JPH04212501A - マイクロストリップラインの接続方法 - Google Patents
マイクロストリップラインの接続方法Info
- Publication number
- JPH04212501A JPH04212501A JP2400543A JP40054390A JPH04212501A JP H04212501 A JPH04212501 A JP H04212501A JP 2400543 A JP2400543 A JP 2400543A JP 40054390 A JP40054390 A JP 40054390A JP H04212501 A JPH04212501 A JP H04212501A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip
- microstrip lines
- conductor
- conductors
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波集積回路に
おける、マイクロストリップラインの接続方法に関する
。
おける、マイクロストリップラインの接続方法に関する
。
【０００２】マイクロストリップラインの接続において
は、その接続部の特性インピーダンスがマイクロストリ
ップラインの特性インピーダンスに略等しく、且つ周囲
温度の変化による膨張収縮に対して、その特性インピー
ダンスが大きく変動しないことが要望される。
は、その接続部の特性インピーダンスがマイクロストリ
ップラインの特性インピーダンスに略等しく、且つ周囲
温度の変化による膨張収縮に対して、その特性インピー
ダンスが大きく変動しないことが要望される。
【０００３】
【従来の技術】図３に従来の一例のマイクロストリップ
ラインの接続を示ように、２個のマイクロストリップラ
イン４，４１を、接地導体１面上に対向して近接配置し
、両端を接続するのに、接続部の特性インピーダンスを
マイクロストリップライン４，４１の特性インピーダン
スに略等しくするために、幅がマイクロストリップライ
ン４，４１のマイクロストリップ導体３，３１の幅より
も広い短冊箔の接続導体５５を用いていた。
ラインの接続を示ように、２個のマイクロストリップラ
イン４，４１を、接地導体１面上に対向して近接配置し
、両端を接続するのに、接続部の特性インピーダンスを
マイクロストリップライン４，４１の特性インピーダン
スに略等しくするために、幅がマイクロストリップライ
ン４，４１のマイクロストリップ導体３，３１の幅より
も広い短冊箔の接続導体５５を用いていた。
【０００４】この接続導体５５の両端縁をマイクロスト
リップ導体３，３１の夫々に重置させ、重なる部分を熱
圧着又は半田付けにより固着させて接続していた。
リップ導体３，３１の夫々に重置させ、重なる部分を熱
圧着又は半田付けにより固着させて接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、■
マイクロストリップ導体３，３１の幅方向において、接
続導体５５のはみだした四隅の部分は固着されないため
、熱圧着又は半田付け時に、反り返りを起こし、誘電体
基板２，２１から浮いた状態となり、その程度は一律で
なくばらつきがあった。■ 更に周囲温度の変動に伴
い、この四隅の部分の反り返りが大きく変化した。■
そのため、接続部の特性インピーダンスがばらつき、
且つ温度変動により大きく変動する。等の問題点があっ
た。
マイクロストリップ導体３，３１の幅方向において、接
続導体５５のはみだした四隅の部分は固着されないため
、熱圧着又は半田付け時に、反り返りを起こし、誘電体
基板２，２１から浮いた状態となり、その程度は一律で
なくばらつきがあった。■ 更に周囲温度の変動に伴
い、この四隅の部分の反り返りが大きく変化した。■
そのため、接続部の特性インピーダンスがばらつき、
且つ温度変動により大きく変動する。等の問題点があっ
た。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みて、特性が
ばらつかず、且つ温度変動にも影響されないマイクロス
トリップラインの接続方法を提供することを目的とする
。
ばらつかず、且つ温度変動にも影響されないマイクロス
トリップラインの接続方法を提供することを目的とする
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１に示す
如く、接地導体１の面上に対向して近接配置された、２
個のマイクロストリップライン４，４１の端部を接続す
るのに、幅がマイクロストリップライン４，４１のマイ
クロストリップ導体３，３１の幅よりも広く、且つ四隅
を切除して成形した導体箔の接続導体５を用いて、両端
縁をマイクロストリップ導体３，３１に接続する、本発
明のマイクロストリップラインの接続方法により達成さ
れる。
如く、接地導体１の面上に対向して近接配置された、２
個のマイクロストリップライン４，４１の端部を接続す
るのに、幅がマイクロストリップライン４，４１のマイ
クロストリップ導体３，３１の幅よりも広く、且つ四隅
を切除して成形した導体箔の接続導体５を用いて、両端
縁をマイクロストリップ導体３，３１に接続する、本発
明のマイクロストリップラインの接続方法により達成さ
れる。
【０００８】
【作用】即ち、接続導体５は、四隅が切除して成形して
あるので、接続部分はマイクロストリップ導体３，３１
の幅方向に徐々にはみでて行き、端部を熱圧着させても
角の部分がないので殆ど端縁の反り返りが発生せず、従
って、特性インピーダンスのばらつき及び温度変動によ
る変動が抑制される。
あるので、接続部分はマイクロストリップ導体３，３１
の幅方向に徐々にはみでて行き、端部を熱圧着させても
角の部分がないので殆ど端縁の反り返りが発生せず、従
って、特性インピーダンスのばらつき及び温度変動によ
る変動が抑制される。
【０００９】かくして、特性がばらつかず、且つ温度変
動にも影響されないマイクロストリップラインの接続方
法を提供することが可能となる。
動にも影響されないマイクロストリップラインの接続方
法を提供することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図１に本発明の一実施例の斜視図、図２に本発明の各
種接続導体を示す。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図１に本発明の一実施例の斜視図、図２に本発明の各
種接続導体を示す。
【００１１】図１に示すように、筐体の底面の接地導体
１の面上に、２個のマイクロ波集積回路のマイクロスト
リップライン４，４１が、対向して近接配置してあり、
その間を接続導体５の熱圧着にて接続している。
１の面上に、２個のマイクロ波集積回路のマイクロスト
リップライン４，４１が、対向して近接配置してあり、
