JPH10242673A - 基板用のケ−ス及び電子安定器 - Google Patents
基板用のケ−ス及び電子安定器Info
- Publication number
- JPH10242673A JPH10242673A JP5547097A JP5547097A JPH10242673A JP H10242673 A JPH10242673 A JP H10242673A JP 5547097 A JP5547097 A JP 5547097A JP 5547097 A JP5547097 A JP 5547097A JP H10242673 A JPH10242673 A JP H10242673A
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- Japan
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- substrate
- heat
- heat radiating
- radiating portion
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- Pending
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱板を別途準備することなく放熱効果が得ら
れる、基板用のケ−ス及びこのケ−ス使用した電子安定
器を提供する。 【解決手段】発熱性の電子部品１３が実装された基板１
７を収納する金属製のケ−ス１２の一部が切り起こされ
て、基板に実装された発熱性の電子部品用の放熱部１４
を構成している。
れる、基板用のケ−ス及びこのケ−ス使用した電子安定
器を提供する。 【解決手段】発熱性の電子部品１３が実装された基板１
７を収納する金属製のケ−ス１２の一部が切り起こされ
て、基板に実装された発熱性の電子部品用の放熱部１４
を構成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品が実装され
た基板を収納するケ−ス、殊に発熱性の電子部品が実装
された基板を収納するケ−ス及びこのケ−スを使用した
電子安定器に関する。
た基板を収納するケ−ス、殊に発熱性の電子部品が実装
された基板を収納するケ−ス及びこのケ−スを使用した
電子安定器に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、直管形蛍光ランプ用の照明器具
内に収納される電子安定器は複数の電子部品からなり、
これら電子部品は基板に実装されて横長の金属製のケ−
ス内に収納されている。電子部品のうちにはスイッチン
グＩＣのように発熱性の電子部品があり、このような発
熱性の電子部品については、放熱板が使用されたり、金
属製のケ−スに接するように装着されて放熱が図られて
いる。
内に収納される電子安定器は複数の電子部品からなり、
これら電子部品は基板に実装されて横長の金属製のケ−
ス内に収納されている。電子部品のうちにはスイッチン
グＩＣのように発熱性の電子部品があり、このような発
熱性の電子部品については、放熱板が使用されたり、金
属製のケ−スに接するように装着されて放熱が図られて
いる。
【０００３】例えば図１０は放熱板が使用された例を示
すもので、金属製のケ−ス１内に基板２が配置され、基
板２に縦に実装された二つのスイッチングＩＣ３は、ケ
−ス１に固定された金属製の放熱板４にネジ止めされて
いる。なお５は絶縁フィルムである。スイッチングＩＣ
３からの熱は放熱板４及びケ−ス１を介して放熱され
る。
すもので、金属製のケ−ス１内に基板２が配置され、基
板２に縦に実装された二つのスイッチングＩＣ３は、ケ
−ス１に固定された金属製の放熱板４にネジ止めされて
いる。なお５は絶縁フィルムである。スイッチングＩＣ
３からの熱は放熱板４及びケ−ス１を介して放熱され
る。
【０００４】図１１は放熱板を使用した別の例を示すも
ので、スイッチングＩＣ３は基板２に対して平行に実装
され、かつケ−ス１に固定されたＬ字形の金属製の放熱
板６にネジ止めされている。なお、３ａはスイッチング
ＩＣ３のリ−ド線、１ａは基板２を支持するケ−ス１の
支持部である。
ので、スイッチングＩＣ３は基板２に対して平行に実装
され、かつケ−ス１に固定されたＬ字形の金属製の放熱
板６にネジ止めされている。なお、３ａはスイッチング
ＩＣ３のリ−ド線、１ａは基板２を支持するケ−ス１の
支持部である。
【０００５】図１２はスイッチングＩＣが金属製のケ−
スに接するように装着されている例を示すもので、基板
２に縦に実装されたスイッチングＩＣ３は、ケ−ス１の
側部にネジ止めされている。
スに接するように装着されている例を示すもので、基板
２に縦に実装されたスイッチングＩＣ３は、ケ−ス１の
側部にネジ止めされている。
【０００６】図１０〜図１２の各ケ−ス１には、図１１
