JPH10253652A - センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム - Google Patents

センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム

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JPH10253652A
JPH10253652A JP9060867A JP6086797A JPH10253652A JP H10253652 A JPH10253652 A JP H10253652A JP 9060867 A JP9060867 A JP 9060867A JP 6086797 A JP6086797 A JP 6086797A JP H10253652 A JPH10253652 A JP H10253652A
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island
lead
chip
lead frame
sensor device
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Tameji Ota
為治 太田
Hiromi Ariyoshi
博海 有吉
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Denso Corp
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    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 トランスジューサチップの検出軸を任意方向
に設定可能にすると共に、回路基板上に安定した状態で
実装できるリード形式を有したパッケージ構造並びに製
造コストの低減を同時に実現可能にすること。 【解決手段】 回路基板４上に実装された加速度センサ
５は、縦形の樹脂モールドパッケージ６の基部両側か
ら、第１のリード７群及び一対の第２のリード８を突出
させた形態となっている。モールドパッケージ６内に
は、リードフレームのアイランド１０が、そのチップ実
装面を回路基板４の実装面に対して直交させた状態で配
置されており、このアイランド１０に対して保護キャッ
プ２を備えた加速度センサチップ１がダイボンディング
されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
アイランド（ダイパッド）にトランスジューサチップを
装着して成るセンサ装置及びその製造方法並びにその製
造に用いられるリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ピエゾ抵抗効果を利用した加速
度センサにあっては、チップ平面に対し直交した検出軸
を備えた加速度センサチップをパッケージ内に収納し、
斯様なパッケージを回路基板上に実装することが行われ
ている。このような加速度センサにおいて、回路基板の
実装面と平行した方向の加速度を検出するニーズに対応
する場合には、当該加速度センサ内のセンサチップを、
そのチップ平面が回路基板に対し垂直な状態となるよう
に立設状に設けることになる。即ち、例えば特開平８−
３２０３４１号公報に見られる加速度センサでは、セラ
ミック或いは樹脂製パッケージのキャビティ内に加速度
センサチップを収納し、そのパッケージを回路基板上に
立設状に実装することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構成の加速度
センサでは、パッケージの製造に際して、ビアホールを
形成する工程、配線用の導体を印刷・充填する工程、そ
の表面にメッキを施す工程、必要に応じて乾燥・焼成を
行う工程が必要になるなど、その製造に多くの工程を経
なければならず、これが製造コストを押し上げる原因の
一つとなっていた。このような問題点に対処するために
は、リードフレーム及び樹脂モールドパッケージを使用
して加速度センサを製造することが現実的である。具体
的には、リードフレームが有するアイランドに加速度セ
ンサチップをマウントした状態で、それらセンサチップ
をインナリードなどと共に樹脂モールドすることにより
パッケージを形成した後に、リードフォーミングを行う
ことになる。
【０００４】ところで、このようにリードフレームを利
用して加速度センサチップを製造する場合には、加速度
センサチップのチップ平面とアイランドの平坦面とが平
行した状態とならざるを得ない。従って、一般的な水平
型のパッケージ形状を採用したときには、加速度センサ
チップの検出軸が回路基板の実装面と直交した状態とな
るため、回路基板と平行した方向の加速度を検出するニ
ーズに対応できないことになる。
【０００５】このようなニーズに対応するためには、パ
ッケージ形状としてＳＩＰ（SingleIn-line Packag
e）、ＺＩＰ（Zigzag In-line Package）或いはＳＶＰ
（Surface Vertical Package）のような垂直実装対応型
のものを採用して、回路基板上に垂直に実装すれば良い
が、このような形式のパッケージでは実装状態での安定
性が悪いため、当初の実装状態（回路基板に対して垂直
な実装状態）から傾く虞が多大であり、これが検出信頼
性の低下に繋がるという新たな問題点が出てくる。
【０００６】本発明は上記のような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、トランスジューサチップの
検出軸を任意方向に設定できると共に、回路基板上に安
定した状態で実装できるリード形式を有したパッケージ
構造並びに製造コストの低減を同時に実現可能なセンサ
装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリー
ドフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、リードフレームを部分的に折曲することにより、
トランスジューサチップが装着されたアイランドのチッ
プ実装面が回路基板の実装面と交差する配置状態となる
構成としたから、その交差角度を変えることによってト
ランスジューサチップの検出軸を任意方向に設定できる
ようになる。
【０００８】しかも、この場合には、リードフレームの
リード形式に限定を受けることがないため、実装時の安
定性が良好な水平型のパッケージ構造用のリード形式と
同等のリード形式を任意に選択できることになる。つま
り、回路基板上に安定した状態で実装できるパッケージ
構造を容易に実現可能になるものであり、結果的に、回
路基板への実装後においてパッケージが傾くことに起因
した検出信頼性の低下を未然に防止できるようになる。
また、樹脂モールドパッケージを利用することも可能で
あるから、製造コストの低減も可能になる。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、チップ平面
に対し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサ
チップが、回路基板の実装面と直交した状態のチップ実
装面を備えたアイランド上に装着されることになるか
ら、当該トランスジューサチップにより回路基板の実装
面と平行した方向の物理量を検出するニーズに対応でき
るようになる。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、２個以上の
アイランドの折曲角度をそれぞれ適宜に設定することに
よって、検出軸を複数備えたセンサ装置を容易に実現で
きるようになる。
【００１１】請求項４記載の発明によれば、互いに直交
した２本の物理量検出軸を備えた二次元型のセンサ装置
を実現できるようになり、請求項５記載の発明によれ
ば、斯様な二次元型のセンサ装置を実現するに当たっ
て、２個設けられたアイランドのうちの一方のみを折曲
させるだけで済むようになるから、その製造性が向上す
るようになる。
【００１２】請求項６記載の発明によれば、互いに直交
