JPH1025698A - 剥離シートの製造方法 - Google Patents
剥離シートの製造方法Info
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- JPH1025698A JPH1025698A JP8164881A JP16488196A JPH1025698A JP H1025698 A JPH1025698 A JP H1025698A JP 8164881 A JP8164881 A JP 8164881A JP 16488196 A JP16488196 A JP 16488196A JP H1025698 A JPH1025698 A JP H1025698A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム基材への密着性及びシリコーンの
低温硬化性も良好で、且つ、セパレーターエージングで
の軽剥離化が少なく経時しても安定した剥離性能を示す
剥離シートの製造方法を提供する。 【解決手段】 基材シートの少なくとも片面に、付加反
応型シリコーンを塗布、硬化した後、該塗布面にメチル
ビニル・ジメチルポリシロキサン等のケイ素原子に直結
したビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオ
ルガノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする。
低温硬化性も良好で、且つ、セパレーターエージングで
の軽剥離化が少なく経時しても安定した剥離性能を示す
剥離シートの製造方法を提供する。 【解決手段】 基材シートの少なくとも片面に、付加反
応型シリコーンを塗布、硬化した後、該塗布面にメチル
ビニル・ジメチルポリシロキサン等のケイ素原子に直結
したビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオ
ルガノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は剥離シートの製造
方法に関し、詳述すれば基材への密着性及び９０℃以下
の温度での低温硬化性が良好であり、且つ、経時しても
剥離性能の軽剥離化が少ない剥離シートの製造方法に関
するものである。
方法に関し、詳述すれば基材への密着性及び９０℃以下
の温度での低温硬化性が良好であり、且つ、経時しても
剥離性能の軽剥離化が少ない剥離シートの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より付加反応型シリコーンは縮合反
応型シリコーンに比べ硬化温度が低く、シリコーンの粘
着剤への移行も少ないという長所のため幅広く使用され
ているが、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ
と称する）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）等のフィルム基材に対して密着性が悪いという
欠点がある。このような欠点を補うべく、フィルム基材
にコロナ処理を施し密着性の向上を図る手段がとられて
いるが、コロナ処理を施した場合においてもシリコーン
の基材への密着性は十分とは言い難い。そのため、シリ
コーンにシランカップリング剤などの特定の密着向上剤
を添加する方法が、また、架橋剤として特定の架橋剤を
用いることにより密着性を向上させる方法が提案されて
いるが、いずれの場合も、シリコーンの硬化性が低下す
る問題点があり、前者の場合、剥離が重くなる、また、
後者の場合、セパレーターエージング即ち、剥離シート
として製造した状態で、保存、経時した場合の軽剥離化
が著しいという欠点がある。
応型シリコーンに比べ硬化温度が低く、シリコーンの粘
着剤への移行も少ないという長所のため幅広く使用され
ているが、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ
と称する）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）等のフィルム基材に対して密着性が悪いという
欠点がある。このような欠点を補うべく、フィルム基材
にコロナ処理を施し密着性の向上を図る手段がとられて
いるが、コロナ処理を施した場合においてもシリコーン
の基材への密着性は十分とは言い難い。そのため、シリ
コーンにシランカップリング剤などの特定の密着向上剤
を添加する方法が、また、架橋剤として特定の架橋剤を
用いることにより密着性を向上させる方法が提案されて
いるが、いずれの場合も、シリコーンの硬化性が低下す
る問題点があり、前者の場合、剥離が重くなる、また、
後者の場合、セパレーターエージング即ち、剥離シート
として製造した状態で、保存、経時した場合の軽剥離化
が著しいという欠点がある。
【０００３】また付加反応型シリコーンを前記の如き熱
可塑性樹脂基材シートに適用する場合、基材への熱の影
響を少なくするため、９０℃以下の低温で硬化させるこ
とが好ましいが、このような低温硬化をさせるには、シ
リコーン材料中のＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−Ｈ基を
過剰にする必要があり、こうした場合には特にアクリル
系粘着剤に対してセパレーターエージングで軽剥離化が