のように金属製の蓋７がかぶせられる。
のように金属製の蓋７がかぶせられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
及び図１２のように大きなスイッチングＩＣを縦に配置
するとケ−ス１にかぶせられる蓋の高さが高くなり、電
子安定器の高さが高くなって、照明器具の大型化を招来
する。また図１０及び図１１のように放熱板を使用する
場合には、放熱板という余分な部材を準備しなければな
らずコスト的に不利であり、組立ての際にも放熱板のケ
−スの本体への取付け及び放熱板へのスイッチングＩＣ
の取付けという工程が必要となるという欠点がある。
及び図１２のように大きなスイッチングＩＣを縦に配置
するとケ−ス１にかぶせられる蓋の高さが高くなり、電
子安定器の高さが高くなって、照明器具の大型化を招来
する。また図１０及び図１１のように放熱板を使用する
場合には、放熱板という余分な部材を準備しなければな
らずコスト的に不利であり、組立ての際にも放熱板のケ
−スの本体への取付け及び放熱板へのスイッチングＩＣ
の取付けという工程が必要となるという欠点がある。
【０００８】本発明は、放熱板を別途準備することなく
放熱効果が得られる、基板用のケ−ス及びこのケ−ス使
用した電子安定器を提供することを目的としている。
放熱効果が得られる、基板用のケ−ス及びこのケ−ス使
用した電子安定器を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の基板用のケ−ス
は、発熱性の電子部品が実装された基板を収納する金属
製のケ−スの一部が切り起こされて基板に実装された発
熱性の電子部品用の放熱部を構成していることを特徴と
する。
は、発熱性の電子部品が実装された基板を収納する金属
製のケ−スの一部が切り起こされて基板に実装された発
熱性の電子部品用の放熱部を構成していることを特徴と
する。
【００１０】また本発明の基板用のケ−スは、金属製の
ケ−スの一部が切り起こされて放熱部を構成し、一方、
ケ−スに収納される基板の上記ケ−スの放熱部に相応す
る箇所が切り欠かれ、基板に実装された発熱性の電子部
品が上記放熱部に固定されることを特徴とする。
ケ−スの一部が切り起こされて放熱部を構成し、一方、
ケ−スに収納される基板の上記ケ−スの放熱部に相応す
る箇所が切り欠かれ、基板に実装された発熱性の電子部
品が上記放熱部に固定されることを特徴とする。
【００１１】さらに本発明の電子安定器は、金属製のケ
−スの一部がケ−スの底面と平行になるように切り起こ
されて放熱部を構成し、一方、ケ−ス内に該放熱部と同
一面になるよう収納される基板の該放熱部に相応する箇
所が切り欠かれ、この切り欠かれた箇所付近に基板と平
行になるよう基板に実装されている発熱性の電子部品が
上記放熱部に密着固定されていることを特徴とする。
−スの一部がケ−スの底面と平行になるように切り起こ
されて放熱部を構成し、一方、ケ−ス内に該放熱部と同
一面になるよう収納される基板の該放熱部に相応する箇
所が切り欠かれ、この切り欠かれた箇所付近に基板と平
行になるよう基板に実装されている発熱性の電子部品が
上記放熱部に密着固定されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１〜図４は照明器具に配置され
る電子安定器を示すもので、電子安定器は、フィルタ、
全波整流器、高周波変換器（インバ−タ）等から構成さ
れ、これらはそれぞれ１乃至複数の電子部品からなり、
殊に高周波変換器を構成している電子部品にはスイッチ
ングＩＣが含まれる。各電子部品は電子安定器１０の金
属製のケ−ス１２内に配置される基板１７に実装されて
いる（なお図１〜図４にはスイッチングＩＣ１３のみが
図示されている）。
る電子安定器を示すもので、電子安定器は、フィルタ、
全波整流器、高周波変換器（インバ−タ）等から構成さ
れ、これらはそれぞれ１乃至複数の電子部品からなり、
殊に高周波変換器を構成している電子部品にはスイッチ
ングＩＣが含まれる。各電子部品は電子安定器１０の金
属製のケ−ス１２内に配置される基板１７に実装されて
いる（なお図１〜図４にはスイッチングＩＣ１３のみが
図示されている）。
【００１３】電子安定器１０は幅１０ｃｍ、長さ４０ｃ
ｍ、高さ６ｃｍの横長の形状をしている。ケ−ス１２
は、アルミニウム製で上方が開口した深さの浅い断面が
コ字形をした形状をしており、図１のようにケ−ス１２
の一部が基板と同一面になるように切り起こされて発熱
性の電子部品であるスイッチングＩＣ１３（図２〜図
３）用の放熱部１４が形成されている。なお放熱部１４
にはネジ穴１５が設けられている。
ｍ、高さ６ｃｍの横長の形状をしている。ケ−ス１２
は、アルミニウム製で上方が開口した深さの浅い断面が
コ字形をした形状をしており、図１のようにケ−ス１２
の一部が基板と同一面になるように切り起こされて発熱
