JPH10249894A - ディスク基板成形用金型 - Google Patents
ディスク基板成形用金型Info
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- JPH10249894A JPH10249894A JP8213097A JP8213097A JPH10249894A JP H10249894 A JPH10249894 A JP H10249894A JP 8213097 A JP8213097 A JP 8213097A JP 8213097 A JP8213097 A JP 8213097A JP H10249894 A JPH10249894 A JP H10249894A
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- mirror
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- outer peripheral
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の金型構造を変えることなく、成形立上
げ時における外周リングとミラーブロックの嵌合時の噛
りを防止するとともに該外周リングの昇温待ちのための
ロス時間を短縮するディスク基板成形用金型を得るこ
と。 【解決手段】 外周リングと、該外周リングとベント間
隙を有して嵌合する相手方のミラーブロックを、該外周
リングの熱膨張係数が該ミラーブロックの熱膨張係数よ
り小さくなる様に異材質で形成する。
げ時における外周リングとミラーブロックの嵌合時の噛
りを防止するとともに該外周リングの昇温待ちのための
ロス時間を短縮するディスク基板成形用金型を得るこ
と。 【解決手段】 外周リングと、該外周リングとベント間
隙を有して嵌合する相手方のミラーブロックを、該外周
リングの熱膨張係数が該ミラーブロックの熱膨張係数よ
り小さくなる様に異材質で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤやＣＤ−Ｒ
或はＣＤ等のディスク基板を成形するための金型に関
し、特にはミラーブロックと外周リングとの間にベント
間隙を有するディスク基板成形用金型に関する。
或はＣＤ等のディスク基板を成形するための金型に関
し、特にはミラーブロックと外周リングとの間にベント
間隙を有するディスク基板成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来及び本発明に共通の図１により従来
から実施されているディスク基板成形用金型について説
明する。１はディスク基板成形用金型の固定型であり、
２は可動型である。３は固定型のミラーブロックであ
り、４は可動型のミラーブロックである。ミラーブロッ
ク３及び４の対向する表面はそれぞれ鏡面３ａ及び４ａ
となっており、背面側には温度調節（以下温調という）
用媒体を流すための溝３ｂ及び４ｂがそれぞれ形成され
ている。そして、溝３ｂ及び４ｂはそれぞれカバープレ
ート５及び６によりシールされている。７は可動型２の
ミラーブロック４の鏡面４ａに配設されたスタンパであ
って、固定型１のミラーブロック３の鏡面３ａとの間で
キャビティ８を形成する。スタンパ７のキャビテイ８側
表面には、ディスク基板成形時に転写される例えばＤＶ
Ｄ用であれば微細な信号ピットが、又ＣＤ−Ｒ用であれ
ば信号書込用の精密な溝が形成されている。９は固定型
１側の取付枠、１０は可動型２側の取付枠であって、そ
れぞれ内側にミラーブロック３及び４並びにカバープレ
ート５及び６を内包している。取付枠９と１０とは、キ
ャビテイ８が空のときに型閉じにより整合する。
から実施されているディスク基板成形用金型について説
明する。１はディスク基板成形用金型の固定型であり、
２は可動型である。３は固定型のミラーブロックであ
り、４は可動型のミラーブロックである。ミラーブロッ
ク３及び４の対向する表面はそれぞれ鏡面３ａ及び４ａ
となっており、背面側には温度調節（以下温調という）
用媒体を流すための溝３ｂ及び４ｂがそれぞれ形成され
ている。そして、溝３ｂ及び４ｂはそれぞれカバープレ
ート５及び６によりシールされている。７は可動型２の
ミラーブロック４の鏡面４ａに配設されたスタンパであ
って、固定型１のミラーブロック３の鏡面３ａとの間で
キャビティ８を形成する。スタンパ７のキャビテイ８側
表面には、ディスク基板成形時に転写される例えばＤＶ
Ｄ用であれば微細な信号ピットが、又ＣＤ−Ｒ用であれ
ば信号書込用の精密な溝が形成されている。９は固定型
１側の取付枠、１０は可動型２側の取付枠であって、そ
れぞれ内側にミラーブロック３及び４並びにカバープレ
ート５及び６を内包している。取付枠９と１０とは、キ
ャビテイ８が空のときに型閉じにより整合する。
【０００３】１１は外周リングであって、複数箇所にお
いてスプリング１２を介して段付ボルト１３により取付
