JPH10264563A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH10264563A JPH10264563A JP7206497A JP7206497A JPH10264563A JP H10264563 A JPH10264563 A JP H10264563A JP 7206497 A JP7206497 A JP 7206497A JP 7206497 A JP7206497 A JP 7206497A JP H10264563 A JPH10264563 A JP H10264563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールを作製した後、このＩＣモジ
ュールをカード基板の凹部に装着することなく、単一の
ラインで容易かつ簡単にＩＣカードを製造する。 【解決手段】 印刷層用フィルム５１にパンチを施して
スルーホール５２を形成し、この印刷層用フィルム５１
の下側および上側にＣｕ箔１２，６２を設けて端子層１
２ａとコイル６２ａを形成する。コイル６２ａの上側
に、予め貫通穴３６が成形されたカード基板用シート３
５を積層し、カード基板用シート３５の上側から貫通穴
３６内にＩＣチップ１３を配置する。ＩＣチップ１３と
コイル６２ａとをボンディングワイヤ１４で接続し、貫
通穴３６内に樹脂を封止して樹脂部１５を形成する。次
にカード基板用シート３５をカード状に打抜くことによ
りＩＣカード３０が得られる。
ュールをカード基板の凹部に装着することなく、単一の
ラインで容易かつ簡単にＩＣカードを製造する。 【解決手段】 印刷層用フィルム５１にパンチを施して
スルーホール５２を形成し、この印刷層用フィルム５１
の下側および上側にＣｕ箔１２，６２を設けて端子層１
２ａとコイル６２ａを形成する。コイル６２ａの上側
に、予め貫通穴３６が成形されたカード基板用シート３
５を積層し、カード基板用シート３５の上側から貫通穴
３６内にＩＣチップ１３を配置する。ＩＣチップ１３と
コイル６２ａとをボンディングワイヤ１４で接続し、貫
通穴３６内に樹脂を封止して樹脂部１５を形成する。次
にカード基板用シート３５をカード状に打抜くことによ
りＩＣカード３０が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードおよびそ
の製造方法に係り、とりわけ容易に製造することができ
るＩＣカードおよびその製造方法に関する。
の製造方法に係り、とりわけ容易に製造することができ
るＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードの製造方法を図６に示
す。図６に示すように、まず基材フィルム１１が供給さ
れ、この基材フィルム１１に対してパンチが施されて基
材フィルム１１に貫通孔１１ａおよびボンディング用ホ
ール１１ｂが形成される（工程（１））。この場合、基
材フィルム１１として、ガラスエポキシフィルム、ポリ
イミドフィルム、またはＰＥＴフィルム等が用いられ、
その厚みは０．０５〜０．２ｍｍとなっている。
す。図６に示すように、まず基材フィルム１１が供給さ
れ、この基材フィルム１１に対してパンチが施されて基
材フィルム１１に貫通孔１１ａおよびボンディング用ホ
ール１１ｂが形成される（工程（１））。この場合、基
材フィルム１１として、ガラスエポキシフィルム、ポリ
イミドフィルム、またはＰＥＴフィルム等が用いられ、
その厚みは０．０５〜０．２ｍｍとなっている。
【０００３】次に基材フィルム１１の一側にＣｕ箔１２
が積層して設けられ、このＣｕ箔１２にエッチングによ
り端子層を含む所定のパターンが形成された後、Ｎｉメ
ッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ
により順次施されて端子層が作製される（工程
（２））。
が積層して設けられ、このＣｕ箔１２にエッチングによ
り端子層を含む所定のパターンが形成された後、Ｎｉメ
ッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ
により順次施されて端子層が作製される（工程
（２））。
【０００４】その後、基材フィルム１１の貫通孔１１ａ
内にＩＣチップ１３がダイボンディングにより装着され
る（工程（３））。
内にＩＣチップ１３がダイボンディングにより装着され
る（工程（３））。
【０００５】次にこのＩＣチップ１３と、Ｃｕ箔１２か
らなる端子層とがボンディング用ホール１１ｂを通るボ
ンディングワイヤ１４によって接続される（工程
（４））。
らなる端子層とがボンディング用ホール１１ｂを通るボ
ンディングワイヤ１４によって接続される（工程
（４））。
【０００６】その後、ＩＣチップ１３およびボンディン
グワイヤ１４が樹脂封止されて樹脂部１５が形成され
（工程（５））、次にこの樹脂部１５の厚みを減じる必
