の間
の比率に設定することが好ましい。同様に、Yの一部を
Gdで置換することはY:Gd=9:1から1:9の範
囲の比率に設定することが好ましく、4:1から2:3
の範囲に設定することがより好ましい。Gdへの置換が
2割未満では、緑色成分が大きく赤色成分が少なくな
る。また、Gdへの置換が6割以上では、赤み成分が増
えるものの輝度が急激に低下する傾向にある。特に、L
EDチップの発光波長によるがイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体の組成の内Y:Gd=4:1
から2:3の範囲とすることにより1種類のイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放
射軌跡におおよそ沿って白色光が発光可能な発光ダイオ
ードとすることができる。なお、Y:Gd=2:3より
多く1:4では輝度は低くなるものの電球色が発光可能
な発光ダイオードとすることができる。また、Ceの含
有(置換)は、0.003から0.2含有させることに
より相対発光輝度が70%以上となる。(なお、相対発
光輝度は、q=0.03の蛍光体の発光輝度を100%
とした場合における発光輝度である。)0.003未満
では、Ceによるフォトルミネセンスの励起発光中心の
数が減少することで輝度が低下し、逆に、0.2より大
きくなると濃度消光が生ずる。(濃度消光とは、蛍光体
の輝度を高めるため付活材の濃度を増加していくと、あ
る最適値以上の濃度では発光強度が低下することをい
う。)
このように組成を変化することで発光色を連続的に調節
することが可能である。また、254nmや365nm
などのHg輝線ではほとんど励起されず450nm付近
などの青色系LEDチップからの光による励起効率が高
い。したがって、長波長側の強度がGdの組成比で連続
的に変えられるなど窒化物半導体の青色系発光を白色系
発光に変換するための理想条件を備えている。
ネセンス蛍光体の組成と発光特性の一例を示す。(な
お、測定条件は、460nmの青色光で励起して観測し
てある。また、輝度と効率は、相対値で表してある。)
Dチップと、セリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット蛍光体(YAG)に希土類元素の
サマリウム(Sm)を含有させたフォトルミネセンス蛍
光体と、を有する発光ダイオードとすることによりさら
に光効率を向上させることができる。
Y、Gd、Ce、Sm、Al及びGaの原料として酸化
物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、そ
れらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、
Y、Gd、Ce、Smの希土類元素を化学量論比で酸に
溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られ
る共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを
混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ
化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して坩堝に詰
め、空気中1350〜1450°Cの温度範囲で2〜5
時間焼成して焼成品を得、次に焼成品を水中でボールミ
ルして、洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通すことで得る
ことができる。
mr)3Al5O12蛍光体は、Gdの含有量の増加に関わ
らず温度特性の低下が少ない。このようにSmを含有さ
せることにより、高温度におけるフォトルミネセンス蛍
光体の発光輝度は大幅に改善される。その改善される程
度はGdの含有量が高くなるほど大きくなる。すなわ
ち、Gdを増加してフォトルミネセンス蛍光体の発光色
調に赤みを付与した組成ほどSmの含有による温度特性
改善に効果的であることが分かった。(なお、ここでの
温度特性とは、450nmの青色光による常温(25°
C)における励起発光輝度に対する、同蛍光体の高温
(200°C)における発光輝度の相対値(%)で表し
ている。)
8の範囲で温度特性が60%以上となり好ましい。この
範囲よりrが小さいと、温度特性改良の効果が小さくな
る。また、この範囲よりrが大きくなると温度特性は逆
に低下してくる。0.0007≦r≦0.02の範囲で
は温度特性は80%以上となり最も好ましい。
うなフォトルミネセンス蛍光体は、2種類以上の(RE
1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフォトルミネ
センス蛍光体を混合させてもよい。すなわち、Al、G
a、Y及びGdやSmの含有量が異なる2種類以上の
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフォト
ルミネセンス蛍光体を混合させてRGBの波長成分を増
やすことができる。これに、カラーフィルターを用いる
ことによりフルカラー液晶表示装置用としても利用でき
る。
LEDチップは、図1に示すように、モールド部材10
4に埋設されることが好ましい。本願発明の発光ダイオ
ードに用いられるLEDチップとは、セリウムで付活さ
れたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体
を効率良く励起できる窒化物系化合物半導体である。こ
こで、窒化物系化合物半導体(一般式IniGajAlk
N、但し、0≦i、0≦j、0≦k、i+j+k=1)
としては、InGaNや各種不純物がドープされたGa
Nを始め、種々のものが含まれる。発光素子であるLE
Dチップは、MOCVD法等により基板上にInGaN
等の半導体を発光層として形成させる。半導体の構造と
しては、MIS接合、PIN接合やPN接合などを有す
るホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のも
のが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって
