JPH10255010A - 接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 - Google Patents
接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH10255010A JPH10255010A JP7447997A JP7447997A JPH10255010A JP H10255010 A JPH10255010 A JP H10255010A JP 7447997 A JP7447997 A JP 7447997A JP 7447997 A JP7447997 A JP 7447997A JP H10255010 A JPH10255010 A JP H10255010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- film
- type
- contact
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードが製造された後、そのＩＣカード
が使用者に届けられるまでの間に、静電気等による破損
や障害からＩＣチップを保護することができる接触型Ｉ
Ｃカードの保護方法および保護装置を提供することを目
的とするものである。 【解決手段】 フィルムの片面に粘着層を形成し、この
粘着層が形成されている片面のうちで、その端部に非粘
着性部分を形成し、フィルムによって接触型ＩＣカード
の端子部を覆うように、上記フィルムを上記接触型ＩＣ
カードに付着するものである。
が使用者に届けられるまでの間に、静電気等による破損
や障害からＩＣチップを保護することができる接触型Ｉ
Ｃカードの保護方法および保護装置を提供することを目
的とするものである。 【解決手段】 フィルムの片面に粘着層を形成し、この
粘着層が形成されている片面のうちで、その端部に非粘
着性部分を形成し、フィルムによって接触型ＩＣカード
の端子部を覆うように、上記フィルムを上記接触型ＩＣ
カードに付着するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触型ＩＣカード
の保護方法およびその装置に関する。
の保護方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の接触型ＩＣカード１０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【０００３】この接触型ＩＣカード１０は、その基体１
１がＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂またはＡＢＳ（ア
クリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂で構成され、
基体１１の１つの面に外部接続端子１２が形成され、基
体１１にＩＣチップ１３が埋め込まれ、ＩＣチップ１３
の端子と外部接続端子１２とが接続されている。
１がＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂またはＡＢＳ（ア
クリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂で構成され、
基体１１の１つの面に外部接続端子１２が形成され、基
体１１にＩＣチップ１３が埋め込まれ、ＩＣチップ１３
の端子と外部接続端子１２とが接続されている。
【０００４】そして、ＩＣカード１０の発行者がそのＩ
Ｃカード１０を使用者に届ける場合、通常、そのＩＣカ
ード１０を１枚ずつポリ袋で包装したり、紙の台紙にＩ
Ｃカード１０を係止し、これらを封筒に入れたりして、
配送に付される。また、場合によっては、ＩＣカード１
０が露出して積み重ねられ、小売り店の店頭に保管され
ることもある。
Ｃカード１０を使用者に届ける場合、通常、そのＩＣカ
ード１０を１枚ずつポリ袋で包装したり、紙の台紙にＩ
Ｃカード１０を係止し、これらを封筒に入れたりして、
配送に付される。また、場合によっては、ＩＣカード１
０が露出して積み重ねられ、小売り店の店頭に保管され
ることもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、接触型ＩＣ
カード１０に内蔵されているＩＣチップ１３は、過大な
電圧に弱いので、静電気が印加されたり、端子に不用意
に電圧が印加されると、ＩＣチップ１３が瞬時に破壊さ
れることがある。
カード１０に内蔵されているＩＣチップ１３は、過大な
電圧に弱いので、静電気が印加されたり、端子に不用意
に電圧が印加されると、ＩＣチップ１３が瞬時に破壊さ
れることがある。
【０００６】特に、ＩＣカード１０が製造されてから使
用者に届けられるまでの間における保管中や輸送中に、
静電気等によってＩＣチップ１３が破壊されることがあ
る。この場合には、ＩＣチップ１３が破壊されたこと
を、一般的には、外観から見分けることは全く不可能で
あり、したがって、上記のようにＩＣチップ１３が破壊
された場合、専用端末機でＩＣカード１０を検証したと
きに初めて障害の発生に気がつくか、または、使用者が