性の電子部品であるスイッチングＩＣ１３（図２〜図
３）用の放熱部１４が形成されている。なお放熱部１４
にはネジ穴１５が設けられている。
【００１４】図２のようにケ−ス１２内に配置される基
板１７は、ケ−ス１２の放熱部１４に相応する箇所１７
ａが放熱部１４に相応する大きさに切り欠かれ、箇所１
７ａの近傍にはスイッチングＩＣ１３のリ−ド線１３ａ
用の穴１８が穿たれている。スイッチングＩＣ１３は予
め基板１７に実装される。図３のようにケ−ス１２内
に、絶縁フィルム１６が敷かれた後、スイッチングＩＣ
１３を含む種々の電子部品が実装された基板１７がケ−
ス１２内に配置され、基板１７は適宜箇所（図示せず）
でネジ等によりケ−ス１２に固定される。なお基板１７
はケ−ス１２の支持部１２ａ（図４）上に載置されて、
ケ−ス１２の底部から離隔して配置される。
板１７は、ケ−ス１２の放熱部１４に相応する箇所１７
ａが放熱部１４に相応する大きさに切り欠かれ、箇所１
７ａの近傍にはスイッチングＩＣ１３のリ−ド線１３ａ
用の穴１８が穿たれている。スイッチングＩＣ１３は予
め基板１７に実装される。図３のようにケ−ス１２内
に、絶縁フィルム１６が敷かれた後、スイッチングＩＣ
１３を含む種々の電子部品が実装された基板１７がケ−
ス１２内に配置され、基板１７は適宜箇所（図示せず）
でネジ等によりケ−ス１２に固定される。なお基板１７
はケ−ス１２の支持部１２ａ（図４）上に載置されて、
ケ−ス１２の底部から離隔して配置される。
【００１５】その後、図３のようにスイッチングＩＣ１
３が、放熱部１４のネジ穴１５と螺合するネジ１９によ
り放熱部１４にネジ止めされて密着固定され、最後に必
要に応じて図４のように蓋１１がケ−ス１２にかぶせら
れる。
３が、放熱部１４のネジ穴１５と螺合するネジ１９によ
り放熱部１４にネジ止めされて密着固定され、最後に必
要に応じて図４のように蓋１１がケ−ス１２にかぶせら
れる。
【００１６】装着されるスイッチングＩＣ１３が複数個
の場合、図５のように横並びや、図６のように縦並びに
配置され、それに応じて放熱部１４の形状も変えられ
る。なお放熱部１４の大きさは、スイッチングＩＣが部
分的にでも取り付けられる大きさがあればよいが、放熱
効果を考えると少なくともスイッチングＩＣの装着面全
体が密着する大きさであるのが好ましい。
の場合、図５のように横並びや、図６のように縦並びに
配置され、それに応じて放熱部１４の形状も変えられ
る。なお放熱部１４の大きさは、スイッチングＩＣが部
分的にでも取り付けられる大きさがあればよいが、放熱
効果を考えると少なくともスイッチングＩＣの装着面全
体が密着する大きさであるのが好ましい。
【００１７】ケ−ス１２の一部（側部や底部に相応する
部分）が切り起こされて形成される発熱性の電子部品用
の放熱部は、図１のものの他、図７〜図９の１４ａ〜１
４ｃように形成されていてもよく、さらに他の切り起こ
し方をしてもよい。これら切り起こしは、ケ−ス１２を
形成する際の打ち抜き工程や折曲げ工程において形成さ
れる。
部分）が切り起こされて形成される発熱性の電子部品用
の放熱部は、図１のものの他、図７〜図９の１４ａ〜１
４ｃように形成されていてもよく、さらに他の切り起こ
し方をしてもよい。これら切り起こしは、ケ−ス１２を
形成する際の打ち抜き工程や折曲げ工程において形成さ
れる。
【００１８】なお、発熱性の電子部品の放熱部への固定
は、ネジ止めの他、クリップ等を用いて固定してもよ
い。また蓋は、ケ−スにかぶせなくてもよい。
は、ネジ止めの他、クリップ等を用いて固定してもよ
い。また蓋は、ケ−スにかぶせなくてもよい。
【００１９】本発明のケ−スはスイッチングＩＣ以外の
発熱性の電子及び電気部品乃至素子にも使用でき、また
電子安定器以外の電子及び電気機器にも使用できる。な
お、基板は必ずしもケ−スの底面と平行である必要はな
く垂直に配置されていてもよい。この場合、放熱部はケ
−スの底面に対して垂直に切り起こされる。
発熱性の電子及び電気部品乃至素子にも使用でき、また
電子安定器以外の電子及び電気機器にも使用できる。な
お、基板は必ずしもケ−スの底面と平行である必要はな
く垂直に配置されていてもよい。この場合、放熱部はケ
−スの底面に対して垂直に切り起こされる。
【００２０】また放熱部は基板と同一面上にある必要は
なく、発熱性の電子部品を密着して固定できれば、基板
の面と平行であるが基板と同一面上になくても、あるい
は基板の面と平行でなくてもよい。
なく、発熱性の電子部品を密着して固定できれば、基板
の面と平行であるが基板と同一面上になくても、あるい
は基板の面と平行でなくてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明では、ケ−スの一部が切り起こさ
れて放熱部を構成しているので、放熱板を別途用意する
必要がなく、ケ−スの作成時に同時に放熱部も形成され
