JPH10247803A - 受動素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 略方形のスパイラル状に形成したマイクロス
トリップ線路の、中心部に設けられたボンディングパッ
ドと外部に設けられた外部ボンディングパッドのワイヤ
ーによる接続において、ワイヤーを張る方向のばらつき
による特性変化の少ない受動素子を提供する。 【解決手段】 外部ボンディングパッド２１および２２
を、マイクロストリップ線路３および４の外縁部の形成
する四角形の略対角線方向の外側に配置し、中央部に設
けたボ内部ンディングパッド５および６からワイヤー２
３および２４を張る。 【効果】 マイクロストリップ線路の直角に曲がる２つ
の方向の線路とワイヤーとの結合が互いに相殺して小さ
くなり、ワイヤーを張る方向のばらつきによる受動素子
の特性の変化を小さくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は受動素子、特に高周
波回路に使用される受動素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２に、従来の受動素子として、略四角
形のスパイラル状に形成されたマイクロストリップ線路
による方向性結合器の例を示す。

【０００３】図２において、方向性結合器１は、底面に
グランド電極が形成された四角形の誘電体基板２の上面
に、２本の近接して並べて配置されたマイクロストリッ
プ線路３および４を誘電体基板２の形状に合わせて略四
角形のスパイラル状に形成し、各マイクロストリップ線
路３および４の一端は誘電体基板２の中央部分に形成さ
れた２つの内部ボンディングパッド５および６に接続さ
れ、他端は誘電体基板２の縁端部に形成されたボンディ
ングパッド７および８に接続されている。また、誘電体
基板２の周辺部には４つのボンディングパッド９、１
０、１１および１２が形成され、内部ボンディングパッ
ド５とボンディングパッド９、内部ボンディングパッド
６とボンディングパッド１０、ボンディングパッド７と
１１、およびボンディングパッド８と１２がそれぞれワ
イヤー１３、１４、１５および１６で接続されている。

【０００４】ボンディングパッド９と１０は、内部ボン
ディングパッド５および６と接続するためのワイヤー１
３および１４の長さができるだけ短くなるように、四角
形の誘電体基板２の辺の中央部分の外側に設けられてい
るため、誘電体基板２の上部から見たワイヤー１３およ
び１４とマイクロストリップ線路３および４との交差す
る角度はほぼ９０度になっている。なお、ボンディング
パッド７および８は誘電体基板２の縁端部に設けられて
いるため、ワイヤー１５および１６を張る相手となるボ
ンディングパッド１１と１２はボンディングパッド７と
８の近くに設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
例においては、誘電体基板２の上部から見たワイヤー１
３および１４とマイクロストリップ線路３および４との
交差する角度が完全に９０度であれば、相互の電磁気的
な結合はほとんどないが、交差する角度が９０度からず
れるに従って相互の電磁気的な結合が生じ、方向性結合
器１の特性が変化する。交差する角度が完全に９０度に
なるようにワイヤーボンディングを行うことは難しく、
このワイヤーを張る方向のばらつきが、方向性結合器１
の特性ばらつきの原因の１つとなる。

【０００６】本発明は上記問題点を解決することを目的
とするもので、ワイヤーを張る方向に多少のばらつきが
あっても、特性のばらつきの少ない受動素子を提供す
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の受動素子は、内部ボンディングパッドと、
前記内部ボンディングパッドを中心に、略四角形のスパ
イラル状に形成されたマイクロストリップ線路と、前記
内部ボンディングパッドから、前記マイクロストリップ
線路の外縁部の形成する四角形の略対角線方向の外側に
張ったワイヤーからなることを特徴とする。

【０００８】また、本発明の受動素子は、内部ボンディ
ングパッドと、前記内部ボンディングパッドを中心に、
略四角形のスパイラル状に形成されたマイクロストリッ
プ線路と、前記マイクロストリップ線路の外縁部の形成
する四角形の略対角線方向の外側に設けられた外部ボン
ディングパッドと、前記内部ボンディングパッドと前記
外部ボンディングパッドの間に張ったワイヤーからなる
ことを特徴とする。

【０００９】このように構成することにより、本発明の
受動素子は、略四角形のスパイラル状に形成されたマイ
クロストリップ線路の、中央部に設けられた内部ボンデ
ィングパッドから周辺部に設けられた外部ボンディング
パッドに向けてワイヤーを張る方向のばらつきによる特
性のばらつきを小さくすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１に、本発明の受動素子とし
て、略四角形のスパイラル状に形成されたマイクロスト
リップ線路による方向性結合器の一実施例を示す。

【００１１】図１で、図２と同一もしくは同等の部分に
は同じ記号を付し、その説明は省略する。図１におい
て、方向性結合器２０は、誘電体基板２に形成されたマ
イクロストリップ線路３および４の外縁部で形成される
四角形の対角線方向の外側の２か所には２つの外部ボン
ディングパッド２１および２２が形成され、内部ボンデ
ィングパッド５および６と、外部ボンディングパッド２
１および２２がそれぞれワイヤー２３および２４で接続
されている。ここで、ワイヤー２３および２４は、ワイ
ヤーの長さを短くするために、誘電体基板２の上部から
見てほぼ直線的に張られている。