ＩＣカード１０を実際に使用したときに初めて障害の発
生に気がつく。つまり、ＩＣチップ１３が製造段階で破
壊されたのか、使用者によって破壊されたのかを検証す
ることが困難であるという問題がある。
用者に届けられるまでの間における保管中や輸送中に、
静電気等によってＩＣチップ１３が破壊されることがあ
る。この場合には、ＩＣチップ１３が破壊されたこと
を、一般的には、外観から見分けることは全く不可能で
あり、したがって、上記のようにＩＣチップ１３が破壊
された場合、専用端末機でＩＣカード１０を検証したと
きに初めて障害の発生に気がつくか、または、使用者が
ＩＣカード１０を実際に使用したときに初めて障害の発
生に気がつく。つまり、ＩＣチップ１３が製造段階で破
壊されたのか、使用者によって破壊されたのかを検証す
ることが困難であるという問題がある。
【０００７】ところで、ＩＣカード１０が製造された
後、その使用者に渡る前の保管中または輸送中にＩＣチ
ップ１３が破壊された場合には、ＩＣカード１０の発行
者が無償再発行するか、または使用者の損失となること
があり、このようにすることは、破壊の原因を作った者
とそれ償う者とが一致するとは限らないという点で不合
理であるという問題がある。
後、その使用者に渡る前の保管中または輸送中にＩＣチ
ップ１３が破壊された場合には、ＩＣカード１０の発行
者が無償再発行するか、または使用者の損失となること
があり、このようにすることは、破壊の原因を作った者
とそれ償う者とが一致するとは限らないという点で不合
理であるという問題がある。
【０００８】本発明は、ＩＣカードが製造された後、そ
のＩＣカードが使用者に届けられるまでの間に、静電気
等による破損や障害からＩＣチップを保護することがで
きる接触型ＩＣカードの保護方法および保護装置を提供
することを目的とするものである。
のＩＣカードが使用者に届けられるまでの間に、静電気
等による破損や障害からＩＣチップを保護することがで
きる接触型ＩＣカードの保護方法および保護装置を提供
することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムの片
面に粘着層を形成し、この粘着層が形成されている片面
のうちで、その端部に非粘着性部分を形成し、フィルム
によって接触型ＩＣカードの端子部を覆うように、上記
フィルムを上記接触型ＩＣカードに付着するものであ
る。
面に粘着層を形成し、この粘着層が形成されている片面
のうちで、その端部に非粘着性部分を形成し、フィルム
によって接触型ＩＣカードの端子部を覆うように、上記
フィルムを上記接触型ＩＣカードに付着するものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１実施例であるＩＣカードの保護装置１０１を示す斜視
図である。
１実施例であるＩＣカードの保護装置１０１を示す斜視
図である。
【００１１】ＩＣカードの保護装置１０１は、接触型Ｉ
Ｃカード１０に貼り付けられている保護フィルム２１に
よって構成されている。
Ｃカード１０に貼り付けられている保護フィルム２１に
よって構成されている。
【００１２】接触型ＩＣカード１０は、基体１１と、外
部接続端子１２と、ＩＣチップ１３とを有するものであ
る。基体１１は、ＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂また
はＡＢＳ（アクリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂
で構成されており、外部接続端子１２は、基体１１の１
つの面に形成され、ＩＣチップ１３は、基体１１に埋め
込まれ、ＩＣチップ１３の端子と外部接続端子１２とが
接続されている。
部接続端子１２と、ＩＣチップ１３とを有するものであ
る。基体１１は、ＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂また
はＡＢＳ（アクリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂
で構成されており、外部接続端子１２は、基体１１の１
つの面に形成され、ＩＣチップ１３は、基体１１に埋め
込まれ、ＩＣチップ１３の端子と外部接続端子１２とが
接続されている。
【００１３】保護フィルム２１として、電気絶縁性フィ
ルムが使用され、この電気絶縁性によって、外部の高電
圧源へ外部接続端子１２が直接接触することを防止する
ことができる。また、保護フィルム２１は、その片面に
粘着層が形成され、外部接続端子１２を覆うように、Ｉ
Ｃカード１０の表面に、貼り付けられている。
ルムが使用され、この電気絶縁性によって、外部の高電
圧源へ外部接続端子１２が直接接触することを防止する
ことができる。また、保護フィルム２１は、その片面に
粘着層が形成され、外部接続端子１２を覆うように、Ｉ
Ｃカード１０の表面に、貼り付けられている。
【００１４】なお、電気絶縁性フィルムの例としては、
塩化ビニールフィルム、ＰＥＴフィルム、ナイロンフィ
ルム等が考えられる。
塩化ビニールフィルム、ＰＥＴフィルム、ナイロンフィ
ルム等が考えられる。
【００１５】また、保護フィルム２１は、導電性または