発光波長を種々選択することができる。また、半導体活
性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸
構造や多重量子井戸構造とすることもできる。特に、本
願発明においては、LEDチップの活性層をInGaN
の単一量子井戸構造とすることにより、フォトルミネセ
ンス蛍光体の劣化がなく、より高輝度に発光する発光ダ
イオードとして利用することができる。
合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、SiC、S
i、ZnO等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガ
リウムを形成させるためにはサファイヤ基板を用いるこ
とが好ましい。このサファイヤ基板上にGaN、AlN
等のバッファー層を形成しその上にPN接合を有する窒
化ガリウム半導体を形成させる。窒化ガリウム系半導体
は、不純物をドープしない状態でN型導電性を示す。発
光効率を向上させるなど所望のN型窒化ガリウム半導体
を形成させる場合は、N型ドーパントとしてSi、G
e、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。
一方、P型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、P
型ドーパンドであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、B
a等をドープさせる。窒化ガリウム系化合物半導体は、
P型ドーパントをドープしただけではP型化しにくいた
めP型ドーパント導入後に、炉による加熱、低速電子線
照射やプラズマ照射等によりP型化させることが好まし
い。エッチングなどによりP型半導体及びN型半導体の
露出面を形成させた後、半導体層上にスパッタリング法
や真空蒸着法などを用いて所望の形状の各電極を形成さ
せる。
ヤモンド製の刃先を有するブレードが回転するダイシン
グソーにより直接フルカットするか、又は刃先幅よりも
広い幅の溝を切り込んだ後(ハーフカット)、外力によ
って半導体ウエハーを割る。あるいは、先端のダイヤモ
ンド針が往復直線運動するスクライバーにより半導体ウ
エハーに極めて細いスクライブライン(経線)を例えば
碁盤目状に引いた後、外力によってウエハーを割り半導
体ウエハーからチップ状にカットする。このようにして
窒化ガリウム系化合物半導体であるLEDチップを形成
させることができる。
を発光させる場合は、フォトルミネセンス蛍光体との補
色関係や樹脂劣化等を考慮して発光素子の発光波長は4
00nm以上530nm以下が好ましく、420nm以
上490nm以下がより好ましい。LEDチップとフォ
トルミネセンス蛍光体との効率をそれぞれより向上させ
るためには、450nm以上475nm以下がさらに好
ましい。本願発明の白色系発光ダイオードの発光スペク
トルを図3に示す。450nm付近にピークを持つ発光
がLEDチップからの発光であり、570nm付近にピ
ークを持つ発光がLEDチップによって励起されたフォ
トルミネセンスの発光である。なお、本願発明のLED
チップに加えて、蛍光体を励起しないLEDチップを一
緒に用いることもできる。
励起可能な窒化物系化合物半導体であるLEDチップに
加えて、フォトルミネセンス蛍光体を実質的に励起しな
い発光層がガリウム燐、ガリウムアルミニウム砒素、ガ
リウム砒素燐やインジュウムガリウムアルミニウム燐な
どであるLEDチップを配置させる。フォトルミネセン
ス蛍光体を励起しないLEDチップからの光は、蛍光体
自体に吸収されることなく外部に放出される。そのた
め、効率よく紅白が発光可能な発光ダイオードなどとす
ることができる。
ワイヤー103、203としては、LEDチップ10
2、202の電極とのオーミック性、機械的接続性、電
気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導
度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/c
m)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/
(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業
性などを考慮して導電性ワイヤーの直径は、好ましく
は、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。特に、蛍
光体が含有されたコーティング部と蛍光体が含有されて
いないモールド部材との界面で導電性ワイヤーが断線し
やすい。それぞれ同一材料を用いたとしても蛍光体が入
ることにより実質的な熱膨張量が異なるため断線しやす
いと考えられる。そのため、導電性ワイヤーの直径は、
25μm以上がより好ましく、発光面積や扱い易さの観
点から35μm以下がより好ましい。このような導電性
ワイヤーとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウ
ム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが
挙げられる。このような導電性ワイヤーは、各LEDチ
ップの電極と、インナー・リード及びマウント・リード
などと、をワイヤーボンディング機器によって容易に接
続させることができる。
ード105としては、LEDチップ102を配置させる
ものであり、ダイボンド機器などで積載するのに十分な
大きさがあれば良い。また、LEDチップを複数設置し
マウント・リードをLEDチップの共通電極として利用
する場合においては、十分な電気伝導性とボンディング
ワイヤー等との接続性が求められる。また、マウント・
リード上のカップ内にLEDチップを配置すると共に蛍
光体を内部に充填させる場合は、近接して配置させた別
の発光ダイオードからの光により疑似点灯することを防
止することができる。
05のカップとの接着は熱硬化性樹脂などによって行う
ことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂やイミド樹脂などが挙げられる。また、フェースダウ