著しいという欠点もある。
可塑性樹脂基材シートに適用する場合、基材への熱の影
響を少なくするため、９０℃以下の低温で硬化させるこ
とが好ましいが、このような低温硬化をさせるには、シ
リコーン材料中のＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−Ｈ基を
過剰にする必要があり、こうした場合には特にアクリル
系粘着剤に対してセパレーターエージングで軽剥離化が
著しいという欠点もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の付
加反応型シリコーンはＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰなどのフィル
ム基材に対して密着性が悪く、また９０℃以下の低温で
硬化させようとした場合に、セパレーターエージングで
軽剥離化が著しいという問題点を有していた。
加反応型シリコーンはＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰなどのフィル
ム基材に対して密着性が悪く、また９０℃以下の低温で
硬化させようとした場合に、セパレーターエージングで
軽剥離化が著しいという問題点を有していた。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものでフィルム基材への密着性及びシ
リコーンの９０℃以下の温度での低温硬化性も良好で、
かつ、セパレーターエージングでの軽剥離化が少ない、
即ち、経時しても安定した剥離性能を示す剥離シートの
製造方法を供給することを目的とする。
るためになされたものでフィルム基材への密着性及びシ
リコーンの９０℃以下の温度での低温硬化性も良好で、
かつ、セパレーターエージングでの軽剥離化が少ない、
即ち、経時しても安定した剥離性能を示す剥離シートの
製造方法を供給することを目的とする。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明者は、９０℃以下
の温度での低温硬化性を良くするためには付加反応型シ
リコーン剥離剤におけるＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−
Ｈ基が過剰に存在することは有効であり、且つ、シリコ
ーン剥離剤硬化後に残存するＳｉ−Ｈ基が多いと、剥離
が重くなったり、経時による軽剥離化が著しいという問
題を生じることを見出し、さらに、シリコーン硬化後の
残存Ｓｉ−Ｈ基の働きを抑えることにより前記問題点を
解決し得ることを見出して本発明を完成した。
の温度での低温硬化性を良くするためには付加反応型シ
リコーン剥離剤におけるＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−
Ｈ基が過剰に存在することは有効であり、且つ、シリコ
ーン剥離剤硬化後に残存するＳｉ−Ｈ基が多いと、剥離
が重くなったり、経時による軽剥離化が著しいという問
題を生じることを見出し、さらに、シリコーン硬化後の
残存Ｓｉ−Ｈ基の働きを抑えることにより前記問題点を
解決し得ることを見出して本発明を完成した。
【０００７】即ち、本発明の剥離シートの製造方法は、
基材シートの少なくとも１面に、付加反応型シリコーン
を塗布、硬化した後、該塗布面にケイ素原子に直結した
ビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオルガ
ノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする。
基材シートの少なくとも１面に、付加反応型シリコーン
を塗布、硬化した後、該塗布面にケイ素原子に直結した
ビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオルガ
ノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする。
【０００８】さらに、前記ビニル基もしくは高級アルケ
ニル基を有するポリオルガノシロキサンがメチルビニル
・ジメチルポリシロキサンもしくはメチル高級アルケニ
ル・ジメチルポリシロキサンであることを特徴とする。
ニル基を有するポリオルガノシロキサンがメチルビニル
・ジメチルポリシロキサンもしくはメチル高級アルケニ
ル・ジメチルポリシロキサンであることを特徴とする。
【０００９】この発明の製造方法により得られた剥離シ
ートは、各種基材にＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−Ｈ基
が過剰な付加反応型シリコーンを塗布、硬化した後に、
該シリコーン塗布面にケイ素（Ｓｉ）原子に直結したビ
ニル基もしくは高級アルケニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン（以下、適宜、ビニル基等含有シリコーン
と称する）を塗布、硬化することにより、残存している
Ｓｉ−Ｈ基がより少なくなるため、Ｓｉ−Ｈ基を過剰に
有する付加反応型シリコーンの優れた低温硬化性を損な
うことなく、基材に対して密着性が良く、且つ、剥離性
能の経時変化が少ない剥離シートを提供しうるものであ
る。
ートは、各種基材にＳｉ−ビニル基に対してＳｉ−Ｈ基
が過剰な付加反応型シリコーンを塗布、硬化した後に、