非帯電性フィルムであってもよく、アルミ箔や銅箔等金
属箔であってもよく、また、金属箔をラミネートしたフ
ィルムであってもよい。導電性フィルムであれば、端子
１２への不用意な電圧印加からＩＣチップ１３の破壊を
防止することができ、非帯電性フィルムであれば、静電
気の帯電を防止することができ、基体１１の内部に設け
られているＩＣチップ１３を、静電気から保護すること
ができる。
非帯電性フィルムであってもよく、アルミ箔や銅箔等金
属箔であってもよく、また、金属箔をラミネートしたフ
ィルムであってもよい。導電性フィルムであれば、端子
１２への不用意な電圧印加からＩＣチップ１３の破壊を
防止することができ、非帯電性フィルムであれば、静電
気の帯電を防止することができ、基体１１の内部に設け
られているＩＣチップ１３を、静電気から保護すること
ができる。
【００１６】なお、導電性フィルムの例としては、ＰＥ
Ｔフィルム、塩化ビニールフィルム、ナイロンフィルム
等に、カーボン粉、アルミニウム粉等を練り込んだフィ
ルム等が考えられる。また、非帯電性フィルムの例とし
ては、基本的には、上記導電性フィルムと同じである
が、カーボン粉、アルミニウム粉等の練り込み量が少な
く、電荷量が小さくなっているフィルムが考えられる。
Ｔフィルム、塩化ビニールフィルム、ナイロンフィルム
等に、カーボン粉、アルミニウム粉等を練り込んだフィ
ルム等が考えられる。また、非帯電性フィルムの例とし
ては、基本的には、上記導電性フィルムと同じである
が、カーボン粉、アルミニウム粉等の練り込み量が少な
く、電荷量が小さくなっているフィルムが考えられる。
【００１７】さらに、保護フィルム２１の端部２２の基
体１１側の面には、粘着層が形成されていない。使用者
がＩＣカード１０の使用を開始するときに、保護フィル
ム２１を基体１１から剥がす場合、保護フィルム２１を
指で容易に挟むことができるようするためである。な
お、保護フィルム２１の端部２２の基体１１側の面にも
粘着層を形成してもよいが、保護フィルム２１の端部２
２を指で容易に挟むことができるようにするためには、
端部２２の基体１１側の面（粘着層が形成されている
面）に非粘着性シールを貼り付ければよい。
体１１側の面には、粘着層が形成されていない。使用者
がＩＣカード１０の使用を開始するときに、保護フィル
ム２１を基体１１から剥がす場合、保護フィルム２１を
指で容易に挟むことができるようするためである。な
お、保護フィルム２１の端部２２の基体１１側の面にも
粘着層を形成してもよいが、保護フィルム２１の端部２
２を指で容易に挟むことができるようにするためには、
端部２２の基体１１側の面（粘着層が形成されている
面）に非粘着性シールを貼り付ければよい。
【００１８】つまり、保護フィルム２１の基体１１に対
向する面に粘着層が形成され 保護フィルム２１の端部
２２のうちで、基体１１に対向する面が非粘着性を有し
ていればよい。
向する面に粘着層が形成され 保護フィルム２１の端部
２２のうちで、基体１１に対向する面が非粘着性を有し
ていればよい。
【００１９】換言すれば、片面に粘着層が形成され、接
触型ＩＣカードの端子部を覆うフィルムと、上記フィル
ムの端部であって、上記粘着層が形成されている片面の
うちで非粘着性を具備する端部とを、接触型ＩＣカード
の保護装置が有していれば足りる。このようにすれば、
接触型ＩＣカードの使用開始時にフィルムを剥す作業が
容易である。
触型ＩＣカードの端子部を覆うフィルムと、上記フィル
ムの端部であって、上記粘着層が形成されている片面の
うちで非粘着性を具備する端部とを、接触型ＩＣカード
の保護装置が有していれば足りる。このようにすれば、
接触型ＩＣカードの使用開始時にフィルムを剥す作業が
容易である。
【００２０】なお、図１においては、図１中、左上部分
に端部２２が設けられているが、図１中、左下、右上、
右下部分等、左上部分以外の部分に、端部２２を設ける
ようにしてもよい。
に端部２２が設けられているが、図１中、左下、右上、
右下部分等、左上部分以外の部分に、端部２２を設ける
ようにしてもよい。
【００２１】また、上記粘着層には、フィルム２１が接
触型ＩＣカード１０から一度剥がされると再貼付を不能
とする処理が施されている。このようにすれば、接触型
ＩＣカード１０が不正使用された場合、フィルム２１が
接触型ＩＣカード１０に再び付着しないので、フィルム
２１が接触型ＩＣカード１０に付着されていないことに
気付ば、不正使用の可能性が高いと判断でき、すなわ
ち、不正使用を検出し易い。
触型ＩＣカード１０から一度剥がされると再貼付を不能
とする処理が施されている。このようにすれば、接触型
ＩＣカード１０が不正使用された場合、フィルム２１が
接触型ＩＣカード１０に再び付着しないので、フィルム
２１が接触型ＩＣカード１０に付着されていないことに
気付ば、不正使用の可能性が高いと判断でき、すなわ
ち、不正使用を検出し易い。
【００２２】図２は、本発明の第２実施例であるＩＣカ
ードの保護装置１０２を示す斜視図である。
ードの保護装置１０２を示す斜視図である。
【００２３】ＩＣカードの保護装置１０２は、接触型Ｉ
Ｃカード１０を封入する保護フィルム３１で構成されて
いるものである。
