JPH10261612A - ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置 - Google Patents

ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置

Info

Publication number
JPH10261612A
JPH10261612A JP6401997A JP6401997A JPH10261612A JP H10261612 A JPH10261612 A JP H10261612A JP 6401997 A JP6401997 A JP 6401997A JP 6401997 A JP6401997 A JP 6401997A JP H10261612 A JPH10261612 A JP H10261612A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
cleaning
tank
electrolytic
ultrasonic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6401997A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Mimori
健一 三森
Yasuhiko Kasama
泰彦 笠間
Giretsu Go
義烈 呉
Tadahiro Omi
忠弘 大見
Takayuki Imaoka
孝之 今岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FURONTETSUKU KK
Frontec Inc
Organo Corp
Original Assignee
FURONTETSUKU KK
Frontec Inc
Organo Corp
Japan Organo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FURONTETSUKU KK, Frontec Inc, Organo Corp, Japan Organo Co Ltd filed Critical FURONTETSUKU KK
Priority to JP6401997A priority Critical patent/JPH10261612A/ja
Publication of JPH10261612A publication Critical patent/JPH10261612A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来より高い清浄度が達成可能なウエット処
理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装
置を提供すること。 【解決手段】 オゾン水による洗浄工程、電解イオン水
によるブラシ洗浄工程、電解イオン水による高圧ジェッ
ト洗浄工程、電解イオン水に30kHz以上の超音波を
照射して行う超音波洗浄工程、電解イオン水による洗浄
工程、の少なくとも一つの工程を有する洗浄工程と、乾
燥工程、とを有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
装置用ガラス基板や半導体基板のような極めて清浄な表
面を得ることが求められる分野において、従来よりも清
浄度の高い表面を得ることが可能なウエット処理方法及
び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示装置用ガラス基板のウエ
ット処理は、例えば以下の技術を用いて行われている。
【0003】すなわち、有機溶媒、水溶性界面活性剤溶
液、超純水および紫外線でオゾン等を組み合わせ用い、
主に、基板表面に付着している有機物、微粒子を除去す
る工程により行われる。
【0004】例えば、浸漬処理式では次の手順で洗浄が
行われる。 (1)界面活性剤/超音波洗浄1/5分 (2)界面活性剤/超音波洗浄2/5分 (3)超純水/超音波洗浄1/5分 (4)超純水/超音波洗浄2/5分 (5)超純水/浸漬洗浄/5分 (6)乾燥/IPA(イソプロピルアルコール)ベーパ
ー乾燥
【0005】また、枚葉式では次の手順で洗浄が行われ
る。 (1)界面活性剤/ブラシスクラブ/0.5分 (2)超純水すすぎ/0.5分 (3)超純水高圧ジェット/0.5分 (4)超純水/超音波シャワー洗浄/0.5分 (5)紫外線オゾン洗浄/0.5分 (6)乾燥/スピン乾燥/0.5分
【0006】しかし、現在のような高集積化が進む半導
体の分野ではより清浄度の高い洗浄技術が求められてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来よりも
より高清浄な洗浄が可能なウエット処理方法及び処理装
置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のウエット処理方
法は、オゾン水による洗浄工程、電解イオン水によるブ
