JPH10247743A - 光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法 - Google Patents
光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法Info
- Publication number
- JPH10247743A JPH10247743A JP4880397A JP4880397A JPH10247743A JP H10247743 A JPH10247743 A JP H10247743A JP 4880397 A JP4880397 A JP 4880397A JP 4880397 A JP4880397 A JP 4880397A JP H10247743 A JPH10247743 A JP H10247743A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receptacle
- resin
- optical module
- metal holder
- lens
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 受光素子または発光素子と信号処理回路を含
む光モジュールにおいて、熱変形等による光軸ずれが少
ない構造を有する光モジュール用レセプタクルを実現す
る。 【解決手段】 レンズおよびファイバスタブを保持し、
スリーブと一体化された金属製ホルダと、別々にモール
ド成形されたアダプタおよび樹脂製ケースを有し、樹脂
製ケース内に金属製ホルダを保持する樹脂製外形部とを
備え、金属製ホルダに設けられた素子取付部と樹脂製外
形部との間に空隙を設ける。
む光モジュールにおいて、熱変形等による光軸ずれが少
ない構造を有する光モジュール用レセプタクルを実現す
る。 【解決手段】 レンズおよびファイバスタブを保持し、
スリーブと一体化された金属製ホルダと、別々にモール
ド成形されたアダプタおよび樹脂製ケースを有し、樹脂
製ケース内に金属製ホルダを保持する樹脂製外形部とを
備え、金属製ホルダに設けられた素子取付部と樹脂製外
形部との間に空隙を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光素子または発
光素子と信号処理回路を組み込んで使用する光モジュー
ル用レセプタクルおよびその組立方法に関する。
光素子と信号処理回路を組み込んで使用する光モジュー
ル用レセプタクルおよびその組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の光モジュール用レセプタ
クルの構成を示す（1995年電子情報通信学会総合大会 C
-188) 。図において、レセプタクル部は、スリーブ３１
をインサート成形技術により一体成形したデバイスホル
ダ３２とアダプタ３３を超音波融着技術により結合し、
さらにデバイスホルダ３２内にレンズ３４を樹脂接着剤
で取り付け、スリーブ３１内にフェルールストッパ３５
を圧入で取り付けて構成される。このデバイスホルダ３
２に受光素子または発光素子３６を調芯して樹脂固定
し、光モジュールレセプタクルが形成される。
クルの構成を示す（1995年電子情報通信学会総合大会 C
-188) 。図において、レセプタクル部は、スリーブ３１
をインサート成形技術により一体成形したデバイスホル
ダ３２とアダプタ３３を超音波融着技術により結合し、
さらにデバイスホルダ３２内にレンズ３４を樹脂接着剤
で取り付け、スリーブ３１内にフェルールストッパ３５
を圧入で取り付けて構成される。このデバイスホルダ３
２に受光素子または発光素子３６を調芯して樹脂固定
し、光モジュールレセプタクルが形成される。
【０００３】この構造では、デバイスホルダ３２の材料
である樹脂の熱膨張によって発生する変形に伴う光軸ず
れが問題となる。図６に示す光モジュール用レセプタク
ルでは、スリーブ３１を長くすることとデバイスホルダ
３２の形状を円筒形にすることによりその変形を防いで
いる。ここで、スリーブ３１を長くすることの効果につ
いて以下に説明する。アダプタ３３は四角い構造をして
おり、これと円筒構造のデバイスホルダ３２を接続する
接続部は四角い構造を取らざるをえない。円筒形状の部
分は、熱膨張が発生しても、その膨張方向は半径方向で
あるので光軸ずれを発生させる要因にはならない。しか
し、四角い構造は方向による熱膨張量が異なり、これに
よる熱変形が円筒部分にも悪影響を及ぼし、光軸ずれを
発生させることになる。しかし、スリーブ３１を長くす
るとスリーブが硬い心棒として働き、四角い部分の熱変
形を抑えることができる。
である樹脂の熱膨張によって発生する変形に伴う光軸ず
れが問題となる。図６に示す光モジュール用レセプタク
ルでは、スリーブ３１を長くすることとデバイスホルダ
３２の形状を円筒形にすることによりその変形を防いで
いる。ここで、スリーブ３１を長くすることの効果につ
いて以下に説明する。アダプタ３３は四角い構造をして
おり、これと円筒構造のデバイスホルダ３２を接続する
接続部は四角い構造を取らざるをえない。円筒形状の部
分は、熱膨張が発生しても、その膨張方向は半径方向で
あるので光軸ずれを発生させる要因にはならない。しか