Ｃカード１０を封入する保護フィルム３１で構成されて
いるものである。
【００２４】保護フィルム３１は、筒状に形成され、こ
の筒状の保護フィルム３１の中にＩＣカード１０が収納
され、この収納後に、筒状の保護フィルム３１の１つの
端部３２と他端部３３とが封止され、袋が構成される。
また、保護フィルム３１の全体の材質として、導電性ま
たは非帯電性フィルムが使用され、これによって、静電
気の帯電が防止され、基体１１の内部のＩＣチップ１３
を保護することができる。
の筒状の保護フィルム３１の中にＩＣカード１０が収納
され、この収納後に、筒状の保護フィルム３１の１つの
端部３２と他端部３３とが封止され、袋が構成される。
また、保護フィルム３１の全体の材質として、導電性ま
たは非帯電性フィルムが使用され、これによって、静電
気の帯電が防止され、基体１１の内部のＩＣチップ１３
を保護することができる。
【００２５】ＩＣカードの保護装置１０２のように、フ
ィルム５１、５２が、接触型ＩＣカード１０の表面のう
ちで、外部接続端子１２が露出している面の全てを覆う
フィルムであれば、ＩＣカードの保護装置１０２の表面
積が広くなり、所定の広告を印刷するに充分なスペース
を確保することができる。
ィルム５１、５２が、接触型ＩＣカード１０の表面のう
ちで、外部接続端子１２が露出している面の全てを覆う
フィルムであれば、ＩＣカードの保護装置１０２の表面
積が広くなり、所定の広告を印刷するに充分なスペース
を確保することができる。
【００２６】図３は、本発明の第３実施例であるＩＣカ
ードの保護装置１０３を示す斜視図である。
ードの保護装置１０３を示す斜視図である。
【００２７】ＩＣカードの保護装置１０３は、導電性フ
ィルム４１と導電性を有しないフィルム４２とを圧着等
することによって袋状を形成したものであり、この袋の
中に、ＩＣカード１０を入れるものである。
ィルム４１と導電性を有しないフィルム４２とを圧着等
することによって袋状を形成したものであり、この袋の
中に、ＩＣカード１０を入れるものである。
【００２８】ＩＣカード保護装置１０３は、ＩＣカード
１０の外部接続端子１２と当接する側のみに、導電性フ
ィルム４１を施し、ＩＣカード１０の外部接続端子１２
に当接しない側には、導電性を有しないフィルム４２を
施すことによって、高価な導電性フィルムの使用量を削
減し、これによって、ＩＣカード保護装置をコストダウ
ンしたものである。なお、ＩＣカード１０の外部接続端
子１２に当接する側に、導電性フィルム４１を施すこと
によって、静電気の帯電を防止し、内部のＩＣチップ１
３を保護することができる。
１０の外部接続端子１２と当接する側のみに、導電性フ
ィルム４１を施し、ＩＣカード１０の外部接続端子１２
に当接しない側には、導電性を有しないフィルム４２を
施すことによって、高価な導電性フィルムの使用量を削
減し、これによって、ＩＣカード保護装置をコストダウ
ンしたものである。なお、ＩＣカード１０の外部接続端
子１２に当接する側に、導電性フィルム４１を施すこと
によって、静電気の帯電を防止し、内部のＩＣチップ１
３を保護することができる。
【００２９】なお、導電性フィルム４１の代わりに、非
帯電性フィルムを使用するようにしてもよく、このよう
にすることによって、静電気による障害を防止すること
ができる。
帯電性フィルムを使用するようにしてもよく、このよう
にすることによって、静電気による障害を防止すること
ができる。
【００３０】図４は、本発明の第４の実施例であるＩＣ
カードの保護装置１０４を示す斜視図である。
カードの保護装置１０４を示す斜視図である。
【００３１】ＩＣカードの保護装置１０４は、非導電性
フィルム５１と５２とによって袋状に形成されたもので
あり、非導電性フィルム５１のうちで、ＩＣカード１０
の外部接続端子１２に当接する部分の内面（または外
面）に、外部接続端子１２の全域をカバーするように、
導電性フィルム５３が貼りつけられたものである。
フィルム５１と５２とによって袋状に形成されたもので
あり、非導電性フィルム５１のうちで、ＩＣカード１０
の外部接続端子１２に当接する部分の内面（または外
面）に、外部接続端子１２の全域をカバーするように、
導電性フィルム５３が貼りつけられたものである。
【００３２】ＩＣカードの保護装置１０４によれば、Ｉ
Ｃカードの保護装置１０３と同様の機能を発揮すること
ができ、しかもＩＣカードの保護装置１０３よりもさら
にコストダウンすることができる。
Ｃカードの保護装置１０３と同様の機能を発揮すること
ができ、しかもＩＣカードの保護装置１０３よりもさら
にコストダウンすることができる。
【００３３】なお、導電性フィルム５３の代わりに、金
属箔５２を貼り付けるようにしてもよい。また、導電性
フィルム５３の代わりに、非帯電性フィルムを使用する
ようにしてもよい。
属箔５２を貼り付けるようにしてもよい。また、導電性
フィルム５３の代わりに、非帯電性フィルムを使用する
ようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードが製造され
てから使用者のもとに届けられるまでの間に、静電気等
による破損や障害からＩＣカードを保護することができ
るという効果を奏する。