ラシ洗浄工程、電解イオン水による高圧ジェット洗浄工
程、電解イオン水に30kHz以上の超音波を照射して
行う超音波洗浄工程、電解イオン水による洗浄工程、の
少なくとも一つの工程を有する洗浄工程と、乾燥工程
と、を有することを特徴とする。
【0009】本発明のウエット処理装置は、オゾン水を
供給するためのオゾン水用ノズルと、超純水を供給する
ための超純水用ノズルと、電解イオン水を供給するため
の電解イオン水供給用ノズルと、被処理物をブラッシン
グするためのブラシと、を少なくとも有する第1の槽
と、被処理物に電解イオン水を高圧噴射するための電解
イオン水高圧ジェットノズルと、超純水を被処理物に供
給するための超純水用ノズルと、を少なくとも有する第
2の槽と、電解イオン水を導入するための手段と、該電
解イオン水に30kHz以上の超音波を照射するための
手段と、を少なくとも有する第3の槽と、電解イオン水
を導入し、30kHz以上の超音波を照射可能なノズル
を少なくとも有する第4の槽と、被処理物の乾燥を行う
ための第5の槽と、を少なくとも有することを特徴とす
る。
【0010】なお、第1から第5の槽は単独あるいは別
の機能を有する槽と兼用した槽であってもよい。
【0011】本発明の回転洗浄方法は、被処理物を回転
させるとともに、30kHz以上の超音波が付与された
洗浄水を該被処理物に噴射あるいは連続的に滴下するこ
とにより該被処理物の洗浄を行うことを特徴とする。
【0012】本発明の回転洗浄装置は、被処理物の洗浄
を行うための槽と、該槽内において該被処理物を回転可
能に保持するための保持手段と、該被処理物に洗浄液を
噴射あるいは連続的に滴下するためのノズルと、該洗浄
液に超音波を付与するための超音波発振子と、を有する
ことを特徴とする。
【0013】以上の各構成とすることにより、従来より
も高清浄な洗浄が可能となる。
【0014】なお、超純水又は電解イオン水に30kH
z以上の超音波を照射してブラシを洗浄するための手段
を設けるとブラシからの汚染がなく、より高清浄な洗浄
が達成される。
【0015】また、槽の少なくとも一つの槽に各槽内で
の洗浄処理後に、純水又は電解イオン水によるリンスを
行うことができる構成とするとリンスを十分行うことが
でき、洗浄液による汚染のない洗浄を行うことができ
る。
【0016】槽の少なくとも一つの槽内において、被処
理物を保持するための手段は回動可能であるため、非常
に清浄な洗浄を行うことができる。
【0017】被処理物を100rpm以上の回転数で回
転させるとともに、30kHz以上の超音波が付与され
た洗浄水を被処理物に噴射あるいは連続的に滴下すると
従来技術に比べ粒子残留率を著しく低減することができ
る。
【0018】洗浄水として電解イオン水を用いると、従
来技術に比べ粒子残留率をさらに一層低減することがで
きるとともに残留率のバラツキを極めて小さくすること
ができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図2にウエット処理装置の実施態様
例をしめす。
【0020】本例では、オゾン水を供給するためのオゾ
ン水用ノズル116,121と、超純水を供給するため
の超純水用ノズル117,120と、電解イオン水を供
給するための電解イオン水供給用ノズル122〜125
と、被処理物をブラシングするブラシ102,103と
を有する第1の槽506(101)と、被処理物に電気
分解イオンを高圧噴射するための電解イオン水高圧ジェ
ットノズル210,211と、超純水を被処理物115
に供給するための超純水用ノズル206,209とを少
なくとも有する第2の槽504(204)と、電解イオ
ン水を導入するための手段と、該電解イオン水に30k
Hz以上の超音波を照射するための手段である超音波発
振子303,304とを少なくとも有する第3の槽50
5(309)と、電解イオン水を導入するためのノズル
415を有する被処理物115の乾燥を行うための第4
の槽402と、を少なくとも有している。
【0021】実施の形態に示すウエット処理装置は、第
1槽503、第2槽504、第3槽504、第4槽50
6を有しており、オゾン水を供給するためのオゾン水用
ノズル116,121はオゾン水導出配管108を介し
てにオゾン水製造装置509に接続されている。
【0022】また、超純水を供給するための超純水用ノ
ズル117,120は超純水導出配管109を介して、
超純水供給源(図示せず)に接続されている。
【0023】また、電解イオン水を供給するための電解
イオン水供給用ノズル122〜125は電解イオン水導
出配管を介して、電解イオン水製造装置508に接続さ
れている。
【0024】さらに、本例では上下に一対のブラシ10
2,103が設けてある。このブラシ102,103は
被処理物115の表面及び裏面をブラッシングする。
【0025】そして、上記ノズルの一端は、被処理物1
15の面に超純水あるいはオゾン水が供給され得る位置
に配置されている。
【0026】なお、本例では、界面活性剤を供給するた
めのノズル118,119を単独で設けてある。この界