該シリコーン塗布面にケイ素（Ｓｉ）原子に直結したビ
ニル基もしくは高級アルケニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサン（以下、適宜、ビニル基等含有シリコーン
と称する）を塗布、硬化することにより、残存している
Ｓｉ−Ｈ基がより少なくなるため、Ｓｉ−Ｈ基を過剰に
有する付加反応型シリコーンの優れた低温硬化性を損な
うことなく、基材に対して密着性が良く、且つ、剥離性
能の経時変化が少ない剥離シートを提供しうるものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明の製造方法においては、まず、剥離
シートに用いる基材シートの少なくとも片面にシリコー
ン剥離剤として、付加反応型シリコーンを塗布し、反応
硬化させる。
シートに用いる基材シートの少なくとも片面にシリコー
ン剥離剤として、付加反応型シリコーンを塗布し、反応
硬化させる。
【００１２】本発明に使用する基材シートとしては、２
０〜１５０ｇ／ｍ2 程度の坪量を有するクラフト紙や上
質紙、グラシン紙などの紙基材、及びこれらの紙にポリ
オレフィン系の樹脂等を１０〜３０μｍ厚で片面あるい
は両面にラミネートしたもの、さらに、厚さ１０〜２０
０μｍのＰＥ、ＰＰ、ポリエステル、ポリアミドなどの
プラスチックフィルムを使用することができる。なかで
も、基材としての特性に優れているが、シリコーン剥離
剤との密着性の悪いポリエステルや、密着性及び耐熱性
の低いＰＰ、高密度又は中、低密度ＰＥなどの熱可塑性
樹脂からなるプラスチックフィルムを基材シートとして
使用した場合に本発明の効果が著しい。
０〜１５０ｇ／ｍ2 程度の坪量を有するクラフト紙や上
質紙、グラシン紙などの紙基材、及びこれらの紙にポリ
オレフィン系の樹脂等を１０〜３０μｍ厚で片面あるい
は両面にラミネートしたもの、さらに、厚さ１０〜２０
０μｍのＰＥ、ＰＰ、ポリエステル、ポリアミドなどの
プラスチックフィルムを使用することができる。なかで
も、基材としての特性に優れているが、シリコーン剥離
剤との密着性の悪いポリエステルや、密着性及び耐熱性
の低いＰＰ、高密度又は中、低密度ＰＥなどの熱可塑性
樹脂からなるプラスチックフィルムを基材シートとして
使用した場合に本発明の効果が著しい。
【００１３】本発明に使用できる付加反応型シリコーン
は、縮合反応型シリコーンに比して低温硬化性に優れ、
加熱硬化後の粘着剤へのシリコーンの移行が少なく、ま
た、残留接着率が高いという利点を有する。本発明の製
造方法で用い得る付加反応型シリコーンは市販品例えば
東レダウコーニングシリコーン社製ＳＲＸ２１１、ＳＲ
Ｘ３４５、信越化学工業社製のＫＳ７７６Ａ、東芝シリ
コーン社製のＴＰＲ６７０１等でよいが、低温硬化性お
よび基材への密着性を更に向上するために市販品の付加
反応型シリコーンにメチルハイドロジェンポリシロキサ
ンもしくはメチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキ
サン等のＳｉ−Ｈ基含有ポリオルガノシロキサンを加え
た方が本発明の効果が著しい。市販品の付加反応型シリ
コーンにＳｉ−Ｈ基含有ポリオルガノシロキサンを加え
る方法をとるならば、付加反応型シリコーンとしては更
に多くの種類、例えば東レダウコーニングシリコーン社
製ＳＤ７３３５、ＳＤ７３２８、ＳＤ７２３９、ＳＤ７
２２３、ＳＤ７２２０、ＳＰ７２４８Ｓや信越化学工業
社製のＫＳ８４７、ＫＳ８３８、ＫＳ８５４、ＫＳ７７
４、ＫＮＳ３０５、ＫＮＳ３０３、東芝シリコーン社製
のＴＰＲ６７０２、ＴＰＲ６７００、ＴＰＲ６６００、
ＴＰＲ６６０１やダウコーニングアジア社製ＤＫ Ｑ３
−２０２、Ｑ３−２４０などが使用できる。
は、縮合反応型シリコーンに比して低温硬化性に優れ、
加熱硬化後の粘着剤へのシリコーンの移行が少なく、ま
た、残留接着率が高いという利点を有する。本発明の製
造方法で用い得る付加反応型シリコーンは市販品例えば
東レダウコーニングシリコーン社製ＳＲＸ２１１、ＳＲ
Ｘ３４５、信越化学工業社製のＫＳ７７６Ａ、東芝シリ
コーン社製のＴＰＲ６７０１等でよいが、低温硬化性お
よび基材への密着性を更に向上するために市販品の付加
反応型シリコーンにメチルハイドロジェンポリシロキサ
ンもしくはメチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキ
サン等のＳｉ−Ｈ基含有ポリオルガノシロキサンを加え
た方が本発明の効果が著しい。市販品の付加反応型シリ
コーンにＳｉ−Ｈ基含有ポリオルガノシロキサンを加え
る方法をとるならば、付加反応型シリコーンとしては更
に多くの種類、例えば東レダウコーニングシリコーン社
製ＳＤ７３３５、ＳＤ７３２８、ＳＤ７２３９、ＳＤ７
２２３、ＳＤ７２２０、ＳＰ７２４８Ｓや信越化学工業
社製のＫＳ８４７、ＫＳ８３８、ＫＳ８５４、ＫＳ７７
４、ＫＮＳ３０５、ＫＮＳ３０３、東芝シリコーン社製
のＴＰＲ６７０２、ＴＰＲ６７００、ＴＰＲ６６００、
ＴＰＲ６６０１やダウコーニングアジア社製ＤＫ Ｑ３
−２０２、Ｑ３−２４０などが使用できる。
【００１４】付加型シリコーンを上記の基材シートに塗
布する場合は、シリコーンを適宜の溶剤により溶解した
溶液を、メイヤバー、ロールコートなどの公知の手段に
より基材の片面あるいは両面に塗布する。この場合、シ
リコーンの塗布量としては、溶液で１０〜５０ｇ／