し、四角い構造は方向による熱膨張量が異なり、これに
よる熱変形が円筒部分にも悪影響を及ぼし、光軸ずれを
発生させることになる。しかし、スリーブ３１を長くす
るとスリーブが硬い心棒として働き、四角い部分の熱変
形を抑えることができる。
【０００４】図７は、従来の光モジュール用レセプタク
ルの他の構成を示す（特開平５−１５０１４４号公報
「光半導体素子実装用レセプタクル」）。図において、
レセプタクル部は、金属性ホルダ４１に割りスリーブ４
２を取り付け、さらに遮蔽部材４３を取り付けた後に、
外形を樹脂成形４４で構成したものである。受光素子ま
たは発光素子４５およびレンズ４６は金属部品４７に保
持され、金属性ホルダ４１に結合される。
ルの他の構成を示す（特開平５−１５０１４４号公報
「光半導体素子実装用レセプタクル」）。図において、
レセプタクル部は、金属性ホルダ４１に割りスリーブ４
２を取り付け、さらに遮蔽部材４３を取り付けた後に、
外形を樹脂成形４４で構成したものである。受光素子ま
たは発光素子４５およびレンズ４６は金属部品４７に保
持され、金属性ホルダ４１に結合される。
【０００５】この構造では、樹脂部の熱変形は割りスリ
ーブ４２で吸収されるために光軸ずれは生じない。しか
し、割りスリーブ４２および遮蔽部材４３を取り付けた
後に樹脂成形工程が必要になるので、工数が増えて高価
格になってしまう。また、金属製ホルダ４１にレンズ４
６を組み入れる構造になっていないので、キャンパッケ
ージの取り付けには適しているが、他の構造には不向き
であった。
ーブ４２で吸収されるために光軸ずれは生じない。しか
し、割りスリーブ４２および遮蔽部材４３を取り付けた
後に樹脂成形工程が必要になるので、工数が増えて高価
格になってしまう。また、金属製ホルダ４１にレンズ４
６を組み入れる構造になっていないので、キャンパッケ
ージの取り付けには適しているが、他の構造には不向き
であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６および
図７に示す従来の光モジュール用レセプタクルは、受光
素子または発光素子が搭載されるのみで、信号処理回路
等を搭載できる構造にはなっていない。本発明は、受光
素子または発光素子と信号処理回路を含む光モジュール
において、熱変形等による光軸ずれが少ない構造を有す
る光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法を提
供することを目的とする。
図７に示す従来の光モジュール用レセプタクルは、受光
素子または発光素子が搭載されるのみで、信号処理回路
等を搭載できる構造にはなっていない。本発明は、受光
素子または発光素子と信号処理回路を含む光モジュール
において、熱変形等による光軸ずれが少ない構造を有す
る光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール用
レセプタクルは、レンズおよびファイバスタブを保持
し、スリーブと一体化された金属製ホルダと、別々にモ
ールド成形されたアダプタおよび樹脂製ケースを有し、
樹脂製ケース内に金属製ホルダを保持する樹脂製外形部
とを備え、金属製ホルダに設けられた素子取付部と樹脂
製外形部との間に空隙を設けた構成である。
レセプタクルは、レンズおよびファイバスタブを保持
し、スリーブと一体化された金属製ホルダと、別々にモ
ールド成形されたアダプタおよび樹脂製ケースを有し、
樹脂製ケース内に金属製ホルダを保持する樹脂製外形部
とを備え、金属製ホルダに設けられた素子取付部と樹脂
製外形部との間に空隙を設けた構成である。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の光モジュール用
レセプタクルを用いた受光モジュールの実施形態（断面
構成）を示す。なお、本発明の光モジュール用レセプタ
クルは、発光モジュールにも適用可能である。図におい
て、レセプタクルユニットは、アダプタ１、樹脂製ケー
ス２、スリーブ３、ファイバスタブ４、金属レンズホル
ダ５、レンズ６により構成される。受光ユニットは、光
路調整用石英板７、受光回路系セラミック基板８、フォ
トダイオード（ＰＤ）９、受動素子１０、プリアンプＩ
Ｃ１１、バンプ１２、受動素子１３、主増幅ＩＣ１４、
バンプ１５、主増幅回路系セラミック基板１６により構
成される。識別タイミング回路ユニットは、識別タイミ
ング回路系セラミック基板１７、識別タイミングＩＣ１
８、配線ワイヤ１９、受動素子２０、リード２１により
構成される。このレセプタクルユニットと受光ユニット
によりレセプタクル受光ユニットが構成され、さらに識
別タイミング回路ユニットと外形ケース２２を加えて光
通信用受光モジュールが構成される。
レセプタクルを用いた受光モジュールの実施形態（断面
構成）を示す。なお、本発明の光モジュール用レセプタ
クルは、発光モジュールにも適用可能である。図におい
て、レセプタクルユニットは、アダプタ１、樹脂製ケー
ス２、スリーブ３、ファイバスタブ４、金属レンズホル
ダ５、レンズ６により構成される。受光ユニットは、光
路調整用石英板７、受光回路系セラミック基板８、フォ
トダイオード（ＰＤ）９、受動素子１０、プリアンプＩ
Ｃ１１、バンプ１２、受動素子１３、主増幅ＩＣ１４、