枠１０に保持される。外周リング１１はスプリング１２
の付勢力により取付枠１０側に向けて押さえ付けられて
おり、付勢力に打ち勝つ様な力が円周方向（外周リング
１１の軸芯に対して直角方向）に働くとその方向に若干
動ける様になっている。外周リング１１の可動型２への
着脱は複数箇所におけるこの段付ボルト１３を着脱する
ことにより行う。但し、外周リング１１の着脱構造につ
いては特開昭６３−２２７３１５で公知の様に、ほぼ自
動的に着脱を行える様にしたものが多く採用されてお
り、特に限定はない。ここで図１における要部拡大図で
ある図２により、外周リング１１と対応する各部分との
間隙について説明する。外周リング１１は脚部１１ａの
スタンパ７と対向する面において、間隙Ｓ１を有してス
タンパ７の外周縁を保持する。この間隙Ｓ１は、スタン
パ７の厚さムラを許容するとともに成形時におけるエア
やガス等を逃がすためのもので、通常１０μｍ程度に定
めている。外周リング１１の内側の面、即ち脚部１１ａ
の外表面は、キャビティ８の外周端面を規定するととも
にスタンパ７が配設されていない方（以下反スタンパ配
設側という）のミラーブロック３に形成した突出部３ｃ
の外周面とベント間隙Ｓ２を有して嵌合する。外周リン
グ１１とミラーブロック３の嵌合時に、外周リング１１
の角部１１ｂとミラーブロック３の角部３ｄとの干渉等
による噛りを避けるため、ベント間隙Ｓ２は出来るだけ
大きく設けたいが、余り大きくすると成形時に溶融原料
がはみ出して縦バリが発生する。従って通常Ｓ２は成形
時に１５μｍ程度になるように定めている。又、Ｓ３は
外周リング１１とミラーブロック４との間に設けた間隙
であって、外周リング１１の円周方向の可動代となって
いる。この間隙Ｓ３は前記ベント間隙Ｓ２より大きく５
０μｍ程度取っている。
いてスプリング１２を介して段付ボルト１３により取付
枠１０に保持される。外周リング１１はスプリング１２
の付勢力により取付枠１０側に向けて押さえ付けられて
おり、付勢力に打ち勝つ様な力が円周方向（外周リング
１１の軸芯に対して直角方向）に働くとその方向に若干
動ける様になっている。外周リング１１の可動型２への
着脱は複数箇所におけるこの段付ボルト１３を着脱する
ことにより行う。但し、外周リング１１の着脱構造につ
いては特開昭６３−２２７３１５で公知の様に、ほぼ自
動的に着脱を行える様にしたものが多く採用されてお
り、特に限定はない。ここで図１における要部拡大図で
ある図２により、外周リング１１と対応する各部分との
間隙について説明する。外周リング１１は脚部１１ａの
スタンパ７と対向する面において、間隙Ｓ１を有してス
タンパ７の外周縁を保持する。この間隙Ｓ１は、スタン
パ７の厚さムラを許容するとともに成形時におけるエア
やガス等を逃がすためのもので、通常１０μｍ程度に定
めている。外周リング１１の内側の面、即ち脚部１１ａ
の外表面は、キャビティ８の外周端面を規定するととも
にスタンパ７が配設されていない方（以下反スタンパ配
設側という）のミラーブロック３に形成した突出部３ｃ
の外周面とベント間隙Ｓ２を有して嵌合する。外周リン
グ１１とミラーブロック３の嵌合時に、外周リング１１
の角部１１ｂとミラーブロック３の角部３ｄとの干渉等
による噛りを避けるため、ベント間隙Ｓ２は出来るだけ
大きく設けたいが、余り大きくすると成形時に溶融原料
がはみ出して縦バリが発生する。従って通常Ｓ２は成形
時に１５μｍ程度になるように定めている。又、Ｓ３は
外周リング１１とミラーブロック４との間に設けた間隙
であって、外周リング１１の円周方向の可動代となって
いる。この間隙Ｓ３は前記ベント間隙Ｓ２より大きく５
０μｍ程度取っている。
【０００４】図３には、図２に相当する部分の異なる構
造が例示されている。即ち、図３にあってはミラーブロ
ック３の突出部が段付形状の突出部３ｅになっており、
外周リング１１側もこれに対応して段付の脚部１１ｃと
なっていることにおいて図２と異なる。ミラーブロック
３の突出部３ｅの基部側の外周面と外周リング１１の脚
部１１ｃの対応する外周面との間に図２におけるベント
間隙Ｓ２に相当するベント間隙が設けられ、突出部３ｅ
の先端側の外周面と脚部１１ｃの対応する外周面との間
には間隙Ｓ４が設けられている。この間隙Ｓ４はベント
間隙Ｓ２より５μｍ程度大きな寸法とされている。この
ことにより、外周リング１１とミラーブロック３の嵌合
時に角部１１ｄと３ｇとの噛りが起きた場合でも角部１
１ｄと角部３ｆの噛りは免れる。角部３ｆに噛りが発生
すると成形時にその部分に縦バリが惹起されるが、かか
る不具合が防止できる。図３に示す構造はこの点におい
て図２に示す構造より優れている。
造が例示されている。即ち、図３にあってはミラーブロ
ック３の突出部が段付形状の突出部３ｅになっており、
外周リング１１側もこれに対応して段付の脚部１１ｃと
なっていることにおいて図２と異なる。ミラーブロック
３の突出部３ｅの基部側の外周面と外周リング１１の脚