要がある場合は、樹脂部１５の表面１５ａが研磨される
（工程（６））。次にＩＣチップ１３を樹脂封止した樹
脂部１５に対して外観検査および電気的検査が行なわれ
る（工程（７））。
グワイヤ１４が樹脂封止されて樹脂部１５が形成され
（工程（５））、次にこの樹脂部１５の厚みを減じる必
要がある場合は、樹脂部１５の表面１５ａが研磨される
（工程（６））。次にＩＣチップ１３を樹脂封止した樹
脂部１５に対して外観検査および電気的検査が行なわれ
る（工程（７））。
【０００７】次に基材フィルム１１の樹脂部１５側に、
予め開口２１が形成されたホットメルトテープ２０が貼
着される（工程（８），（９））。このホットメルトテ
ープ２０は剥離紙２０ａと、剥離紙２０ａの基材フィル
ム１１側面に配置されるとともに両面に接着層を有する
接着シート２２とからなり、剥離紙２０ａを剥離するこ
とにより接着シート２２のみが基材フィルム１１の樹脂
部１５周囲に残るようになっている（工程（１０））。
次に基材フィルム１１のうち、樹脂部１５周囲が打抜か
れてＩＣモジュール１０が作製される。
予め開口２１が形成されたホットメルトテープ２０が貼
着される（工程（８），（９））。このホットメルトテ
ープ２０は剥離紙２０ａと、剥離紙２０ａの基材フィル
ム１１側面に配置されるとともに両面に接着層を有する
接着シート２２とからなり、剥離紙２０ａを剥離するこ
とにより接着シート２２のみが基材フィルム１１の樹脂
部１５周囲に残るようになっている（工程（１０））。
次に基材フィルム１１のうち、樹脂部１５周囲が打抜か
れてＩＣモジュール１０が作製される。
【０００８】他方、図６に示すように、カード基板用シ
ート３５が供給され（工程（１１））、このカード基板
用シート３５がカード状に打抜かれてカード基板３１が
作製される（工程（１２））。次にカード基板３１に対
してザグリ加工が施されて、カード基板３１に凹部３２
が形成される（工程１３））。その後カード基板３１の
凹部３２内にＩＣモジュール１０が装着されて、ＩＣカ
ード３０が得られる（工程（１４））。ＩＣモジュール
１０の接着方法としては、接着シートによる貼り込みま
たは接着剤の塗布等による接着方法が考えられる。以上
は端子付きＩＣカード３０の製造方法の例であるが、こ
れに非接触ＩＣカードの機能を付加する場合には、さら
にＩＣチップおよびコイルをカード基板３１内に事前に
埋め込む工程が必要となり、さらに複雑な工程となる。
ート３５が供給され（工程（１１））、このカード基板
用シート３５がカード状に打抜かれてカード基板３１が
作製される（工程（１２））。次にカード基板３１に対
してザグリ加工が施されて、カード基板３１に凹部３２
が形成される（工程１３））。その後カード基板３１の
凹部３２内にＩＣモジュール１０が装着されて、ＩＣカ
ード３０が得られる（工程（１４））。ＩＣモジュール
１０の接着方法としては、接着シートによる貼り込みま
たは接着剤の塗布等による接着方法が考えられる。以上
は端子付きＩＣカード３０の製造方法の例であるが、こ
れに非接触ＩＣカードの機能を付加する場合には、さら
にＩＣチップおよびコイルをカード基板３１内に事前に
埋め込む工程が必要となり、さらに複雑な工程となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、基材フィルム１１にＩＣチップ１３を装着すること
によりＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュー
ル１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することに
より、ＩＣカードが得られる。
は、基材フィルム１１にＩＣチップ１３を装着すること
によりＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュー
ル１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することに
より、ＩＣカードが得られる。
【００１０】しかしながら、まずＩＣモジュール１０を
作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹
部３２内に装着することによりＩＣカードを製造する作
業は煩雑であり、長時間かかっているのが実情である。
作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹
部３２内に装着することによりＩＣカードを製造する作
業は煩雑であり、長時間かかっているのが実情である。
【００１１】また非接触ＩＣカードの機能を付加する場
合には、さらにＩＣチップおよびコイルをカード基板に
埋め込む必要がある。
合には、さらにＩＣチップおよびコイルをカード基板に
埋め込む必要がある。
【００１２】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、容易かつ簡単に製造することができるＩＣ
カードおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
ものであり、容易かつ簡単に製造することができるＩＣ
カードおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、貫通穴を有す
るカード基板と、カード基板の貫通穴内に配置されたＩ
Ｃチップと、カード基板の一側であって貫通穴に対応す
る部分に設けられたコイルと、このコイル上に設けられ
通電性スルーホールを有する印刷層と、印刷層上に設け
られた端子層と、ＩＣチップとコイルとを接続する接続
部と、を備えたことを特徴とするＩＣカード、および印
刷層用フィルムを供給する工程と、印刷層用フィルムの
一側および他側に端子層およびコイルを各々設ける工程
と、コイルの他側に、予め貫通穴が成形されたカード基
板用シートを重ね合わせる工程と、カード基板用シート
の他側から貫通穴内にＩＣチップを配置するとともに、
ＩＣチップとコイルとを接続部によって接続する工程
と、カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんして
ＩＣチップを樹脂封止する工程と、を備えたことを特徴
とするＩＣカードの製造方法である。
るカード基板と、カード基板の貫通穴内に配置されたＩ
Ｃチップと、カード基板の一側であって貫通穴に対応す
る部分に設けられたコイルと、このコイル上に設けられ
通電性スルーホールを有する印刷層と、印刷層上に設け
られた端子層と、ＩＣチップとコイルとを接続する接続
部と、を備えたことを特徴とするＩＣカード、および印
刷層用フィルムを供給する工程と、印刷層用フィルムの
一側および他側に端子層およびコイルを各々設ける工程
と、コイルの他側に、予め貫通穴が成形されたカード基
板用シートを重ね合わせる工程と、カード基板用シート
の他側から貫通穴内にＩＣチップを配置するとともに、
ＩＣチップとコイルとを接続部によって接続する工程
と、カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんして
ＩＣチップを樹脂封止する工程と、を備えたことを特徴
とするＩＣカードの製造方法である。
【００１４】本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材
フィルムと、カード基板とを別々に準備する必要がなく
なるとともに、ＩＣモジュールの打抜工程が不要とな
る。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための
接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要と
なるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への接
着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣ
カードを製造することができる。またカード基板へのコ
イルの埋め込みも容易となる。
フィルムと、カード基板とを別々に準備する必要がなく
なるとともに、ＩＣモジュールの打抜工程が不要とな
る。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための
接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要と
なるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への接
着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣ
カードを製造することができる。またカード基板へのコ
イルの埋め込みも容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態について説明する。
の形態について説明する。
【００１６】図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す
図である。まず図４によりＩＣカードについて説明す
る。図４に示すように、ＩＣカード３０は貫通穴３６を
有するカード基板３１と、カード基板３１の貫通穴３６
内に配置されたＩＣチップ１３とを備えている。カード
基板３１の下側（一側）には貫通穴３６に対応してコイ
ル６２ａ、スルーホール５２を有する印刷層５１ａ、お
よび端子層１２ａが順次設けられ、ＩＣチップ１３はス
ルーホール５２を有する印刷層５１ａによって支持され
ている。
図である。まず図４によりＩＣカードについて説明す
る。図４に示すように、ＩＣカード３０は貫通穴３６を
有するカード基板３１と、カード基板３１の貫通穴３６
内に配置されたＩＣチップ１３とを備えている。カード