ンLEDチップなどによりマウント・リードと接着させ
ると共に電気的に接続させるためにはAgペースト、カ
ーボンペースト、金属バンプ等を用いることができる。
さらに、発光ダイオードの光利用効率を向上させるため
にLEDチップが配置されるマウント・リードの表面を
鏡面状とし、表面に反射機能を持たせても良い。この場
合の表面粗さは、0.1S以上0.8S以下が好まし
い。また、マウント・リードの具体的な電気抵抗として
は300μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは、
3μΩ−cm以下である。また、マウント・リード上に
複数のLEDチップを積置する場合は、LEDチップか
らの発熱量が多くなるため熱伝導度がよいことが求めら
れる。具体的には、0.01cal/(s)(cm2)
(℃/cm)以上が好ましくより好ましくは 0.5c
al/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。これ
らの条件を満たす材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫
入り銅、メタライズパターン付きセラミック等が挙げら
れる。
ード106としては、マウント・リード105上に配置
されたLEDチップ102と接続された導電性ワイヤー
103との接続を図るものである。マウント・リード上
に複数のLEDチップを設けた場合は、各導電性ワイヤ
ー同士が接触しないよう配置できる構成とする必要があ
る。具体的には、マウント・リードから離れるに従っ
て、インナー・リードのワイヤーボンディングさせる端
面の面積を大きくすることなどによってマウント・リー
ドからより離れたインナー・リードと接続させる導電性
ワイヤーの接触を防ぐことができる。導電性ワイヤーと
の接続端面の粗さは、密着性を考慮して1.6S以上1
0S以下が好ましい。インナー・リードの先端部を種々
の形状に形成させるためには、あらかじめリードフレー
ムの形状を型枠で決めて打ち抜き形成させてもよく、あ
るいは全てのインナー・リードを形成させた後にインナ
ー・リード上部の一部を削ることによって形成させても
良い。さらには、インナー・リードを打ち抜き形成後、
端面方向から加圧することにより所望の端面の面積と端
面高さを同時に形成させることもできる。
るボンディングワイヤー等との接続性及び電気伝導性が
良いことが求められる。具体的な電気抵抗としては、3
00μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは3μΩ
−cm以下である。これらの条件を満たす材料として
は、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッ
キしたアルミニウム、鉄、銅等が挙げられる。
られるコーティング部101とは、モールド部材104
とは別にマウント・リードのカップに設けられるもので
ありLEDチップの発光を変換するフォトルミネセンス
蛍光体が含有されるものである。コーティング部の具体
的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコー
ンなどの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用
いられる。また、フォトルミネセンス蛍光体と共に拡散
剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタ
ン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪
素等が好適に用いられる。
4は、発光ダイオードの使用用途に応じてLEDチップ
102、導電性ワイヤー103、フォトルミネセンス蛍
光体が含有されたコーティング部101などを外部から
保護するために設けることができる。モールド部材は、
一般には樹脂を用いて形成させることができる。また、
フォトルミネセンス蛍光体を含有させることによって視
野角を増やすことができるが、樹脂モールドに拡散剤を
含有させることによってLEDチップ102からの指向
性を緩和させ視野角をさらに増やすことができる。更に
また、モールド部材104を所望の形状にすることによ
ってLEDチップからの発光を集束させたり拡散させた
りするレンズ効果を持たせることができる。従って、モ
ールド部材104は複数積層した構造でもよい。具体的
には、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測
面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた物であ
る。モールド部材104の具体的材料としては、主とし
てエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐
候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用いられる。
また、拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられ
る。さらに、拡散剤に加えてモールド部材中にもフォト
ルミネセンス蛍光体を含有させることもできる。したが
って、フォトルミネセンス蛍光体はモールド部材中に含
有させてもそれ以外のコーティング部などに含有させて
用いてもよい。また、コーティング部をフォトルミネセ
ンス蛍光体が含有された樹脂、モールド部材を硝子など
とした異なる部材を用いて形成させても良い。この場
合、生産性良くより水分などの影響が少ない発光ダイオ
ードとすることができる。また、屈折率を考慮してモー
ルド部材とコーティング部とを同じ部材を用いて形成さ
せても良い。本願発明においてモールド部材に拡散剤や
着色剤を含有させることは、発光観測面側から見た蛍光
体の着色を隠すことができる。なお、蛍光体の着色と
は、本願発明のフォトルミネセンス蛍光体が強い外光か
らの光のうち、青色成分を吸収し発光する。そのため黄
色に着色しているように見えることである。特に、凸レ
ンズ形状などモールド部材の形状によっては、着色部が