した３本の物理量検出軸を備えた三次元型のセンサ装置
を実現できるようになり、請求項７記載の発明によれ
ば、斯様な三次元型のセンサ装置を実現するに当たっ
て、３個設けられたアイランドのうちの２個のみを折曲
させるだけで済むようになるから、その製造性が向上す
るようになる。
【００１３】請求項８記載の発明によれば、４個以上の
アイランドの折曲角度をそれぞれ適宜に設定することに
よって、物理量検出軸を複数備えた多次元型のセンサ装
置を容易に実現できるようになる。
【００１４】請求項１３記載の発明によれば、アイラン
ドのチップ実装面が回路基板の実装面と交差した状態の
センサ装置を製造できるものであり、その製造に当たっ
ては、リードフレームを部分的に折曲する折曲工程の前
の段階で、アイランド上にトランスジューサチップを装
着するダイボンディング工程、並びにボンディングワイ
ヤによるワイヤボンディング工程が行われるから、それ
らのダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程
を通常の製造技術を用いて容易に実行できるようにな
る。
【００１５】請求項１４記載の発明によれば、リードフ
レームが有するアイランドが３本以上のタイバーにより
少なくとも３点支持されているから、前記ダイボンディ
ング工程やワイヤボンディング工程において、アイラン
ドに外力が作用した場合であっても、当該アイランドを
当初の位置に保持できるようになる。従って、それらダ
イボンディング工程及びワイヤボンディング工程を正確
に行うことができるようになって、製品の信頼性が向上
するようになる。また、前記折曲工程に先立って、当該
折曲工程での折曲部分として機能する２本のタイバーを
除いた他のタイバーを切断する切断工程を行うようにな
っているから、その折曲工程を確実且つ容易に行い得る
ようになる。
【００１６】請求項１６記載の発明では、リードフレー
ムを部分的に折曲する折曲工程において、ワイヤボンデ
ィング工程で接続されたボンディングワイヤに張力が加
わらない部分を折曲する構成となっているから、そのボ
ンディングワイヤの接続状態に悪影響が及ぶ虞がなくな
る。
【００１７】請求項１７記載の発明では、アイランドの
チップ実装面が回路基板の実装面と交差した状態のセン
サ装置を製造するのに適したリードフレームを提供でき
る。つまり、上記リードフレームにあっては、アイラン
ドの端縁部寄り部位を支持する一対のタイバー部分を折
曲した場合、当該アイランドのチップ実装面が、リード
フレーム面に対し交差した状態を呈するようになる。こ
の場合、アイランドの一方の端縁部及びこれと反対側の
端縁部にそれぞれ設けられた第１のリード群及び第２の
リード群はリードフレーム面と平行した状態となってい
るから、水平型のパッケージ構造用のリード形式と同等
のリード形式とすることができる。このようなリード形
式では、リードフレーム面と回路基板の実装面とが平行
した状態を呈するものであるから、結果的に、アイラン
ドのチップ実装面が回路基板の実装面と交差した状態の
センサ装置を提供できることになる。
【００１８】請求項１８記載の発明においても、アイラ
ンドのチップ実装面が回路基板の実装面と交差した状態
のセンサ装置を製造するのに適したリードフレームを提
供できる。この場合、アイランドの端縁部寄り部位を支
持する一対のタイバー部分を折曲することにより、アイ
ランドのチップ実装面を回路基板の実装面と交差した状
態とすることができるが、少なくとも一対の第２のリー
ドが、アイランドにおける上記タイバーが設けられた端
縁部と反対側の端縁部寄りの位置から当該アイランドの
両側部まで伸びるように配置されているから、第１のリ
ード及び第２のリード間の距離を相対的に短くできる。
この結果、パッケージ寸法を小さくできて装置全体の小
形化を実現できるようになる。
【００１９】請求項１９記載の発明によれば、アイラン
ドを一対のタイバー及び補助タイバーにより少なくとも
３点支持することができるから、アイランドに対してト
ランスジューサチップをマウントする際やボンディング
ワイヤによるボンディングを行う際において、アイラン
ドに外力が作用した場合であっても、当該アイランドを
当初の位置に保持できるようになる。
【００２０】請求項２０記載の発明によれば、前記請求
項４または５記載のセンサ装置の製造に適したリードフ
レームを提供できる。このリードフレームは、第１のア
イランドの端縁部寄り部位を支持する一対の第１のタイ
バーを直角に折曲することにより、当該第１のアイラン
ドのチップ実装面を回路基板の実装面と直交した状態に
できる。また、第２のアイランドは、そのままの状態で
回路基板の実装面と平行した状態を呈することになる。
従って、これらの第１及び第２のアイランドに対して、
チップ平面に対し直交した物理量検出軸を備えたトラン
スジューサチップをそれぞれ装着すれば、互いに直交し
た２本の物理量検出軸を備えた二次元型のセンサ装置を
実現できることになる。
【００２１】請求項２２記載の発明によれば、前記請求
項６または７記載のセンサ装置の製造に適したリードフ
レームを提供できる。このリードフレームは、第１のア
イランドの端縁部寄り部位を支持する一対の第１のタイ
バーを直角に折曲することにより、当該第１のアイラン
ドのチップ実装面を回路基板の実装面と直交した状態に
できる。また、第２のアイランドの端縁部寄り部位を支
持する一対の第２のタイバーを直角に折曲することによ
り、当該第２のアイランドのチップ実装面を前記第１の
アイランドのチップ実装面並びに回路基板の実装面の各
々と直交した状態にできる。さらに、第３のアイランド
は、そのままの状態で回路基板の実装面と平行した状態
を呈することになる。従って、これらの第１、第２及び
第３のアイランドに対して、チップ平面に対し直交した
物理量検出軸を備えたトランスジューサチップをそれぞ
れ装着すれば、互いに直交した３本の物理量検出軸を備
えた三次元型のセンサ装置を実現できることになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】 （第１の実施形態）以下、本発明の加速度センサに適用
した第１実施例について図１ないし図５を参照しながら
説明する。
【００２３】図３には、トランスジューサチップとして
の加速度センサチップ１及びこれに関連した部分の分解
斜視図が示されている。この図３において、加速度セン
サチップ１は、ピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のも
ので、そのチップ平面に対し直交した物理量（加速度）
検出軸を備えて成る。この加速度センサチップ１は、例
えばシリコン単結晶基板を電気化学エッチングして形成
されるもので、枠体１ａ内に位置された重錘部１ｂを、
対象配置された４本の梁部１ｃを介して両持ち状に支持
した形態となっている。上記各梁部１ｃには、拡散法な
どにより抵抗要素（図示せず）が形成されるものであ
り、これらの抵抗要素により構成した歪みゲージを利用
して加速度を検知する構成とされる。
【００２４】上記加速度センサチップ１には、その可動
部（重錘１ｂ、梁部１ｃ）に対して後述するモールド樹
脂が回り込む事態などを防止するための平板状の保護キ
ャップ２が被せられる。また、センサチップ１の裏側に
は、シリコン製若しくはガラス製の台座２００が接合さ
れている。この場合、保護キャップ２は、枠体１ａに対
し接着剤３を利用して固定されるものであるが、上記可
動部の動きを阻害せず、且つ過度な動きによる梁部１ｃ
の損傷を防止するストッパとなるように構成する必要が
ある。このため、接着剤３として、樹脂ビーズを混入し
た接着剤、或いは軟ろう材などを使用することにより、
当該接着剤３をスペーサとして機能させるようにしてい
る。尚、保護キャップ２は、加速度センサチップ１と同
じ材料若しくは熱膨張率が一致した材料を利用して形成
することが望ましく、また、接着剤３は、加速度センサ
チップ１と熱膨張率が近似し、且つヤング率が小さいも
のを利用することが望ましい。
【００２５】図１及び図２には実装状態での全体の縦断
面図及び平面図がそれぞれ示されている。これら図１及
び図２において、回路基板４上に実装されたセンサ装置