面活性剤を供給するためのノズル118,119を設け
ず、オゾン水あるいは超純水に添加することにより界面
活性剤を供給してもよい。
【0027】また、本例では、上側のブラシ102を洗
浄するための上ブラシ超音波洗浄槽104と下側のブラ
シ103を洗浄するための下ブラシ超音波洗浄槽105
を設けてある。上ブラシ超音波洗浄槽104と下ブラシ
超音波洗浄槽105にはそれぞれ、超音波発振子10
6,107が設けられている。
【0028】なお、この超音波発振子は、30kHz以
上の発振が可能である。30kHz以上の超音波を付与
することによりブラシ102,103の洗浄を行うこと
ができる。特に、750kHz〜5MHzの発振がより
効率的なブラシ洗浄にとって好ましい。ブラシ102,
103の洗浄が必要なときは、上ブラシ超音波洗浄槽1
04、下ブラシ超音波膏洗浄槽105内に適宜の処理水
(例えば、オゾン水、電解イオン水、超純水)を配管1
13,114を介して供給し、ブラシ102,103を
上ブラシ超音波洗浄槽104、下ブラシ超音波洗浄槽1
05内に移動させ(移動させるための手段は特に図示は
していないが適宜の手段によればよい)、超音波を与え
つつ洗浄を行えばよい。
【0029】なお、第1の槽101の内面は、鉄酸化物
のないクロム酸化物からなる不動態膜が表面に形成され
たステンレス鋼により形成することが好ましい。
【0030】また、被処理物が回動可能な構成とするこ
とが好ましい。被処理物を回転し、かつ、表面(裏面)
に洗浄液を供給すればより一層清浄度の高い洗浄が可能
となる。
【0031】第1の槽101は主に、オゾン水による洗
浄、電解イオン水(カソード水、アノード水)によるブ
ラシ洗浄を行うための槽である。これらの洗浄を行うこ
とにより、有機物、大きさが1μm以下のパーティクル
や10μm以上の大きさのパーティクル、金属の除去が
可能となる。
【0032】なお、ブラシは、被洗浄物表面を傷つけ
ず、また、汚染源とならないものであればよく、例えば
ナイロン製のものが用いることができる。
【0033】第2の槽では、被処理物に電解イオン水を
高圧噴射するための電解イオン水高圧ジェットノズル2
10,211が電解イオン水高圧ジェット導出配管20
1に接続されている。
【0034】第2の槽204は、主に、電解イオン水を
高圧噴射するための槽であり、これにより、10μm以
下1μm以上のパーティクルの除去が可能となる。
【0035】なお、噴射圧力としては、5kgw/cm
2〜100kgw/cm2が被処理物にダメージを与える
ことなく洗浄効果をより一屑高める上から好ましい。
【0036】本例では、さらに、超純水を導入するため
のノズル206,209と、他の電解イオン水を導入す
るための電解イオン水導入ノズル207,208を設け
てある。これらのノズルから導入される超純水あるいは
電解イオン水はリンスのために使用することができる。
【0037】なお、ノズル210,211は、クロム酸
化物を主成分とする不動態膜が表面に形成されたステン
レス鋼により構成することがノズルからのパーティクル
の発生を防止でき、また、耐食性の点からも好ましい。
【0038】一方、超純水導入ノズル206,209、
電解イオン水導入ノズル207,208には、白金を用
いることが、純水の帯電防止の点から好ましい。
【0039】第3の槽309は、主に、電解イオン水を
用いて超音波洗浄を行うための槽である。電解イオン水
を用いて超音波洗浄を行うことにより、サブミクロンの
パーティクルの除去が行われる。
【0040】図4に示す本実施例では、第3の槽309
の内部にさらに石英製超音波洗浄槽301が設けられて
あり、その中には電解イオン水306が電解イオン水導
出配管307を介して供給されている。この超音波洗浄
槽301は、超音波伝達用液体305を介して超音波槽
302内に収納されている。303,304は超音波発
振子であり、本例では、被処理物に対し水平方向に超音
波が付与される。超音波発振子303からの超音波は、
超音波伝達用液体305を介して超音波洗浄槽301内
の電解イオン水306内に浸潰された被処理物115に
伝達される。
【0041】第4槽402は、主に、電解イオン水によ
る仕上げ洗浄(主に金属の除去、パーティクルの除去)
及び乾燥を行うための槽である。403は超音波発振子
である。401,412は上記の仕上げ洗浄を行うため
の洗浄水(電解イオン水)の供給管である。404は超
音波が印加された処理水を導出するための超音波処理水
導出部である。この超音波処理水導出部404の長さa
は被処理物(基板)の対角線の長さより大きくすること
が好ましい。これにより、被処理物が回転したときであ
っても常に噴射水が基板全体にかかるようにすることが
でき、パーティクルの再付着等を防止することができ
る。
【0042】電解イオン水による洗浄により、金属、有
機物、酸化膜の除去が行われる。
【0043】また、乾燥は、表面に酸化膜が形成される
ことを防止するため、不活性ガスを被処理物の表面に吹
き付けながら行うことが好ましい。本例でも不活性ガス
を導入するためのガス導入口405を設けてある。この