拡大されて見えることがある。このような着色は、意匠
上など好ましくない場合がある。モールド部材に含有さ
れた拡散剤は、モールド部材を乳白色に着色剤は所望の
色に着色することで着色を見えなくさせることができ
る。したがって、このような発光観測面側からフォトル
ミネセンス蛍光体の色が観測されることはない。また、
LEDチップから放出される光の主発光波長が430n
m以上では、光安定化剤である紫外線吸収剤をモールド
部材中に含有させた方が耐候性上より好ましい。
LED表示器に利用した場合、RGBをそれぞれ発光す
る発光ダイオードの組み合わせだけによるLED表示器
よりも、より高精細に白色系表示させることができる。
従来の装置が、3個の発光ダイオードで白色表示するの
に対して、本発明の装置は1個の発光ダイオードで白色
表示できるからである。すなわち、従来の表示装置は、
発光ダイオードを組み合わせて白色系などを混色表示さ
せるためには、RGBの各発光ダイオードをそれぞれ同
時に発光せざるを得ない。そのため赤色系、緑色系、青
色系のそれぞれ単色表示した場合に比べて、一画素あた
りの表示領域が大きくなる。したがって、白色系の表示
の場合においては、RGB単色のモノクローム表示に比
較して、高精細に表示させることができない。また、白
色系の表示は各発光ダイオードの発光出力を調節して表
示させるため、各半導体の温度特性などを考慮し種々調
整しなければならない。さらに、混色による表示である
が故にLED表示器の視認する方向や角度によって、R
GBの発光ダイオードが部分的に遮光され表示色が変わ
る場合もある。本願発明の発光ダイオードをRGBの発
光ダイオードに代えて使用する表示装置は、より高精細
化が可能となると共に、安定して白色系に発光でき、さ
らに、色むらを少なくできる特長がある。また、本発明
の発光ダイオードは、RGBの各発光ダイオードととも
に使用することもできる。この表示装置は、輝度を向上
させることができる。
LED表示器を図5に示す。この図のLED表示器は、
本願発明の白色系発光ダイオードのみを用いて、白黒用
のLED表示装置に使用される。白黒用のLED表示器
は、本願発明の発光ダイオード501のみをマトリック
ス状などに配置している。この図のLED表示器を備え
る表示装置は、RGBの発光ダイオードを備えない。こ
のため、RGB発光ダイオード用の複数の駆動回路を必
要としない。複数の駆動回路に代わって、白色系発光ダ
イオード用の駆動回路で、LED表示器を駆動できる。
などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力パルス
によって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等とする
ことができる。駆動回路を図6に示す。駆動回路は、入
力される表示データを一時的に記憶させる画像データー
記憶手段であるRAM(Random、Access、
Memory)603と、RAM603に記憶されるデ
ータから、LED表示器1のそれぞれの発光ダイオード
を所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算する
階調制御回路604と、階調制御回路604の出力信号
でスイッチングされて、発光ダイオードを点灯させるド
ライバー602とを備える。階調制御回路604は、R
AM603に記憶されるデータからLED表示器1の発
光ダイオード点灯時間を演算して点滅させるパルス信号
を出力する。
GBのフルカラー表示器と異なり、回路構成を簡略化で
きると共に高精細化できる。そのため、安価にRGBの
発光ダイオードの特性に伴う色むらなどのないディスプ
レイとすることができるものである。また、従来の赤
色、緑色のみを用いたLED表示器に比べ人間の目に対
する刺激が少なく長時間の使用に適している。
イオード(W)として図9の如く、RGBにそれぞれ発
光する発光ダイオードに加えて使用することもできる。
図中900は、LED表示器の一部を表し900が一絵
素を構成する。このLED表示器は、駆動回路である点
灯回路などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力
パルスによって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等
とすることができる。駆動回路は、モノクロームの表示
装置と同じように、入力される表示データを一時的に記
憶させる、画像データー記憶手段であるRAM(Ran
dom、Access、Memory)と、RAMに記
憶されるデータから各発光ダイオードを所定の明るさに
点灯させるための階調信号を演算する階調制御回路と、
階調制御回路の出力信号でスイッチングされて、各発光
ダイオードを点灯させるドライバーとを備える。ただ
し、この駆動回路は、RGBと白色系に発光する発光ダ
イオードに専用の回路を必要とする。階調制御回路は、
RAMに記憶されるデータから、それぞれの発光ダイオ
ードの点灯時間を演算して、点滅させるパルス信号を出
力する。ここで、白色系の表示を行う場合は、RGB各
発光ダイオードを点灯するパルス信号のパルス幅を短
く、あるいは、パルス信号のピーク値を低く、あるいは
全くパルス信号を出力しない。他方、それを補償するよ
うに白色系発光ダイオードにパルス信号を出力する。こ
れにより、LED表示器の白色を表示する。
の輝度で点灯させるためのパルス信号を演算する階調制
御回路としてCPUを別途備えることが好ましい。階調
制御回路から出力されるパルス信号は、白色系発光ダイ
オードのドライバーに入力されてドライバをスイッチン
グさせる。ドライバーがオンになると白色系発光ダイオ
ードが点灯され、オフになると消灯される。
示装置の1種である信号機として利用した場合、長時間
安定して発光させることが可能であると共に発光ダイオ
ードの一部が消灯しても色むらなどが生じないという特
長がある。本願発明の発光ダイオードを用いた信号機の
概略構成として、導電性パターンが形成された基板上に
白色系発光ダイオードを配置させる。このような発光ダ
イオードを直列又は直並列に接続された発光ダイオード
の回路を発光ダイオード群として扱う。発光ダイオード