としての加速度センサ５は、縦形の樹脂モールドパッケ
ージ６の基部両側から、例えば７本の第１のリード７及
び一対の第２のリード８を突出させた形態となってい
る。尚、上記第１のリード７及び第２のリード８は、周
知のガルウイング形状（ＳＯＰ（Small Out-line Packa
ge）用のリードと同等の形状）に形成されており、加速
度センサ５は、回路基板４上にそれらリード７及び８及
びはんだ（図示せず）を介して表面実装される構成とな
っている。また、モールドパッケージ６は、回路基板４
に対向設置されるモールド側面１００を有し、例えばエ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、それらのハイブリッド樹
脂などを利用して形成される。
【００２６】モールドパッケージ６内には、後述するリ
ードフレーム（図４に符号９を付して示す）のアイラン
ド１０が、そのチップ実装面を回路基板４の実装面に対
して直交させた状態で配置されており、このアイランド
１０に対して、前記保護キャップ２及び台座２００一体
型の加速度センサチップ１がダイボンディングされてい
る。つまり、加速度センサチップ１は、その物理量検出
軸を回路基板４の実装面と平行させた状態で装着されて
いる。尚、加速度センサチップ１は、第１のリード７群
に対してボンディングワイヤ１１により接続される。
【００２７】図４には、上記のような加速度センサ５の
製造に用いられるリードフレーム９の平面形状が示され
ている。この図４に示すリードフレーム９において、前
記アイランド１０は、矩形状をなすもので、その一方の
端縁部寄りの部位両側が、当該端縁部と平行する直線Ａ
上に配置された一対のタイバー１２ａ、１２ａを介して
フレーム９ａに支持され、他方の端縁部の中央部付近が
補助タイバー１２ｂを介してフレーム９ａに支持されて
いる。
【００２８】前記第１のリード７は、インナリード７ａ
及びアウタリード７ｂより成るもので、各リード７の先
端側（アウタリード７ｂ側）がフレーム９ａに支持（連
結）され、基端側（インナリード７ａ側）が前記アイラ
ンド１０における前記タイバー１２ａが設けられた端縁
部と対向するように配列されている。尚、第１のリード
７は、複数のタイバー１２ｃによってもフレーム９ａに
支持されている。
【００２９】前記第２のリード８は、インナリード８ａ
及びアウタリード８ｂより成るもので、各リード８の先
端側（アウタリード８ｂ側）がフレーム９ａに支持さ
れ、その支持位置から、アイランド１０の両側部を前記
タイバー１２ａの近傍位置まで伸びるように配置されて
いる。つまり、第２のリード８は、アイランド１０にお
けるタイバー１２ａが設けられた端縁部と反対側の端縁
部（補助タイバー１２ｂが設けられた端縁部）寄りの位
置から当該アイランド１０の両側部まで伸びるように配
置されている。尚、第２のリード８は、タイバー１２ｄ
によってもフレーム９ａに支持されている。
【００３０】図５には、上記のように構成されたリード
フレーム９を使用して前記加速度センサ５を製造する場
合の工程が示されており、以下これについて説明する。
【００３１】即ち、まず図５（ａ）に示すように、リー
ドフレーム９のアイランド１０上に保護キャップ２及び
台座２００が設けられた状態の加速度センサチップ１を
装着するダイボンディング工程を行う。尚、この工程に
おいて加速度センサチップ１の装着に使用される接合材
は、ヤング率が小さく、且つ加速度センサチップ１と同
等の熱膨張率を備えたもの、例えばシリコーン系接合材
を利用することが望ましい。
【００３２】次いで、図５（ｂ）に示すように、第１の
リード７群のインナリード７ａと加速度センサチップ１
に設けられたボンディングパッド群（図示せず）との間
を、熱圧着による方法若しくは超音波を併用する方法な
どによってボンディングワイヤ１１により接続するワイ
ヤボンディング工程を行う。この場合、上記図示しない
ボンディングパット群は、アイランド１０におけるイン
ナリード７ａ寄りの端縁部に極力近付いた位置に設けら
れるものであるが、本実施例では、タイバー１２ａ、１
２ａを結ぶ直線Ａ（図４参照）よりはアイランド１０の
中心部側へ若干量だけ片寄った位置に設けられる。
【００３３】この後には、図５（ｃ）に示すように、補
助タイバー１２ｂを切断する切断工程を行い、さらに、
図５（ｄ）に示すように、アイランド１０を、タイバー
１２ａ、１２ａを結ぶ直線Ａ（図４参照）部分で切り起
こし状に折曲することにより、当該アイランド１０のチ
ップ実装面が前記回路基板４の実装面と直交する配置状
態となるように整形する折曲工程を行う。
【００３４】この場合、前記加速度センサチップ１上の
ボンディングパッド群は、折曲中心となる直線Ａ（図４
参照）よりアイランド１０の中心部側へ若干量だけ片寄
った位置に設けられているから、上記折曲工程では、当
該ボンディングパット群がインナリード７ａへ近付く方
向へ変位されることになる。この結果、折曲工程におい
て、ボンディングワイヤ１１に張力が加わることがなく
なる。つまり、ボンディングワイヤ１１は、アイランド
１０の折曲げと共に変形するが、それによって断線する
ことはない。また、このとき、各々のボンディングワイ
ヤ１１がショートすることがないよう、その長さ、間隔
などが予め設計的に決められてる。
【００３５】上記のような折曲工程の実行後には、アイ
ランド１０の位置を維持した状態で、図５（ｄ）中に二
点鎖線で示した部位を樹脂モールドしてモールドパッケ
ージ６を形成するモールド工程を行い、この後に、リー
ドフォーミング工程を行う。尚、モールド工程後にバリ
取り工程を行う場合もある。また、モールド工程実行の
とき、リードフォーミングされた状態の加速度センサ５
を図１のように回路基板４に対して実装したときに、回
路基板４上に配置されるモールド側面１００が形成され
る。
【００３６】上記リードフォーミング工程では、図５
（ｅ）に示すように、タイバー１２ａ、１２ｃ、１２ｄ
及び補助タイバー１２ｂを切断して、フレーム９ａと共
に除去し、さらに、アウタリード７ｂ及び８ｂ部分を折
曲して前述したガルウイング形状の第１のリード７及び
第２のリード８を形成する。この後には、モールドパッ
ケージ６に対するマーキング工程、検査工程などを行っ
て加速度センサ５を完成させる。
【００３７】しかして、上記した本実施例の構成によれ
ば、以下に述べるような効果を奏するものである。リー
ドフレーム９をタイバー１２ａ、１２ａを結ぶ直線Ａ部
分で折曲することにより、アイランド１０のチップ実装
面が回路基板４の実装面と直交した配置状態となるよう
に構成すると共に、斯様なアイランド１０に対して、チ
ップ平面に対し直交した検出軸を備えた加速度センサチ
ップ１を装着する構成としたから、当該加速度センサチ
ップ１により回路基板４の実装面と平行した方向の加速
度を検出するニーズに対応できるようになる。
【００３８】この場合、アイランド１０のチップ実装面
と回路基板４の実装面との交差角度を適宜に変えること
が可能であるから、折曲工程時においてアイランド１０
の折曲角度を調整することにより加速度センサチップ１
の検出軸を任意方向に設定できるようになる。これによ
って、例えば本加速度センサ５を車両に取り付けた際
に、取り付けスペースなどの制限から、回路基板４が地
面（車両走行方向）に対して斜めに取り付けなければな
らない場合であって、検出加速度方向が地面に平行な状
態にある場合などに的確に対処できるようになる。
【００３９】しかも、上記のような折曲を行う折曲工程
では、ボンディングワイヤ１１に張力が加わらない部分
を折曲する構成となっているから、そのボンディングワ
イヤ１１の接続状態に悪影響が及ぶ虞がなくなる。
【００４０】また、リードフレーム９のリード形式に限
定を受けることがないため、実装時の安定性が良好な水
平型のパッケージ構造用のリード形式と同等のリード形
式を任意に選択できることになる。つまり、本実施例で
は、ＳＯＰと同等のリード形式の第１のリード７及び第
２のリード８を設ける構成としたから、加速度センサチ
ップ５を回路基板４上に安定した状態で実装できるもの
であり、結果的に、回路基板４への実装後においてモー
ルドパッケージ６が傾くことに起因した検出信頼性の低