部１１ｃの対応する外周面との間に図２におけるベント
間隙Ｓ２に相当するベント間隙が設けられ、突出部３ｅ
の先端側の外周面と脚部１１ｃの対応する外周面との間
には間隙Ｓ４が設けられている。この間隙Ｓ４はベント
間隙Ｓ２より５μｍ程度大きな寸法とされている。この
ことにより、外周リング１１とミラーブロック３の嵌合
時に角部１１ｄと３ｇとの噛りが起きた場合でも角部１
１ｄと角部３ｆの噛りは免れる。角部３ｆに噛りが発生
すると成形時にその部分に縦バリが惹起されるが、かか
る不具合が防止できる。図３に示す構造はこの点におい
て図２に示す構造より優れている。
【０００５】図１に戻って、１４はスプルーブッシュで
あって、射出装置の加熱筒先端に設けたノズル（図示せ
ず）が当接され、射出された溶融原料が通路１４ａを通
ってキャビティ８に充填される。１５はスタンパ７の内
周縁を保持するためのスタンパホルダである。１６は雄
カッタであって、相手側の雌カッタ１７に突入すること
によりディスク基板の中心開口を打抜く。１８は打抜か
れたスプルー部分を突出すためのセンタ突出ピンであ
り、１９は成形後のディスク基板を突出すためのエジェ
クタスリーブである。
あって、射出装置の加熱筒先端に設けたノズル（図示せ
ず）が当接され、射出された溶融原料が通路１４ａを通
ってキャビティ８に充填される。１５はスタンパ７の内
周縁を保持するためのスタンパホルダである。１６は雄
カッタであって、相手側の雌カッタ１７に突入すること
によりディスク基板の中心開口を打抜く。１８は打抜か
れたスプルー部分を突出すためのセンタ突出ピンであ
り、１９は成形後のディスク基板を突出すためのエジェ
クタスリーブである。
【０００６】ところで以上説明した様な従来のディスク
基板成形用金型では、ミラーブロック３と外周リング１
１は、例えば熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ
４２０Ｊ２改の様な同材質により形成されていた。この
ため、連続成形時には問題とならないが、休み明けの成
形開始時やスタンパ交換などで一時成形機を停止させた
後の成形再開時には、外周リング１１の温度がミラーブ
ロック３に比べて１０〜３０℃程度低いことから、熱収
縮によりベント間隙Ｓ２が殆どなくなり、細心の注意を
はらって型閉を行っても両者が噛る現象が起きたり、外
周リング昇温待ちのためのロス時間を必要とした。例え
ばＤＶＤ用ディスク基板の成形にあたっては、ミラーブ
ロック３及び４が１１５℃程度で温調されるが、外周リ
ング１１には温調手段が設けられていないことからスタ
ンパ交換などで成形を中断するとその間に外周リング１
１の脚部１１ａ或は１１ｃの温度は２０℃位下がってし
まう。外周リング１１とミラーブロック３が共に熱膨張
係数１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２改で作られて
いると、連続成形時は両者がほぼ同温（外周リング１１
がキャビティ８に充填される溶融原料からの伝熱で昇温
し、実測値から経験的に認知される）であることから例
えば１５μｍのベント間隙Ｓ２を保持できるが、外周リ
ング１１の温度が２０℃下がるとベント間隙Ｓ２は次式
で求められる数値となる。 Ｓ２＝１５μｍ−（１２０×１０3 μｍ×２０℃×１１．５×１０-6／℃）÷２ ＝１．２μｍ 従って、連続成形時には１５μｍあったベント間隙Ｓ２
が僅か１．２μｍの間隙になってしまい外周リング１１
とミラーブロック３は嵌合にあたって噛りやすい状態と
なる。
基板成形用金型では、ミラーブロック３と外周リング１
１は、例えば熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ
４２０Ｊ２改の様な同材質により形成されていた。この
ため、連続成形時には問題とならないが、休み明けの成
形開始時やスタンパ交換などで一時成形機を停止させた
後の成形再開時には、外周リング１１の温度がミラーブ
ロック３に比べて１０〜３０℃程度低いことから、熱収
縮によりベント間隙Ｓ２が殆どなくなり、細心の注意を
はらって型閉を行っても両者が噛る現象が起きたり、外
周リング昇温待ちのためのロス時間を必要とした。例え
ばＤＶＤ用ディスク基板の成形にあたっては、ミラーブ
ロック３及び４が１１５℃程度で温調されるが、外周リ
ング１１には温調手段が設けられていないことからスタ
ンパ交換などで成形を中断するとその間に外周リング１
１の脚部１１ａ或は１１ｃの温度は２０℃位下がってし
まう。外周リング１１とミラーブロック３が共に熱膨張
係数１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２改で作られて
いると、連続成形時は両者がほぼ同温（外周リング１１
がキャビティ８に充填される溶融原料からの伝熱で昇温
し、実測値から経験的に認知される）であることから例
えば１５μｍのベント間隙Ｓ２を保持できるが、外周リ
ング１１の温度が２０℃下がるとベント間隙Ｓ２は次式