バンプ１５、主増幅回路系セラミック基板１６により構
成される。識別タイミング回路ユニットは、識別タイミ
ング回路系セラミック基板１７、識別タイミングＩＣ１
８、配線ワイヤ１９、受動素子２０、リード２１により
構成される。このレセプタクルユニットと受光ユニット
によりレセプタクル受光ユニットが構成され、さらに識
別タイミング回路ユニットと外形ケース２２を加えて光
通信用受光モジュールが構成される。
【０００９】レセプタクルユニットの外形は四角い形状
をしているが、光路調整用石英板７が取り付けられる部
分周辺は、樹脂が中抜けした構造になっており、光路調
整用石英板７および受光回路系セラミック基板８等が樹
脂部分に接することはない。これにより、樹脂部分が熱
変形しても受光素子側にその影響が及ばない構造になっ
ている。
をしているが、光路調整用石英板７が取り付けられる部
分周辺は、樹脂が中抜けした構造になっており、光路調
整用石英板７および受光回路系セラミック基板８等が樹
脂部分に接することはない。これにより、樹脂部分が熱
変形しても受光素子側にその影響が及ばない構造になっ
ている。
【００１０】受光回路系セラミック基板８と主増幅回路
系セラミック基板１６は半田接続される。主増幅回路系
セラミック基板１６と識別タイミング回路系セラミック
基板１７は、接してはいるが接着されていないので、識
別タイミングＩＣ１８等の発熱による変形は主増幅回路
系セラミック基板１６および受光回路系セラミック基板
８に伝わらない。
系セラミック基板１６は半田接続される。主増幅回路系
セラミック基板１６と識別タイミング回路系セラミック
基板１７は、接してはいるが接着されていないので、識
別タイミングＩＣ１８等の発熱による変形は主増幅回路
系セラミック基板１６および受光回路系セラミック基板
８に伝わらない。
【００１１】一方、識別タイミング回路系セラミック基
板１７とレセプタクルユニットは樹脂製ケース２の部分
で結合され、受光ユニットとレセプタクルユニットは金
属レンズホルダ５の部分で接着される構造である。ここ
で、図１は断面構成であるので明示されていないが、ス
リーブ３、ファイバスタブ４、金属レンズホルダ５、レ
ンズ６は円筒形の構造であり、熱膨張による同心に対す
る変形は極力生じないようになっている。したがって、
識別タイミング回路系セラミック基板１７の熱がレセプ
タクルユニットに伝わり樹脂部を熱膨張させても、金属
レンズホルダ５等は変形せず、受光回路系セラミック基
板８にも伝わらないので、光軸ずれを発生させることは
ない。
板１７とレセプタクルユニットは樹脂製ケース２の部分
で結合され、受光ユニットとレセプタクルユニットは金
属レンズホルダ５の部分で接着される構造である。ここ
で、図１は断面構成であるので明示されていないが、ス
リーブ３、ファイバスタブ４、金属レンズホルダ５、レ
ンズ６は円筒形の構造であり、熱膨張による同心に対す
る変形は極力生じないようになっている。したがって、
識別タイミング回路系セラミック基板１７の熱がレセプ
タクルユニットに伝わり樹脂部を熱膨張させても、金属
レンズホルダ５等は変形せず、受光回路系セラミック基
板８にも伝わらないので、光軸ずれを発生させることは
ない。
【００１２】ここで、レセプタクルユニットの組立方法
について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、金
属レンズホルダ５にスリーブ３を取り付けた状態を示
す。これを図３に示すように、ａ，ｂ，ｃ，ｄの４つの
ブロックからなる金型にセットし、インサート成形す
る。なお、金型ｃ，ｄは、金属レンズホルダ５内でファ
イバスタブ４やレンズ６が入る部分と中空になる部分に
入り込む形状を有し、モールド樹脂が入らないようにし
ている。インサート成形によりでき上がったものが、図
４に示す樹脂製ケース２である。この樹脂性ケース２
に、別にモールド成形で作成したアダプタ１を取り付
け、金属レンズホルダ５内にファイバスタブ４およびレ
ンズ６を取り付ければ、図５に示すレセプタクルユニッ
トが完成する。
について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、金
属レンズホルダ５にスリーブ３を取り付けた状態を示
す。これを図３に示すように、ａ，ｂ，ｃ，ｄの４つの
ブロックからなる金型にセットし、インサート成形す
る。なお、金型ｃ，ｄは、金属レンズホルダ５内でファ
イバスタブ４やレンズ６が入る部分と中空になる部分に
入り込む形状を有し、モールド樹脂が入らないようにし
ている。インサート成形によりでき上がったものが、図
４に示す樹脂製ケース２である。この樹脂性ケース２
に、別にモールド成形で作成したアダプタ１を取り付
け、金属レンズホルダ５内にファイバスタブ４およびレ
ンズ６を取り付ければ、図５に示すレセプタクルユニッ
トが完成する。
【００１３】なお、図３のインサート成形する際に、モ
ールド樹脂を硬化させるために熱処理を数時間行うの
で、熱変形を嫌うファイバスタブ４およびレンズ６は熱
処理が加わらない工程で取り付ける。一方、スリーブ３
と金属レンズホルダ５は耐熱性に優れているので、イン
サート成形時に樹脂製ケース２に組み込んでしまう。ま
た、アダプタ１と樹脂製ケース２は、モールド成形後に