下を未然に防止できるようになる。また、樹脂製のモー
ルドパッケージ６を利用する構成であるから、製造コス
トの低減も実現できるようになる。
【００４１】リードフレーム９を部分的に折曲する折曲
工程の前の段階で、アイランド上１０に加速度センサチ
ップ１を装着するダイボンディング工程、並びにボンデ
ィングワイヤ１１によるワイヤボンディング工程が行わ
れるから、それらのダイボンディング工程及びワイヤボ
ンディング工程を通常の製造技術を用いて容易に実行で
きるようになる。
【００４２】リードフレーム９が有するアイランド１０
が少なくとも２本のタイバー１２ａ及び補助タイバー１
２ｂにより３点支持されているから、ダイボンディング
工程やワイヤボンディング工程の実行時において、アイ
ランド１０に外力が作用した場合であっても、当該アイ
ランド１０を当初の位置に保持できるようになる。従っ
て、それらダイボンディング工程及びワイヤボンディン
グ工程を正確に行うことができるようになって、加速度
センサ５の製品としての信頼性が向上するようになる。
【００４３】このとき、アイランド１０が堅固に保持さ
れていることから、特に超音波を用いる場合は、ワイヤ
ボンディング時のワイヤ接合に必要なエネルギを接合界
面に効率良く伝えることができ、十分な接合強度を確保
できるという効果も出てくる。また、ワイヤボンディン
グ工程の実行後には、前述した折曲工程に先立って、補
助タイバー１２ｂを切断する切断工程を行うようになっ
ているから、その折曲工程を必要且つ適当なタイミング
で確実且つ容易に行い得るようになる。
【００４４】リードフレーム９にあっては、アイランド
１０の端縁部寄り部位を支持する一対のタイバー１２ａ
部分を折曲することにより、当該アイランド１０のチッ
プ実装面を回路基板４の実装面と交差した状態にできる
構成となっており、また、第１のリード７群及び一対の
第２のリード群８を水平型のパッケージ構造用のリード
形式と同等のリード形式にできる構成となっており、こ
れらの構成によって、当該リードフレーム９を、上述し
たような加速度センサ５を製造するのに適したものとす
ることができる。
【００４５】特に、リードフレーム９は、第２のリード
８が、アイランド１０におけるタイバー１２ａが設けら
れた端縁部（第１のリード７と対向される端縁部）と反
対側の端縁部寄りの位置から、当該アイランド１０の両
側部を上記タイバー１２ａの近傍位置まで伸びるように
配置されているから、第１のリード７び第２のリード間
８の距離を相対的に短くできる。この結果、モールドパ
ッケージ６の寸法を小さくできて、加速度センサ５全体
の小形化を実現できるようになる。
【００４６】尚、上記第１実施例中の図１に示した構成
において、台座２００を用いずにセンサチップ１をアイ
ランド１０に直接ダイボンディングしても良い。この場
合には、具体的には図示しないが、重錘１ｂの変位が可
能な程度に、重錘１ｂに対向するアイランド１０の所定
領域にプレス加工などによる凹部（へこみ）を形成する
構成としたり、或いはセンサチップ１の接合材に所定径
のフィラーを有するものを用いる構成とすれば良い。
【００４７】また、シリコン単結晶基板を電気化学エッ
チングして形成した加速度センサチップ１に代えて、周
知のサーフェースマイクロマシン加工技術によって形成
した加速度センサチップを用いることもできる。さら
に、加速度センサチップ１としてピエゾ抵抗効果を利用
したものを例に挙げたが、これに限られるものではな
い。例えば、加速度の作用により変位する可動電極と変
位しない固定電極間の静電容量変化を利用した周知の容
量式加速度センサチップであっても良い。モールドパッ
ケージ６に設けたモールド側面１００はなくても良い。
その場合、モールドパッケージ６は、主に第１のリード
７及び第２のリード８により回路基板４上に配置設定さ
れることになる。
【００４８】（第２の実施態様）図６には本発明の第２
実施例が示されており、以下これについて前記第１実施
例と異なる部分のみ説明する。即ち、この第２実施例で
は、リードフレーム９における折曲部分、つまり前記折
曲工程において折曲される２本のタイバー１２ａのそれ
ぞれに、折曲工程での曲げ応力を局所に集中させるため
の切欠部１３を形成した点に特徴を有する（図６ではア
イランド１０と隣接した部分に切欠部１３を形成した例
を示す）。
【００４９】このような構成によれば、リードフレーム
９のタイバー１２ａ部分を、アイランド１０のチップ実
装面が回路基板４の実装面と直交した配置状態となるよ
うに折曲する折曲工程を行った場合において、その折曲
に伴うスプリングバック量を小さくできるから、アイラ
ンド１０部分の折曲精度を高めることができて、加速度
センサチップ１による検出信頼性を向上させ得るように
なる。尚、曲げ応力を局所に集中させるための構造とし
ては、上記のような切欠部１３に限らず、スルーホール
などの他の構造を採用できる。
【００５０】（第３の実施態様）前記第１実施例では、
第１のリード７及び第２のリード８をガルウイング形状
とすることにより表面実装可能な構成としたが、本発明
の第３実施例を示す図７のように、第１のリード７及び
第２のリード８のそれぞれに代えて、Ｊ字形状（ＳＯＪ
（Small Out-line J-leaded package ）用のリードと同
等の形状）の第１のリード７′及び第２のリード８′を
設ける構成としても良い。
【００５１】（第４の実施態様）本発明の第４実施例を
示す図８のように、第１実施例における第１のリード７
及び第２のリード８のそれぞれに代えて、挿入実装可能
な形状であるインライン形状（ＤＩＰ（Dual In-line P
ackage）用のリードと同等の形状）の第１のリード７″
及び第２のリード８″を設ける構成としても良い。この
ような構成によれば、加速度センサ５を、回路基板４に
設けられた部品取付用スルーホール４ａを利用して挿入
実装できることになる。
【００５２】（第５の実施形態）図９ないし図１１には
本発明の第５実施例が示されており、以下これについて
前記第１実施例と異なる部分のみ説明する。図９には実
装状態での全体の縦断面図が示されている。この図９に
おいて、回路基板４上に実装されたセンサ装置としての
加速度センサ１４は、樹脂モールドパッケージ１５の基
部両側から、例えば４本ずつの第１のリード１６及び一
対の第２のリード１７を突出させた形態となっている。
尚、上記第１のリード１６及び第２のリード１７は、ガ
ルウイング形状に形成されており、加速度センサ１４
は、回路基板４上にそれらリード１６、１７及びはんだ
（図示せず）を介して表面実装される構成となってい
る。また、モールドパッケージ１５は、回路基板４に対
向設置されるモールド側面３００を有し、例えばエポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、それらのハイブリッド樹脂な
どを利用して形成される。
【００５３】モールドパッケージ１５は、回路基板４と
平行した台状部１５ａ及び直交した直立部１５ｂを備え
た形状（縦断面形状がＬ字状となる形状）に形成されて
おり、その直立部１５ｂ内には、後述するリードフレー
ム（図４に符号１８を付して示す）のアイランド１９
が、そのチップ実装面を回路基板４の実装面に対して直
交させた状態で配置されており、このアイランド１９に
対して加速度センサチップ１がダイボンディングされて
いる。つまり、加速度センサチップ１は、その物理量検
出軸を回路基板４の実装面と平行させた状態で装着され
ている。尚、加速度センサチップ１は、第１のリード１
６群に対してボンディングワイヤ２０により接続され
る。
【００５４】図１０には、上記のような加速度センサ１
４の製造に用いられるリードフレーム１８の平面形状が
示されている。この図１０に示すリードフレーム１８に
おいて、前記アイランド１９は、矩形状をなすもので、
その一方の端縁部寄りの部位両側が、当該端縁部と平行
する直線Ｂ上に配置された一対のタイバー２１ａ、２１
ａを介してフレーム１８ａに支持されている。
【００５５】前記第１のリード１６は、インナリード１
６ａ及びアウタリード１６ｂより成るもので、各リード
１６の先端側（アウタリード１６ｂ側）がフレーム１８