基板３１の下側（一側）には貫通穴３６に対応してコイ
ル６２ａ、スルーホール５２を有する印刷層５１ａ、お
よび端子層１２ａが順次設けられ、ＩＣチップ１３はス
ルーホール５２を有する印刷層５１ａによって支持され
ている。
【００１７】またＩＣチップ１３とコイル６２ａとは、
ボンディングワイヤ１４によって接続されている。さら
に印刷層５１ａのスルーホール５２は通電性を有し、コ
イル６２ａと端子層１２ａとはこのスルーホール５２を
介して電気的に接続されている。またカード基板３１の
貫通穴３６内に樹脂が充てんされて樹脂部１５が形成さ
れている。
ボンディングワイヤ１４によって接続されている。さら
に印刷層５１ａのスルーホール５２は通電性を有し、コ
イル６２ａと端子層１２ａとはこのスルーホール５２を
介して電気的に接続されている。またカード基板３１の
貫通穴３６内に樹脂が充てんされて樹脂部１５が形成さ
れている。
【００１８】また印刷層５１ａの下側（一側）およびカ
ード基板３１の上側（他側）には、予め印刷が施された
印刷シート３９，３８が積層配置され、このうち下側の
印刷シート３９には端子層１２ａに対応する部分に開口
４７が設けられている。
ード基板３１の上側（他側）には、予め印刷が施された
印刷シート３９，３８が積層配置され、このうち下側の
印刷シート３９には端子層１２ａに対応する部分に開口
４７が設けられている。
【００１９】次に各部分の材質について述べる。カード
基板３１はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等からなり、
その厚みは０．７８〜０．８２ｍｍとなっている。また
端子層１２ａおよびコイル６２ａは後述するＣｕ箔１
２，６２と、このＣｕ箔１２，６２上に施されたＮｉメ
ッキおよびＡｕメッキとからなっている。さらに印刷層
５１ａは後述する印刷層用フィルム５１からなり、この
印刷層用フィルム５１および印刷シート３８，３９はＰ
ＶＣまたはＰＥＴ等からなっている。また印刷層用フィ
ルム５１の厚みは０．１２ｍｍであり、印刷シート３
８，３９の厚みは各々０．１８ｍｍおよび０．０５ｍｍ
となっている。
基板３１はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等からなり、
その厚みは０．７８〜０．８２ｍｍとなっている。また
端子層１２ａおよびコイル６２ａは後述するＣｕ箔１
２，６２と、このＣｕ箔１２，６２上に施されたＮｉメ
ッキおよびＡｕメッキとからなっている。さらに印刷層
５１ａは後述する印刷層用フィルム５１からなり、この
印刷層用フィルム５１および印刷シート３８，３９はＰ
ＶＣまたはＰＥＴ等からなっている。また印刷層用フィ
ルム５１の厚みは０．１２ｍｍであり、印刷シート３
８，３９の厚みは各々０．１８ｍｍおよび０．０５ｍｍ
となっている。
【００２０】次に図１によりＩＣカード３０の製造方法
について述べる。まず図１に示すように、印刷層用フィ
ルム５１が供給される（工程（Ａ））。この印刷層用フ
ィルム５１はＩＣカード３０の印刷層５１ａを構成する
ものである。
について述べる。まず図１に示すように、印刷層用フィ
ルム５１が供給される（工程（Ａ））。この印刷層用フ
ィルム５１はＩＣカード３０の印刷層５１ａを構成する
ものである。
【００２１】次に印刷層用フィルム５１の下側（一側）
および上側（他側）にＣｕ箔１２，６２が積層され、そ
の後印刷層用フィルム５１およびＣｕ箔１２，６２に対
してパンチが施されてスルーホール５２が形成される
（工程（Ｂ））。次にスルーホール５２に無電解メッキ
または電解メッキによりＣｕメッキが施され、さらにＣ
ｕ箔１２、２６に対してパターンエッチングが施され
る。その後、Ｃｕ箔１２、６２に無電解メッキまたは電
解メッキによりＮｉメッキおよびＡｕメッキが施され、
これらＣｕ箔１２、６２、ＮｉメッキおよびＡｕメッキ
から端子層１２ａおよびコイル６２ａが形成される（工
程（Ｂ′））。この場合Ｃｕメッキおよびその後に形成
されたＮｉメッキおよびＡｕメッキによってスルーホー
ル５２の通電性が得られ、端子層１２ａとコイル６２ａ
とが電気的に接続される。
および上側（他側）にＣｕ箔１２，６２が積層され、そ
の後印刷層用フィルム５１およびＣｕ箔１２，６２に対
してパンチが施されてスルーホール５２が形成される
（工程（Ｂ））。次にスルーホール５２に無電解メッキ
または電解メッキによりＣｕメッキが施され、さらにＣ
ｕ箔１２、２６に対してパターンエッチングが施され
る。その後、Ｃｕ箔１２、６２に無電解メッキまたは電
解メッキによりＮｉメッキおよびＡｕメッキが施され、
これらＣｕ箔１２、６２、ＮｉメッキおよびＡｕメッキ
から端子層１２ａおよびコイル６２ａが形成される（工
程（Ｂ′））。この場合Ｃｕメッキおよびその後に形成
されたＮｉメッキおよびＡｕメッキによってスルーホー
ル５２の通電性が得られ、端子層１２ａとコイル６２ａ
とが電気的に接続される。