ｍ2 、シリコーン固形分で０．０２〜２．５ｇ／ｍ2 程
度であることが好ましい。塗布量がシリコーン固形分で
０．０２ｇ／ｍ2 未満であると、次工程で塗布するケイ
素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンの硬化性が悪化し、２．
５ｇ／ｍ2 を超えると剥離シートをロール状に巻き取っ
たときのシリコーン塗布面が剥離シート背面とブロッキ
ングし易くなり、シリコーン塗布面の剥離性能がブロッ
キングにより低下する虞がある。シリコーンを基材シー
トに塗布する前に、予め、基材シートの塗布側表面にマ
ット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理などの公知の
表面処理を施してもよい。
布する場合は、シリコーンを適宜の溶剤により溶解した
溶液を、メイヤバー、ロールコートなどの公知の手段に
より基材の片面あるいは両面に塗布する。この場合、シ
リコーンの塗布量としては、溶液で１０〜５０ｇ／
ｍ2 、シリコーン固形分で０．０２〜２．５ｇ／ｍ2 程
度であることが好ましい。塗布量がシリコーン固形分で
０．０２ｇ／ｍ2 未満であると、次工程で塗布するケイ
素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンの硬化性が悪化し、２．
５ｇ／ｍ2 を超えると剥離シートをロール状に巻き取っ
たときのシリコーン塗布面が剥離シート背面とブロッキ
ングし易くなり、シリコーン塗布面の剥離性能がブロッ
キングにより低下する虞がある。シリコーンを基材シー
トに塗布する前に、予め、基材シートの塗布側表面にマ
ット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理などの公知の
表面処理を施してもよい。
【００１５】この基材シートに塗布したシリコーンを硬
化する工程においては、硬化手段として、加熱硬化のほ
かに、放射線照射による硬化も採用できる。硬化は使用
されるシリコーンの特性に応じて公知の方法で行えばよ
い。本発明の製造方法に用いられる付加反応型シリコー
ンは低温硬化性に優れるため、加熱温度９０℃以下の低
温においても硬化させ、良好な塗布膜を形成させること
ができる。
化する工程においては、硬化手段として、加熱硬化のほ
かに、放射線照射による硬化も採用できる。硬化は使用
されるシリコーンの特性に応じて公知の方法で行えばよ
い。本発明の製造方法に用いられる付加反応型シリコー
ンは低温硬化性に優れるため、加熱温度９０℃以下の低
温においても硬化させ、良好な塗布膜を形成させること
ができる。
【００１６】本発明においては、以上のようにシリコー
ンを熱等で硬化させたのち、残存するＳｉ−Ｈ基による
剥離性能への影響を防止するために、該塗布膜形成面に
ケイ素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル
基を有するポリオルガノシロキサンを塗布、硬化する。
ここで用いられるビニル基もしくは高級アルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンとしては、ビニル基含有
ポリオルガノシロキサンであるメチルビニル・ジメチル
ポリシロキサン、メチルフェニル・メチルビニル・ジメ
チルポリシロキサン、炭素原子数４〜８程度の高級アル
ケニル基を有するポリオルガノシロキサンであるメチル
ブテニル・ジメチルポリシロキサン、メチルヘキセニル
・ジメチルポリシロキサン、メチルオクテニル・ジメチ
ルポリシロキサン等が挙げられ、具体的には、市販品と
して、東レダウコーニングシリコーン社製のＳＨ４１
０、信越化学工業社製のＫＥ７８ＶＢＳ、東芝シリコー
ン社製のＴＳＥ２０１、チッソ社製のＰＳ２５５、ＰＳ
２６４、ＰＳ２８８等が挙げられる。
ンを熱等で硬化させたのち、残存するＳｉ−Ｈ基による
剥離性能への影響を防止するために、該塗布膜形成面に
ケイ素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル
基を有するポリオルガノシロキサンを塗布、硬化する。
ここで用いられるビニル基もしくは高級アルケニル基を
有するポリオルガノシロキサンとしては、ビニル基含有
ポリオルガノシロキサンであるメチルビニル・ジメチル
ポリシロキサン、メチルフェニル・メチルビニル・ジメ
チルポリシロキサン、炭素原子数４〜８程度の高級アル
ケニル基を有するポリオルガノシロキサンであるメチル
ブテニル・ジメチルポリシロキサン、メチルヘキセニル
・ジメチルポリシロキサン、メチルオクテニル・ジメチ
ルポリシロキサン等が挙げられ、具体的には、市販品と
して、東レダウコーニングシリコーン社製のＳＨ４１
０、信越化学工業社製のＫＥ７８ＶＢＳ、東芝シリコー
ン社製のＴＳＥ２０１、チッソ社製のＰＳ２５５、ＰＳ
２６４、ＰＳ２８８等が挙げられる。
【００１７】このビニル基等含有シリコーンの塗布は、
付加反応型シリコーンの塗布と同様の手段で行うことが
できる。塗布量は、０．０５〜１．０ｇ／ｍ2 程度が好
ましく、０．０５ｇ／ｍ2 未満であると剥離性能の安定
化の効果が不十分となり、１ｇ／ｍ2 を超えるとビニル
基等含有シリコーンの硬化が不十分となり、剥離性能の
低下や残留接着率の低下が起こる虞がある。
付加反応型シリコーンの塗布と同様の手段で行うことが