ガスは水分等の不純物濃度が数ppb以下のガスを用い
ることが好ましい。経済的観点からは窒素ガスが好まし
い。
【0044】なお、乾燥速度を速めるために、ガスをヒ
ータ406で加熱することが好ましい。
【0045】また、電解イオン水による洗浄工程と乾燥
工程との間に超純水によるリンスを超音波を付与しなが
ら行うことが清浄度を高める観点から好ましい。
【0046】なお、各槽において、被処理物をスピン回
転させながら洗浄を行うと、洗浄液が面を均一に覆うと
ともに、被洗浄面には絶えず新しい洗浄液が供給され、
しかも汚染物質は遠心力により面上から持ち去られるた
め、非常に清浄な洗浄を行うことができる。従って、各
槽において、被処理物を回動可能な構成とすることが好
ましい。
【0047】本発明において、電解イオン水による超音
波洗浄工程における超音波の周波数は、30kHz以上
である。
【0048】なお、1MHz〜5MHzが1μm以下の
小粒径粒子の除去のためには特に好ましい。また30k
Hz〜1MHzが1μm以上の比較的大粒径粒子の除去
のためには特に好ましい。
【0049】また、固体表面に付着する金属は微小の微
粒子として付着する場合が多いため1MHz〜5MHz
が金属微粒子除去の除去のためには好ましい。
【0050】また、固体表面に付着するレジストあるい
は吸着有機物等の有機物を除去するためには30kHz
〜1MHzが好ましい。
【0051】なお、洗浄プロセスにおいて周波数を変化
させながら、例えば、30kHzから5MHzに徐々に
周波数を上げながら(あるいは5MHzから30kHz
に徐々に周波数を下げながら)洗浄を行うことが好まし
い。
【0052】図6に回転洗浄装置の実施の形態を示す。
この回転洗浄装置600は、図3に示す第2の槽204
とほぼ同じであり、図6に示す回転洗浄装置600は、
被処理物115の洗浄を行うための槽604と、槽60
4内において被処理物115を回転可能に保持するため
の保持手段260と、被処理物115に洗浄液を噴射あ
るいは連続的に滴下するためのノズル280と、洗浄液
に超音波を付与するための超音波発振子270と、を有
する。
【0053】ノズル280は、洗浄水導入管601を介
して洗浄水源290に接続されている洗浄水としては、
超純水、電解イオン水を用いればよい。
【0054】従来、被処理物を回転させつつ、被処理物
115に超純水を噴射あるいは連続的に滴下する洗浄技
術が知られている。
【0055】しかるに、本発明者は、被処理物を、単に
回転させて洗浄を行う場合、あるいは回転させずに単に
超音波を付与した超純水で洗浄を行う場合に比べ、被処
理物を回転させつつ、かつ、超音波を付与した洗浄水で
洗浄を行えばそれぞれの単独の効果の総和以上の極めて
優れた洗浄効果が達成されることを見いだした。
【0056】つまり、(1)超音波を照射した洗浄水を
滴下あるいは噴射しながら、(2)被洗浄物を回転させ
ると、(1)と(2)との相乗効果として(1)と
(2)とのそれぞれで得られる効果の総和以上の効果が
得られることを見いだしたのである。これは、超音波に
より被処理物から離れた粒子は、高速(100rpm以
上)回転により速やかに系外に押し出されてしまうため
と考えられる。
【0057】なお、回転洗浄の場合には、大型基板であ
っても回転により自重によるたわみが解消され、超音波
を照射した洗浄水は基板に均一にあたり高清浄の洗浄が
実現できる。
【0058】なお、100rpm以下の回転数では、上
記相乗効果は生じない。その理由は明らかではない。回
転数としては、300rpm〜2000rpmがより好
ましく、300rpm〜1500rpmがさらに好まし
い。上限としては、3000rmが好ましい。3000
rpmを超えると乾燥速度が速くなり十分な洗浄を行う
ことができなくなることがある。
【0059】回転洗浄においても、洗浄水に付与する超
音波の周波数は、30kHz以上である。
【0060】なお、1MHz〜3MHzが1μm以下の
小粒径粒子の除去のためには特に好ましい。また30k
Hz〜1MHzが1μm以上の比較的大粒径粒子の除去
のためには特に好ましい。
【0061】また、固体表面に付着する金属は微小の微
粒子として付着する場合が多いため1MHz〜3MHz
が金属微粒子除去の除去のためには好ましい。
【0062】また、固体表面に付着するレジストあるい
は吸着有機物等の有機物を除去するためには30kHz
〜1MHzが好ましい。
【0063】なお、洗浄プロセスにおいて周波数を変化
させながら、例えば、30kHzから3MHzに徐々に
周波数を上げながら(あるいは3MHzから30kHz
に徐々に周波数を下げながら)洗浄を行うことが好まし
い。
【0064】
【実施例】
(実施例1)図1、より詳細には図2〜図6に示すウエ
ット処理装置を用いて液晶表示基板の洗浄を行った。手
順は次の通りである。
【0065】第1槽 オゾン水による洗浄 オゾン濃度:5ppm 洗浄時間:30sec 純水リンス 5sec この処理により有機物、金属が除去されていた。