ａに支持（連結）され、基端側（インナリード１６ａ
側）が前記アイランド１９における前記タイバー２１ａ
が設けられた端縁部と対向するように配列されている。
尚、第１のリード１６は、複数のタイバー２１ｂによっ
てフレーム１８ａに支持されている。
【００５６】前記第２のリード１７は、インナリード１
７ａ及びアウタリード１７ｂより成るもので、各リード
１７の先端側（アウトリード１７ｂ側）がフレーム１８
ａに支持され、基端側（インナリード１７ａ側）が前記
アイランド１９における前記タイバー２１ａが設けられ
た端縁部と反対側の端縁部と対向するように配列されて
いる。尚、第２のリード１７は、複数のタイバー２１ｃ
によってフレーム１８ａに支持されている。
【００５７】図１１には、上記のように構成されたリー
ドフレーム１８を使用して加速度センサ１４を製造する
場合の工程が概略的に示されており、以下これについて
説明する。
【００５８】即ち、まず図１１（ａ）に示すように、リ
ードフレーム１８のアイランド１９上に保護キャップ２
及び台座２００（図３参照）が設けられた状態の加速度
センサチップ１を装着するダイボンディング工程を行
う。尚、この工程において加速度センサチップ１の装着
に使用される接合材は、ヤング率が小さく、且つ加速度
センサチップ１と同等の熱膨張率を備えたものを利用す
ることが望ましい。
【００５９】次いで、図１１（ｂ）に示すように、第１
のリード１６群のインナリード１６ａ（図１０参照）と
加速度センサチップ１に設けられたボンディングパッド
群（図示せず）との間をボンディングワイヤ２０により
接続するワイヤボンディング工程を行う。この場合、上
記図示しないボンディングパット群は、アイランド１９
におけるインナリード１６ａ寄りの端縁部に極力近付い
た位置に設けられるものであるが、タイバー２１ａ、２
１ａを結ぶ直線Ｂ（図１０参照）よりはアイランド１９
の中心部側へ若干量だけ片寄った位置に設けられる。
【００６０】この後には、図１１（ｃ）に示すように、
アイランド１９を、タイバー２１ａ、２１ａ（図１０参
照）を結ぶ直線Ｂ部分（図１０参照）で切り起こし状に
折曲することにより、当該アイランド１９のチップ実装
面が前記回路基板４の実装面と直交する配置状態となる
ように整形する折曲工程を行う。
【００６１】この場合、前記加速度センサチップ１上の
ボンディングパッド群は、折曲中心となる直線Ｂよりア
イランド１９の中心部側へ若干量だけ片寄った位置に設
けられているから、上記折曲工程では、当該ボンディン
グパット群がインナリード１６ａへ近付く方向へ変位さ
れることになる。この結果、折曲工程において、ボンデ
ィングワイヤ２０に張力が加わることがなくなる。
【００６２】上記のような折曲工程の実行後には、図１
１（ｄ）に示すように、台状部１５ａ及び直立部１５ｂ
を備えた樹脂モールドパッケージ１５を形成するモール
ド工程を行う。尚、モールド工程後には必要に応じてバ
リ取り工程を行う。
【００６３】次いで、図１１（ｅ）に示すように、タイ
バー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ（図１０参照）を切断除去
すると共に、アウタリード１６ｂ及び１７ｂ（図１０参
照）部分を折曲して前述したガルウイング形状の第１の
リード１６及び第２のリード１７を形成するというリー
ドフォーミング工程を行う。この後には、モールドパッ
ケージ１５に対するマーキング工程、検査工程などを行
って加速度センサ１４を完成させる。
【００６４】このような構成とした第５実施例によって
も、前記第１実施例とほぼ同様の効果を奏することがで
きる。特に、第５実施例によれば、モールドパッケージ
１５における台状部１５ａ上に余裕スペースが生ずるか
ら、この台状部１５ａ上に、加速度センサ１４の出力信
号処理に必要な外部回路のための電子部品（チップコン
デンサ、チップ抵抗など）を実装し、適宜電気的な接続
を施す構成が可能となるものであり、その集積度の向上
に寄与できるようになる。
【００６５】（第６の実施形態）本発明の第６実施例を
示す図１２のような平面形状を有したリードフレーム２
２を使用して加速度センサを製造することも可能であ
る。即ち、図１２に示すリードフレーム２２において、
アイランド２３は、矩形状をなすもので、その中心部位
付近の両側が、一対のタイバー２４ａ、２４ａを介して
フレーム２２ａに支持されている。この場合、上記タイ
バー２４ａは、全体としてＬ字形状に形成され、後述す
る折曲部（直線Ｃで示す）まで伸びた配置とされてい
る。
【００６６】複数本設けられた第１のリード２５は、イ
ンナリード２５ａ及びアウタリード２５ｂより成るもの
で、各リード２５の先端側（アウタリード２５ｂ側）が
フレーム２２ａに支持（連結）され、基端側（インナリ
ード２５ａ側）が前記アイランド２３の一方の端縁部と
対向するように配列されている。特に、この場合におい
て、第１のリード２５は、そのインナリード２５ａのほ
ぼ中央部位が前記直線Ｃと直交するように配置される。
尚、第１のリード２５は、複数のタイバー２４ｂによっ
てフレーム２２ａに支持されている。
【００６７】複数本設けられた第２のリード２６は、イ
ンナリード２６ａ及びアウタリード２６ｂより成るもの
で、各リード２６の先端側（アウトリード２６ｂ側）が
フレーム２２ａに支持され、基端側（インナリード２６
ａ側）が前記アイランド２３の他方の端縁部と対向する
ように配列されている。尚、第２のリード２６は、複数
のタイバー２４ｃによってフレーム２２ａに支持されて
いる。
【００６８】このように構成されたリードフレーム２２
を使用して加速度センサを製造する場合には、まず、ア
イランド２３上に、保護キャップ２及び台座２００が設
けられた状態の加速度センサチップ１を装着するダイボ
ンディング工程、第１のリード２５群のインナリード２
５ａと加速度センサチップ１に設けられたボンディング
パッド群（図示せず）との間をボンディングワイヤ２７
により接続するワイヤボンディング工程を実行する。次
いで、アイランド２３を、リードフレーム２２における
タイバー２４ａ及びインナリード２５ａを直線Ｃ部分付
近で切り起こし状に折曲することにより、そのアイラン
ド２３のチップ実装面が図示しない回路基板の実装面と
直交する配置状態となるように整形する折曲工程を行
う。
【００６９】（第７の実施形態）図１３及び図１４には
本発明の第７実施例が示されており、以下これについて
前記第１実施例と異なる部分のみ説明する。図１３には
実装状態での全体の縦断面図が示されている。この図１
３において、回路基板４上に実装されたセンサ装置とし
ての加速度センサ２８は、樹脂モールドパッケージ２９
の基部両側から、例えば５本ずつの第１のリード３０及
び一対の第２のリード３１を突出させた形態となってい
る。尚、上記第１のリード３０及び第２のリード３１
は、ガルウイング形状に形成されており、加速度センサ
２８は、回路基板４上にそれらリード３０及び３１を介
して表面実装される構成となっている。また、モールド
パッケージ２９は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、それらのハイブリッド樹脂などを利用して形成され
る。
【００７０】モールドパッケージ２９は、回路基板と平
行した台状部２９ａ及び直交した直立部２９ｂを備えた
形状（縦断面形状がＬ字状となる形状）に形成されてい
る。上記直立部２９ｂ内には、後述するリードフレーム
（図１４に符号３２を付して示す）の第１のアイランド
３３が、そのチップ実装面を回路基板４の実装面に対し
て直交させた状態で配置されており、このアイランド３
３に対して保護キャップ２及び台座２００一体型の加速
度センサチップ１がダイボンディングされている。ま
た、上記台状部２９ａ内には、リードフレーム３２（図
１４参照）の第２のアイランド３４が、そのチップ実装
面を回路基板４の実装面に対して平行させた状態で配置
されており、このアイランド３４に対して加速度センサ
チップ１がダイボンディングされている。
【００７１】つまり、加速度センサ２８は、チップ実装
面が互いに直交した第１及び第２のアイランド３３及び
３４（具体的には、チップ実装面が回路基板４の実装面