できる。塗布量は、０．０５〜１．０ｇ／ｍ2 程度が好
ましく、０．０５ｇ／ｍ2 未満であると剥離性能の安定
化の効果が不十分となり、１ｇ／ｍ2 を超えるとビニル
基等含有シリコーンの硬化が不十分となり、剥離性能の
低下や残留接着率の低下が起こる虞がある。
【００１８】このビニル基等含有シリコーンの塗布時
に、硬化性向上のため必要に応じて適当量の白金触媒等
を加えることもできる。
に、硬化性向上のため必要に応じて適当量の白金触媒等
を加えることもできる。
【００１９】
【実施例】以下に、具体例を挙げて本発明を詳細に説明
するが、本発明はこの実施例に制限されるものではな
い。
するが、本発明はこの実施例に制限されるものではな
い。
【００２０】〔実施例１〜６〕下記表１に示す配合で付
加反応型シリコーンの塗布液を調製し、付着量（固形
分）０．１ｇ／ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルム表面に塗布し、８０℃
で３０秒間加熱し、硬化させた。その後、下記表１に示
す配合でビニル基等含有シリコーンの塗布液を調製し、
前記付加反応型シリコーン塗布面に付着量（固形分）
０．１ｇ／ｍ2 となるように塗布し、８０℃で３０秒間
加熱し、硬化させて剥離シートを製造した。
加反応型シリコーンの塗布液を調製し、付着量（固形
分）０．１ｇ／ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルム表面に塗布し、８０℃
で３０秒間加熱し、硬化させた。その後、下記表１に示
す配合でビニル基等含有シリコーンの塗布液を調製し、
前記付加反応型シリコーン塗布面に付着量（固形分）
０．１ｇ／ｍ2 となるように塗布し、８０℃で３０秒間
加熱し、硬化させて剥離シートを製造した。
【００２１】
【表１】
【００２２】なお、前記表１及び下記表２において記号
で表されるシリコーン原料は、以下に記載するものを示
す。
で表されるシリコーン原料は、以下に記載するものを示
す。
【００２３】付加反応型シリコーン ＳＲＸ２１１（市
販品）：東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製 メチルハイドロジエンポリシロキサン ＳＨ１１０７
（市販品）：東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）
製 付加反応型シリコーン ＳＲＸ３４５（市販品）：東レ
・ダウコーニング・シリコーン（株）製 付加反応型シリコーン ＫＳ７７６Ａ（市販品）：信越
化学工業（株）製 メチルハイドロジェンポリシロキサン ＫＦ−９９（市
販品）：信越化学社工業（株）製 白金触媒 ＳＲＸ２１２（市販品）：東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン（株）製 白金触媒 ＰＬ−５０Ｔ（市販品）：信越化学工業
（株）製 メチルビニル・ジメチルポリシロキサン ＰＳ２５５：
チッソ（株）製 〔比較例１〜３〕下記表２に示す配合で付加反応型シリ
コーンの塗布液を調製し、付着量（固形分）０．２ｇ／
ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム表面に塗布し、８０℃で６０秒間加熱
し、硬化させて剥離シートを製造した。
販品）：東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製 メチルハイドロジエンポリシロキサン ＳＨ１１０７
（市販品）：東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）
製 付加反応型シリコーン ＳＲＸ３４５（市販品）：東レ
・ダウコーニング・シリコーン（株）製 付加反応型シリコーン ＫＳ７７６Ａ（市販品）：信越
化学工業（株）製 メチルハイドロジェンポリシロキサン ＫＦ−９９（市
販品）：信越化学社工業（株）製 白金触媒 ＳＲＸ２１２（市販品）：東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン（株）製 白金触媒 ＰＬ−５０Ｔ（市販品）：信越化学工業
（株）製 メチルビニル・ジメチルポリシロキサン ＰＳ２５５：
チッソ（株）製 〔比較例１〜３〕下記表２に示す配合で付加反応型シリ
コーンの塗布液を調製し、付着量（固形分）０．２ｇ／
ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム表面に塗布し、８０℃で６０秒間加熱
し、硬化させて剥離シートを製造した。
【００２４】
【表２】
【００２５】〔比較例４〕前記実施例１において、ビニ
ル基等含有シリコーンの塗布液の塗布、硬化を行わず
に、付加反応型シリコーンの塗布液の塗布、硬化のみを
行って剥離シートを製造した。
ル基等含有シリコーンの塗布液の塗布、硬化を行わず
に、付加反応型シリコーンの塗布液の塗布、硬化のみを
行って剥離シートを製造した。
【００２６】〔比較例５〕前記実施例１において、付加
反応型シリコーンの塗布液を塗布せずに、ビニル基等含
有シリコーンの塗布液のみを、塗布量（固形分）０．２
ｇ／ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム表面に塗布し、８０℃で６０秒間
加熱し、硬化させて剥離シートを製造した。
反応型シリコーンの塗布液を塗布せずに、ビニル基等含