【0066】電解イオン水によるブラシ洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:20sec
【0067】ブラシは専用の超音波洗浄槽により洗浄し
て使用した。超音波洗浄は750kHz以上のメガヘル
ツ帯を使用し、μmからサブμmのパーティクルをブラ
シから十分に除去しておき、大きさが1μm以下のパー
ティクルから比較的大きなパーティクルを除去した。
【0068】大きなパーティクルは処理水の効果により
(すなわち、pHコントロール及び酸化還元電位コント
ロールにより、パーティクルの極性をブラシ材の極性と
同じ極性とすることができるため)ブラシヘの再付着は
起こらなかった。
【0069】この処理により0.5μm以上のパーティ
クルや10μm以上のパーティクルも非常に良好に除去
された。
【0070】第2槽 電解イオン水による高圧ジェット洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:50sec 純水リンス:10sec
【0071】この処理により10μm以下0.5μm以
上のパーティクルは非常に良好に除去された。
【0072】静電気は電解イオン水により帯電除去を実
施した。パーティクルの再付着は処理水効果により実施
した。
【0073】第3の槽 電解イオン水による超音波洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:50sec 超音波周波数 50kHz この処理によりサブミクロンのパーティクルが除去され
た。
【0074】第4槽 電解イオン水による洗浄 電解イオン水 アノード水 HF添加 pH:3 酸化遠元電位:1000mV 超音波リンス リンス時間:20sec 超音波:950kHz スピン乾燥:窒素ブロー(中心部) この処理により金属、有機物、酸化膜が除去された。
【0075】以上の洗浄処理終了後Al23粒子(1μ
m)について清浄度を調べた。
【0076】
【表1】
【0077】本発明の実施例においては、従来技術より
もはるかに残留粒子数は減少していることがわかる。
【0078】(実施例2)本実施例では、図5に示す回
転洗浄装置を用いた洗浄効果を示す。
【0079】1μm径のアルミナ粒子を、20,000
ケ/mlの濃度となるように超純水中に懸濁させてアル
ミナ懸濁液を作製した。このアルミナ懸濁液中にガラス
基板を10分間浸漬した。
【0080】ガラス基板をアルミナ懸濁液から取り出し
てからガラス基板を超純水液が収納された槽中に浸漬す
るとともに超純水を槽からオーバーフローさせてガラス
基板の洗浄を行った。超純水洗浄後、スピンドライ乾燥
を行った。このようにしてアルミナに汚染された試料を
複数個作製した。
【0081】これらの試料につき、表2に示す条件の各
種の洗浄を行い、粒子残存率及びそのバラツキを調べ
た。なお、表2に示す洗浄は洗浄水(超純水、電解イオ
ン水)をガラス基板表面に滴下することにより行った。
その結果を表2及び図7に併せて示す。
【0082】
【表2】 *:電解水はカソード水
【0083】
【発明の効果】本発明によれば従来よりも高清浄な洗浄
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るウエット処理装置の装置構成を示
す概念図である。
【図2】実施例に係るウエット処理装置の第1の槽を示
す正面概念図である。
【図3】実施例に係るウエット処理装置の第2の槽を示
す正面概念図である。
【図4】実施例に係るウエット処理装置の第3の槽を示
す正面概念図である。
【図5】実施例に係るウエット処理装置の第4の槽を示
す正面概念図である。
【図6】実施例に係る回転洗浄装置を示す正面概念図で
ある。
【図7】洗浄結果を示すグラフである。
【符号の説明】
101 第1槽、 102 上ブラシ、 103 下ブラシ、 104 上ブラシ超音波洗浄槽、 105 下ブラシ超音波洗浄槽、 106,107 超音波発振子、 108 オゾン水導出配管、 109 超純水導出配管、 110 界面活性剤導出配管、 111 電解イオン水・アノード水導出配管、 112 電解イオン水・カソード水導出配管、 113,114 ブラシ洗浄槽超純水導入配管、 115 被処理物(ガラス基板)・スピン回転機構付
き、 116 オゾン水用ノズル、 117 超純水用ノズル、 120 超純水用ノズル、 121 オゾン水用ノズル、 122〜125 電解イオン水用ノズル 201 電解イオン水高圧ジェット導出配管、 202 超純水導出配管、 203 電解イオン水導出配管、 204 第2槽、 206,207,208,209 処理水、静電気除去
用配管、 210,211 高圧ジェットノズル、 260 被処理物保持手段、 270 超音波発振子、 280 ノズル、 290 洗浄液源、 301 超音波洗浄槽、 302 超音波槽、 303,304 超音波発振子、 305 超音波伝達用液体、 306 処理水(電解イオン水、カソード水、アノード