と直交した第１のアイランド３３とチップ実装面が回路
基板４の実装面と平行した第２のアイランド３４）を備
え、それらアイランド３３及び３４に、チップ平面に対
し直交した加速度検出軸を備えた加速度センサチップ１
をそれぞれ装着した構成となっている。尚、各加速度セ
ンサチップ１は、第１のリード３０群及び第２のリード
３１群に対してそれぞれボンディングワイヤ３５により
接続される。
【００７２】図１４には、上記のような加速度センサ２
８の製造に用いられるリードフレーム３２の平面形状が
示されている。
【００７３】この図１４に示すリードフレーム３２にお
いて、前記第１及び第２のアイランド３３及び３４は、
矩形状をなすもので、互いに所定ギャップを存して隣接
した状態で設けられている。
【００７４】第１のアイランド３３は、その一方の端縁
部（第２のアイランド３３とは反対側の端縁部）寄りの
部位両側が、当該端縁部と平行する直線Ｄ上に配置され
た一対の第１のタイバー３６ａ、３６ａを介してフレー
ム３２ａに支持されている。また、第２のアイランド３
４は、その中心部位の両側が、一対の第２のタイバー３
６ｂ、３６ｂを介してフレーム３２ａに支持されてい
る。尚、第２のタイバー３６ｂ、３６ｂの他に、もう一
対のタイバーを設けて第２のアイランド３４を４点支持
する構成としても良い。
【００７５】前記第１のリード３０は、インナリード３
０ａ及びアウタリード３０ｂより成るもので、各リード
３０の先端側（アウタリード３０ｂ側）がフレーム３２
ａに支持（連結）され、基端側（インナリード３０ａ
側）が前記第１のアイランド３３における前記第１のタ
イバー３６ａが設けられた端縁部と対向するように配列
されている。尚、第１のリード３０は、複数のタイバー
３６ｃによってフレーム３２ａに支持されている。
【００７６】前記第２のリード３１は、インナリード３
１ａ及びアウタリード３１ｂより成るもので、各リード
３１の先端側（アウトリード３１ｂ側）がフレーム３２
ａに支持され、基端側（インナリード３１ａ側）が前記
第２のアイランド３４における前記第１のアイランド３
３とは反対側の端縁部と対向するように配列されてい
る。尚、第２のリード３１は、複数のタイバー３６ｄに
よってフレーム３２ａに支持されている。
【００７７】しかして、上記のように構成されたリード
フレーム３２を使用して加速度センサ２８を製造する場
合には、まず、第１及び第２のアイランド３３及び３４
に対する加速度センサチップ１のダイボンディング工
程、ボンディングワイヤ３５のワイヤボンディング工程
を行う。次いで、第１のアイランド３３を、第１のタイ
バー３６ａ、３６ａを結ぶ直線Ｄ部分で切り起こし状に
折曲することにより、当該アイランド３３のチップ実装
面が前記回路基板４の実装面と直交する配置状態となる
ように整形する折曲工程を行う。
【００７８】上記のような折曲工程の実行後には、台状
部２９ａ及び直立部２９ｂを備えた樹脂モールドパッケ
ージ２９を形成するモールド工程、リードフォーミング
工程、マーキング工程、検査工程などを行って加速度セ
ンサ２８を完成させる。尚、上記樹脂モールドパッケー
ジ２９においても、前述した各実施例と同様のモールド
側面４００が形成される。
【００７９】このような構成とした第７実施例によって
も、前記第１実施例とほぼ同様の効果を奏することがで
きる。また、前記第５実施例と同様に、モールドパッケ
ージ２９における台状部２９ａ上に余裕スペースが生ず
るから、この台状部２９ａ上に、加速度センサ２８の出
力信号処理に必要な電子部品を実装し、適宜電気的な接
続を施す構成が可能となるものであり、その集積度の向
上に寄与できるようになる。
【００８０】特に、第７実施例によれば、図１４に示し
た形状のリードフレーム３２を利用することによって、
互いに直交した２本の加速度検出軸を備えた二次元型の
加速度センサ２８を実現できることになる。また、斯様
な二次元型の加速度センサ２８を実現するに当たって、
２個設けられたアイランド３３及び３４のうちの一方
（第１のアイランド３３）のみを折曲させるだけで済む
ようになるから、その製造性が向上するようになる。
【００８１】尚、本第７実施例のリードフレーム構成
で、１軸のみを加速度検出可能なセンサ構成、例えば第
１のアイランド３３に加速度センサチップ１を実装する
構成とすれば、第２のアイランド３４を他のＩＣチップ
などの搭載ために利用できるメリットがある。この場合
においても、第２のタイバー３６ｂ、３６ｂの他に、も
う一対のタイバーを設けて第２のアイランド３４を４点
支持する構成としても良い。
【００８２】（第８の実施形態）本発明の第８実施例を
示す図１５のような平面形状を有したリードフレーム３
７を使用して加速度センサを製造することも可能であ
る。即ち、図１５に示すリードフレーム３７は、それぞ
れ矩形状に形成された第１のアイランド３８、第２のア
イランド３９及び第３のアイランド４０を備えており、
それらのうち第２及び第３のアイランド３９及び４０
は、互いに所定ギャップを存して隣接した状態で設けら
れている。また、第１のアイランド３８は、第２及び第
３のアイランド３９及び４０の双方に側方から隣接した
状態で設けられている。
【００８３】第１のアイランド３８は、その一方の端縁
部（第２及び第３のアイランド３９及び４０とは反対側
の端縁部）寄りの部位両側が、当該端縁部と平行する直
線Ｅ上に配置された一対の第１のタイバー４１ａ、４１
ａを介してフレーム３７ａに支持されている。
【００８４】第２のアイランド３９は、その一方の端縁
部（第３のアイランド４０とは反対側の端縁部）寄りの
部位両側が、当該端縁部と平行する直線Ｆ上に配置され
た一対の第２のタイバー４１ｂ、４１ｂを介してフレー
ム３７ａに支持されている。この場合、上記各直線Ｅ及
びＦは互いに直交する直線であり、これにより、第１の
タイバー４１ａ及び第２のタイバー４１ｂは互いに直交
する方向に指向されることになる。また、第３のアイラ
ンド４０は、その中心部位の両側が、一対の第３のタイ
バー４１ｃ、４１ｃを介してフレーム３７ａに支持され
ている。
【００８５】第１のリード４２は、インナリード４２ａ
及びアウタリード４２ｂより成るもので、各リード４２
の先端側（アウタリード４２ｂ側）がフレーム３７ａに
支持（連結）され、基端側（インナリード４２ａ側）が
前記第１のアイランド３８における前記第１のタイバー
４１ａが設けられた端縁部と対向するように配列されて
いる。尚、第１のリード４２は、複数のタイバー４１ｄ
によってフレーム３７ａに支持されている。
【００８６】第２のリード４３は、インナリード４３ａ
及びアウタリード４３ｂより成るもので、各リード４３
の先端側（アウトリード４３ｂ側）がフレーム３７ａに
支持され、基端側（インナリード４３ａ側）が前記第２
のアイランド３９における前記第２のタイバー４１ｂが
設けられた端縁部と対向するように配列されている。
尚、第２のリード４３は、複数のタイバー４１ｅによっ
てフレーム３７ａに支持されている。
【００８７】第３のリード４４は、インナリード４４ａ
及びアウタリード４４ｂより成るもので、各リード４４
の先端側（アウトリード４４ｂ側）がフレーム３７ａに
支持され、基端側（インナリード４４ａ側）が前記第３
のアイランド４０における前記第２のアイランド３９と
は反対側の端縁部と対向するように配列されている。
尚、第３のリード４４は、複数のタイバー４１ｆによっ
てフレーム３７ａに支持されている。
【００８８】このように構成されたリードフレーム３７
を使用して加速度センサを製造する場合には、まず、第
１、第２及び第３のアイランド３８、３９及び４０上
に、保護キャップ２及び台座２００が設けられた状態の
加速度センサチップ１を装着するダイボンディング工
程、第１、第２及び第３のリード４２、４３及び４４群
の各インナリード４２ａ、４３ａ及び４４ａと加速度セ
ンサチップ１に設けられたボンディングパッド群（図示
せず）との間をボンディングワイヤ４５により接続する
ワイヤボンディング工程を実行する。その状態を図１６
に示す。
【００８９】次いで、第１及び第２のアイランド３８及
び３９を、リードフレーム３７における第１及び第２の
タイバー４１ａ及び４１ｂを直線Ｅ及びＦ部分で切り起