成形された各部位を金型から取り出しやすくするため
に、それぞれ別々にモールド成形する。
ールド樹脂を硬化させるために熱処理を数時間行うの
で、熱変形を嫌うファイバスタブ４およびレンズ６は熱
処理が加わらない工程で取り付ける。一方、スリーブ３
と金属レンズホルダ５は耐熱性に優れているので、イン
サート成形時に樹脂製ケース２に組み込んでしまう。ま
た、アダプタ１と樹脂製ケース２は、モールド成形後に
成形された各部位を金型から取り出しやすくするため
に、それぞれ別々にモールド成形する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ール用レセプタクルは、レセプタクルの形状に基づいた
熱変形による光軸ずれを防ぐことができる。また、レセ
プタクルに取り付けられる部品とレセプタクルの熱膨張
係数の違いに基づいた熱変形による光軸ずれを防ぐこと
ができる。また、組立工程が簡単であり、自動化にも適
しており、量産化によるコスト低減を図ることができ
る。
ール用レセプタクルは、レセプタクルの形状に基づいた
熱変形による光軸ずれを防ぐことができる。また、レセ
プタクルに取り付けられる部品とレセプタクルの熱膨張
係数の違いに基づいた熱変形による光軸ずれを防ぐこと
ができる。また、組立工程が簡単であり、自動化にも適
しており、量産化によるコスト低減を図ることができ
る。
【図１】本発明の光モジュール用レセプタクルを用いた
受光モジュールの実施形態（断面構成）を示す図。
受光モジュールの実施形態（断面構成）を示す図。
【図２】レセプタクルユニットの組立工程を示す図。
【図３】レセプタクルユニットの組立工程を示す図。
【図４】レセプタクルユニットの組立工程を示す図。
【図５】レセプタクルユニットの組立工程を示す図。
【図６】従来の光モジュール用レセプタクルの構成を示
す図。
す図。
【図７】従来の光モジュール用レセプタクルの他の構成
を示す図。
を示す図。
１ アダプタ ２ 樹脂製ケース ３ スリーブ ４ ファイバスタブ ５ 金属レンズホルダ ６ レンズ ７ 光路調整用石英板 ８ 受光回路系セラミック基板 ９ フォトダイオード（ＰＤ） １０，１３，２０ 受動素子 １１ プリアンプＩＣ １２，１５ バンプ １４ 主増幅ＩＣ １６ 主増幅回路系セラミック基板 １７ 識別タイミング回路系セラミック基板 １８ 識別タイミングＩＣ １９ 配線ワイヤ ２１ リード ２２ 外形ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藁科 禎久 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松ホ トニクス株式会社内 (72)発明者 京増 幹雄 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松ホ トニクス株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 レンズおよびファイバスタブを保持し、
スリーブと一体化された金属製ホルダと、 別々にモールド成形されたアダプタおよび樹脂製ケース
を有し、樹脂製ケース内に前記金属製ホルダを保持する
樹脂製外形部とを備え、 前記金属製ホルダに設けられた素子取付部と前記樹脂製
外形部との間に空隙を設けた構成であることを特徴とす
る光モジュール用レセプタクル。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光モジュール用レセプ
タクルの組立方法において、 金属製ホルダを取り付けたままモールド成形して樹脂製
ケースを作成し、その後に金属製ホルダ内にレンズおよ
びファイバスタブを取り付けることを特徴とする光モジ
ュール用レセプタクルの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4880397A JPH10247743A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4880397A JPH10247743A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247743A true JPH10247743A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12813380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4880397A Pending JPH10247743A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 光モジュール用レセプタクルおよびその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247743A (ja) |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP4880397A patent/JPH10247743A/ja active Pending
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