水、超純水)、 307 電解イオン水導出配管、 308 超純水導出配管、 309 第3槽、 310 排水配管、 311 被処理物上下機構、 313 超音波伝達用液体導出配管、 401 洗浄水の供給管、 402 第4槽、 403 超音波発振子、 404 超音波印加処理水導出部、 405 ウルトラクリーンN2、 406 N2温度コントロール用ヒーター、 407 被処理物回転乾燥機構ホルダー部、 408 被処理物回転乾燥機構軸部、 410 超純水導出配管、 411 電解イオン水、アノード水、 412〜416 処理水、静電気帯電防止用配管、 417 オゾン水導出配警、 501 ウエット処理装置本体、 502 ローダー、 503 第1槽、 504 第2槽、 505 第3槽、 506 第4槽、 507 アンローダー、 508 電解イオン水製造装置、 509 オゾン水製造装置、 510 電解イオン供給配管、 511,513 ウエット処理装置からの戻り用配管、 512 オゾン水供給配管、 600 回転洗浄装置、 601 洗浄水導入管、 604 槽。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三森 健一 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 笠間 泰彦 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 呉 義烈 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 大見 忠弘 宮城県仙台市青葉区米ケ袋2−17−301 (72)発明者 今岡 孝之 埼玉県戸田市川岸1丁目4番9号オルガノ 株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 オゾン水による洗浄工程、 電解イオン水によるブラシ洗浄工程、 電解イオン水による高圧ジェット洗浄工程、 電解イオン水に30kHz以上の超音波を照射して行う
    超音波洗浄工程、 電解イオン水による洗浄工程、の少なくとも一つの工程
    を有する洗浄工程と、 乾燥工程、とを有することを特徴とするウエット処理方
    法。
  2. 【請求項2】 オゾン水を供給するためのオゾン水用ノ
    ズルと、 超純水を供給するための超純水用ノズルと、 電解イオン水を供給するための電解イオン水供給用ノズ
    ルと、 被処理物をブラッシングするためのブラシと、を少なく
    とも有する第1の槽と、 被処理物に電解イオン水を高圧噴射するための電解イオ
    ン水高圧ジェットノズルと、超純水を被処理物に供給す
    るための超純水用ノズルと、を少なくとも有する第2の
    槽と、 電解イオン水を導入するための手段と、該電解イオン水
    に30kHz以上の超音波を照射するための手段と、を
    少なくとも有する第3の槽と、 電解イオン水を導入し、30kHz以上の超音波を照射
    可能なノズルを少なくとも有する第4の槽と、 被処理物の乾燥を行うための第5の槽と、を少なくとも
    有することを特徴とするウエット処理装置。
  3. 【請求項3】 前記ブラシを、純水又は電解イオン水に
    30kHz以上の超音波を照射して洗浄するための手段
    を設けたことを特徴とする請求項2に記載のウエット処
    理装置。
  4. 【請求項4】 前記第1乃至第4の槽の少なくとも一つ
    の槽に各槽内での洗浄処理後に、純水又は電解イオン水
    によるリンスを行うことができる構成となっていること
    を特徴とする請求項2又は3に記載のウエット処理装
    置。
  5. 【請求項5】 前記第1乃至第4の槽の少なくとも一つ
    の槽内において、被処理物を保持するための手段は回動
    可能であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか
    1項記載のウエット処理装置。
  6. 【請求項6】 被処理物を100rpm以上の回転数で
    回転させるとともに、30kHz以上の超音波が付与さ
    れた洗浄水を該被処理物に噴射あるいは連続的に滴下す
    ることにより該被処理物の洗浄を行うことを特徴とする
    回転洗浄方法。
  7. 【請求項7】 前記洗浄水は電解イオン水であることを
    特徴とする請求項6記載の回転洗浄方法。
  8. 【請求項8】 被処理物の洗浄を行うための槽と、該槽
    内において該被処理物を回転可能に保持するための保持
    手段と、該被処理物に洗浄液を噴射あるいは連続的に滴
    下するためのノズルと、該洗浄液に超音波を付与するた
    めの超音波発振子と、を有することを特徴とする回転洗
    浄装置。