【００２２】次に印刷層層フィルム５１の上側（他側）
に、巻体５０から繰り出されるとともに、予め貫通穴３
６が形成された厚さ０．５ｍｍのカード基板用シート３
５が積層される（工程（Ｃ））。
に、巻体５０から繰り出されるとともに、予め貫通穴３
６が形成された厚さ０．５ｍｍのカード基板用シート３
５が積層される（工程（Ｃ））。
【００２３】次にカード基板用シート３５の貫通穴３６
内に上側からＩＣチップ１３が配置され、このＩＣチッ
プ１３は印刷層５１ａによって支持される（工程
（Ｄ））。
内に上側からＩＣチップ１３が配置され、このＩＣチッ
プ１３は印刷層５１ａによって支持される（工程
（Ｄ））。
【００２４】次にＩＣチップ１３とコイル６２ａとが、
ボンディングワイヤ１４によって接続される。（工程
（Ｅ））。
ボンディングワイヤ１４によって接続される。（工程
（Ｅ））。
【００２５】次にカード基板用シート３５の貫通穴３６
内がエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂によって充てんされ、
これらエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂はＩＣチップ１３お
よびボンディングワイヤ１４を樹脂封止して樹脂部１５
を形成する（工程（Ｆ））。次に樹脂部１５の厚みを減
じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研
磨材４２によって研磨されて平滑化され（工程
（Ｇ））、その後カード基板用シート３５の両面に印刷
物３８ａを有する印刷シート３８と、印刷シート３９が
積層配置される（工程（Ｈ））。この場合、下側の印刷
シート３９を除くことができる。
内がエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂によって充てんされ、
これらエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂はＩＣチップ１３お
よびボンディングワイヤ１４を樹脂封止して樹脂部１５
を形成する（工程（Ｆ））。次に樹脂部１５の厚みを減
じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研
磨材４２によって研磨されて平滑化され（工程
（Ｇ））、その後カード基板用シート３５の両面に印刷
物３８ａを有する印刷シート３８と、印刷シート３９が
積層配置される（工程（Ｈ））。この場合、下側の印刷
シート３９を除くことができる。
【００２６】次にカード基板用シート３５、印刷層用フ
ィルム５１、および印刷シート３８，３９が打抜機４３
によってカード状に打抜かれ、このようにしてカード基
板３１と、カード基板３１に内蔵されたＩＣチップ１３
とを有するＩＣカード３０が得られる（工程（Ｉ））。
この場合、印刷層用フィルム５１から印刷層５１ａが形
成される。
ィルム５１、および印刷シート３８，３９が打抜機４３
によってカード状に打抜かれ、このようにしてカード基
板３１と、カード基板３１に内蔵されたＩＣチップ１３
とを有するＩＣカード３０が得られる（工程（Ｉ））。
この場合、印刷層用フィルム５１から印刷層５１ａが形
成される。
【００２７】なおＣｕ箔１２，６２を印刷層用フィルム
５１の下側および上側に積層し、ＮｉメッキおよびＡｕ
メッキを施すことによって端子層１２ａおよびコイル６
２ａを形成する例を示したが、メッキ済みのＣｕリード
フレーム４５を印刷層用フィルム５１の下側および上側
に貼り付けることによって端子層１２ａおよびコイル６
２を形成してもよい（図２参照）。
５１の下側および上側に積層し、ＮｉメッキおよびＡｕ
メッキを施すことによって端子層１２ａおよびコイル６
２ａを形成する例を示したが、メッキ済みのＣｕリード
フレーム４５を印刷層用フィルム５１の下側および上側
に貼り付けることによって端子層１２ａおよびコイル６
２を形成してもよい（図２参照）。
【００２８】またカード基板３１の厚みおよび印刷シー
ト３８、３９の厚みは、ＩＳＯ７８１６またはＪＩＳＸ
６３０３に準拠したＩＣカードに基づいて定めたが、こ
れらの厚みは任意にかえることができる。
ト３８、３９の厚みは、ＩＳＯ７８１６またはＪＩＳＸ
６３０３に準拠したＩＣカードに基づいて定めたが、こ
れらの厚みは任意にかえることができる。
【００２９】さらに貫通穴３６内への樹脂封止は、ポッ
ティング方式によって行なってもよいし、印刷方式によ
って行なってもよく、さらにトランスファーモールド方
式によって行なってもよい。
ティング方式によって行なってもよいし、印刷方式によ
って行なってもよく、さらにトランスファーモールド方
式によって行なってもよい。
【００３０】また印刷シート３８，３９をカード基板用
シート３５を積層した後にカード基板用シート３５をカ
ード状に打抜いた例を示したが、これに限らず樹脂部１
５の研磨工程（工程（Ｇ））の後に図３（ａ）に示すよ