こし状に折曲することにより、それら第１及び第２のア
イランド３８及び３９のチップ実装面が図示しない回路
基板の実装面と直交する配置状態となるように整形する
折曲工程を行う。尚、第１及び第２のアイランド３８及
び３９は、それぞれのチップ実装面が互いに直交した状
態を呈することになる。
【００９０】この場合、第３のアイランド４０のチップ
実装面は、図示しない回路基板の実装面と平行した状態
を呈するものであり、結果的に、第１、第２及び第３の
アイランド３８、３９及び４０の各チップ実装面は、互
いに直交した状態を呈することになる。
【００９１】上記のような折曲工程の実行後には、樹脂
モールドパッケージを形成するモールド工程、リードフ
ォーミング工程、マーキング工程、検査工程などを行っ
て加速度センサを完成させる。
【００９２】このような構成とした第８実施例によって
も、前記第１実施例とほぼ同様の効果を奏することがで
きる。特に、第８実施例によれば、図１５に示した形状
のリードフレーム３７を利用することによって、互いに
直交した３本の加速度検出軸を備えた三次元型の加速度
センサを実現できることになる。また、斯様な三次元型
の加速度センサを実現するに当たって、３個設けられた
アイランド３８、３９及び４０のうちの２個（第１及び
第２のアイランド３８及び３９）のみを折曲させるだけ
で済むようになるから、その製造性が向上するようにな
る。
【００９３】（その他の実施形態）尚、本発明は上記し
た実施例に限定されるものではなく、次のような変形ま
たは拡張が可能である。第７実施例によるリードフレー
ム３２（図１４参照）において、第１のアイランド３３
及び第２のアイランド３４間を繋ぐ補助タイバー（図示
せず）を備えた構成としても良い。この構成によれば、
第１のアイランド３３が３点支持されてようになるか
ら、ダイボンディング工程やワイヤボンディング工程に
おいて、第１のアイランド３３に外力が作用した場合で
あっても、当該アイランド３３を当初の位置に保持でき
るようになり、結果的に製品としての信頼性が向上する
ようになる。尚、このような構成とした場合には、前記
折曲工程を行う前に上記補助ダイバーを切断する切断工
程を行うことは勿論である。
【００９４】第８実施例によるリードフレーム３７（図
１５参照）において、第１のアイランド３８及びフレー
ム３７ａ間を繋ぐ補助タイバー、並びに第２のアイラン
ド３９及び第３のアイランド４０間を繋ぐ補助タイバー
を備えた構成としても良い（何れも図示せず）。この構
成によれば、第１、第２及び第３のアイランド３８、３
９及び４０がそれぞれ３点支持されてようになるから、
上述同様に製品としての信頼性が向上するようになる。
【００９５】第２実施例の特徴的な構成であるところの
リードフレーム９に切欠部１３を設ける構造、つまりリ
ードフレームの折曲工程での曲げ応力を局所に集中させ
る構造を、第５実施例によるリードフレーム１８（図１
０参照）、第６実施例によるリードフレーム２２（図１
２参照）、第７実施例によるリードフレーム３２（図１
４参照）、第８実施例によるリードフレーム３７（図１
５参照）のそれぞれに対して設ける構成としても良い。
【００９６】チップ実装面が互いに交差した状態となる
ように折曲可能な４個以上のアイランドを備えたリード
フレームを設け、それらアイランドに、チップ平面に対
し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサチッ
プをそれぞれ装着する構成としても良い。この構成によ
れば、４個以上のアイランドの折曲角度をそれぞれ適宜
に設定することによって、物理量検出軸を複数備えた多
次元型のセンサ装置を容易に実現できるようになる。
【００９７】加速度センサに限らず、リードフレームの
アイランドにトランスジューサチップを実装する構造の
センサ装置全般に広く適用できる。勿論、チップ平面に
対し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサチ
ップ（光センサチップ、磁気センサチップなど）を実装
する構成のセンサ装置にも適用できる。但し、光センサ
を実現する場合には、モールドパッケージを透明化する
必要がある。
【００９８】樹脂製のモールドパッケージを利用する構
成としたが、キャビティ付きのセラミック製パッケージ
を利用することも可能である。この場合には、キャビテ
ィ内にリードフレームのアイランド部分（トランスジュ
ーサチップ実装部分）を、そのチップ実装面を回路基板
の実装面と交差させた状態で位置させると共に、当該キ
ャビティをキャップにより封止すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す全体の縦断面図
【図２】平面図
【図３】要部の分解斜視図
【図４】リードフレームの平面図
【図５】製造工程を説明するための平面図
【図６】本発明の第２実施例を示すリードフレームの平
面図
【図７】本発明の第３実施例を示す全体の縦断面図
【図８】本発明の第４実施例を示す全体の縦断面図
【図９】本発明の第５実施例を示す全体の縦断面図
【図１０】リードフレームの平面図
【図１１】製造工程を説明するための概略的な縦断面図
【図１２】本発明の第６実施例を示すリードフレームの
平面図
【図１３】本発明の第７実施例を示す全体の縦断面図
【図１４】リードフレームの平面図
【図１５】本発明の第８実施例を示すリードフレームの
平面図
【図１６】製造途中での部品搭載状態を示すリードフレ
ームの平面図
【符号の説明】
１は加速度センサチップ（トランスジューサチップ）、
２は保護キャップ、４は回路基板、５は加速度センサ
（センサ装置）、６はモールドパッケージ、７は第１の
リード、８は第２のリード、９はリードフレーム、１０
はアイランド、１１はボンディングワイヤ、１２ａ、１
２ｃ、１２ｄはタイバー、１２ｂは補助タイバー、１４
は加速度センサ（センサ装置）、１５はモールドパッケ
ージ、１６は第１のリード、１７は第２のリード、１８
はリードフレーム、１９はアイランド、２０はボンディ
ングワイヤ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃはタイバー、２２
はリードフレーム、２３はアイランド、２４ａ、２４
ｂ、２４ｃはタイバー、２５は第１のリード、２６は第
２のリード、２７はボンディングワイヤ、２８は加速度
センサ（センサ装置）、２９はモールドパッケージ、３
０は第１のリード、３１は第２のリード、３２はリード
フレーム、３３は第１のアイランド、３４は第２のアイ
ランド、３５はボンディングワイヤ、３６ａ、３６ｂ、
３６ｃ、３６ｄはタイバー、３７はリードフレーム、３
８は第１のアイランド、３９は第２のアイランド、４０
は第３のアイランド、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１
ｄ、４１ｅ、４１ｆはタイバー、４２は第１のリード、
４３は第２のリード、４４は第３のリード、４５はボン
ディングワイヤを示す。

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのアイランドに装着され
    たトランスジューサチップと、当該トランスジューサチ
    ップを収納するためのパッケージとを備え、上記リード
    フレームにより形成されたリードを介して回路基板上に
    実装されるセンサ装置において、 前記リードフレームを部分的に折曲することにより前記
    アイランドのチップ実装面が前記回路基板の実装面と交
    差する配置状態となるように構成したことを特徴とする
    センサ装置。
  2. 【請求項２】 前記トランスジューサチップは、チップ
    平面に対し直交した物理量検出軸を備え、 前記アイランドのチップ実装面は、前記回路基板の実装
    面と直交する配置状態とされることを特徴とする請求項
    １記載のセンサ装置。
  3. 【請求項３】 チップ実装面が互いに交差した２個以上
    のアイランドを備え、それらアイランドのそれぞれにト
    ランスジューサチップを装着したことを特徴とする請求
    項１記載のセンサ装置。