で求められる数値となる。 Ｓ２＝１５μｍ−（１２０×１０3 μｍ×２０℃×１１．５×１０-6／℃）÷２ ＝１．２μｍ 従って、連続成形時には１５μｍあったベント間隙Ｓ２
が僅か１．２μｍの間隙になってしまい外周リング１１
とミラーブロック３は嵌合にあたって噛りやすい状態と
なる。
【０００７】特開平８−１５６０３５には、外周リング
にマイクロシースヒータを設けて該外周リングを温調可
能とすることにより、ベント間隙を所定の間隔に形成す
る手段が開示されている。かかる手段は適切なベント間
隙を得るのに有効な手段であるが、ヒータ組込みや電源
設備を必要とする。
にマイクロシースヒータを設けて該外周リングを温調可
能とすることにより、ベント間隙を所定の間隔に形成す
る手段が開示されている。かかる手段は適切なベント間
隙を得るのに有効な手段であるが、ヒータ組込みや電源
設備を必要とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】外周リングに温調手段
を組込む等の手当てを一切必要とせず、従来の金型構造
そのままで成形立上げ時のロス時間を短縮するとともに
外周リングとミラーブロックの噛りを防止可能なディス
ク基板成形用金型を提供することを課題とする。
を組込む等の手当てを一切必要とせず、従来の金型構造
そのままで成形立上げ時のロス時間を短縮するとともに
外周リングとミラーブロックの噛りを防止可能なディス
ク基板成形用金型を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明にあっては、外周リングの熱膨張係数が反スタ
ンパ配設側ミラーブロックの熱膨張係数より小さくなる
ように、例えば該外周リングを熱膨張係数が約１０．３
×１０-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、該反スタンパ配設側のミ
ラーブロックを熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２改の如く互いに異なる材質にて形成したデ
ィスク基板成形用金型とした。
に本発明にあっては、外周リングの熱膨張係数が反スタ
ンパ配設側ミラーブロックの熱膨張係数より小さくなる
ように、例えば該外周リングを熱膨張係数が約１０．３
×１０-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、該反スタンパ配設側のミ
ラーブロックを熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２改の如く互いに異なる材質にて形成したデ
ィスク基板成形用金型とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】既に説明した様に、従来にあって
は外周リング１１と反スタンパ配設側のミラーブロック
３を例えば熱膨張係数１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０
Ｊ２の様な同材質にて形成していた。これに対し本発明
では、外周リング１１の熱膨張係数が反スタンパ配設側
ミラーブロック３の熱膨張係数より小さくなるように、
例えば外周リング１１を熱膨張係数が約１０．３×１０
-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、該ミラーブロック３を熱膨張係
数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２改の如く互
いに異なる材質にて形成している。ディスク基板成形用
金型の構造そのものには何ら変更を加える必要がなく、
従来技術のものと共通である。
は外周リング１１と反スタンパ配設側のミラーブロック
３を例えば熱膨張係数１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０
Ｊ２の様な同材質にて形成していた。これに対し本発明
では、外周リング１１の熱膨張係数が反スタンパ配設側
ミラーブロック３の熱膨張係数より小さくなるように、
例えば外周リング１１を熱膨張係数が約１０．３×１０
-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、該ミラーブロック３を熱膨張係
数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２改の如く互
いに異なる材質にて形成している。ディスク基板成形用
金型の構造そのものには何ら変更を加える必要がなく、
従来技術のものと共通である。
【００１１】外周リング１１とミラーブロック３とのベ
ント間隙Ｓ２を、連続成形時に例えば１５μｍとなる様
に定めていることも従来と同様である。しかし、成形機
を一時停止させた後の成形再開時におけるベント間隙Ｓ
２の値が従来の技術で述べた内容に比べ改良されたもの
となる。即ち、外周リング１１とミラーブロック３の両