てから使用者のもとに届けられるまでの間に、静電気等
による破損や障害からＩＣカードを保護することができ
るという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例であるＩＣカードの保護装
置１０１を示す図である。
置１０１を示す図である。
【図２】本発明の第２実施例であるＩＣカードの保護装
置１０２を示す図である。
置１０２を示す図である。
【図３】本発明の第３実施例であるＩＣカードの保護装
置１０３を示す図である。
置１０３を示す図である。
【図４】本発明の第４実施例であるＩＣカードの保護装
置１０４を示す図である。
置１０４を示す図である。
【図５】従来の接触型ＩＣカード１０を示す斜視図であ
る。
る。
１０１〜１０４…ＩＣカードの保護装置、 １１…ＩＣカード、 １２…外部接続端子、 １３…ＩＣチップ、 ２１…保護フィルム、 ２２…端部、 ３１…保護フィルム、 ３２、３３…端部、 ４１…導電性フィルム、 ４２…非導電性フィルム、 ５１、５２…非導電性フィルム、 ５３…導電性フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早田 利雄 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 フィルムの片面に粘着層を形成するとと
もに、上記粘着層が形成されている片面のうちで、その
端部に非粘着性部分を形成する段階と；上記フィルムに
よって接触型ＩＣカードの端子部を覆うように、上記フ
ィルムを上記接触型ＩＣカードに付着する段階と；を有
することを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 上記フィルムは、電気絶縁性フィルムであることを特徴
とする接触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項３】 請求項１において、 上記フィルムは、導電性または非帯電性フィルムである
ことを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項４】 請求項１において、 上記フィルムは、金属箔がラミネートされているフィル
ムであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方
法。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項４のいずれか１項にお
いて、 上記粘着層は、上記フィルムが上記接触型ＩＣカードか
ら一度剥がされると再貼付を不能とする処理が施されて
いるものであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保
護方法。 - 【請求項６】 片面に粘着層が形成され、接触型ＩＣカ
ードの端子部を覆うフィルムと；上記フィルムの端部で
あって、上記粘着層が形成されている片面のうちで非粘
着性を具備する端部と；を有することを特徴とする接触
型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項７】 請求項６において、 上記フィルムは、上記接触型ＩＣカードの表面のうち
で、外部接続端子が露出している面の全てを覆うフィル
ムであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護装
置。 - 【請求項８】 端子部を具備する接触型ＩＣカードを収
納可能な袋と；上記袋のうちで上記端子部に対向する部
分に設けられている導電性部または非帯電性部と；を有
することを特徴とする接触型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項９】 請求項７において、 上記導電性部または非帯電性部は、上記袋の一部分に構
成されていることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護
装置。 - 【請求項１０】 請求項７において、 上記導電性部または非帯電性部は、上記袋の一部を構成
する金属箔または上記袋に付加された金属箔であること
を特徴とする接触型ＩＣカードの保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7447997A JPH10255010A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7447997A JPH10255010A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255010A true JPH10255010A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13548459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7447997A Pending JPH10255010A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255010A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007055611A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード郵送用封入物 |