有シリコーンの塗布液のみを、塗布量（固形分）０．２
ｇ／ｍ2 となるように、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム表面に塗布し、８０℃で６０秒間
加熱し、硬化させて剥離シートを製造した。
【００２７】つぎに前記の製造方法により得られた実施
例及び比較例の剥離シートについて、硬化性、密着性を
下記に示す条件で測定した。また、付加反応型シリコー
ンの硬化条件を１００℃で３０秒間とした剥離シートを
作成して同様の硬化性の評価を行った。結果を下記表３
に示す。
例及び比較例の剥離シートについて、硬化性、密着性を
下記に示す条件で測定した。また、付加反応型シリコー
ンの硬化条件を１００℃で３０秒間とした剥離シートを
作成して同様の硬化性の評価を行った。結果を下記表３
に示す。
【００２８】さらに、得られた剥離シートを、温度２０
℃の雰囲気下に５日間及び温度５０℃の雰囲気下に７日
間放置した後、下記に示す剥離力、残留接着率試験に付
した。結果を下記表３に示す。
℃の雰囲気下に５日間及び温度５０℃の雰囲気下に７日
間放置した後、下記に示す剥離力、残留接着率試験に付
した。結果を下記表３に示す。
【００２９】１）硬化性 所定条件にてシリコーン塗工した剥離シートの塗工面を
指で強く５回こすった後の塗工面の曇り状態を観察す
る。非常に曇りがある場合をスミヤー多い（Ｓ××）、
曇りがある場合をスミヤーあり（Ｓ×）、若干曇りがあ
る場合を若干スミヤーあり（Ｓ△）、曇りがない場合を
良好（○）とした。塗料の硬化条件を所定の８０℃×３
０秒に加えて、１次塗工および２次塗工とも１００℃×
３０秒の硬化条件においても試験を行った。
指で強く５回こすった後の塗工面の曇り状態を観察す
る。非常に曇りがある場合をスミヤー多い（Ｓ××）、
曇りがある場合をスミヤーあり（Ｓ×）、若干曇りがあ
る場合を若干スミヤーあり（Ｓ△）、曇りがない場合を
良好（○）とした。塗料の硬化条件を所定の８０℃×３
０秒に加えて、１次塗工および２次塗工とも１００℃×
３０秒の硬化条件においても試験を行った。
【００３０】２）密着性 所定条件にてシリコーン塗工した剥離シートの塗工面を
指で強く５回こすった後の塗工面の脱落状態を観察す
る。塗料の脱落がある場合をラブ・オフあり（Ｒ×）、
若干塗料の脱落がある場合を若干ラブ・オフあり（Ｒ
△）、塗料の脱落がない場合を良好（○）とした。
指で強く５回こすった後の塗工面の脱落状態を観察す
る。塗料の脱落がある場合をラブ・オフあり（Ｒ×）、
若干塗料の脱落がある場合を若干ラブ・オフあり（Ｒ
△）、塗料の脱落がない場合を良好（○）とした。
【００３１】３）剥離力 坪量５４ｇ／ｍ2 の上質紙の片面にＳＫダイン８０１Ｂ
（綜研化学（株）製）を、厚さ１３０μｍとなるように
アプリケーターで塗布し、１００℃の雰囲気内で２分間
乾燥し、実施例および比較例で作成した剥離シートに２
ｋｇ重のゴムロールで押圧しながら貼着したのち、４０
℃の条件で７２時間放置し、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍ
ｍに切断し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（粘着テープ・粘着
シート試験方法）に規定された方法に従って引張試験機
で剥離した時の抵抗値を読み取る。
（綜研化学（株）製）を、厚さ１３０μｍとなるように
アプリケーターで塗布し、１００℃の雰囲気内で２分間
乾燥し、実施例および比較例で作成した剥離シートに２
ｋｇ重のゴムロールで押圧しながら貼着したのち、４０
℃の条件で７２時間放置し、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍ
ｍに切断し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（粘着テープ・粘着
シート試験方法）に規定された方法に従って引張試験機
で剥離した時の抵抗値を読み取る。
【００３２】４）残留接着率 剥離シートに、ポリエステルテープ（日東電工（株）製
３１Ｂ）を貼り合わせて、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重をの
せて７０℃で２０時間加熱処理した後、これを剥離シー
トから剥してステンレス板に貼着する。一方、同テープ
をステンレス板に貼着したものをブランクとし、それぞ
れ引張試験機で剥れるときの抵抗値を測定してブランク
を基礎として百分比を算出する。数値が１００％に近い
程残留接着率が良好であると判定する。
３１Ｂ）を貼り合わせて、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重をの
せて７０℃で２０時間加熱処理した後、これを剥離シー
トから剥してステンレス板に貼着する。一方、同テープ
をステンレス板に貼着したものをブランクとし、それぞ
れ引張試験機で剥れるときの抵抗値を測定してブランク
を基礎として百分比を算出する。数値が１００％に近い
程残留接着率が良好であると判定する。
【００３３】
【表３】
【００３４】表３の結果より明らかなように、本発明の
製造方法により得られた剥離シートである実施例１〜６
はいずれも、低温における硬化性、基材との密着性に優
れ、経時後の剥離性能の変化が殆どなく、安定した剥離