うにカード基板用シート３５および印刷層用フィルム５
１を打抜いてカード基板３１を有するＩＣカード３０を
作製してもよい（工程（Ｈ′））。この場合は図３
（ｂ）に示すように、更にＩＣカード３０のカード基板
３１の上側および下側の両面に印刷３１ａを施してもよ
い。
シート３５を積層した後にカード基板用シート３５をカ
ード状に打抜いた例を示したが、これに限らず樹脂部１
５の研磨工程（工程（Ｇ））の後に図３（ａ）に示すよ
うにカード基板用シート３５および印刷層用フィルム５
１を打抜いてカード基板３１を有するＩＣカード３０を
作製してもよい（工程（Ｈ′））。この場合は図３
（ｂ）に示すように、更にＩＣカード３０のカード基板
３１の上側および下側の両面に印刷３１ａを施してもよ
い。
【００３１】また、ＩＣチップ１３とコイル６２ａとを
ボンディングワイヤ１４で接続した例を示したが、これ
に限らずＩＣチップ１３とコイル６２ａとを接続部６０
によって、フリップチップ方式で接続してもよい（図
５）。
ボンディングワイヤ１４で接続した例を示したが、これ
に限らずＩＣチップ１３とコイル６２ａとを接続部６０
によって、フリップチップ方式で接続してもよい（図
５）。
【００３２】さらにまた、印刷シート３８，３９を積層
する工程（工程（Ｈ））と、カード基板用シート３５、
印刷層用フィルム５１、および印刷シート３８，３９を
打抜く工程（工程（Ｉ））を、印刷層用フィルム５１と
カード基板用シート３５とを積層する工程（工程
（Ｃ））の後にもってきてもよい。この場合は、カード
状に打抜かれた一枚ずつのカード基板３１に対して、以
後工程（Ｄ）〜工程（Ｇ）が施される。この際、カード
基板用シート３５の上側および下側に直接印刷を施した
後、カード基板用シート３５をカード状に打抜いてもよ
い。この場合は、印刷シート３８、３９の積層工程は不
要となる。またカード形状に打抜くのではなく、カード
形状より大きい寸法で幅方向に断裁し、分離された各シ
ートに対して工程（Ｃ）〜（Ｈ）を行なった後、更にカ
ード形状に打抜いてもよい。
する工程（工程（Ｈ））と、カード基板用シート３５、
印刷層用フィルム５１、および印刷シート３８，３９を
打抜く工程（工程（Ｉ））を、印刷層用フィルム５１と
カード基板用シート３５とを積層する工程（工程
（Ｃ））の後にもってきてもよい。この場合は、カード
状に打抜かれた一枚ずつのカード基板３１に対して、以
後工程（Ｄ）〜工程（Ｇ）が施される。この際、カード
基板用シート３５の上側および下側に直接印刷を施した
後、カード基板用シート３５をカード状に打抜いてもよ
い。この場合は、印刷シート３８、３９の積層工程は不
要となる。またカード形状に打抜くのではなく、カード
形状より大きい寸法で幅方向に断裁し、分離された各シ
ートに対して工程（Ｃ）〜（Ｈ）を行なった後、更にカ
ード形状に打抜いてもよい。
【００３３】更にカード基板用シート３５から一列ずつ
のカード基板３１を打抜くのではなく、多列のカード基
板３１を打抜いてもよい。
のカード基板３１を打抜くのではなく、多列のカード基
板３１を打抜いてもよい。
【００３４】以上のように本実施の形態によれば、容易
かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＩＣモジ
ュール用の基材フィルムと、カード基板とを別々に準備
する必要がなくなるとともに、ＩＣモジュールの打抜工
程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装
着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布
工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカー
ド基板への接着工程自体が不要となる。このため容易か
つ簡単にＩＣカードを製造することができる。またＩＣ
モジュールの接着を考慮する必要がないので、ＩＣモジ
ュールの接着力不足によるＩＣモジュールの剥離の問題
もなくなる。
ュール用の基材フィルムと、カード基板とを別々に準備
する必要がなくなるとともに、ＩＣモジュールの打抜工
程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装
着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布
工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカー
ド基板への接着工程自体が不要となる。このため容易か
つ簡単にＩＣカードを製造することができる。またＩＣ
モジュールの接着を考慮する必要がないので、ＩＣモジ
ュールの接着力不足によるＩＣモジュールの剥離の問題
もなくなる。
【図１】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す工程