群を2つ以上用いそれぞれ渦巻き状に発光ダイオードを
配置させる。全ての発光ダイオードが配置されると円状
に全面に配置される。各発光ダイオード及び基板から外
部電力と接続させる電源コードをそれぞれ、ハンダによ
り接続させた後、鉄道用信号用の筐体内に固定させる。
LED表示器は、遮光部材が付いたアルミダイキャスト
の筐体内に配置され表面にシリコーンゴムの充填材で封
止されている。筐体の表示面は、白色レンズを設けてあ
る。また、LED表示器の電気的配線は、筐体の裏面か
らゴムパッキンを通し筐体内を密閉する。これにより白
色系信号機を形成することができる。本願発明の発光ダ
イオードを、複数の群に分け中心部から外側に向け輪を
描く渦巻き状などに配置し、並列接続させることでより
信頼性が高い信号機とさせることができる。中心部から
外側に向け輪を描くとは連続的に輪を描くものも断続的
に配置するものをも含む。したがって、LED表示器の
表示面積などにより配置される発光ダイオードの数や発
光ダイオード群の数を種々選択することができる。この
信号機により、一方の発光ダイオード群や一部の発光ダ
イオードが何らかのトラブルにより消灯したとしても他
方の発光ダイオード群や残った発光ダイオードにより信
号機を円形状に均一に発光させることが可能となるもの
である。また、色ずれが生ずることもない。渦巻き状に
配置してあることから中心部を密に配置することができ
電球発光の信号と何ら違和感なく駆動させることができ
る。
ドは、図7に示すように、面状発光光源とすることもで
きる。図に示す面状発光光源の発光ダイオードは、フォ
トルミネセンス蛍光体をコーティング部や導光板上の散
乱シート706に含有させる。あるいはバインダー樹脂
と共に散乱シート706に塗布などさせシート状701
に形成しモールド部材を省略しても良い。具体的には、
絶縁層及び導電性パターンが形成されたコの字形状の金
属基板703内にLEDチップ702を固定する。LE
Dチップと導電性パターンとの電気的導通を取った後、
フォトルミネセンス蛍光体をエポキシ樹脂と混合撹拌し
LEDチップ702が積載された金属基板703上に充
填させる。こうして固定されたLEDチップは、アクリ
ル性導光板704の端面にエポキシ樹脂などで固定され
る。導光板704の一方の主面上には、蛍現象防止のた
め白色散乱剤が含有されたフィルム状の反射部材707
を配置させてある。同様に、導光板の裏面側全面やLE
Dチップが配置されていない端面上にも反射部材705
を設け発光効率を向上させてある。これにより、LCD
のバックライトとして十分な明るさを得られる面状発光
光源の発光ダイオードとすることができる。液晶表示装
置として利用する場合は、導光板704の主面上に不示
図の透光性導電性パターンが形成された硝子基板間に注
入された液晶装置を介して配された偏光板により構成さ
せることができる。以下、本願発明の実施例について説
明するが、本願発明は具体的実施例のみに限定されるも
のではないことは言うまでもない。
半値幅30nmのInGaN半導体を発光層に用いた。
LEDチップは、洗浄させたサファイア基板上にTMG
(トリメチルガリウム)ガス、TMI(トリメチルイン
ジュウム)ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリ
アガスと共に流し、MOCVD法で窒化物系化合物半導
体を成膜させることにより形成させた。成膜時に、ドー
パントガスとしてSiH4とCp2Mgと、を切り換える
ことによってN型導電性やP型導電性を有する窒化ガリ
ウム半導体を形成させる。半導体発光素子としては、N
型導電性を有する窒化ガリウム半導体であるコンタクト
層と、P型導電性を有する窒化ガリウムアルミニウム半
導体であるクラッド層、P型導電性を有する窒化ガリウ
ム半導体であるコンタクト層を形成させた。N型導電性
を有するコンタクト層と、P型導電性を有するクラッド
層との間に厚さ約3nmであり、単一量子井戸構造とさ
れるノンドープInGaNの活性層を形成した。(な
お、サファイア基板上には低温で窒化ガリウム半導体を
形成させバッファ層としてある。また、P型半導体は、
成膜後400℃以上でアニールさせてある。)
させた後、スパッタリングにより各電極をそれぞれ形成
させた。こうして出来上がった半導体ウエハーをスクラ
イブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子と
してLEDチップを形成させた。
カップを有するマウント・リードにLEDチップをエポ
キシ樹脂でダイボンディングした。LEDチップの各電
極とマウント・リード及びインナー・リードと、をそれ
ぞれ直径が30μmの金線でワイヤーボンディングし電
気的導通を取った。
Gd、Ceの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶
解液を蓚酸で共沈させた。これを焼成して得られる共沈
酸化物と、酸化アルミニウムを混合して混合原料を得
る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウムを混合
して坩堝に詰め、空気中1400°Cの温度で3時間焼
成して焼成品を得た。焼成品を水中でボールミルして、
洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して形成させた。フォ
トルミネセンス蛍光体は、Y(イットリウム)がGd
(ガドリニウム)で約2割置換されたイットリウム・ア
ルミニウム酸化物として(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:
Ceが形成された。なお、Ceの置換は、0.03であ
った。
Ce蛍光体80重量部、エポキシ樹脂100重量部をよ
く混合してスラリーとさせた。このスラリーをLEDチ
ップが配置されたマウント・リード上のカップ内に注入
させた。注入後、フォトルミネセンス蛍光体が含有され
た樹脂を130℃1時間で硬化させた。こうしてLED
チップ上に厚さ120μのフォトルミネセンス蛍光体が
含有されたコーティング部が形成された。なお、コーテ
ィング部には、LEDチップに向かってフォトルミネセ
ンス蛍光体が徐々に多くしてある。照射強度は、約3.