性能を有し、さらに、残留接着率も良好なことから、剥
離剤であるシリコーンの粘着剤への移行に起因する接着
力の低下も見られないことがわかった。一方、付加反応
型シリコーンの塗布膜のみが形成された比較例１〜３
は、高温での硬化性は良好であるが、低温硬化性及び基
材シートであるＰＥＴフィルムとの密着性に劣り、さら
に、高温雰囲気下での経時による剥離性能の軽剥離化が
観察され、安定した剥離性能が得られなかった。実施例
１における付加反応型シリコーンの塗布膜のみが形成さ
れた比較例４は、ＰＥＴフィルムとの密着性は良好であ
るが、剥離性能が重剥離であり、高温雰囲気下での経時
により著しい軽剥離化が見られた。また、実施例１にお
けるビニル基等含有シリコーン塗布膜のみが形成された
比較例５は、硬化性及び基材であるＰＥＴフィルムとの
密着性に劣り、粘着剤が塗工されたシートが剥離シート
から剥離しなくなり、残留接着率も極めて低く、実用に
適するレベルではなかった。
製造方法により得られた剥離シートである実施例１〜６
はいずれも、低温における硬化性、基材との密着性に優
れ、経時後の剥離性能の変化が殆どなく、安定した剥離
性能を有し、さらに、残留接着率も良好なことから、剥
離剤であるシリコーンの粘着剤への移行に起因する接着
力の低下も見られないことがわかった。一方、付加反応
型シリコーンの塗布膜のみが形成された比較例１〜３
は、高温での硬化性は良好であるが、低温硬化性及び基
材シートであるＰＥＴフィルムとの密着性に劣り、さら
に、高温雰囲気下での経時による剥離性能の軽剥離化が
観察され、安定した剥離性能が得られなかった。実施例
１における付加反応型シリコーンの塗布膜のみが形成さ
れた比較例４は、ＰＥＴフィルムとの密着性は良好であ
るが、剥離性能が重剥離であり、高温雰囲気下での経時
により著しい軽剥離化が見られた。また、実施例１にお
けるビニル基等含有シリコーン塗布膜のみが形成された
比較例５は、硬化性及び基材であるＰＥＴフィルムとの
密着性に劣り、粘着剤が塗工されたシートが剥離シート
から剥離しなくなり、残留接着率も極めて低く、実用に
適するレベルではなかった。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明の剥離シートの製
造方法によれば、各種基材に対する密着性および低温硬
化性に優れ、且つ、経時による剥離性能の変化、特に、
軽剥離化の少ない剥離シートを得ることができる。
造方法によれば、各種基材に対する密着性および低温硬
化性に優れ、且つ、経時による剥離性能の変化、特に、
軽剥離化の少ない剥離シートを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０６Ｍ 15/643 Ｄ０６Ｍ 15/643 17/00 Ｃ０９Ｄ 183/07 ＰＭＶ // Ｃ０９Ｄ 183/07 ＰＭＶ Ｄ０６Ｍ 17/00 Ｚ Ｂ３２Ｂ 27/00 Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】 基材シートの少なくとも１面に、付加反
応型シリコーンを塗布、硬化した後、該塗布面にケイ素
原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル基を有
するポリオルガノシロキサンを塗布、硬化することを特
徴とする剥離シートの製造方法。 - 【請求項２】 前記ビニル基もしくは高級アルケニル基
を有するポリオルガノシロキサンがメチルビニル・ジメ
チルポリシロキサンである請求項１記載の剥離シートの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8164881A JPH1025698A (ja) | 1996-05-07 | 1996-06-25 | 剥離シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-112711 | 1996-05-07 | ||
| JP11271196 | 1996-05-07 | ||
| JP8164881A JPH1025698A (ja) | 1996-05-07 | 1996-06-25 | 剥離シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1025698A true JPH1025698A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=26451816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8164881A Pending JPH1025698A (ja) | 1996-05-07 | 1996-06-25 | 剥離シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1025698A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2840910A1 (fr) * | 2002-06-17 | 2003-12-19 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour la realisation d'un ensemble comprenant plusieurs elements en silicone reticules par polyaddition adherant fermement les uns aux autres |