その間を接続導体５の熱圧着にて接続している。
【００１２】この接続導体５は、マイクロストリップラ
イン４，４１のマイクロストリップ導体３，３１の幅よ
り幅広い短冊状の導体箔で、四隅を斜め直線状に切除し
、両端の幅を夫々のマイクロストリップ導体３，３１の
幅以下としてある。
イン４，４１のマイクロストリップ導体３，３１の幅よ
り幅広い短冊状の導体箔で、四隅を斜め直線状に切除し
、両端の幅を夫々のマイクロストリップ導体３，３１の
幅以下としてある。
【００１３】この接続導体５の両端を、マイクロストリ
ップ導体３，３１の端部に重ね、重なり部分を治具にて
加熱し押圧して熱圧着させるが、この際に、縁部の反り
返る変形は殆ど生じない。
ップ導体３，３１の端部に重ね、重なり部分を治具にて
加熱し押圧して熱圧着させるが、この際に、縁部の反り
返る変形は殆ど生じない。
【００１４】又、この接続導体５の四隅の切除形状は、
他に図２に示すように、凸曲線状或いは凹曲線状にして
も、反り返りが殆ど発生せず、安定した特性インピーダ
ンスが得られる。
他に図２に示すように、凸曲線状或いは凹曲線状にして
も、反り返りが殆ど発生せず、安定した特性インピーダ
ンスが得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上の如く、本発明の接続導体を用いる
ことにより、接続時の角部の反り返りが殆ど無く、接続
部における特性インピーダンスの不連続性が小さく、ば
らつきが抑えられ、且つ温度変動にも影響されないマイ
クロストリップラインの接続が、容易に得られ、その実
用的効果は大きく、又マイクロ波集積回路の特性改善に
大きく寄与することができる。
ことにより、接続時の角部の反り返りが殆ど無く、接続
部における特性インピーダンスの不連続性が小さく、ば
らつきが抑えられ、且つ温度変動にも影響されないマイ
クロストリップラインの接続が、容易に得られ、その実
用的効果は大きく、又マイクロ波集積回路の特性改善に
大きく寄与することができる。
【図１】 本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】 本発明の各種接続導体である。
【図３】 従来の一例のマイクロストリップラインの
接続である。
接続である。
１ は接地導体、
２，２１ は誘電体基板、３，３１ はマ
イクロストリップ導体、 ４，４１ はマイク
ロストリップライン、５，５５ は接続導体である。
２，２１ は誘電体基板、３，３１ はマ
イクロストリップ導体、 ４，４１ はマイク
ロストリップライン、５，５５ は接続導体である。
Claims (1)
- 【請求項１】 接地導体（１） の面上に対向して近
接配置された、２個のマイクロストリップライン（４）
（４１） の端部を接続するのに、幅が該マイクロスト
リップライン（４）（４１） のマイクロストリップ導
体（３）（３１） の幅よりも広く、且つ四隅を切除し
て成形した導体箔の接続導体（５） を用いて、両端縁
を該マイクロストリップ導体（３）（３１）に接続する
ことを特徴とするマイクロストリップラインの接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400543A JPH04212501A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | マイクロストリップラインの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400543A JPH04212501A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | マイクロストリップラインの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04212501A true JPH04212501A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18510441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400543A Pending JPH04212501A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | マイクロストリップラインの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04212501A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6331806B1 (en) * | 1996-04-24 | 2001-12-18 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Microwave circuit package and edge conductor structure |
| JP2002368507A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型伝送線路交差チップ |
| JP2006013202A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145123A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | 発泡装飾材の製造方法 |
| JPS60182002A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP2400543A patent/JPH04212501A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145123A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | 発泡装飾材の製造方法 |
| JPS60182002A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6331806B1 (en) * | 1996-04-24 | 2001-12-18 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Microwave circuit package and edge conductor structure |
| JP2002368507A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型伝送線路交差チップ |
| JP2006013202A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980331 |