5W/cm2であった。その後、さらにLEDチップや
フォトルミネセンス蛍光体を外部応力、水分及び塵芥な
どから保護する目的でモールド部材として透光性エポキ
シ樹脂を形成させた。モールド部材は、砲弾型の型枠の
中にフォトルミネセンス蛍光体のコーティング部が形成
されたリードフレームを挿入し透光性エポシキ樹脂を混
入後、150℃5時間にて硬化させた。こうして形成さ
れた発光ダイオードは、発光観測正面から視認するとフ
ォトルミネセンス蛍光体のボディーカラーにより中央部
が黄色っぽく着色していた。
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.302、y=0.28
0)、色温度8080K、Ra(演色性指数)=87.
5と三波長型蛍光灯に近い性能を示した。また、発光効
率は9.5lm/wと白色電球並であった。さらに寿命
試験として温度25℃60mA通電、温度25℃20m
A通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の各試
験においても蛍光体に起因する変化は観測されず通常の
青色発光ダイオードと寿命特性に差がないことが確認で
きた。
(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ceから(ZnCd)
S:Cu、Alとした以外は、実施例1と同様にして発
光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された
発光ダイオードは通電直後、実施例1と同様白色系の発
光が確認されたが輝度が低かった。また、寿命試験にお
いては、約100時間で出力がゼロになった。劣化原因
を解析した結果、蛍光体が黒化していた。
していた水分あるいは外部環境から進入した水分により
光分解し蛍光体結晶表面にコロイド状亜鉛金属を析出し
外観が黒色に変色したものと考えられる。温度25℃2
0mA通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の
寿命試験結果を実施例1と共に図8に示す。輝度は初期
値を基準にしそれぞれの相対値を示す。また、実線が実
施例1であり波線が比較例1を示す。
物半導体を実施例1よりもInの含有量を増やし発光ピ
ークを460nmとした。同様にフォトルミネセンス蛍
光体として実施例1よりもGdの含有量を増やし(Y
0.6Gd0.4)3Al5O12:Ceとした以外は実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成し寿命試験を
行った。
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.375、y=0.37
0)、色温度4400K、Ra(演色性指数)=86.
0であった。さらに寿命試験においては、形成させた発
光ダイオード100個平均で行った。寿命試験前の光度
を100%とし1000時間経過後における平均光度を
調べた。寿命試験後も98.8%であり特性に差がない
ことが確認できた。この実施例のフォトルミネッセンス
蛍光体と、LEDチップ及び発光ダイオードの各発光ス
ペクトルを、図10(A)、(B)、(C)にそれぞれ
示している。
Y、Gd、Ceの希土類元素に加えSmを含有させ(Y
0.39Gd0.57Ce0.03Sm0.01)3Al5O12蛍光体とし
た以外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを10
0個形成した。この発光ダイオードを130℃の高温下
において点灯させても実施例1の発光ダイオードと比較
して平均温度特性が8%ほど良好であった。
図5のごとくLED表示器の1つであるディスプレイに
利用した。実施例1と同様にして形成させた発光ダイオ
ードを銅パターンを形成させたセラミックス基板上に、
16×16のマトリックス状に配置させた。基板と発光
ダイオードとは自動ハンダ実装装置を用いてハンダ付け
を行った。次にフェノール樹脂によって形成された筐体
504内部に配置し固定させた。遮光部材505は、筐
体と一体成形させてある。発光ダイオードの先端部を除
いて筐体、発光ダイオード、基板及び遮光部材の一部を
ピグメントにより黒色に着色したシリコンゴム406に
よって充填させた。その後、常温、72時間でシリコン
ゴムを硬化させLED表示器を形成させた。このLED
表示器と、入力される表示データを一時的に記憶させる
RAM(Random、Access、Memory)
及びRAMに記憶されるデータから発光ダイオードを所
定の明るさに点灯させるための階調信号を演算する階調
制御回路と階調制御回路の出力信号でスイッチングされ
て発光ダイオードを点灯させるドライバーとを備えたC
PUの駆動手段と、を電気的に接続させてLED表示装
置を構成した。LED表示器を駆動させ白黒LED表示
装置として駆動できることを確認した。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式(Y0.2G
d0.8)3Al5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。こうして得られた発光ダイオードの色度点
(平均値)は(x=0.450、y=0.420)であ
り電球色を発光することができた。また、実施例5の発
光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと比較して
輝度が約40%低くかった。しかし、寿命試験において
は実施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実
施例のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び
発光ダイオードの各発光スペクトルを、図11(A)、
(B)、(C)にそれぞれ示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3Al5O