| JP2007055610A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード郵送用封筒 |
| JP2013215946A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
| JP2013215947A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP7447997A patent/JPH10255010A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007055611A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード郵送用封入物 |
| JP2007055610A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード郵送用封筒 |
| JP2013215946A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
| JP2013215947A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | インクカートリッジ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100388305C (zh) | Rfid标签 | |
| WO2000051152A9 (en) | Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components | |
| JPH05201483A (ja) | 改良形保安用エンクロージャ | |
| US8238110B2 (en) | Device to shield against interference from electrical appliances | |
| US20030072994A1 (en) | Battery pack | |
| JPH10255011A (ja) | 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 | |
| TW465159B (en) | Surface mount electrical device with multiple PTC elements | |
| JPH10255010A (ja) | 接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 | |
| US7035168B2 (en) | Power control for instrumented medication package | |
| JPH0334658B2 (ja) | ||
| CN101132058A (zh) | 带有保护材料的罐型二次电池 | |
| JPH0562657A (ja) | 鉛蓄電池 | |
| JPS61151791A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| TWI339085B (en) | Electrostatic discharge protection device and the electric device thereof | |
| JPH06183189A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH024670A (ja) | エンボス包装用カバーテープ | |
| JPS61286989A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH10307902A (ja) | Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 | |
| JPS6347882Y2 (ja) | ||
| TWI262762B (en) | Electrostatic discharge protection element | |
| JP3480675B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS61286991A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH02224391A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000309761A (ja) | キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体 | |
| JPH04264355A (ja) | 鉛蓄電池 |