者を熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ
２で形成した場合のベント間隙Ｓ２は１．２μｍであっ
たが、本発明の様に外周リング１１を熱膨張係数が約１
０．３×１０-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、ミラーブロック３
を熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２
の互いに異なる材質にて形成した場合には、間隙Ｓ２は
次の様になる。 Ｓ２＝１５μｍ−（１２０×１０3 μｍ×２０℃×１０．３×１０-6／℃）÷２ ＝２．６４μｍ 従来例のベント間隙Ｓ２の１．２μｍに対して２倍以上
の間隙が得られることになる。
ント間隙Ｓ２を、連続成形時に例えば１５μｍとなる様
に定めていることも従来と同様である。しかし、成形機
を一時停止させた後の成形再開時におけるベント間隙Ｓ
２の値が従来の技術で述べた内容に比べ改良されたもの
となる。即ち、外周リング１１とミラーブロック３の両
者を熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ
２で形成した場合のベント間隙Ｓ２は１．２μｍであっ
たが、本発明の様に外周リング１１を熱膨張係数が約１
０．３×１０-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、ミラーブロック３
を熱膨張係数が約１１．５×１０-6のＳＵＳ４２０Ｊ２
の互いに異なる材質にて形成した場合には、間隙Ｓ２は
次の様になる。 Ｓ２＝１５μｍ−（１２０×１０3 μｍ×２０℃×１０．３×１０-6／℃）÷２ ＝２．６４μｍ 従来例のベント間隙Ｓ２の１．２μｍに対して２倍以上
の間隙が得られることになる。
【００１２】外周リング１１の温度がミラーブロック３
に比べて１０〜３０℃程度低い成形開始時に従来の２倍
以上のベント間隙Ｓ２が得られることから、慎重な型閉
操作を行うことにより両者の嵌合時における噛りを防止
することができる。その後は、キャビテイ８に射出され
る高温（例えばＤＶＤの場合約３７０℃）の溶融原料か
らの伝熱により僅かな時間に外周リング１１も昇温され
てミラーブロック３とほぼ同温となり、所定のベント間
隙Ｓ２＝１５μｍを保持可能となる。又、従来の金型を
用いてベント間隙Ｓ２がおよそ２倍以上になるまでミラ
ーブロック３から外周リング１１に温度が伝わって昇温
するのを待つことにすれば、２０〜３０分程度本発明に
よる実施より余分に時間がかかることになる。
に比べて１０〜３０℃程度低い成形開始時に従来の２倍
以上のベント間隙Ｓ２が得られることから、慎重な型閉
操作を行うことにより両者の嵌合時における噛りを防止
することができる。その後は、キャビテイ８に射出され
る高温（例えばＤＶＤの場合約３７０℃）の溶融原料か
らの伝熱により僅かな時間に外周リング１１も昇温され
てミラーブロック３とほぼ同温となり、所定のベント間
隙Ｓ２＝１５μｍを保持可能となる。又、従来の金型を
用いてベント間隙Ｓ２がおよそ２倍以上になるまでミラ
ーブロック３から外周リング１１に温度が伝わって昇温
するのを待つことにすれば、２０〜３０分程度本発明に
よる実施より余分に時間がかかることになる。
【００１３】以上、可動型にスタンパを配設し該可動型
に保持された外周リングが反スタンパ配設側の固定型の
ミラーブロックの突出部の外周と嵌合する構造により実
施の形態を説明したが、本発明は外周リングとミラーブ
ロックの突出部がベント間隙を有して嵌合する形式のも
のであればその嵌合構造に限定はなく、又固定型にスタ
ンパを配設する構造（説明は省略する）にも勿論適用で
きる。
に保持された外周リングが反スタンパ配設側の固定型の
ミラーブロックの突出部の外周と嵌合する構造により実
施の形態を説明したが、本発明は外周リングとミラーブ
ロックの突出部がベント間隙を有して嵌合する形式のも
のであればその嵌合構造に限定はなく、又固定型にスタ
ンパを配設する構造（説明は省略する）にも勿論適用で
きる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に従えば、金型構造の変更を必要
とせずに成形立上時における外周リングと反スタンパ配
設側のミラーブロックの嵌合時の噛りを防止することが
できる。又、従来の金型に比べて２０〜３０分程度、外
周リング昇温待ちのロス時間を減らすことができる。
とせずに成形立上時における外周リングと反スタンパ配
設側のミラーブロックの嵌合時の噛りを防止することが
できる。又、従来の金型に比べて２０〜３０分程度、外
周リング昇温待ちのロス時間を減らすことができる。
【図１】従来及び本発明に共通のディスク基板成形用金
型の構造を示す断面図である。
型の構造を示す断面図である。
【図２】図１における要部拡大図である。
【図３】図２に相当する他の例を示す図である。