12:Ceで表される蛍光体を用いた以外は、実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成させた。実施
例6の発光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと
比較してやや黄緑色がかった白色であった。しかし、寿
命試験においては実施例1と同様に優れた耐候性を示し
ていた。この実施例のフォトルミネッセンス蛍光体、L
EDチップ及び発光ダイオードの各発光スペクトルを、
図12(A)、(B)、(C)に示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3(Al
0.5Ga0.5)5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例7の発光ダイオードは、緑色がかっ
ており輝度が低かった。しかし、寿命試験においては実
施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実施例
のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び発光
ダイオードの各発光スペクトルを、順番に図13
(A)、(B)、(C)に示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Gd3(A
l0.5Ga0.5)5O12:Ceで表されるYを含まない蛍
光体を用いた以外は、実施例1と同様にして発光ダイオ
ードを100個形成させた。実施例8の発光ダイオード
は、輝度が低いが、寿命試験において実施例1と同様に
優れた耐候性を示していた。
は、フォトルミネッセンス蛍光体として一般式Y3In3
O12:Ceで表されるAlを含まない蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例9の発光ダイオードは、輝度が低い
が寿命試験において実施例1と同様に優れた耐候性を示
していた。
化合物半導体の発光素子と、セリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体や(RE
1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ce蛍光体を組み
合わせることにより長時間高輝度時の使用においても発
光効率が高い発光ダイオードを実現する。さらに、本願
発明の発光ダイオードは、信頼性や省電力化、小型化さ
らには色温度の可変性など車載や航空産業、一般電気機
器に表示の他に照明として新たな用途を開くことができ
る。特に、本願発明に用いられるフォトルミネセンス蛍
光体は、短残光であり120nsecという応答速度を有
する光源などとして利用することもできる。また、発光
色を白色にして、人間の目で長時間視認する場合には刺
激が少なく目に優しい発光ダイオードとすることができ
る。さらに、LEDチップは単色性ピーク波長を有する
といってもある程度のスペクトル幅を持つため演色性が
高い。広く光源として使用する場合には欠かせない長所
となる。即ち、発光ダイオードを用いてスペクトル幅の
広いスキャナー用の光源などとすることもできる。
の構成とすることにより高輝度、長時間の使用において
も色ずれ、発光効率の低下が極めて少ない白色系が発光
可能な発光ダイオードなど種々の発光ダイオードとする
ことができる。また、樹脂劣化に伴う輝度の低下も抑制
させることができる。
ることにより、効率よく発光することができる。すなわ
ち、一般に、蛍光体は短波長側から長波長側に変換させ
る方が効率がよい。また、発光ダイオードにおいては紫
外光が樹脂(モールド部材やコーティング部材に樹脂を
用いた場合)を劣化させるために可視光の方が好まし
い。本願発明は、可視光のうち短波長側の青色光を利用
し、フォトルミネセンス蛍光体によってそれよりも長波
長側の光に効率よく変換させることができる。さらに、
変換された光はLEDチップから放出される光よりも長
波長側(すなわち、蛍光体からの光エネルギーは、LE
Dチップのバンドギャプよりも小さい)になっている。
そのため、フォトルミネセンス蛍光体などによって非発
光観測面側であるマウント・リード側などに反射散乱さ
れてもLEDチップに吸収されにくい。そのためにフォ
トルミネセンス蛍光体により変換された光が、LEDチ
ップ側に向かったとしてもLEDチップに吸収されずマ
ウント・リードのカップなどで反射され効率よく発光す
ることが可能となる。
り、高輝度、長時間の使用においても色ずれ、発光効率
の低下が極めて少ない発光ダイオードなど種々の発光ダ
イオードとすることができることに加えて、発光ダイオ
ードを複数近接して配置した場合においても他方の発光
ダイオードからの光により蛍光体が励起され疑似点灯さ
れることを防止させることができる。また、LEDチッ
プ自体の発光むらを蛍光体により分散することができる
ためより均一な発光光を有する発光ダイオードとするこ
とができる。通常、LEDチップから放出される光は、
LEDに電力を供給する電極を介して光が放出される。
放出された光は、LEDチップに形成された電極の陰と
なる。電極により一定の不要な発光パターンをとる。そ
のため全方位的に均等に光を放出することができない。
本願発明は、フォトルミネセンス蛍光体によってLED
チップからの光を散乱させるため発光ダイオードから均
一な発光をさせることができ不要な発光パターンをとる
ことはない。
り、より温度依存性の少ない発光ダイオードとすること
ができる。
り、比較的安価で高精細なLED表示装置や視認角度に
よって色むらの少ないLED表示装置とすることができ
る。
面図である。
的断面図である。
クトルの一例を示した図である。
ミネセンス蛍光体の吸収スペクトルの一例を示し、図4
(B)は、本願発明に使用されるフォトルミネセンス蛍
光体の発光スペクトルの一例を示した図である。
ED表示装置の模式図である。
ロック図である。
のLED表示装置の模式図である。
めに示した比較例1の発光ダイオードとの温度25℃2
0mA通電における寿命試験を示し、図8(B)は、本