  4. 【請求項４】 チップ実装面が互いに直交した２個のア
    イランドを備え、それらアイランドに、チップ平面に対
    し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサチッ
    プをそれぞれ装着したことを特徴とする請求項３記載の
    センサ装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のセンサ装置において、一
    方のアイランドのチップ実装面が前記回路基板の実装面
    と平行した配置状態とされ、他方のアイランドのチップ
    実装面が回路基板の実装面と直交した配置状態とされる
    ことを特徴とするもの。
  6. 【請求項６】 チップ実装面が互いに直交した３個のア
    イランドを備え、それらアイランドに、チップ平面に対
    し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサチッ
    プをそれぞれ装着したことを特徴とする請求項３記載の
    センサ装置。
  7. 【請求項７】 請求項６記載のセンサ装置において、第
    １及び第２のアイランドの各チップ実装面が互いに直交
    し且つ回路基板の実装面と直交した配置状態とされ、第
    ３のアイランドのチップ実装面が前記回路基板の実装面
    と平行した配置状態とされることを特徴とするもの。
  8. 【請求項８】 チップ実装面が互いに交差した４個以上
    のアイランドを備え、それらアイランドに、チップ平面
    に対し直交した物理量検出軸を備えたトランスジューサ
    チップをそれぞれ装着したことを特徴とする請求項３記
    載のセンサ装置。
  9. 【請求項９】 前記パッケージは樹脂モールドパッケー
    ジであることを特徴とする請求項１ないし８に何れかに
    記載のセンサ装置。
  10. 【請求項１０】 前記トランスジューサチップは、加速
    度を検出する加速度センサチップであることを特徴とす
    る請求項１ないし９の何れかに記載のセンサ装置。
  11. 【請求項１１】 前記リードが表面実装可能な形状とさ
    れることを特徴とする請求項１ないし１０の何れかに記
    載のセンサ装置。
  12. 【請求項１２】 前記リードが挿入実装可能な形状とさ
    れることを特徴とする請求項１ないし１０の何れかに記
    載のセンサ装置。
  13. 【請求項１３】 リードフレームのアイランドに装着さ
    れたトランスジューサチップと、当該トランスジューサ
    チップを収納するためのパッケージとを備え、上記リー
    ドフレームにより形成されたリードを介して回路基板上
    に実装されるセンサ装置の製造方法において、 前記リードフレームのアイランド上にトランスジューサ
    チップを装着するダイボンディング工程、並びにリード
    フレームのリード及びトランスジューサチップ間をボン
    ディングワイヤにより接続するワイヤボンディング工程
    を順次実行した後に、 前記アイランドのチップ実装面が前記回路基板の実装面
    と交差する配置状態となるように前記リードフレームを
    部分的に折曲する折曲工程を実行することを特徴とする
    センサ装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記リードフレームは、アイランドを
    少なくとも３点支持するための３本以上のタイバーを備
    え、そのうちの２本のタイバーを前記折曲工程での折曲
    部分として機能させると共に、他のタイバーを当該折曲
    工程に先立って切断する切断工程を実行することを特徴
    とする請求項１３記載のセンサ装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記折曲工程では、前記リードフレー
    ムのインナリード部分を折曲することを特徴とする請求
    項１３記載のセンサ装置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記折曲工程では、前記ワイヤボンデ
    ィング工程で接続されたボンディングワイヤに張力が加
    わらない部分を折曲することを特徴とする請求項１３な
    いし１５の何れかに記載のセンサ装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１ないし１２の何れかに記載の
    センサ装置の製造に用いられるリードフレームにおい
    て、 アイランドの端縁部寄り部位を支持する一対のタイバー
    と、 前記アイランドにおける前記タイバーが設けられた端縁
    部と対向するように配列された第１のリード群と、 前記アイランドにおける前記タイバーが設けられた端縁
    部と反対側の端縁部と対向するように配列された第２の
    リード群とを備えたことを特徴とするリードフレーム。
  18. 【請求項１８】 請求項１ないし１２の何れかに記載の
    センサ装置の製造に用いられるリードフレームにおい
    て、 アイランドの端縁部寄り部位を支持する一対のタイバー
    と、 前記アイランドにおける前記タイバーが設けられた端縁
    部と対向するように配列された第１のリード群と、 前記アイランドにおける前記タイバーが設けられた端縁
    部と反対側の端縁部寄りの位置から当該アイランドの両
    側部まで伸びるように配置された少なくとも一対の第２
    のリードとを備えたことを特徴とするリードフレーム。
  19. 【請求項１９】 前記アイランドを前記一対のタイバー
    と共に支持するための補助タイバーを備えたことを特徴
    とする請求項１８または１９記載のリードフレーム。
  20. 【請求項２０】 請求項４または５記載のセンサ装置の
    製造に用いられるリードフレームにおいて、 互いに隣接した第１及び第２のアイランドを備え、 前記第１のアイランドの端縁部寄り部位を支持する一対
    の第１のタイバーと、 前記第１のアイランドにおける前記第１のタイバーが設
    けられた端縁部と対向するように配列された第１のリー
    ド群と、 前記第２のアイランドを支持する第２のタイバーと、 前記第２のアイランドにおける前記第１のアイランドと
    は反対側の端縁部と対向するように配置された第２のリ
    ード群とを備えたことを特徴とするリードフレーム。
  21. 【請求項２１】 前記第１及び第２のアイランド間を繋
    ぐ補助タイバーを備えたことを特徴とする請求項２０記
    載のリードフレーム。
  22. 【請求項２２】 請求項６または７記載のセンサ装置の
    製造に用いられるリードフレームにおいて、 互いに隣接した第１、第２及び第３のアイランドを備
    え、 前記第１のアイランドの端縁部寄り部位を支持する一対
    の第１のタイバーと、 前記第１のアイランドにおける前記タイバーが設けられ
    た端縁部と対向するように配列された第１のリード群
    と、 前記第１のタイバーと直交する方向に指向され、前記第
    ２のアイランドの端縁部寄り部位を支持する一対の第２
    のタイバーと、 前記第２のアイランドにおける前記第２のタイバーが設
    けられた端縁部と対向するように配列された第２のリー
    ド群と、 前記第３のアイランドを支持する第３のタイバーと、 前記第３のアイランドにおける前記第２のアイランドと
    は反対側の端縁部と対向するように配置された第３のリ
    ード群とを備えたことを特徴とするリードフレーム。
  23. 【請求項２３】 前記第１のアイランドを前記一対の第
    １のタイバーと共に支持するための補助タイバーを備え
    たことを特徴とする請求項２２記載のリードフレーム。
  24. 【請求項２４】 前記第２及び第３のアイランド間を繋
    ぐ補助タイバーを備えたことを特徴とする請求項２２ま
    たは２３記載のリードフレーム。
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