図。
図。
【図２】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図３】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図４】本発明によるＩＣカードを示す側断面図。
【図５】ＩＣカードの変形例を示す側断面図。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図。
１２ Ｃｕ箔 １２ａ 端子層 １３ ＩＣチップ １４ ボンディングワイヤ １５ 樹脂部 ３０ ＩＣカード ３１ カード基板 ３５ カード基板用シート ３６ 貫通穴 ３８，３９ 印刷シート ５１ 印刷層用フィルム ５１ａ 印刷層 ５２ スルーホール ６２ Ｃｕ箔 ６２ａ コイル
Claims (5)
- 【請求項１】貫通穴を有するカード基板と、 カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、 カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に設け
られたコイルと、 このコイル上に設けられ通電性スルーホールを有する印
刷層と、 印刷層上に設けられた端子層と、 ＩＣチップとコイルとを接続する接続部と、を備えたこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】印刷層用フィルムを供給する工程と、 印刷層用フィルムの一側および他側に端子層およびコイ
ルを各々設ける工程と、 コイルの他側に、予め貫通穴が成形されたカード基板用
シートを重ね合わせる工程と、 カード基板用シートの他側から貫通穴内にＩＣチップを
配置するとともに、ＩＣチップとコイルとを接続部によ
って接続する工程と、 カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣ
チップを樹脂封止する工程と、を備えたことを特徴とす
るＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】ＩＣチップを樹脂封止する工程の後にカー
ド基板用シートをカード形状に打抜いてＩＣカードを作
製する工程を更に備えたことを特徴とする請求項２記載
のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】カード基板用シートを打抜く前に、カード
基板用シートの少なくとも他側の面に印刷シートを積層
する工程を更に備えたことを特徴とする請求項３記載の
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】コイルにカード基板用シートを重ね合せる
工程の後に、カード基板用シートをカード形状に打抜く
工程を更に備えたことを特徴とする請求項２記載のＩＣ
カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206497A JP3871762B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206497A JP3871762B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264563A true JPH10264563A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3871762B2 JP3871762B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=13478603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7206497A Expired - Lifetime JP3871762B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3871762B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269648A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカード |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP7206497A patent/JP3871762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269648A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3871762B2 (ja) | 2007-01-24 |
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