願発明の実施例1と比較のために示した比較例1の発光
ダイオードとの温度60℃90%RH下で20mA通電
における寿命試験を示したグラフである。
Bがそれぞれ発光可能な発光ダイオードを一絵素として
配置させた表示装置の部分正面図である。
12:Ceで表される実施例2のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図10(B)は、主ピー
ク波長が460nmを有する実施例2のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図10(C)は、実施例2の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
12:Ceで表される実施例5のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図11(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例5のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図11(C)は、実施例5の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
れる実施例6のフォトルミネッセンス蛍光体の発光スペ
クトルを示す。図12(B)は、主ピーク波長が450
nmを有する実施例6のLEDチップの発光スペクトル
を示す。図12(C)は、実施例6の発光ダイオードの
発光スペクトルを示す。
12:Ceで表される実施例7のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図13(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例7のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図13(C)は、実施例7の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
コーティング部 102、202、702・・・LEDチップ 103、203・・・導電性ワイヤー 104・・・モールド部材 105・・・マウント・リード 106・・・インナー・リード 201・・・フォトルミネセンスが含有されたモールド
部材 204・・・筐体 205・・・筐体に設けられた電極 501・・・発光ダイオード 504・・・筐体 505・・・遮光部材 506・・・充填材 601・・・LED表示器 602・・・ドライバー 603・・・RAM 604・・・階調制御手段 703・・・金属製基板 704・・・導光板 705、707・・・反射部材 706・・・散乱シート
Claims (7)
- 【請求項1】 LEDチップと、該LEDチップからの
発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光するフ
ォトルミネセンス蛍光体とを有する発光ダイオードにお
いて、 前記LEDチップが窒化物系化合物半導体で、前記フォ
トルミネセンス蛍光体がセリウムで付活されたイットリ
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体であることを
特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項2】 前記窒化物系化合物半導体であるLED
チップの発光スペクトルの主ピークが400nmから5
30nm内の発光波長を有し、且つ前記フォトルミネセ
ンス蛍光体の主発光波長が前記LEDチップの主ピーク
より長い請求項1に記載される発光ダイオード。 - 【請求項3】 LEDチップと、該LEDチップからの
発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光するフ
ォトルミネセンス蛍光体とを有する発光ダイオードにお
いて、 前記LEDチップが窒化物系化合物半導体で、前記フォ
トルミネセンス蛍光体が(RE1-xSmx)3(AlyGa
1-y)5O12:Ce蛍光体であることを特徴とする発光ダ
イオード。ただし、0≦x<1、0≦y≦1、REは、
Y、Gdから選択される少なくとも一種である。 - 【請求項4】 前記窒化物系化合物半導体であるLED
チップの発光スペクトルの主ピークが400nmから5
30nm内の発光波長を有し、且つ前記フォトルミネセ
ンス蛍光体の主発光波長が前記LEDチップの主ピーク
より長い請求項3に記載される発光ダイオード。 - 【請求項5】 マウント・リードのカップ内に配置させ
たLEDチップと、該LEDチップと導電性ワイヤーを
用いて電気的に接続させたインナー・リードと、前記カ
ップ内に充填させたコーティング部材と、該コーティン
グ部材、LEDチップ、導電性ワイヤー及びマウント・
リードとインナー・リードの少なくとも一部を被覆する
モールド部材と、を有する発光ダイオードであって、 前記LEDチップが窒化ガリウム系化合物半導体であ
り、かつ前記コーティング部材が(RE1-xSmx)
3(AlyGa1-y)5O12:Ce蛍光体を有する透光性樹
脂であることを特徴とする発光ダイオード。ただし、0
≦x<1、0≦y≦1、REは、Y、Gdから選択され
る少なくとも一種である。 - 【請求項6】 前記フォトルミネセンス蛍光体の組成が
次の一般式で示されることを特徴とする請求項1、請求
項3又は請求項5記載の発光ダイオード。 (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3(Al1-sGas)5O12 ただし、 0≦p≦0.8 0.003≦q≦0.2 0.0003≦r≦0.08 (ただし、p+q+r≦
1) 0≦s≦1 - 【請求項7】 請求項5記載の発光ダイオードをマトリ
ックス状に配置したLED表示器と、該LED表示器と
電気的に接続させた駆動回路と、を有するLED表示装
置。
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