るので、コスト低減及び作業工程数の減縮による作業の
能率化が図れる。
れて放熱部を構成しているので、放熱板を別途用意する
必要がなく、ケ−スの作成時に同時に放熱部も形成され
るので、コスト低減及び作業工程数の減縮による作業の
能率化が図れる。
【００２２】また、本発明ではケ−スの高さを低くで
き、ケ−スの大型化を防止できる。
き、ケ−スの大型化を防止できる。
【図１】本発明による電子安定器のケ−スの一部を示す
図。
図。
【図２】ケ−スに配置される基板を示す図。
【図３】スイッチングＩＣをケ−スの放熱部に固定した
状態を示す図。
状態を示す図。
【図４】ケ−スに蓋をした状態の断面図。
【図５】スイッチングＩＣを横並びに２個装着した状態
を示す図。
を示す図。
【図６】スイッチングＩＣを縦並びに２個装着した状態
を示す図。
を示す図。
【図７】放熱部の別の例を示す図。
【図８】放熱部のさらに別の例を示す図。
【図９】放熱部のさらに別の例を示す図。
【図１０】従来のスイッチングＩＣの取り付け方法を示
す図。
す図。
【図１１】従来のスイッチングＩＣの別の取り付け方法
を示す図。
を示す図。
【図１２】従来のスイッチングＩＣのさらに別の取り付
け方法を示す図。
け方法を示す図。
１０ 電子安定器 １１ 蓋 １２ ケ−ス １２ａ 支持部 １３ スイッチングＩＣ（発熱性の電子部品） １３ａ リ−ド線 １４ 放熱部 １５ ネジ穴 １６ 絶縁フィルム １７ 基板 １７ａ 切り欠かれた箇所 １８ 穴 １９ ネジ
Claims (3)
- 【請求項１】発熱性の電子部品が実装された基板を収納
する金属製のケ−スの一部が切り起こされて、基板に実
装された発熱性の電子部品用の放熱部を構成しているこ
とを特徴とする基板用のケ−ス。 - 【請求項２】金属製のケ−スの一部が切り起こされて放
熱部を構成し、一方、ケ−スに収納される基板の上記ケ
−スの放熱部に相応する箇所が切り欠かれ、基板に実装
された発熱性の電子部品が上記放熱部に固定されること
を特徴とする基板用のケ−ス。 - 【請求項３】金属製のケ−スの一部がケ−スの底面と平
行になるように切り起こされて放熱部を構成し、一方、
ケ−ス内に該放熱部と同一面になるよう収納される基板
の該放熱部に相応する箇所が切り欠かれ、この切り欠か
れた箇所付近に基板と平行になるよう基板に実装されて
いるスイッチングＩＣが上記放熱部に密着固定されてい
ることを特徴とする電子安定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5547097A JPH10242673A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 基板用のケ−ス及び電子安定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5547097A JPH10242673A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 基板用のケ−ス及び電子安定器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242673A true JPH10242673A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12999501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5547097A Pending JPH10242673A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 基板用のケ−ス及び電子安定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242673A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2002210070A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Brother Enterprise:Kk | 遊技機の回転リール装置及び遊技機 |
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP5547097A patent/JPH10242673A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2002210070A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Brother Enterprise:Kk | 遊技機の回転リール装置及び遊技機 |
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