| US7198854B2 (en) | 2002-06-18 | 2007-04-03 | Rhodia Chimie | Silicone composition useful especially for the production of anti-friction varnish, process for the application of said varnish to a substrate, and treated substrate |
| US7423234B2 (en) | 2002-06-17 | 2008-09-09 | Rhodia Chimie | Process for the surface treatment of an article containing silicone crosslinked by polyaddition |
| JP2008265227A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
| US7935386B2 (en) | 2002-06-18 | 2011-05-03 | Rhodia Chimie | Aqueous silicone emulsion for coating woven or non-woven fibrous substrates |
| JP2015227472A (ja) * | 2015-09-18 | 2015-12-17 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8164881A patent/JPH1025698A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2840910A1 (fr) * | 2002-06-17 | 2003-12-19 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour la realisation d'un ensemble comprenant plusieurs elements en silicone reticules par polyaddition adherant fermement les uns aux autres |
| WO2003106054A1 (fr) * | 2002-06-17 | 2003-12-24 | Rhodia Chimie | Procede de realisation d'un ensemble comprenant plusieurs elements en silicone reticules par polyaddition adherant fermement les uns aux autres |
| CN100345638C (zh) * | 2002-06-17 | 2007-10-31 | 罗狄亚化学公司 | 用于制备含数个通过加聚交联并相互牢固粘合的有机硅元件的组件的方法 |
| US7423234B2 (en) | 2002-06-17 | 2008-09-09 | Rhodia Chimie | Process for the surface treatment of an article containing silicone crosslinked by polyaddition |
| US7572514B2 (en) | 2002-06-17 | 2009-08-11 | Rhodia Chimie | Process for the production of an assembly comprising several silicone elements crosslinked by polyaddition and adhering firmly to one another |
| US7198854B2 (en) | 2002-06-18 | 2007-04-03 | Rhodia Chimie | Silicone composition useful especially for the production of anti-friction varnish, process for the application of said varnish to a substrate, and treated substrate |
| US7935386B2 (en) | 2002-06-18 | 2011-05-03 | Rhodia Chimie | Aqueous silicone emulsion for coating woven or non-woven fibrous substrates |
| JP2008265227A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
| JP2015227472A (ja) * | 2015-09-18 | 2015-12-17 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
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