【００１２】このように構成された方向性結合器２０に
おいて、内部ボンディングパッド５と６がどちらも誘電
体基板２の中心付近にあり、外部ボンディングパッド２
１と２２がどちらも誘電体基板２に略四角形のスパイラ
ル状に形成されたマイクロストリップ線路３および４の
外縁部で形成される四角形の対角線方向にあるため、ワ
イヤー２３および２４はマイクロストリップ線路３と４
が直角に曲がる折り曲げ部の上を、誘電体基板２の上部
から見て折り曲げ部の前後の線路に対してほぼ４５度の
角度で交差している。このとき、例えばマイクロストリ
ップ線路３とワイヤー２４の電磁気的な結合を考える
と、マイクロストリップ線路３の直線部分３ａとワイヤ
ー２４との結合と、同じく直線部分３ａとは直角に曲が
って連続する直線部分３ｂとワイヤー２４との結合は、
逆方向となり、ワイヤー２４上で互いに打ち消し合う。
そのためマイクロストリップ線路３とワイヤー２４との
結合は実質的には小さなものとなる。そして、これはマ
イクロストリップ線路３および４のいずれの部分とワイ
ヤー２３および２４との組み合わせに関しても同様のこ
とがいえる。

【００１３】次に、ワイヤーとマイクロストリップ線路
との交差する角度のばらつきについて、同じくマイクロ
ストリップ線路３とワイヤ−２４の結合で考える。外部
ボンディングパッド２２の位置が外部ボンディングパッ
ド２１の方向に少し移動するなどして、ワイヤー２４の
マイクロストリップ線路３の直線部分３ａに対する角度
が４５度より小さくなる場合、ワイヤー２４と直線部分
３ａは位置関係が平行に近付くために結合は強くなる
が、逆にワイヤー２４が直線部分３ａから離れて直線部
分３ｂ上に位置するようになるため、ワイヤー２４と直
線部分３ａは距離的には離れる方向にあるため結合は弱
くなり、両者が相殺して結合はあまり変化しない。ワイ
ヤー２４と直線部分３ｂとの関係も同様で、ワイヤー２
４と直線部分３ｂの距離が近付くことによる結合の増加
と、その位置関係が９０度に近付くことによる結合の減
少が相殺して、両者の結合はあまり変化しない。このよ
うに、ワイヤー２４とマイクロストリップ線路３の結合
は、その交差する角度が少々ばらついてもほとんど変化
しない。そして、これはマイクロストリップ線路３およ
び４のいずれの部分とワイヤー２３および２４との組み
合わせに関しても同様のことがいえる。

【００１４】このように、ワイヤーを張る方向のばらつ
きによって、ワイヤー２３や２４のマイクロストリップ
線路３や４に対する交差の角度がばらついても、ワイヤ
ー２３や２４とマイクロストリップ線路３や４の折り曲
げ部の両側の部分との結合は互いに打ち消し合う方向に
働くため大きな変化はなく、方向性結合器２０の特性に
も大きな変化は見られない。

【００１５】本願発明者は、図１の実施例と図２の従来
例による、ワイヤーとマイクロストリップ線路との交差
する角度のばらつきと方向性結合器の出力の振幅レベル
差と位相差のばらつきとの関係を計算した。その結果を
以下に示す。

【００１６】図１および図２の方向性結合器で、信号周
波数は１．５１３ＧＨｚとし、マイクロストリップ線路
とワイヤーの角度をそれぞれ４５度もしくは９０度から
両側に３度ずつ変動させて、特性の変化を測定した。そ
の結果、図２の従来例においては、振幅レベル差で±
０．２ｄＢ、位相差で±０．３６度となる一方、図１の
本発明の実施例においては、振幅レベル差で±０．０１
ｄＢ、位相差で±０．２５度となり、いずれも本発明の
実施例の方がばらつきが小さくなるという結果が得られ
た。

【００１７】以上のように、略四角形のスパイラル状に
形成されたマイクロストリップ線路の中央部から周辺部
に向けて張るワイヤーの方向を、マイクロストリップ線
路の外縁部で形成される四角形の対角線の方向とするこ
とによって、ワイヤーを張る方向のばらつきによる受動
素子の特性の変化を小さくすることができる。

【００１８】なお、以上の実施例では受動素子として方
向性結合器について述べたが、他の受動素子にも適用で
きる。

【００１９】

【発明の効果】本発明の受動素子によれば、略四角形の
スパイラル状に形成されたマイクロストリップ線路の中
央部から周辺部に向けて張るワイヤーの方向を、マイク
ロストリップ線路の外縁部で形成される四角形の対角線
の方向とすることによって、ワイヤーを張る方向のばら
つきによる受動素子の特性の変化を小さくすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の受動素子の一実施例を示す図である。

【図２】従来の受動素子の例を示す図である。

【符号の説明】

２０…受動素子 ２…誘電体基板 ３、４…マイクロストリップ線路 ３ａ、３ｂ…直線部分 ５、６…内部ボンディングパッド ７、８、１１、１２…ボンディングパッド ２１、２２…外部ボンディングパッド ２３、２４…ワイヤー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部ボンディングパッドと、 前記内部ボンディングパッドを中心に、略四角形のスパ
   イラル状に形成されたマイクロストリップ線路と、 前記内部ボンディングパッドから、前記マイクロストリ
   ップ線路の外縁部の形成する四角形の略対角線方向の外
   側に張ったワイヤーからなることを特徴とする受動素
   子。
2. 【請求項２】 内部ボンディングパッドと、 前記内部ボンディングパッドを中心に、略四角形のスパ
   イラル状に形成されたマイクロストリップ線路と、 前記マイクロストリップ線路の外縁部の形成する四角形
   の略対角線方向の外側に設けられた外部ボンディングパ
   ッドと、 前記内部ボンディングパッドと前記外部ボンディングパ
   ッドの間に張ったワイヤーからなることを特徴とする受
   動素子。