JP6401997A 1997-03-18 1997-03-18 ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置 Pending JPH10261612A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6401997A JPH10261612A (ja) 1997-03-18 1997-03-18 ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6401997A JPH10261612A (ja) 1997-03-18 1997-03-18 ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10261612A true JPH10261612A (ja) 1998-09-29

Family

ID=13246041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6401997A Pending JPH10261612A (ja) 1997-03-18 1997-03-18 ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10261612A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003512736A (ja) * 1999-10-19 2003-04-02 フィファー・スミス・コーポレーション オゾン−溶媒溶液を用いた基体の処理方法及び処理装置
KR100948419B1 (ko) * 2009-08-14 2010-03-19 주식회사 세미라인 발광 다이오드 제조를 위한 리프트-오프 장치 및 이를 구성하는 스핀처리조 장치
WO2013099728A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 コニカミノルタ株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003512736A (ja) * 1999-10-19 2003-04-02 フィファー・スミス・コーポレーション オゾン−溶媒溶液を用いた基体の処理方法及び処理装置
KR100948419B1 (ko) * 2009-08-14 2010-03-19 주식회사 세미라인 발광 다이오드 제조를 위한 리프트-오프 장치 및 이를 구성하는 스핀처리조 장치
WO2013099728A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 コニカミノルタ株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3185753B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3690619B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
US6743301B2 (en) Substrate treatment process and apparatus
TWI447799B (zh) 基板洗淨方法及基板洗淨裝置
KR100453415B1 (ko) 세정액및세정방법
JP4088810B2 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JPH10261687A (ja) 半導体等製造装置
JPH09153473A (ja) ウエット処理方法
TW201430941A (zh) 基板洗淨裝置及基板洗淨方法
JP3940742B2 (ja) 洗浄方法
JP4482844B2 (ja) ウェハの洗浄方法
JP2002118085A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH10261612A (ja) ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置
JPH11260779A (ja) スピン洗浄装置及びスピン洗浄方法
JP3349299B2 (ja) ウエット処理方法及び処理装置
KR100224929B1 (ko) 습식처리방법 및 처리장치
JP2004296463A (ja) 洗浄方法および洗浄装置
JPS6072233A (ja) 半導体ウエ−ハの洗浄装置
JP3579850B2 (ja) オゾン水排水の処理方法及び処理システム
JP2001203182A (ja) 物品表面の清浄化方法およびそのための清浄化装置
JP2002001243A (ja) 電子材料の洗浄方法
JP3654478B2 (ja) 洗浄水製造・供給システム及び製造・供給方法並びに洗浄システム
JPH09270409A (ja) スピン洗浄方法及び洗浄装置
KR100590268B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법
JPH10261608A (ja) 洗浄処理システム及び洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040225

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040616