１ 固定型 ２ 可動型 ３ ミラーブロック ３ａ 鏡面（ミラーブロック） ３ｂ 溝（ミラーブロック） ３ｃ 突出部（ミラーブロック） ３ｅ 突出部（ミラーブロック） ４ ミラーブロック ４ａ 鏡面（ミラーブロック） ４ｂ 溝（ミラーブロック） ７ スタンパ ８ キャビティ ９ 取付枠 １０ 取付枠 １１ 外周リング １１ａ 脚部（外周リング） １１ｃ 脚部（外周リング） Ｓ２ ベント間隙
Claims (3)
- 【請求項１】 固定型に設けた温調可能なミラーブロッ
クと、可動型に設けた温調可能なミラーブロックと、前
記何れか一方の型のミラーブロックの鏡面に配設され他
方の型の鏡面との間でキャビテイを形成するためのスタ
ンパと、前記スタンパの外周縁を保持し且つ所定のベン
ト間隙を保ちながら反スタンパ配設側のミラーブロック
の突出部の外周と嵌合する外周リングを備えたディスク
基板成形用金型において、前記外周リングの熱膨張係数
が前記反スタンパ配設側ミラーブロックの熱膨張係数よ
り小さくなるように該外周リングと該ミラーブロックを
異材質にて形成したディスク基板成形用金型。 - 【請求項２】 前記外周リングの熱膨張係数が前記反ス
タンパ配設側のミラーブロックの熱膨張係数の８５％か
ら９５％の間の何れかの値より成る請求項１に記載のデ
ィスク基板成形用金型。 - 【請求項３】 前記外周リングを熱膨張係数が約１０．
３×１０-6のＳＵＳ４４０Ｃ改、前記反スタンパ配設側
のミラーブロックを熱膨張係数が約１１．５×１０-6の
ＳＵＳ４２０Ｊ２改の互いに異なる材質にて形成した請
求項２に記載のディスク基板成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213097A JPH10249894A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | ディスク基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213097A JPH10249894A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | ディスク基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10249894A true JPH10249894A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13765840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213097A Pending JPH10249894A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | ディスク基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10249894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1016726C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Otb Group Bv | Werkwijze voor het regelen van de temperatuur van een om een eerste schijfvormig matrijsdeel heen gelegen ring. |
| WO2005068157A3 (en) * | 2004-01-16 | 2005-10-27 | Peter Reginald Clarke | Injection compression mould with venting means |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP8213097A patent/JPH10249894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1016726C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Otb Group Bv | Werkwijze voor het regelen van de temperatuur van een om een eerste schijfvormig matrijsdeel heen gelegen ring. |
| WO2005068157A3 (en) * | 2004-01-16 | 2005-10-27 | Peter Reginald Clarke | Injection compression mould with venting means |
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